JPH0815201B2 - Semiconductor mounting board - Google Patents
Semiconductor mounting boardInfo
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- JPH0815201B2 JPH0815201B2 JP62120943A JP12094387A JPH0815201B2 JP H0815201 B2 JPH0815201 B2 JP H0815201B2 JP 62120943 A JP62120943 A JP 62120943A JP 12094387 A JP12094387 A JP 12094387A JP H0815201 B2 JPH0815201 B2 JP H0815201B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載す
る半導体搭載用基板であって、そのスルーホールに挿入
され、当該半導体搭載用基板の出力する端子或いは入力
端子として使用される導体ピンを有した半導体搭載用基
板に関するものである。The present invention relates to a semiconductor mounting board on which various semiconductor elements, chip elements, etc. are mounted, and is inserted into a through hole of the semiconductor mounting board. The present invention relates to a semiconductor mounting board having conductor pins used as output terminals or input terminals.
（従来の技術） 一般に、各種の半導体素子、チップ素子等を搭載する
とともに、出力端子あるいは入力端子として使用される
導体ピンを有する半導体搭載用基板としては、第１図に
示すようなピングリッドアレイ型の半導体搭載用基板が
開発されている。(Prior Art) Generally, as a semiconductor mounting substrate having various semiconductor elements, chip elements, etc. and conductor pins used as output terminals or input terminals, a pin grid array as shown in FIG. 1 is used. Type semiconductor mounting substrates have been developed.
この種の半導体搭載用基板は、その半導体搭載部に半
導体素子を搭載してマザーボード等と呼ばれる他の基板
に接続されて、半導体素子の実装に使用されるものであ
る。そして、この種のピングリッドアレイ型の半導体搭
載用基板は、例えば第１図に示したように、半導体素子
にワイヤーボンディングされる導体部（33）と、この導
体部（33）と導通する複数のスルーホール（32）を備え
ており、このスルーホール（32）の全部または一部に導
体ピンが嵌合されている。これにより、このピングリッ
ドアレイ型の半導体搭載用基板は、マザーボード等の他
の基板に実装された場合に、上記半導体素子をワイヤー
ボンディングのワイヤー、導体部（33）、スルーホール
（32）及びこれに嵌合されている導体ピンを通して、マ
ザーボード等に形成されている導体回路あるいは電子部
品と電気的に接続するのである。This type of semiconductor mounting board is used for mounting a semiconductor element by mounting a semiconductor element on the semiconductor mounting part and connecting the semiconductor element to another board called a mother board. The pin grid array type semiconductor mounting substrate of this type is, for example, as shown in FIG. 1, a conductor portion (33) wire-bonded to a semiconductor element and a plurality of conductor portions that conduct with the conductor portion (33). Through hole (32), and conductor pins are fitted in all or part of the through hole (32). As a result, when the pin grid array type semiconductor mounting substrate is mounted on another substrate such as a mother board, the semiconductor element is wire-bonded with a wire, a conductor portion (33), a through hole (32) and this. It is electrically connected to a conductor circuit or an electronic component formed on a mother board or the like through a conductor pin fitted to.
従って、この種の半導体搭載用基板において使用され
る導体ピンにあっては、外部出力端子として実装時の高
い信頼性が必要であり、半導体搭載用基板のスルーホー
ル（32）との十分な接合強度を必要とし、かつスルーホ
ール（32）と当該導体ピンとの嵌合部は電気的にも確実
に接合されていなければならない。すなわち、この種の
導体ピンとスルーホール（32）との接合をハンダ（34）
によって行なうのであるが、このハンダ（34）がこの種
の導体ピンとスルーホール（32）との接合部内に十分浸
透していることが必要であることは勿論のこと、導体ピ
ンの他の部分をこのハンダ（34）によって十分被覆する
必要がある。比較的小さな導体ピンをハンダ（34）によ
って十分しっかりと半導体搭載用基板側に固定する必要
があるからである。Therefore, the conductor pins used in this type of semiconductor mounting board must have high reliability when mounted as external output terminals, and must have sufficient bonding with the through holes (32) of the semiconductor mounting board. The strength is required, and the fitting portion between the through hole (32) and the conductor pin must be securely and electrically connected. That is, the solder (34) is used to bond this kind of conductor pin to the through hole (32).
This solder (34) needs to penetrate sufficiently into the joint between the conductor pin of this kind and the through hole (32), and other parts of the conductor pin must be It is necessary to sufficiently cover with this solder (34). This is because it is necessary to fix the relatively small conductor pin to the semiconductor mounting board side sufficiently firmly with the solder (34).
このような必要上、第14図及び第15図に示すように、
半導体搭載用基板の基板（31）に形成したスルーホール
（32）内に嵌合される頭部（41）と、この頭部（41）に
近接されてスルーホール（32）の内径より大きい外径を
有した平板状の鍔部（42）からなる導体ピン（40）を備
えるとともに、スルーホール（32）に嵌合した導体ピン
（40）の鍔部（42）側から溶融ハンダ内に浸漬して構成
した半導体搭載用基板が従来より知られている。Due to this need, as shown in FIGS. 14 and 15,
A head (41) fitted into the through hole (32) formed in the substrate (31) of the semiconductor mounting board, and an outer portion that is close to the head (41) and is larger than the inner diameter of the through hole (32). A conductor pin (40) consisting of a flat plate-shaped collar (42) having a diameter is provided, and the conductor pin (40) fitted into the through hole (32) is immersed in the molten solder from the collar (42) side. Conventionally, a semiconductor mounting substrate configured as described above has been known.
