JPH08161450A - カード状記憶装置 - Google Patents
カード状記憶装置Info
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- JPH08161450A JPH08161450A JP31953394A JP31953394A JPH08161450A JP H08161450 A JPH08161450 A JP H08161450A JP 31953394 A JP31953394 A JP 31953394A JP 31953394 A JP31953394 A JP 31953394A JP H08161450 A JPH08161450 A JP H08161450A
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- synthetic resin
- electronic circuit
- power supply
- card body
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
- G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カード状記憶装置において、携行が容易であ
ると共に破損しにくく且つ信号伝送のエラーが発生せ
ず、さらに保守を容易とする。 【構成】 所定の厚さを有する矩形状のカード本体１の
平面形状における中央部所定領域２は堅固で硬質の封止
合成樹脂で形成すると共にこの厚みの内部に電子回路を
埋め込み、電源用の交流磁界誘導コイル１２と交流接地
用コンデンサ１３は電源用電極板１４ａ，１４ｂで保護
し、このカード本体１のその他の領域１０は可撓性を有
する合成樹脂で形成し、このカード本体１の裏面には信
号用電極１５ａ，１５ｂを１個又は複数個，及び上記電
子回路に電力を供給するための電源電極１４ａ，１４ｂ
を２個、それぞれ端面を露出させて設けたものである。
これにより、携行が容易であると共に破損しにくく且つ
信号伝送のエラーが発生せず、さらにバッテリの交換作
業を要さず保守を容易とすることができる。
ると共に破損しにくく且つ信号伝送のエラーが発生せ
ず、さらに保守を容易とする。 【構成】 所定の厚さを有する矩形状のカード本体１の
平面形状における中央部所定領域２は堅固で硬質の封止
合成樹脂で形成すると共にこの厚みの内部に電子回路を
埋め込み、電源用の交流磁界誘導コイル１２と交流接地
用コンデンサ１３は電源用電極板１４ａ，１４ｂで保護
し、このカード本体１のその他の領域１０は可撓性を有
する合成樹脂で形成し、このカード本体１の裏面には信
号用電極１５ａ，１５ｂを１個又は複数個，及び上記電
子回路に電力を供給するための電源電極１４ａ，１４ｂ
を２個、それぞれ端面を露出させて設けたものである。
これにより、携行が容易であると共に破損しにくく且つ
信号伝送のエラーが発生せず、さらにバッテリの交換作
業を要さず保守を容易とすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀行、証券、病院その
他で使用する個人情報や各種情報を記憶しておき、パー
ソナルコンピュータ、ワードプロセッサ等の情報処理装
置を利用して必要な情報を読出し及び書込みをすること
ができる個人携帯のカード状記憶装置。
他で使用する個人情報や各種情報を記憶しておき、パー
ソナルコンピュータ、ワードプロセッサ等の情報処理装
置を利用して必要な情報を読出し及び書込みをすること
ができる個人携帯のカード状記憶装置。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のカード状記憶装置、例え
ばＩＣカード又はメモリカードは、所定の厚さを有する
矩形状のカード本体の内部に、集積回路（ＩＣ）又はメ
モリ素子とワンチップ型の中央処理装置（ＣＰＵ）より
なる電子回路を埋め込んで成っていた。そして、上記カ
ード本体は、全体が硬質の合成樹脂で形成されており、
このカード本体の一部に電源としてのバッテリが付設さ
れ、また外部の情報処理装置との間で信号の伝送を行う
手段は上記カード本体の内部に設けられており、非接触
で信号伝送を行っていた。
ばＩＣカード又はメモリカードは、所定の厚さを有する
矩形状のカード本体の内部に、集積回路（ＩＣ）又はメ
