JPH08148544A - 部品剥離方法 - Google Patents
部品剥離方法Info
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- JPH08148544A JPH08148544A JP28634694A JP28634694A JPH08148544A JP H08148544 A JPH08148544 A JP H08148544A JP 28634694 A JP28634694 A JP 28634694A JP 28634694 A JP28634694 A JP 28634694A JP H08148544 A JPH08148544 A JP H08148544A
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- Japan
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- chip
- adhesive
- tape
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テープ基材の性質に影響されることなく、粘
着テープからの部品の剥離を確実に行うことが可能な部
品の剥離方法を実現する。 【構成】 ダイシングカットの後、粘着テープ１１表面
には所定の隙間をもって複数の部品１２が接着されてい
る。この状態で、部品１２の側面を押圧プレート１３を
スライドさせることにより押圧し、部品１２を粘着テー
プ１１表面に沿う方向に移動させ、粘着テープ１１との
接着力を低下させる。その後、吸引チャック１５により
吸引することにより粘着テープ１１から部品１２をピッ
クアップする。
着テープからの部品の剥離を確実に行うことが可能な部
品の剥離方法を実現する。 【構成】 ダイシングカットの後、粘着テープ１１表面
には所定の隙間をもって複数の部品１２が接着されてい
る。この状態で、部品１２の側面を押圧プレート１３を
スライドさせることにより押圧し、部品１２を粘着テー
プ１１表面に沿う方向に移動させ、粘着テープ１１との
接着力を低下させる。その後、吸引チャック１５により
吸引することにより粘着テープ１１から部品１２をピッ
クアップする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、粘着テープに接着され
たセラミックウェーハ等をダイシング等によって個々の
チップに分割した後、該チップを粘着テープから剥離さ
せるための部品剥離方法に関する。
たセラミックウェーハ等をダイシング等によって個々の
チップに分割した後、該チップを粘着テープから剥離さ
せるための部品剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばセラミック電子部品などの
製造工程においては、セラミックウェーハを切断して個
々のチップを得る方法が用いられている。この方法にお
いては、セラミックウェーハを粘着テープ表面に貼り付
けた状態でダイシング等による切断処理が施される。そ
して、チップを粘着テープ表面から剥離して取り出し、
次工程に供給していた。粘着テープからチップを剥離さ
せて取り出す方法としては、以下のような方法が用いら
れている。
製造工程においては、セラミックウェーハを切断して個
々のチップを得る方法が用いられている。この方法にお
いては、セラミックウェーハを粘着テープ表面に貼り付
けた状態でダイシング等による切断処理が施される。そ
して、チップを粘着テープ表面から剥離して取り出し、
次工程に供給していた。粘着テープからチップを剥離さ
せて取り出す方法としては、以下のような方法が用いら
れている。
【０００３】その第１の方法を図３に模式的に示す。こ
の方法は、個々に切断されて上方に取り出すべきチップ
２ａが接着されている粘着テープ１の下面側から突き上
げピン３を上方に突き上げてチップ２ａを剥離させる方
法である。突き上げピン３を粘着テープ１の下面側から
上方に突き上げると、チップ２ａの下面側と粘着テープ
１との接着が剥がれ始め、接着面積が少なくなり粘着力
が低下する。この状態で、吸引チャック４によりチップ
２ａを上方に吸引し、粘着テープ１表面から部品２ａを
剥離させて取り出す。そして、１つのチップ２ａのピッ
クアップが終了すると、粘着テープ１を移動させて次の
チップ２ｂの処理に移行する。以下、これを全ての部品
に対して行う。
の方法は、個々に切断されて上方に取り出すべきチップ
２ａが接着されている粘着テープ１の下面側から突き上
げピン３を上方に突き上げてチップ２ａを剥離させる方
法である。突き上げピン３を粘着テープ１の下面側から
上方に突き上げると、チップ２ａの下面側と粘着テープ
１との接着が剥がれ始め、接着面積が少なくなり粘着力
が低下する。この状態で、吸引チャック４によりチップ
２ａを上方に吸引し、粘着テープ１表面から部品２ａを