しかしながら、この第14図及び第15図に示した半導体
搭載用基板にあっては、その導体ピン（40）の略円形の
鍔部（42）により、半導体搭載用基板に形成されている
スルーホール（32）の導体ピン（40）側が密閉に近い状
態になってしまうこともあった。従って、このような状
態になった場合には、導体ピン（40）側より当該半導体
搭載用基板を溶融ハンダ内に浸漬したとき、ハンダ浸漬
前に導体ピン（40）側に塗布したフラックス中の溶剤が
ガス化してガス溜りを生じ、このガス溜りによってハン
ダ（34）がスルーホール（32）内に十分浸透することが
できず、導体ピン（40）とスルーホール（32）との電気
的接合を完全に行なうことが困難となり、また接合強度
上の問題もあったのである。これを解決するために、溶
融ハンダに対する浸漬時間を長くすることも考えられる
が、このように浸漬時間を長くすると、半導体搭載用基
板自体がダメージを受けることになるばかりか、浸漬時
間を長くする割には溶融ハンダの浸透は十分には行なわ
れないものである。しかも、浸漬時間を長くすると導体
ピン（40）表面のハンダの厚みが薄くなる傾向があり、
特に導体ピン（40）の鍔部（42）の溶融ハンダと対向す
る側にフィレット状にハンダがコーティングされるが、
フィレットの先端に位置する部分のハンダが極端に薄く
なる傾向があり、浸漬時間が長くしかも溶融ハンダの温
度が高く設定された場合、導体ピン（40）の素地が露出
して薄くなる。このことは、この半導体搭載用基板に半
導体素子を搭載して封止パッケージング処理の熱処理を
行ない場合に、導体ピン表面のハンダぬれ性を著しく阻
害し、所謂マザーボードへのこの封止パッケージの実装
を困難にするものである。However, in the semiconductor mounting substrate shown in FIGS. 14 and 15, the through holes formed in the semiconductor mounting substrate are formed by the substantially circular collar portion (42) of the conductor pin (40). In some cases, the conductor pin (40) side of (32) was in a state of being almost sealed. Therefore, in such a state, when the semiconductor mounting board is immersed in the molten solder from the conductor pin (40) side, the flux in the flux applied to the conductor pin (40) side before the solder immersion The solvent is gasified to generate a gas pool, and the solder (34) cannot sufficiently penetrate into the through hole (32) due to the gas pool, and the electrical connection between the conductor pin (40) and the through hole (32) is performed. It became difficult to carry out completely, and there was also a problem in terms of bonding strength. In order to solve this, it is conceivable to lengthen the dipping time in the molten solder, but if the dipping time is increased in this way, not only the semiconductor mounting substrate itself is damaged, but also the dipping time is lengthened. However, the penetration of molten solder is not sufficient. Moreover, if the immersion time is increased, the thickness of the solder on the surface of the conductor pin (40) tends to be reduced,
In particular, the side of the flange (42) of the conductor pin (40) facing the molten solder is coated with fillet-like solder,
The solder at the portion located at the tip of the fillet tends to be extremely thin, and when the immersion time is long and the temperature of the molten solder is set high, the base material of the conductor pin (40) is exposed and becomes thin. This significantly hinders the solder wettability of the conductor pin surface when a semiconductor element is mounted on this semiconductor mounting substrate and heat treatment of the sealing packaging process is performed, and so-called mounting of this sealing package on a mother board. Makes it difficult.
更にこのピングリッドアレイ型パッケージにあって
は、マザーボードへの実装までのハンドリングにて導体
ピンの思わぬ変形が容易に発生する。変形が起こる部位
は導体ピンを半田付けするまでの工程では鍔部の下方側
の特に鍔つけ根部に集中し、また半田付けした後の工程
では正常なフィレット形状を有していない導体ピンのフ
ィレット変形部にその発生が見られ、この変形を修正す
る作業を必要とした。この作業は手作業によるものであ
り、その労力と時として発生する導体ピン破断は従来技
術の大きな問題点であった。Furthermore, in this pin grid array type package, unexpected deformation of the conductor pins easily occurs during handling before mounting on the motherboard. The parts where deformation occurs are concentrated in the lower part of the flange, especially at the root of the flange in the process until soldering of the conductor pin, and in the process after soldering, the fillet of the conductor pin that does not have a normal fillet shape. Occurrence was observed in the deformed portion, and work required to correct this deformation. This work is a manual work, and the labor and occasional breakage of the conductor pin are major problems of the prior art.
このような導体ピンにおける問題があれば、半導体搭
載用基板自体の信頼性も低下することは否めないもので
ある。If there is such a problem in the conductor pin, it cannot be denied that the reliability of the semiconductor mounting substrate itself is also reduced.
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、この種の半導体搭載用基
板における導体ピンの接合部のハンダ浸透性の悪さ及び
これを解決することの困難性であり、導体ピンのハンダ
ぬれ性の阻害であり、また、導体ピンの容易な変形とそ
の修正時に時として発生する導体ピン破断であり、これ
に伴なう半導体搭載用基板自体の信頼性の欠如である。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above-described actual circumstances, and the problem to be solved is that solder penetration of a joint portion of a conductor pin in a semiconductor mounting substrate of this type is caused. It is difficult to solve the problem and it is difficult to solve the solder wettability of the conductor pin, and the conductor pin is easily deformed and sometimes breaks when the conductor pin is repaired. The accompanying lack of reliability of the semiconductor mounting substrate itself.
そして、本発明の目的とするところは、導体ピンの基
板に対する接合部のハンダ浸透性を簡単な構成によって
向上させて、導体ピンの基板に対する接合強度を十分な
ものとすること、更に導体ピン表面のハンダの厚みが全
ての領域で均一にコーティングされるようなピン形状を
提供するとともに、この導体ピンの変形あるいは破断し
やすい部分を構造的に強化したピン形状を提供すること
により、信頼性に優れた半導体搭載用基板を提供するこ
とにある。The object of the present invention is to improve the solder penetrability of the joint portion of the conductor pin to the substrate with a simple structure so that the joint strength of the conductor pin to the substrate is sufficient, and the conductor pin surface In addition to providing a pin shape that allows the thickness of the solder to be evenly coated in all areas, and providing a pin shape in which the portion of this conductor pin that is easily deformed or broken is reinforced structurally, reliability is improved. An object is to provide an excellent semiconductor mounting substrate.
（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明に採った手段
は、実施例に対応する各図を参照して説明すると、 「基板（31）に形成したスルーホール（32）に導体材料
からなる導体ピン（10）の頭部（11）を嵌合してハンダ
（34）により接合した半導体搭載用基板（30）におい
て、前記導体ピン（10）は、前記頭部（11）の下方に位
置して前記スルーホール（32）より大きな形状の鍔部
（12）を有し、この鍔部（12）の頭部側に凹部（21）を
有すると共に、当該鍔部（12）の下方側に円錐形状部分
（14）を有したものであることを特徴とする半導体搭載
用基板（30）」 である。(Means for Solving Problems) Means adopted by the present invention for solving the above problems will be described with reference to the drawings corresponding to the embodiments. In the semiconductor mounting substrate (30) in which the head (11) of the conductor pin (10) made of a conductor material is fitted in the hole (32) and joined by the solder (34), the conductor pin (10) is A flange (12) located below the head (11) and having a shape larger than that of the through hole (32) is provided, and a recess (21) is provided on the head of the flange (12). The semiconductor mounting substrate (30) characterized in that it has a conical portion (14) on the lower side of the collar portion (12).
