JPH08150547A - 異物修正装置 - Google Patents
異物修正装置Info
- Publication number
- JPH08150547A JPH08150547A JP28954594A JP28954594A JPH08150547A JP H08150547 A JPH08150547 A JP H08150547A JP 28954594 A JP28954594 A JP 28954594A JP 28954594 A JP28954594 A JP 28954594A JP H08150547 A JPH08150547 A JP H08150547A
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- Japan
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 周辺部に接触することなく、突起部のような
異物を修正し得る異物修正装置を提供する。 【構成】 研磨ヘッド５の先端を加工面位置測定機構１
０に押し付け、そのときの非接触センサ９の出力を読取
っておき、ＸＹテーブル３を移動して、読取ったセンサ
出力に基づいて研磨ヘッド５を降下させ、カラーフィル
タ１の表面の突起などの異物を研磨して除去する。
異物を修正し得る異物修正装置を提供する。 【構成】 研磨ヘッド５の先端を加工面位置測定機構１
０に押し付け、そのときの非接触センサ９の出力を読取
っておき、ＸＹテーブル３を移動して、読取ったセンサ
出力に基づいて研磨ヘッド５を降下させ、カラーフィル
タ１の表面の突起などの異物を研磨して除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は異物修正装置に関し、
たとえば、カラー液晶表示装置などに用いられるカラー
フィルタの表面に付着した金属粉などの異物を研磨して
除去するような異物修正装置に関する。
たとえば、カラー液晶表示装置などに用いられるカラー
フィルタの表面に付着した金属粉などの異物を研磨して
除去するような異物修正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】カラー液晶表示装置には１対のガラス基
板が設けられ、その一方はカラーフィルタ基板と呼ばれ
ている。このカラーフィルタ基板は、顔料分散法や印刷
法などにより、赤，緑，青の３原色のカラーフィルタか
らなっている。このカラーフィルタを塗布する工程ある
いは次の保護膜をコーティングする工程では、時として
金属粉やパーティクルなどが混入することがある。その
結果として、他方の基板との短絡や表示むらなどの不具
合を発生させるという問題が生じている。これらの異物
はカラーフィルタや保護膜の下にあるため、その部分は
突起状になっており、これを平滑な面となるように修正
するために、いくつかの保護法が提案されている。たと
えば特開平５−３３２０５号公報や特開平５−７７１５
３号公報には研磨テープで修正する方法が提案されてお
り、また、研磨砥石やドリルで加工している例もある。
板が設けられ、その一方はカラーフィルタ基板と呼ばれ
ている。このカラーフィルタ基板は、顔料分散法や印刷
法などにより、赤，緑，青の３原色のカラーフィルタか
らなっている。このカラーフィルタを塗布する工程ある
いは次の保護膜をコーティングする工程では、時として
金属粉やパーティクルなどが混入することがある。その
結果として、他方の基板との短絡や表示むらなどの不具
合を発生させるという問題が生じている。これらの異物
はカラーフィルタや保護膜の下にあるため、その部分は
突起状になっており、これを平滑な面となるように修正
するために、いくつかの保護法が提案されている。たと
えば特開平５−３３２０５号公報や特開平５−７７１５
３号公報には研磨テープで修正する方法が提案されてお
り、また、研磨砥石やドリルで加工している例もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のいずれの方法に
しても、突起の部分のみを基板と平行に、また周辺のカ
ラーフィルタに損傷を与えないで修正することが必要に
なる。そのような方法として、たとえば特開平５−３３
３２０５号公報には、垂直方向に適度な機械的圧力を加
えたり、あるいは研磨フィルムの静電気を利用する方法
が提案されており、特開平５−７７１５３号公報には、
