JPH06309279A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 取扱時の利便性、操作性などを維持しつつ、
携帯時などに力学的な折り曲げ力が加わっても破壊され
ることのない情報処理装置を提供する。 【構成】 筐体部２が可撓性を有する部材で形成され、
この筐体部２の内部に設けられ、半導体集積回路装置を
電気的に接続するための配線基板６に可撓部６ｂが形成
されることによって、屈曲可能部７が構成された情報処
理装置１とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タ（以下、「パソコン」という。）、ワードプロセッサ
（以下、「ワープロ」という。）、電子手帳等の情報処
理装置に関し、特に携帯用の薄型情報処理装置における
力学的折り曲げ力に対して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】今日、パソコン、ワープロ、電子手帳等
の情報処理装置（以下、「情報処理装置」という。）
は、携帯時の利便性を追及するため薄型化の方向に進ん
でいる。

【０００３】そして、このような薄型化が進行してくる
と、携帯時などにおける折り曲げ力による情報処理装置
の破壊という問題が浮上してくる。

【０００４】ここで、たとえば、小型の情報処置装置の
一つである電子手帳は縦横のサイズが手帳大であるが、
このような折り曲げ力等による力学的変形から本体を保
護するために、本体を硬質のプラスチックや金属で形成
し、さらにケースに入れる等の方法をとっている。

【０００５】また、電子カードは、特に折り曲げ力につ
いての対策は採られていない。これは、電子カードは薄
いプラスチックからなっており、電子手帳などと異なり
折り曲げ力に対しては若干の柔軟性を持っているからで
ある。すなわち、電子カード自体が小さいカードサイズ
であること、さらに力学的変形に弱い電子部品であるＩ
Ｃ（約１平方ｃｍ以内）は電子カードのごく一部を占め
るにすぎないからである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、パソコン、ワ
ープロ等の情報処理装置は、操作性を考慮すると縦横の
サイズを余り小さくすることはできない。その一方で、
厚さについては、携帯の利便性、軽量化のため一層薄く
なる傾向にある。

【０００７】そして、このように大きくて薄い情報処理
装置は、携帯時などにおいて加わる折り曲げ力という力
学的変形によって破壊される可能性が大きくなる。

【０００８】そこで、本発明の目的は、携帯時などに力
学的な折り曲げ力が加わっても破壊されることのない情
報処理装置に関する技術を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。

【００１１】すなわち、本発明の情報処理装置は筐体部
が可撓性を有する部材で形成され、この筐体部の内部に
設けられ、半導体集積回路装置を電気的に接続するため
の配線基板に可撓部が形成されることによって、屈曲可
能部が構成されているものである。

【００１２】

【作用】上記のような構成の情報処理装置によれば、携
帯時などにおいて外力が加わった場合には、この屈曲可
能部が折れ曲がって変形することによって外力が分散さ
れ情報処理装置が破損されることを防止することができ
る。また、外力の原因となった外部の物体の形状に沿っ
て変形するので、無用な外力の２次的発生を防ぐことが
できる。

【００１３】したがって、縦横のサイズを大きく保った
ままで厚さを薄くすることができ、利便性、操作性を維
持しつつ、携帯時などの力学的な折り曲げ力によって破
壊されることのない情報処理装置とすることができる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいてさら
に詳細に説明する。

【００１５】（実施例１）図１は本発明の一実施例であ
る情報処理装置を示す斜視図、図２はその情報処理装置
に用いられた配線基板を示す平面図、図３はその配線基
板の断面図、図４はその配線基板の柔領域を示す断面
図、図５はその配線基板の柔領域を示す平面図、そして
図６は柔領域と剛領域との接合部分を示す断面図であ
る。

【００１６】本実施例の情報処理装置１はたとえばパソ
コンであり、筐体部２にデータ入力のためのキーパッド
部３、およびデータ表示のための表示部４が設けられ、
その内部には半導体集積回路装置５（図２）が搭載され
た配線基板６が設けられている。