剥離させて取り出す。そして、１つのチップ２ａのピッ
クアップが終了すると、粘着テープ１を移動させて次の
チップ２ｂの処理に移行する。以下、これを全ての部品
に対して行う。
【０００４】また、チップの取り出し方法の他の従来例
を図４に模式的に示す。この方法は、粘着テープ１の下
面側から突き上げ針５を上方に突き上げることによって
チップ２を剥離させるものである。突き上げ針５を上方
に突き上げると、その先端部は、粘着テープ１を貫通し
てチップ２の下面を上方に押し上げる。これによりチッ
プ２が粘着テープ１から剥がれることになる。そして、
吸引チャック４により部品２を吸引することによって部
品２を粘着テープ１表面から取り出す。
を図４に模式的に示す。この方法は、粘着テープ１の下
面側から突き上げ針５を上方に突き上げることによって
チップ２を剥離させるものである。突き上げ針５を上方
に突き上げると、その先端部は、粘着テープ１を貫通し
てチップ２の下面を上方に押し上げる。これによりチッ
プ２が粘着テープ１から剥がれることになる。そして、
吸引チャック４により部品２を吸引することによって部
品２を粘着テープ１表面から取り出す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、粘着テープ１のテープ材料の種類によっては
種々の問題が生じる。例えば、図３に示した突き上げピ
ン３を用いる方法では、テープ基材がポリエチレン樹脂
などのように伸びの非常に少ない材料の場合には、粘着
テープ１の突き上げには大きな力が必要となり、突き上
げに困難を伴う。また、突き上げピン３により突き上げ
られた場合でも、粘着テープ１が伸びにくいため、部品
２と粘着テープ１との接着面間のずれが少なく、剥離が
十分に行われにくい。
方法では、粘着テープ１のテープ材料の種類によっては
種々の問題が生じる。例えば、図３に示した突き上げピ
ン３を用いる方法では、テープ基材がポリエチレン樹脂
などのように伸びの非常に少ない材料の場合には、粘着
テープ１の突き上げには大きな力が必要となり、突き上
げに困難を伴う。また、突き上げピン３により突き上げ
られた場合でも、粘着テープ１が伸びにくいため、部品
２と粘着テープ１との接着面間のずれが少なく、剥離が
十分に行われにくい。
【０００６】また、図４に示した突き上げ針５を用いた
方法では、テープ基材の種類によっては突き上げ針５が
刺さりにくく、このような場合にはチップ２の突き上げ
が不十分となる。
方法では、テープ基材の種類によっては突き上げ針５が
刺さりにくく、このような場合にはチップ２の突き上げ
が不十分となる。
【０００７】そして、上記いずれの方法においても剥離
が不十分な場合には吸引チャック４での吸引が困難とな
り、粘着テープ１上にピックアップできなかったチップ
が残存してしまうという問題が生じた。
が不十分な場合には吸引チャック４での吸引が困難とな
り、粘着テープ１上にピックアップできなかったチップ
が残存してしまうという問題が生じた。
【０００８】さらに、突き上げピン３あるいは突き上げ
針５を用いる上記の方法では、それらを一度に多数の部
品２に対して動作させることが難しく、チップの取り出
し処理を高速化することが難しかった。
針５を用いる上記の方法では、それらを一度に多数の部
品２に対して動作させることが難しく、チップの取り出
し処理を高速化することが難しかった。
【０００９】本発明の目的は、粘着テープ表面から確実
に部品を剥離させることが可能な部品剥離方法を提供す
ることである。
に部品を剥離させることが可能な部品剥離方法を提供す
ることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、粘着テープ表
面に接着された部品を粘着テープ表面から剥がせて取り
出すための部品剥離方法であり、まず、粘着テープに接
着されたウェーハを用意し、ウェーハを個々の部品に切
断する。そして、粘着テープ表面に接着された部品の側
面を部品と粘着テープとの接着面に沿う方向に押圧する
ことによって、部品と粘着テープ表面との接着力を低下
させ、剥離させることを特徴とするものである。
面に接着された部品を粘着テープ表面から剥がせて取り
出すための部品剥離方法であり、まず、粘着テープに接
着されたウェーハを用意し、ウェーハを個々の部品に切
断する。そして、粘着テープ表面に接着された部品の側
面を部品と粘着テープとの接着面に沿う方向に押圧する
ことによって、部品と粘着テープ表面との接着力を低下
させ、剥離させることを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の他の局面に従う部品剥離方
法においては、粘着テープの粘着剤層として紫外線照射
により粘着力の低下する粘着剤を用い、粘着テープ表面
に形成された粘着剤層に紫外線照射を行うことによって
粘着力を低下させた後、部品の側面を押圧することを特
徴とするものである。
