JPH0815049A - サーモパイル - Google Patents
サーモパイルInfo
- Publication number
- JPH0815049A JPH0815049A JP17174794A JP17174794A JPH0815049A JP H0815049 A JPH0815049 A JP H0815049A JP 17174794 A JP17174794 A JP 17174794A JP 17174794 A JP17174794 A JP 17174794A JP H0815049 A JPH0815049 A JP H0815049A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermopile
- substrate
- temperature
- reference contact
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】正確で安定した基準接点の温度測定を可能とし
たサーモパイルを提供する。 【構成】基板１上に設けられた多対の熱電対素子２と、
各熱電対素子２の各基準接点部４の全周に対応して連続
的に設けられた抵抗温度センサ５とを備えるようにした
サーモパイル。
たサーモパイルを提供する。 【構成】基板１上に設けられた多対の熱電対素子２と、
各熱電対素子２の各基準接点部４の全周に対応して連続
的に設けられた抵抗温度センサ５とを備えるようにした
サーモパイル。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に多対の熱電対
素子を配列して構成したサーモパイルに関するものであ
る。
素子を配列して構成したサーモパイルに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】サーモパイルは、熱電対素子を基板上に
蒸着手段などで構成し、たとえば、放射温度計等の放射
エネルギーを検出する素子として用いられている。
蒸着手段などで構成し、たとえば、放射温度計等の放射
エネルギーを検出する素子として用いられている。
【０００３】このサーモパイルは中央部の温接点部に外
部からのエネルギーが入射され、周囲には各熱電対素子
の基準接点部（冷接点）が位置していて、周囲の雰囲気
温度を感知している。
部からのエネルギーが入射され、周囲には各熱電対素子
の基準接点部（冷接点）が位置していて、周囲の雰囲気
温度を感知している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、サーモパイ
ルは、雰囲気温度を計測して基準接点温度分の補正を行
う必要があるため、通常、サーモパイルの外部に抵抗温
度計を設けて温度を測定している。
ルは、雰囲気温度を計測して基準接点温度分の補正を行
う必要があるため、通常、サーモパイルの外部に抵抗温
度計を設けて温度を測定している。
【０００５】したがって、この方法で温度測定すると、
両者は離れているため、抵抗温度計の温度とサーモパイ
ルの冷接点の温度との間に時間的なギャップがあり、周
囲温度に変化がある時には、安定した基準温度が設定で
きないし、また、安定するまでの整定時間が長くなると
いう欠点がある。
両者は離れているため、抵抗温度計の温度とサーモパイ
ルの冷接点の温度との間に時間的なギャップがあり、周
囲温度に変化がある時には、安定した基準温度が設定で
きないし、また、安定するまでの整定時間が長くなると
いう欠点がある。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、簡単な構成で、正確で安定した基準温度を短時間に
測定できるサーモパイルを提供することを目的としてい
る。
で、簡単な構成で、正確で安定した基準温度を短時間に
測定できるサーモパイルを提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板上に設
けられた多対の熱電対素子と、前記熱電対素子の各基準
接点部の全周に対応して連続的に設けられた抵抗温度セ
ンサとを備えるようにしたサーモパイルである。
けられた多対の熱電対素子と、前記熱電対素子の各基準
接点部の全周に対応して連続的に設けられた抵抗温度セ
ンサとを備えるようにしたサーモパイルである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１を用いて説明す
る。図１（ａ）において、円形基板１上には蒸着手段に
よって、星形の多対の熱電対素子２（２ａ、２ｂ、２ｃ
…）が配列して形成されている。
る。図１（ａ）において、円形基板１上には蒸着手段に
よって、星形の多対の熱電対素子２（２ａ、２ｂ、２ｃ
…）が配列して形成されている。
【０００９】各熱電対素子２は、周辺の外方部の冷接
点、すなわち、基準接点部４（４ａ、４ｂ、４ｃ…）、
及び内部側の温接点６（６ａ、６ｂ、…）により構成さ
れている。
点、すなわち、基準接点部４（４ａ、４ｂ、４ｃ…）、
及び内部側の温接点６（６ａ、６ｂ、…）により構成さ
れている。
【００１０】また、図１（ｂ）の断面図からも明らかな
ように、上記基板１の反対側において、上記基準接点部
４ａ、４ｂ、４ｃ…の全周に対応して、上記基板１に
は、スパッタリングなどの手法で、薄膜状の抵抗温度セ
ンサ５が円環状に連続的に配設されている。
ように、上記基板１の反対側において、上記基準接点部
４ａ、４ｂ、４ｃ…の全周に対応して、上記基板１に
は、スパッタリングなどの手法で、薄膜状の抵抗温度セ
ンサ５が円環状に連続的に配設されている。
【００１１】このような構成では、被測定雰囲気中に上
記サーモパイルを置いた時、各基準接点部４ａ、４ｂ、
４ｃ…での全周にわたり抵抗温度センサ５が設けられて
いるので、平均的な実際の基準接点温度の測定がなさ
れ、少ない時間的ギャップで温度計測値の補正を行うこ
とができ、正確で安定した温度補償ができる。このた
め、窓部３に対応する各熱電対素子２ａ、２ｂ、２ｃ…
