JPH08153986A - シールドケースの取付構造 - Google Patents
シールドケースの取付構造Info
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- JPH08153986A JPH08153986A JP29252794A JP29252794A JPH08153986A JP H08153986 A JPH08153986 A JP H08153986A JP 29252794 A JP29252794 A JP 29252794A JP 29252794 A JP29252794 A JP 29252794A JP H08153986 A JPH08153986 A JP H08153986A
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- shield case
- circuit board
- sheet metal
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
- H04B1/3833—Hand-held transceivers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路基板に対する取り付けが容易であり、プラ
スチック筐体との間に不要な隙間が生じることがなく、
しかも、複雑な形状のシールドケースをも容易に製造で
きるシールドケースの取付構造の提供。 【構造】金属薄板で形成された板金絞りシールドケース
５０がプラスチック筐体２の凹部２ａに嵌め込まれ、筐
体２に取り付けられた回路基板３によってシールドケー
ス５０は筐体２に押し付けられている。
スチック筐体との間に不要な隙間が生じることがなく、
しかも、複雑な形状のシールドケースをも容易に製造で
きるシールドケースの取付構造の提供。 【構造】金属薄板で形成された板金絞りシールドケース
５０がプラスチック筐体２の凹部２ａに嵌め込まれ、筐
体２に取り付けられた回路基板３によってシールドケー
ス５０は筐体２に押し付けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯形無線機等の小形電
子機器における電磁波のシールドに好適なシールドケー
スの取付構造に関する。
子機器における電磁波のシールドに好適なシールドケー
スの取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に従来の携帯形電話機を示す。この
携帯形電話機は、上ケース１及び下ケース２よりなるプ
ラスチック筐体、無線回路部が構成された回路基板３、
この回路基板３に取り付けられるシールドケース４、電
話機の各種機能を構成する回路部が構成された回路基板
５、この回路基板５に取り付けられるラバースイッチ
７、スピーカ８等の電子部品、上ケース１側に取り付け
られる伸縮アンテナ９、筐体内にアンテナ９を収納した
ときにアンテナ９を電磁波から遮蔽するアンテナ収納部
１０等より構成されており、下ケース２に回路基板３及
びシールドケース４をねじ１２を用いて固定し、さら
に、シールドケース４の上部側に回路基板５を取り付け
て上ケース１で覆い、ねじ１３を用いて上下のケース
１，２を固定することにより組み立てられている。
携帯形電話機は、上ケース１及び下ケース２よりなるプ
ラスチック筐体、無線回路部が構成された回路基板３、
この回路基板３に取り付けられるシールドケース４、電
話機の各種機能を構成する回路部が構成された回路基板
５、この回路基板５に取り付けられるラバースイッチ
７、スピーカ８等の電子部品、上ケース１側に取り付け
られる伸縮アンテナ９、筐体内にアンテナ９を収納した
ときにアンテナ９を電磁波から遮蔽するアンテナ収納部
１０等より構成されており、下ケース２に回路基板３及
びシールドケース４をねじ１２を用いて固定し、さら
に、シールドケース４の上部側に回路基板５を取り付け
て上ケース１で覆い、ねじ１３を用いて上下のケース
１，２を固定することにより組み立てられている。
【０００３】ところで、携帯電話機等の無線機において
は、電磁波障害を防止するべく無線回路部を外部から遮
蔽する必要がある。そのため、上記携帯形電話機におい
ても、図７に示すように、無線回路部を構成する回路基
板３の上側にはシールドケース４を取り付け、回路基板
３の下側には、この回路基板３の下側を覆う下ケース２
の内面に導電塗装無電解メッキ、蒸着等の手段により導
電層１５を形成することにより無線回路部を外部から遮
蔽している。
は、電磁波障害を防止するべく無線回路部を外部から遮
蔽する必要がある。そのため、上記携帯形電話機におい
ても、図７に示すように、無線回路部を構成する回路基
板３の上側にはシールドケース４を取り付け、回路基板
３の下側には、この回路基板３の下側を覆う下ケース２
の内面に導電塗装無電解メッキ、蒸着等の手段により導
電層１５を形成することにより無線回路部を外部から遮
蔽している。
【０００４】しかしながら、下ケース（以下、プラスチ
ツク筐体という）２の内側に導電処理を施す方法は、導
電処理自体のコストが高いのみならずプラスチック筐体
２の生産の歩留りも悪くなるので全体としてのコストが
非常に高くなっていた。また、製品を廃棄する場合にプ
ラスチック筐体２から導電層１５を分離できないのでプ
ラスチックのリサイクルを行えないという不具合もあっ
た。
ツク筐体という）２の内側に導電処理を施す方法は、導
