JPH08148256A - 光ビームはんだ付け方法 - Google Patents
光ビームはんだ付け方法Info
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- JPH08148256A JPH08148256A JP6315750A JP31575094A JPH08148256A JP H08148256 A JPH08148256 A JP H08148256A JP 6315750 A JP6315750 A JP 6315750A JP 31575094 A JP31575094 A JP 31575094A JP H08148256 A JPH08148256 A JP H08148256A
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- pressing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】安定的で信頼性の高いはんだ付け接続を得る光
ビームはんだ付け方法。 【構成】透明押さえガラス板３と基板２との間に、透明
柔軟材６を介在させると、ガラス板３にかかった圧力が
透明柔軟材６で分散されて、接続端子部に多少の凸凹が
あったとしても、基板２に対して均等に圧力がかかり、
接続端子部が密着して充分にはんだが行き渡る。透明柔
軟材６が、接続端子側で面積的に小さい断面形状である
と、接続端子に圧力が集中するので、押さえが緩まな
い。またガラス板にかける加圧をレーザ照射する領域の
周辺部で移動しながら押さえる機構を用いることで、レ
ーザ照射部分は常に加圧がかかり、はんだがリフローす
る際に圧力が弱くなることがない。
ビームはんだ付け方法。 【構成】透明押さえガラス板３と基板２との間に、透明
柔軟材６を介在させると、ガラス板３にかかった圧力が
透明柔軟材６で分散されて、接続端子部に多少の凸凹が
あったとしても、基板２に対して均等に圧力がかかり、
接続端子部が密着して充分にはんだが行き渡る。透明柔
軟材６が、接続端子側で面積的に小さい断面形状である
と、接続端子に圧力が集中するので、押さえが緩まな
い。またガラス板にかける加圧をレーザ照射する領域の
周辺部で移動しながら押さえる機構を用いることで、レ
ーザ照射部分は常に加圧がかかり、はんだがリフローす
る際に圧力が弱くなることがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル配線基板
（ＦＰＣ基板）と絶縁性固体基板とのはんだ付け方法に
関し、特に、レーザビームを用いてはんだをリフローさ
せてはんだ付けする方法に関する。
（ＦＰＣ基板）と絶縁性固体基板とのはんだ付け方法に
関し、特に、レーザビームを用いてはんだをリフローさ
せてはんだ付けする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラスエポキシ回路基板やＥＬ素
子のガラス基板等の絶縁性固体基板に、ポリイミド系樹
脂を主材とするフレキシブル配線基板をはんだ付けする
場合には、それぞれの端子部分を重ね合わせて、予め端
子部に盛られたはんだをリフローしてはんだ付けしてい
る。このはんだ付け端子部は、近年の回路素子の小型化
に伴って配線ピッチも細かくなり、はんだ付け箇所とは
んだ付け性能の向上が必要とされてきた。
子のガラス基板等の絶縁性固体基板に、ポリイミド系樹
脂を主材とするフレキシブル配線基板をはんだ付けする
場合には、それぞれの端子部分を重ね合わせて、予め端
子部に盛られたはんだをリフローしてはんだ付けしてい
る。このはんだ付け端子部は、近年の回路素子の小型化
に伴って配線ピッチも細かくなり、はんだ付け箇所とは
んだ付け性能の向上が必要とされてきた。
【０００３】このような微細ピッチの配線を効率よくは
んだ付けするには、予め端子部にはんだを盛っておき、
正確に位置合わせさせた基板どうしを、ずれが生じない
ように両基板を固定してはんだをリフローさせる方式が
一般的に行われている。そのリフローの手法としては回
路基板全体を加熱炉に入れることは不経済であり、基板
に影響を与えることから、特開昭62-211886 号公報に示
されるような、部分的な加熱ができるレーザビームをは
んだ部分に照射してリフローさせる光ビームはんだ付け
が利用されている。
んだ付けするには、予め端子部にはんだを盛っておき、
正確に位置合わせさせた基板どうしを、ずれが生じない
ように両基板を固定してはんだをリフローさせる方式が
一般的に行われている。そのリフローの手法としては回
路基板全体を加熱炉に入れることは不経済であり、基板
に影響を与えることから、特開昭62-211886 号公報に示
されるような、部分的な加熱ができるレーザビームをは
んだ部分に照射してリフローさせる光ビームはんだ付け
が利用されている。
【０００４】この光ビームはんだ付けは、図１に示すよ