（発明の作用） 本発明に係る半導体搭載用基板（30）が以上のような
手段を採ることによって、以下のような作用がある。(Operation of the Invention) The semiconductor mounting substrate (30) according to the present invention has the following operations by adopting the above means.
まず、当該半導体搭載用基板（30）に使用されている
導体ピン（10）にあっては、第２図及び第３図に示すよ
うに、その鍔部（12）の下側に円錐形状部分（14）が形
成してあり、この円錐形状部分（14）によって溶融ハン
ダが自然に流れ落ちるようになっている。従って、この
導体ピン（10）を植設した基板（31）を溶融ハンダ内に
浸漬して取り出した場合、溶融ハンダが円錐形状部分
（14）に沿って流れ落ちるから、当該円錐形状部分（1
4）表面のハンダは均一に被覆されるから、当該導体ピ
ン（10）を使用した半導体搭載用基板（30）は信頼性の
高いものとなるのである。First, in the conductor pin (10) used in the semiconductor mounting substrate (30), as shown in FIGS. 2 and 3, a conical portion is formed below the collar portion (12). (14) is formed, and the conical portion (14) allows the molten solder to flow down naturally. Therefore, when the substrate (31) in which the conductor pin (10) is implanted is immersed in the molten solder and taken out, the molten solder flows down along the conical portion (14), so that the conical portion (1)
4) Since the solder on the surface is uniformly coated, the semiconductor mounting board (30) using the conductor pin (10) has high reliability.
また、当該半導体搭載用基板（30）に使用されている
導体ピン（10）にあっては、その頭部（11）を半導体搭
載用基板（30）のスルーホール（32）内に嵌合すること
によって、第２図及び第３図に示すように接合される
が、この場合鍔部（12）の凹部（21）以外の部分が半導
体搭載用基板（30）の基板（31）またはこれに形成され
ている導体部（33）に当接する。この鍔部（12）の基板
（31）側に当接している部分は、十分な大きさを有して
いるため、接合時の押圧力によって変形するようなこと
は全くないのである。Further, in the conductor pin (10) used in the semiconductor mounting board (30), its head (11) is fitted into the through hole (32) of the semiconductor mounting board (30). As a result, they are joined as shown in FIG. 2 and FIG. 3, but in this case, the portion other than the recessed portion (21) of the collar portion (12) is attached to the substrate (31) of the semiconductor mounting substrate (30) or this. It comes into contact with the formed conductor portion (33). Since the portion of the collar portion (12) that is in contact with the substrate (31) side has a sufficient size, it will never be deformed by the pressing force at the time of joining.
また、導体ピン（10）の最も変形しやすく破断につな
がる鍔部下方側面を応力分散効果のある円錐形状とする
ため、ハンドリングや修正時の変形や破断は極めて少な
くなるのである。In addition, since the conductor pin (10) is most easily deformed and the lower side surface of the collar portion which leads to breakage has a conical shape having a stress dispersion effect, deformation and breakage during handling and correction are extremely reduced.
なお、この導体ピン（10）にあっては、鍔部（12）の
凹部（21）以外の部分が半導体搭載用基板（30）の基板
（31）またはこれに形成されている導体部（33）に当接
する結果、鍔部（12）の基板（31）側に形成した凹部
（21）によって、第２図及び第３図に示したように間隙
（21a）が形成される。この間隙（21a）は、半導体搭載
用基板（30）の基板（31）に形成したスルーホール（3
2）内と外部とを連通させるから、この導体ピン（10）
を嵌合固定した半導体搭載用基板（30）にあっては、各
導体ピン（10）を嵌合固定した後はに溶融ハンダ槽内に
浸漬すれば、溶融ハンダは上記の間隙（21a）を通って
基板（31）のスルーホール（32）内に十分に浸透し得る
のである。In the conductor pin (10), a portion other than the recess (21) of the collar portion (12) is formed on the substrate (31) of the semiconductor mounting substrate (30) or the conductor portion (33). As a result, the recess (21) formed on the substrate (31) side of the flange (12) forms a gap (21a) as shown in FIGS. 2 and 3. This gap (21a) is a through hole (3) formed in the substrate (31) of the semiconductor mounting substrate (30).
2) Since the inside and outside are communicated, this conductor pin (10)
In the semiconductor mounting substrate (30) in which the conductors (10) are fitted and fixed, if the conductor pins (10) are fitted and fixed and then dipped in the molten solder bath, the molten solder will be filled with the above gap (21a). It is possible to sufficiently penetrate into the through hole (32) of the substrate (31).
また、凹部（21）と、この凹部（21）に連続する凹所
（22）を有した導体ピン（10）を使用した半導体搭載用
基板（30）にあっては、これら凹部（21）及び凹所（2
2）によって、第２図及び第４図に示すように、互いに
連続する間隙（21a）及び間隙（22a）が形成されること
になり、これらの間隙（21a）及び間隙（22a）によって
基板（31）のスルーホール（32）と外部とが確実に連通
するのである。従って、これらの間隙（21a）及び間隙
（22a）を通して、溶融ハンダは基板（31）のスルーホ
ール（32）内に十分に浸透し得るのである。Further, in the semiconductor mounting substrate (30) using the recess (21) and the conductor pin (10) having the recess (22) continuous with the recess (21), these recess (21) and Recess (2
2), as shown in FIGS. 2 and 4, a gap (21a) and a gap (22a) which are continuous with each other are formed, and the gap (21a) and the gap (22a) cause the substrate ( The through hole (32) of 31) and the outside are surely communicated. Therefore, the molten solder can sufficiently penetrate into the through hole (32) of the substrate (31) through the gap (21a) and the gap (22a).