【００１７】筐体部２は可撓性を有する部材によって形
成され、内部の配線基板６は半導体集積回路装置５が搭
載された、板状の硬質部材からなる複数の硬質部６ａ
（図２）と、この硬質部６ａの長手方向に形成された、
可撓部材からなる可撓部６ｂとで構成されており、これ
によって情報処理装置１に屈曲可能部７が構成されてい
る。

【００１８】すなわち、筐体部２は可撓性を有する部材
を使用することによって、柔軟に力を分散し破損されに
くい構造とされている。また、図２に示すように、配線
基板６は、外部から加わった力が半導体集積回路装置５
と配線基板６との接触点あるいは半導体集積回路装置５
自体に直接伝わることによる動作不良を防止するために
形成された半導体集積回路装置５の搭載部位である複数
の硬質部６ａと、この硬質部６ａを連結するようにして
長手方向に形成された可撓部６ｂとからなる構造とされ
たものである。そして、この配線基板６の可撓部６ｂに
相当する箇所が、情報処理装置１の屈曲可能部７（図
１）となっている。

【００１９】ここで、配線基板６の構成をさらに詳細に
図示したものが図３、図４、図５および図６である。

【００２０】まず、図３（ａ）に示すように、可撓部６
ｂは、たとえば可撓部材が接着剤８（図６）によってそ
の一部が硬質部６ａの底面に接合されることによって形
成されている。そして、図３（ｂ）に示すように、配線
基板６の左右に上下方向の力が加わった場合には可撓部
６ｂが折れ曲がり、半導体集積回路装置５の搭載されて
いる硬質部６ａは変形しないように保護されて、配線基
板６と半導体集積回路装置５との電気的な接触不良が防
止されるようになっている。

【００２１】図４および図５に示すように、可撓部６ｂ
はたとえば適度の硬さにした樹脂からなり、この可撓部
６ｂの内部には、たとえば電気抵抗が低く可塑性を持つ
導電体からなる配線層９が形成されて、可撓部６ｂが変
形しても破損することなく変形し、電気信号を伝達でき
るようにされている。なお、この配線層９の両端は可撓
部６ｂの表面に出て電極９ａとされている。

【００２２】そして、図６に示すように、硬質部６ａに
も配線層１０が形成され、その端部は表面に出て電極１
０ａとされ、この電極１０が前記可撓部６ｂの電極９ａ
と接触することによって両者が電気的に接続されてい
る。このようにして複数の硬質部６ａが可撓部６ｂを介
して電気的に接続されることによって、全体として１枚
の配線基板６として機能するようにされている。

【００２３】本実施例の情報処理装置１によれば、可撓
性を有する部材によって形成された筐体部２と、硬質部
６ａとその長手方向に形成された可撓部６ｂによって形
成された配線基板６とによって屈曲可能部７が構成され
ているので、携帯時などにおいて外力が加わった場合に
は、この屈曲可能部７が折れ曲がって変形することによ
って外力が分散され、中心部に力が集中して情報処理装
置１が破損されることを防止することができる。さら
に、本実施例の情報処理装置１によれば、外力の原因と
なった外部の物体の形状に沿って変形するので、無用な
外力の２次的発生を防ぐことができる。

【００２４】この場合において、配線基板６は、半導体
集積回路装置５の搭載部位である複数の硬質部６ａと、
この硬質部６ａと接合され、双方の配線層９，１０同士
が電気的に接続された可撓部６ｂとからなっているの
で、外部から加わった力が半導体集積回路装置５と配線
基板６との接触点などに伝わって動作不良を起こすこと
が防止される。

【００２５】さらに、可撓部６ｂの配線層９は可塑性を
持つ導電体からなっているので、可撓部６ｂが変形して
も破損することなく変形し、安定して電気信号を伝達す
ることができる。

