CN111025769B - 显示面板及显示面板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本揭示提供一种显示面板及显示面板的制备方法,显示面板包括彩色滤光片基板、第一导电薄膜层、薄膜晶体管基板、第二导电薄膜层,第一焊盘组、第二焊盘组以及导电胶条,第一焊盘组设置在彩色滤光片基板的边缘区域,第二焊盘组设置在薄膜晶体管基板上并与第一焊盘组相对设置,第一焊盘组通过导电胶条与第二焊盘组电性连接,同时,导电胶条内包括有多个金属微粒,不同的金属微粒的接触阻抗及压降不同,进而在配向时对信号电压有效的分配。
Description
技术领域
本揭示涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。
背景技术
液晶显示面板(liquid crystal display,LCD)由于比较轻薄,同时功耗低,已被广泛应用在各个领域之中。
氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)薄膜为构成LCD的主要材料之一,ITO薄膜为一种n型半导体材料,具有高导电率、高机械硬度、高可见光透过率以及良好的化学稳定性,被大量使用。在显示面板的制造工艺中,随着大世代线聚合物稳定的垂直排列液晶技术((Polmer Stabilized Vertivally Aligned,PSVA)的发展,需要对液晶进行加电配向,而在对HVA型液晶加电完成后,需要使用ITO膜激光切割机来切割彩色滤光片(color filter,CF)基板上的ITO薄膜,以达到在CF基板的ITO薄膜上划分出多个彼此间相互绝缘的显示面板区,同时还需进一步对显示面板上的多组焊盘分别点上导电胶,以便使CF基板能够与薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)基板上对应的焊盘通过导电胶条相互结合,形成显示面板。但是由于显示面板上的芯片数量分布多,同时显示面板外围固化金属线分布复杂,不能很好的分配导电胶条上的多种讯号电压,进而影响显示面板上讯号电压的传输。
因此,现有显示面板的液晶配向技术以及导电胶固化技术中,不能很好的对液晶进行加电配向,并且在对液晶加电过程中,不能有效的对多种讯号电压进行分配。
发明内容
本揭示提供一种显示面板及显示面板的制备方法,以解决现有显示面板技术中,不能很好的对液晶进行加电配向,并且在对液晶加电过程中,不能有效的对多种讯号电压进行分配的问题。
为解决上述技术问题,本揭示实施例提供的技术方案如下:
根据本揭示实施例的第一方面,提供了一种显示面板,包括:
彩色滤光片基板;
第一导电薄膜层,所述第一导电薄膜层设置在所述彩色滤光片基板的一面上;
薄膜晶体管基板,所述薄膜晶体管基板与所述彩色滤光片基板相对设置;以及
第二导电薄膜层,所述第二导电薄膜层设置在所述薄膜晶体管基板上;
第一焊盘组,所述第一焊盘组设置在所述彩色滤光片基板的边缘区域;
第二焊盘组,所述第二焊盘组设置在所述薄膜晶体管基板上并与所述第一焊盘组相对设置;以及
导电胶条,所述第一焊盘组通过所述导电胶条与所述第二焊盘组电性连接,以及所述导电胶条包括多个金属微粒。
根据本揭示一实施例,所述金属微粒包括金。
根据本揭示一实施例,所述金属微粒的粒子半径彼此不同。
根据本揭示一实施例,所述第一焊盘组包括多个第一焊盘。
根据本揭示一实施例,所述第二焊盘组包括多个第二焊盘。
本揭示实施例的第二方面,还提供一种显示面板的制备方法,包括如下步骤:
S100:提供彩色滤光片基板以及薄膜晶体管基板;
S101:在所述彩色滤光片基板上设置第一导电薄膜层、第一焊盘组,在所述薄膜晶体管基板上设置第二导电薄膜层以及第二焊盘组;
S102:沿着所述彩色滤光片基板上预留的刻蚀路径对所述第一导电薄膜层进行切割,形成多个彩色滤光片基板单元;沿着所述薄膜晶体管基板上预留的刻蚀路径对所述第二导电薄膜层进行切割,形成多个薄膜晶体管基板单元;
S103:在导电胶条内添加金属微粒,并在所述第一焊盘组和所述第二焊盘组上涂布所述导电胶条。
根据本揭示一实施例,还包括组装步骤,所述彩色滤光片基板与所述薄膜晶体管基板相对设置,并在所述彩色滤光片基板与所述薄膜晶体管基板之间填充液晶,所述第一焊盘组与所述第二焊盘组相对设置。