うな配置で、基板１の上にフレキシブル配線端子２を、
接続端子部どうし位置合わせして、その上から透明ガラ
ス押さえ板３をあてがって、止め治具４で固定し、上部
からレーザビーム５を移動させながら照射させる。
うな配置で、基板１の上にフレキシブル配線端子２を、
接続端子部どうし位置合わせして、その上から透明ガラ
ス押さえ板３をあてがって、止め治具４で固定し、上部
からレーザビーム５を移動させながら照射させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
はんだ付け方法では、接続端子部のはんだメッキ厚のム
ラや歪みにより、平面ガラスで押さえたとしても全ての
接続端子部に充分な圧力が掛からないことが生じる。特
に、接続端子部が微細ピッチとなり、高密度化するに従
って、はんだメッキ厚が薄くなり、充分に圧力が掛から
ない部分が発生して、はんだ付け不足となり、はんだ不
良となる箇所が発生するという問題がある。
はんだ付け方法では、接続端子部のはんだメッキ厚のム
ラや歪みにより、平面ガラスで押さえたとしても全ての
接続端子部に充分な圧力が掛からないことが生じる。特
に、接続端子部が微細ピッチとなり、高密度化するに従
って、はんだメッキ厚が薄くなり、充分に圧力が掛から
ない部分が発生して、はんだ付け不足となり、はんだ不
良となる箇所が発生するという問題がある。
【０００６】従って本発明の目的は、微細化された配線
の、フレキシブル配線基板と絶縁性固体基板との光ビー
ムはんだ付けで、安定的で信頼性の高いはんだ付け接続
を得ることである。
の、フレキシブル配線基板と絶縁性固体基板との光ビー
ムはんだ付けで、安定的で信頼性の高いはんだ付け接続
を得ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の構成は、フレキシブル配線基板と絶縁性固体
基板の接続端子部どうしのはんだ付け接合において、押
さえ透明ガラス板で耐熱性の透明柔軟材を挟んで、はん
だ付け部を加圧固定し、光ビームを前記はんだ付け部に
照射してはんだをリフローさせてはんだ付けすることで
ある。また関連発明の構成は、前記透明柔軟材料が、前
記フレキシブル配線基板の接続端子部を均一に加圧固定
する断面形状を有することを特徴とする。あるいはま
た、前記加圧固定が、光ビーム照射部近傍の前記押さえ
透明ガラスを光ビーム移動に合わせて移動しながら加圧
する機構によることを特徴ある構成とする。
め本発明の構成は、フレキシブル配線基板と絶縁性固体
基板の接続端子部どうしのはんだ付け接合において、押
さえ透明ガラス板で耐熱性の透明柔軟材を挟んで、はん
だ付け部を加圧固定し、光ビームを前記はんだ付け部に
照射してはんだをリフローさせてはんだ付けすることで
ある。また関連発明の構成は、前記透明柔軟材料が、前
記フレキシブル配線基板の接続端子部を均一に加圧固定
する断面形状を有することを特徴とする。あるいはま
た、前記加圧固定が、光ビーム照射部近傍の前記押さえ
透明ガラスを光ビーム移動に合わせて移動しながら加圧
する機構によることを特徴ある構成とする。
【０００８】
【作用】透明押さえガラス板と基板との間に、柔軟性を
有する透明な材料（透明柔軟材）を介在させると、ガラ
ス板にかかった圧力が透明柔軟材で分散されて、接続端
子部に多少の凸凹があったとしても、基板に対して均等
に圧力がかかり、接続端子部が密着して充分にはんだが
行き渡る。透明柔軟材が、接続端子側で面積的に小さい
断面形状であると、接続端子に圧力が集中するので、押
さえが緩まない。またガラス板にかける加圧をレーザ照
射する領域の周辺部で移動しながら押さえる機構を用い
ることで、レーザ照射部分は常に加圧がかかり、はんだ
がリフローする際に圧力が弱くなることがない。
有する透明な材料（透明柔軟材）を介在させると、ガラ
ス板にかかった圧力が透明柔軟材で分散されて、接続端
子部に多少の凸凹があったとしても、基板に対して均等
に圧力がかかり、接続端子部が密着して充分にはんだが
行き渡る。透明柔軟材が、接続端子側で面積的に小さい
断面形状であると、接続端子に圧力が集中するので、押
さえが緩まない。またガラス板にかける加圧をレーザ照
射する領域の周辺部で移動しながら押さえる機構を用い
ることで、レーザ照射部分は常に加圧がかかり、はんだ
がリフローする際に圧力が弱くなることがない。
【０００９】
【発明の効果】透明柔軟材は、均一に接続端子部を押さ
え、はんだを充分に行き渡らせるので一部の端子にはん
だ不良を発生させることがない。透明柔軟材の断面形状
を端子部に集中させる形状とすることができるので、接
続端子部が薄い構造であっても確実に密着する効果があ
り、加圧する力を半減させることができる。また、加圧
をレーザ照射移動と合わせて移動することで、レーザ照
射領域が確実に加圧され、圧力不足ではんだ不良となる
ことがない。
え、はんだを充分に行き渡らせるので一部の端子にはん
だ不良を発生させることがない。透明柔軟材の断面形状
