JPH08148820A

JPH08148820A - 噴流式はんだ付け装置

Info

Publication number: JPH08148820A
Application number: JP28305094A
Authority: JP
Inventors: Toshimitsu Kato; 敏光加藤; Hiromori Kaneko; 洋護金子
Original assignee: NIHON DENNETSU KK; Nihon Dennetsu Co Ltd
Current assignee: NIHON DENNETSU KK; Nihon Dennetsu Co Ltd
Priority date: 1994-11-17
Filing date: 1994-11-17
Publication date: 1996-06-07
Anticipated expiration: 2014-10-18
Also published as: JP2965470B2

Abstract

(57)【要約】【目的】チップ型電子部品を搭載して微細化した立体
構造を有する配線基板のはんだ付け部に十分なはんだ融
液の供給と濡れ性が得られる噴流式はんだ付け装置を提
供する。【構成】配線基板１の搬送方向Ａと交差する方向にス
リット状噴出口３０をノズル２１に設け、スリット状噴
出口３０に隣接し連通した副噴出孔３１をスリット状噴
出口３０に沿って複数個設けるとともに、副噴出孔３１
とスリット状噴出口３０との連通部分が副噴出孔３１の
大きさに対し狭まった隘路３２に形成されたことを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、はんだ融液の噴流波に
配線基板を接触させてはんだ付けを行う噴流式はんだ付
け装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ型電子部品等を搭載した配線基板
では、はんだ付け部分が微細化するとともに、その表面
に凹凸が形成される。そして、このような立体的構造を
呈する配線基板を噴流式はんだ付け装置ではんだ付けす
る場合においては、立体的構造の微細な隅々にいかにし
てはんだ融液を供給できるかが良好なはんだ付け性を得
る上で重要な技術となっている。

【０００３】図８（ａ），（ｂ）は、従来の噴流槽の一
例を示す図で、図８（ａ）は噴流ノズルの側断面図、図
８（ｂ）は図８（ａ）を上方から見た吹き口の形状を示
す平面図である。なお、図８は特公昭６３−５１９３９
号公報（以下公知例１という）からの抜粋である。

【０００４】図８（ａ），（ｂ）において、１は配線基
板で、チップ型電子部品を仮着している。２はノズル、
３ははんだ融液、４は噴流口、５は噴流波、６は噴流
板、７は鋸歯状の吹き口、８は搬送コンベアである。

【０００５】すなわち、鋸歯状の吹き口７からはんだ融
液３を噴出させることにより粗い荒れた噴流波５を形成
し、これにより微細部分へもはんだ融液を供給できるよ
うにするとともに、滞留するガスを追い出し、搬送コン
ベア８に保持され搬送方向Ａに向けて搬送されている配
線基板１を確実にはんだ付けすることができるようにし
た技術である。

【０００６】図９は、従来の吹き口の他の例を示す図
で、図９（ａ）〜（ｄ）は吹き口上方から見た平面図で
あり、図９（ａ），（ｂ）は実開平３−４２３６７号公
報（以下公知例２という）からの抜粋であり、図９
（ｃ），（ｄ）は実開平６−６１３６４号公報（以下公
知例３という）からの抜粋である。

【０００７】これらの図は、いずれも前記図８（ａ），
（ｂ）で説明した従来技術のバリエーション的技術であ
り、図９（ａ），（ｂ）の公知例２の技術では、ノズル
板片１１によって形成された細溝孔１２と大径孔１３と
を千鳥状に配設することによって形成された吹き口１４
から噴出する噴流波（図示せず）の高さに凹凸を形成す
る技術であり、結果的には図８の公知例１の従来技術と
同様に粗い荒れた噴流波を形成することによって微細部
分へのはんだ融液の供給を可能とした技術である。