研磨圧調整シリンダにより研磨圧を制御する方法が用い
られている。
しても、突起の部分のみを基板と平行に、また周辺のカ
ラーフィルタに損傷を与えないで修正することが必要に
なる。そのような方法として、たとえば特開平５−３３
３２０５号公報には、垂直方向に適度な機械的圧力を加
えたり、あるいは研磨フィルムの静電気を利用する方法
が提案されており、特開平５−７７１５３号公報には、
研磨圧調整シリンダにより研磨圧を制御する方法が用い
られている。
【０００４】しかしながら、圧力の制御は、突起部を含
むある大きさをもった面積を対象にして行なうことにな
るため、周辺のカラーフィルタに損傷を与えるおそれが
ある。突起部のみを対象に圧力を制御することは、制御
精度を高くしなければならないのみならず、現実的では
ない。フィルムの静電気を利用する方法も、周辺部に接
触するため、損傷を与える可能性がある。
むある大きさをもった面積を対象にして行なうことにな
るため、周辺のカラーフィルタに損傷を与えるおそれが
ある。突起部のみを対象に圧力を制御することは、制御
精度を高くしなければならないのみならず、現実的では
ない。フィルムの静電気を利用する方法も、周辺部に接
触するため、損傷を与える可能性がある。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、被
加工物の周辺部に接触することなく、突起部のみを修正
できるような異物修正装置を提供することである。
加工物の周辺部に接触することなく、突起部のみを修正
できるような異物修正装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
被加工物の表面の異物を研磨して除去するための異物修
正装置であって、被加工物をＸＹ方向に移動可能なＸＹ
テーブルと、その先端に研磨部材が取付けられた研磨ヘ
ッドと、研磨ヘッドをＺ方向に移動可能なＺテーブル
と、研磨ヘッドと平行にＺテーブルに取付けられ、被加
工物の表面と研磨ヘッドとの間隔を検出するための非接
触センサを備えて構成される。
被加工物の表面の異物を研磨して除去するための異物修
正装置であって、被加工物をＸＹ方向に移動可能なＸＹ
テーブルと、その先端に研磨部材が取付けられた研磨ヘ
ッドと、研磨ヘッドをＺ方向に移動可能なＺテーブル
と、研磨ヘッドと平行にＺテーブルに取付けられ、被加
工物の表面と研磨ヘッドとの間隔を検出するための非接
触センサを備えて構成される。
【０００７】請求項２に係る発明では、さらに、被加工
物と同じ方法で製造されたワーク片を搭載した加工面位
置測定機構と、研磨ヘッドを加工面位置測定機構上のワ
ーク片に当接したときの非接触センサの出力に基づい
て、研磨ヘッドで被加工物を研磨するときのＺテーブル
の降下量を較正して制御する制御手段を含む。
物と同じ方法で製造されたワーク片を搭載した加工面位
置測定機構と、研磨ヘッドを加工面位置測定機構上のワ
ーク片に当接したときの非接触センサの出力に基づい
て、研磨ヘッドで被加工物を研磨するときのＺテーブル
の降下量を較正して制御する制御手段を含む。
【０００８】請求項３に係る発明では、請求項１の非接
触センサは静電容量センサで構成される。
触センサは静電容量センサで構成される。
【０００９】請求項４に係る発明では、請求項１のＸＹ
テーブルには、表面コーティングが施された樹脂系材料
から成り、被加工物を吸引する真空チャックが設けられ
る。
テーブルには、表面コーティングが施された樹脂系材料
から成り、被加工物を吸引する真空チャックが設けられ
る。
【００１０】
【作用】この発明に係る異物修正装置は、Ｚテーブルに
研磨ヘッドと平行に取付けた非接触センサによってＸＹ
テーブル上の被加工物の表面と研磨ヘッドとの間隔を検
出し、この検出出力によりＺテーブルを制御することに
より、研磨ヘッドが被加工物の周辺部に接触することな
く、突起部のような異物を研磨して除去することができ
る。
研磨ヘッドと平行に取付けた非接触センサによってＸＹ
テーブル上の被加工物の表面と研磨ヘッドとの間隔を検
出し、この検出出力によりＺテーブルを制御することに
より、研磨ヘッドが被加工物の周辺部に接触することな
く、突起部のような異物を研磨して除去することができ
る。
【００１１】
【実施例】図１はこの発明の一実施例の全体の構成を示
す正面図であり、図２は図１に示した研磨ヘッドと加工
面位置測定機構を示す図である。
す正面図であり、図２は図１に示した研磨ヘッドと加工
