JPH08162489A - ワイヤボンディング機のキャピラリ - Google Patents

ワイヤボンディング機のキャピラリ

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JPH08162489A
JPH08162489A JP32393394A JP32393394A JPH08162489A JP H08162489 A JPH08162489 A JP H08162489A JP 32393394 A JP32393394 A JP 32393394A JP 32393394 A JP32393394 A JP 32393394A JP H08162489 A JPH08162489 A JP H08162489A
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善登 永露
Katsuki Noda
勝樹 野田
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ２０μｍφ以下の金線をワイヤボンディング
することができるキャピラリを提供する。ワイヤ材料の
低減を図る。シュリンク化したＩＣチップ等に対応した
ワイヤボンディング技術を提供する。 【構成】 キャピラリ１１の略円錐形状の先端部１２の
軸心部分にワイヤが挿通する細孔１４を形成する。細孔
１４の開口部の内径を３０μｍ以下に、その外径を１３
４μｍ以下に形成する。細孔１４の開口部は先端に向か
って徐々に拡開し、その開き角度は略９０゜とする。引
き抜き時、金線に過大な応力が作用せず、良好なワイヤ
ボンディングを実施することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は例えばＬＥＤプリント
ヘッド、サーマルプリントヘッド、ＬＳＩのベアチップ
等のワイヤボンディングに用いられるワイヤボンディン
グ機のキャピラリ、特に極細金線に対応して専用化した
キャピラリに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＥＤプリントヘッド、サーマル
プリントヘッド、ＬＳＩのベアチップ等のワイヤボンデ
ィングには、２３〜３０μｍφの金線が使用されてい
た。ところが、近年、コストダウンのためシュリンク化
したＩＣまたはＬＥＤは、ボンディングパッドの面積が
縮小され、かつ、そのＹ方向幅が狭くなっており、２３
〜３０μｍφの金線ではそれに対応しきれなくなってき
ている。さらに、２３〜３０μｍφの金線ではコストが
高い。
【０００３】そこで、これらのワイヤボンディングにお
いて２０μｍφ以下の金線を使用することが考えられ
る。ところが、２０μｍφ以下の金線は、従来使用して
いた２３〜３０μｍφの金線と比較すると、その剛性が
低いため、従来のワイヤボンディング機のキャピラリを
使ったワイヤボンディング技術では対応することができ
なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来は、２
３〜３０μｍφの金線のワイヤボンディングに対応した
キャピラリしか存在しておらず、このキャピラリを使用
して２０μｍφ以下の金線をワイヤボンディングする
と、ワイヤボンディング性が悪くなり、良品率が低下し
ていた。これはキャピラリの細孔の口径が大き過ぎ、か
つ、開口角が広過ぎてワイヤボンディング中の金線に曲
げ等の大きなストレスが加わるからである。また、細孔
形成部の外径が過大であって、ボンディングしたワイヤ
に干渉することがあるからである。
【０００５】
【発明の目的】そこで、この発明は、２０μｍφ以下の
金線をワイヤボンディングすることができるキャピラリ
を提供することを、その目的としている。また、この発
明は、２０μｍφの金線をワイヤボンディングすること
によるワイヤ材料の低減を、その目的としている。さら
に、この発明は、シュリンク化したＩＣまたはシュリン
ク化したＬＥＤチップに対応したワイヤボンディング技
術を提供することを、その目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、略円錐形状の先端部においてワイヤが挿通する細孔
をその軸心部分に有するワイヤボンディング機のキャピ
ラリにおいて、この細孔の開口部の内径を３０μｍ以下
に形成したワイヤボンディング機のキャピラリである。
【０００７】請求項２に記載の発明は、上記細孔の開口
部は先端に向かって徐々に拡開し、その開き角度は略９
０゜である請求項１に記載のワイヤボンディング機のキ
ャピラリである。
【０００８】請求項３に記載した発明は、上記細孔の開
口部の外径を１３４μｍ以下に形成した請求項１または
請求項２に記載のワイヤボンディング機のキャピラリで
ある。
【０００９】
【作用】請求項１、２または３に記載した発明に係るワ
イヤボンディング機のキャピラリでは、２０μｍφ以下
の金線（金合金の線も含む）をワイヤボンディングする
ことができる。例えば３０μｍの内径の細孔に２０μｍ
の金線を挿通しているため、細孔内壁と金線との間に充
分なクリアランスを確保することができる。よって、細
孔を通ってスムーズに金線が出入りすることができる。
すなわち、金線の剛性を低下させずに金線を出入りさ
せ、ワイヤボンディングを行うことができる。また、金
線の出口である開口部の開き角度を従来に比べて小さく
したため（従来は１２０゜）、金線にかかるストレスを
