JPH08172241A - AlGaInAs系多重量子井戸を有する半導体発光素子 - Google Patents

AlGaInAs系多重量子井戸を有する半導体発光素子

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JPH08172241A
JPH08172241A JP31316594A JP31316594A JPH08172241A JP H08172241 A JPH08172241 A JP H08172241A JP 31316594 A JP31316594 A JP 31316594A JP 31316594 A JP31316594 A JP 31316594A JP H08172241 A JPH08172241 A JP H08172241A
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semiconductor light
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Hitoshi Shimizu
均 清水
Kazuaki Nishikata
一昭 西片
Toru Fukushima
徹 福島
Masanori Irikawa
理徳 入川
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Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多重量子井戸を発光層とし、発光帯域が1.
3〜1.65μmである半導体発光素子の微分利得を向
上する改良である。 【構成】 量子井戸層とAlInAsまたはAlGaI
nAsまたはAlGaInAsPよりなるバリヤ層とよ
りなる多重量子井戸を発光層とする半導体発光素子にお
いて、量子井戸層のそれぞれの厚さは6nm以下であ
り、量子井戸層の厚さの積算値は13〜1000nmで
ある半導体発光素子である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多重歪量子井戸または
歪補償型多重量子井戸を発光層とし、発光帯域が1.3
〜1.65μmである半導体発光素子の改良に関する。
特に、微分利得を向上する改良に関する。
【0002】
【従来の技術】多重歪量子井戸または歪補償型多重量子
井戸を発光層とし、発光帯域が1.3〜1.65μmで
ある半導体発光素子としては、従来、GaInAsまた
はGaInAsPよりなる井戸層とGaInAsまたは
GaInAsPよりなるバリヤ層とよりなる多重量子井
戸を発光層とし、これを上下に挟んでGaInAsPよ
りなる光閉じ込め層を有し、この積層体を上下に挟んで
InPよりなるクラッド層を有している。
【0003】伝統的には、発光層にバルクが使用されて
いたが、発光層に多重量子井戸を使用すると、状態密度
が階段状になって、微分利得が向上し、さらに、歪量子
井戸とすると、価電子帯の対称性がよくなり、価電子帯
の状態密度が小さくなって、さらに、微分利得が向上す
る。なお、微分利得は最大変調周波数や相対強度雑音や
分布帰還型半導体レーザのチャーピングや発光スペクト
ル幅等の重要なレーザ特性を支配する要素である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のとおり、多重量
子井戸を発光層とすると、バルクを発光層とする場合に
比し微分利得は向上し、多重歪量子井戸を発光層とする
と、微分利得はさらに向上するが、基本的には、量子井
戸に注入された電子が熱放出によってバリヤ層や光閉じ
込め層に放出される確率が小さいことが重要である。こ
ゝで、量子井戸に注入された電子が、熱放出によって、
バリヤ層や光閉じ込め層に放出される確率1/τt は、
【0005】
【数1】 但し、kB はボルツマン定数であり、Tは温度であり、
【0006】
【外1】 は有効質量であり、ΣLW は量子井戸厚の積算値であ
り、EB は有効障壁層高さである。をもって表されるの
