JPH0815370A - 半導体装置の試験方法および試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 封止体の側面部から底面部に向かってリード
が形成された、半導体装置をＩＣソケットに装着する際
における半田メッキの剥離を防止できる半導体装置の試
験装置を提供する。 【構成】 半導体装置２が収容される収容部６ａが形成
されたソケット本体６に、一方側がリード１と接触する
コンタクト部７ａとされたコンタクトピン７が装着され
たＩＣソケット４と、半導体装置２を保持し、且つリー
ド１の湾曲部１ａをテスト時間中においてコンタクト部
７ａに接触させた状態に維持する保持手段５とを有する
ものである。これによれば、コンタクトピン７にストッ
パ部がなく、保持手段５によってリード１の湾曲部１ａ
がコンタクト部７ａと接触した状態で電気的試験が行わ
れるので、リード１とコンタクトピン７との擦れは殆ど
なくなり、リード１に施された半田メッキの剥離が防止
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＳＯＪまたはＱＦＪタ
イプの半導体装置のように、封止体の側面部より底面部
に向かって略Ｊ字形状に成形されたリードを有する半導
体装置の電気的な試験についての技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、多数
の回路素子が作り込まれた半導体チップがリードフレー
ムにマウントされてワイヤによりボンディングされ、そ
してシーリングされる。その後、リードが所定の形状に
切断、成形されて半導体装置が完成することになる。完
成した半導体装置は、種々の試験装置によって電気的特
性やリードの変形などの外観検査が行われる。

【０００３】この半導体装置完成後における試験の中に
おいては、半導体装置のリードをＩＣソケットに挿入し
てこれに設けられたコンタクトピンに接触させ、テスト
回路からテスト信号を送り込み電気的試験を行う半導体
装置の試験装置が用いられている。そして、この試験装
置におけるＩＣソケットのコンタクトピンは被測定デバ
イスである半導体装置のサイズやリードに応じて種々異
なった形状とされている。

【０００４】このような半導体装置の電気的試験に関す
る技術を詳しく述べている例としては、たとえば、株式
会社プレスジャーナル発行、「 '９４最新半導体プロセ
ス技術」Ｐ３７３〜Ｐ３８１、Ｐ３９４〜Ｐ４１３があ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ＳＯＪ（Small Outlin
e J-leaded Package）やＱＦＪ（Quad Flat J-leaded P
ackage）などのように、封止体の側面部より底面部に向
かって略Ｊ字形状に成形されたリードを有する半導体装
置のＩＣソケットは、図７に示すような断面形状とする
ことが考えられる。すなわち、ＩＣソケット４４のソケ
ット本体４６は、半導体装置４２が収容される収容部４
６ａが形成された略コ字形の断面とし、底面にテスト回
路と半導体装置４２とを電気的に接続するコンタクトピ
ン４７が貫通して装着されるソケット孔４６ｃを開設す
るものである。そして、装着されるコンタクトピン４７
は、収容部４６ａに位置する一方側を弾性を有する２つ
のピンに分岐し、その長い方が挿入された半導体装置４
２を側面から保持して位置ずれを防止するストッパ部４
７ｃとし、短い方が半導体装置４２のリード４１と接触
するコンタクト部４７ａとする。また、外部に位置する
他方側は、テスト回路と電気的に接続される接続部４７
ｂとする。

【０００６】このようなＩＣソケット４４に半導体装置
４２を挿入して電気的試験を行う場合には、挿入途中に
おけるリード４１とストッパ部４７ｃあるいはコンタク
ト部４７ａとの面接触による擦れのために、リード４１
に施された半田メッキが剥離するおそれがある。そし
て、剥離した半田メッキは徐々にコンタクトピン４７に
蓄積されてメッキ屑となり、これがコンタクトピン４７
相互間を電気的に接続するように付着すると導通不良の
原因となる。

【０００７】また、メッキ屑が蓄積されることによりコ
ンタクトピン４７とリード４１との相対的触圧が高くな
り、ＩＣソケット４４から半導体装置４２を抜くときに
そのメッキ屑がリード４１側に付着して、やはり導通不
良の原因となる。さらに、半導体装置４２の抜き差しに
よるリード４１との擦れのために、特にコンタクトピン
４７のストッパ部４７ｃの損傷が激しくなり、必然的に
ＩＣソケット４４の交換回数が多くなって装置稼働率が
低下し、作業性が悪化する。