モリ素子とワンチップ型の中央処理装置（ＣＰＵ）より
なる電子回路を埋め込んで成っていた。そして、上記カ
ード本体は、全体が硬質の合成樹脂で形成されており、
このカード本体の一部に電源としてのバッテリが付設さ
れ、また外部の情報処理装置との間で信号の伝送を行う
手段は上記カード本体の内部に設けられており、非接触
で信号伝送を行っていた。
【０００３】また接触式で、外部との信号伝送と外部か
らの電源供給とするものであって、電子部品，半導体記
憶集積回路中央処理半導体集積回路をフィルムプリント
基板配線パターンに半田付し、この電子回路を硬質の合
成樹脂に埋め込み保護し、そして全体を可撓性を有する
合成樹脂で形成し、全体としては適時に変形、曲げうる
ものであった。
らの電源供給とするものであって、電子部品，半導体記
憶集積回路中央処理半導体集積回路をフィルムプリント
基板配線パターンに半田付し、この電子回路を硬質の合
成樹脂に埋め込み保護し、そして全体を可撓性を有する
合成樹脂で形成し、全体としては適時に変形、曲げうる
ものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のカード状記憶装置においては、カード本体の全体が
硬質の合成樹脂でできていたので、カード状記憶装置の
全体がほとんど曲げ変形せず、例えばポケット等に入れ
て持ち歩くのに異物感があり、携行しにくいものであっ
た。また、携行中に無理な力が加わると、折れたり破損
したりすることがあった。さらに、外部の情報処理装置
との間での信号の伝送は、非接触で信号伝送を行ってい
たので、そのための特別な構成が必要であり高価となる
と共に、信号伝送のエラーが発生する可能性があった。
さらにまた、カード本体の一部に電源としてのバッテリ
が付設されていたので、上記カード本体の全体が厚くな
ると共に、重くなるものであった。また、バッテリの蓄
電容量の関係から、一定期間のバッテリ交換時期があ
り、その期間管理を必要とすると共にバッテリの交換作
業をしなければならず、保守が面倒であった。
来のカード状記憶装置においては、カード本体の全体が
硬質の合成樹脂でできていたので、カード状記憶装置の
全体がほとんど曲げ変形せず、例えばポケット等に入れ
て持ち歩くのに異物感があり、携行しにくいものであっ
た。また、携行中に無理な力が加わると、折れたり破損
したりすることがあった。さらに、外部の情報処理装置
との間での信号の伝送は、非接触で信号伝送を行ってい
たので、そのための特別な構成が必要であり高価となる
と共に、信号伝送のエラーが発生する可能性があった。
さらにまた、カード本体の一部に電源としてのバッテリ
が付設されていたので、上記カード本体の全体が厚くな
ると共に、重くなるものであった。また、バッテリの蓄
電容量の関係から、一定期間のバッテリ交換時期があ
り、その期間管理を必要とすると共にバッテリの交換作
業をしなければならず、保守が面倒であった。
【０００５】また、接触式で外部から信号を入出力伝送
し又外部から電力を供給するものもあるが、集積回路な
どをリードフレームに実装し封止したものをフィルムプ
リント基板上に半田付などで配線し電子回路を構成し、
硬質の合成樹脂でさらに２重に埋め込んだものは、硬質
の部分の小型化に無理があり、又２重構造のため、機械
的強度に限界があり全体としては変形又は曲げうるもの
であったが機械的強度不足であった。
し又外部から電力を供給するものもあるが、集積回路な
どをリードフレームに実装し封止したものをフィルムプ
リント基板上に半田付などで配線し電子回路を構成し、
硬質の合成樹脂でさらに２重に埋め込んだものは、硬質
の部分の小型化に無理があり、又２重構造のため、機械
的強度に限界があり全体としては変形又は曲げうるもの
であったが機械的強度不足であった。
【０００６】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、携行が容易であると共に破損しにくく且つ信号伝
送のエラーが発生せずさらに保守が容易なカード状記憶
装置を提供することを目的とする。
処し、携行が容易であると共に破損しにくく且つ信号伝
送のエラーが発生せずさらに保守が容易なカード状記憶
装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記を達成するために、
本発明によるカード状記憶装置は、所定の厚さを有する