従って、このような導体ピン（10）を使用した本発明
に係る半導体搭載用基板（30）にあっては、その各導体
ピン（10）がその頭部（11）にて基板（31）のスルーホ
ール（32）に対してしっかりと挿入固定されるととも
に、その鍔部（12）が基板（31）に接触することによっ
て各導体ピン（10）に形成されている各鍔部（12）にて
基板（31）にしっかりと支持されているから、基板（3
1）のスルーホール（32）に対する各導体ピン（10）電
気的接合が完全に行なわれており、当該半導体搭載用基
板（30）は信頼性の高いものとなっているのである。Therefore, in the semiconductor mounting substrate (30) according to the present invention using such a conductor pin (10), each conductor pin (10) is attached to the substrate (31) at its head (11). It is firmly inserted into and fixed to the through hole (32), and its flange (12) comes into contact with the substrate (31) so that the flange (12) is formed on each conductor pin (10). The substrate (31) is firmly supported by the substrate (3).
The conductor pins (10) are completely electrically connected to the through holes (32) in (1), and the semiconductor mounting substrate (30) is highly reliable.
（実施例） 以下に本発明を、図面に示した実施例に従って詳細に
説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in detail according to an example shown in the drawings.
第１図には本発明に係る半導体搭載用基板（30）の斜
視図が示してあり、この半導体搭載用基板（30）は基板
（31）と、この基板（31）に形成されているスルーホー
ル（32）及び導体部（33）を有しているもので、各スル
ーホール（32）内に導体（10）をその頭部（11）にて挿
入・固定したものである。そして、この導体ピン（10）
は、第２図及び第３図に示したように、その頭部（11）
の下側に位置する鍔部（12）とを備えているもので、特
にこの鍔部（12）の下側が円錐形状になっていて、円錐
形状部分（14）を有しているものである。FIG. 1 shows a perspective view of a semiconductor mounting substrate (30) according to the present invention. This semiconductor mounting substrate (30) is a substrate (31) and a through formed on the substrate (31). It has a hole (32) and a conductor part (33), and the conductor (10) is inserted and fixed in each through hole (32) by its head (11). And this conductor pin (10)
As shown in FIGS. 2 and 3, its head (11)
And a collar portion (12) located on the lower side of the collar portion, and in particular, the lower side of the collar portion (12) has a conical shape and has a conical portion (14). .
第２図は、本発明に係る半導体搭載基板（30）に形成
されたスルーホール（32）に導体ピン（10）を挿入した
状態が示してある。このようにすれば、導体ピン（10）
に形成した凹部（21）または導体ピン（10）に形成した
凹部（21）及び凹所（22）によって、導体ピン（10）と
基板（31）のスルーホール（32）との間に一定の間隙
（21a）または間隙（21a）とこれに連続する間隙（22
a）を設けることができ、これらの間隙（21a）・（22
a）により導体ピン（10）側より半導体搭載基板（30）
を溶融ハンダに浸漬した場合、フラックス中の溶剤のガ
ス化によるガスが第３図の矢印（↑）方向へ移動し、容
易にスルーホール（32）上部に抜けさせることができ
る。FIG. 2 shows a state in which the conductor pin (10) is inserted into the through hole (32) formed in the semiconductor mounting substrate (30) according to the present invention. By doing this, the conductor pin (10)
The concave portion (21) formed on the substrate or the concave portion (21) and the concave portion (22) formed on the conductor pin (10) provide a constant space between the conductor pin (10) and the through hole (32) of the substrate (31). Gap (21a) or Gap (21a) and Gap (22a)
a) can be provided and these gaps (21a) ・ (22
The semiconductor mounting board (30) from the conductor pin (10) side by a)
When is immersed in molten solder, the gas generated by gasification of the solvent in the flux moves in the direction of the arrow (↑) in FIG. 3 and can easily escape to the upper part of the through hole (32).
この導体ピン（10）のスルーホール（32）への挿入後
に、この半導体搭載基板（30）を導体ピン（10）側より
溶融ハンダ内に浸漬して、第３図に示すように、このハ
ンダをスルーホール（32）内に充填させるとともに、導
体ピン（10）の円錐形状部分（14）にもハンダを付着さ
せるのである。これにより、導体ピン（10）とスルーホ
ール（32）とは一体接合されるのである。また溶融ハン
ダも容易に均一にスルーホール（32）内に充填されるの
であり、鍔（12）の下方部の円錐形状部分（14）の表面
のハンダの膜の均一な状態を得ることができる。After the conductor pin (10) is inserted into the through hole (32), the semiconductor mounting board (30) is immersed in molten solder from the conductor pin (10) side, and as shown in FIG. Is filled in the through hole (32) and solder is also attached to the conical portion (14) of the conductor pin (10). As a result, the conductor pin (10) and the through hole (32) are integrally joined. Further, the molten solder can be easily and uniformly filled in the through holes (32), and a uniform state of the solder film on the surface of the conical portion (14) below the collar (12) can be obtained. .
本実施例において使用される導体ピン（10）にあって
は、鍔部（12）の基板（31）と対向する面に、鍔部（1
2）の中心より該鍔部（12）の円周に向かった溝状の構
造を持った凹部（21）が形成されており、この鍔部（1
2）の反対側が円錐形状部分（14）になっている。ま
た、特に後述の第二実施例に係る導体ピン（10）を使用
した場合には、上記鍔部（12）に形成した凹部（21）の
他に、この凹部（21）に対応した溝状の凹所（22）が頭
部（11）に形成されている。従って、半導体搭載基板
（30）を導体ピン（10）側より溶融ハンダ槽内に浸漬す
ると、導体ピン（10）の鍔部（12）に形成した溝状の凹
部（21）または導体ピン（10の鍔部（12）と頭部（11）
の表面に形成した溝状の凹部（21）と凹所（22）を通じ
てハンダ（34）がスルーホール（32）内に浸透し、この
ハンダ（34）がスルーホール（32）内に充填される。In the conductor pin (10) used in this embodiment, the flange (1) is provided on the surface of the flange (12) facing the substrate (31).
A recess (21) having a groove-like structure is formed from the center of (2) toward the circumference of the flange (12).