【０００８】また、図９（ｃ），（ｄ）の公知例３の技
術についても同様であり、ノズル板片１１に形成された
細溝孔１２と吹き口１４の形状を図９（ｃ）に、また、
吹き口１４を千鳥状に形成した図９（ｄ）のような形状
とすることにより不規則に変動する噴流波（図示せ
ず）、すなわち揺らぎのある噴流波を形成する技術であ
り、結果的には、図８（ａ），（ｂ）の従来技術と同様
に粗い荒れた噴流波を形成することによって微細部分へ
のはんだ融液の供給を可能とした技術である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】チップ型電子部品を搭
載した配線基板１をはんだ付けする際のはんだ付け性に
おいては、前記した従来の技術においても優れた作用が
発揮されている。しかし、チップ型電子部品の小型化と
実装密度の高密度化、また、そこから生ずる被はんだ付
け部のファインピッチ化等が一段と進展してきたため、
それに伴って一層のはんだ付け性の向上が求められてい
るすなわち、微細化した部分へのはんだ供給力と濡れ性
と滞留ガスの追い出し力とをさらに向上させることが求
められている。

【００１０】本発明の目的は、チップ型電子部品を搭載
して微細化した立体構造を有する配線基板の被はんだ付
け部に隈なくはんだ融液を供給するとともに、十分な濡
れ性を得ることが可能な噴流式はんだ付け装置を実現す
ることである。その他に、はんだ融液の噴流口が小さい
場合に生じ易いドロスの付着を防止し、クリーンで安定
したはんだ付けプロセス環境を実現するとともに、噴出
口のメンテナンス作業を不要とすることである。そして
その結果、高密度ファインピッチ化する配線基板の良好
なはんだ付けプロセス環境と優れた運転操作環境を実現
することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる請求項１
に記載の発明は、配線基板の搬送方向と交差する方向に
スリット状噴出口をノズルに設け、スリット状噴出口に
隣接し連通した副噴出孔をスリット状噴出口に沿って複
数設けるとともに、副噴出孔とスリット状噴出口との連
通部分が副噴出孔の大きさに対して狭まった隘路に形成
されたものである。

【００１２】また、請求項２に記載の発明は、ノズル
は、スリット状噴出口の水平方向の間隔と、水平方向の
対向位置と、垂直方向の間隔のうち少なくとも１つを調
節する調節手段を備えたものである。

【００１３】

【作用】本発明にかかる請求項１に記載の発明は、スリ
ット状噴出口から噴出するはんだ融液は、スリットに沿
ってそびえ立つ尾根状の頂部（主峰部）を備えた噴流波
を形成する。そして、この噴流波に隣接して副噴出孔か
ら噴出するはんだ融液が別の頂部である副頂部を多数形
成する。

【００１４】したがって、このような噴流波に配線基板
を搬送しながら接触させると、噴流波の副頂部がその鋭
い動圧によって配線基板の微細部分へのはんだ融液の進
入を確実にする。そして、主峰部が配線基板被はんだ付
け面への全面的な接触を確実にする。しかも、スリット
状噴出口から噴出して形成される主峰部はそびえ立った
形状であるため、微細部分へも全面的に接触する。

【００１５】また、スリット状噴出口から噴出するはん
だ融液の多量の流れによって吹き口へのドロスの付着を
防止する。

【００１６】また、請求項２に記載の発明は、スリット
状噴出口の水平間隔を調節することで、噴流波の主峰部
の大きさを調節することができる。すなわち、配線基板
と噴流波との接触時間を調節することができる。したが
って、配線基板に最適な接触時間を選択・調節すること
ができる。

【００１７】また、スリット状噴出口に連通した副噴出
孔の水平対向位置を調節することで、副噴出孔から噴出
する副頂部の相対位置を調節することができる。したが
って、配線基板に最適な副頂部位置、すなわち噴流波の
動圧分布を調節することができる。

【００１８】そして、スリット状噴出口の垂直間隔を調
節することで、はんだ融液の噴出指向性を調節すること
が可能となる。すなわち、噴流波の主峰部を形成するは
んだ融液の流れる方向を調節することが可能となるの
で、配線基板に最適な噴流方向を選択し、形成すること
ができる。

【００１９】

【実施例】次に、本発明による噴流式はんだ付け装置
を、実際上どのように具体化できるかを実施例で説明す
る。

【００２０】図１は本発明の一実施例を示す斜視図、図
２（ａ），（ｂ）は図１のはんだ融液が噴出するノズル
の形状を示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は
図２（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。

【００２１】これらの図において、図８と同一符号は同
一部分を示し、ノズル２１は両側の側板２２と下部ノズ
ル体２３および上部ノズル体２４、そして前後２つの噴
流板２５から形成されている。また、図１の配線基板１
の搬出側に位置するノズル２１部分も、図２（ｂ）に示
すように下部ノズル体２３と上部ノズル体２４とに分割
されている。