矩形状のカード本体の内部に、コンデンサ、抵抗器、整
流器、半導体記憶集積回路と中央処理半導体集積回路な
どをチップ化し、フィルムプリント基板上に超音波ボン
デングにより直接配線接続配置して組み合せた電子回路
を埋め込んで成るカード状記憶装置において、上記カー
ド本体の平面形状における所定領域は堅固で硬質の封止
合成樹脂で一体形成すると共にこの厚みの内部に上記電
子回路を埋め込み、このカード本体のその他領域は可撓
性を有する合成樹脂で形成し、このカード本体の裏面に
は上記所定領域内の電子回路と配線で接続され外部から
の信号を入出力するための信号用電極を１個又は複数
個，及び上記電子回路に電力を供給するための電源用電
極を２個、それぞれ端面を露出させて設けたものであ
る。
本発明によるカード状記憶装置は、所定の厚さを有する
矩形状のカード本体の内部に、コンデンサ、抵抗器、整
流器、半導体記憶集積回路と中央処理半導体集積回路な
どをチップ化し、フィルムプリント基板上に超音波ボン
デングにより直接配線接続配置して組み合せた電子回路
を埋め込んで成るカード状記憶装置において、上記カー
ド本体の平面形状における所定領域は堅固で硬質の封止
合成樹脂で一体形成すると共にこの厚みの内部に上記電
子回路を埋め込み、このカード本体のその他領域は可撓
性を有する合成樹脂で形成し、このカード本体の裏面に
は上記所定領域内の電子回路と配線で接続され外部から
の信号を入出力するための信号用電極を１個又は複数
個，及び上記電子回路に電力を供給するための電源用電
極を２個、それぞれ端面を露出させて設けたものであ
る。
【０００８】また、上記電子回路に電力供給方式を直流
と交流磁界の２つの方式で供給できるようにした、直流
による電力供給は交流磁界誘導コイルの一端を電極板に
接続し、誘導コイルを通して整流器の順方向を通り、平
滑コンデンサは直流では絶縁物となり、又平滑用抵抗器
を通して、電子回路に供給される、又交流磁界による電
力供方式は、電源用電極板上に配置された、交流磁界誘
導コイルによって誘導された交流は整流器によって整流
され又電源用電極板上に配置された交流接地用コンデン
サによって接地される。なお交流に対してはコンデンサ
は、最適容量を設定すれば交流インピーダンスは小さく
なり接地される。且つ、電源用電極板上にて交流磁界誘
導コイルと交流接地用コンデンサは、硬い電極板によっ
て保護される。
と交流磁界の２つの方式で供給できるようにした、直流
による電力供給は交流磁界誘導コイルの一端を電極板に
接続し、誘導コイルを通して整流器の順方向を通り、平
滑コンデンサは直流では絶縁物となり、又平滑用抵抗器
を通して、電子回路に供給される、又交流磁界による電
力供方式は、電源用電極板上に配置された、交流磁界誘
導コイルによって誘導された交流は整流器によって整流
され又電源用電極板上に配置された交流接地用コンデン
サによって接地される。なお交流に対してはコンデンサ
は、最適容量を設定すれば交流インピーダンスは小さく
なり接地される。且つ、電源用電極板上にて交流磁界誘
導コイルと交流接地用コンデンサは、硬い電極板によっ
て保護される。
【０００９】
【作用】上記のように構成されたカード状記憶装置は、
カード本体の平面形状における所定領域を堅固で硬質の
封止合成樹脂で形成すると共にその他領域は可撓性を有
する合成樹脂で形成することにより、該カード状記憶装
置の全体としては適宜に曲げ変形しうる柔軟性を有する
ものとなる。また、コンデンサ、抵抗器、整流器と半導
体記憶集積回路とワンチップ型の中央処理半導体集積回
路を組み合せた電子回路は、上記カード本体の所定領域
に埋め込むことにより保護を図り、又電源用電極板上に
誘導コイルと交流接地用コンデンサを配置し電源用電極
板の導電材によって機械的変形に対して保護を図る。
カード本体の平面形状における所定領域を堅固で硬質の
封止合成樹脂で形成すると共にその他領域は可撓性を有
する合成樹脂で形成することにより、該カード状記憶装
置の全体としては適宜に曲げ変形しうる柔軟性を有する
ものとなる。また、コンデンサ、抵抗器、整流器と半導
体記憶集積回路とワンチップ型の中央処理半導体集積回
路を組み合せた電子回路は、上記カード本体の所定領域
に埋め込むことにより保護を図り、又電源用電極板上に
誘導コイルと交流接地用コンデンサを配置し電源用電極
