JPH08153939A - モード選択可能な回路基板の構成 - Google Patents
モード選択可能な回路基板の構成Info
- Publication number
- JPH08153939A JPH08153939A JP6296856A JP29685694A JPH08153939A JP H08153939 A JPH08153939 A JP H08153939A JP 6296856 A JP6296856 A JP 6296856A JP 29685694 A JP29685694 A JP 29685694A JP H08153939 A JPH08153939 A JP H08153939A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- lands
- facing
- distance measurement
- output
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 単一の回路基板を用いて各モードが選択でき
る回路基板の構成を提供する。 【構成】 回路基板４に複数の機能を内蔵した電気素子
４１が接続される各々のランドと、それに対向した分岐
部をもった外部装置に接続される入力および出力用ラン
ド４２を設け、対向した各々のランドは初期的には電気
的に接続しないように配しておき、モードを選択すると
きに対向するランド同志を電気的に接続する。
る回路基板の構成を提供する。 【構成】 回路基板４に複数の機能を内蔵した電気素子
４１が接続される各々のランドと、それに対向した分岐
部をもった外部装置に接続される入力および出力用ラン
ド４２を設け、対向した各々のランドは初期的には電気
的に接続しないように配しておき、モードを選択すると
きに対向するランド同志を電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モードの種類が比較的
多いセンサーモジュール等の回路基板の構成に関するも
のである。
多いセンサーモジュール等の回路基板の構成に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のセンサーモジュールは、例えば図
５に示す測距センサーモジュール（以下、モジュールと
称する）の場合に、投光素子を含む光学系１と受光素子
を含む光学系２と、それを保持するホルダー３と回路基
板４によって構成されていて、図６に示すモードの種類
にあわせて各々専用の回路基板を設ける必要があった。
５に示す測距センサーモジュール（以下、モジュールと
称する）の場合に、投光素子を含む光学系１と受光素子
を含む光学系２と、それを保持するホルダー３と回路基
板４によって構成されていて、図６に示すモードの種類
にあわせて各々専用の回路基板を設ける必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のモジュールは、
投光素子を含む光学系と受光素子を含む光学系と、それ
を保持するホルダーはモードの種類によって変化しない
にも関わらず、モードの種類毎に専用の回路基板を必要
としていた。図７は測距の結果をシリアルでバイナリー
出力し、測距の範囲は近距離ゾーンで、表示出力は測距
結果が得られた時にオンする第１モードを示す部分平面
図で、４は回路基盤であって複数の機能を内蔵した電気
素子（以下ＣＰＵという）、４１は出力用ランド４２
に、第１の入力用ランド４３に、第２の入力用ランド４
４に接続されている。４５は外部装置の表示ＬＥＤの保
護抵抗でＣＰＵ４１と表示用ランド４６の間に接続され
ている。４７は電源（以下ＶＣＣという）用ランドであ
り、４８はグランド（以下ＧＮＤという）用ランドであ
る。図８は測距の結果をミリメートル単位で出力し、測
距の範囲は近距離ゾーンで、表示出力は測距結果が得ら
れた時にオンする第２モードの回路基板４で、他の符号
は図７と同じなので省略する。図９は、測距の結果をセ
ンチメートル単位で出力し、測距の範囲は遠距離ゾーン
で、表示出力は測距結果が得られない時にオンする第３
モードの回路基板を示しもので、他の符号は図７のそれ
と同じなので省略する。このように基板の種類が多く必
要となってしまい、基板の設計，部品加工および管理等
で費用が増大していた。また各モ−ド機種の生産量の変
動に対して回路基板を見込量で調達するか、回路基板の
組み換えと再調整をすることで対応しなければならず、
これもまた費用が増大し製品コストの低減に障害となっ
ていた。
投光素子を含む光学系と受光素子を含む光学系と、それ
を保持するホルダーはモードの種類によって変化しない
にも関わらず、モードの種類毎に専用の回路基板を必要
としていた。図７は測距の結果をシリアルでバイナリー
出力し、測距の範囲は近距離ゾーンで、表示出力は測距
結果が得られた時にオンする第１モードを示す部分平面