大幅に低減することができる。さらに、キャピラリ先端
部の外径は従来よりも細く形成してあるため（従来は１
８０μｍφ）、ボンディングパッドの面積縮小およびボ
ンディングパッドの間隔が小さいシュリンク化ＩＣ等の
ワイヤボンディングにも対応することができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明に係るワイヤボンディング機
のキャピラリについての一実施例を説明する。図１，図
２はこの発明の一実施例に係るキャピラリを説明するた
めの断面図である。
【００１１】これらの図に示すように、主としてボール
ボンディングに使用される例えばセラミックス製のキャ
ピラリ１１は大略円筒形に形成され、さらに、その先端
部（下端部）１２は先端側に向かって先細りの円錐形状
に形成されている。このキャピラリ１１の軸心部分には
その軸線方向に延びるワイヤ挿通孔１３が形成されてい
る。このワイヤ挿通孔１３に例えば２０μｍφの金線が
挿通されることとなる。なお、この円錐形の先端部１２
の開き角αは例えば２０゜に形成してある。
【００１２】図１に拡大して示すように、キャピラリ１
１の先端部１２は先細り形状に形成されている。また、
その軸心部分に穿設されたワイヤ挿通孔１３も先端側が
テーパ状に先細りに形成されている。ワイヤ挿通孔１３
の外部への開口部はワイヤ挿通孔１３よりも細い孔１４
で形成されており、この細孔１４は一定の径φ1（例え
ば３０μｍ）を有している。さらに、細孔１４の開口端
は徐々に拡開したテーパ状に形成されている。この拡開
の角度θは略９０゜（９０±１°）に設定されている。
そして、この円錐形状の先端部１２の開口端（先端）の
外径φ2は１３４μｍ以下に形成されている。
【００１３】このように、キャピラリ１１を２０μｍφ
の極細金線に対応させるには、セラミック製のキャピラ
リ１１の先端部（ノズル）１２に２０μｍ＋β（β：ク
リアランス分）の径の細孔１４を開け、スムーズに金線
が出入りするような形状にする。引き抜いた金線の剛性
が低下せずに金線を細孔１４から出入りさせるようにな
形状にノズル先端部１２を加工したものである。なお、
このクリアランスβを例えば７μｍ未満に設定すると、
引き抜く際に金線が細孔１４の内壁に摺接することが多
くなり、例えば金が細孔内壁に付着して細孔１４の内径
を小さくし、ワイヤボンディング不良を引き起こす。
【００１４】また、細孔先端側の拡開角度θを９０゜程
度に設定することにより、引き抜かれた金線に過大な応
力が作用することはない。さらに、キャピラリ１１の先
端部１２の外径φ2を１３４μｍ以下とすることによ
り、このキャピラリ１１をシュリンク化したＩＣチップ
のワイヤボンディングにも適用することができる。キャ
ピラリ１１がワイヤに干渉することがなくなるからであ
る。
【００１５】なお、このキャピラリ１１では細孔１４か
ら直径が２０μｍの金線を出し、その金線の先端にボー
ルを形成し、ＬＥＤプリントヘッド、サーマルプリント
ヘッド、ハイブリッドＩＣ、インクジェットプリントヘ
ッド等のチップについてワイヤボンディングするもので
ある。例えば基板〜ドライバＩＣ間、ドライバＩＣ〜Ｌ
ＥＤアレイ間にワイヤボンディングを行うものである。
この基板はセラミックス系、ガラスエポキシ系、紙フェ
ノール系のいずれであってもよいことはもちろんであ
る。
【００１６】
【表】
ワイヤ良品率＝（良品ワイヤ数／全ワイヤ数）×１００ （良品ワイヤ数は当工程ワイヤ検査規格で検査したもの）
【００１７】
【発明の効果】この発明に係るキャピラリによれば、２
０μｍφ金線をワイヤボンディングすることができる。
この結果、金線材料の消費を抑えることができ、コスト
を低減することができる。また、ＬＥＤチップ等のシュ
リンク化技術に対応したワイヤボンディングを行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係るキャピラリの先端部
を示す断面図である。
【図２】この発明の一実施例に係るキャピラリを説明す
るための一部を破断した正面図である。
【符号の説明】
１１ キャピラリ １２ 先端部 １４ 細孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 略円錐形状の先端部においてワイヤが挿
    通する細孔をその軸心部分に有するワイヤボンディング
    機のキャピラリにおいて、 この細孔の開口部の内径を３０μｍ以下に形成したワイ
    ヤボンディング機のキャピラリ。
  2. 【請求項２】 上記細孔の開口部は先端に向かって徐々
    に拡開し、その開き角度は略９０゜である請求項１に記
    載のワイヤボンディング機のキャピラリ。
  3. 【請求項３】 上記細孔の開口部の外径を１３４μｍ以
    下に形成した請求項１または請求項２に記載のワイヤボ
    ンディング機のキャピラリ。
JP32393394A 1994-11-30 1994-11-30 ワイヤボンディング機のキャピラリ Pending JPH08162489A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1999033100A1 (fr) * 1997-12-19 1999-07-01 Toto Ltd. Capillaire de microcablage
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