JPH081575B2 - 機器構成用多機能モジュール - Google Patents

機器構成用多機能モジュール

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JPH081575B2
JPH081575B2 JP5203641A JP20364193A JPH081575B2 JP H081575 B2 JPH081575 B2 JP H081575B2 JP 5203641 A JP5203641 A JP 5203641A JP 20364193 A JP20364193 A JP 20364193A JP H081575 B2 JPH081575 B2 JP H081575B2
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田 智 村
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1615Programme controls characterised by special kind of manipulator, e.g. planar, scara, gantry, cantilever, space, closed chain, passive/active joints and tendon driven manipulators
    • B25J9/1617Cellular, reconfigurable manipulator, e.g. cebot
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53004Means to assemble or disassemble with means to regulate operation by use of templet, tape, card or other replaceable information supply
    • Y10T29/53009Means to assemble or disassemble with means to regulate operation by use of templet, tape, card or other replaceable information supply with comparator
    • Y10T29/53013Computer input

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、機械システムを構成す
るための機器構成用多機能モジュールに関するものであ
り、更に詳しくは、外部からの助力なしに同一構造の複
数の他の多機能モジュールと結合し、あるいはその結合
を変更、解除して、所要の機械システムを構成できるよ
うにした機器構成用多機能モジュールに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】多数の同一構造の機械要素を結合し、あ
るいはその結合状態を変更、解除して各種機器を構成す
る場合、通常は、外部からの助力によってその機械要素
の結合またはその解除、再結合等を行っているが、その
機器が、宇宙その他の外部からの助力が困難な環境にあ
る場合などには、機械要素の結合の解除や再結合、結合
状態の変更が困難であり、結果的に機器の保守、自己修
復が困難であるため、適用することができないという問
題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、各機器構成用モジュール自体に情報処理機能をもた
せると同時に、他のモジュールとの接離機構をもたせる
ことにより、外部からの助力なしに他の所要のモジュー
ルと結合し、あるいはその結合を解除、変更して、多数
のモジュールを所要の態様に自動結合するような機械シ
ステムを構成可能にすることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の機器構成用多機能モジュールは、それぞれ中
心軸対称で等間隔の複数の突出腕をもつ上層部材、中層
部材及び下層部材を同軸に重積し、且つ上層部材と下層
部材とはその中心軸線の回りに同位相とし、中層部材は
それらに対して逆位相として、上層部材と下層部材の突
出腕の間に他の多機能モジュールの中層部材の突出腕が
挿入できる程度の間隔を置いて結合したものとし、対向
する上層部材の突出腕及び下層部材の突出腕と、他の多
機能モジュールにおける中層部材の突出腕との間に、互
いに吸引又は反発する接離機構を設け、上記各突出腕に
は、情報処理機能をもつ情報処理装置に接続して、接離
機構により結合した他の複数の多機能モジュールとの間
の情報交換のための通信を行う情報交換手段を設けたこ
とを特徴とするものである。
【0005】
【作用】上記多機能モジュールは、上層部材及び下層部
材の突出腕の間に他のモジュールの中層部材の突出腕を
挿入して接離機構によりそれらを結合すると、両モジュ
ールが結合され、その接離機構による結合を解除する
と、両モジュールが分離される。また、現に結合されて
いる突出腕に隣接する突出腕の接離機構を動作させるこ
とにより、モジュールの回転、移動を行うことができ
る。上記動作は、情報処理装置からの指令に基づいて行
われ、隣接する多機能モジュール間の情報交換のための
通信は、上層部材及び下層部材の突出腕と、他の多機能
モジュールにおける中層部材の突出腕との間の情報交換
手段を介して行われる。従って、外部からの助力なしに
他の複数の所要のモジュールと結合し、あるいはその結
合を解除、変更して、多数のモジュールを所要の態様に
自動結合するような機械システムを構成することができ
る。
【0006】
【実施例】図1ないし図4は、本発明に係る機器構成用
多機能モジュールの一実施例の構成を示している。この
機器構成用多機能モジュール1は、図1及び図3から分
かるように、上層部材10、中層部材20及び下層部材