The opposite side of 2) is a conical part (14). When a conductor pin (10) according to a second embodiment described later is used, in addition to the recess (21) formed in the flange (12), a groove shape corresponding to the recess (21) is formed. A recess (22) is formed in the head (11). Therefore, when the semiconductor mounting substrate (30) is immersed in the molten solder bath from the conductor pin (10) side, the groove-shaped recess (21) or the conductor pin (10) formed in the flange portion (12) of the conductor pin (10). Collar (12) and head (11)
The solder (34) penetrates into the through hole (32) through the groove-shaped recess (21) and the recess (22) formed on the surface of the metal, and the solder (34) is filled in the through hole (32). .
このようにして、当該半導体搭載基板（30）にあって
は、その導体ピン（10）または導体ピン（10）とスルー
ホール（32）とは、電気的に完全に接合されているので
あり、ピン表面の全ての部分に於いてハンダが均一に塗
布されている。また、これらの作業は非常に短時間にな
されるため、半導体搭載基板（30）はハンダ（34）の浸
漬時の熱によるダメージを受けず、確実にハンダ（34）
がスルーホール（32）内に充填されたものとなっている
のである。第４図〜第６図には、本発明に係る半導体搭
載用基板（30）に使用される導体ピン（10）の第一実施
例が示してある。この導体ピン（10）は、半導体搭載用
基板（30）に形成されたスルーホール（32）に挿入され
る頭部（11）と、この頭部（11）の下側に位置する鍔部
（12）とを備えているもので、特にこの鍔部（12）の下
側が円錐形状になっていて、円錐形状部分（14）を有し
ているものである。In this way, in the semiconductor mounting board (30), the conductor pin (10) or the conductor pin (10) and the through hole (32) are electrically completely joined, Solder is applied uniformly on all parts of the pin surface. Further, since these operations are carried out in a very short time, the semiconductor mounting substrate (30) is not damaged by heat when the solder (34) is immersed, and the solder (34) is surely secured.
Is filled in the through hole (32). FIGS. 4 to 6 show a first embodiment of the conductor pin (10) used in the semiconductor mounting substrate (30) according to the present invention. The conductor pin (10) includes a head portion (11) to be inserted into a through hole (32) formed in the semiconductor mounting board (30) and a collar portion () located below the head portion (11). 12) and particularly, the lower side of the collar portion (12) has a conical shape and has a conical portion (14).
この導体ピン（10）の鍔部（12）の頭部（11）側の面
には、この鍔部（12）の中心部から当該鍔部（12）の外
周部にまで延在する凹部（21）が形成されている。この
凹部（21）は、鍔部（12）に形成された言わば溝であ
り、鍔部（12）の中心部より外周部（円周部）に向って
連続した構造であればその形状については特に限定され
ない。また、凹部（21）を構成している溝の深さについ
ては、フラックス、あるいはハンダの浸透に充分なもの
であれば特に限定されないが、具体的な深さとしては50
〜100μｍ程度のものであることが最も望ましい。な
お、この凹部（21）の数については種々考えられるが、
製造上の容易性及び鍔部（12）自体の支持強度を考慮す
ると図面に示したような二個所程度が最も適しているも
のである。On the surface of the flange (12) of the conductor pin (10) on the head (11) side, a recess (that extends from the center of the flange (12) to the outer periphery of the flange (12) ( 21) has been formed. The recess (21) is, so to speak, a groove formed in the collar portion (12), and if the structure is continuous from the central portion of the collar portion (12) toward the outer peripheral portion (circumferential portion), its shape is There is no particular limitation. The depth of the groove forming the recess (21) is not particularly limited as long as it is sufficient for the penetration of flux or solder, but a specific depth is 50
Most preferably, the thickness is about 100 μm. There are various conceivable numbers of the recesses (21),
Considering the ease of manufacturing and the supporting strength of the collar portion (12) itself, the two places shown in the drawing are the most suitable.
この導体ピン（10）がその鍔部（12）に凹部（21）を
有することによって、この導体ピン（10）を半導体搭載
用基板（30）を構成する基板（31）のスルーホール（3
2）に嵌合または挿入して接合したとき、第２図及び第
３図に示したように、この導体ピン（10）の鍔部（12）
と、基板（31）または基板（31）に形成されている導体
部（33）との間に間隙（21a）が形成されるのである。
この間隙（21a）を通してハンダ（34）がスルーホール
（32）内に浸透するのである。Since the conductor pin (10) has the recess (21) in the flange portion (12), the conductor pin (10) is provided with the through hole (3) of the substrate (31) constituting the semiconductor mounting substrate (30).
When it is fitted or inserted into 2) and joined, as shown in FIGS. 2 and 3, the collar portion (12) of this conductor pin (10)
A gap (21a) is formed between the substrate (31) and the conductor portion (33) formed on the substrate (31).
The solder (34) penetrates into the through hole (32) through the gap (21a).
また、第７図〜第９図には本発明に係る半導体搭載用
基板（30）に使用される導体ピン（10）の第二実施例が
示してある。この第二実施例の導体ピン（10）が上記第
一実施例の導体ピン（10）と異なる点は、導体ピン（1
0）の頭部（11）に、鍔部（12）側に形成した凹部（2
1）に連続する凹所（22）が更に形成されていることで
ある。この凹所（22）は頭部（11）に形成された言わば
溝であり、この凹所（22）は鍔部（12）よりこの頭部
（11）の先端部に至って連続していなければならない。7 to 9 show a second embodiment of the conductor pin (10) used in the semiconductor mounting substrate (30) according to the present invention. The conductor pin (10) of the second embodiment differs from the conductor pin (10) of the first embodiment in that the conductor pin (1)
The head (11) of (0) has a recess (2) formed on the side of the collar (12).
The recess (22) continuous with 1) is further formed. The recess (22) is, so to speak, a groove formed in the head (11), and the recess (22) must be continuous from the flange (12) to the tip of the head (11). I won't.
