JPH081588A - セラミックスグリーンシート積層体の切断方法 - Google Patents
セラミックスグリーンシート積層体の切断方法Info
- Publication number
- JPH081588A JPH081588A JP16300994A JP16300994A JPH081588A JP H081588 A JPH081588 A JP H081588A JP 16300994 A JP16300994 A JP 16300994A JP 16300994 A JP16300994 A JP 16300994A JP H081588 A JPH081588 A JP H081588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- heat
- cutting
- layered product
- heat plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックスグリーンシート積層体を高精度
で、能率良く、綺麗に切断する。 【構成】 セラミックスグリーンシートを多数枚積層し
加圧一体化した積層体１０を、ヒートプレート１２上に
載置すると共に、該ヒートプレートとほぼ同温度になっ
ている大熱容量の重量物１４を前記積層体の上面に載せ
て、積層体に荷重をかけつつ上下両面から積層体全体を
均一に加熱する。次いで保温機能を有する切断ステージ
に搬送し、切断刃で押し切る。大熱容量の重量物に代え
て、上部にもヒートプレートを用いてもよい。重量が不
足する場合には、重りの載せてもよいし、機械的に荷重
をかける方法もある。加熱温度は、セラミックスグリー
ンシート中に混入している有機バインダが可塑化する程
度の温度に設定する。
で、能率良く、綺麗に切断する。 【構成】 セラミックスグリーンシートを多数枚積層し
加圧一体化した積層体１０を、ヒートプレート１２上に
載置すると共に、該ヒートプレートとほぼ同温度になっ
ている大熱容量の重量物１４を前記積層体の上面に載せ
て、積層体に荷重をかけつつ上下両面から積層体全体を
均一に加熱する。次いで保温機能を有する切断ステージ
に搬送し、切断刃で押し切る。大熱容量の重量物に代え
て、上部にもヒートプレートを用いてもよい。重量が不
足する場合には、重りの載せてもよいし、機械的に荷重
をかける方法もある。加熱温度は、セラミックスグリー
ンシート中に混入している有機バインダが可塑化する程
度の温度に設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型チップ部品など
の製造に際し、セラミックスグリーンシート積層体を精
度良く切断する方法に関するものである。この技術は、
例えばマイクロ波用積層誘電体フィルタ素子や積層セラ
ミックス電歪／圧電効果素子などの製造工程において有
用である。
の製造に際し、セラミックスグリーンシート積層体を精
度良く切断する方法に関するものである。この技術は、
例えばマイクロ波用積層誘電体フィルタ素子や積層セラ
ミックス電歪／圧電効果素子などの製造工程において有
用である。
【０００２】
【従来の技術】積層誘電体フィルタ素子や積層セラミッ
クス電歪／圧電効果素子などの積層チップ部品を製造す
る場合、セラミックスグリーンシートを多数枚積層し、
プレスにより加圧一体化して積層体とする工程が必要で
ある。勿論、積層の前に、セラミックスグリーンシート
に必要な電極パターンを印刷したり、ビア接続部を形成
することになる。このような積層技術による製法の特徴
の一つは、多数個取りが行えることであり、そのために
は、加圧一体化した積層体を、その後、正確に細かく切
断して１個１個の素子片に分離する工程が必要となる。
クス電歪／圧電効果素子などの積層チップ部品を製造す
る場合、セラミックスグリーンシートを多数枚積層し、
プレスにより加圧一体化して積層体とする工程が必要で
ある。勿論、積層の前に、セラミックスグリーンシート
に必要な電極パターンを印刷したり、ビア接続部を形成
することになる。このような積層技術による製法の特徴
の一つは、多数個取りが行えることであり、そのために
は、加圧一体化した積層体を、その後、正確に細かく切
断して１個１個の素子片に分離する工程が必要となる。
【０００３】セラミックスグリーンシートは、セラミッ
クス粉体と有機バインダ等と溶剤とを混練して薄いシー
ト（通常、厚さ数十〜百数十μｍ程度）に成形したもの
である。１枚のグリーンシートは強度も弱く容易に切断
できるが、それを多数枚（例えば、数十〜百数十枚）積
層し加圧一体化した積層体は、硬く強固な構造物とな
る。切断方法としては、切断刃を用いて押し切る方法が
あるが、上記のように室温では積層体が硬く強固である
ので、切断面に破断が生じ、バリが出るため、綺麗な且
つ高精度の切断面が得られない。また回転刃による方法
も考えられるが、回転刃による方法は、作業能率が悪い
し、切断対象物がセラミックスであるため刃の摩耗が甚
だしく、また切屑が生じ、切断代も多く必要となるし、
切断面も綺麗にならない。
クス粉体と有機バインダ等と溶剤とを混練して薄いシー
ト（通常、厚さ数十〜百数十μｍ程度）に成形したもの
である。１枚のグリーンシートは強度も弱く容易に切断
できるが、それを多数枚（例えば、数十〜百数十枚）積
層し加圧一体化した積層体は、硬く強固な構造物とな
る。切断方法としては、切断刃を用いて押し切る方法が
あるが、上記のように室温では積層体が硬く強固である