【００２６】したがって、本実施例の情報処置装置によ
れば、縦横のサイズに比較して厚さが薄く書類のように
持ち運びに便利で、かつキーパッド部や表示部が大きい
ため操作しやすいという特徴を維持しつつ、携帯時など
に力学的な折り曲げ力が加わっても破壊されることのな
い情報処理装置とすることができる。

【００２７】（実施例２）図７は本発明の他の実施例で
ある情報処理装置の配線基板を示す断面図である。

【００２８】本実施例の情報処理装置１の配線基板１６
も、半導体集積回路装置１５の搭載部位である複数の硬
質部１６ａと可撓部１６ｂとからなる構造とされたもの
であるが、硬質部１６ａと可撓部１６ｂとが衝接するよ
うに一体的に形成されている点で、前記実施例１におけ
る配線基板と異なる。

【００２９】このような形状の可撓部１６ｂが形成され
た配線基板１６が用いられた情報処理装置１によって
も、可撓性を有する部材によって形成された筐体部と相
俟って屈曲可能部７が構成されるので、外力が分散され
て情報処理装置１の破損が防止され、また外力の２次的
発生を防ぐことができる。

【００３０】さらに、外部から加わった力が半導体集積
回路装置１５と配線基板１６との接触点などに伝わって
動作不良を起こすことが防止され、可撓部１６ｂが変形
しても安定して電気信号を伝達することができる。

【００３１】（実施例３）図８は本発明の、さらに他の
実施例である情報処理装置の配線基板を示す断面図であ
る。

【００３２】本実施例の情報処理装置１の配線基板２６
は、たとえば適度の硬さにした樹脂を材料にしたフレキ
シブルボード（可撓部材）２６ｃを配線基板２６の全体
に敷き詰め、その表面に半導体集積回路装置２５を搭載
するための硬質部材２６ａが接合された構造とされ、フ
レキシブルボード２６ｃの硬質部材２６ａが固着されて
いない領域が可撓部２６ｂとされている。

【００３３】前記実施例における情報処理装置１と同様
に、この配線基板２６が用いられた情報処理装置１によ
っても、硬質部材２６ａが固着されていない可撓部２６
ｂと、可撓性を有する部材によって形成された筐体部と
相俟って屈曲可能部７が構成されるので、装置の破損が
防止され、外力の２次的発生をも防ぐことができる。そ
して、外部から加わった力による電気的な動作不良が防
止され、安定して電気信号を伝達することができる。

【００３４】さらに、この配線基板２６による情報処理
装置１によれば、フレキシブルボード２６ｃと硬質部材
２６ａとの接触面積が増えるために、装置の信頼性を高
めることができる。また、フレキシブルボード２６ｃの
全体を配線に使用することができることとなるので、配
線層が増加したのと同じ効果を持つことができ、配線の
自由度が高くなる。

【００３５】（実施例４）図９は本発明の、さらに他の
実施例である情報処理装置の配線基板を示す断面図であ
る。

【００３６】本実施例の情報処理装置１の配線基板３６
も、半導体集積回路装置３５の搭載部位である複数の硬
質部３６ａと、折り曲げが可能な可撓部３６ｂとからな
る構造とされたものであるが、それぞれの硬質部３６ａ
に設けられたコネクタ（結合手段）３７と、このコネク
タ３７間のフレキシブルプリント配線板（導電手段）３
８とによって硬質部３６ａ間が電気的に接続され、フレ
キシブルプリント配線板３８が可撓部３６ｂとされてい
る点で、前記実施例における配線基板と異なっている。

【００３７】この配線基板３６が用いられた情報処理装
置１によっても情報処理装置１の破損が防止され、また
外力の２次的発生を防ぐことができる。また、外部から
加わった力による動作不良が防止され、可撓部３６ｂが
変形しても安定して電気信号を伝達することができる。

【００３８】（実施例５）図１０は本発明の、さらに他
の実施例である情報処理装置を示す一部切り欠き正面
図、図１１はその情報処理装置に用いられた配線基板を
示す平面図である。