を端子部に集中させる形状とすることができるので、接
続端子部が薄い構造であっても確実に密着する効果があ
り、加圧する力を半減させることができる。また、加圧
をレーザ照射移動と合わせて移動することで、レーザ照
射領域が確実に加圧され、圧力不足ではんだ不良となる
ことがない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図２は、本発明の光ビームはんだ付け方法の様
子を説明する模式図である。回路基板（あるいはＥＬ素
子ガラス基板）１の上にフレキシブル配線基板２が接続
端子が一致するように配置されて、その上から透明柔軟
材６があてがわれ、その上から透明押さえガラス板３で
押さえて、止め治具４で加圧固定してある。なお、基板
の台となる部分は図示していない。透明柔軟材６はガラ
ス板３に圧迫されて潰される形になるので、フレキシブ
ル配線基板２は透明柔軟材６から均等に圧力を受ける。
従って、フレキシブル配線基板２のいずれの端子部でも
上から圧力を加えられた状態となり、回路基板１の端子
部分の凹凸や、フレキシブル配線基板の端子部分の凹凸
があったとしても、その凹凸は透明柔軟材６に吸収され
てしまい、フレキシブル配線基板２と回路基板１とは密
着状態になる。
明する。図２は、本発明の光ビームはんだ付け方法の様
子を説明する模式図である。回路基板（あるいはＥＬ素
子ガラス基板）１の上にフレキシブル配線基板２が接続
端子が一致するように配置されて、その上から透明柔軟
材６があてがわれ、その上から透明押さえガラス板３で
押さえて、止め治具４で加圧固定してある。なお、基板
の台となる部分は図示していない。透明柔軟材６はガラ
ス板３に圧迫されて潰される形になるので、フレキシブ
ル配線基板２は透明柔軟材６から均等に圧力を受ける。
従って、フレキシブル配線基板２のいずれの端子部でも
上から圧力を加えられた状態となり、回路基板１の端子
部分の凹凸や、フレキシブル配線基板の端子部分の凹凸
があったとしても、その凹凸は透明柔軟材６に吸収され
てしまい、フレキシブル配線基板２と回路基板１とは密
着状態になる。
【００１１】その状態を保つために止め治具４は、ネジ
締めもしくはスプリング等で、透明押さえガラス板３を
基板側に圧力がかかるように押さえつける働きをする。
ガラス板３はある程度厚みを持たせてあるため、塑性変
形してしまうことはなく、ほぼ均等に透明柔軟材６を加
圧する。このようにすると、各基板に対して均等に力が
加わる。
締めもしくはスプリング等で、透明押さえガラス板３を
基板側に圧力がかかるように押さえつける働きをする。
ガラス板３はある程度厚みを持たせてあるため、塑性変
形してしまうことはなく、ほぼ均等に透明柔軟材６を加
圧する。このようにすると、各基板に対して均等に力が
加わる。
【００１２】従来基板に対して押さえ漏れを防ぐため
に、かなりの圧力をかけてガラス板３を押さえつけてい
る必要があり、そのため力の分散がうまく成されず、回
路基板に対してダメージを与えないよう注意が必要であ
り、製造工程としてスループットを下げる要因となって
いた。それに対して透明柔軟材６を用いることで圧力が
均等化されるため、従来よりも少ない圧力で押さえガラ
ス板３を固定することができ、止め治具４の取扱いが容
易になって作業性が向上する。
に、かなりの圧力をかけてガラス板３を押さえつけてい
る必要があり、そのため力の分散がうまく成されず、回
路基板に対してダメージを与えないよう注意が必要であ
り、製造工程としてスループットを下げる要因となって
いた。それに対して透明柔軟材６を用いることで圧力が
均等化されるため、従来よりも少ない圧力で押さえガラ
ス板３を固定することができ、止め治具４の取扱いが容
易になって作業性が向上する。
【００１３】耐熱性ある透明柔軟材としては、主に透明
合成樹脂材、例えばシリコーンゴムがあり、これは断面
形状も自由に形成でき、また必要に応じて接続端子部の
形状に合わせた形状、大きさにすることができる。さら
に透明柔軟材の厚さも必要に応じて選択して形成でき
る。ただし、押さえガラス板３よりは透明度が劣るため
に、ガラス板３より厚い構成とすることは好ましくな
く、使用する端子部の大きさにもよるが、0.5 〜数ｍｍ
程度の厚さで充分である。
合成樹脂材、例えばシリコーンゴムがあり、これは断面
形状も自由に形成でき、また必要に応じて接続端子部の
形状に合わせた形状、大きさにすることができる。さら
に透明柔軟材の厚さも必要に応じて選択して形成でき
る。ただし、押さえガラス板３よりは透明度が劣るため
に、ガラス板３より厚い構成とすることは好ましくな
く、使用する端子部の大きさにもよるが、0.5 〜数ｍｍ
程度の厚さで充分である。
【００１４】（第二実施例）図３に示すように、レーザ
照射の周囲を、ローラ付の押さえ治具等の移動可能な治
具７で押さえガラス板３を加圧し、レーザビーム５の移
動と同期させることで、常にレーザビーム照射部分は安