ので、切断面に破断が生じ、バリが出るため、綺麗な且
つ高精度の切断面が得られない。また回転刃による方法
も考えられるが、回転刃による方法は、作業能率が悪い
し、切断対象物がセラミックスであるため刃の摩耗が甚
だしく、また切屑が生じ、切断代も多く必要となるし、
切断面も綺麗にならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】切断刃により押し切る
方法の利点を生かすためには、セラミックスグリーンシ
ート積層体を適当な温度まで加熱して含まれている有機
バインダを可塑化することが考えられる。これによって
積層体は軟質化し、切断刃によって綺麗に且つ容易に押
し切ることができる。しかし、セラミックスグリーンシ
ート積層体は、薄いグリーンシートを多数枚積層したも
のであるので、図４に示すように、セラミックスグリー
ンシート積層体１０をヒートプレート１２の上に単に載
置して加熱するだけでは、大きく反り返ってしまう。即
ち、仮想線で示す状態から実線で示す状態に変形する。
下面側では加熱されて熱膨張が大きく、上面側には熱が
伝達され難いためである。
方法の利点を生かすためには、セラミックスグリーンシ
ート積層体を適当な温度まで加熱して含まれている有機
バインダを可塑化することが考えられる。これによって
積層体は軟質化し、切断刃によって綺麗に且つ容易に押
し切ることができる。しかし、セラミックスグリーンシ
ート積層体は、薄いグリーンシートを多数枚積層したも
のであるので、図４に示すように、セラミックスグリー
ンシート積層体１０をヒートプレート１２の上に単に載
置して加熱するだけでは、大きく反り返ってしまう。即
ち、仮想線で示す状態から実線で示す状態に変形する。
下面側では加熱されて熱膨張が大きく、上面側には熱が
伝達され難いためである。
【０００５】セラミックスグリーンシート積層体が反り
返るように変形していると、切断刃の位置が定まり難く
なり、切断を高精度で行うことが難しい。そこで、作業
者がセラミックスグリーンシート積層体１０を、ヒート
プレート１２上で数回裏返しながら加熱し、反りが生じ
ないようにするなどの煩瑣な非能率的な作業が必要とな
る。
返るように変形していると、切断刃の位置が定まり難く
なり、切断を高精度で行うことが難しい。そこで、作業
者がセラミックスグリーンシート積層体１０を、ヒート
プレート１２上で数回裏返しながら加熱し、反りが生じ
ないようにするなどの煩瑣な非能率的な作業が必要とな
る。
【０００６】本発明の目的は、セラミックスグリーンシ
ート積層体を高精度で、能率良く、綺麗に切断できる方
法を提供することである。
ート積層体を高精度で、能率良く、綺麗に切断できる方
法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックス
グリーンシートを多数枚積層し加圧一体化した積層体
を、ヒートプレート上に載置すると共に、該ヒートプレ
ートとほぼ同温度になっている大熱容量の重量物を前記
積層体の上面に載せて、積層体に荷重をかけつつ上下両
面から積層体全体を均一に加熱し、次いで保温機能を有
する切断ステージに搬送し、切断刃で押し切るセラミッ
クスグリーンシート積層体の切断方法である。大熱容量
の重量物に代えて、上部にもヒートプレートを用いても
よい。重量が不足する場合には、重りの載せてもよい
し、機械的に荷重をかける方法でもよい。なおヒートプ
レートによる加熱は、セラミックスグリーンシート中に
混入している有機バインダが可塑化する程度の温度に設
定する。
グリーンシートを多数枚積層し加圧一体化した積層体
を、ヒートプレート上に載置すると共に、該ヒートプレ
ートとほぼ同温度になっている大熱容量の重量物を前記
積層体の上面に載せて、積層体に荷重をかけつつ上下両
面から積層体全体を均一に加熱し、次いで保温機能を有
する切断ステージに搬送し、切断刃で押し切るセラミッ
クスグリーンシート積層体の切断方法である。大熱容量
の重量物に代えて、上部にもヒートプレートを用いても
よい。重量が不足する場合には、重りの載せてもよい
し、機械的に荷重をかける方法でもよい。なおヒートプ
レートによる加熱は、セラミックスグリーンシート中に
混入している有機バインダが可塑化する程度の温度に設
定する。
【０００８】
【作用】切断直前に、セラミックスグリーンシート積層
体は、上下両面から加熱され、同時に荷重が加えられ
る。そのため、該積層体は加熱時に反り返ることなく、
全体が均一に加熱され、内部の有機バインダは可塑化
（軟質化）している。これによって、次の切断ステージ
での切断刃による押し切りには、過大な力が要らず、容
易に綺麗な切断面で、且つ高精度で切断できる。
体は、上下両面から加熱され、同時に荷重が加えられ
る。そのため、該積層体は加熱時に反り返ることなく、
全体が均一に加熱され、内部の有機バインダは可塑化
（軟質化）している。これによって、次の切断ステージ
での切断刃による押し切りには、過大な力が要らず、容
易に綺麗な切断面で、且つ高精度で切断できる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明における加熱工程の一例を示す
説明図である。セラミックスグリーンシート積層体１０
を、ヒートプレート１２上に載置すると共に、該ヒート
プレート１２とほぼ同温度になっている大熱容量の重量
物１４を前記積層体１０の上面に載せて、積層体１０に