【００３９】本実施例の情報処理装置４１には、筐体部
４２にたとえば液晶表示板からなる表示部４３、キー入
力のためのキーパッド部４４、ペン入力によって図形等
を入力可能なペン入力部４５が設けられ、その内部には
半導体集積回路装置４６が搭載された配線基板４７が設
けられている。

【００４０】表示部４３、キーパッド部４４、およびペ
ン入力部４５はいずれも硬質な部材によって形成され、
これらの間が可撓性を有する部材によって形成されて筐
体部４２の一部が可撓部４８とされている。また、内部
の配線基板４７は、半導体集積回路装置４６が搭載され
ている複数の硬質部４７ａ（図１１）と、長手方向およ
び幅方向に形成された可撓部４７ｂ（図１１）とで構成
されている。そして、この筐体部４２の可撓部４８と配
線基板４７の可撓部４７ｂとによって、情報処理装置４
１の長手方向および幅方向が屈曲可能部４９とされてい
る。

【００４１】本実施例の情報処理装置４１によれば、表
示部４３などを硬質な部材によって形成してこれらの間
を可撓部４８とし、内部に設けられた配線基板４７の、
この可撓部４８に相当する箇所に可撓部４７ｂを形成す
ることによって、前記実施例と同様の屈曲可能部４９が
構成されているので、やはり外部からの力による情報処
理装置４１の破損が防止され、また外力の２次的発生を
防ぐことができる。また、外部から加わった力による動
作不良が防止され、安定して電気信号を伝達することが
できる。

【００４２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更が可能であることは言うまでもない。

【００４３】たとえば、本実施例の情報処理装置におい
ては、情報処理装置一般に具備されている外部の情報処
理装置とデータをやりとりするための入出力部、データ
を格納するハードディスクやＩＣメモリ、フロッピディ
スク等の記憶装置は示されていないが、これは説明の都
合上省略したに過ぎないものであり、これらを任意に装
着できることはもちろんである。

【００４４】また、屈曲可能部は、情報処理装置自体
や、この情報処理装置に設けられた配線基板の形態、大
きさ、使用環境等により、長手方向や幅方向に任意に構
成することができる。

【００４５】配線層についても、本実施例では配線基板
の硬質部や可撓部の内部に形成されているが、これに限
定されるものでないことは言うまでもなく、たとえば表
面に形成することや、内部と表面の双方に形成すること
が可能である。

【００４６】さらに、配線基板の硬質部と可撓部との接
着手段として、本実施例においては接着剤が用いられて
いるが、たとえばビス止め等によることもできる。

【００４７】そして、全ての屈曲可能部が配線基板の可
撓部に対応する必要はなく、配線基板の可撓部のない屈
曲可能部とすることもできる。

【００４８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。

【００４９】(1).すなわち、本発明の情報処理装置によ
れば、可撓性を有する部材によって形成された筐体部
と、可撓部の形成された配線基板とによって屈曲可能部
が構成されているので、携帯時などにおいて力学的な折
り曲げ力が加わっても、屈曲可能部が折れ曲がって変形
することによってこの外力が分散され、情報処理装置の
破損を防止することができる。

【００５０】(2).また、外力の原因となった外部の物体
の形状に沿って変形するので、外力の２次的発生を防止
することもできる。

【００５１】(3).したがって、本発明の情報処理装置に
よれば、縦横のサイズを大きく保ったままで厚さを薄く
することができ、持ち運びなどの利便性、キーパッド部
や表示部を大きく保つことによる操作性を維持しつつ、
携帯時などの力学的な折り曲げ力によって破壊されるこ
とのない情報処理装置とすることができる。

【００５２】(4).この場合において、本情報処理装置の
配線基板は半導体集積回路装置が搭載された硬質部およ
び可撓部からなっているので、外部から加わった力が半
導体集積回路装置と配線基板との接触点などに伝わって
発生する動作不良を未然に防止することができる。

