JPH08147764A - ディスク製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ディスクを一連の製造工程で製造することが
可能となし、製造途中の仕掛品の保管をなくす。 【構成】 金型装置１１により成形されたディスク基板
２をディスク基板搬送装置１５によって成膜装置１３側
に順次搬送し、上記ディスク基板搬送装置１５により上
記成膜装置１３に供給し、この成膜装置１３に供給され
て反射膜が形成されたディスク基板２を、上記ディスク
基板供給装置１５によって上記成膜装置１３から取り出
され、保護膜形成装置１４に供給し、この保護膜形成装
置１４により保護膜の形成が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一方の主面に微小な凹
凸又はグルーブが形成されたディスク基板に反射膜及び
保護膜を形成してディスクを製造するディスク製造装置
に関し、特に、ディスク基板の成形から反射膜及び保護
膜の成膜を一連の工程で行うようにした光ディスクの如
きディスクの製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、楽音信号等の情報信号の記録媒体
として、光透過性を有するポリカーボネート樹脂等の合
成樹脂材料を成形して形成されるディスク基板の一方の
主面に、微小な凹凸を設けることによって楽音信号等の
情報信号を記録した光ディスクが用いられている。

【０００３】この光ディスク１は、図１に示すように、
楽音信号等の情報信号に対応する凹凸を形成したディス
ク基板２の主面に、アルミニュウム等の金属材料からな
る反射膜３を設けるとともに、この反射膜３を覆って紫
外線硬化型樹脂等の合成樹脂からなる保護膜４を設けて
構成されている。ディスク基板２の中央部には、この光
ディスク１を回転操作するディスク回転駆動機構のディ
スクテーブル上に位置決め装着するための装着部５が膨
出形成され、この装着部５の中心部には、ディスクテー
ブル側に設けられるマグネットに磁気的に吸引され、光
ディスク１を上記ディスクテーブル上にクランプするた
めの磁性材料からなるクランピングプレート６が取付け
られている。

【０００４】上述のように構成された光ディスクを形成
するには、記録すべき情報信号に対応する凹凸を形成し
たディスク原盤を形成する。このディスク原盤を用いて
ディスク基板の主面に記録すべき情報信号に対応する凹
凸を形成するスタンパを形成する。このスタンパは、合
成樹脂材料を射出成形してディスク基板を成形する金型
装置に取付けられる。そして、スタンパを取付けた金型
装置に、ディスク基板を構成する光透過性を有するポリ
カーボネート樹脂等の合成樹脂材料を射出することによ
って、スタンパに設けた凹凸に対応する凹凸を主面に形
成したディスク基板が成形される。

【０００５】次に、ディスク基板の凹凸が形成された面
に、光の反射膜を形成する。この反射膜は、スパッタリ
ング装置を用いて、ディスク基板の凹凸が形成された面
に、アルミニュウム等の金属材料をスパッタリングする
ことに形成される。

【０００６】次に、反射膜を覆って紫外線硬化型樹脂等
の合成樹脂材料を塗布し、この塗布された合成樹脂材料
を硬化させることによって保護膜を形成する。このディ
スク基板にクランピングプレートを取付けることによっ
て、ディスクプレーヤのディスク回転駆動機構のディス
クテーブル上に装着可能となされた楽音信号等の情報信
号が記録された光ディスクが形成される。

【０００７】ところで、楽音信号等の情報信号が予め記
録した光ディスクは、上述のようにディスク基板を成形
する工程、反射膜を形成する構成及び保護膜を形成する
工程を経て形成されるが、各工程はそれぞれ独立した工
程となされている。すなわち、射出成形用の金型装置を
用いて成形されたディスク基板は、保管場所に一旦集積
保管される。この保管されたディスク基板は、適宜枚数
ずつスパッタリング装置に搬送されてスパッタリングが
施される。このスパッタリングが施されたディスク基板
も、保管場所に一旦集積保管され、次いで適宜枚数ずつ
保護膜を形成する装置に搬送されて保護膜の形成が行わ
れる。