板の導電材によって機械的変形に対して保護を図る。
【００１０】さらに上記カード本体の裏面にそれぞれ端
面を露出して設けられた信号用電極及び電源用電極によ
り、外部の情報処理装置に設けられたコネクタの信号用
電極と電源用電極と直接接触により接続することがで
き、且つ直流の電源の場合、手の油脂などで接触不良な
どが生じることがあるが交流磁界による電力供給方式に
すると問題なく安定した電力を供給でき、これによりワ
ンチップ型の中央処理半導体集積回路を安定した駆動が
でき、信号伝送のエラーなどに対して、書込む記憶内容
をワンチップ型の中央処理半導体集積回路内の記憶素子
に一度記憶し、半導体記憶集積回路に書込む前に一度照
合して、信号伝送のエラーなどに対して対処することが
でき、又直流で駆動するときは安価で簡易な装置によっ
て読出しができる。
面を露出して設けられた信号用電極及び電源用電極によ
り、外部の情報処理装置に設けられたコネクタの信号用
電極と電源用電極と直接接触により接続することがで
き、且つ直流の電源の場合、手の油脂などで接触不良な
どが生じることがあるが交流磁界による電力供給方式に
すると問題なく安定した電力を供給でき、これによりワ
ンチップ型の中央処理半導体集積回路を安定した駆動が
でき、信号伝送のエラーなどに対して、書込む記憶内容
をワンチップ型の中央処理半導体集積回路内の記憶素子
に一度記憶し、半導体記憶集積回路に書込む前に一度照
合して、信号伝送のエラーなどに対して対処することが
でき、又直流で駆動するときは安価で簡易な装置によっ
て読出しができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明によるカード状記憶装置
の実施例を示す平面図であり、図２はその側面図であ
り、図３その底面図である。このカード状記憶装置は、
銀行、証券、病院その他で使用する個人情報や各種情報
を記憶しておき、パーソナルコンピュータ、ワードプロ
セッサ等の情報情報装置を利用して必要な情報を読出し
及び書込みをすることができるものであり、図１及び図
２に示すように、所定の厚さを有する矩形状のカード本
体１を有している。このカード本体１は、カード状記憶
装置の外形を成すもので、例えば縦50mm，横70mm，厚さ
３mm程度のサイズとされ、周知のテレホンカードと同様
に携帯に便利な形とされている。
詳細に説明する。図１は本発明によるカード状記憶装置
の実施例を示す平面図であり、図２はその側面図であ
り、図３その底面図である。このカード状記憶装置は、
銀行、証券、病院その他で使用する個人情報や各種情報
を記憶しておき、パーソナルコンピュータ、ワードプロ
セッサ等の情報情報装置を利用して必要な情報を読出し
及び書込みをすることができるものであり、図１及び図
２に示すように、所定の厚さを有する矩形状のカード本
体１を有している。このカード本体１は、カード状記憶
装置の外形を成すもので、例えば縦50mm，横70mm，厚さ
３mm程度のサイズとされ、周知のテレホンカードと同様
に携帯に便利な形とされている。
【００１２】上記カード本体１の平面形状における中央
部の所定領域２は、硬質の封止合成樹脂で形成されてい
る。この中央部領域２は、図２に示すにようにカード本
体１の全厚み内に収まっており、該中央部領域２自体の
厚みの内部には、図４に示すように電子回路３が埋め込
まれている。この電子回路３は、カード状記憶装置の機
能を発揮する部品となるもので、図４及び図５に示すよ
うに、平板状のフィルム面に配線パターンを形成したフ
ィルムプリント基板４上にコンデンサ７、抵抗器８、整
流器９、半導体記憶集積回路６、とワンチップ型の中央
処理半導体集積回路５を超音波ボンデングによりボンデ
ング用リード線１１にて接続配線されている。このよう
にフィルムプリント基板配線４上にコンデンサ７、抵抗
器８、整流器９、半導体記憶集積回路６、と中央処理半
導集積回路５とを配置して構成された電子回路３は、所
定領域２内にて堅固で硬質の封止合成樹脂で一体成形さ
れることにより保護される。
部の所定領域２は、硬質の封止合成樹脂で形成されてい
る。この中央部領域２は、図２に示すにようにカード本
体１の全厚み内に収まっており、該中央部領域２自体の
厚みの内部には、図４に示すように電子回路３が埋め込
まれている。この電子回路３は、カード状記憶装置の機
能を発揮する部品となるもので、図４及び図５に示すよ