面位置測定機構を示す図である。
【００１２】図１において、加工対象となるカラーフィ
ルタ１は真空チャック台２によって吸着され、ＸＹテー
ブル３によってＸＹ方向に移動される。研磨テープ巻取
機４には研磨ヘッド５が設けられていて、この研磨ヘッ
ド５の先端にボール６が配置され、研磨テープはこのボ
ール６に当接しながら１個の突起を修正するごとに微小
量ずつ巻取られていく。研磨テープ巻取機４はＺ軸テー
ブル７に取付けられており、Ｚ方向（上下方向）にその
位置が制御される。さらに、Ｚ軸テーブル７には研磨ヘ
ッド５と平行に非接触センサ９が設けられる。研磨テー
プ巻取機４と非接触センサ９とＺ軸テーブル７とからな
る機構をテープ送り機構８と称する。非接触センサ９と
しては、静電容量式センサが用いられる。その理由は、
カラーフィルタ１の材料は感光性着色樹脂であるため、
渦電流式のような金属測定用は使用できないこと、また
光学式センサでは、カラーフィルタ１の色の差により反
射光量が変化するため、正確な高さ測定ができないなど
の不具合があるためである。
ルタ１は真空チャック台２によって吸着され、ＸＹテー
ブル３によってＸＹ方向に移動される。研磨テープ巻取
機４には研磨ヘッド５が設けられていて、この研磨ヘッ
ド５の先端にボール６が配置され、研磨テープはこのボ
ール６に当接しながら１個の突起を修正するごとに微小
量ずつ巻取られていく。研磨テープ巻取機４はＺ軸テー
ブル７に取付けられており、Ｚ方向（上下方向）にその
位置が制御される。さらに、Ｚ軸テーブル７には研磨ヘ
ッド５と平行に非接触センサ９が設けられる。研磨テー
プ巻取機４と非接触センサ９とＺ軸テーブル７とからな
る機構をテープ送り機構８と称する。非接触センサ９と
しては、静電容量式センサが用いられる。その理由は、
カラーフィルタ１の材料は感光性着色樹脂であるため、
渦電流式のような金属測定用は使用できないこと、また
光学式センサでは、カラーフィルタ１の色の差により反
射光量が変化するため、正確な高さ測定ができないなど
の不具合があるためである。
【００１３】ＸＹテーブル３の移動台上には、加工面位
置測定機構１０が取付けられている。この加工面位置測
定機構１０は図２に示すように、加工対象となるカラー
フィルタ１と同一のカラーフィルタ片１１を載せる移動
台１２と、この移動台１２を上下に案内するガイド部１
３と、移動台１２を支えるばね１４と、ベース台１５と
から構成されている。さらにＺ軸テーブル７を上下動さ
せるために、パソコン１７が設けられ、パソコン１７は
ドライバ１８に制御信号を与え、ドライバ１８はＺ軸ア
クチュエータ１９を駆動して、Ｚ軸テーブル７を上下動
させる。また、非接触センサ９の検出信号は変位計２０
を介してパソコン１７に与えられる。
置測定機構１０が取付けられている。この加工面位置測
定機構１０は図２に示すように、加工対象となるカラー
フィルタ１と同一のカラーフィルタ片１１を載せる移動
台１２と、この移動台１２を上下に案内するガイド部１
３と、移動台１２を支えるばね１４と、ベース台１５と
から構成されている。さらにＺ軸テーブル７を上下動さ
せるために、パソコン１７が設けられ、パソコン１７は
ドライバ１８に制御信号を与え、ドライバ１８はＺ軸ア
クチュエータ１９を駆動して、Ｚ軸テーブル７を上下動
させる。また、非接触センサ９の検出信号は変位計２０
を介してパソコン１７に与えられる。
【００１４】図３はカラーフィルタ上面からの高さと非
接触センサの出力値との間の較正曲線を示す図であり、
図４はこの発明の一実施例によってカラーフィルタの異
物を研磨して除去する方法を説明するための図である。
接触センサの出力値との間の較正曲線を示す図であり、
図４はこの発明の一実施例によってカラーフィルタの異
物を研磨して除去する方法を説明するための図である。
【００１５】次に、図１〜図４を参照して、この発明の
一実施例の具体的な動作について説明する。まず、研磨
テープを研磨テープ巻取機４によって少量巻上げ、ボー
ル６の先端部に接する研磨テープに新しい砥粒が出てい
る状態として、ＸＹテーブル３を移動させて、研磨ヘッ
ド５が加工面位置測定機構１０の中心になるようにセッ
トする。ここで、Ｚ軸テーブル７をＺ方向に移動し、テ
ープ送り機構８を加工面位置測定機構１０に押し付け、
ばね１４がある程度撓んだ状態で停止させる。この状態
は、研磨テープがカラーフィルタ片１１の上面に完全に
接触した状態であり、このときの非接触センサ９の出力