この導体ピン（10）がその鍔部（12）に凹部（21）を
有するともに、この凹部（21）に連続する凹所（22）を
その頭部（11）に有することによって、この導体ピン
（10）を、半導体搭載用基板（30）を構成する基板（3
1）のスルーホール（32）に嵌合または挿入して接合し
たとき、第２図及び第３図に示すように、この導体ピン
（10）の鍔部（12）の凹部（21）及び頭部（11）の凹所
（22）によって、鍔部（12）と基板（31）間に間隙（21
a）が、また頭部（11）が挿入されるスルーホール（3
2）内に上記の間隙（21a）と互いに連続する間隙（22
a）がそれぞれ形成されるのである。この間隙（21a）及
び間隙（22a）を通してハンダ（34）がスルーホール（3
2）内に浸透するのである。なお、この導体ピン（10）
の頭部（11）にあっては第４図及び第７図に示したよう
に、これを扁平形状に形成することにより、スルーホー
ル（32）の内径よりも当該頭部（11）の外径を大きくす
る突出部（11a）を形成して実施してもよい。これは各
頭部（11）のスルーホール（32）に対する挿入固定を確
実に行なうためである。The conductor pin (10) has a recess (21) in the flange (12) and a recess (22) continuous with the recess (21) in the head (11) of the conductor pin (10). The substrate (3) that constitutes the semiconductor mounting substrate (30)
When fitted or inserted into the through hole (32) of 1) and joined, as shown in FIGS. 2 and 3, the recess (21) and the head of the flange (12) of the conductor pin (10) and the head Due to the recess (22) of the part (11), a gap (21) is formed between the collar part (12) and the substrate (31).
a), and the through hole (3) into which the head (11) is inserted.
2) Inside the gap (22a) that is continuous with the above gap (21a)
a) is formed respectively. Through this gap (21a) and gap (22a), the solder (34) passes through the through hole (3
2) It penetrates inside. In addition, this conductor pin (10)
As shown in FIGS. 4 and 7, the head (11) of the above is formed into a flat shape so that the outside of the head (11) is larger than the inner diameter of the through hole (32). You may implement by forming the protrusion part (11a) which enlarges a diameter. This is for surely inserting and fixing each head (11) into the through hole (32).
次に、第10図〜第13図を参照して、上記の導体ピン
（10）の製造方法について説明する。Next, a method for manufacturing the above-mentioned conductor pin (10) will be described with reference to FIGS. 10 to 13.
第10図は、連続した金属導線の所定間隔離れた二個所
を、金属導線の半径方向に延在する突起を少なくとも一
方が有する二つのチャックにより挟持して、この二つの
チャックを金属導線の軸芯方向に相対的に移動させるこ
とにより、挟持した部分を押圧変形させて、鍔部（12）
とこの鍔部（12）の表面に凹部（21）（22）を形成し、
これと同時に、このチャックから所定距離離れた位置で
金属導線の一部を挟持しかつ円錐状の凹所を持った受け
を金属導線の軸芯方向に相対的に移動させることによ
り、その反対面に円錐形状部分（14）を形成する工程を
示している。この工程にあっては、連続した均一な径の
金属導線の所定の間隔を持った２カ所をチャッキングし
て、この所定の間隔を圧縮する方向に金属導線を変形さ
せることにより、鍔部（12）及びこの鍔部（12）の片面
（凹部（21）とは反対面）側を円錐形状に形成するので
ある。この工程の場合、鍔部（12）を形成させると同時
に、鍔部（12）の一方を押す面の金型に凹部（21）に対
応する突起を設けて、この突起により鍔部（12）に凹部
（21）を形成するのである。FIG. 10 shows that two continuous metal conductors, which are spaced apart by a predetermined distance, are sandwiched by two chucks, at least one of which has a protrusion extending in the radial direction of the metal conductor, and these two chucks are attached to the shaft of the metal conductor. By relatively moving in the core direction, the sandwiched part is pressed and deformed, and the collar part (12)
And forming recesses (21) (22) on the surface of this flange (12),
At the same time, by holding a part of the metal conductor wire at a position apart from the chuck by a predetermined distance and moving a receiver having a conical recess relatively in the axial direction of the metal conductor wire, the opposite surface The step of forming the conical portion (14) is shown. In this step, two continuous metal conductors having a uniform diameter are chucked at predetermined intervals, and the metal conductors are deformed in a direction of compressing the predetermined intervals, thereby forming a collar ( 12) and one side of the flange (12) (the side opposite to the recess (21)) is formed into a conical shape. In the case of this step, at the same time as forming the collar portion (12), a protrusion corresponding to the recessed portion (21) is provided in the mold of the surface that pushes one side of the collar portion (12), and this protrusion causes the collar portion (12) A concave portion (21) is formed in this.
このように、導体ピン（10）の鍔部（12）に凹部（2
1）を形成しかつこの鍔部（12）反対面に円錐形状部分
（14）を形成させる工程にあっては、この凹部（21）の
形成を鍔部（12）及び円錐形状部分（14）の形成と同時
にできるので、鍔部（12）形成工程と凹部（21）形成工
程を２工程に別ける必要がないものである。In this way, the flange (12) of the conductor pin (10) has a recess (2
In the step of forming 1) and forming the conical portion (14) on the opposite surface of the collar portion (12), the formation of the recess (21) is performed by forming the collar portion (12) and the conical portion (14). Since it can be performed at the same time as the formation of the step (2), it is not necessary to divide the collar portion (12) forming step and the recess (21) forming step into two steps.
第11図は、鍔部（12）の凹部（21）側にて突出する金
属導線を、半導体搭載用基板（30）のスルーホール（3
2）に挿入されるに必要な長さに切断して頭部（11）を
形成する工程を示したものである。すなわち、半導体搭
載用基板（30）のスルーホール（32）に挿入される部分
である頭部（11）になる金属導線を、スルーホール（3
2）への挿入に必要な長さに切断して頭部（11）を形成
するのである。そして、この工程において、切断された
金属導線の先端を円錐状の凹部を持った金型でたたくこ
とにより、形成された頭部（11）にテーパーを形成する
のである。この頭部（11）の切断長さは、これが挿入さ
れる基板（31）の板厚により決り、板厚と同等かそれ以
下であることが望ましい。なお、頭部（11）の先端に形
成されたテーパーは、導体ピン（10）を基板（31）に形
成されたスルーホール（32）に挿入する場合の面取り部
になるものであるから、その先端径が小さくしかも当該
テーパーの傾斜はなだらかな方がよい。FIG. 11 shows the metal conductor projecting on the side of the recess (21) of the collar (12) and the through hole (3) of the semiconductor mounting substrate (30).