図で、４は回路基盤であって複数の機能を内蔵した電気
素子（以下ＣＰＵという）、４１は出力用ランド４２
に、第１の入力用ランド４３に、第２の入力用ランド４
４に接続されている。４５は外部装置の表示ＬＥＤの保
護抵抗でＣＰＵ４１と表示用ランド４６の間に接続され
ている。４７は電源（以下ＶＣＣという）用ランドであ
り、４８はグランド（以下ＧＮＤという）用ランドであ
る。図８は測距の結果をミリメートル単位で出力し、測
距の範囲は近距離ゾーンで、表示出力は測距結果が得ら
れた時にオンする第２モードの回路基板４で、他の符号
は図７と同じなので省略する。図９は、測距の結果をセ
ンチメートル単位で出力し、測距の範囲は遠距離ゾーン
で、表示出力は測距結果が得られない時にオンする第３
モードの回路基板を示しもので、他の符号は図７のそれ
と同じなので省略する。このように基板の種類が多く必
要となってしまい、基板の設計，部品加工および管理等
で費用が増大していた。また各モ−ド機種の生産量の変
動に対して回路基板を見込量で調達するか、回路基板の
組み換えと再調整をすることで対応しなければならず、
これもまた費用が増大し製品コストの低減に障害となっ
ていた。
【０００４】そこで本発明は、単一の回路基板でモード
が選択できる回路基板の構成を提供することを目的とす
るものである。
が選択できる回路基板の構成を提供することを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、例えば投光素子を含む光学系と受光素
子を含む光学系とそれを保持するホルダーと、回路基板
で構成されるモジュールにおいて、回路基板には複数の
機能を内蔵した電気素子が接続される各々のランドと、
外部装置に接続される入力および出力ランドを配置し、
入力および出力ランド電気素子の接続された各々のラン
ドに対向する分岐部を配置するとともに、分岐部を有す
る入力および出力ランドと電気素子が接続された各々の
ランドは初期的には電気的に接続しないように配置して
おき、モードを決定するときに対向するランド同志を選
択して電気的に接続するように構成したものである。
に、本発明では、例えば投光素子を含む光学系と受光素
子を含む光学系とそれを保持するホルダーと、回路基板
で構成されるモジュールにおいて、回路基板には複数の
機能を内蔵した電気素子が接続される各々のランドと、
外部装置に接続される入力および出力ランドを配置し、
入力および出力ランド電気素子の接続された各々のラン
ドに対向する分岐部を配置するとともに、分岐部を有す
る入力および出力ランドと電気素子が接続された各々の
ランドは初期的には電気的に接続しないように配置して
おき、モードを決定するときに対向するランド同志を選
択して電気的に接続するように構成したものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の詳細を添付図に示した好適な
実施例にそって説明する。
実施例にそって説明する。
【０００７】図１は、本発明の部分平面図である。出力
用ランド４２の分岐部に対向したランド４２ａ，４２
ｂ，４２ｃと、第１の入力用ランド４３の分岐部に対向
したランド４３ａ，４３ｂ，４３ｃと、表示の種類を選
択する入力信号ランド４４の分岐部に対向したランド４
４ａ，４４ｂに接続されている。
用ランド４２の分岐部に対向したランド４２ａ，４２
ｂ，４２ｃと、第１の入力用ランド４３の分岐部に対向
したランド４３ａ，４３ｂ，４３ｃと、表示の種類を選
択する入力信号ランド４４の分岐部に対向したランド４
４ａ，４４ｂに接続されている。
【０００８】ここで、ＣＰＵ４１に内蔵された機能の種
類について説明する。出力用ランド４２の分岐部に対向
したランド４２ａには測距結果に応じてパルス数をバイ
ナリーでシリアル出力し、ランド４２ｂには測距結果を
センチメートル単位で、４２ｃには測距結果をミリメー
トル単位で出力する機能と、第１の入力用ランド４３の
分岐部に対向したランド４３ａ，４３ｂ，４３ｃは距離
の分割点を指定することができ、４３ａには近距離ゾー
ン、４３ｂには中距離ゾーン、４３ｃには遠距離ゾーン
を各々選択できる機能と、第２の入力用ランド４４の分
岐部に対向したランド４４ａには前記した外部装置の表
示ＬＥＤを測距結果が得られた時にオンし、４４ｂには
表示ＬＥＤを測距結果が得られない時にオンする機能が
ある。
類について説明する。出力用ランド４２の分岐部に対向
したランド４２ａには測距結果に応じてパルス数をバイ
ナリーでシリアル出力し、ランド４２ｂには測距結果を
センチメートル単位で、４２ｃには測距結果をミリメー
トル単位で出力する機能と、第１の入力用ランド４３の
分岐部に対向したランド４３ａ，４３ｂ，４３ｃは距離
の分割点を指定することができ、４３ａには近距離ゾー
ン、４３ｂには中距離ゾーン、４３ｃには遠距離ゾーン
を各々選択できる機能と、第２の入力用ランド４４の分
岐部に対向したランド４４ａには前記した外部装置の表