電処理自体のコストが高いのみならずプラスチック筐体
２の生産の歩留りも悪くなるので全体としてのコストが
非常に高くなっていた。また、製品を廃棄する場合にプ
ラスチック筐体２から導電層１５を分離できないのでプ
ラスチックのリサイクルを行えないという不具合もあっ
た。
【０００５】一方、図８に示すように、板金を箱状に形
成したシールドケース１７を用いて回路基板３の下側を
覆う構成とした場合には、シールドケース１７を半田付
け或いはねじ止め等の方法で回路基板３に取り付ける必
要があるのでシールドケース１７の取り付けに多くの工
数が必要になり、特にこの種の無線機では、無線回路を
構成する回路ブロック間の電波干渉を防止するべく、各
回路ブロックごとにシールドケース１７を設けることが
必要になるのでシールドケース１７の取り付けにはなお
さら多くの工数が必要になる。また、シールドケース１
７が取り付けられている回路基板３をプラスチック筐体
２に取り付けるためには、シールドケース１７と筐体２
との間にクリアランスが必要となるので、筐体２が不必
要に大形化するという問題も生じる。
成したシールドケース１７を用いて回路基板３の下側を
覆う構成とした場合には、シールドケース１７を半田付
け或いはねじ止め等の方法で回路基板３に取り付ける必
要があるのでシールドケース１７の取り付けに多くの工
数が必要になり、特にこの種の無線機では、無線回路を
構成する回路ブロック間の電波干渉を防止するべく、各
回路ブロックごとにシールドケース１７を設けることが
必要になるのでシールドケース１７の取り付けにはなお
さら多くの工数が必要になる。また、シールドケース１
７が取り付けられている回路基板３をプラスチック筐体
２に取り付けるためには、シールドケース１７と筐体２
との間にクリアランスが必要となるので、筐体２が不必
要に大形化するという問題も生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、プラスチ
ック筐体の内面に導電処理を施す従来のシールド方法で
は、導電処理コストが高い、プラスチック筐体の生産の
歩留りが悪くなり、プラスチックのリサイクルを行えな
いという問題点があった。
ック筐体の内面に導電処理を施す従来のシールド方法で
は、導電処理コストが高い、プラスチック筐体の生産の
歩留りが悪くなり、プラスチックのリサイクルを行えな
いという問題点があった。
【０００７】一方、回路基板にシールドケースを取り付
けることによりなされる従来のシールド方法では、シー
ルドケースの取り付けに多くの工数がかかる、回路基板
が取り付けられるプラスチック筐体が大形化するという
問題点があった。
けることによりなされる従来のシールド方法では、シー
ルドケースの取り付けに多くの工数がかかる、回路基板
が取り付けられるプラスチック筐体が大形化するという
問題点があった。
【０００８】本発明は上記従来の欠点を解決するべくな
されたものであり、無線回路部をシールドケースで覆う
構成でありながらも、回路基板に対するシールドケース
の取り付けが容易であり、回路基板が取り付けられるプ
ラスチック筐体を必要最小限の大きさにすることがで
き、しかも、シールドされる回路部の配置に対応させた
複雑な形状のシールドケースを容易に製造できるシール
ドケースの取付構造を提供することを目的とする。
されたものであり、無線回路部をシールドケースで覆う
構成でありながらも、回路基板に対するシールドケース
の取り付けが容易であり、回路基板が取り付けられるプ
ラスチック筐体を必要最小限の大きさにすることがで
き、しかも、シールドされる回路部の配置に対応させた
複雑な形状のシールドケースを容易に製造できるシール
ドケースの取付構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るシ
ールドケースの取付構造は、金属の薄板に絞り加工を施
すことにより形成された板金絞りシールドケースと、プ
ラスチックにて形成され前記板金絞りシールドケースが
嵌め込まれるシールドケース嵌合用凹部を有する電子機
器の筐体と、前記シールドケース嵌合用凹部に嵌め込ま
れた前記板金絞りシールドケースを前記筐体に向けて押
し付ける状態で前記筐体に取り付けられ所定の回路部が
前記板金絞りシールドケースで覆われる回路基板とを具
備する構成となっている。
ールドケースの取付構造は、金属の薄板に絞り加工を施
すことにより形成された板金絞りシールドケースと、プ
ラスチックにて形成され前記板金絞りシールドケースが
嵌め込まれるシールドケース嵌合用凹部を有する電子機
器の筐体と、前記シールドケース嵌合用凹部に嵌め込ま
れた前記板金絞りシールドケースを前記筐体に向けて押
し付ける状態で前記筐体に取り付けられ所定の回路部が
前記板金絞りシールドケースで覆われる回路基板とを具
備する構成となっている。
【００１０】請求項２の発明に係るシールドケースの取
付構造は、請求項１において、筐体にはシールドケース
嵌合用凹部を複数の部屋に仕切るリブが設けられ、板金
絞りシールドケースには前記リブが嵌め込まれるリブ嵌
合用凹部が形成され、回路基板には前記板金絞りシール
ドケースの部分であって前記リブ嵌合用凹部の底壁とな
る部分を間にして前記リブの先端と対向する部分に前記
底壁部分に接触させられるアースパターンが設けられた
構成となっている。
付構造は、請求項１において、筐体にはシールドケース
嵌合用凹部を複数の部屋に仕切るリブが設けられ、板金
絞りシールドケースには前記リブが嵌め込まれるリブ嵌
合用凹部が形成され、回路基板には前記板金絞りシール