根据本揭示一实施例,还包括测试步骤,通过所述导电胶条向彩色滤光片基板输入电压讯号以进行电性测试。
根据本揭示一实施例,所述第一焊盘组与所述第二焊盘组通过所述导电胶条电连接。
根据本揭示一实施例,所述金属微粒包括金。
综上所述,本揭示实施例的有益效果为:
本揭示提供一种显示面板及显示面板的制备方法,通过设置第一焊盘组,第二焊盘组以及导电胶条,并且在所述导电胶条中添加金属微粒,所述金属微粒的粒子半径不同,会产生不同的压降以及导通性能,进而有效的对HVA型液晶进行配向并传输电压信号,实现压降并分配电压的过程。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本揭示实施例提供的显示面板的结构示意图;
图2为本揭示实施例中显示面板的制备方法流程图;
图3为本揭示实施例中显示面板制备方法的彩色滤光片基板俯视图;
图4为本揭示实施例中的显示面板剖视图。
具体实施方式
下面将结合本揭示实施例中的附图,对本揭示实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本揭示一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本揭示中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本揭示保护的范围。
为了解决现有显示面板中液晶配向不良以及配向电压压降分配不良的问题,本揭示实施例提供一种显示面板,如图1所示,图1为本揭示实施例提供的显示面板的结构示意图。所述显示面板包括彩色滤光片基板100a、第一导电薄膜层101、第一焊盘组103、薄膜晶体管基板200a、第二导电薄膜层201、第二焊盘组203以及导电胶条205。
具体的,彩色滤光片基板100a与薄膜晶体管基板200a相对设置,第一导电薄膜层101设置在彩色滤光片基板100a的一面上,具体的设置在与薄膜晶体管基板200a相对的面上,在该面上的边缘区域还设置有第一焊盘组103,第一焊盘组103与第一导电薄膜层101电性连接;第二导电薄膜层201设置在薄膜晶体管基板200a上,第二焊盘组203设置在薄膜晶体管基板200a上,第一焊盘组103与第二焊盘组203相对设置,同时,通过导电胶条205电性连接。
在液晶给电过程中,电压信号从彩色滤光片基板100a上的第一导电薄膜层101处接入,随后依次传输到第一焊盘组103、导电胶条205、第二焊盘组203,最后传输到薄膜晶体管基板200a上的第二导电薄膜层201上,完成显示面板中电压的传输以及液晶的配向。
为了更好的对两讯后的电压信号进行分配,本揭示实施例中,通过在导电胶条205中加入金属微粒,在电压传输中,由于显示面板不同的固化区域中所需的传输电压不同,而本揭示中设置的金属微粒会使得导电胶条205的不同接触点的接触阻抗不同,根据不同接触点所需的电压值进行阻抗分配,当电压讯号从彩色滤光片基板100a传输到导电胶条205时,由于金属微粒的作用,电压会出现一定程度的压降,最终,到达薄膜晶体管基板200a上的电压基本一致,从而保证了整个显示面板中电压的可控,实现较好的压降分配。
上述金属微粒包括金属金(Au)或银(Ag),在导电胶条205中,不同区域中的金属微粒的粒子半径不同,不同半径的金属微粒的粒子导电性不同,从而可对不同区域中的电压进行更好的调控。
所述第一导电薄膜层101以及第二导电薄膜层201为一透明氧化铟锡薄膜层。
本揭示实施例还提供一种显示面板的制备方法,如图2所示,图2为本揭示实施例中显示面板的制备方法流程图。
具体的,所述制备方法包括如下步骤:
S100:提供彩色滤光片基板以及薄膜晶体管基板。
上述彩色滤光片基板以及薄膜晶体管基板为母材,通过在上述母材的基础上在制备各个小的基板单元。
S101:在所述彩色滤光片基板上设置第一导电薄膜层、第一焊盘组,在所述薄膜晶体管基板上设置第二导电薄膜层以及第二焊盘组。
其中,所述第一焊盘组中包括多个第一焊盘,所述第二焊盘组中包括多个第二焊盘。
S102:沿着所述彩色滤光片基板上预留的刻蚀路径对所述第一导电薄膜层进行切割,形成多个彩色滤光片基板单元;沿着所述薄膜晶体管基板上预留的刻蚀路径对所述第二导电薄膜层进行切割,形成多个薄膜晶体管基板单元。
S103:在导电胶条内添加金属微粒,并在所述第一焊盘组和所述第二焊盘组上涂布所述导电胶条。