【００２２】そして、配線基板１の搬入側の下部ノズル
体２３と上部ノズル体２４とは、図１，図２（ａ），
（ｂ）のように接合部２６で長孔２７を通してねじ２８
で固定した構造である。これにより、下部ノズル体２３
を側板２２に固定し、搬入側の上部ノズル体２４を接合
部２６に沿って搬送方向Ａに対して前後にスライドして
調節できる調節機構が形成されている。搬出側の上部ノ
ズル体２４は垂直方向にスライドして調整できる調整機
構が形成されている。なお、下部ノズル体２３，上部ノ
ズル体２４は傾斜することなく垂直であってもよい。

【００２３】さらに、上部ノズル体２４の上部２９側に
噴流板２５がやはり長孔２７とねじ２８で固定されてい
る。

【００２４】そして、図２（ａ）において、搬入側の噴
流板２５は垂直方向にスライドして垂直方向の間隔が調
節できる調節機構が形成され、搬出側の噴流板２５の長
手方向は両側板２２間の距離（間隔）よりも少し短くし
て、配線基板１の搬送方向Ａに対して交差する水平方向
にスライドして噴流板２５の水平方向の対向を調節でき
る調節機構が形成されている。

【００２５】このため、これらの調節機構によりスリッ
ト状噴出口３０の水平間隔，垂直間隔および水平対向位
置とを調節することができるようになっている。

【００２６】また、スリット状噴出口３０は２つの噴流
板２５の間に形成する構成である。そして、この噴流板
２５のスリット状噴出口３０側の端部３０ａに副噴出孔
３１に当たる円弧状の凹部を複数並べて設けた構成とす
る。そして、この副噴出孔３１が噴流板２５のスリット
状噴出口３０側の端部３０ａに連通する部分は、副噴出
孔３１の孔径よりも小さくし狭め、隘路３２を形成する
ように連通させる。

【００２７】なお、搬出側の上部ノズル体２４は図２
（ａ），（ｂ）に示すように、噴流板２５の上部２９ま
で延長して噴流板２５と重なるように形成している。こ
のため、副噴出孔３１からのはんだ融液３の噴出を可能
とするために、搬出側の上部ノズル体２４は上部２９の
部分に切欠部２４ａが形成されている。

【００２８】図３は噴流波５の形状の一例を示す斜視図
である。

【００２９】次に、動作について説明する。スリット状
噴出口３０から噴出する噴流波５によってそびえ立つ尾
根状の主峰部３３が形成され、副噴出孔３１から噴出す
る噴流波５によって前記主峰部３３に隣接して並ぶ副頂
部３４が多数形成されている。なお、図３では説明を分
かり易くするために副頂部３３の数を少なくして図示し
ているが、実際には図１に示す副噴出孔３１の数だけ形
成される。また、配線基板１が噴流波５に接触していな
い状態では、主峰部３３や副頂部３４に剪断流の揺らぎ
も存在する。

【００３０】図４（ａ）〜（ｃ）は、噴流板２５の調節
と配線基板１に対するはんだ付けの態様を示す図で、図
４（ａ）はスリット状噴出口３０の水平間隔のみを調節
した例を説明する側断面図、図４（ｂ）はスリット状噴
出口３０の水平間隔および上下間隔を調節した例を説明
する側断面図、図４（ｃ）は図４（ｂ）とは逆向きの噴
出指向性を示すように調節した例を説明する側断面図で
ある。

【００３１】〔調節例１〕すなわち、図４（ａ）の調節
例では、主峰部３３の両側（配線基板１の搬送方向Ａに
対して前後位置）に隣接して多数の副頂部３４が形成さ
れる。したがって、このような噴流波５に配線基板１を
搬送させながら接触させると、先ず、噴流波５の副頂部
３４が配線基板１に接触し、そしてその後、主峰部３３
が配線基板１の被はんだ付け面へもれなく全面的に接触
する。その後は再び副頂部３４が配線基板１に接触す
る。この場合、副頂部３４がその動圧分布の鋭さの故に
被はんだ付け面の微細部分に進入する。また、主峰部３
３はそびえ立った形状であるため、微細部分にも接触し
つつ被はんだ付け面に隈なく接触し、必要とする接触時
間を確保することができる。