ドケースの部分であって前記リブ嵌合用凹部の底壁とな
る部分を間にして前記リブの先端と対向する部分に前記
底壁部分に接触させられるアースパターンが設けられた
構成となっている。
【００１１】請求項３の発明に係るシールドケースの取
付構造は、請求項２において、リブ嵌合用凹部内であっ
て前記リブ嵌合用凹部の底壁となる部分とリブの先端と
の間には弾性体が設けられた構成となつている。
付構造は、請求項２において、リブ嵌合用凹部内であっ
て前記リブ嵌合用凹部の底壁となる部分とリブの先端と
の間には弾性体が設けられた構成となつている。
【００１２】請求項４の発明に係るシールドケースの取
付構造は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、板金絞
りシールドケースはプラスチックシートに金属箔が固着
されてなる金属の薄板を前記金属箔が内側面となるよう
にして絞り加工することにより形成されている。
付構造は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、板金絞
りシールドケースはプラスチックシートに金属箔が固着
されてなる金属の薄板を前記金属箔が内側面となるよう
にして絞り加工することにより形成されている。
【００１３】請求項５の発明に係るシールドケースの取
付構造は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、金属の
薄板には多数本のスリットが形成されている。
付構造は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、金属の
薄板には多数本のスリットが形成されている。
【００１４】
【作用】請求項１に係る発明では、シールドケースは金
属の薄板に絞り加工を施すことにより形成されているの
で複雑な形状のものを容易に形成できる。また、この絞
り加工により形成された板金絞りシールドケースをプラ
スチック筐体に嵌め込みこの筐体に回路基板を取り付け
るだけで板金絞りシールドケースを回路基板の所定位置
に取り付けることができる。しかも、この板金絞りシー
ルドケースは筐体内面に密着するように回路基板により
押し付けられているので、このシールドケースと筐体と
の間に不要な隙間は生じなくなり、また、薄板で形成さ
れたシールドケース自体も筐体により補強される。
属の薄板に絞り加工を施すことにより形成されているの
で複雑な形状のものを容易に形成できる。また、この絞
り加工により形成された板金絞りシールドケースをプラ
スチック筐体に嵌め込みこの筐体に回路基板を取り付け
るだけで板金絞りシールドケースを回路基板の所定位置
に取り付けることができる。しかも、この板金絞りシー
ルドケースは筐体内面に密着するように回路基板により
押し付けられているので、このシールドケースと筐体と
の間に不要な隙間は生じなくなり、また、薄板で形成さ
れたシールドケース自体も筐体により補強される。
【００１５】請求項２に係る発明では、筐体のリブが板
金絞りシールドケースのリブ嵌合用凹部に嵌め込まれ、
板金絞りシールドケースのリブ嵌合用凹部の底壁は回路
基板のアースパターンに接触させられているので、請求
項１の作用に加え、回路基板に形成されている複数の回
路ブロックを一つの板金絞りシールドケースを用いて各
回路ブロックごとにシールドすることができる。
金絞りシールドケースのリブ嵌合用凹部に嵌め込まれ、
板金絞りシールドケースのリブ嵌合用凹部の底壁は回路
基板のアースパターンに接触させられているので、請求
項１の作用に加え、回路基板に形成されている複数の回
路ブロックを一つの板金絞りシールドケースを用いて各
回路ブロックごとにシールドすることができる。
【００１６】請求項３に係る発明では、請求項２の作用
に加え、リブ嵌合用凹部の底壁とリブの先端との間に設
けられた弾性体により底壁をアースパターンに弾性的に
密着させることができる。
に加え、リブ嵌合用凹部の底壁とリブの先端との間に設
けられた弾性体により底壁をアースパターンに弾性的に
密着させることができる。
【００１７】請求項４に係る発明では、プラスチックシ
ートに金属箔が固着されてなる金属板を絞る構成とした
ことにより、複雑な形状のシールドケースも容易に製造
でき、しかも、プラスチックシートで補強されているの
で金属箔の強度は高められる。
ートに金属箔が固着されてなる金属板を絞る構成とした
ことにより、複雑な形状のシールドケースも容易に製造
でき、しかも、プラスチックシートで補強されているの
で金属箔の強度は高められる。
【００１８】請求項５に係る発明では、金属板には多数
のスリットが形成されているのでその分絞りも容易に行
え、従って、複雑な形状の板金絞りシールドケースを容
易に製造できる。
のスリットが形成されているのでその分絞りも容易に行
え、従って、複雑な形状の板金絞りシールドケースを容
易に製造できる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図５を参照
して詳述する。図１及び図２は第１の実施例を示す図で
あり、図２は携帯形電話機の下ケースに回路基板を取り
付ける状態を示した分解斜視図、図１は下ケースに回路
基板を取り付けた後の図２のＡ−Ａ線断面図である。
して詳述する。図１及び図２は第１の実施例を示す図で
あり、図２は携帯形電話機の下ケースに回路基板を取り
付ける状態を示した分解斜視図、図１は下ケースに回路
基板を取り付けた後の図２のＡ−Ａ線断面図である。
