JPH08171830A - 真空バルブ用接点材料の製造方法 - Google Patents
真空バルブ用接点材料の製造方法Info
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- JPH08171830A JPH08171830A JP6312982A JP31298294A JPH08171830A JP H08171830 A JPH08171830 A JP H08171830A JP 6312982 A JP6312982 A JP 6312982A JP 31298294 A JP31298294 A JP 31298294A JP H08171830 A JPH08171830 A JP H08171830A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐電圧特性及び遮断性能に優れた接点材料を
提供できる真空バルブ用接点材料の製造方法を得る。 【構成】 遮断室１に接離可能に設けられた固定電極
７、可動電極８のそれぞれの接点13ａ，13ｂについて、
その材料は少なくとも２種以上の耐弧成分を含有する混
合成分を焼結し、導電成分溶液中で焼結した混合成分を
拡散させるようにして製造する。
提供できる真空バルブ用接点材料の製造方法を得る。 【構成】 遮断室１に接離可能に設けられた固定電極
７、可動電極８のそれぞれの接点13ａ，13ｂについて、
その材料は少なくとも２種以上の耐弧成分を含有する混
合成分を焼結し、導電成分溶液中で焼結した混合成分を
拡散させるようにして製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空バルブ用接点材料
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】真空バルブ用接点材料に要求される特性
としては、耐溶着・耐電圧・遮断に対する各性能で示さ
れる基本三要件と、この他に温度上昇・接触抵抗が低く
安定していることが重要な要件となっている。しかしな
がら、これらの要件のなかには相反するものがある関係
上、単一の金属種によって全ての要件を満足させること
は不可能である。このため、実用化されている多くの接
点材料においては、不足する性能を相互に補えるような
２種以上の元素を組合せ、大電流用または高電圧用等の
ように特定の用途に合った接点材料の開発が行われ、そ
れなりに優れた特性を有するものが開発されているが、
更に強まる高耐圧化・大電流遮断化の要求を充分満足す
る真空バルブ用接点材料は未だ得られていないのが実状
である。
としては、耐溶着・耐電圧・遮断に対する各性能で示さ
れる基本三要件と、この他に温度上昇・接触抵抗が低く
安定していることが重要な要件となっている。しかしな
がら、これらの要件のなかには相反するものがある関係
上、単一の金属種によって全ての要件を満足させること
は不可能である。このため、実用化されている多くの接
点材料においては、不足する性能を相互に補えるような
２種以上の元素を組合せ、大電流用または高電圧用等の
ように特定の用途に合った接点材料の開発が行われ、そ
れなりに優れた特性を有するものが開発されているが、
更に強まる高耐圧化・大電流遮断化の要求を充分満足す
る真空バルブ用接点材料は未だ得られていないのが実状
である。
【０００３】そこで、近年においては、耐電圧特性に優
れた耐弧成分と遮断性能に優れた耐弧成分とを組合せた
接点材料が一部利用されてきている。例えば、特開昭59
-81816や特開昭59-91617には、遮断性能に優れ高耐電圧
化も図れるＣｕ−Ｃｒ接点材料にＴａやＮｂを所定量含
有させたものが開示されている。
れた耐弧成分と遮断性能に優れた耐弧成分とを組合せた
接点材料が一部利用されてきている。例えば、特開昭59
-81816や特開昭59-91617には、遮断性能に優れ高耐電圧
化も図れるＣｕ−Ｃｒ接点材料にＴａやＮｂを所定量含
有させたものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た真空バルブ用接点材料において、導電成分とその他の
耐弧成分とを単に混合焼結した固相焼結法によって製造
されたものでは、充分満足できる接点材料（両特性が向
上し安定したもの）が得られるとは言い難い。
た真空バルブ用接点材料において、導電成分とその他の
耐弧成分とを単に混合焼結した固相焼結法によって製造
されたものでは、充分満足できる接点材料（両特性が向
上し安定したもの）が得られるとは言い難い。
【０００５】一方、耐電圧特性及び遮断性能を改善する
手段、特に耐電圧特性を改良する製法が例えば特開昭63
-150822 に開示されているが、要求に耐え得るものとは
必ずしも言えない。本発明の目的は、遮断性能に優れ安
定した高耐電圧特性を有する接点材料を得る真空バルブ
用接点材料の製造方法を提供することにある。
手段、特に耐電圧特性を改良する製法が例えば特開昭63
-150822 に開示されているが、要求に耐え得るものとは
必ずしも言えない。本発明の目的は、遮断性能に優れ安
定した高耐電圧特性を有する接点材料を得る真空バルブ
用接点材料の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくとも２種以上の耐弧成分を含有する
混合成分を焼結し、導電成分溶液中で焼結した混合成分
を拡散させるようにした真空バルブ用接点材料の製造方
法である。
に本発明は、少なくとも２種以上の耐弧成分を含有する
混合成分を焼結し、導電成分溶液中で焼結した混合成分
を拡散させるようにした真空バルブ用接点材料の製造方
法である。
【０００７】
【作用】本発明者らが、金属学的または電気現象的に耐
電圧に優れた耐弧成分と遮断性能に優れた耐弧成分を含
有した接点材料が、予想以上の性能を発揮しない原因を
調査したところ、その主原因は金属組織に依存するとこ
ろが大きかった。即ち、遮断性能に関して言えば、その
特性を決定するものは、耐弧成分そのものばかりではな
い。耐弧成分の粒径が細かく、また耐弧成分が成分的に
も均質に分布している方が良好な遮断特性を示した。一
方、耐電圧特性においても、接点組織が均一な方が安定
した特性を得られる傾向があった。
電圧に優れた耐弧成分と遮断性能に優れた耐弧成分を含
有した接点材料が、予想以上の性能を発揮しない原因を
調査したところ、その主原因は金属組織に依存するとこ
ろが大きかった。即ち、遮断性能に関して言えば、その
特性を決定するものは、耐弧成分そのものばかりではな
い。耐弧成分の粒径が細かく、また耐弧成分が成分的に
も均質に分布している方が良好な遮断特性を示した。一
方、耐電圧特性においても、接点組織が均一な方が安定
した特性を得られる傾向があった。
【０００８】従って、複数の耐弧成分を均一に分散させ
ることが重要であることが判明し、その方法として拡散
を用いることが考えられるが、例えば、1450Ｋといった
普通の焼結温度にて複数の耐弧成分同士を拡散させるこ
とは困難である。仮に拡散されたとしても、極限られた
領域である。更に拡散を進める方法として、より高温で
の焼結が考えられるが、製造面から現実的なものではな
い。
ることが重要であることが判明し、その方法として拡散
を用いることが考えられるが、例えば、1450Ｋといった
普通の焼結温度にて複数の耐弧成分同士を拡散させるこ
とは困難である。仮に拡散されたとしても、極限られた
領域である。更に拡散を進める方法として、より高温で
の焼結が考えられるが、製造面から現実的なものではな
い。
【０００９】そこで、本発明者らは、液相を介して拡散
させることを見出した。耐弧成分を液相状態にするのは
困難であるが、接点構成成分である導電成分を液相にす
るのは比較的容易である。これらの導電成分には多少な
りとも耐弧成分を固溶でき、それによって耐弧成分同士
を拡散させることが可能になる。これらの拡散効果によ
って、耐弧成分を微細化させることもできる。その結
果、前述したような遮断性能・耐電圧特性以上の特性向
上を達成することができる。
させることを見出した。耐弧成分を液相状態にするのは
困難であるが、接点構成成分である導電成分を液相にす
るのは比較的容易である。これらの導電成分には多少な
りとも耐弧成分を固溶でき、それによって耐弧成分同士
を拡散させることが可能になる。これらの拡散効果によ
って、耐弧成分を微細化させることもできる。その結
果、前述したような遮断性能・耐電圧特性以上の特性向
上を達成することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を具体的実施態様に
基づいて説明する。まず、本発明の真空バルブ用接点材
料の製造方法を説明するために、その接点材料が適用さ
れた真空バルブの構成について説明する。