【００３２】なお、噴流波５の主峰部３３および副頂部
３４が配線基板１の接触によって配線基板１の面上にお
いて平面化しても、その噴出圧力と流動運動から生ずる
ところの動圧分布は平面化せずに、主峰部３３および副
頂部３４に合わせて分布している。したがって、このよ
うな場合においても同様に作動する。そして、このこと
は以下の実施例においても同様である。

【００３３】したがって、微細部分のはんだ付けと確実
なはんだ濡れとが可能となり、高密度実装ファインピッ
チ化する配線基板１を良好にはんだ付けすることができ
るようになる。

【００３４】また、スリット状噴出口３０から噴出する
はんだ融液３の多量な流れが、スリット状噴出口３０お
よび副噴出孔３１にドロスが付着することを防止する。
そして、そのことは以下の実施例においても同様であ
る。

【００３５】〔調節例２〕他方、図４（ｂ）の調節例
は、スリット状噴出口３０の水平間隔を狭めるとともに
垂直間隔を拡げた調節例である。

【００３６】この調節例の場合は、図４（ｂ）のように
スリット状噴出口３０から噴出する噴流波５は図中の右
側、すなわち配線基板１の搬入側へ流れる指向性とな
り、これにより形成される主峰部３３と図中の右側の副
噴出孔３１から噴出して形成される副頂部３４とが重な
る。そのため、主峰部３３の上に僅かに副頂部３４が形
成された凹凸状の主峰部３３が形成される。そして、図
中の左側の副噴出孔３１から噴出する噴流波５は、図４
（ａ）と同様に形成される。

【００３７】そして、このような噴流波５に配線基板１
を搬送させながら接触させると、先ず、凹凸状の主峰部
３３が配線基板１に接触し、そしてその後、副頂部３４
が配線基板１に接触する。この場合、凹凸状の主峰部３
３は被はんだ付け面の微細部分に進入しつつ接触時間を
確保する。また、副頂部３４は微細部分に進入する。さ
らに、主峰部３３の噴出指向性が配線基板１の搬送方向
Ａとは逆方向であるため、噴流波５が配線基板１に流れ
当たる動圧が高くなる。そのため、立体的構造を採る配
線基板１の被はんだ付け面からガスを追い出す力とその
微細部分へのはんだ融液３の供給圧力（動圧）が高くな
る。

【００３８】したがって、微細部分のはんだ付けと確実
なはんだ濡れとが可能となる。そして、被はんだ付け面
が立体的構造を採るような表面実装ファインピッチの配
線基板１をも良好にはんだ付けすることができるように
なる。

【００３９】〔調節例３〕図４（ｃ）の調節例は、先の
図４（ｂ）の調節例とは逆向きの噴出指向性が得られる
ように、スリット状噴出口３０の水平間隔を挟めるとと
に上下間隔を拡げた調節例である。

【００４０】この調節例の場合は、配線基板１を搬送さ
せながら接触させると、先ず、副頂部３４が配線基板１
に接触して微細部分にはんだ液３を供給し、続いて凹凸
状の主峰部３３が配線基板１に接触する。この場合、凹
凸状の主峰部３３は被はんだ付け面の微細部分にも進入
しつつ接触時間を確保する。

【００４１】また、主峰部３３の噴出指向性が配線基板
１の搬送方向Ａと同方向であるため、噴流波５が配線基
板１に流れ当たる動圧は若干低くはなるものの、ピール
バックポイントにおいて配線基板１の搬送速度と噴流波
５の流下速度との差を少なくすることが可能となり、肉
厚で良好なフィレット形状とはんだ融液３の良好な離間
性とを両立させることが可能となり、はんだブリッジ現
象の発生可能性を小さくすることができる。

【００４２】そのため、微細部分のはんだ付け性を確保
しつつはんだブリッジなどの不要な現象を排除すること
ができるようになる。

【００４３】〔水平対向位置の調節例〕図５も、噴流波
形状の調節例と配線基板１のはんだ付け態様例を示す図
で、図５（ａ）は図４（ａ）を上側から見た図で、副噴
出孔３１の相対位置を千鳥状とした調節例、図５（ｂ）
は図４（ａ）を上側から見た図で、副噴出孔３１の相対
位置が対向して並ぶようにした調節例である。