【００２０】図１及び図２は図６に示す携帯形電話機の
うちの下ケース２に回路基板３を組み込む工程を示した
ものであり、図２に示すように、プラスチック筐体であ
るところの下ケース２の凹部２ａに板金絞りシールドケ
ース５０を嵌め込み、この板金絞りシールドケース５０
上に回路基板３をのせ、さらに、回路基板３上にシール
ドケース４をのせた状態として、ねじ１２を用いてシー
ルドケース４、回路基板３そして板金絞りシールドケー
ス５０が下ケース２に固定される。そして、回路基板３
及びシールドケース４，５０が組み込まれた図１に示す
下ケース２は、ねじ１３により、図６に示すように、回
路基板５と共に上ケース１にねじ止めされる。
うちの下ケース２に回路基板３を組み込む工程を示した
ものであり、図２に示すように、プラスチック筐体であ
るところの下ケース２の凹部２ａに板金絞りシールドケ
ース５０を嵌め込み、この板金絞りシールドケース５０
上に回路基板３をのせ、さらに、回路基板３上にシール
ドケース４をのせた状態として、ねじ１２を用いてシー
ルドケース４、回路基板３そして板金絞りシールドケー
ス５０が下ケース２に固定される。そして、回路基板３
及びシールドケース４，５０が組み込まれた図１に示す
下ケース２は、ねじ１３により、図６に示すように、回
路基板５と共に上ケース１にねじ止めされる。
【００２１】回路基板３は従来例と同様に無線回路部を
構成しており、図１に示すように、この基板３の表裏両
面にはその周縁部にアースパターン３１が設けられると
共に無線回路部を構成する各回路ブロックを仕切るよう
にしてアースパターン３２が設けられている。また、こ
の回路基板３にはねじ１２が挿入される穴部３ａ及びね
じ１３が挿入される穴部３ｂが形成されている。
構成しており、図１に示すように、この基板３の表裏両
面にはその周縁部にアースパターン３１が設けられると
共に無線回路部を構成する各回路ブロックを仕切るよう
にしてアースパターン３２が設けられている。また、こ
の回路基板３にはねじ１２が挿入される穴部３ａ及びね
じ１３が挿入される穴部３ｂが形成されている。
【００２２】シールドケース４はプラスチックに無電解
Ｎi メッキを施したもので形成されている。このシール
ドケース４は回路基板３の上面３ｃ側の全体及び回路基
板５の下面側の一部を覆い得るように上下の２つの凹部
が中央部の仕切壁４ａを底壁として形成されている。ま
た、シールドケース４の下側の凹部にはアースパターン
３２に対応させて仕切壁４ｂが設けられており、下側凹
部を複数の部屋に仕切っている。また、シールドケース
４にはねじ１２の挿入穴４ｄ及びねじ１３の挿入穴４ｅ
が設けられており、回路基板３，５のアースパターンと
接触する部分には、アースパターンとの接触を確実にす
るべく多数の突起４ｆが形成されている。尚、シールド
ケース４をメッキを施したプラスチックで形成したのは
形状が複雑であること及び回路基板３，５を保持するた
めの所定の強度が必要であることによる。
Ｎi メッキを施したもので形成されている。このシール
ドケース４は回路基板３の上面３ｃ側の全体及び回路基
板５の下面側の一部を覆い得るように上下の２つの凹部
が中央部の仕切壁４ａを底壁として形成されている。ま
た、シールドケース４の下側の凹部にはアースパターン
３２に対応させて仕切壁４ｂが設けられており、下側凹
部を複数の部屋に仕切っている。また、シールドケース
４にはねじ１２の挿入穴４ｄ及びねじ１３の挿入穴４ｅ
が設けられており、回路基板３，５のアースパターンと
接触する部分には、アースパターンとの接触を確実にす
るべく多数の突起４ｆが形成されている。尚、シールド
ケース４をメッキを施したプラスチックで形成したのは
形状が複雑であること及び回路基板３，５を保持するた
めの所定の強度が必要であることによる。
【００２３】下ケース２には、回路基板３の下面３ｄを
覆い得る大きさ、形状の凹部（シールドケース嵌合用凹
部）２ａが形成されている。また、この下ケース２に
は、凹部２ａを複数の部屋に仕切るためのリブ２ｂがア
ースパターン３２に対応させて設けられている。また、
下ケース２には、ねじ１２が捩じ込まれるねじ穴が形成
されたボス２ｄやねじ１３を挿入するための穴部を有し
回路基板３の穴部３ｂに挿入されるボス２ｅが設けられ
ている。
覆い得る大きさ、形状の凹部（シールドケース嵌合用凹
部）２ａが形成されている。また、この下ケース２に
は、凹部２ａを複数の部屋に仕切るためのリブ２ｂがア
ースパターン３２に対応させて設けられている。また、
下ケース２には、ねじ１２が捩じ込まれるねじ穴が形成
されたボス２ｄやねじ１３を挿入するための穴部を有し
回路基板３の穴部３ｂに挿入されるボス２ｅが設けられ
ている。
【００２４】板金絞りシールドケース５０は、金属の薄
板（例えば、0.1 mm程度の銅板にニッケルメッキを施し
た金属板）に絞り加工を施すことにより形成されてい
る。このシールドケース５０は下ケース２の凹部２ａに
嵌め込むことができる形状、大きさに形成されており、
かつ、下ケース２のリブ２ｂに嵌め込むことができる凹
部（リブ嵌合用凹部）５０ａやボス２ｄを嵌め込むこと
ができる凹部５０ｂが形成されている。また、このシー
ルドケース５０にはねじ１２が挿入される穴部５０ｄ及
びボス２ｅが嵌め込まれる穴部５０ｅが形成されてい
る。
板（例えば、0.1 mm程度の銅板にニッケルメッキを施し
た金属板）に絞り加工を施すことにより形成されてい
る。このシールドケース５０は下ケース２の凹部２ａに
嵌め込むことができる形状、大きさに形成されており、