30が互いに結合された構成を備え、更にそれら部材上
に情報処理装置40を備え、下層部材30の下面には全
方向キャスタ50が取付けられている。
【0007】上記上層部材10及び下層部材30は、共
に中心軸対称で120°の等間隔の3個の円形状をなす
突出腕11及び31を備え、これらの突出腕11,31
には後述の接離機構を構成する永久磁石12,32を対
向状態で取付けている。一方、上記中層部材20は、上
層部材10と同様に、中心軸対称で120°の等間隔の
3個の突出腕21を備え、これらの突出腕21の先端部
に、上記永久磁石12,32との間で接離機構を構成す
るソレノイド22を取付けている。これらの上層、中層
及び下層部材10,20,30は、同軸に重積して結合
しているが、その際、上層部材10と下層部材30の各
突出腕11,31は互いに対向させ、中層部材20の各
突出腕21は、それぞれ上層部材10の一対の突出腕1
1,11の中間に位置させている。即ち、上記上層部材
10と下層部材30とは、その中心軸線の回りに同位相
で、中層部材20はそれらに対して半ピッチずらせた逆
位相で結合している。
【0008】上記上層部材10及び下層部材30の突出
腕11,31は、それらの間に他の同一構造の多機能モ
ジュール1における中層部材20の突出腕21が挿入で
きる程度の間隔を置いて対向させ、これらの上層部材1
0及び下層部材30の突出腕11,31に対向状態で取
付けた永久磁石12,32は、互いに異磁極を対向させ
ている。また、中層部材20の突出腕21の先端部に取
付けたソレノイド22は、それを他の同一構造の多機能
モジュール1における上層部材10と下層部材30の永
久磁石12,32間に挿入したとき、通電の方向の選択
によって、対向する上層部材10及び下層部材30の永
久磁石12,32の磁極と異磁極あるいは同磁極となる
ように構成し、これによって隣接するモジュール1との
間の接離機構を構成させている。
【0009】即ち、通電によりソレノイド22の上下両
磁極においてその上下に対向する永久磁石12,32と
異なる磁極を発生させると、永久磁石12,32とソレ
ノイド22との間の吸引力により隣接する多機能モジュ
ールが結合された状態になり、また永久磁石12,32
と同磁極を発生させると、永久磁石12,32とソレノ
イド22との間の反発力により隣接する多機能モジュー
ルが離間することになる。
【0010】さらに、上層部材10の各突出腕11の周
辺部と下層部材30の各突出腕31の周辺部には、他の
モジュールとの接触時の摩擦抵抗を軽減するためのベア
リング13,33を取付けている。また、前記全方向キ
ャスタ50は、モジュール1の移動、回転等のために任
意の方向に転動可能なもので、下層部材30における各
突出腕31の先端部下面に取付けている。
【0011】上層部材10の上面中央部に設けた情報処
理装置40は、CPU、通信制御回路、コイル駆動回路
等を備えたものであり、これによって各機器構成用多機
能モジュール自体に情報処理機能をもたせている。上記
通信制御回路は、隣接するモジュール間の情報交換のた
めの通信を制御するためのものであり、この通信のた
め、中層部材20における各突出腕21に設けたソレノ
イド22の中心孔、及び下層部材30の各突出腕31に
設けた永久磁石32の中心孔には、それぞれ発光ダイオ
ード等からなる光通信用の送信器24,34を、上方に
向けて信号を発するように取付けている。一方、上層部
材10の各突出腕11に設けた永久磁石12の中心孔、
及び中層部材20における各突出腕21に設けたソレノ
イド22の中心孔には、上記送信器24,34から発信
した信号を受信する受信器15,25を取付けている。
【0012】従って、図2に示す左右のモジュール1,
1間では、送信器34と受信器25との間で左側のモジ
ュールから右側のモジュールへの送信が行われ、一方、
送信器24と受信器15との間で右側のモジュールから
左側のモジュールへの送信が行われることになり、これ
らによってモジュール間の情報交換手段が構成されてい
る。また、上記コイル駆動回路は、CPUからの指令に
基づいてソレノイド22のコイルに正逆方向の通電を選
択的に行い、それによって前記接離機構を動作させるも
のである。
【0013】上述した機器構成用多機能モジュールは、
その多数を結合することによって所要の機械システムを
構成させるもので、各モジュール自体に情報処理機能を
もたせると同時に、他のモジュールとの接離機構をもた
せているため、以下に説明するように、モジュール間の
情報交換により、外部からの助力なしに他の所要のモジ
ュールと結合させ、あるいはその結合を解除、変更し
て、多数のモジュールと所要の態様に自動結合させるこ
とができる。
【0014】1.結合及び分離 図5の(a) に示すように、平面上において隣接位置にあ
るモジュールAとモジュールBは、モジュールAの情報
処理装置40からの信号で、モジュールB側に突出する
中層部材20の突出腕21のソレノイド22の上下両磁
極において、その上下に対向するモジュールBの永久磁
石12,32と異なる磁極を発生させると、永久磁石1
2,32とソレノイド22との間の吸引力により隣接す
るモジュールA,Bが結合され、またソレノイド22に
おいて永久磁石12,32と同磁極を発生させると、同
図(b) に示すように、永久磁石12,32とソレノイド
22との間の反発力により隣接するモジュールA,Bは
分離する。なお、図5の(a) に示すような隣接モジュー
ルA,Bの結合状態においては、その結合部分における
両モジュールの回転は自由であり、例えば、モジュール
BはモジュールAとの結合部分を中心にして約120°
の範囲内で自由に回転することができる。
【0015】この動作で、全方向キャスタ50はモジュ
ールを支持しているだけであるが、このキャスタに能動
的な駆動手段を付設することにより、その移動を任意に
行わせることもできる。また、モジュールA,Bの接触
は、それらの各突出腕11,31に設けたベアリング1
3,33相互間で行われるので、摩擦抵抗が低減され、