【０００８】このように従来の光ディスクの製造工程
は、各工程が独立しているため、各工程で製造される仕
掛品としてのディスク基板を保管しておく必要がある。
そのため、仕掛品としてのディスク基板を保管するため
のスペースが必要であるばかりか、次の工程に合わせた
ディスク基板の搬送等の管理が必要であり、各工程の製
造管理が繁雑となってしまっている。

【０００９】そこで、本発明は、光ディスク等のディス
クを一連の製造工程で製造することを可能となし、製造
途中の仕掛品の保管を必要としないディスク製造装置を
提供することを目的に提案されたものである。

【００１０】

【課題を達成するための手段】上述のような目的を達成
するため、本発明に係るディスク製造装置は、光透過性
を有する合成樹脂材料を成形し、一方の主面に微小な凹
凸又はグルーブが形成されたディスク基板を成形する金
型装置と、上記金型装置により成形されたディスク基板
の凹凸又はグルーブが形成された一方の主面に金属製の
反射膜を形成する成膜装置と、上記ディスク基板の反射
膜上に保護膜を形成する保護膜形成装置と、上記金型装
置により成形されたディスク基板を上記成膜装置側に搬
送するディスク基板搬送装置と、上記ディスク搬送装置
によって搬送されたディスク基板を上記成膜装置に供給
するとともに上記成膜装置によって反射膜が施されたデ
ィスク基板を取り出し上記保護膜形成装置に供給するデ
ィスク基板供給装置とを備えて構成されてなる。

【００１１】また、本発明に係るディスク製造装置は、
上記金型装置で成形されたディスク基板を上記成膜装置
側に搬送するとともに、この搬送されたディスク基板を
上記成膜装置に供給し、且つ上記成膜装置によって反射
膜が施されたディスク基板を取り出し上記保護膜形成装
置に供給するディスク基板搬送供給装置とを備えてなる
ものである。

【００１２】さらに、本発明に係るディスク製造装置
は、光透過性を有する合成樹脂材料を成形し、一方の主
面に微小な凹凸又はグルーブが形成されたディスク基板
を成形する２組の金型装置と、上記金型装置により成形
されたディスク基板の凹凸又はグルーブが形成された一
方の主面に金属製の反射膜を形成する２組の成膜装置
と、上記ディスク基板の反射膜上に保護膜を形成する１
組の保護膜形成装置と、上記２組の金型装置により成形
されるディスク基板を上記２組の成膜装置側に順次搬送
操作するとともに、この搬送されたディスク基板を上記
各組の成膜装置に順次供給し、且つ上記成膜装置によっ
て反射膜が施されたディスク基板を取り出し上記保護膜
形成装置に供給するディスク基板搬送供給装置とを備え
てなるものである。

【００１３】

【作用】本発明に係るディスク製造装置は、金型装置に
より成形されたディスク基板がディスク基板搬送装置に
よって成膜装置側に順次搬送され、上記ディスク基板搬
送装置により上記成膜装置に供給される。上記成膜装置
に供給されて反射膜が形成されたディスク基板は、上記
ディスク基板供給装置によって上記成膜装置から取り出
され、保護膜形成装置に供給される。この保護膜形成装
置により保護膜の形成が行われることによってディスク
の製造が行われる。

【００１４】また、本発明に係るディスク製造装置は、
ディスク基板搬送供給装置を用いて金型装置で成形され
たディスク基板の成膜装置側への搬送が行われ、且つ成
膜装置への供給が行われる。そして、上記成膜装置によ
り反射膜が形成されたディスク基板は、上記ディスク基
板搬送供給装置によって上記成膜装置から取り出され、
保護膜形成装置に供給される。

【００１５】さらに、本発明に係るディスク製造装置
は、２組の金型装置により成形されたディスク基板が、
ディスク基板搬送供給装置により２組の成膜装置側に順
次搬送され、上記ディスク基板搬送装置により上記各組
の成膜装置に供給される。上記各組の成膜装置に供給さ
れて反射膜が形成されたディスク基板は、上記ディスク
基板供給装置によって上記各成膜装置から順次取り出さ
れ、上記各組の保護膜形成装置に順次供給される。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
して説明する。