荷重をかけつつ上下両面から積層体全体を均一に加熱す
る。ヒートプレート１２は、内部に電熱ヒータと温度検
出器を組み込んで、所定の一定温度に制御できるように
構成したものや、内部を所定温度の温水が循環するよう
に構成したものなどでよい。大熱容量の重量物１４は、
例えばステンレス鋼のような金属ブロックなどでよい。
積層体１０を加熱していない時（準備状態の時）に、こ
の重量物１４をヒートプレート１２上に載せておくこと
で、重量物１４をヒートプレート１２とほぼ同温度に維
持しておくことができる。ヒートプレート１２の上面と
重量物１４の下面は、ともに綺麗な平坦面にしておくこ
とは言うまでもない。
説明図である。セラミックスグリーンシート積層体１０
を、ヒートプレート１２上に載置すると共に、該ヒート
プレート１２とほぼ同温度になっている大熱容量の重量
物１４を前記積層体１０の上面に載せて、積層体１０に
荷重をかけつつ上下両面から積層体全体を均一に加熱す
る。ヒートプレート１２は、内部に電熱ヒータと温度検
出器を組み込んで、所定の一定温度に制御できるように
構成したものや、内部を所定温度の温水が循環するよう
に構成したものなどでよい。大熱容量の重量物１４は、
例えばステンレス鋼のような金属ブロックなどでよい。
積層体１０を加熱していない時（準備状態の時）に、こ
の重量物１４をヒートプレート１２上に載せておくこと
で、重量物１４をヒートプレート１２とほぼ同温度に維
持しておくことができる。ヒートプレート１２の上面と
重量物１４の下面は、ともに綺麗な平坦面にしておくこ
とは言うまでもない。
【００１０】図２は本発明における加熱工程の他の例を
示す説明図である。セラミックスグリーンシート積層体
１０を、下部ヒートプレート１２上に載置すると共に、
前記積層体１０の上面に上部ヒートプレート１６及び重
し１８を載せて、積層体１０に荷重をかけつつ上下両面
から積層体全体を均一に加熱する。この場合も、ヒート
プレート１２，１６は、内部に電熱ヒータと温度検出器
を組み込んで、所定の一定温度に制御できるように構成
したものや、内部を所定温度の温水が循環するように構
成したものなどでよい。重し１８の代わりに、ネジによ
る締め付けなどの機械的方法で上部と下部のヒートプレ
ート間に荷重をかけることもできる。
示す説明図である。セラミックスグリーンシート積層体
１０を、下部ヒートプレート１２上に載置すると共に、
前記積層体１０の上面に上部ヒートプレート１６及び重
し１８を載せて、積層体１０に荷重をかけつつ上下両面
から積層体全体を均一に加熱する。この場合も、ヒート
プレート１２，１６は、内部に電熱ヒータと温度検出器
を組み込んで、所定の一定温度に制御できるように構成
したものや、内部を所定温度の温水が循環するように構
成したものなどでよい。重し１８の代わりに、ネジによ
る締め付けなどの機械的方法で上部と下部のヒートプレ
ート間に荷重をかけることもできる。
【００１１】セラミックスグリーンシート積層体１０
は、セラミックスグリーンシートを多数枚積層し、プレ
ス装置によって加圧一体化したものである。セラミック
スグリーンシートは、従来のものと同様、セラミックス
粉体と有機バインダ及び必要に応じて可塑剤などを添加
し、溶剤を加えて混練し、その混練物をロール圧延法あ
るいはドクターブレード法などにより薄いシートに成形
したものである。製造する素子の内部構造に応じて、積
層作業の前に、グリーンシートの表面に電極パターンを
印刷したり、ビア接続部を形成する。
は、セラミックスグリーンシートを多数枚積層し、プレ
ス装置によって加圧一体化したものである。セラミック
スグリーンシートは、従来のものと同様、セラミックス
粉体と有機バインダ及び必要に応じて可塑剤などを添加
し、溶剤を加えて混練し、その混練物をロール圧延法あ
るいはドクターブレード法などにより薄いシートに成形
したものである。製造する素子の内部構造に応じて、積
層作業の前に、グリーンシートの表面に電極パターンを
印刷したり、ビア接続部を形成する。
【００１２】例えば有機バインダとしてＰＶＢ（ポリビ
ニルブチラール）、溶剤としてエチルアルコールを用い
た場合、それぞれ６０℃に温度制御した下部ヒートプレ
ート１２と上部ヒートプレート１６で積層体１０を挾
み、上部ヒートプレート１６上に１kgの重り１８を載
せ、この状態を２分間保持した。これによって積層体全
体をほぼ均一に加熱できた。
ニルブチラール）、溶剤としてエチルアルコールを用い
た場合、それぞれ６０℃に温度制御した下部ヒートプレ
ート１２と上部ヒートプレート１６で積層体１０を挾
み、上部ヒートプレート１６上に１kgの重り１８を載
せ、この状態を２分間保持した。これによって積層体全
体をほぼ均一に加熱できた。
【００１３】このように加熱した積層体１０を、図３の
ように保温機能を有する切断ステージ２０に搬送し、切
断刃２２に力Ｆを加えて所定の位置で押し切る。セラミ
ックスグリーンシート積層体１０は、加熱によって軟質
化しており、且つ反りが生じていない平板状ので、容易
に、しかも正確な位置で切断刃で押し切ることができ
る。このようにして得られた切断面は、非常に綺麗であ
る。試作結果によれば、加熱工程終了から１分程度以内
という短時間で切断を終了すると、温度降下の影響も無
く、精度の良い切断を行うことができた。
ように保温機能を有する切断ステージ２０に搬送し、切
断刃２２に力Ｆを加えて所定の位置で押し切る。セラミ
ックスグリーンシート積層体１０は、加熱によって軟質