値が変位計２０を介してパソコン１７に与えられ、パソ
コン１７はその出力値を読取っておく。
一実施例の具体的な動作について説明する。まず、研磨
テープを研磨テープ巻取機４によって少量巻上げ、ボー
ル６の先端部に接する研磨テープに新しい砥粒が出てい
る状態として、ＸＹテーブル３を移動させて、研磨ヘッ
ド５が加工面位置測定機構１０の中心になるようにセッ
トする。ここで、Ｚ軸テーブル７をＺ方向に移動し、テ
ープ送り機構８を加工面位置測定機構１０に押し付け、
ばね１４がある程度撓んだ状態で停止させる。この状態
は、研磨テープがカラーフィルタ片１１の上面に完全に
接触した状態であり、このときの非接触センサ９の出力
値が変位計２０を介してパソコン１７に与えられ、パソ
コン１７はその出力値を読取っておく。
【００１６】カラーフィルタ上面からの高さと非接触セ
ンサ９の出力値との間の較正曲線は図３に示すようにな
り、出力値／高さ（直線の傾き）は、予め測定しておく
ものとする。研磨テープがフィルタ片１１に接触した状
態を図３で示すと、高さａ，センサ出力値はＶ1 の点と
なる。図３ではこの点に上述の直線の傾きを加えて示し
ている。
ンサ９の出力値との間の較正曲線は図３に示すようにな
り、出力値／高さ（直線の傾き）は、予め測定しておく
ものとする。研磨テープがフィルタ片１１に接触した状
態を図３で示すと、高さａ，センサ出力値はＶ1 の点と
なる。図３ではこの点に上述の直線の傾きを加えて示し
ている。
【００１７】次に、ＸＹテーブル３を移動し、テープ送
り機構８を実際に研磨するカラーフィルタ１に近づけ、
非接触センサ９の出力がＶ1 となるように、パソコン１
７で制御を行ない、研磨すれば異物はカラーフィルタ１
の面と同一面となるまで研磨できることになる。周辺部
の正常なカラーフィルタに損傷を与えることなく研磨す
るには、ある程度の測定誤差，Ｚ方向位置決め誤差を考
慮して、図４に示すようにｂ（μｍ）余裕を持つことも
必要となる。この場合には、較正曲線をもとに、（ａ＋
ｂ）位置での出力値Ｖ2 を算出し、非接触センサ９の出
力をサンプリングしながらフィードバックすれば、求め
る高さに制御することができる。
り機構８を実際に研磨するカラーフィルタ１に近づけ、
非接触センサ９の出力がＶ1 となるように、パソコン１
７で制御を行ない、研磨すれば異物はカラーフィルタ１
の面と同一面となるまで研磨できることになる。周辺部
の正常なカラーフィルタに損傷を与えることなく研磨す
るには、ある程度の測定誤差，Ｚ方向位置決め誤差を考
慮して、図４に示すようにｂ（μｍ）余裕を持つことも
必要となる。この場合には、較正曲線をもとに、（ａ＋
ｂ）位置での出力値Ｖ2 を算出し、非接触センサ９の出
力をサンプリングしながらフィードバックすれば、求め
る高さに制御することができる。
【００１８】なお、研磨テープ巻取機４によって研磨テ
ープを巻上げ、ボール６の先端部に接する研磨テープが
新しくなるごとに、加工面位置測定機構１０へ研磨ヘッ
ド５を接触させ、そのときの非接触センサ９のセンサ出
力Ｖ1 を測定する必要がある。その理由は、研磨テープ
の厚さｔにより、非接触センサ９とカラーフィルタ１表
面との高さａが変動するためである。一般に、研磨テー
プの厚さは２０〜８０μｍ程度であり、テープ位置によ
ってその厚さにばらつきがあり、±５％くらいの厚さの
精度がある。研磨高さの精度は１μｍが必要であること
からして、研磨テープの厚さのばらつきが大きく無視で
きない。
ープを巻上げ、ボール６の先端部に接する研磨テープが
新しくなるごとに、加工面位置測定機構１０へ研磨ヘッ
ド５を接触させ、そのときの非接触センサ９のセンサ出
力Ｖ1 を測定する必要がある。その理由は、研磨テープ
の厚さｔにより、非接触センサ９とカラーフィルタ１表
面との高さａが変動するためである。一般に、研磨テー
プの厚さは２０〜８０μｍ程度であり、テープ位置によ
ってその厚さにばらつきがあり、±５％くらいの厚さの
精度がある。研磨高さの精度は１μｍが必要であること
からして、研磨テープの厚さのばらつきが大きく無視で
きない。
【００１９】しかも、毎回、加工面位置測定機構１０へ
研磨ヘッド５を接触させることは、テープ厚さの変動補
正以外にも、非接触センサ９の温度ドリフトがあって
も、また機械部分の温度による寸法変化があっても、較
正から研磨までの時間を非常に短くできるため、その影
響を極力小さくできるという特有の効果がある。