基づいて説明する。まず、本発明の真空バルブ用接点材
料の製造方法を説明するために、その接点材料が適用さ
れた真空バルブの構成について説明する。
【００１１】図１は、本発明の真空バルブ用接点材料の
製造方法を説明するための真空バルブの断面図である。
同図において、１は遮断室を示し、この遮断室１は、絶
縁材料によりほぼ円筒状に形成された絶縁容器２と、こ
の両端に断止金具３ａ，３ｂを介して設けた金属性の蓋
体４ａ，４ｂとで真空気密に構成されている。しかし
て、上記遮断室１内には、導電棒５，６の対向する端部
に取り付けられた一対の電極７，８が配設され、上部の
電極７を固定電極、下部の電極８を可動電極としてい
る。また、この可動電極８の導電棒６にはベローズ９が
取り付けられ、遮断室１内を真空気密に保持しながら電
極８の軸方向の移動を可能にし、ベローズ９上部には金
属性のアークシールド10が設けられ、ベローズ９がアー
ク蒸気で覆われることを防止している。11は上記電極
７，８を覆うようにして遮断室１内に設けられた金属性
のアークシールドで、絶縁容器２がアーク蒸気で覆われ
ることを防止している。さらに、電極８は、図２に拡大
して示すように導電棒６にロウ付け部12によって固定さ
れるか、かしめによって圧着接続されている。接点13ａ
は、電極８にロウ付け14で固着されている。なお、図１
における13ｂは固定側接点である。
製造方法を説明するための真空バルブの断面図である。
同図において、１は遮断室を示し、この遮断室１は、絶
縁材料によりほぼ円筒状に形成された絶縁容器２と、こ
の両端に断止金具３ａ，３ｂを介して設けた金属性の蓋
体４ａ，４ｂとで真空気密に構成されている。しかし
て、上記遮断室１内には、導電棒５，６の対向する端部
に取り付けられた一対の電極７，８が配設され、上部の
電極７を固定電極、下部の電極８を可動電極としてい
る。また、この可動電極８の導電棒６にはベローズ９が
取り付けられ、遮断室１内を真空気密に保持しながら電
極８の軸方向の移動を可能にし、ベローズ９上部には金
属性のアークシールド10が設けられ、ベローズ９がアー
ク蒸気で覆われることを防止している。11は上記電極
７，８を覆うようにして遮断室１内に設けられた金属性
のアークシールドで、絶縁容器２がアーク蒸気で覆われ
ることを防止している。さらに、電極８は、図２に拡大
して示すように導電棒６にロウ付け部12によって固定さ
れるか、かしめによって圧着接続されている。接点13ａ
は、電極８にロウ付け14で固着されている。なお、図１
における13ｂは固定側接点である。
【００１２】本発明に係わる接点材料は、上記したよう
な接点13ａ，13ｂの双方または何れか一方を構成するの
に適したものである。次に、各接点の評価方法を述べ
る。
な接点13ａ，13ｂの双方または何れか一方を構成するの
に適したものである。次に、各接点の評価方法を述べ
る。
【００１３】(1) 耐電圧特性 各接点合金についてバフ研磨により鏡面仕上げをした平
版電極と針電極にて、両電極間を 0.5mm一定とし、10−
４Pa のオーダーの真空雰囲気において徐々に電圧を上
昇してスパークを発生した時の電圧値を測定し、静耐圧
値を求めた。表１に示す測定データは50回の繰り返しテ
ストを行った時の値であり、後述比較例の平均値を 1.0
とし、バラツキを含んだ相対的な値で示した。
版電極と針電極にて、両電極間を 0.5mm一定とし、10−
４Pa のオーダーの真空雰囲気において徐々に電圧を上
昇してスパークを発生した時の電圧値を測定し、静耐圧
値を求めた。表１に示す測定データは50回の繰り返しテ
ストを行った時の値であり、後述比較例の平均値を 1.0
とし、バラツキを含んだ相対的な値で示した。
【００１４】(2) 遮断性能 各接点合金について、φ45mmに加工した一対の接点を前
述真空バルブに組み込んだ後、遮断電流を徐々に増加さ
せる形で遮断試験を実施した。表１、表２に示す測定デ
ータは、後述比較例に対する相対値で示した。
述真空バルブに組み込んだ後、遮断電流を徐々に増加さ
せる形で遮断試験を実施した。表１、表２に示す測定デ
ータは、後述比較例に対する相対値で示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】次に、上記評価方法による測定結果につい
て詳細に検討する。 （比較例１、実施例１）平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と
平均粒径７μｍのＷ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を
混合した粉末を８Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10
−３Paのオーダーの真空雰囲気にと1273Ｋ×１Hr. の条
件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後に同一条件で焼
結し、表１に示す30Ｃｒ−20Ｗ−Ｃｕの組成を有する接
点を得た。接点内部をＥＰＭＡ付きの電子顕微鏡にて観
察したところ、ＣｒとＷの明確な拡散相は観察されなか
った。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定した
ところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき値が大きかった
（比較例１）。
て詳細に検討する。 （比較例１、実施例１）平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と
平均粒径７μｍのＷ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を
混合した粉末を８Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10
−３Paのオーダーの真空雰囲気にと1273Ｋ×１Hr. の条
件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後に同一条件で焼
結し、表１に示す30Ｃｒ−20Ｗ−Ｃｕの組成を有する接
点を得た。接点内部をＥＰＭＡ付きの電子顕微鏡にて観
察したところ、ＣｒとＷの明確な拡散相は観察されなか
った。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定した
ところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき値が大きかった
（比較例１）。
【００１８】平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径７
μｍのＷ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸し
て、Ｃｕ中での拡散を行い、30Ｃｒ−20Ｗ−Ｃｕの組成
を有する接点を得た。接点内部をＥＰＭＡ付きの電子顕
微鏡にて観察したところ、ＣｒとＷは相互に拡散してお
り、ＣｒとＷから構成される耐弧粒子が微細に観察され
た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したと
ころ、比較例１に対する相対値で 1.1−1.3 であり、ば
らつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性が向上してい
た。また、遮断特性も、比較例１に対して 1.2倍の値を
示した（実施例１）。
μｍのＷ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸し
て、Ｃｕ中での拡散を行い、30Ｃｒ−20Ｗ−Ｃｕの組成
を有する接点を得た。接点内部をＥＰＭＡ付きの電子顕
微鏡にて観察したところ、ＣｒとＷは相互に拡散してお
り、ＣｒとＷから構成される耐弧粒子が微細に観察され
た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したと
ころ、比較例１に対する相対値で 1.1−1.3 であり、ば
らつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性が向上してい
た。また、遮断特性も、比較例１に対して 1.2倍の値を
示した（実施例１）。
【００１９】（比較例２、実施例２）平均粒径 100μｍ
のＣｒ粉末と平均粒径50μｍのＦｅ粉末と平均粒径45μ
ｍのＣｕ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後
同一条件で焼結し、30Ｃｒ−20Ｆｅ−Ｃｕの組成を有す
る接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を