うに、平板状のフィルム面に配線パターンを形成したフ
ィルムプリント基板４上にコンデンサ７、抵抗器８、整
流器９、半導体記憶集積回路６、とワンチップ型の中央
処理半導体集積回路５を超音波ボンデングによりボンデ
ング用リード線１１にて接続配線されている。このよう
にフィルムプリント基板配線４上にコンデンサ７、抵抗
器８、整流器９、半導体記憶集積回路６、と中央処理半
導集積回路５とを配置して構成された電子回路３は、所
定領域２内にて堅固で硬質の封止合成樹脂で一体成形さ
れることにより保護される。
【００１３】また、上記カード本体１のその他の領域１
０は、可撓性を有する合成樹脂、例えばＡＢＳ合成樹脂
で形成されている。上記その他領域１０とは、図１及び
図２に示す所定領域２以外のカード本体１の総てを指し
ており、これにより該カード本体１は全体として適宜に
曲げ変形しうる柔軟性を有するものとなる。
０は、可撓性を有する合成樹脂、例えばＡＢＳ合成樹脂
で形成されている。上記その他領域１０とは、図１及び
図２に示す所定領域２以外のカード本体１の総てを指し
ており、これにより該カード本体１は全体として適宜に
曲げ変形しうる柔軟性を有するものとなる。
【００１４】そして、上記カード本体１の裏面には、図
３に示すように、１個又は複数個の信号用電極１５ａ，
１５ｂと、２個の電源用電極１４ａ，１４ｂとが設けら
れている。上記信号用電極１５ａ，１５ｂは前記電子回
路３と外部の情報処理装置とを接続して個人情報や各種
情報を入出力するためのもので、図５に示すように所定
領域２内の電子回路３と配線パターン１７ａ，１７ｂで
接続され、図４に示すようにカード本体１の裏面に端面
を露出して埋め込まれている。
３に示すように、１個又は複数個の信号用電極１５ａ，
１５ｂと、２個の電源用電極１４ａ，１４ｂとが設けら
れている。上記信号用電極１５ａ，１５ｂは前記電子回
路３と外部の情報処理装置とを接続して個人情報や各種
情報を入出力するためのもので、図５に示すように所定
領域２内の電子回路３と配線パターン１７ａ，１７ｂで
接続され、図４に示すようにカード本体１の裏面に端面
を露出して埋め込まれている。
【００１５】また、電源用電極１４ａ，１４ｂは直流と
交流磁界の２つの電力供給方式に対処するため、直流に
対しては図６の電源回路図に示すように交流磁界誘導コ
イル１２の一端を直接，電源用電極１４ａに接続し、電
源用電極１４ａを通して直流電圧を印加し交流磁界誘導
コイルは直流に対して直流抵抗成分のみで問題なく直流
電力を通過せしめ、また整流器９に対して、順方向には
抵抗は最小となり直流は通過する。 さらに、直流に対
して電源用平滑コンデンサ７においては絶縁物となり図
６に示す電源回路は直流に対処できる。また交流磁界誘
導コイル１２に誘導された交流に対しては通常の整流回
路となる。ただし交流磁界による電力供給の場合は交流
磁界誘導コイル１２の相手側、交流磁界発生コイルと間
接接触即ち絶縁状態となるようにしておけばよい。
交流磁界の２つの電力供給方式に対処するため、直流に
対しては図６の電源回路図に示すように交流磁界誘導コ
イル１２の一端を直接，電源用電極１４ａに接続し、電
源用電極１４ａを通して直流電圧を印加し交流磁界誘導
コイルは直流に対して直流抵抗成分のみで問題なく直流
電力を通過せしめ、また整流器９に対して、順方向には
抵抗は最小となり直流は通過する。 さらに、直流に対
して電源用平滑コンデンサ７においては絶縁物となり図
６に示す電源回路は直流に対処できる。また交流磁界誘
導コイル１２に誘導された交流に対しては通常の整流回
路となる。ただし交流磁界による電力供給の場合は交流
磁界誘導コイル１２の相手側、交流磁界発生コイルと間
接接触即ち絶縁状態となるようにしておけばよい。
【００１６】所定領域内２の内に埋込れた電子回路を構
成する電子部品は超音波ボンデンにて接続配線できるよ
うチップ化され、超音波ボンデンク用リード線１１でフ
ィルムプリント基板上４上に描れた電子回路パターンに
直接接続配線され、硬質で堅固な封止合成樹脂で一体化
され、小型化と軽量化を図り、且つ衝撃と機械的強度に
も強くなる。またその他領域１０は可撓性のある合成樹
脂で形成し、図４の要部断面図のようにその他領域１０
例えばＡＢＳ樹脂で成形し、全体として変形に耐えるよ
うにし機械的強度をさらに高めた。また電源用電極板１
４ａ，１４ｂ上に配置された交流磁界誘導コイル１２、