それぞれの移動が容易になる。
【0016】2.回転移動 図6の(a) に示すモジュールA,Bの結合状態で、モジ
ュールBを矢印で示す方向に回転移動させる場合には、
モジュールBにおける突出腕21上のソレノイド22b
を励磁させる。これにより、ソレノイド22bに近いモ
ジュールAの永久磁石12,32との間に吸引力が発生
し、同図(b) に示すように、既に結合している部分を中
心にモジュールBが回転移動する。モジュールBをさら
に回転させる場合は、モジュールAとの間で最初に結合
していた部分のソレノイド22の励磁方向を逆転させ
て、モジュールBの永久磁石との間に反発力を発生させ
る。それにより、図6の(b) の段階で今度は新たに結合
したソレノイド22aによる結合部分を回転軸としてモ
ジュールBが回転移動し、同図(C) に示す状態になる。
【0017】3.情報の交換 モジュール間の結合、分離、及び回転移動を行うための
ソレノイド22の励磁シーケンスは、例えば、各モジュ
ールの情報処理装置40に記憶させた結合制御プログラ
ムによってモジュールごとに決定するなど、適宜設定す
ることができ、隣接モジュールとの間の情報交換は、両
者の結合時において、情報処理装置40から送信器2
4,34を経て光信号として発信され、この信号は他方
のモジュールにおける受信器15,25で受信され、そ
の情報処理装置40に送られる。各情報処理装置40
は、所要のプログラムに従って、自己の各ソレノイド2
2を必要な順序で励磁し、あるいは他の隣接モジュール
からの指令に基づいて必要な動作を行うようにソレノイ
ドを励起するものである。
【0018】4.応用動作 次に上記の基本的作用に基づいて行われる各種応用動作
につき説明する。 (A)モジュールの輸送 図7に示すように、2列に結合したモジュールの一方側
に沿って、モジュールAを逐次回転移動させると、モジ
ュールAが一端側から他端側に輸送される。 (B)連結構造の柔軟性 図8(a) に示すように、多数のモジュールを一列に連結
し、その場合に、隣接するモジュールにおける接合部の
ソレノイドを吸引方向に励磁してそれぞれ二つの結合部
分で連結を行うと、比較的剛性の高い棒状に結合するこ
とができる。一方、同図(b) に示すように、一列に配列
したモジュールを、それぞれ一つのソレノイドの励磁に
より結合し、さらにその両隣りの連結部分におけるソレ
ノイドを反発方向に励磁すると、比較的柔軟な棒状にす
ることができる。
【0019】(C)回転ジョイント 図9に示すように、図8の(a) で示した剛性の高い棒状
体3の一対を、それらの一端において単一のソレノイド
の励磁により回転可能に連結すると、回転ジョイント4
を形成することができる。 (D)稠密な六員環 図10に示すように、6個のモジュールは剛性の高い環
状に結合することができ、これにより稠密な六員環5が
形成される。この六角形構造をくりかえし、剛性の高い
平板をつくることができる。
【0020】(E)二次元構造物 図11に概略的外形を示すように、多くのモジュールを
互に結合して、複雑な形状の二次元構造物6に組立てる
ことができる。この場合に、例えば、把持部として機能
する二股部分の先端6aが破損したとすると、その破損
部分を切除して廃棄し、上記(A)項で述べたようなモ
ジュールの輸送により新しいモジュールを補給し、元の
形状に修復することができる。また、この二次元形状
は、上述したモジュールの結合、分離、回転移動の組み
合わせにより、任意に変更することができ、例えば上記
二股部分にそれを開閉する把持動作を行わせることがで
きる。
【0021】以上においては、隣接するモジュールを結
合するための手段として、永久磁石とソレノイドによる
磁気力を用いる場合について説明したが、それに限るこ
となく、静電気力その他を利用することもできる。さら
に、上層部材、中層部材及び下層部材の突出腕をそれぞ
れ3個とした場合を例示したが、これらの突出腕は2個
または4個以上とすることもできる。また以上において
は、説明の便宜上、上層部材、中層部材、及び下層部材
を別体のものとして結合するかの如く説明したが、これ
らは別体のものである必要はなく、予め一体的なものと
して構成することができる。
【0022】
【発明の効果】以上に詳述したように、本発明によれ
ば、各機器構成用多機能モジュール自体に情報処理機能
をもたせると同時に、他の多機能モジュールとの接離機
構をもたせ、モジュール間の情報交換により、外部から
の助力なしに他の複数の所要のモジュールと結合し、あ
るいはその結合を解除、変更して、多数のモジュールを
所要の態様に自動結合させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の機器構成用多機能モジュー
ルの斜視図である。
【図2】隣接するモジュールの結合の態様を説明するた
めの要部拡大断面図である。
【図3】同実施例のモジュールの概略的な形態を示す側
面図である。
【図4】同平面図である。
【図5】(a) 及び(b) は、隣接するモジュールの接離の
態様を説明するための説明図である。
【図6】(a) ないし(C) は、隣接するモジュールの回転
移動の態様を説明するための説明図である。
【図7】上記モジュールの輸送の態様を説明するための
説明図である。
【図8】(a) 及び(b) は、上記モジュールを棒状に連結
する場合の連結構造の柔軟性について説明するための説
明図である。
【図9】上記モジュールの連結によって回転ジョイント
を形成する態様を説明するための説明図である。
【図10】上記モジュールの連結によって形成される稠
密な六員環についての説明図である。
【図11】多くのモジュールを結合して構成される二次
元構造物の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 機器構成用モジュール、 10 上層部材、 11,21,31 突出腕、 20 中層部材、 30 下層部材、 40 情報処理装置、 A,B モジュール