かつ、下ケース２のリブ２ｂに嵌め込むことができる凹
部（リブ嵌合用凹部）５０ａやボス２ｄを嵌め込むこと
ができる凹部５０ｂが形成されている。また、このシー
ルドケース５０にはねじ１２が挿入される穴部５０ｄ及
びボス２ｅが嵌め込まれる穴部５０ｅが形成されてい
る。
【００２５】上記のような構成となっているので、下ケ
ース２の凹部２ａに板金絞りシールドケース５０を嵌め
込み、このシールドケース５０の開口部側周縁部５０ｆ
上に回路基板３を載置し、さらに回路基板３上にシール
ドケース４を載置してねじ１２を下ケース２に捩じ込む
と、板金絞りシールドケース５０は回路基板３の下面３
ｄ側を覆うようにして回路基板３に取り付けられた状態
となる。この場合に、板金絞りシールドケース５０の周
縁部５０ｆや凹部５０ａの底壁５０ｇはシールドケース
５０を押圧する回路基板３によりアースパターン３１，
３２に密着した状態となるので、回路基板３の下面側は
シールドケース５０により外部から確実にシールドさ
れ、また、シールドケース５０のうちの凹部５０ａの側
壁となる部分５０ｈが仕切壁の役割を果たすので、無線
回路部を構成する各回路ブロック間の電波干渉も防止さ
れる。また、シールドケース５０の外壁面全体は下ケー
ス２の内壁面に回路基板３により押し付けられた状態と
なるので、シールドケース５０と下ケース２との間に不
必要な隙間は生じなくなり、また、薄い板金で形成され
たシールドケース５０の強度は下ケース２で保持された
ことにより増加する。
ース２の凹部２ａに板金絞りシールドケース５０を嵌め
込み、このシールドケース５０の開口部側周縁部５０ｆ
上に回路基板３を載置し、さらに回路基板３上にシール
ドケース４を載置してねじ１２を下ケース２に捩じ込む
と、板金絞りシールドケース５０は回路基板３の下面３
ｄ側を覆うようにして回路基板３に取り付けられた状態
となる。この場合に、板金絞りシールドケース５０の周
縁部５０ｆや凹部５０ａの底壁５０ｇはシールドケース
５０を押圧する回路基板３によりアースパターン３１，
３２に密着した状態となるので、回路基板３の下面側は
シールドケース５０により外部から確実にシールドさ
れ、また、シールドケース５０のうちの凹部５０ａの側
壁となる部分５０ｈが仕切壁の役割を果たすので、無線
回路部を構成する各回路ブロック間の電波干渉も防止さ
れる。また、シールドケース５０の外壁面全体は下ケー
ス２の内壁面に回路基板３により押し付けられた状態と
なるので、シールドケース５０と下ケース２との間に不
必要な隙間は生じなくなり、また、薄い板金で形成され
たシールドケース５０の強度は下ケース２で保持された
ことにより増加する。
【００２６】図３は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。本例における板金絞りシールドケース５０Ａは、プ
ラスチックシート（本例では、厚さ約0.1 mmのポリエス
テルシート）５１上に金属箔（本例では、銅箔にニッケ
ルメッキを施したもの）５２を貼り付けたものを金属の
薄板として使用しており、この薄板を金属箔側が内側面
となるようにして絞り加工を施すことにより形成されて
いる。本例では、極薄の金属箔５２を絞り加工するの
で、複雑な形状のシールドケースを容易に製造でき、ま
た、プラスチックシート５１で補強されているので絞り
による金属箔の破損も生じ難い。その他の構成、作用、
効果は第１の実施例と同様である。
る。本例における板金絞りシールドケース５０Ａは、プ
ラスチックシート（本例では、厚さ約0.1 mmのポリエス
テルシート）５１上に金属箔（本例では、銅箔にニッケ
ルメッキを施したもの）５２を貼り付けたものを金属の
薄板として使用しており、この薄板を金属箔側が内側面
となるようにして絞り加工を施すことにより形成されて
いる。本例では、極薄の金属箔５２を絞り加工するの
で、複雑な形状のシールドケースを容易に製造でき、ま
た、プラスチックシート５１で補強されているので絞り
による金属箔の破損も生じ難い。その他の構成、作用、
効果は第１の実施例と同様である。
【００２７】図４は本発明の第３の実施例を示す図であ
る。本例は第２の実施例において、シールドケース５０
Ａの凹部５０ａの底壁５０ｇと下ケース２のリブ２ｂの
先端との間にスポンジ等の弾性体６１を挿入した場合を
示すものである。本例では、シールドケース５０Ａの弾
性が不十分な場合であっても、或いは回路基板３に反り
が生じているような場合であっても、弾性体６１の弾性
力により凹部底壁５０ｅをアースパターン３２に確実に
密着させることができる。その他の構成、作用、効果は
第２の実施例と同様である。尚、本例では、リブ２ｂの
板厚は0.6 〜0.8 mmとなっている。
る。本例は第２の実施例において、シールドケース５０
Ａの凹部５０ａの底壁５０ｇと下ケース２のリブ２ｂの
先端との間にスポンジ等の弾性体６１を挿入した場合を
示すものである。本例では、シールドケース５０Ａの弾
性が不十分な場合であっても、或いは回路基板３に反り
が生じているような場合であっても、弾性体６１の弾性
力により凹部底壁５０ｅをアースパターン３２に確実に
密着させることができる。その他の構成、作用、効果は
第２の実施例と同様である。尚、本例では、リブ２ｂの
板厚は0.6 〜0.8 mmとなっている。
【００２８】図５は本発明の第４の実施例を示すもので
あり、(a) は金属板の斜視図、(b)は(a) の円部Ｂの拡
大図、(c) は絞り加工を施した状態での金属板の部分拡