【００４４】すなわち、図５（ａ）は図１に例示するよ
うに副噴出孔３１の相対位置が千鳥状となるように調節
した例であり、したがって、主峰部３３の両側に副頂部
３４が千鳥状に現れる。そして、配線基板１が搬送され
て噴流波５に接触する際には、副頂部３４が配線基板１
に万遍なく接触し、その動圧によってガスが追い出され
微細部にはんだ融液３が供給される。もちろん主峰部３
３は概ね均一な動圧によってもれなく全面的に接触す
る。

【００４５】また、図５（ｂ）に例示するように副噴出
孔３１の位置が対向して並ぶように調節すると、主峰部
３３の両側に位置する副頂部３４が連なって現れるよう
になる。そして、そのことが主峰部３３の波頭に凹凸
（リップル状の凹凸）を形成する。その結果、主峰部３
３の両側に筋状の流れを形成して噴流波５が形成され
る。したがって、配線基板１が搬送されて噴流波５に接
触する際には、この筋状の流れが配線基板１の微細部分
に進入し、さらに主峰部３３がもれなく全面的に接触す
る。すなわち、微細部分のはんだ付けが行われる。

【００４６】当然に、図４（ｂ）または図４（ｃ）のよ
うに噴流板２５の上下間隔および水平間隔を調節し、図
５（ａ）または図５（ｂ）のように副噴出孔３１の相対
位置を調節するこが可能であり、これらの場合において
も副頂部３４の現れ方は図４の例と概ね同様である。

【００４７】〔動圧分布〕図６（ａ）〜（ｄ）は、噴流
波５の動圧分布を等圧線を用いて示した図で、図６
（ａ）は本発明の図５（ａ）による噴流波５の動圧分布
図、図６（ｂ）は本発明の図５（ｂ）による噴流波５の
動圧分布図、図６（ｃ）は従来例の図９（ａ）または図
９（ｂ）による噴流波５の動圧分布図、図６（ｄ）は図
９（ｃ）による噴流波５の動圧分布図である。なお、図
中の破線で示した部分がスリット状噴出口３０，副噴出
孔３１，細溝孔１２，大径孔１３，吹き口１４の形状を
表している。

【００４８】すなわち、図６（ａ），（ｂ）に示すよう
に本発明の場合は、図２の副噴出孔３１とスリット状噴
出口３０の連通路部分を狭めて隘路３２を形成している
ので、副噴出孔３１から噴出する噴流波５の動圧とスリ
ット状噴出口３０から噴出する噴流波５の動圧とが独立
したピークを形成する。そして、動圧の低い部分では連
続した動圧分布を示すようになる。つまり、それぞれが
独立したピーク部分を備え、かつベース部分では同一の
スカートを示すように動圧が分布し、副噴出孔３１とス
リット状噴出口３０の独立性と連続性が両立される。

【００４９】したがって、動圧分布のピークを鋭い分布
とすることが可能であり、副噴出孔３１から噴出する噴
流波５とスリット状噴出口３０から噴出する噴流波５
に、配線基板１に対する独立した作用を与えることがで
きる。すなわち、立体的構造を採る被はんだ付け面の微
細部分へのはんだ融液３の供給力つまり動圧を大きくす
るとともに多重に作用させることが可能となる。

【００５０】これに対し、図６（ｃ），（ｄ）の場合
は、半円形や方形を示す部分の大径孔１３または吹き口
１４とスリット形状を示す部分の細溝孔１２との連通路
部分に狭めた部分がないため、その動圧分布のピークも
それぞれが独立した分布を示さず、ピークの大きさは変
化するものの連続した尾根を形成する。したがって、動
圧分布には鋭さを形成することができず鈍い分布とな
る。また、連続した尾根を形成するため、配線基板１に
対してその動圧を多重に作用させることができない。し
たがって、立体的構造を採る被はんだ付け面の微細部分
へのはんだ融液３の供給力が劣っている。