の温接点６ａ、６ｂ、…側の計測値が素早くかつ確実に
読み出せることになる。
記サーモパイルを置いた時、各基準接点部４ａ、４ｂ、
４ｃ…での全周にわたり抵抗温度センサ５が設けられて
いるので、平均的な実際の基準接点温度の測定がなさ
れ、少ない時間的ギャップで温度計測値の補正を行うこ
とができ、正確で安定した温度補償ができる。このた
め、窓部３に対応する各熱電対素子２ａ、２ｂ、２ｃ…
の温接点６ａ、６ｂ、…側の計測値が素早くかつ確実に
読み出せることになる。
【００１２】なお、図１（ｃ）に示す実施例では、基板
１上に蒸着手段で多対の熱電対素子２、２ｂ、…を形成
するとともに、そのうえに絶縁層７を介して、スパッタ
リングなどの手法で、薄膜状に抵抗温度センサ５を形成
している。なお、この場合、上記抵抗温度センサ５は、
上記熱電対素子２ａ、２ｂ…の基準接点部４ａ、４ｂ…
の全周に対応して連続的に形成されていることは勿論で
ある。また、この実施例で示すように、基板１の反対側
にＩＣの形で補償回路８を組込んでもよい。
１上に蒸着手段で多対の熱電対素子２、２ｂ、…を形成
するとともに、そのうえに絶縁層７を介して、スパッタ
リングなどの手法で、薄膜状に抵抗温度センサ５を形成
している。なお、この場合、上記抵抗温度センサ５は、
上記熱電対素子２ａ、２ｂ…の基準接点部４ａ、４ｂ…
の全周に対応して連続的に形成されていることは勿論で
ある。また、この実施例で示すように、基板１の反対側
にＩＣの形で補償回路８を組込んでもよい。
【００１３】また、図１（ｄ）に示す実施例では、図１
（ａ）、（ｂ）に示す実施例と同じ構成を持つと共に、
上記抵抗温度センサ５に第２基板９を重ね、その下にＩ
Ｃの形で補償回路８を組込んでいる。
（ａ）、（ｂ）に示す実施例と同じ構成を持つと共に、
上記抵抗温度センサ５に第２基板９を重ね、その下にＩ
Ｃの形で補償回路８を組込んでいる。
【００１４】なお、上記実施例において、上記抵抗温度
センサ５としてＰｔを用いる場合、ベースにはアルミナ
を使用し、そこにヒートシンクで上記Ｐｔを設けるとよ
い。また、Ｐｔの代りにＣｒ、Ｎｉを用いてもよい。
センサ５としてＰｔを用いる場合、ベースにはアルミナ
を使用し、そこにヒートシンクで上記Ｐｔを設けるとよ
い。また、Ｐｔの代りにＣｒ、Ｎｉを用いてもよい。
【００１５】
【発明の効果】この発明は、サーモパイルの基準接点の
全周にわたり連続的に抵抗温度センサを設けるようにし
たサーモパイルである。このため、簡単な構成で平均的
な実際の基準接点温度の計測ができ、正確な温度補償が
でき、また、温度計測の時間的ギャップを少なくし、短
い整定時間内で安定した温度設定が行える効果がある。
全周にわたり連続的に抵抗温度センサを設けるようにし
たサーモパイルである。このため、簡単な構成で平均的
な実際の基準接点温度の計測ができ、正確な温度補償が
でき、また、温度計測の時間的ギャップを少なくし、短
い整定時間内で安定した温度設定が行える効果がある。
【図１】図１は本発明の一実施例を示す構成説明図であ
る。
る。
１ 基板 ２（２ａ、２ｂ、〜） 熱電対素子 ３ 窓部 ４（４ａ、４ｂ、〜） 基準接点部 ５ 抵抗温度センサ ６（６ａ、６ｂ〜） 温接点 ７ 絶縁層 ８ 補償回路 ９ 第２基板
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に設けられた多対の熱電対素子と、
前記熱電対素子の各基準接点部の全周に対応して連続的
に設けられた抵抗温度センサとを備えたことを特徴とす
るサーモパイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17174794A JPH0815049A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | サーモパイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17174794A JPH0815049A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | サーモパイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0815049A true JPH0815049A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15928946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17174794A Pending JPH0815049A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | サーモパイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010025926A (ja) * | 2008-06-16 | 2010-02-04 | Panasonic Corp | 分析対象物の測定方法、バイオセンサおよび測定器 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP17174794A patent/JPH0815049A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010025926A (ja) * | 2008-06-16 | 2010-02-04 | Panasonic Corp | 分析対象物の測定方法、バイオセンサおよび測定器 |
| US8845966B2 (en) | 2008-06-16 | 2014-09-30 | Panasonic Corporation | Method for measuring analysis object and measuring device |
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