コンデンサ１３は例えば非磁性の導電材チタニウム板上
に配置することにより保護を図り機械的強度を高めた。
成する電子部品は超音波ボンデンにて接続配線できるよ
うチップ化され、超音波ボンデンク用リード線１１でフ
ィルムプリント基板上４上に描れた電子回路パターンに
直接接続配線され、硬質で堅固な封止合成樹脂で一体化
され、小型化と軽量化を図り、且つ衝撃と機械的強度に
も強くなる。またその他領域１０は可撓性のある合成樹
脂で形成し、図４の要部断面図のようにその他領域１０
例えばＡＢＳ樹脂で成形し、全体として変形に耐えるよ
うにし機械的強度をさらに高めた。また電源用電極板１
４ａ，１４ｂ上に配置された交流磁界誘導コイル１２、
コンデンサ１３は例えば非磁性の導電材チタニウム板上
に配置することにより保護を図り機械的強度を高めた。
【００１７】
【発明の効果】本発明によるカード状記憶装置（図１〜
図３参照）は以上のように構成されたので、カード本体
の平面形状における中央部の所定領域を堅固な硬質の封
止合成樹脂で形成することにより、該カード状記憶装置
の全体としては適時に曲げ変形しうる柔軟性を有するも
のとすることができる。またコンデンサ，抵抗器，整流
器，半導体記憶集積回路，中央処理半導体集積回路をチ
ップ化小型化し、フィルムプリント基板上に描かれた配
線パターン上に直接，超音波ボンデング用リード線にて
配線接続され硬質の封止合成樹脂で形成された中央部所
定領域は小型化が図られ保護される。さらに、上記カー
ド本体の裏面にそれぞれ端面を露出して設けられた信号
用電極及び電源用電極により、外部情報処理装置に設け
られたコネクタの信号用電極及び電源用電極と直接接触
により接続することができる。
図３参照）は以上のように構成されたので、カード本体
の平面形状における中央部の所定領域を堅固な硬質の封
止合成樹脂で形成することにより、該カード状記憶装置
の全体としては適時に曲げ変形しうる柔軟性を有するも
のとすることができる。またコンデンサ，抵抗器，整流
器，半導体記憶集積回路，中央処理半導体集積回路をチ
ップ化小型化し、フィルムプリント基板上に描かれた配
線パターン上に直接，超音波ボンデング用リード線にて
配線接続され硬質の封止合成樹脂で形成された中央部所
定領域は小型化が図られ保護される。さらに、上記カー
ド本体の裏面にそれぞれ端面を露出して設けられた信号
用電極及び電源用電極により、外部情報処理装置に設け
られたコネクタの信号用電極及び電源用電極と直接接触
により接続することができる。
【００１８】また、直流及び交流磁界の２つの電力供給
方式に対応するため、図６に示す電源回路を組み入れ安
価で簡易な読取り装置を提供でき、また交流磁界による
電力供給の場合、重要な書込や読取りなどでは手の油脂
など接触不良などに対して交流磁界により問題なく安定
して電力供給をできる。また電源用電極板上に配置され
た交流磁界誘導コイルと交流接地用コンデンサは電極板
にて機械的変形に対して保護される。これらにより携行
が容易であると共に破損しにくく且つ信号伝送のエラー
が発生せず、さらにバッテリの交換作業を要さず保守を
容易とすることができる。
方式に対応するため、図６に示す電源回路を組み入れ安
価で簡易な読取り装置を提供でき、また交流磁界による
電力供給の場合、重要な書込や読取りなどでは手の油脂
など接触不良などに対して交流磁界により問題なく安定
して電力供給をできる。また電源用電極板上に配置され
た交流磁界誘導コイルと交流接地用コンデンサは電極板
にて機械的変形に対して保護される。これらにより携行
が容易であると共に破損しにくく且つ信号伝送のエラー
が発生せず、さらにバッテリの交換作業を要さず保守を
容易とすることができる。
【図１】本発明によるカード状記憶装置の実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】上記カード状記憶装置を示す側面図である。
【図３】上記カード状記憶装置を示す底面図であく。
【図４】カード状記憶装置の中央部領域及びその周辺の
内部構造を説明するためと、内部構造の変形例を示す要
部拡大断面図である。
内部構造を説明するためと、内部構造の変形例を示す要
部拡大断面図である。
【図５】上記中央部領域の電子回路周辺の配線を示す要
部拡大底面図である。
部拡大底面図である。
【図６】カード状記憶装置の電力供給方式を説明するた