It shows a step of forming a head (11) by cutting it to a length necessary to be inserted into 2). That is, the metal lead wire to be the head (11), which is the portion to be inserted into the through hole (32) of the semiconductor mounting board (30), is connected to the through hole (3
The head (11) is formed by cutting it to the length required for insertion into 2). Then, in this step, the tip of the cut metal lead wire is tapped with a mold having a conical concave portion to form a taper on the formed head portion (11). The cut length of the head portion (11) is determined by the plate thickness of the substrate (31) into which it is inserted, and is preferably equal to or less than the plate thickness. The taper formed at the tip of the head (11) serves as a chamfer when the conductor pin (10) is inserted into the through hole (32) formed in the substrate (31). The tip diameter should be small and the taper should have a gentle slope.
第12図は、以上のように形成した頭部（11）をその半
径方向から押圧して扁平にすることによって、当該頭部
（11）に突出部を形成する工程を示している。FIG. 12 shows a step of forming a protrusion on the head (11) by pressing the head (11) formed as described above from the radial direction to flatten it.
すなわち、この工程にあっては、導体ピン（10）にお
ける頭部（11）の大径部分の径が、これを挿入する基板
（31）のスルーホール（32）の内径より大きくなるよう
に突出部を設ける工程である。また、この工程におい
て、型の一部に上述した凹所（22）に対応する突起部を
設けておくことによって、当該頭部（11）の長さ方向に
連続した溝である凹所（22）を形成することができるの
である。That is, in this step, the diameter of the large diameter portion of the head (11) of the conductor pin (10) is projected so as to be larger than the inner diameter of the through hole (32) of the board (31) into which the conductor pin (10) is inserted. It is a step of providing a part. Further, in this step, by providing a protrusion corresponding to the above-mentioned recess (22) on a part of the mold, the recess (22) which is a groove continuous in the length direction of the head (11). ) Can be formed.
第13図は、頭部（11）とは反対側にある金属導線を所
定の寸法に切断する工程を示したものである。すなわ
ち、この工程にあっては、鍔部（12）に対して頭部（1
1）と反対側の金属導線を切断する工程を示している。
この切断により導体ピン（10）の外部接続端子の長さを
規定するのである。その後に、切断された導体ピン（1
0）の端部をバレル研磨することにより、切断部等のバ
リを取り、端部の面取りをするのである。FIG. 13 shows a step of cutting the metal wire on the side opposite to the head (11) to a predetermined size. That is, in this process, the head (1
The process of cutting the metal conductor on the side opposite to 1) is shown.
This cutting defines the length of the external connection terminal of the conductor pin (10). After that, cut the conductor pin (1
By burr-polishing the end of (0), the burrs at the cut portion and the like are removed and the end is chamfered.
このような導体ピン（10）の一連の加工後、その表面
仕上げを施し、必要に応じて表面に金属メッキを形成さ
せれば、導体ピン（10）が完成するのである。The conductor pin (10) is completed by subjecting the conductor pin (10) to a series of workings, finishing the surface thereof, and optionally forming a metal plating on the surface.
（発明の効果） 以上に説明したように、本発明に係る半導体搭載用基
板（30）によれば、上記実施例に例示した如く、基板
（31）に形成されているスルーホール（32）内に挿入固
定されている導体ピン（10）が、その鍔部（12）の下側
に、円錐形状部分（14）を有しているものであるから、
溶融ハンダ浸漬時に導体ピン（10）の円錐形状部分（1
4）の表面に、均一なハンダ塗膜を有することができ、
ハンダぬれ性の信頼性の高いピングリッドアレイ型の半
導体搭載用基板（30）とすることができるのである。(Effects of the Invention) As described above, according to the semiconductor mounting substrate (30) of the present invention, as shown in the above embodiment, the inside of the through hole (32) formed in the substrate (31). Since the conductor pin (10) inserted and fixed in has a conical portion (14) below the collar (12),
When immersing in molten solder, the conical portion (1) of the conductor pin (10)
4) can have a uniform solder coating on the surface,
Thus, the pin grid array type semiconductor mounting substrate (30) having high solder wettability can be obtained.
また、導体ピン（10）の外力に対する弱点であった鍔
部下方側を外力分散効果のある円錐形状としたことによ
り、ハンドリングや修正時の導体ピン変形や破断のない
ピングリッドアレイ型半導搭載用基板（30）とすること
ができるのである。In addition, the lower part of the collar, which was a weak point against the external force of the conductor pin (10), has a conical shape that has the effect of dispersing the external force, so that there is no deformation or breakage of the conductor pin during handling or modification. It can be used as a substrate (30).
また、基板（31）のスルーホール（32）に挿入した導
体ピン（10）が、金属導線の中間部に鍔部（12）を形成
し、該鍔部（12）の表面に鍔部（12）の中心より該鍔部
（12）の円周に向かった溝状の構造を持った凹部（21）
を形成したものであるから、この凹部（21）によって、
当該導体ピン（10）を基板（31）のスルーホール（32）
に挿入して接合する場合に基板（31）との間に間隙（21
a）を形成し、この間隙（21a）によってハンダ（34）の
スルーホール（32）内への浸透をより一層高めることが
できて、当該半導体搭載用基板（30）を導体ピン（10）
の接合強度が高く電気的接続を確実なものとすることが
できるのである。Further, the conductor pin (10) inserted into the through hole (32) of the substrate (31) forms a collar portion (12) in the middle of the metal conductor wire, and the collar portion (12) is formed on the surface of the collar portion (12). ) With a groove-like structure (21) facing the circumference of the collar (12) from the center of
Since this is formed by this concave portion (21),
The conductor pin (10) is connected to the through hole (32) of the substrate (31).
When it is inserted and bonded to the substrate (31), a gap (21
a) is formed, the penetration of the solder (34) into the through hole (32) can be further enhanced by the gap (21a), and the semiconductor mounting substrate (30) can be connected to the conductor pin (10).
The joint strength is high and the electrical connection can be ensured.