化しており、且つ反りが生じていない平板状ので、容易
に、しかも正確な位置で切断刃で押し切ることができ
る。このようにして得られた切断面は、非常に綺麗であ
る。試作結果によれば、加熱工程終了から１分程度以内
という短時間で切断を終了すると、温度降下の影響も無
く、精度の良い切断を行うことができた。
【００１４】このような工程の後、焼成工程でセラミッ
クスの焼結を行い、その後、必要に応じて外部電極など
を形成して積層チップ部品が出来上がる。
クスの焼結を行い、その後、必要に応じて外部電極など
を形成して積層チップ部品が出来上がる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上記のように、セラミックスグ
リーンシート積層体を、ヒートプレート上に載置すると
共に、該ヒートプレートとほぼ同温度になっている大熱
容量の重量物又は別のヒートプレートを前記積層体の上
面に載せて、積層体に荷重をかけつつ上下両面から積層
体全体を均一に加熱し、次いで保温機能を有する切断ス
テージに搬送し、切断刃で押し切る方法であるから、セ
ラミックスグリーンシート積層体は反り返らずに能率良
く所定温度まで均一に能率良く加熱することができ、容
易に且つ所望の位置で精度良く綺麗に切断することがで
きる。
リーンシート積層体を、ヒートプレート上に載置すると
共に、該ヒートプレートとほぼ同温度になっている大熱
容量の重量物又は別のヒートプレートを前記積層体の上
面に載せて、積層体に荷重をかけつつ上下両面から積層
体全体を均一に加熱し、次いで保温機能を有する切断ス
テージに搬送し、切断刃で押し切る方法であるから、セ
ラミックスグリーンシート積層体は反り返らずに能率良
く所定温度まで均一に能率良く加熱することができ、容
易に且つ所望の位置で精度良く綺麗に切断することがで
きる。
【図１】本発明における加熱工程の一例を示す説明図。
【図２】本発明における加熱工程の他の例を示す説明
図。
図。
【図３】本発明における切断工程の一例を示す説明図。
【図４】従来の加熱工程の例を示す説明図。
１０ 積層体 １２ ヒートプレート １４ 大熱容量の重量物 １６ ヒートプレート １８ 重り ２０ 切断ステージ ２２ 切断刃
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ Ｈ 7924−5Ｅ Ｈ０１Ｌ 41/24 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックスグリーンシートを多数枚積
層し加圧一体化した積層体を、ヒートプレート上に載置
すると共に、該ヒートプレートとほぼ同温度になってい
る大熱容量の重量物を前記積層体の上面に載せて、積層
体に荷重をかけつつ上下両面から積層体全体を均一に加
熱し、次いで保温機能を有する切断ステージに搬送し、
切断刃で押し切ることを特徴とするセラミックスグリー
ンシート積層体の切断方法。 - 【請求項２】 セラミックスグリーンシートを多数枚積
層し加圧一体化した積層体を、下部ヒートプレート上に
載置すると共に、前記積層体の上面に上部ヒートプレー
トを載せて、積層体に荷重をかけつつ上下両面から積層
体全体を均一に加熱し、次いで保温機能を有する切断ス
テージに搬送し、切断刃で押し切ることを特徴とするセ
ラミックスグリーンシート積層体の切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16300994A JPH081588A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | セラミックスグリーンシート積層体の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16300994A JPH081588A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | セラミックスグリーンシート積層体の切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081588A true JPH081588A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15765466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16300994A Pending JPH081588A (ja) | 1994-06-22 | 1994-06-22 | セラミックスグリーンシート積層体の切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081588A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100492904B1 (ko) * | 1998-09-10 | 2005-08-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 기판 재생장치 |
| JP2007083534A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Tdk Corp | グリーンシート積層体の切断装置及び切断方法 |