研磨ヘッド５を接触させることは、テープ厚さの変動補
正以外にも、非接触センサ９の温度ドリフトがあって
も、また機械部分の温度による寸法変化があっても、較
正から研磨までの時間を非常に短くできるため、その影
響を極力小さくできるという特有の効果がある。
【００２０】なお、上述の説明では、研磨テープによる
異物修正について説明したが、加工するツールがドリル
であっても、研磨砥石であっても、ツールの先端位置を
測定し、補正しながら修正する方法は有効である。
異物修正について説明したが、加工するツールがドリル
であっても、研磨砥石であっても、ツールの先端位置を
測定し、補正しながら修正する方法は有効である。
【００２１】図５は図１に示したＸＹテーブル３に設け
られる真空チャック台を示す図であり、特に、（ａ）は
平面図を示し、（ｂ）は側面図を示す。
られる真空チャック台を示す図であり、特に、（ａ）は
平面図を示し、（ｂ）は側面図を示す。
【００２２】カラーフィルタ１を吸着する真空チャック
部２は、非接触センサ９の出力に影響を与えるものでは
あってはならない。このため、できる限り誘電率の低い
樹脂系材料２２を用いてその表面をコーティングして、
真空を導入する溝２１も浅くする必要がある。樹脂系材
料２２を用いることによる表面の損傷しやすさはコーテ
ィング２３などの表面硬化処理で補うことができる。
部２は、非接触センサ９の出力に影響を与えるものでは
あってはならない。このため、できる限り誘電率の低い
樹脂系材料２２を用いてその表面をコーティングして、
真空を導入する溝２１も浅くする必要がある。樹脂系材
料２２を用いることによる表面の損傷しやすさはコーテ
ィング２３などの表面硬化処理で補うことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、被加
工物と研磨ヘッドとの位置関係を測定するための非接触
センサを設け、この非接触センサの出力に基づいて、研
磨ヘッドのＺ方向への移動量を制御することにより、異
物周辺の正常なカラーフィルタには損傷を与えることな
く、異物のみを除去して高さを修正することができる。
工物と研磨ヘッドとの位置関係を測定するための非接触
センサを設け、この非接触センサの出力に基づいて、研
磨ヘッドのＺ方向への移動量を制御することにより、異
物周辺の正常なカラーフィルタには損傷を与えることな
く、異物のみを除去して高さを修正することができる。
【００２４】さらに、より好ましくは、被加工物と研磨
ヘッドとの位置関係を予め非接触センサの出力で測定し
ておき、この値をもとにして、研磨ヘッドの高さを制御
すれば、テープの厚さ変動や温度変化による寸法変化に
影響されず、位置決めが可能となる。
ヘッドとの位置関係を予め非接触センサの出力で測定し
ておき、この値をもとにして、研磨ヘッドの高さを制御
すれば、テープの厚さ変動や温度変化による寸法変化に
影響されず、位置決めが可能となる。
【図１】この発明の一実施例の全体の構成を示す正面図
である。
である。
【図２】図１示した研磨ヘッドと加工面位置測定機を示
す図である。
す図である。
【図３】カラーフィルタ上面からの高さと非接触センサ
の出力値との間の較正曲線を示す図である。
の出力値との間の較正曲線を示す図である。
【図４】この発明の一実施例によってカラーフィルタの
異物を研磨して除去する方法を説明するための図であ
る。
異物を研磨して除去する方法を説明するための図であ
る。
【図５】図１に示したＸＹテーブルに設けられる真空チ
ャック台を示す図である。
ャック台を示す図である。
１ カラーフィルタ ２ 真空チャック台 ３ ＸＹテーブル ４ 研磨テープ巻取機 ５ 研磨ヘッド ６ ボール ７ Ｚ軸テーブル ８ テープ送り機構 ９ 非接触センサ １０ 加工面位置測定機構 １１ カラーフィルタ片 １２ 移動台 １３ ガイド部 １４ ばね １５ ベース台 １７ パソコン １８ ドライバ １９ Ｚ軸アクチュエータ ２０ 変位計 ２１ 溝 ２２ 樹脂系材料 ２３ コーティング材
Claims (4)
- 【請求項１】 被加工物の表面の異物を研磨して除去す
るための異物修正装置であって、 前記被加工物をＸＹ方向に移動可能なＸＹテーブル、 その先端に研磨部材が取付けられた研磨ヘッド、 前記研磨ヘッドをＺ方向に移動可能なＺテーブル、およ
び 前記研磨ヘッドと平行に前記Ｚテーブルに取付けられ、
前記被加工物の表面と前記研磨ヘッドとの間隔を検出す