で、量子井戸厚の積算値が小さく有効障壁層高さが小さ
いほど上記の確率は大きくなる。
【0007】従来技術において広く使用されている、G
aInAsまたはGaInAsPを井戸層としGaIn
AsまたはGaInAsPをバリヤ層とする場合は、伝
導帯側のバンドオフセットΔEc /(ΔEc +ΔEv
が0.4程度と比較的小さいので、有効障壁層高さが小
さくなり、微分利得が満足するほど大きくないという欠
点がある。
【0008】また、歪量子井戸の場合、理論的には格子
整合型の場合より、微分利得は大きくなり、40〜60
×10-16 cm2 の値をとる筈であるが、歪量子井戸の
場合、発振波長の制限から、井戸幅を2〜4nmと格子
整合系量子井戸の場合に比べて薄くせざるを得ず、ま
た、臨界膜厚の制限から、量子井戸数を4程度と少なめ
に選択しなければならないので、量子井戸に注入された
電子が、熱放出によって、バリヤ層や光閉じ込め層に放
出される確率が大きく、歪量子井戸を発光層とした場
合、期待したほど微分利得が向上しないことが現実であ
る。歪量子井戸の場合は、上記のとおり、量子井戸厚の
積算値を小さく選択しなければならず、しかも、そのた
めしきい値キャリヤ密度が大きくなり、バンドフィリン
グが大きくなるので、有効障壁層高さが小さくなるから
である。
【0009】歪量子井戸の積算値を増加するために、最
近では、歪補償型量子井戸が提案、試作されている。
【0010】これらの理由により、GaInAsまたは
GaInAsPを量子井戸層としGaInAsまたはG
aInAsPをバリヤ層とする従来技術に係る半導体発
光素子の微分利得と量子井戸層厚の積算値との関係は、
図6に示すように、歪量子井戸の場合は、臨界膜厚直前
の30nmにおいて最大値5×10-16 cm2 程度であ
り、歪補償型量子井戸の場合は、量子井戸層の厚さの積
算値が60nm以上160nm以下の範囲において、
7.5×10-16 cm2 程度であり、格子整合型の場合
は、量子井戸の厚さの積算値が60nm以上160nm
以下の範囲において4×10-16 cm2 程度であり、な
お、改良の余地を残すものであり、微分利得がよりすぐ
れた半導体発光素子の開発が望まれていた。
【0011】本発明の目的は、この要請に応えることに
あり、微分利得がよりすぐれた半導体発光素子を提供す
ることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、量子井戸
層とAlInAsまたはAlGaInAsまたはAlG
aInAsPよりなるバリヤ層とよりなり、面内圧縮歪
が印加されている多重歪量子井戸を発光層とする半導体
発光素子において、量子井戸層のそれぞれの厚さは6n
m以下であり、量子井戸層の厚さの積算値は13〜10
00nmである半導体発光素子、または、面内圧縮歪が
印加されている量子井戸層と面内引張歪が印加されてお
りAlInAsまたはAlGaInAsまたはAlGa
InAsPよりなるバリヤ層とよりなる歪補償型多重量
子井戸を発光層とする半導体発光素子において、量子井
戸層のそれぞれの厚さは6nm以下であり、量子井戸層
の厚さの積算値は13〜1000nmである半導体発光
素子によって達成される。
【0013】上記の半導体発光素子は、下記の種々の層
構造とすることができる。 イ.発光層を上下に挟んで光閉じ込め層を有し、光閉じ
込め層の上下にクラッド層を有するステップSCH構
造。 ロ.発光層を上下に挟んで、発光層から離れるにしたが
い次第に光屈折率が小さくされている光閉じ込め層を有
し、光閉じ込め層の上下にクラッド層を有するGRIN
−SCH構造。 ハ.発光層の上面または下面に回折格子が設けられてい
るDFB構造。 ニ.発光層の発光端面に発光方向に沿って分布ブラッグ
反射鏡が設けられているDBR構造。 ホ.発光層の上面または下面に多重量子障壁が設けられ
ている層構造。 ヘ.量子井戸層の圧縮歪の量が0.8〜1.5%であ
り、バリヤ層の引張歪の量が0.4〜0.8%である歪
補償多重量子井戸型。 ト.発光層が埋め込みヘテロ型ストライプ構造である多