法においては、粘着テープの粘着剤層として紫外線照射
により粘着力の低下する粘着剤を用い、粘着テープ表面
に形成された粘着剤層に紫外線照射を行うことによって
粘着力を低下させた後、部品の側面を押圧することを特
徴とするものである。
【００１２】なお、本発明における「部品」とは、例え
ば、セラミック電子部品などの半製品あるいは完成品を
構成する要素部品であって、以下の実施例等において使
用される「チップ」はこれに相当する。
ば、セラミック電子部品などの半製品あるいは完成品を
構成する要素部品であって、以下の実施例等において使
用される「チップ」はこれに相当する。
【００１３】
【作用】本発明では、粘着テープ表面に接着された部品
は、例えばセラミックウェーハなどをダイシング等によ
りカットすることによって、カット幅に相当するような
一定の隙間を隔てて配列される。この状態で、部品の側
面を押圧すると、部品は粘着テープ表面から浮きあが
り、あるいは粘着テープ表面に沿って相対的にずれる方
向に移動する。この部品の浮き上がりや移動は、隣接す
る部品との間の隙間によって許容される。そして、部品
の移動等によって、粘着テープ表面との接着力が低下し
た状態となる。このため、この部品をピックアップする
際は、粘着テープの粘着力の影響をほとんど受けること
なく容易に取り出すことができる。
は、例えばセラミックウェーハなどをダイシング等によ
りカットすることによって、カット幅に相当するような
一定の隙間を隔てて配列される。この状態で、部品の側
面を押圧すると、部品は粘着テープ表面から浮きあが
り、あるいは粘着テープ表面に沿って相対的にずれる方
向に移動する。この部品の浮き上がりや移動は、隣接す
る部品との間の隙間によって許容される。そして、部品
の移動等によって、粘着テープ表面との接着力が低下し
た状態となる。このため、この部品をピックアップする
際は、粘着テープの粘着力の影響をほとんど受けること
なく容易に取り出すことができる。
【００１４】また、粘着テープ表面の粘着剤層に紫外線
照射を行って粘着力を低下させた場合には、部品のずれ
方向への移動等によって、より容易に、かつ確実に部品
と粘着テープとの接着力を低下させることができる。従
って、部品のピックアップ処理を容易にかつ確実に行わ
せることができる。
照射を行って粘着力を低下させた場合には、部品のずれ
方向への移動等によって、より容易に、かつ確実に部品
と粘着テープとの接着力を低下させることができる。従
って、部品のピックアップ処理を容易にかつ確実に行わ
せることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。図１は、セラミック電子部品などの
製造工程において、本実施例の部品剥離方法が適用され
る工程を模式的に示したものである。図１（ａ）に示す
ように、多数の素子が形成されたセラミックウェーハ１
０は粘着テープ１１の表面に接着される。粘着テープ１
１はテープ基材として、伸びが小さいもの、例えばポリ
エチレンあるいはポリエステルなどのフィルムを用い、
その表面に粘着剤層を形成することにより構成されてい
る。粘着剤層の材料としては、好ましくは紫外線（Ｕ
Ｖ）照射により粘着力が低下する性質を有する材料、例
えば、アクリル系樹脂が用いられる。
て詳細に説明する。図１は、セラミック電子部品などの
製造工程において、本実施例の部品剥離方法が適用され
る工程を模式的に示したものである。図１（ａ）に示す
ように、多数の素子が形成されたセラミックウェーハ１
０は粘着テープ１１の表面に接着される。粘着テープ１
１はテープ基材として、伸びが小さいもの、例えばポリ
エチレンあるいはポリエステルなどのフィルムを用い、
その表面に粘着剤層を形成することにより構成されてい
る。粘着剤層の材料としては、好ましくは紫外線（Ｕ
Ｖ）照射により粘着力が低下する性質を有する材料、例
えば、アクリル系樹脂が用いられる。
【００１６】粘着テープ１１表面に接着されたセラミッ
クウェーハ１０は、ダイシング加工あるいは切断刃によ
る剪断加工によって個々のチップ１２に分割される。次
に、図１（ｂ）に示すように、ダイシング加工などの後
に、紫外線を照射し、粘着テープ１１の粘着剤層の粘着
力を低下させる。この状態では、チップ１２は粘着テー
プ１１の表面に密着しており、吸引などの方法によって
は、まだチップ１２を剥離させにくい状態である。
クウェーハ１０は、ダイシング加工あるいは切断刃によ
る剪断加工によって個々のチップ１２に分割される。次
に、図１（ｂ）に示すように、ダイシング加工などの後
に、紫外線を照射し、粘着テープ１１の粘着剤層の粘着
力を低下させる。この状態では、チップ１２は粘着テー
プ１１の表面に密着しており、吸引などの方法によって
は、まだチップ１２を剥離させにくい状態である。
【００１７】さらに、図１（ｃ）に示すように、押圧プ
レート１３に対してチップ１２及び粘着テープ１１が互