大斜視図である。本例は板金絞りシールドケースを製造
するための金属板として多数のスリット５５ａが形成さ
れた金属板５５を用いる場合を示したものである。この
ように金属板５５にシールド効果に影響を与えない程度
の大きさのスリツト５５ａを多数形成するならば、絞り
加工により金属板が伸長させられる部分は(c)に示すよ
うにスリット５５ａが開くことにより金属板自体の伸長
を緩和できるので、複雑な形状の絞り加工も無理なく行
える。
あり、(a) は金属板の斜視図、(b)は(a) の円部Ｂの拡
大図、(c) は絞り加工を施した状態での金属板の部分拡
大斜視図である。本例は板金絞りシールドケースを製造
するための金属板として多数のスリット５５ａが形成さ
れた金属板５５を用いる場合を示したものである。この
ように金属板５５にシールド効果に影響を与えない程度
の大きさのスリツト５５ａを多数形成するならば、絞り
加工により金属板が伸長させられる部分は(c)に示すよ
うにスリット５５ａが開くことにより金属板自体の伸長
を緩和できるので、複雑な形状の絞り加工も無理なく行
える。
【００２９】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではない。例えば、板金絞りシールドケース５０として
は、凹部５０ａのないもの、すなわち仕切壁がないもの
でも良く、また、仕切壁を設ける場合であっても、仕切
壁の強度が十分であるならば、下ケース２側にリブ２ｂ
を設けないでも良い。また、回路基板３の上面３ｃ側は
プラスチックに金属メッキを施して形成されたシールド
ケース４で覆っているが、回路基板３の上面３ｃ側も下
ケース２と同様のプラスチック筐体で単に覆われる構成
の場合には、上記実施例の如き構成とされた板金絞りシ
ールドケースで上面３ｃ側を覆うこともできる。
ではない。例えば、板金絞りシールドケース５０として
は、凹部５０ａのないもの、すなわち仕切壁がないもの
でも良く、また、仕切壁を設ける場合であっても、仕切
壁の強度が十分であるならば、下ケース２側にリブ２ｂ
を設けないでも良い。また、回路基板３の上面３ｃ側は
プラスチックに金属メッキを施して形成されたシールド
ケース４で覆っているが、回路基板３の上面３ｃ側も下
ケース２と同様のプラスチック筐体で単に覆われる構成
の場合には、上記実施例の如き構成とされた板金絞りシ
ールドケースで上面３ｃ側を覆うこともできる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るシ
ールドケースの取付構造では、シールドケースは金属の
薄板に絞り加工を施すことにより形成されているので複
雑な形状のものも容易に製造できる。また、この板金絞
りシールドケースをプラスチック筐体に嵌め込みこの筐
体に回路基板を取り付けるだけで板金絞りシールドケー
スを回路基板の所定位置に取り付けることができるので
板金絞りシールドケースの取り付けも容易に行える。ま
た、板金絞りシールドケースは筐体内壁面に密着するよ
うに回路基板によって押し付けられているので、板金絞
りシールドケースと筐体との間に不要な隙間は生じなく
なり、薄板で形成されたシールドケース自体は筐体によ
り補強される。しかも、板金絞りシールドケースをプラ
スチック筐体から分離することにより夫々の材料のリサ
イクルも可能である。
ールドケースの取付構造では、シールドケースは金属の
薄板に絞り加工を施すことにより形成されているので複
雑な形状のものも容易に製造できる。また、この板金絞
りシールドケースをプラスチック筐体に嵌め込みこの筐
体に回路基板を取り付けるだけで板金絞りシールドケー
スを回路基板の所定位置に取り付けることができるので
板金絞りシールドケースの取り付けも容易に行える。ま
た、板金絞りシールドケースは筐体内壁面に密着するよ
うに回路基板によって押し付けられているので、板金絞
りシールドケースと筐体との間に不要な隙間は生じなく
なり、薄板で形成されたシールドケース自体は筐体によ
り補強される。しかも、板金絞りシールドケースをプラ
スチック筐体から分離することにより夫々の材料のリサ
イクルも可能である。
【００３１】請求項２に係る発明では、筐体のリブが嵌
め込まれるリブ嵌合用凹部が仕切壁となるので、請求項
１の効果に加え、回路基板に形成された複数の回路ブロ
ックを一つの板金絞りシールドケースでシールドできる
という効果を有する。また、リブ嵌合用凹部には補強用
のリブが嵌め込まれているのでリブ嵌合用凹部を回路基
板を複数の回路ブロックに仕切る所定の位置に確実に配
置できる。
め込まれるリブ嵌合用凹部が仕切壁となるので、請求項
１の効果に加え、回路基板に形成された複数の回路ブロ
ックを一つの板金絞りシールドケースでシールドできる
という効果を有する。また、リブ嵌合用凹部には補強用
のリブが嵌め込まれているのでリブ嵌合用凹部を回路基
板を複数の回路ブロックに仕切る所定の位置に確実に配
置できる。
【００３２】請求項３に係る発明では、請求項１の効果
に加え、リブ嵌合用凹部の底壁とリブの先端との間に設
けられた弾性体により底壁を回路基板のアースパターン
に弾性的に密着させることができるという効果を有す
る。
に加え、リブ嵌合用凹部の底壁とリブの先端との間に設
けられた弾性体により底壁を回路基板のアースパターン
に弾性的に密着させることができるという効果を有す
る。
【００３３】請求項４に係る発明では、プラスチックシ
ートに金属箔が固着されて形成された金属板を絞ってい
るので複雑な形状のシールドケースを容易に製造でき、
また、プラスチックシートが補強となっているので金属