重歪量子井戸型または歪補償多重量子井戸型。 チ.発光層がリッジ導波路構造である多重歪量子井戸型
または歪補償多重量子井戸型。 リ.発光層を光路に直交する方向に挟んで半絶縁体より
なる電流狭窄層が形成されている多重歪量子井戸型また
は歪補償多重量子井戸型。 ヌ.横方向電流注入構造を有する多重歪量子井戸型また
は歪補償多重量子井戸型。
【0014】
【作用】本発明に係る、GaInAsまたはAlGaI
nAsPを井戸層としAlInAsまたはAlGaIn
Asをバリヤ層とする多重量子井戸を有する半導体発光
素子の場合は、伝導帯側のバンドオフセットΔEc
(ΔEc +ΔEv )が0.7程度と大きく、有効障壁層
高さが大きいので、量子井戸に注入された電子が熱放出
によってバリヤ層や光閉じ込め層に放出される確率が小
さく微分利得が大きい。
【0015】また、量子井戸層厚の積算値も13〜10
00nmと大きいので、量子井戸に注入された電子が熱
放出によってバリヤ層や光閉じ込め層に放出される確率
が小さく微分利得が大きい。
【0016】さらに、量子井戸層のそれぞれの厚さが6
nmと小さいので量子効果が大きく、図7に示すよう
に、利得の注入キャリヤ密度に対する傾きが大きく、微
分利得が大きい。
【0017】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係る半導体発光素子について説明する。
【0018】図2参照 1×1018/cm3 にn型不純物を含有するInP基板
1上に、MBE法、ガスソースMBE法、CBE法、ま
たは、MOCVD法を使用して、下記の半導体層を順次
形成する。 イ.1×1018/cm3 にn型不純物を含有し厚さが1
μmのInP層よりなる下部クラッド層2。 ロ.2×1017cm-3にn型不純物を含有し厚さが50
〜200nmのAl0.3Ga0.17In0.53As層よりな
る下部光閉じ込め層3。 ハ.厚さが4.5nmのGa0.32In0.68As層よりな
る量子井戸層12枚と厚さが8nmのAl0.35Ga0.21
In0.44As層よりなるバリヤ層13枚とが交互に形成
されている歪補償型多重量子井戸層4。(この歪補償型
多重量子井戸層においては、量子井戸層に1.0%の圧
縮歪が印加され、バリヤ層に0.58%の引張歪が印加
され、全体として歪は補償され、また、発光波長は1.
55μmとなる。) ニ.2×1017cm-3にp型不純物を含有し厚さが50
〜200nmのAl0.3Ga0.17In0.53As層よりな
る上部光閉じ込め層5。 ホ.1×1018/cm3 にp型不純物を含有し厚さが2
μmのInP層よりなる上部クラッド層6。
【0019】図3参照 p−CVD(プラズマCVD法)等を使用して、エピ側
に(上部クラッド層6の上に)、SiNx 膜(マスク
層)11を2000Å程度積層する。このマスク層11
を使用してなすフォトリソグラフィー法を使用して、上
記の半導体積層体を、図示するように、光路とされる幅
1〜2μmの領域を残して、エッチング除去する。p−
InPクラッドの上には、図示するように、SiNx
(2000Å)11が残される。
【0020】図1参照 その後、上記のエッチング除去された領域に、半絶縁性
半導体であるFeドープされたInP層を堆積して、電
流狭窄構造層8を形成し、SiNx 層(マスク層)11
をエッチングで除去した後に、3×1019cm-3ににp
型不純物を含有し厚さが0.4μmであるInGaAs
P層よりなるコンタクト層7を積層する。
【0021】InP基板1の厚さを100μm程度に減
縮した後、下面にAu−Ge−Ni/Au層を2000
Å厚に堆積して負電極9を形成し、上面に、Ti−Pt
−Au層またはAu−Zn層を2000Å厚に堆積して
正電極10を形成する。
【0022】最後に、紙面に平行する方向に劈開して歪
補償型多重量子井戸を発光層とする半導体発光素子を完
成する。
【0023】図4参照 以上の工程をもって製造した歪補償型多重量子井戸を発
光層とする半導体発光素子のエネルギーバンドダイヤグ
ラムの伝導帯側は、図示するようになる。また、以上の
工程をもって製造した歪補償型多重量子井戸を発光層と