測定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大
きかった( 比較例２）。
のＣｒ粉末と平均粒径50μｍのＦｅ粉末と平均粒径45μ
ｍのＣｕ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後
同一条件で焼結し、30Ｃｒ−20Ｆｅ−Ｃｕの組成を有す
る接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を
測定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大
きかった( 比較例２）。
【００２０】平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径50
μｍのＦｅ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力
で成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて12
73Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダー
の真空雰囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸し
てＣｕ中での拡散を行い、30Ｃｒ−20Ｆｅ−Ｃｕの組成
を有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静
耐圧を測定したところ、比較例２に対する相対値で 1.1
−1.3 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特
性が向上していた。また、遮断特性も、比較例２に対し
て 1.2倍の値を示した（実施例２）。
μｍのＦｅ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力
で成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて12
73Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダー
の真空雰囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸し
てＣｕ中での拡散を行い、30Ｃｒ−20Ｆｅ−Ｃｕの組成
を有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静
耐圧を測定したところ、比較例２に対する相対値で 1.1
−1.3 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特
性が向上していた。また、遮断特性も、比較例２に対し
て 1.2倍の値を示した（実施例２）。
【００２１】（比較例３、実施例３）平均粒径10μｍの
Ｍｏ粉末と平均粒径50μｍのＮｂ粉末と平均粒径45μｍ
のＣｕ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成
形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ
×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同
一条件で焼結し、20Ｍｏ−30Ｎｂ−Ｃｕの組成を有する
接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測
定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大き
かった( 比較例３）。
Ｍｏ粉末と平均粒径50μｍのＮｂ粉末と平均粒径45μｍ
のＣｕ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成
形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ
×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同
一条件で焼結し、20Ｍｏ−30Ｎｂ−Ｃｕの組成を有する
接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測
定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大き
かった( 比較例３）。
【００２２】平均粒径10μｍのＭｏ粉末と平均粒径50μ
ｍのＮｂ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸して
Ｃｕ中での拡散を行い、20Ｍｏ−30Ｎｂ−Ｃｕの組成を
有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐
圧を測定したところ、比較例３に対する相対値で 1.1−
1.3 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性
が向上していた。また、遮断特性も、比較例３に対して
1.2倍の値を示した（実施例３）。
ｍのＮｂ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸して
Ｃｕ中での拡散を行い、20Ｍｏ−30Ｎｂ−Ｃｕの組成を
有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐
圧を測定したところ、比較例３に対する相対値で 1.1−
1.3 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性
が向上していた。また、遮断特性も、比較例３に対して
1.2倍の値を示した（実施例３）。
【００２３】（比較例４、実施例４）平均粒径10μｍの
Ｍｏ粉末と平均粒径50μｍのＮｂ粉末と平均粒径 100μ
ｍのＨｆ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉
末を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、20Ｍ
ｏ−20Ｎｂ−10Ｈｆ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。
この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したとこ
ろ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比
較例４）。
Ｍｏ粉末と平均粒径50μｍのＮｂ粉末と平均粒径 100μ
ｍのＨｆ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉
末を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、20Ｍ
ｏ−20Ｎｂ−10Ｈｆ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。
この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したとこ
ろ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比
較例４）。
【００２４】平均粒径10μｍのＭｏ粉末と平均粒径50μ
ｍのＮｂ粉末と平均粒径 100μｍのＨｆ粉末を混合した
粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paの
オーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ×
0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸してＣｕ中での拡散を行い、
20Ｍｏ−20Ｎｂ−10Ｈｆ−Ｃｕの組成を有する接点を得
た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したと
ころ、比較例４に対する相対値で 1.1−1.2 であり、ば
らつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性が向上してい
た。また、遮断特性も、比較例４に対して 1.1倍の値を
示した（実施例４）。
ｍのＮｂ粉末と平均粒径 100μｍのＨｆ粉末を混合した
粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paの
オーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ×
0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸してＣｕ中での拡散を行い、
20Ｍｏ−20Ｎｂ−10Ｈｆ−Ｃｕの組成を有する接点を得
た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したと
ころ、比較例４に対する相対値で 1.1−1.2 であり、ば
らつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性が向上してい
た。また、遮断特性も、比較例４に対して 1.1倍の値を
示した（実施例４）。
【００２５】（比較例５、実施例５）平均粒径50μｍの
Ｔａ粉末と平均粒径 100μｍのＶ粉末と平均粒径45μｍ
のＣｕ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成
形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ
×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同
一条件で焼結し、30Ｔａ−20Ｖ−Ｃｕの組成を有する接
点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定
したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きか
った( 比較例５）。
Ｔａ粉末と平均粒径 100μｍのＶ粉末と平均粒径45μｍ
のＣｕ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成
形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ
×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同
一条件で焼結し、30Ｔａ−20Ｖ−Ｃｕの組成を有する接
点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定
したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きか
った( 比較例５）。
【００２６】平均粒径50μｍのＴａ粉末と平均粒径 10
0 μｍのＶ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力
で成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて12
73Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダー
の真空雰囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸し
てＣｕ中での拡散を行い、30Ｔａ−20Ｖ−Ｃｕの組成を
有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐
圧を測定したところ、比較例５に対する相対値で 1.1−
1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性
が向上していた。また、遮断特性も、比較例５に対して
1.3倍の値を示した（実施例５）。
0 μｍのＶ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力
で成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて12
73Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダー
の真空雰囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件でＣｕを溶浸し
てＣｕ中での拡散を行い、30Ｔａ−20Ｖ−Ｃｕの組成を
有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐
圧を測定したところ、比較例５に対する相対値で 1.1−
1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性
が向上していた。また、遮断特性も、比較例５に対して
1.3倍の値を示した（実施例５）。
【００２７】（比較例６、実施例６）平均粒径50μｍの
Ｎｂ粉末と平均粒径50μｍのＺｒ粉末と平均粒径30μｍ
のＡｇ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成
形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ
×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同
一条件で焼結し、30Ｎｂ−20Ｚｒ−Ａｇの組成を有する
接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測
定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大き
かった( 比較例６）。
Ｎｂ粉末と平均粒径50μｍのＺｒ粉末と平均粒径30μｍ
のＡｇ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成
形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ
×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同
一条件で焼結し、30Ｎｂ−20Ｚｒ−Ａｇの組成を有する
接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測
定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大き
かった( 比較例６）。
【００２８】平均粒径50μｍのＮｂ粉末と平均粒径50μ
ｍのＺｒ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件でＡｇを溶浸して
Ａｇ中での拡散を行い、30Ｎｂ−20Ｚｒ−Ａｇの組成を
有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐
圧を測定したところ、比較例６に対する相対値で 1.0−
1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性
が向上していた。また、遮断特性も、比較例６に対して
1.1倍の値を示した（実施例６）。
ｍのＺｒ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1273
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件でＡｇを溶浸して
Ａｇ中での拡散を行い、30Ｎｂ−20Ｚｒ−Ａｇの組成を
有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐
圧を測定したところ、比較例６に対する相対値で 1.0−
1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性
が向上していた。また、遮断特性も、比較例６に対して
1.1倍の値を示した（実施例６）。
【００２９】（比較例７、実施例７）平均粒径10μｍの
Ｍｏ粉末と平均粒径50μｍのＴｉ粉末と平均粒径30μｍ
のＡｇ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成
形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1173Ｋ
×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同
一条件で焼結し、30Ｍｏ−20Ｔｉ−Ａｇの組成を有する
接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測
定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大き
かった( 比較例７）。
Ｍｏ粉末と平均粒径50μｍのＴｉ粉末と平均粒径30μｍ
のＡｇ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成