【０００８】そこで、本発明の目的は、封止体の側面部
より底面部に向かって成形されたリードを有する半導体
装置をＩＣソケットに装着する際における半田メッキの
剥離を防止することのできる技術を提供することにあ
る。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。

【００１１】すなわち、本発明による半導体装置の試験
方法は、封止体の側面部から底面部に向かって形成され
たリードを有する半導体装置を保持する保持手段によっ
て半導体装置のリードをＩＣソケットのコンタクトピン
の一方側であるコンタクト部に接触させた状態で半導体
装置の電気的試験を行うものである。

【００１２】また、本発明による半導体装置の試験方法
は、封止体の側面部から底面部に向かって形成されたリ
ードを有する半導体装置を保持する保持手段によって半
導体装置のリードの湾曲部をＩＣソケットのコンタクト
ピンの一方側であるコンタクト部に接触させた状態で半
導体装置の電気的試験を行うものである。

【００１３】本発明による半導体装置の試験装置は、封
止体の側面部から底面部に向かって形成されたリードを
有する半導体装置の電気的試験を行う半導体装置の試験
装置であり、半導体装置が収容される収容部が形成され
たソケット本体に、一方側が半導体装置のリードと接触
するコンタクト部とされるとともに他方側がテスト回路
と電気的に接続される接続部とされたコンタクトピンが
装着されたＩＣソケットと、半導体装置を保持し、且つ
リードをテスト時間中においてコンタクト部に接触させ
た状態に維持する保持手段とを有するものである。

【００１４】そして、本発明による半導体装置の試験装
置は、封止体の側面部から底面部に向かって形成された
リードを有する半導体装置の電気的試験を行う半導体装
置の試験装置であって、半導体装置が収容される収容部
が形成されたソケット本体に、一方側が半導体装置のリ
ードと接触するコンタクト部とされるとともに、他方側
がテスト回路と電気的に接続される接続部とされたコン
タクトピンが装着されたＩＣソケットと、半導体装置を
保持し、且つリードの湾曲部をテスト時間中においてコ
ンタクト部に接触させた状態に維持する保持手段とを有
するものである。

【００１５】これらの場合において、前記した収容部の
底面に凸状部を形成し、前記半導体装置の下面をこの凸
状部に当接させてリードをコンタクト部に接触させるこ
とができる。また、前記したコンタクト部は、端部を外
方向に屈撓して形成することができる。

【００１６】

【作用】上記した手段によれば、コンタクトピンにスト
ッパ部が設けられていないので、半導体装置を挿入する
際におけるリードとストッパ部との擦れが発生すること
もない。また、半導体装置を保持する保持手段によって
リードがコンタクトピンのコンタクト部と接触された状
態で電気的試験が行われるので、コンタクト部との擦れ
も殆どなくなる。このように、半導体装置をＩＣソケッ
トに抜き差しするときにおけるリードとコンタクトピン
との擦れが低減されるので、リードに施された半田メッ
キのコンタクトピンによる剥離が防止される。

【００１７】したがって、剥離した半田メッキによるメ
ッキ屑が発生することがなく、これがコンタクトピンや
リードの間に付着することによる導通不良を引き起こす
こともない。

【００１８】さらに、半導体装置の抜き差しによるリー
ドとコンタクトピンとの擦れが低減されるので、コンタ
クトピンの損傷を最小限にしてＩＣソケットの交換回数
を減少することができ、装置の稼働率を向上させること
ができる。

【００１９】

【実施例】図１は本発明の一実施例である半導体装置の
試験装置を示す要部断面図、図２はその半導体装置の試
験装置に半導体装置が収容された状態を示す要部断面
図、図３は半導体装置とコンタクトピンとの接触状態を
示す断面図である。