めの電源回路図である。
めの電源回路図である。
１ カード本体 ２ 中央部所定領域 ３ 電子回路 ４ フィルムプリント基板 ５ 中央処理半導体集積回路 ６ 半導体記憶集積回路 ７ 電源用平滑コンデンサ ８ 電源用平滑抵抗器 ９ 電源用整流器 １０ その他の領域 １１ 超音ボンデンク配線用リード線 １２ 交流磁界誘導コイル １３ 交流磁界交流接地用コンデンサ １４ａ，１４ｂ 電源用電極 １５ａ，１５ｂ 信号用電極 １６ａ，１６ｂ 電源用フィルムプリント基板配線パタ
ーン １７ａ，１７ｂ 信号用フィルムプリント基板配線パタ
ーン
ーン １７ａ，１７ｂ 信号用フィルムプリント基板配線パタ
ーン
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の厚さを有する矩形状のカード本体
の内部に、コンデンサ，抵抗器，整流器，半導体記憶集
積回路と中央処理半導体集積回路をフィルムプリント基
板上に、それらの各電子部品を超音波ボンデングによ
り、配線接続配置し上記カード本体平面形状における所
定領域は堅固な硬質の封止合成樹脂で形成すると共にこ
の厚みの内に上記電子回路を埋め込み、このカード本体
のその他領域は可撓性を有する合成樹脂で形成する。又
直流と交流磁界の２種の電力供給方式とする。又このカ
ード本体の裏面には上記所定領域内の電子回路と配線で
接続され外部からの信号を入出力するための信号用電極
を１個又は複数個、及び上記電子回路に電力を供給する
ための電源用電極を２個、それぞれ端面を露出させて設
け、さらに電源用電極板上に交流磁界誘導コイルとそれ
によって誘導された交流の接地用コンデンサを配置して
電極板にて保護する。その他の電子回路は前記のように
硬質の封止合成樹脂で保護する、しかしカード全体とし
ては可撓性のあるその他領域とすることにより、可撓性
のあるカードとしたことを特徴とするカード状記憶装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31953394A JPH08161450A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | カード状記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31953394A JPH08161450A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | カード状記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08161450A true JPH08161450A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=18111311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31953394A Pending JPH08161450A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | カード状記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08161450A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| WO2021256263A1 (ja) * | 2020-06-15 | 2021-12-23 | 凸版印刷株式会社 | カード型媒体 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP31953394A patent/JPH08161450A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044818A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | コンビネーション型ｉｃカードの製造方法 |
| WO2021256263A1 (ja) * | 2020-06-15 | 2021-12-23 | 凸版印刷株式会社 | カード型媒体 |
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