形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1173Ｋ
×１Hr. の条件で焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同
一条件で焼結し、30Ｍｏ−20Ｔｉ−Ａｇの組成を有する
接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測
定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大き
かった( 比較例７）。
【００３０】平均粒径10μｍのＭｏ粉末と平均粒径50μ
ｍのＴｉ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1173
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件でＡｇを溶浸して
Ａｇ中での拡散を行い、30Ｍｏ−20Ｔｉ−Ａｇの組成を
有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐
圧を測定したところ、比較例７に対する相対値で 1.0−
1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性
が向上していた。また、遮断特性も、比較例７に対して
1.1倍の値を示した（実施例７）。
ｍのＴｉ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1173
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件でＡｇを溶浸して
Ａｇ中での拡散を行い、30Ｍｏ−20Ｔｉ−Ａｇの組成を
有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて静耐
圧を測定したところ、比較例７に対する相対値で 1.0−
1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性
が向上していた。また、遮断特性も、比較例７に対して
1.1倍の値を示した（実施例７）。
【００３１】（比較例８、実施例８）平均粒径10μｍの
Ｍｏ粉末と平均粒径７μｍのＷ粉末と平均粒径 100μｍ
のＹ粉末と平均粒径30μｍのＡｇ粉末を混合した粉末を
８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオーダ
ーの真空雰囲気にて1173Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更
に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、20Ｍｏ−20
Ｗ−10Ｙ−Ａｇの組成を有する接点を得た。この接点
を、前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、相対値
で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比較例８）。
Ｍｏ粉末と平均粒径７μｍのＷ粉末と平均粒径 100μｍ
のＹ粉末と平均粒径30μｍのＡｇ粉末を混合した粉末を
８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオーダ
ーの真空雰囲気にて1173Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更
に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、20Ｍｏ−20
Ｗ−10Ｙ−Ａｇの組成を有する接点を得た。この接点
を、前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、相対値
で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比較例８）。
【００３２】平均粒径10μｍのＭｏ粉末と平均粒径７μ
ｍのＷ粉末と平均粒径 100μｍのＶ粉末を混合した粉末
を２Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオー
ダーの真空雰囲気にて1173Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、
更に10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5H
r.の条件でＡｇを溶浸してＡｇ中での拡散を行い、20Ｍ
ｏ−20Ｗ−10Ｙ−Ａｇの組成を有する接点を得た。この
接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、比
較例８に対する相対値で 1.0−1.2 であり、ばらつき幅
も小さく、全体的に耐電圧特性が向上していた。また、
遮断特性も、比較例８に対して 1.1倍の値を示した（実
施例８）。
ｍのＷ粉末と平均粒径 100μｍのＶ粉末を混合した粉末
を２Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオー
ダーの真空雰囲気にて1173Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、
更に10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5H
r.の条件でＡｇを溶浸してＡｇ中での拡散を行い、20Ｍ
ｏ−20Ｗ−10Ｙ−Ａｇの組成を有する接点を得た。この
接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、比
較例８に対する相対値で 1.0−1.2 であり、ばらつき幅
も小さく、全体的に耐電圧特性が向上していた。また、
遮断特性も、比較例８に対して 1.1倍の値を示した（実
施例８）。
【００３３】（比較例９、実施例９）平均粒径10μｍの
Ｃｏ粉末と平均粒径10μｍのＮｉ粉末と平均粒径50μｍ
のＴｉ粉末と平均粒径30μｍのＡｇ粉末を混合した粉末
を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオー
ダーの真空雰囲気にて1173Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、
更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、20Ｃｏ−
20Ｎｉ−10Ｔｉ−Ａｇの組成を有する接点を得た。この
接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、相
対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比較例
９）。
Ｃｏ粉末と平均粒径10μｍのＮｉ粉末と平均粒径50μｍ
のＴｉ粉末と平均粒径30μｍのＡｇ粉末を混合した粉末
を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオー
ダーの真空雰囲気にて1173Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、
更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、20Ｃｏ−
20Ｎｉ−10Ｔｉ−Ａｇの組成を有する接点を得た。この
接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、相
対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比較例
９）。
【００３４】平均粒径10μｍのＣｏ粉末と平均粒径10μ
ｍのＮｉ粉末と平均粒径50μｍのＴｉ粉末を混合した粉
末を２Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1173Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1300Ｋ×
0.5Hr.の条件でＡｇを溶浸してＡｇ中での拡散を行い、
20Ｃｏ−20Ｎｉ−10Ｔｉ−Ａｇの組成を有する接点を得
た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したと
ころ、比較例９に対する相対値で 1.0−1.2 であり、ば
らつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性が向上してい
た。また、遮断特性も、比較例９に対して 1.1倍の値を
示した（実施例９）。