定した加圧が成されて、基板どうしが必ず接触している
構成としてある。このような場合、押さえガラス板３
は、端子部の位置合わせがずれないように、図３で図示
しない止め治具４で固定してあるが、押さえガラス板３
の中央部分は止め治具４の押さえポイントから離れてい
るために、フレキシブル配線基板２や回路基板１にかか
る圧力が弱くなっている。そのため、移動可能な治具７
で加圧を補い、押さえガラス板３に対する圧力を一定に
保つ。従ってレーザ照射部分に対しては、常に一定の圧
力が加わることになり、安定したはんだ付けが実施され
る。
照射の周囲を、ローラ付の押さえ治具等の移動可能な治
具７で押さえガラス板３を加圧し、レーザビーム５の移
動と同期させることで、常にレーザビーム照射部分は安
定した加圧が成されて、基板どうしが必ず接触している
構成としてある。このような場合、押さえガラス板３
は、端子部の位置合わせがずれないように、図３で図示
しない止め治具４で固定してあるが、押さえガラス板３
の中央部分は止め治具４の押さえポイントから離れてい
るために、フレキシブル配線基板２や回路基板１にかか
る圧力が弱くなっている。そのため、移動可能な治具７
で加圧を補い、押さえガラス板３に対する圧力を一定に
保つ。従ってレーザ照射部分に対しては、常に一定の圧
力が加わることになり、安定したはんだ付けが実施され
る。
【００１５】（第三実施例）フレキシブル配線基板２の
接続端子部を均一に加圧固定する断面形状が、図４(a)
、(b) に示すように、接続端子側（下側）が狭くなっ
た半丸もしくは台形形状であると、ガラス板３から受け
る圧力がフレキシブル配線基板２と回路基板１の端子部
分に集中するため、端子部にかかる圧力が高まり、端子
部の浮きをより防ぐことができる。またはもちろん図４
(c) のように、普通の矩形断面でもよい。このような断
面形状であっても、ガラス板３に受けた圧力はそのまま
下側のフレキシブル基板２や回路基板１に伝わり、圧力
は均等化される。
接続端子部を均一に加圧固定する断面形状が、図４(a)
、(b) に示すように、接続端子側（下側）が狭くなっ
た半丸もしくは台形形状であると、ガラス板３から受け
る圧力がフレキシブル配線基板２と回路基板１の端子部
分に集中するため、端子部にかかる圧力が高まり、端子
部の浮きをより防ぐことができる。またはもちろん図４
(c) のように、普通の矩形断面でもよい。このような断
面形状であっても、ガラス板３に受けた圧力はそのまま
下側のフレキシブル基板２や回路基板１に伝わり、圧力
は均等化される。
【図１】従来の光ビームはんだ付け方法を示す模式的構
成断面図。
成断面図。
【図２】本発明の光ビームはんだ付け方法を示す模式的
構成断面図。
構成断面図。
【図３】第二実施例の光ビームはんだ付け方法を示す模
式的構成断面図。
式的構成断面図。
【図４】透明柔軟材の断面形状の実施例。
１ 回路基板（またはＥＬ素子のガラス基板） ２ フレキシブル配線基板 ３ 押さえガラス板 ４ 止め治具 ５ レーザビーム ６ 透明柔軟材 ７ 移動可能な止め治具
Claims (3)
- 【請求項１】フレキシブル配線基板と絶縁性固体基板の
接続端子部どうしのはんだ付け接合において、 押さえ透明ガラス板で耐熱性の透明柔軟材を挟んで、は
んだ付け部を加圧固定し、光ビームを前記はんだ付け部
に照射してはんだをリフローさせてはんだ付けすること
を特徴とする光ビームはんだ付け方法。 - 【請求項２】前記透明柔軟材料が、前記フレキシブル配
線基板の接続端子部を均一に加圧固定する断面形状を有
することを特徴とする請求項１に記載の光ビームはんだ
付け方法。 - 【請求項３】前記加圧固定が、光ビーム照射部近傍の前
記押さえ透明ガラスを光ビーム移動に合わせて移動しな
がら加圧する機構によることを特徴とする請求項１に記
載の光ビームはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315750A JP3028740B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 光ビームはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6315750A JP3028740B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 光ビームはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148256A true JPH08148256A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3028740B2 JP3028740B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=18069101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6315750A