【００５１】〔その他の実施例〕図７（ａ）〜（ｃ）
は、噴流板２５の他の形状を示す図で、いずれも噴流板
２５を上方から見た図である。

【００５２】すなわち、図７（ａ）は副噴出孔３１の形
状を方形とし、スリット状噴出口３０との連通部分を狭
くして隘路３２を形成したものである。また、図７
（ｂ）は副噴出孔３１の形状を三角形とし、同様に隘路
３２でスリット状噴出口３０に連通させたものである。
また、図７（ｃ）は副噴出口３１の形状を図７（ｂ）と
逆の三角形とし、三角形の頂点に近い部分を切り欠いて
隘路３２を形成し、スリット状噴出口３０に連通させた
ものである。

【００５３】このように副噴出孔３１の形状を変形させ
ることで、副噴出孔３１から噴出する噴流波５の動圧分
布を変形させることが可能となり、配線基板１の部品レ
イアウト等に起因する立体的構造の被はんだ付け面にお
けるガス追い出し経路やはんだ融液３の流路に整合させ
ることが可能となる。すなわち、配線基板１に最適な形
状を選択することで一層優れた作用を引き出すことがで
きるようになる。

【００５４】また、副噴出孔３１から噴出するはんだ融
液３の噴流、すなわち剪断流に生ずる特有の揺らぎの形
態を変化させることもできる。

【００５５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、各請求項
に対応して次のような効果がある。

【００５６】本発明にかかる請求項１に記載の発明は、
配線基板の搬送方向と交差する方向にスリット状噴出口
をノズルに設け、スリット状噴出口に隣接し連通した副
噴出孔をスリット状噴出口に沿って複数設けるととも
に、副噴出孔とスリット状噴出口との連通部分が副噴出
孔の大きさに対して狭まった隘路に形成されたので、微
細化し立体構造を呈する被はんだ付け部に隈なくはんだ
融液を供給することが可能となるとともに、十分な接触
時間を確保することが可能となり、全てのはんだ付け部
を良好な濡れ性で確実にはんだ付けすることができるよ
うになる。その結果、高密度実装ファインピッチ化する
配線基板の確実で良好なはんだ付けを行うことができる
ようになる。

【００５７】また、副噴出孔のように小さい噴出孔であ
ってもドロスが付着することがなくなり、クリーンで安
定したはんだ付けプロセス環境を実現することができる
とともに噴出孔のメンテナンス作業を不要とすることが
できる。その結果、優れた運転操作環境を実現すること
ができる。

【００５８】また、請求項２に記載の発明は、ノズル
は、スリット状噴出口の水平方向の間隔と、水平方向の
対向位置と、垂直方向の間隔とのうち少なくとも１つを
調節する調節手段を備えたので、請求項１の効果に加え
て噴流波の形状および指向性，配線基板との接触時間、
等の調節が可能となり、はんだ付けを行うべき配線基板
に最適なプロセスを設定することができるようになる。
したがって、高密度実装ファインピッチ化する配線基板
の一層確実で良好なはんだ付けを行うことができるよう
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１のノズルの形状を示す図である。

【図３】噴流波の形状の一例を示す斜視図である。

【図４】噴流板の調節と配線基板に対するはんだ付けの
態様を示す図である。

【図５】噴流波の形状を示す図である。

【図６】噴流波の動圧分布を示す図である。

【図７】噴流板の他の形状を示す図である。

【図８】従来の噴流槽の一例を示す図である。

【図９】従来の吹き口の他の例を示す図である。

【符号の説明】

１配線基板３はんだ融液５噴流波２１ノズル２３下部ノズル体２４上部ノズル体２５噴流板２６接合部３０スリット状噴出口３１副噴出孔３２隘路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】はんだ融液を噴出口から噴出させて噴流
波を形成するノズルを有し、配線基板を搬送しながら前
記噴流波に接触させて前記配線基板にはんだ付けを行う
噴流式はんだ付け装置において、前記配線基板の搬送方向と交差する方向にスリット状噴
出口を前記ノズルに設け、前記スリット状噴出口に隣接
し連通した副噴出孔を前記スリット状噴出口に沿って複
数設けるとともに、前記副噴出孔と前記スリット状噴出
口との連通部分が前記副噴出孔の大きさに対して狭まっ
た隘路に形成された、ことを特徴とする噴流式はんだ付
け装置。
【請求項２】ノズルは、スリット状噴出口の水平方向
の間隔と、水平方向の対向位置と、垂直方向の間隔のう
ち少なくとも１つを調節する調節手段を備えた、ことを
特徴とする請求項１記載の噴流式はんだ付け装置。