【００１７】まず、本発明の第１の実施例を図面を参照
して説明する。この第１の実施例のディスク製造装置
は、図２に示すように、合成樹脂材料を射出成形してデ
ィスク基板を成形する金型装置１１を備えている。この
金型装置１１は、図１に示すように構成される光ディス
ク１のディスク基板２を成形するためのキャビティを備
えた金型部１２を備えている。この金型部１２は、一対
の固定側金型と可動側金型とでディスク基板を成形する
ためのキャビティを構成している。このキャビティを構
成する固定側金型のディスク基板成形面側には、ディス
ク基板の主面に記録すべき情報信号に対応する凹凸を形
成するスタンパが取付けられている。

【００１８】そして、ディスク基板２を構成する光透過
性を有する合成樹脂材料である透明なポリカーボネート
樹脂を金型部１２のキャビティ内に射出することによっ
て、ディスク基板２の成形が行われる。ここで成形され
るディスク基板２の一方の主面には、金型部２に配設さ
れたスタンパに形成された凹凸が転写され、記録すべき
情報信号に対応する凹凸やグルーブが形成される。

【００１９】また、第１の実施例のディスク製造装置
は、金型装置１１によって成形されたディスク基板２の
記録すべき情報信号に対応する微小な凹凸やグルーブが
形成された一方の主面に金属製の反射膜３を形成する成
膜装置としてのスパッタリング装置１３を備えている。
このスパッタリング装置１３は、真空槽内にスパッタリ
ング処理部を配して構成されている。

【００２０】さらに、このディスク製造装置は、反射膜
３が形成されたディスク基板２に合成樹脂製の保護膜４
を形成する保護膜形成装置１４を備えている。

【００２１】そして、スパッタリング装置１３及び保護
膜形成装置１４は、図２に示すように、互いに隣接して
一連に配置されている。金型装置１１は、一連に配置さ
れたスパッタリング装置１３及び保護膜形成装置１４に
平行に配置されている。金型装置１１とスパッタリング
装置１３間には、金型装置１１により成形されたディス
ク基板２を上記金型装置１１から取り出し、スパッタリ
ング装置１３の金型装置１１側に搬送するディスク基板
搬送装置１５が配置されている。このディスク基板搬送
装置１５は、金型装置１１の金型部１２から取り出され
たディスク基板２を駆動モータ等によって送り操作され
る搬送ベルト上に載置してスパッタリング装置１３側に
搬送するものである。

【００２２】また、スパッタリング装置１３と保護膜形
成装置１４との間には、ディスク基板搬送装置１５を介
してスパッタリング装置１３の近傍に搬送されたディス
ク基板２をスパッタリング装置１３内に供給するととも
に、このスパッタリング装置１３から成膜が施されたデ
ィスク基板２を保護膜形成装置１４に供給するディスク
基板供給装置１７が配置されている。このディスク基板
供給装置１７は、駆動モータによって回転駆動されるデ
ィスク供給アーム１８を備え、このディスク供給アーム
１８が回転操作されることによって、ディスク基板搬送
装置１５を介して搬送されるディスク基板２を順次スパ
ッタリング装置１３内に供給し、さらにスパッタリング
装置１３によって成膜が施されたディスク基板２をスパ
ッタリング装置１３から取り出し保護膜形成装置１４に
供給する。また、ディスク基板供給装置１７は、保護膜
形成装置１４によって反射膜上に保護膜が施された光デ
ィスク１を保護膜形成装置１４から取り出しディスク保
持ステージ１８上に順次積み重ねていく。

【００２３】この第１の実施例のディスク製造装置で
は、金型装置１によって成形されたディスク基板２は、
ディスク基板供給装置１７を介して保護膜形成装置１４
側に搬送され、ディスク基板供給装置１７によってスパ
ッタリング装置１３の真空槽内に投入され、この真空槽
内に配置されたスパッタリング処理部の載置台上に載置
される。そして、載置台に載置されたディスク基板２の
凹凸が形成された面にアルミニュウム材料をスパッタリ
ングすることによって、光の反射膜が形成される。