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】それぞれ中心軸対称で等間隔の複数の突出
    腕をもつ上層部材、中層部材及び下層部材を同軸に重積
    し、且つ上層部材と下層部材とはその中心軸線の回りに
    同位相とし、中層部材はそれらに対して逆位相として、
    上層部材と下層部材の突出腕の間に他の多機能モジュー
    ルの中層部材の突出腕が挿入できる程度の間隔を置いて
    結合したものとし、 対向する上層部材の突出腕及び下層部材の突出腕と、他
    の多機能モジュールにおける中層部材の突出腕との間
    に、互いに吸引又は反発する接離機構を設け、 上記各突出腕には、情報処理機能をもつ情報処理装置に
    接続して、接離機構により結合した他の多機能モジュー
    ルとの間の情報交換のための通信を行う情報交換手段を
    設けた、ことを特徴とする機器構成用多機能モジュー
    ル。
JP5203641A 1993-07-26 1993-07-26 機器構成用多機能モジュール Expired - Lifetime JPH081575B2 (ja)

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JP5203641A JPH081575B2 (ja) 1993-07-26 1993-07-26 機器構成用多機能モジュール
US08/279,850 US5452199A (en) 1993-07-26 1994-07-26 Multifunction machine module

Applications Claiming Priority (1)

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JP5203641A JPH081575B2 (ja) 1993-07-26 1993-07-26 機器構成用多機能モジュール

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JPH0744274A JPH0744274A (ja) 1995-02-14
JPH081575B2 true JPH081575B2 (ja) 1996-01-10

Family

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JP5203641A Expired - Lifetime JPH081575B2 (ja) 1993-07-26 1993-07-26 機器構成用多機能モジュール

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US5452199A (en) 1995-09-19
JPH0744274A (ja) 1995-02-14

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