【００２０】本実施例に示す試験装置は、ＳＯＪ（Smal
l Outline J-leaded Package）やＱＦＪ（Quad Flat J-
leaded Package）などのように封止体８の側面部８ａか
ら底面部８ｂに向かって略Ｊ字形状に成形されたリード
１（以下、単に「リード」という）を有する半導体装置
２の電気的な試験に用いられるものであり、図１に示す
ように、半導体装置２をテスト回路３と電気的に接続す
るＩＣソケット４と、このＩＣソケット４に半導体装置
２を挿入する保持手段５とを有するものである。

【００２１】ＩＣソケット４は、たとえば絶縁性の樹脂
からなるソケット本体６と、このソケット本体６に装着
されて前記半導体装置２のリード１と接触するコンタク
トピント７からなっている。

【００２２】ソケット本体６は、半導体装置２が収容さ
れる収容部６ａが形成されて上方に向けて開口された略
コ字形の断面形状とされている。収容部６ａの底面に
は、収容された半導体装置２の下面が当接する凸状部６
ｂが形成されている。また、２方向リードであるＳＯＪ
タイプの半導体装置２に対して用いられる本装置の場合
には、ソケット本体６の底面部に複数個のソケット孔６
ｃが２列に開設され、このソケット孔６ｃに前記したコ
ンタクトピン７が装着されている。したがって、４方向
リードであるＱＦＪタイプの半導体装置２の場合には、
このソケット孔６ｃを四辺形状に配列して設けてコンタ
クトピン７を装着すればよい。

【００２３】コンタクトピン７の一方側は弾性を有する
とともに装着状態において端部が外方向に屈撓して形成
され、挿入された半導体装置２のリード１と接触するコ
ンタクト部７ａとされている。図２に示すように、半導
体装置２はその下面がソケット本体６の凸状部に当接し
て収容されるが、図３に示すように、このときリード１
はその湾曲部１ａがコンタクト部７ａと接触するように
なっている。なお、コンタクトピン７の他方側はソケッ
ト本体６の外側に突出してテスト回路３と電気的に接続
される接続部７ｂ（図１）とされている。

【００２４】ＩＣソケット４の上方には、半導体装置２
を保持する保持手段５が位置している。この保持手段５
は、所定の場所に置かれた半導体装置２を取り出してＩ
Ｃソケット４の収容部６ａに収容し、リード２をコンタ
クトピン７に接触させるものである。そして、テスト回
路３からテスト信号を送って半導体装置２の電気的特性
をテストするテスト時間中において、リード１をコンタ
クト部７ａに接触させた状態に維持するようになってい
る。

【００２５】このような半導体装置２の試験装置によれ
ば、半導体装置２のリード１とコンタクトピン７とは次
のような状態で電気的な接触がなされる。

【００２６】すなわち、図１に示すように、半導体装置
２は保持手段５によってＩＣソケット４の位置まで搬送
される。そして半導体装置２を下降させると、図２に示
すように、ＩＣソケット４のソケット本体６に形成され
た凸状部６ｂに半導体装置２の裏面が当接されて収容部
６ａに収容される。このときのリード２とコンタクトピ
ン７との接触状態は、図３に示すようにコンタクトピン
のストッパ部が形成されていないので、半導体装置２の
リード１はコンタクトピン７の弾性により直接コンタク
ト部７ａに接触されている。また、リード１の接触部位
はその湾曲部１ａであり、直線部１ｂは非接触状態とさ
れている。

【００２７】そして、保持手段５によってリード１がコ
ンタクト部７ａと接触された状態のままでテスト回路３
からコンタクトピン７を介してテスト信号が半導体装置
２内に送られ、これによって電気的試験が行われる。リ
ード１はテスト時間中において保持手段５によってコン
タクト部７ａとの接触状態が維持される。試験終了後に
は、保持手段５によって半導体装置２が上昇され、これ
によってリード１とコンタクトピン７との接触状態が解
除されると同時に、リードによって外方に押し拡げられ
たコンタクトピン７はその弾性力によって元の状態に復
帰される。