| EP4086030A1 (en) * | 2021-05-07 | 2022-11-09 | Infineon Technologies AG | Method for separating substrates |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04176594A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層体の切断装置 |
-
1994
- 1994-06-22 JP JP16300994A patent/JPH081588A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04176594A (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層体の切断装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100492904B1 (ko) * | 1998-09-10 | 2005-08-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 기판 재생장치 |
| JP2007083534A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Tdk Corp | グリーンシート積層体の切断装置及び切断方法 |
| JP4656602B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2011-03-23 | Ｔｄｋ株式会社 | グリーンシート積層体の切断装置及び切断方法 |
| EP4086030A1 (en) * | 2021-05-07 | 2022-11-09 | Infineon Technologies AG | Method for separating substrates |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4806295A (en) | Ceramic monolithic structure having an internal cavity contained therein and a method of preparing the same | |
| JPH0750221A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH05159966A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法 | |
| TW558727B (en) | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment | |
| EP0265777B1 (en) | Method of preparing a ceramic monolithic structure having an internal cavity contained therein | |
| JPH081588A (ja) | セラミックスグリーンシート積層体の切断方法 | |
| JPH0799263A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| KR20020084276A (ko) | 다층 액추에이터 제조 방법 및 장치 | |
| JP2004273934A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH04152107A (ja) | セラミックシートの積層成形法 | |
| JP2969670B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP3724113B2 (ja) | セラミック積層体及び酸素センサ素子の製造方法 | |
| JP2000281453A (ja) | グリーンシート積層体の焼成方法 | |
| JPH03276796A (ja) | 多層セラミック回路基板の製法 | |
| JPH0344096A (ja) | 多層基板の印刷積層方法 | |
| JPH09246721A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH07106189A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4443659B2 (ja) | 積層セラミック部品の製造方法 | |
| JPH02208915A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4539148B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH07201654A (ja) | 電子部品の外部電極形成方法 | |
| JP2841655B2 (ja) | 積層磁器コンデンサ用グリーンシートおよびそれを用いた積層磁器コンデンサの製造方法 | |
| KR20050058668A (ko) | 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법 | |
| JPH042184A (ja) | 電歪効果素子の製造方法 | |
| JPH08213667A (ja) | セラミックス積層圧電体素子の製造方法 |