示ＬＥＤを測距結果が得られた時にオンし、４４ｂには
表示ＬＥＤを測距結果が得られない時にオンする機能が
ある。
【０００９】図２は、第１の実施例で、測距の結果をシ
リアルでバイナリー出力し、測距の範囲は近距離ゾーン
で、表示出力は測距結果が得られた時にオンする第１モ
ードを選択した場合であり、ＣＰＵからの出力用ランド
４２の分岐部に対向したランド４２ａが出力用ランド４
２の分岐部に、第１の入力用ランド４３の分岐部に対向
したランド４３ａが出力用ランド４３の分岐部に、第２
の入力用ランド４４の分岐部に対向したランド４４ａが
出力用ランド４４の分岐部にショートはんだ４９により
各々電気的に接続されている。
リアルでバイナリー出力し、測距の範囲は近距離ゾーン
で、表示出力は測距結果が得られた時にオンする第１モ
ードを選択した場合であり、ＣＰＵからの出力用ランド
４２の分岐部に対向したランド４２ａが出力用ランド４
２の分岐部に、第１の入力用ランド４３の分岐部に対向
したランド４３ａが出力用ランド４３の分岐部に、第２
の入力用ランド４４の分岐部に対向したランド４４ａが
出力用ランド４４の分岐部にショートはんだ４９により
各々電気的に接続されている。
【００１０】図３は、第２の実施例で、測距の結果をミ
リメートル単位で出力し、測距の範囲は近距離ゾーン
で、表示出力は測距結果が得られ時にオンする第２モー
ドを選択した場合であり、ＣＰＵからの出力用ランド４
２の分岐部に対向したランド４２ｃが出力用ランド４２
の分岐部に、第１の入力用ランド４３の分岐部に対向し
たランド４３ａが出力用ランド４３の分岐部に、第２の
入力用ランド４４の分岐部に対向したランド４４ａが出
力用ランド４４の分岐部にショートはんだ４９により各
々電気的に接続されている。他の符号は図７のそれと同
じなので省略する。
リメートル単位で出力し、測距の範囲は近距離ゾーン
で、表示出力は測距結果が得られ時にオンする第２モー
ドを選択した場合であり、ＣＰＵからの出力用ランド４
２の分岐部に対向したランド４２ｃが出力用ランド４２
の分岐部に、第１の入力用ランド４３の分岐部に対向し
たランド４３ａが出力用ランド４３の分岐部に、第２の
入力用ランド４４の分岐部に対向したランド４４ａが出
力用ランド４４の分岐部にショートはんだ４９により各
々電気的に接続されている。他の符号は図７のそれと同
じなので省略する。
【００１１】図４は、第３の実施例で、測距の結果をセ
ンチメートル単位で出力し、測距の範囲は遠距離ゾーン
で、表示出力は測距結果が得られない時にオンする第３
モードを選択した場合であり、ＣＰＵからの出力用ラン
ド４２の分岐部に対向したランド４２ｂが出力用ランド
４２の分岐部に、第１の入力用ランド４３の分岐部に対
向したランド４３ｃが出力用ランド４３の分岐部に、第
２の入力用ランド４４の分岐部に対向したランド４４ｂ
が出力用ランド４４の分岐部にショートはんだ４９によ
り各々電気的に接続されている。他の符号は図７のそれ
と同じなので省略する。
ンチメートル単位で出力し、測距の範囲は遠距離ゾーン
で、表示出力は測距結果が得られない時にオンする第３
モードを選択した場合であり、ＣＰＵからの出力用ラン
ド４２の分岐部に対向したランド４２ｂが出力用ランド
４２の分岐部に、第１の入力用ランド４３の分岐部に対
向したランド４３ｃが出力用ランド４３の分岐部に、第
２の入力用ランド４４の分岐部に対向したランド４４ｂ
が出力用ランド４４の分岐部にショートはんだ４９によ
り各々電気的に接続されている。他の符号は図７のそれ
と同じなので省略する。
【００１２】
【発明の効果】本発明の構成によれば、モードの種類が
比較的多いモジュールにおいて、回路基板には複数の機
能を内蔵した電気素子が接続される各々のランドと、入
力および出力ランドを選択して電気的に接続するように
してあるので、モードの種類ごとに専用の回路基板を設
定する必要がない。したがって、単一の回路基板で済
み、基板の設計，部品加工と管理等の費用が最小限に押
さえられる。また各モ−ド機種の生産量の変動に対して
はショートはんだの位置を変更するのみでよく、回路基
板の組み換えや再調整をすることが必要ないので経済的
なモジュ−ルを提供できるという効果がある。
比較的多いモジュールにおいて、回路基板には複数の機
能を内蔵した電気素子が接続される各々のランドと、入
力および出力ランドを選択して電気的に接続するように
してあるので、モードの種類ごとに専用の回路基板を設
定する必要がない。したがって、単一の回路基板で済
み、基板の設計，部品加工と管理等の費用が最小限に押
さえられる。また各モ−ド機種の生産量の変動に対して
はショートはんだの位置を変更するのみでよく、回路基
板の組み換えや再調整をすることが必要ないので経済的
なモジュ−ルを提供できるという効果がある。
【図１】本発明の実施例を示す部分平面図である。
【図２】本発明の第１モードの実施例を示す部分平面図
である。
である。