【００５３】(5).さらに、配線基板の可撓部が、配線基
板全面に設けられた可撓部材の、硬質部材が固着されて
いない領域によって形成された情報処理装置によれば、
可撓部材と硬質部材との接触面積が増えるために、装置
の信頼性を高めることができ、また、可撓部材の全体を
配線に使用することができるので配線の自由度が高くな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１による情報処理装置を示す斜
視図である。

【図２】その情報処理装置に用いられた配線基板を示す
平面図である。

【図３】その配線基板の断面図である。

【図４】その配線基板の柔領域を示す断面図である。

【図５】その配線基板の柔領域を示す平面図である。

【図６】その配線基板の柔領域と剛領域との接合部分を
示す断面図である。

【図７】本発明の実施例２による情報処理装置の配線基
板を示す断面図である。

【図８】本発明の実施例３による情報処理装置の配線基
板を示す断面図である。

【図９】本発明の実施例４による情報処理装置の配線基
板を示す断面図である。

【図１０】本発明の実施例５による情報処理装置を示す
一部切り欠き正面図である。

【図１１】その情報処理装置に用いられた配線基板を示
す平面図である。

【符号の説明】

１ 情報処理装置 ２ 筐体部 ３ キーパッド部 ４ 表示部 ５ 半導体集積回路装置 ６ 配線基板 ６ａ 硬質部 ６ｂ 可撓部 ７ 屈曲可能部 ８ 接着剤 ９ 配線層 ９ａ 電極 １０ 配線層 １０ａ 電極 １５ 半導体集積回路装置 １６ 配線基板 １６ａ 硬質部 １６ｂ 可撓部 ２５ 半導体集積回路装置 ２６ 配線基板 ２６ａ 硬質部材 ２６ｂ 可撓部 ２６ｃ フレキシブルボード（可撓部材） ３５ 半導体集積回路装置 ３６ 配線基板 ３６ａ 硬質部 ３６ｂ 可撓部 ３７ コネクタ（結合手段） ３８ フレキシブルプリント配線板（導電手段） ４１ 情報処理装置 ４２ 筐体部 ４３ 表示部 ４４ キーパッド部 ４５ ペン入力部 ４６ 半導体集積回路装置 ４７ 配線基板 ４７ａ 硬質部 ４７ｂ 可撓部 ４８ 可撓部 ４９ 屈曲可能部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体部が可撓性を有する部材で形成さ
   れ、前記筐体部の内部に設けられ、半導体集積回路装置
   を電気的に接続するための配線基板に可撓部が形成され
   ることで、屈曲可能部が構成されていることを特徴とす
   る情報処理装置。
2. 【請求項２】 前記筐体部の全体が可撓性を有する部材
   で形成されることによって前記屈曲可能部が構成されて
   いることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
3. 【請求項３】 前記筐体部の、前記可撓部に相当する箇
   所が可撓性を有する部材で形成されることによって屈曲
   可能部が構成されていることを特徴とする請求項１記載
   の情報処理装置。
4. 【請求項４】 前記配線基板の前記可撓部は、可撓部材
   の一部が半導体集積回路装置が搭載される硬質部に接合
   されることで形成されていることを特徴とする請求項
   １、２または３記載の情報処理装置。
5. 【請求項５】 前記配線基板の前記可撓部は、前記硬質
   部と衝接するように一体的に形成されていることを特徴
   とする請求項１、２または３記載の情報処理装置。
6. 【請求項６】 前記配線基板の前記可撓部は、前記配線
   基板の全面に設けられた可撓部材の、硬質部材が固着さ
   れていない領域によって形成されていることを特徴とす
   る請求項１、２または３記載の情報処理装置。
7. 【請求項７】 前記配線基板の前記可撓部は、導電手段
   によって形成されていることを特徴とする請求項１、２
   または３記載の情報処理装置。