ｍのＮｉ粉末と平均粒径50μｍのＴｉ粉末を混合した粉
末を２Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1173Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1300Ｋ×
0.5Hr.の条件でＡｇを溶浸してＡｇ中での拡散を行い、
20Ｃｏ−20Ｎｉ−10Ｔｉ−Ａｇの組成を有する接点を得
た。この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したと
ころ、比較例９に対する相対値で 1.0−1.2 であり、ば
らつき幅も小さく、全体的に耐電圧特性が向上してい
た。また、遮断特性も、比較例９に対して 1.1倍の値を
示した（実施例９）。
【００３５】（比較例10、実施例10）平均粒径 100μｍ
のＣｒ粉末と平均粒径 100μｍのＶ粉末と平均粒径30μ
ｍのＡｇ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉
末を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1000Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、30Ｃ
ｒ−20Ｖ−10Ａｇ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。こ
の接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、
相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比較例
10）。
のＣｒ粉末と平均粒径 100μｍのＶ粉末と平均粒径30μ
ｍのＡｇ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉
末を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1000Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、30Ｃ
ｒ−20Ｖ−10Ａｇ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。こ
の接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、
相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比較例
10）。
【００３６】平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径 1
00μｍのＶ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力
で成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて11
73Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダー
の真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件で20Ａｇ−Ｃｕ
を溶浸し、ＣｕＡｇ中での拡散を行い、30Ｃｒ−20Ｖ−
10Ａｇ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。この接点を、
前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、比較例10に
対する相対値で 1.0−1.2 であり、ばらつき幅も小さ
く、全体的に耐電圧特性が向上していた。また、遮断特
性も、比較例10に対して 1.1倍の値を示した（実施例1
0）。
00μｍのＶ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力
で成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて11
73Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダー
の真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件で20Ａｇ−Ｃｕ
を溶浸し、ＣｕＡｇ中での拡散を行い、30Ｃｒ−20Ｖ−
10Ａｇ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。この接点を、
前述試験方法にて静耐圧を測定したところ、比較例10に
対する相対値で 1.0−1.2 であり、ばらつき幅も小さ
く、全体的に耐電圧特性が向上していた。また、遮断特
性も、比較例10に対して 1.1倍の値を示した（実施例1
0）。
【００３７】（比較例11、実施例11）平均粒径 100μｍ
のＣｒ粉末と平均粒径７μｍのＷ粉末と平均粒径 100μ
ｍのＢｉ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉
末を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、30Ｃ
ｒ−20Ｗ− 0.5Ｂｉ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。
この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したとこ
ろ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比
較例11）。
のＣｒ粉末と平均粒径７μｍのＷ粉末と平均粒径 100μ
ｍのＢｉ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉
末を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ×１Hr. の条件で焼結
し、更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、30Ｃ
ｒ−20Ｗ− 0.5Ｂｉ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。
この接点を、前述試験方法にて静耐圧を測定したとこ
ろ、相対値で 0.8−1.2 とばらつき幅が大きかった( 比
較例11）。
【００３８】平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径７
μｍのＷ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1300
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件で１Ｂｉ−Ｃｕを
溶浸し、Ｃｕ中での拡散を行い、30Ｃｒ−20Ｗ− 0.5Ｂ
ｉ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。この接点を、前述
試験方法にて静耐圧を測定したところ、比較例11に対す
る相対値で 1.0−1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全
体的に耐電圧特性が向上していた。また、遮断特性も、
比較例11に対して 1.2倍の値を示した（実施例11）。
μｍのＷ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1300
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件で１Ｂｉ−Ｃｕを
溶浸し、Ｃｕ中での拡散を行い、30Ｃｒ−20Ｗ− 0.5Ｂ
ｉ−Ｃｕの組成を有する接点を得た。この接点を、前述
試験方法にて静耐圧を測定したところ、比較例11に対す
る相対値で 1.0−1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全
体的に耐電圧特性が向上していた。また、遮断特性も、
比較例11に対して 1.2倍の値を示した（実施例11）。
【００３９】（比較例12、実施例12）平均粒径 100μｍ
のＣｒ粉末と平均粒径７μｍのＷ粉末と平均粒径 100μ
ｍのＢｉ粉末と平均粒径 100μｍのＴｅ粉末と平均粒径
100μｍのＳｂ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合
した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３
Paのオーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ×１Hr. の条件で
焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、
30Ｃｒ−20Ｗ− 0.5Ｂｉ− 0.3Ｔｅ− 0.2Ｓｂ−Ｃｕの
組成を有する接点を得た。この接点を、前述試験方法に
て静耐圧を測定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばら
つき幅が大きかった( 比較例12）。
のＣｒ粉末と平均粒径７μｍのＷ粉末と平均粒径 100μ
ｍのＢｉ粉末と平均粒径 100μｍのＴｅ粉末と平均粒径
100μｍのＳｂ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合
した粉末を８Tom/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３
Paのオーダーの真空雰囲気にて1273Ｋ×１Hr. の条件で
焼結し、更に８Ton/cm2 にて成形後同一条件で焼結し、
30Ｃｒ−20Ｗ− 0.5Ｂｉ− 0.3Ｔｅ− 0.2Ｓｂ−Ｃｕの
組成を有する接点を得た。この接点を、前述試験方法に
て静耐圧を測定したところ、相対値で 0.8−1.2 とばら
つき幅が大きかった( 比較例12）。
【００４０】平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径７
μｍのＷ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1300
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件で 1.0Ｂｉ− 0.6
Ｔｅ− 0.4Ｓｂ−Ｃｕを溶浸し、Ｃｕ中での拡散を行
い、30Ｃｒ−20Ｗ− 0.5Ｂｉ− 0.3Ｔｅ− 0.2Ｓｂ−10
Ｃｕの組成を有する接点を得た。この接点を、前述試験
方法にて静耐圧を測定したところ、比較例12に対する相
対値で 1.0−1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全体的
に耐電圧特性が向上していた。また、遮断特性も、比較
例12に対して 1.2倍の値を示した（実施例12）。
μｍのＷ粉末を混合した粉末を２Ton/cm2 の成形圧力で
成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1300
Ｋ×１Hr. の条件で焼結し、更に10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて1300Ｋ×0.5Hr.の条件で 1.0Ｂｉ− 0.6
Ｔｅ− 0.4Ｓｂ−Ｃｕを溶浸し、Ｃｕ中での拡散を行
い、30Ｃｒ−20Ｗ− 0.5Ｂｉ− 0.3Ｔｅ− 0.2Ｓｂ−10
Ｃｕの組成を有する接点を得た。この接点を、前述試験
方法にて静耐圧を測定したところ、比較例12に対する相
対値で 1.0−1.2 であり、ばらつき幅も小さく、全体的
に耐電圧特性が向上していた。また、遮断特性も、比較
例12に対して 1.2倍の値を示した（実施例12）。
【００４１】（比較例13、実施例13〜16、比較例14）平
均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径７μｍのＷ粉末と
平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2
の成形圧力で成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰
囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件で焼結し、Ｃｕ液相中で
の拡散を行い、表２に示す10Ｃｒ−５Ｗ−Ｃｕ組成を有
する接点を得た。前述試験方法にて静耐圧を測定したと
ころ、相対値で 0.9−1.1 であった。( 比較例13）。
均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径７μｍのＷ粉末と
平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉末を８Tom/cm2
の成形圧力で成形した後、10−３Paのオーダーの真空雰
囲気にて1400Ｋ×0.5Hr.の条件で焼結し、Ｃｕ液相中で
の拡散を行い、表２に示す10Ｃｒ−５Ｗ−Ｃｕ組成を有
する接点を得た。前述試験方法にて静耐圧を測定したと
ころ、相対値で 0.9−1.1 であった。( 比較例13）。
【００４２】平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径７
μｍのＷ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉
末を８Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ× 0.5Hr. の条件で焼結
し、Ｃｕ液相中での拡散を行い、15Ｃｒ−10Ｗ−Ｃｕ組
成を有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて
静耐圧を測定したところ、比較例13に対する相対値で
1.0−1.2 であり、遮断性能も、比較例13に対して 1.3
倍であり、良好な特性を示した（実施例13）。
μｍのＷ粉末と平均粒径45μｍのＣｕ粉末を混合した粉
末を８Ton/cm2 の成形圧力で成形した後、10−３Paのオ
ーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ× 0.5Hr. の条件で焼結
し、Ｃｕ液相中での拡散を行い、15Ｃｒ−10Ｗ−Ｃｕ組
成を有する接点を得た。この接点を、前述試験方法にて
静耐圧を測定したところ、比較例13に対する相対値で
1.0−1.2 であり、遮断性能も、比較例13に対して 1.3
倍であり、良好な特性を示した（実施例13）。
【００４３】平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径７
μｍのＷ粉末を混合した粉末をカーボン坩堝に充填し、
10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ×１Hr. の
条件で焼結した。更に、10−３Paのオーダーの真空雰囲
気にて、1400Ｋ×１Hr. の条件でＣｕを溶浸し、Ｃｕ液
相中での拡散を行い、30Ｃｒ−10Ｗ−Ｃｕ組成を有する
接点を得た。前述試験方法にて静耐圧を測定したとこ
ろ、比較例13に対する相対値で 1.0−1.2 であり、遮断
性能も比較例13の 1.2倍あり、良好な特性を示した（比
較例14）。
μｍのＷ粉末を混合した粉末をカーボン坩堝に充填し、
10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ×１Hr. の
条件で焼結した。更に、10−３Paのオーダーの真空雰囲
気にて、1400Ｋ×１Hr. の条件でＣｕを溶浸し、Ｃｕ液
相中での拡散を行い、30Ｃｒ−10Ｗ−Ｃｕ組成を有する
接点を得た。前述試験方法にて静耐圧を測定したとこ
ろ、比較例13に対する相対値で 1.0−1.2 であり、遮断
性能も比較例13の 1.2倍あり、良好な特性を示した（比
較例14）。
【００４４】平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径７
μｍのＷ粉末を混合した粉末を 3.5Ton/cm2 の成形圧力
で成形し、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ
×１Hr. の条件で焼結した。更に、10−３Paのオーダー
の真空雰囲気にて、1400Ｋ×0.5Hr. の条件でＣｕを溶
浸し、Ｃｕ液相中での拡散を行い、40Ｃｒ−20Ｗ−Ｃ
ｕ、55Ｃｒ−30Ｗ−Ｃｕ組成を有する接点を得た。前述
試験方法にて静耐圧を測定したところ、いずれも比較例
13に対する相対値で 1.0−1.2 であり、遮断性能も比較
例13の 1.2倍あり、良好な特性を示した（比較例15、1
6）。
μｍのＷ粉末を混合した粉末を 3.5Ton/cm2 の成形圧力
で成形し、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ
×１Hr. の条件で焼結した。更に、10−３Paのオーダー
の真空雰囲気にて、1400Ｋ×0.5Hr. の条件でＣｕを溶
浸し、Ｃｕ液相中での拡散を行い、40Ｃｒ−20Ｗ−Ｃ
ｕ、55Ｃｒ−30Ｗ−Ｃｕ組成を有する接点を得た。前述
試験方法にて静耐圧を測定したところ、いずれも比較例