【００２４】この反射膜が形成されたディスク基板２
は、再びディスク基板供給装置１７を介してスパッタリ
ング装置１３の真空槽から取り出されて保護膜形成装置
１４に供給される。この保護膜形成装置１４に供給され
たディスク基板２の反射膜が施された面上には、保護膜
形成装置１４を構成するスピンコート機構を介して紫外
線硬化型樹脂がスピンコートされる。この紫外線硬化型
樹脂には、保護膜形成装置１４に設けられた光源を介し
て紫外線が照射され硬化される。

【００２５】上述のようにディスク基板２に反射膜及び
保護膜を形成することによって光ディスク１が完成す
る。この完成された光ディスク１は、ディスク基板供給
装置１７を介してディスク保持ステージ１８上に順次積
み重ねられていくことによって一連の光ディスクの製造
工程が完了する。

【００２６】上述したディスク製造装置は、合成樹脂か
らなるディスク基板の成形から保護膜の形成に至る工程
を、ディスク基板搬送装置１５及びディスク基板供給装
置１７を介して一連の工程として順次行うことが可能と
なされている。

【００２７】次に、本発明の第２の実施例のディスク製
造装置について説明する。このディスク基板製造装置
は、図３に示すように、ディスク基板２を成形する金型
装置を２組備えている。第１の金型装置２１と第２の金
型装置３１との間に位置して、第１及び第２の２組のス
パッタリング装置２２，３２及び保護膜形成装置２４が
配置されている。

【００２８】第１及び第２の金型装置２１及び３２間に
は、これら金型装置２１，３１によって成形されたディ
スク基板２を第１及び第２のスパッタリング装置２２，
３２に搬送するディスク基板搬送供給装置２５が配置さ
れている。そして、第１及び第２のスパッタリング装置
２２，３２及び保護膜形成装置２４は、ディスク基板搬
送供給装置２５の両側に位置して配置されている。

【００２９】そして、ディスク基板搬送供給装置２５
は、第１及び第２の金型装置２１，３１によって成形さ
れたディスク基板２．順次第１及び第２のスパッタリン
グ装置２２，３２側の位置まで搬送する第１及び第２の
ディスク搬送機構２６ａ，２６ｂと、これら第１及び第
２のディスク搬送機構２６ａ，２６ｂによって搬送され
たディスク基板２を第１及び第２のスパッタリング装置
２２，３２の真空槽内に投入し、この真空槽内に配置さ
れたスパッタリング処理部の載置台上に載置させるとと
もに、第１及び第２のスパッタリング装置２２，２３か
ら成膜が施されたディスク基板２を取り出し保護膜形成
装置２４に供給するディスク基板供給機構２７とを備え
ている。

【００３０】この第２の実施例のディスク製造装置は、
第１及び第２の金型装置２１，３１によって成形された
ディスク基板２をディスク基板搬送供給装置２５の第１
及び第２のディスク搬送機構２６ａ，２６ｂによって第
１及び第２のスパッタリング装置２２，３２の近傍に設
けられたディスク基板供給機構２７側に搬送する。この
ディスク基板供給機構２７側に第１及び第２の金型装置
２１，３１から搬送されたディスク基板２は、ディスク
基板供給機構２７によって第１及び第２のスパッタリン
グ装置２２，３２の真空槽内に投入され、第１及び第２
のスパッタリング装置２２，３２によって反射膜の形成
が行われる。

【００３１】このとき、第１の金型装置２１によって成
形されたディスク基板２は、第１のスパッタリング装置
２２に供給され、第２の金型装置３１によって成形され
たディスク基板２は、第２のスパッタリング装置３２に
供給される。

【００３２】反射膜の形成が行われたディスク基板２
は、ディスク基板供給機構２７によって第１及び第２の
スパッタリング装置２２，２３の真空槽から取り出さ
れ、保護膜形成装置２４に供給される。そして、この保
護膜形成装置２４によってディスク基板２の反射膜上に
紫外線硬化樹脂からなる保護膜の形成が行われることに
より光ディスク１が形成される。この保護膜の形成が行
われた光ディスク１は、保護膜形成装置２４を構成する
回転ステージ２８が回転されることによってディスク保
持ステージ２９上に順次積み重ねられていく。