する半導体発光素子の微分利得は、30×10-16 cm
2 であった。
【0024】図5参照 上記と同様な工程をもって製造した多重歪量子井戸を発
光層とする半導体発光素子の微分利得と量子井戸層厚の
積算値との関係と、歪補償型多重量子井戸を発光層とす
る半導体発光素子の微分利得と量子井戸層厚の積算値と
の関係とを、図5に示す。多重歪量子井戸の場合、臨界
膜厚直前の30nmにおいて最大値12×10-16 cm
2 をとるが、歪補償型多重量子井戸の場合、積算値が6
0nm以上160nm以下の範囲において、30×10
-16 cm2 であった。
【0025】なお、上記実施例における光閉じ込め層の
組成とバリヤ層の組成とは1例であって、本発明を限定
するものではない。この場合、光閉じ込め層とバリヤ層
の伝導帯のバンドオフセット量は、熱エネルギー3kT
(80meV)以下(バリヤ層の禁制帯幅が光閉じ込め
層の禁制帯幅より大きい。)であることが、キャリヤの
量子井戸層への注入という観点から望ましい。バリヤ層
の厚さは、波動関数の量子井戸層への閉じ込めをよくす
るため、ある程度厚いことが望ましいが、ホールの均一
注入という観点からは、あまり厚くないことが望まし
い。よって、5〜20nmが望ましく、6〜10nmが
より望ましい。
【0026】歪補償型量子井戸の場合、量子井戸層の圧
縮歪は、0.4〜3%の範囲が望ましく、0.8〜1.
5%の範囲がより望ましい。バリヤ層の引張歪は、
(a)量子井戸の圧縮歪を補償するように、(b)光閉
じ込め層との伝導帯のバンドオフセット量が3kT以下
であるように(バリヤ層の禁制帯幅が光閉じ込め層の禁
制帯幅より大きくなるように)、決定されることが望ま
しく、6〜10nmであることが望ましい。
【0027】量子井戸の数は、量子井戸層の積算値が1
3nm以上であることが望ましく、20〜60nmであ
ることがより望ましく、30〜50nmであることがさ
らに望ましい。
【0028】光閉じ込め層は、ステップSCH構造でも
GRIN−SCH構造でもよい。
【0029】発光層の上面または下面に回折格子が設け
られているDFB構造でもよい。
【0030】発光層の発光端面に発光方向にそう分布ブ
ラッグ反射鏡が設けられているDBR構造でもよい。
【0031】発光層の上面または下面に多重量子障壁が
設けられていてもよい。
【0032】発光層は埋め込みヘテロ型ストライプ構造
でも、リッジ導波路構造でもよい。
【0033】電流狭窄構造は、半絶縁体埋め込み型スト
ライプ構造でも、また、横方向電流注入型素子構造でも
よい。
【0034】本発明に係る半導体発光素子は、混晶比を
適宜選択して、発光波長を、1.3〜1.65μmの範
囲に選択しうる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る半導
体発光素子は、量子井戸層とAlInAsまたはAlG
aInAsまたはAlGaInAsPよりなるバリヤ層
とよりなる多重歪量子井戸または歪補償型多重量子井戸
を発光層とする半導体発光素子において、量子井戸層の
それぞれの厚さは6nm以下に選んであり、量子井戸層
の厚さの積算値は13〜1000nmに選んであるの
で、有効障壁層高さが大きく、量子井戸層の厚さの積算
値が十分大きく、量子井戸に注入された電子が熱放出に
よってバリヤ層や光閉じ込め層に放出される確率が小さ
いので、微分利得が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る半導体発光素子の断面
図である。
【図2】本発明の一実施例に係る半導体発光素子の製造
工程を示す断面図である。
【図3】本発明の一実施例に係る半導体発光素子の製造
工程を示す断面図である。
【図4】本発明の一実施例に係る半導体発光素子のエネ
ルギーバンドダイヤグラムの伝導帯側を示す図である。
【図5】本発明に係る多重歪量子井戸または歪補償型多
重量子井戸を発光層とする半導体発光素子の微分利得と
量子井戸層厚との積算値との関係を示すグラフである。
【図6】GaInAsまたはGaInAsPを井戸層と