【００２８】このように、本実施例に示す半導体装置の
試験装置によれば、コンタクトピン７にストッパ部が設
けられていないので、半導体装置２をＩＣソケット４に
挿入する際におけるリード２とストッパ部との擦れが発
生することはない。また、半導体装置２を保持する保持
手段５によってリード１の湾曲部１ａがコンタクトピン
７のコンタクト部７ａと接触された状態で電気的試験が
行われるので、リード２とコンタクト部７ａとの擦れも
殆どなくなる。したがって、半導体装置２をＩＣソケッ
ト４に抜き差しするときにおけるリード１とコンタクト
ピン７との擦れが低減されるので、リード２に施された
半田メッキはコンタクトピン７により剥離されることが
ない。

【００２９】また、半導体装置２の抜き差しによるリー
ド１とコンタクトピン７との擦れが低減されるので、コ
ンタクトピン７の損傷も最小限となる。

【００３０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００３１】たとえば、本実施例における半導体装置の
試験装置では、リード１の湾曲部１ａがコンタクトピン
７に接触する構造とされているが、これは擦れの最も少
ない状態でのリード１をコンタクトピン７との接触態様
の一つを示すものであり、リード１の直線部１ｂとコン
タクトピン７が一点接触する構造のものであってもよ
い。

【００３２】また、本実施例においては、ソケット本体
６の収容部６ａの底面に凸状部６ｂが形成され、半導体
装置２がこの凸状部６ｂに当接してリード１がコンタク
トピン７と接触されるようになっているが、収容状態に
おいてリード１がコンタクトピン７のコンタクト部７ａ
と接触されるようになっていれば前記した凸状部６ｂは
なくてもよい。

【００３３】さらに、コンタクトピン７のコンタクト部
７ａは端部が外方向に屈撓して形成されているが、リー
ド１と一点において接触が可能である限り種々の形状を
採用することが可能である。すなわち、図４に示すよう
に、コンタクト部１７ａを内方に向けて形成してリード
１の湾曲部１ａと接触させることや、図５に示すよう
に、コンタクト部２７ａをＪ字状に形成して接触させる
こと、あるいは、図６に示すように、コンタクト部３７
ａを上方に向けてリード１の湾曲部１ａと接触させたコ
ンタクトピン１７，２７，３７などが考えられる。

【００３４】そして、挿入される半導体装置２として
は、本実施例に示すＱＦＪタイプのものに限定されるこ
となく、たとえばＳＯＪタイプの半導体装置のようにリ
ードが封止体の側面部から底面部に向かって形成された
半導体装置である限り、種々のタイプのものを適用する
ことが可能である。

【００３５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下の通りである。

【００３６】(1).すなわち、本発明によれば、ＩＣソケ
ットのコンタクトピンにストッパ部が設けられていない
ので、半導体装置を挿入する際におけるリードとストッ
パ部との擦れは発生しない。また、半導体装置を保持す
る保持手段によって、たとえば湾曲部などリードの一部
がコンタクトピンのコンタクト部と接触された状態で電
気的試験が行われるので、コンタクト部との擦れも殆ど
なくなる。したがって、半導体装置をＩＣソケットに抜
き差しするときにおけるリードとコンタクトピンとの擦
れが低減され、リードに施された半田メッキのコンタク
トピンによる剥離が防止される。

【００３７】(2).これにより、剥離した半田メッキによ
るメッキ屑が発生することがなく、これがコンタクトピ
ン相互間を電気的に接続したり、リードの間に付着して
導通不良を引き起こすこともない。

【００３８】(3).さらに、半導体装置の抜き差しによる
リードとの擦れが低減されるので、コンタクトピンの損
傷が最小限となってＩＣソケットの交換回数が減少さ
れ、装置稼働率や作業性の向上を図ることができる。

【００３９】(4).また、コンタクトピンのコンタクト部
をリードの湾曲部と接触させる構造とすることによっ
て、リードとコンタクトピンとの擦れを確実に減少させ
ることができ、前記した(1) 〜(3) の効果を確実に発揮
させることが可能になる。

【００４０】(5).半導体装置の底面部が当接される凸状
部を形成することによって、コンタクトピンとリードと
を常に擦れのない接触状態とすることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である半導体装置の試験装置
を示す要部断面図である。