【図３】本発明の第２モードの実施例を示す部分平面図
である。
である。
【図４】本発明の第３モードの実施例を示す部分平面図
である。
である。
【図５】従来例のモジュールの構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】従来例の各モードの組み合わせ表である。
【図７】従来例の第１モードを示す部分平面図である。
【図８】従来例の第２モードを示す部分平面図である。
【図９】従来例の第３モードを示す部分平面図である。
１ 投光素子を含む光学系 ２ 受光素子を含む光学系 ３ ホルダー ４ 回路基板 ４１ ＣＰＵ（電気素子） ４２ 出力用ランド ４３ 第１の入力用ランド ４４ 第２の入力用ランド ４５ 抵抗 ４６ 表示用ランド ４７ ＶＣＣ（電源）用ランド ４８ ＧＮＤ（グランド）用ランド
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の機能を内蔵した電気素子が実装さ
れ、外部装置に接続される入力部および出力部を有する
回路基板において、前記電気素子と接続された各々のラ
ンドと、前記入力部および出力部のランドに、前記電気
素子と接続された各々のランドと対向し選択的に短絡自
在な複数の分岐部を設けたことを特徴とするモード選択
可能な回路基板の構成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6296856A JPH08153939A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | モード選択可能な回路基板の構成 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6296856A JPH08153939A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | モード選択可能な回路基板の構成 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153939A true JPH08153939A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17839053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6296856A Pending JPH08153939A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | モード選択可能な回路基板の構成 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153939A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008211237A (ja) * | 2008-04-18 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置に配設される中継部材及び半導体装置 |
| US8404980B2 (en) | 2005-09-30 | 2013-03-26 | Fujitsu Semiconductor Limited | Relay board and semiconductor device having the relay board |
| CN114007327A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-02-01 | 中科创达软件股份有限公司 | 一种pcb、检测装置及电子设备 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP6296856A patent/JPH08153939A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8404980B2 (en) | 2005-09-30 | 2013-03-26 | Fujitsu Semiconductor Limited | Relay board and semiconductor device having the relay board |
| JP2008211237A (ja) * | 2008-04-18 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置に配設される中継部材及び半導体装置 |
| CN114007327A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-02-01 | 中科创达软件股份有限公司 | 一种pcb、检测装置及电子设备 |
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