箔の強度は高められる。
ートに金属箔が固着されて形成された金属板を絞ってい
るので複雑な形状のシールドケースを容易に製造でき、
また、プラスチックシートが補強となっているので金属
箔の強度は高められる。
【００３４】請求項５に係る発明では、金属板に多数の
スリットを形成したことにより絞りが容易になり、従っ
て、複雑な形状の板金絞りシールドケースを容易に製造
できる。
スリットを形成したことにより絞りが容易になり、従っ
て、複雑な形状の板金絞りシールドケースを容易に製造
できる。
【図１】図２のＡ−Ａ線断面図。
【図２】本発明の第１の実施例に係る携帯形電話機の要
部分解斜視図。
部分解斜視図。
【図３】本発明の第２の実施例を示す断面図。
【図４】本発明の第３の実施例を示す断面図。
【図５】本発明の第４の実施例を示す図。
【図６】従来の携帯形電話機の分解斜視図。
【図７】従来のシールド構造の断面図。
【図８】別の従来のシールド構造の断面図。
２ プラスチツク筐体 ２ａ シールドケース
嵌合用凹部 ２ｂ リブ ３ 回路基板 ３２ アースパターン ５０，５０Ａ 板金絞
りシールドケース ５０ａ リブ嵌合用凹部 ５０ｇ 底壁 ５１ プラスチックシート ５２ 金属箔 ５５ 金属板 ５５ａ スリット ６１ 弾性体
嵌合用凹部 ２ｂ リブ ３ 回路基板 ３２ アースパターン ５０，５０Ａ 板金絞
りシールドケース ５０ａ リブ嵌合用凹部 ５０ｇ 底壁 ５１ プラスチックシート ５２ 金属箔 ５５ 金属板 ５５ａ スリット ６１ 弾性体
Claims (5)
- 【請求項１】 金属の薄板に絞り加工を施すことにより
形成された板金絞りシールドケースと、プラスチックに
て形成され前記板金絞りシールドケースが嵌め込まれる
シールドケース嵌合用凹部を有する電子機器の筐体と、
前記シールドケース嵌合用凹部に嵌め込まれた前記板金
絞りシードケースを前記筐体に向けて押し付ける状態で
前記筐体に取り付けられ所定の回路部が前記板金絞りシ
ールドケースで覆われる回路基板とを具備することを特
徴とするシールドケースの取付構造。 - 【請求項２】 筐体にはシールドケース嵌合用凹部を複
数の部屋に仕切るリブが設けられ、板金絞りシールドケ
ースには前記リブが嵌め込まれるリブ嵌合用凹部が形成
され、回路基板には前記板金絞りシールドケースの部分
であって前記リブ嵌合用凹部の底壁となる部分を間にし
て前記リブの先端と対向する部分に前記底壁部分に接触
させられるアースパターンが設けられていることを特徴
とする請求項１に記載のシールドケースの取付構造。 - 【請求項３】 リブ嵌合用凹部内であって前記リブ嵌合
用凹部の底壁となる部分とリブの先端との間には弾性体
が設けられていることを特徴とする請求項２に記載のシ
ールドケースの取付構造。 - 【請求項４】 板金絞りシールドケースはプラスチック
シートに金属箔が固着されてなる金属の薄板を前記金属
箔が内側面となるようにして絞り加工することにより形
成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
かに記載のシールドケースの取付構造。 - 【請求項５】 金属の薄板には多数本のスリットが形成
されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
に記載のシールドケースの取付構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29252794A JP3288875B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | シールドケースの取付構造 |
| DE69508911T DE69508911T2 (de) | 1994-11-28 | 1995-11-27 | Gehäuse mit elektromagnetischer Abschirmung |
| EP95308494A EP0727932B1 (en) | 1994-11-28 | 1995-11-27 | Electromagnetic shielded casing |
| CN95121751A CN1055605C (zh) | 1994-11-28 | 1995-11-28 | 无线通信机的屏蔽装置 |
| US08/563,591 US6031732A (en) | 1994-11-28 | 1995-11-28 | Electronic apparatus with a shield structure and a shield case used in the shield structure and a manufacturing method of the shield case |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29252794A JP3288875B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | シールドケースの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153986A true JPH08153986A (ja) | 1996-06-11 |