換言すれば、以上のような構成を有する導体ピン（1
0）を、導体部（33）を有する基板（31）に形成された
スルーホール（32）に嵌入固着した本発明に係る半導体
搭載用基板（30）においては、鍔部（12）によって各導
体ピン（10）が半導体搭載用基板（30）にしっかり支持
されると同時に、鍔部（12）表面に形成されている溝状
の凹部（21）により、基板（31）と鍔部（12）の間に一
定の間隔（21a）を設けることができるのである。これ
により、当該半導体搭載用基板（30）を導体ピン（10）
側より溶融ハンダ槽内に浸漬した時、この一定の間隔
（21a）を通じて容易にハンダがスルーホール（32）内
に浸透し、この溶融ハンダは短時間にスルーホール（3
2）内に充填されるものである。特に凹部（21）の他に
凹所（22）を有する導体ピン（10）を使用した半導体搭
載用基板（30）にあっては、この効果が高い。In other words, the conductor pin (1
In the semiconductor mounting substrate (30) according to the present invention, in which (0) is fitted and fixed in the through hole (32) formed in the substrate (31) having the conductor portion (33), each conductor is formed by the collar portion (12). The pin (10) is firmly supported by the semiconductor mounting substrate (30), and at the same time, the substrate (31) and the flange (12) are formed by the groove-shaped recess (21) formed on the surface of the flange (12). A constant space (21a) can be provided between them. As a result, the semiconductor mounting substrate (30) is connected to the conductor pin (10).
When immersed in the molten solder bath from the side, the solder easily permeates into the through hole (32) through this fixed interval (21a), and this molten solder is quickly transferred to the through hole (3
2) Filled inside. This effect is particularly high in the semiconductor mounting substrate (30) using the conductor pin (10) having the recess (22) in addition to the recess (21).
従って、このような導体ピン（10）を使用すれば、溶
融ハンダ浸漬時に、当該ハダがスルーホール（32）内に
短時間で揚がり、半導体搭載用基板（30）の溶融ハンダ
浸漬時によるダメージも少なく、スルーホール（32）内
にフラックスの残渣をも残らない信頼性の高い接合状態
のピングリッドアレイ型の半導体搭載用基板（30）とす
ることができるのである。Therefore, by using such a conductor pin (10), when the molten solder is dipped, the solder is lifted in the through hole (32) in a short time, and the semiconductor mounting substrate (30) is not damaged by the molten solder. It is possible to obtain a pin grid array type semiconductor mounting substrate (30) in a highly bonded state in which there are few flux residues in the through holes (32).
第１図は本発明に係る半導体搭載用基板の下方から見た
斜視図である。また、第２図及び第３図のそれぞれは半
導体搭載基板の基板に導体ピンを嵌合した場合の部分拡
大断面図であり、第２図は導体ピンを切断しない状態の
部分拡大断面図、第３図は導体ピンを切断した状態を示
した部分縦断面図である。 また、第４図〜第６図は本発明に係る半導体搭載用基板
に使用される導体ピンの第一実施例を示すものであり、
第４図はその正面斜視図、第５図は同側面図、第６図は
同平面図である。また、第７図〜第９図は本発明に係る
半導体搭載用基板に使用される導体ピンの第二実施例を
示すものであって、第７図はその正面斜視図、第８図は
同側面図、第９図は同平面図である。 さらに、第10図〜第13図のそれぞれは導体ピンの製造方
法を説明するための各工程を示す斜視図である。 なお、第14図は従来の導体ピンの部分縦断面図、第15図
はその平面図である。 符号の説明 10……導体ピン、11……頭部、11a……突出部、12……
鍔部、13……支持部、14……円錐形状部分、21……凹
部、21a……間隙、22……凹所、22a……間隙、30……半
導体搭載用基板、31……基板、32……スルーホール、33
……導体部、34……ハンダ。FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor mounting substrate according to the present invention as seen from below. 2 and 3 are partially enlarged cross-sectional views when the conductor pins are fitted to the substrate of the semiconductor mounting substrate, and FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view in which the conductor pins are not cut, FIG. 3 is a partial vertical cross-sectional view showing a state in which the conductor pin is cut. FIGS. 4 to 6 show a first embodiment of the conductor pin used in the semiconductor mounting board according to the present invention.
4 is a front perspective view thereof, FIG. 5 is a side view thereof, and FIG. 6 is a plan view thereof. 7 to 9 show a second embodiment of the conductor pin used in the semiconductor mounting board according to the present invention. FIG. 7 is its front perspective view and FIG. 8 is the same. A side view and FIG. 9 are plan views of the same. Further, each of FIGS. 10 to 13 is a perspective view showing each step for explaining the method of manufacturing the conductor pin. Incidentally, FIG. 14 is a partial vertical sectional view of a conventional conductor pin, and FIG. 15 is a plan view thereof. Explanation of code 10 …… Conductor pin, 11 …… Head, 11a …… Projection, 12 ……
Collar part, 13 ... Support part, 14 ... Conical part, 21 ... Recess, 21a ... Gap, 22 ... Recess, 22a ... Gap, 30 ... Semiconductor mounting substrate, 31 ... Substrate, 32 …… through hole, 33
...... Conductor part, 34 ... Solder.
Claims (2)
らなる導体ピンの頭部を嵌合してハンダにより接合した
半導体搭載用基板において、 前記導体ピンは、前記頭部の下方に位置して前記スルー
ホールより大きな形状の鍔部を有し、この鍔部の頭部側
に凹部を有すると共に、当該鍔部の下方側に円錐形状部
分を有したものであることを特徴とする半導体搭載用基
板。1. A semiconductor mounting board in which a head of a conductor pin made of a conductor material is fitted into a through hole formed in the board and joined by soldering, wherein the conductor pin is located below the head. A semiconductor mounting characterized by having a flange portion having a shape larger than that of the through hole, having a concave portion on the head side of the flange portion, and having a conical portion on the lower side of the flange portion. substrate.
部に連続する凹所を有するものであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の半導体搭載用基板。2. The semiconductor mounting board according to claim 1, wherein the conductor pin has a recessed portion which is continuous with the recessed portion of the flange portion at the head thereof.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62120943A JPH0815201B2 (en) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | Semiconductor mounting board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62120943A JPH0815201B2 (en) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | Semiconductor mounting board |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JPH0815201B2 true JPH0815201B2 (en) | 1996-02-14 |
Family
ID=14798807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62120943A Expired - Lifetime JPH0815201B2 (en) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | Semiconductor mounting board |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH0815201B2 (en) |
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-
1987
- 1987-05-18 JP JP62120943A patent/JPH0815201B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63285961A (en) | 1988-11-22 |
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