13に対する相対値で 1.0−1.2 であり、遮断性能も比較
例13の 1.2倍あり、良好な特性を示した（比較例15、1
6）。
【００４５】平均粒径 100μｍのＣｒ粉末と平均粒径７
μｍのＷ粉末を混合した粉末を８Ton/cm2 の成形圧力で
成形し、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ×
１Hr. の条件で焼結した。更に、10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて、1400Ｋ× 0.5Hr. の条件でＣｕを溶浸
し、Ｃｕ液相中での拡散を行い、40Ｃｒ−35Ｗ−Ｃｕ組
成を有する接点を得た。前述試験方法にて静耐圧を測定
したところ、比較例13に対する相対値で 1.0−1.2 であ
った。しかし、遮断試験を実施したところ、著しい溶着
が発生してしまった（比較例14）。
μｍのＷ粉末を混合した粉末を８Ton/cm2 の成形圧力で
成形し、10−３Paのオーダーの真空雰囲気にて1400Ｋ×
１Hr. の条件で焼結した。更に、10−３Paのオーダーの
真空雰囲気にて、1400Ｋ× 0.5Hr. の条件でＣｕを溶浸
し、Ｃｕ液相中での拡散を行い、40Ｃｒ−35Ｗ−Ｃｕ組
成を有する接点を得た。前述試験方法にて静耐圧を測定
したところ、比較例13に対する相対値で 1.0−1.2 であ
った。しかし、遮断試験を実施したところ、著しい溶着
が発生してしまった（比較例14）。
【００４６】以上のように、複数の耐弧成分を導電成分
の溶液を介して相互拡散させることによって、拡散のな
い接点材料よりも安定した耐電圧特性を得られると共
に、良好な遮断性能を得られる。なお、耐弧成分の組合
せ方は本実施例に述べたものに留まらないのは明白であ
る。
の溶液を介して相互拡散させることによって、拡散のな
い接点材料よりも安定した耐電圧特性を得られると共
に、良好な遮断性能を得られる。なお、耐弧成分の組合
せ方は本実施例に述べたものに留まらないのは明白であ
る。
【００４７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、少なくと
も２種以上の耐弧成分を含有する混合成分を焼結し、導
電成分溶液中で焼結した混合成分を拡散させるようにし
たので、耐電圧特性及び遮断特性に優れた接点材料が得
られる真空バルブ用接点材料の製造方法を提供すること
ができる。
も２種以上の耐弧成分を含有する混合成分を焼結し、導
電成分溶液中で焼結した混合成分を拡散させるようにし
たので、耐電圧特性及び遮断特性に優れた接点材料が得
られる真空バルブ用接点材料の製造方法を提供すること
ができる。
【図１】本発明の真空バルブ用接点材料の製造方法を説
明するための真空バルブの断面図。
明するための真空バルブの断面図。
【図２】［図１］の要部拡大断面図。
７…固定電極、８…可動電極、13ａ…可動側接点、13ｂ
…固定側接点。
…固定側接点。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 草野 貴史 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも２種以上の耐弧成分を混合す
る工程と、この混合された混合成分を焼結する工程と、
導電成分溶液中で前記焼結した耐弧成分を拡散させる工
程とを有する真空バルブ用接点材料の製造方法。 - 【請求項２】 前記焼結する工程は、前記導電成分の融
点以上で行うことを特徴とする請求項１記載の真空バル
ブ用接点材料の製造方法。 - 【請求項３】 前記混合成分は、導電成分と複数の耐弧
成分から成ることを特徴とする請求項１または請求項２
のいずれかに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。 - 【請求項４】 導電成分は１５−８０体積％のＡｇ及び
Ｃｕのうちの少なくとも１種であり、残部がＹ，Ｔｉ，
Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｆｅ，
Ｃｏ及びＮｉのうちの少なくとも２種を含有する耐弧成
分であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれ
かに記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。 - 【請求項５】 前記導電成分に対して１体積％以下のＢ
ｉ，Ｔｅ及びＳｂのうちの少なくとも１種から成る溶着
防止成分を含有させたことを特徴とする請求項４記載の
真空バルブ用接点材料の製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6312982A JPH08171830A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 真空バルブ用接点材料の製造方法 |
| DE69520762T DE69520762T2 (de) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | Kontaktmaterial für Vakuumschalter und Verfahren zu dessen Herstellung |
| CN95103240A CN1040892C (zh) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | 真空管用的触点材料及其制备方法 |
| EP95301078A EP0668599B1 (en) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | Contact material for vacuum valve and method of manufacturing the same |
| US08/391,224 US5698008A (en) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | Contact material for vacuum valve and method of manufacturing the same |
| KR1019950003328A KR0170052B1 (ko) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | 진공밸브 접점재료 및 그의 제조방법 |
| TW084101595A TW320728B (ja) | 1994-02-21 | 1995-02-21 | |
| US08/909,875 US5882448A (en) | 1994-02-21 | 1997-08-12 | Contact material for vacuum valve and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6312982A JPH08171830A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 真空バルブ用接点材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08171830A true JPH08171830A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18035820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6312982A Pending JPH08171830A (ja) | 1994-02-21 | 1994-12-16 | 真空バルブ用接点材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08171830A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032036A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料 |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP6312982A patent/JPH08171830A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032036A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 真空バルブ用接点材料 |
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