上述制备流程完成后,还包括组装以及测试步骤。具体的,组装时,将所述彩色滤光片基板与所述薄膜晶体管基板相对设置,所述第一焊盘组与所述第二焊盘组相对设置,并在所述彩色滤光片基板与所述薄膜晶体管基板之间填充液晶。在测试时,通过所述导电胶条向彩色滤光片基板输入电压讯号以进行电性测试。
具体的,在步骤S102中,如图3所示,图3为本揭示实施例中显示面板制备方法的彩色滤光片基板俯视图。彩色滤光片母板100上设置有一第一导电薄膜层101,同时,在所述第一导电薄膜层101上形成有多个彩色滤光片基板100a,以及与彩色滤光片基板相对应的第一焊盘组103,各第一焊盘组103中包括有多个第一焊盘1031。
同时还包括:给电讯号装置104和切割路径C,给电讯号装置主要提供外部输入电压,给电讯号装置104提供不同的输入信号:高电压信号(H)和低电压信号(L)。沿着切割路径C可将整个彩色滤光片母板切割成多个彩色滤光片基板单元100b。
如图4所示,图4为本揭示实施例中的显示面板的剖视图。图4为沿着图3中激光切割路径C切割后的局部剖视图,结合图1以及图3中的结构,其中,彩色滤光片基板100a中包括与之对应的第一焊盘组103,以及导电胶条205。所述第一焊盘组103中包括有多个第一焊盘1031。
以上对本揭示实施例所提供的一种显示面板及显示面板的制备方法进行了详细介绍,以上实施例的说明只是用于帮助理解本揭示的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本揭示各实施例的技术方案的范围。
Claims (7)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
彩色滤光片基板;
第一导电薄膜层,所述第一导电薄膜层设置在所述彩色滤光片基板上;
薄膜晶体管基板,所述薄膜晶体管基板与所述彩色滤光片基板相对设置;
第二导电薄膜层,所述第二导电薄膜层设置在所述薄膜晶体管基板上;
第一焊盘组,所述第一焊盘组设置在所述彩色滤光片基板的边缘区域;
第二焊盘组,所述第二焊盘组设置在所述薄膜晶体管基板上并与所述第一焊盘组相对设置;以及
导电胶条,所述第一焊盘组通过所述导电胶条与所述第二焊盘组电性连接,以及所述导电胶条包括多个金属微粒,其中,所述导电胶条不同区域的接触阻抗不同且所述金属微粒的粒子半径彼此不同,所述金属微粒包括金。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一焊盘组包括多个第一焊盘。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二焊盘组包括多个第二焊盘。
4.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S100:提供彩色滤光片基板以及薄膜晶体管基板;
S101:在所述彩色滤光片基板上设置第一导电薄膜层、第一焊盘组,在所述薄膜晶体管基板上设置第二导电薄膜层以及第二焊盘组;
S102:沿着所述彩色滤光片基板上预留的刻蚀路径对所述第一导电薄膜层进行切割,形成多个彩色滤光片基板单元;沿着所述薄膜晶体管基板上预留的刻蚀路径对所述第二导电薄膜层进行切割,形成多个薄膜晶体管基板单元;
S103:在导电胶条内添加金属微粒,并在所述第一焊盘组和所述第二焊盘组上涂布所述导电胶条,所述导电胶条包括多个金属微粒,其中,所述导电胶条不同区域的接触阻抗不同且所述金属微粒的粒子半径彼此不同,所述金属微粒包括金。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法,其特征在于,还包括组装步骤,所述彩色滤光片基板与所述薄膜晶体管基板相对设置,所述第一焊盘组与所述第二焊盘组相对设置,并在所述彩色滤光片基板与所述薄膜晶体管基板之间填充液晶。
6.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法,其特征在于,还包括测试步骤,通过所述导电胶条向彩色滤光片基板输入电压讯号以进行电性测试。
7.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一焊盘组与所述第二焊盘组通过所述导电胶条电连接。
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