| JP3288875B2 JP3288875B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=17782964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29252794A Expired - Fee Related JP3288875B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | シールドケースの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3288875B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0827373A1 (en) * | 1996-08-30 | 1998-03-04 | General Electric Company | Electronic control with heat sink |
| EP0917417A2 (de) * | 1997-11-14 | 1999-05-19 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Verfahren zur Erzeugung einer Montageplatte |
| US5991164A (en) * | 1997-03-27 | 1999-11-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Electronic device with connecting/disconnecting screw |
| US6249442B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-06-19 | Alps Electric Co., Ltd | Structure for mounting two printed circuit boards to one case |
| US6280536B1 (en) | 1997-03-25 | 2001-08-28 | Alps Electric Co., Ltd. | Fe based hard magnetic alloy having super-cooled liquid region |
| EP1253605A2 (en) * | 1997-02-18 | 2002-10-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Power supply unit having transformer-mounted substrate, and recording apparatus including power supply unit |
| WO2003067857A1 (fr) * | 2002-02-04 | 2003-08-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Telephone cellulaire a capot rabattable |
| KR100500856B1 (ko) * | 1997-01-13 | 2005-10-13 | 소니 가부시끼 가이샤 | 전자실드구조 |
| US7120030B2 (en) | 2002-11-14 | 2006-10-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Housing structure of vehicle-mounted electronic equipment |
| KR100700574B1 (ko) * | 2005-04-25 | 2007-03-28 | 엘지전자 주식회사 | 이동 통신 단말기의 단일 멀티칩 모듈 구조 |
| JP2007314026A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Denso Corp | 車載用電子機器 |
| JP2010016024A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Fujitsu Ltd | 成型品 |
| EP3108543A4 (en) * | 2014-02-23 | 2017-10-18 | Cinch Connectivity Solutions, Inc. | High isolation grounding device |
| US10285311B2 (en) | 2014-02-23 | 2019-05-07 | Cinch Connectivity Solutions, Inc. | High isolation grounding device |
| JP2020191336A (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 三菱電機株式会社 | 回路基板用バリア構造 |
| CN115623724A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-01-17 | 西安中科西光航天科技有限公司 | 一种遥感卫星数据移动窗口防撞散热显示装置 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29252794A patent/JP3288875B2/ja not_active Expired - Fee Related
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