【図２】その半導体装置の試験装置に半導体装置が収容
された状態を示す要部断面図である。

【図３】その半導体装置の試験装置による半導体装置と
コンタクトピンとの接触状態を示す断面図である。

【図４】本発明の他の半導体装置の試験装置によるコン
タクトピンの形状を示す側面図である。

【図５】本発明のさらに他の半導体装置の試験装置によ
るコンタクトピンの形状を示す側面図である。

【図６】本発明のさらに他の半導体装置の試験装置によ
るコンタクトピンの形状を示す側面図である。

【図７】本発明者の提案による半導体装置の試験装置を
示す要部断面図である。

【符号の説明】

１ リード １ａ 湾曲部 １ｂ 直線部 ２ 半導体装置 ３ テスト回路 ４ ＩＣソケット ５ 保持手段 ６ ソケット本体 ６ａ 収容部 ６ｂ 凸状部 ６ｃ ソケット孔 ７ コンタクトピン ７ａ コンタクト部 ７ｂ 接続部 ８ 封止体 ８ａ 側面部 ８ｂ 底面部 １７ コンタクトピン １７ａ コンタクト部 ２７ コンタクトピン ２７ａ コンタクト部 ３７ コンタクトピン ３７ａ コンタクト部 ４１ リード ４２ 半導体装置 ４４ ＩＣソケット ４６ ソケット本体 ４６ａ 収容部 ４６ｃ ソケット孔 ４７ コンタクトピン ４７ａ コンタクト部 ４７ｂ 接続部 ４７ｃ ストッパ部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青柳 雅信 北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日立 北海セミコンダクタ株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 封止体の側面部より前記封止体の底面部
   に向かって形成されたリードを有する半導体装置の電気
   的試験を行う半導体装置の試験方法であって、前記半導
   体装置のリードを前記半導体装置を保持する保持手段に
   よってＩＣソケットのコンタクトピンの一方側であるコ
   ンタクト部に接触させた状態で電気的試験を行うことを
   特徴とする半導体装置の試験方法。
2. 【請求項２】 封止体の側面部より前記封止体の底面部
   に向かって成形されたリードを有する半導体装置の電気
   的試験を行う半導体装置の試験方法であって、前記半導
   体装置のリードの湾曲部を前記半導体装置を保持する保
   持手段によってＩＣソケットのコンタクトピンの一方側
   であるコンタクト部に接触させた状態で電気的試験を行
   うことを特徴とする半導体装置の試験方法。
3. 【請求項３】 封止体の側面部より前記封止体の底面部
   に向かって成形されたリードを有する半導体装置の電気
   的試験を行う半導体装置の試験装置であって、 半導体装置が収容される収容部が形成されたソケット本
   体、およびこのソケット本体に装着され、一方側が前記
   半導体装置のリードと接触するコンタクト部とされると
   ともに、他方側がテスト回路と電気的に接続される接続
   部とされたコンタクトピンからなるＩＣソケットと、 前記半導体装置を保持し、且つ前記リードをテスト時間
   中において前記コンタクト部に接触させた状態に維持す
   る保持手段とを有することを特徴とする半導体装置の試
   験装置。
4. 【請求項４】 封止体の側面部より前記封止体の底面部
   に向かって成形されたリードを有する半導体装置の電気
   的試験を行う半導体装置の試験装置であって、 半導体装置が収容される収容部が形成されたソケット本
   体、およびこのソケット本体に装着され、一方側が前記
   半導体装置のリードと接触するコンタクト部とされると
   ともに他方側がテスト回路と電気的に接続される接続部
   とされたコンタクトピンからなるＩＣソケットと、 前記半導体装置を保持し、且つ前記リードの湾曲部をテ
   スト時間中において前記コンタクト部に接触させた状態
   に維持する保持手段とを有することを特徴とする半導体
   装置の試験装置。
5. 【請求項５】 前記収容部の底面に凸状部が形成され、
   前記半導体装置の下面が前記凸状部に当接された状態で
   前記リードが前記コンタクト部に接触されることを特徴
   とする請求項３または４記載の半導体装置の試験装置。
6. 【請求項６】 前記コンタクト部は、端部が外方向に屈
   撓して形成されていることを特徴とする請求項３、４ま
   たは５記載の半導体装置の試験装置。