いに図示のような水平な位置関係となるように粘着テー
プ１１を設定する。押圧プレート１３は粘着テープ１１
表面上のチップ１２の側面に対面しており、例えば空気
圧あるいは油圧シリンダ１４によって水平方向に移動可
能に構成されている。
レート１３に対してチップ１２及び粘着テープ１１が互
いに図示のような水平な位置関係となるように粘着テー
プ１１を設定する。押圧プレート１３は粘着テープ１１
表面上のチップ１２の側面に対面しており、例えば空気
圧あるいは油圧シリンダ１４によって水平方向に移動可
能に構成されている。
【００１８】その後、図１（ｄ）に示すように、シリン
ダ１４を駆動し、押圧プレート１３をチップ１２の側面
に当接する方向に移動させる。これにより、チップ１２
は水平方向に押され、粘着テープ１１表面から浮き上が
り、あるいは粘着テープ１１の表面に沿ってずれる方向
に移動する。この際、チップ１２は、隣接するチップ１
２との間にダイシングカットなどによってできた隙間が
存在することにより、その移動が阻害されない。このた
め、チップ１２は粘着テープ１１表面と剪断剥離を生じ
る。ここで、粘着テープ１１の基材として伸びの少ない
材料を用いた場合には、チップ１２の剪断方向への相対
移動がより大きくなることにより確実に剥離が行われ
る。そして、剥離して接着力の低下したチップ１２を吸
引チャック１５などを用いてピックアップする。これに
より、粘着テープ１１表面からチップ１２を容易に取り
出すことができる。１つのチップ１２のピックアップが
終了すると、再び次のチップ１２に対して図１（ｃ）及
び図１（ｄ）の工程を繰り返し行ない、粘着テープ１１
表面上の全てのチップ１２をピックアップする。
ダ１４を駆動し、押圧プレート１３をチップ１２の側面
に当接する方向に移動させる。これにより、チップ１２
は水平方向に押され、粘着テープ１１表面から浮き上が
り、あるいは粘着テープ１１の表面に沿ってずれる方向
に移動する。この際、チップ１２は、隣接するチップ１
２との間にダイシングカットなどによってできた隙間が
存在することにより、その移動が阻害されない。このた
め、チップ１２は粘着テープ１１表面と剪断剥離を生じ
る。ここで、粘着テープ１１の基材として伸びの少ない
材料を用いた場合には、チップ１２の剪断方向への相対
移動がより大きくなることにより確実に剥離が行われ
る。そして、剥離して接着力の低下したチップ１２を吸
引チャック１５などを用いてピックアップする。これに
より、粘着テープ１１表面からチップ１２を容易に取り
出すことができる。１つのチップ１２のピックアップが
終了すると、再び次のチップ１２に対して図１（ｃ）及
び図１（ｄ）の工程を繰り返し行ない、粘着テープ１１
表面上の全てのチップ１２をピックアップする。
【００１９】ここで、上記の押圧プレート１３は、１つ
のチップ１２のみの側面に対応したものに限らず、複数
のチップ１２の側面を同時に押圧し得る構造のものであ
ってもよい。そのような押圧プレート１３の構造を図２
に模式的に示す。図示の例は、１つのシリコンウェーハ
の一辺に沿って分割して配列されたチップ列の側面を押
圧し得る長さに押圧プレート１３の長さが設定されてい
るものである。このように構成することにより、押圧プ
レート１３の一度の押圧動作により、ウェーハの側面に
沿った１列のチップ１２を一度に剥離させることができ
る。従って、粘着テープ１１表面から複数のチップの取
り出し処理を同時に行うことが可能となり、チップのピ
ックアップ処理の高速化を図ることができる。
のチップ１２のみの側面に対応したものに限らず、複数
のチップ１２の側面を同時に押圧し得る構造のものであ
ってもよい。そのような押圧プレート１３の構造を図２
に模式的に示す。図示の例は、１つのシリコンウェーハ
の一辺に沿って分割して配列されたチップ列の側面を押
圧し得る長さに押圧プレート１３の長さが設定されてい
るものである。このように構成することにより、押圧プ
レート１３の一度の押圧動作により、ウェーハの側面に
沿った１列のチップ１２を一度に剥離させることができ
る。従って、粘着テープ１１表面から複数のチップの取
り出し処理を同時に行うことが可能となり、チップのピ
ックアップ処理の高速化を図ることができる。
【００２０】なお、上記実施例において、粘着テープ１
１表面に接着されるウェーハは、焼結後のセラミックウ
ェーハに限定されるものではなく、焼結前の状態であっ
ても、また半製品であっても完成品であっても本発明の
部品剥離方法を適用することは可能である。また、セラ
ミックウェーハに限定されるものではなく、例えばシリ
コンウェーハを切断して得られたチップのピックアップ
処理に対しても適用することができる。
１表面に接着されるウェーハは、焼結後のセラミックウ
ェーハに限定されるものではなく、焼結前の状態であっ
ても、また半製品であっても完成品であっても本発明の
部品剥離方法を適用することは可能である。また、セラ
ミックウェーハに限定されるものではなく、例えばシリ