るための非接触センサを備えた、異物修正装置。 - 【請求項２】 さらに、前記被加工物と同じ方法で製造
されたワーク片を搭載した加工面位置測定機構、および
前記研磨ヘッドを前記加工面位置測定機構上のワーク片
に当接したときの前記非接触センサの出力に基づいて、
前記研磨ヘッドで前記被加工物を研磨するときの前記Ｚ
テーブルの降下量を較正して制御する制御手段を備え
た、請求項１の異物修正装置。 - 【請求項３】 前記非接触センサは、静電容量センサで
ある、請求項１の異物修正装置。 - 【請求項４】 前記ＸＹテーブルには、表面コーティン
グが施された樹脂系材料から成り、前記被加工物を吸引
する真空チャックが設けられる、請求項１の異物修正装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28954594A JPH08150547A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 異物修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28954594A JPH08150547A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 異物修正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08150547A true JPH08150547A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17744638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28954594A Withdrawn JPH08150547A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 異物修正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08150547A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005107318A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタの製造方法およびカラーフィルタの欠陥除去装置 |
| JP2005319576A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Opto One Kk | 研磨装置 |
| KR100662786B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2007-01-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 컬러필터층 돌기 연마장치 |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP28954594A patent/JPH08150547A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005107318A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタの製造方法およびカラーフィルタの欠陥除去装置 |
| JP4526010B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2010-08-18 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの製造方法およびカラーフィルタの欠陥除去装置 |
| JP2005319576A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Opto One Kk | 研磨装置 |
| KR100662786B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2007-01-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 컬러필터층 돌기 연마장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020205 |