【００３３】このディスク製造装置においても、第１及
び第２の金型装置２１，３１によるディスク基板２の成
形、第１及び第２のスパッタリング装置２２，２３によ
る上記ディスク基板２への反射膜の形成及び保護膜形成
装置２４による保護膜の形成に至る工程を、ディスク基
板搬送供給装置２５を介して一連の工程として順次行う
ことが可能となされている。

【００３４】

【発明の効果】上述したように、本発明に係るディスク
製造装置は、金型装置により成形されたディスク基板を
ディスク基板搬送装置によって成膜装置側に順次搬送
し、上記ディスク基板搬送装置により上記成膜装置に供
給し、この成膜装置に供給されて反射膜が形成されたデ
ィスク基板を、上記ディスク基板供給装置によって上記
成膜装置から取り出され、保護膜形成装置に供給し、こ
の保護膜形成装置により保護膜の形成が行われることに
よってディスクの製造を行うようにしてなるので、ディ
スクを一連の製造工程で製造することが可能となり、製
造途中の仕掛品の保管を必要としなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置により製造される情報信号が記録さ
れた光ディスクを示す断面図である。

【図２】本発明の第１の実施例に係るディスク製造装置
を示す概略平面図である。

【図３】本発明の第２の実施例に係るディスク製造装置
を示す概略平面図である。

【符号の説明】

１ 光ディスク ２ ディスク基板 １１，２１，３１ 金型装置 １３，２２，３２ スパッタリング装置 １４，２４ 保護膜形成装置 １５ ディスク搬送装置 ２５ ディスク基板搬送供給装置

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光透過性を有する合成樹脂材料を成形
   し、一方の主面に微小な凹凸又はグルーブが形成された
   ディスク基板を成形する金型装置と、 上記金型装置により成形されたディスク基板の凹凸又は
   グルーブが形成された一方の主面に金属製の反射膜を形
   成する成膜装置と、 上記ディスク基板の反射膜上に保護膜を形成する保護膜
   形成装置と、 上記金型装置により成形されたディスク基板を上記成膜
   装置側に搬送するディスク基板搬送装置と、 上記ディスク搬送装置によって搬送されたディスク基板
   を上記成膜装置に供給するとともに上記成膜装置によっ
   て反射膜が施されたディスク基板を取り出し上記保護膜
   形成装置に供給するディスク基板供給装置とを備えてな
   るディスク製造装置。
2. 【請求項２】 光透過性を有する合成樹脂材料を成形
   し、一方の主面に微小な凹凸又はグルーブが形成された
   ディスク基板を成形する金型装置と、 上記金型装置により成形されたディスク基板の凹凸又は
   グルーグが形成された一方の主面に金属製の反射膜を形
   成する成膜装置と、 上記ディスク基板の反射膜上に保護膜を形成する保護膜
   形成装置と、 上記金型装置で成形されたディスク基板を上記成膜装置
   側に搬送するとともに、この搬送されたディスク基板を
   上記成膜装置に供給し、且つ上記成膜装置によって反射
   膜が施されたディスク基板を取り出し上記保護膜形成装
   置に供給するディスク基板搬送供給装置とを備えてなる
   ディスク製造装置。
3. 【請求項３】 光透過性を有する合成樹脂材料を成形
   し、一方の主面に微小な凹凸又はグルーブが形成された
   ディスク基板を成形する２組の金型装置と、 上記金型装置により成形されたディスク基板の凹凸又は
   グルーブが形成された一方の主面に金属製の反射膜を形
   成する２組の成膜装置と、 上記ディスク基板の反射膜上に保護膜を形成する１組の
   保護膜形成装置と、 上記２組の金型装置により成形されるディスク基板を上
   記２組の成膜装置側に順次搬送操作するとともに、この
   搬送されたディスク基板を上記各組の成膜装置に順次供
   給し、且つ上記成膜装置によって反射膜が施されたディ
   スク基板を取り出し上記保護膜形成装置に供給するディ
   スク基板搬送供給装置とを備えてなるディスク製造装
   置。