Expired - Lifetime JP3028740B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 光ビームはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028740B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220958A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Toshiba Corp | はんだ接合方法 |
| JP2007243005A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電極接合方法及びその装置 |
| JP2007261666A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kirin Holdings Co Ltd | 密封容器の製造装置及び密封容器の製造方法 |
| JP2008055456A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半田付け方法および半田付け用レーザ装置 |
| JP2010051989A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Sharp Corp | レーザ接合方法 |
| US8080773B2 (en) | 2008-02-25 | 2011-12-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method and apparatus of measuring backward light, and laser processing method |
| US8305689B2 (en) | 2007-10-09 | 2012-11-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Light source apparatus and optical module included therein |
| CN104842069A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 泰科电子(上海)有限公司 | 激光焊接系统 |
| WO2016068260A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | タツタ電線株式会社 | プリント基板、プリント基板の製造方法及び導電性部材の接合方法 |
| JP7069432B1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-05-17 | 株式会社芝浦電子 | 電線接続体、電線接続体の製造方法、センサ素子およびセンサ素子の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP6315750A patent/JP3028740B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2017506582A (ja) * | 2014-02-13 | 2017-03-09 | タイコ エレクトロニクス （シャンハイ） カンパニー リミテッド | レーザ半田付けシステム |
| US11351622B2 (en) | 2014-02-13 | 2022-06-07 | Te Connectivity Corporation | Laser soldering system |
| WO2016068260A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | タツタ電線株式会社 | プリント基板、プリント基板の製造方法及び導電性部材の接合方法 |
| US10206289B2 (en) | 2014-10-29 | 2019-02-12 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Printed circuit board, method for manufacturing printed circuit board, and method for joining conductive member |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3028740B2 (ja) | 2000-04-04 |
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