コンウェーハを切断して得られたチップのピックアップ
処理に対しても適用することができる。
【００２１】さらに、押圧プレート１３の移動機構とし
ては、上記における油圧や空気圧シリンダーに限定され
るものではなく、他の機構を用いたものであってもよ
い。
ては、上記における油圧や空気圧シリンダーに限定され
るものではなく、他の機構を用いたものであってもよ
い。
【００２２】
【発明の効果】このように、本発明による部品剥離方法
においては、粘着テープ上の部品に対して側面からの押
圧動作によって部品の接着力を低下させ、剥離させ易い
ように構成したため、従来の方法によって問題となった
テープの伸びや硬さに起因する剥離不良といった問題を
生ずることなく確実に部品の剥離を行わせることができ
ることにより、部品のピックアップ作業の生産性を向上
させることができる。
においては、粘着テープ上の部品に対して側面からの押
圧動作によって部品の接着力を低下させ、剥離させ易い
ように構成したため、従来の方法によって問題となった
テープの伸びや硬さに起因する剥離不良といった問題を
生ずることなく確実に部品の剥離を行わせることができ
ることにより、部品のピックアップ作業の生産性を向上
させることができる。
【図１】本発明の実施例による部品剥離方法の各工程
（ａ）〜（ｄ）を示す工程模式図。
（ａ）〜（ｄ）を示す工程模式図。
【図２】本発明の実施例における押圧プレートの構成例
を示す構成模式図。
を示す構成模式図。
【図３】従来の部品の剥離方法の一例を示す模式図。
【図４】従来の部品剥離方法の他の例を示す模式図。
１０…セラミックウェーハ １１…粘着テープ １２…部品（チップ） １３…押圧プレート １４…シリンダ １５…吸引チャック
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着テープ表面に接着された部品を前記
粘着テープ表面から剥がせて取り出すための部品剥離方
法において、 前記粘着テープに接着されたウェーハを用意する工程
と、 前記ウェーハを個々の部品に切断する工程と、 前記粘着テープ表面に接着された前記部品の側面を前記
部品と前記粘着テープの接着面に沿う方向に押圧するこ
とによって前記部品と前記粘着テープとの接着力を低下
させる工程とを備えたことを特徴とする、部品剥離方
法。 - 【請求項２】 前記粘着テープの粘着剤層として紫外線
照射により粘着力の低下する粘着剤を用い、前記粘着テ
ープ表面に形成された前記粘着剤層に紫外線照射を行っ
て粘着力を低下させた後、前記部品の側面を押圧するこ
とを特徴とする、請求項１に記載の部品剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28634694A JPH08148544A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 部品剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28634694A JPH08148544A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 部品剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148544A true JPH08148544A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17703203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28634694A Pending JPH08148544A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 部品剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148544A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018177399A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | アルプス電気株式会社 | 剥離方法及びプログラム |
-
1994
- 1994-11-21 JP JP28634694A patent/JPH08148544A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018177399A (ja) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | アルプス電気株式会社 | 剥離方法及びプログラム |
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