しGaInAsまたはGaInAsPをバリヤ層とする
従来技術に係る半導体発光素子の微分利得と量子井戸層
厚との関係を示すグラフである。
【図7】1.3μm帯InGaAsP/InP系格子整
合系多重量子井戸レーザにおけるピークゲインとキャリ
ヤ濃度との関係を量子井戸の厚さをパラメータとして表
したグラフである。
【符号の説明】
1 InP基板 2 InP層よりなる下部クラッド層 3 Al0.3 Ga0.17In0.53As層よりなる下部光
閉じ込め層 4 Ga0.32In0.68As層よりなる量子井戸層12
枚とAl0.35Ga0.21In0.44As層よりなるバリヤ層
13枚とが交互に形成されている歪補償型多重量子井戸
層 5 Al0.3 Ga0.17In0.53As層よりなる上部光
閉じ込め層 6 InP層よりなる上部クラッド層 7 InGaAsP層よりなるコンタクト層 8 電流狭窄層 9 負電極 10 正電極 11 電流狭窄構造層
フロントページの続き (72)発明者 入川 理徳 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体発光素子において、量子井戸層と
    AlInAsまたはAlGaInAsまたはAlGaI
    nAsPよりなるバリヤ層とよりなり、面内圧縮歪が印
    加されている多重歪量子井戸を発光層とする半導体発光
    素子において、 前記量子井戸層のそれぞれの厚さは6nm以下であり、
    前記量子井戸層の厚さの積算値は13〜1000nmで
    あることを特徴とする半導体発光素子。
  2. 【請求項2】 半導体発光素子において、面内圧縮歪が
    印加されてなる量子井戸層と面内引張歪が印加されてな
    りAlInAsまたはAlGaInAsまたはAlGa
    InAsPよりなるバリヤ層とよりなる歪補償型多重量
    子井戸を発光層とする半導体発光素子において、 前記量子井戸層のそれぞれの厚さは6nm以下であり、
    前記量子井戸層の厚さの積算値は13〜1000nmで
    あることを特徴とする半導体発光素子。
  3. 【請求項3】 前記発光層を上下に挟んで光閉じ込め層
    を有し、該光閉じ込め層の上下にクラッド層を有するス
    テップSCH構造を有する請求項1または2記載の半導
    体発光素子。
  4. 【請求項4】 前記発光層を上下に挟んで、該発光層か
    ら離れるにしたがい次第に光屈折率が小さくされてなる
    光閉じ込め層を有し、該光閉じ込め層の上下にクラッド
    層を有するGRIN−SCH構造を有する請求項1また
    は2記載の半導体発光素子。
  5. 【請求項5】 前記発光層の上面または下面に回折格子
    が設けられてなるDFB構造を有する請求項1または2
    記載の半導体発光素子。
  6. 【請求項6】 前記発光層の発光端面に発光方向に沿っ
    て分布ブラッグ反射鏡が設けられてなるDBR構造を有
    する請求項1または2記載の半導体発光素子。
  7. 【請求項7】 前記発光層の上面または下面に多重量子
    障壁が設けられてなる請求項1または2記載の半導体発
    光素子。
  8. 【請求項8】 前記量子井戸層の圧縮歪の量が0.8〜
    1.5%であり、前記バリヤ層の引張歪の量が0.4〜
    0.8%である請求項2記載の半導体発光素子。
  9. 【請求項9】 前記発光層が埋め込みヘテロ型ストライ
    プ構造である請求項1または2記載の半導体発光素子。
  10. 【請求項10】 前記発光層がリッジ導波路構造である
    請求項1または2記載の半導体発光素子。
  11. 【請求項11】 前記発光層を光路に直交する方向に挟
    んで半絶縁体よりなる電流狭窄層が形成されてなる請求
    項1または2記載の半導体発光素子。
  12. 【請求項12】 横方向電流注入構造を有する請求項1
    または2記載の半導体発光素子。
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