JPH08143781A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

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JPH08143781A
JPH08143781A JP28844094A JP28844094A JPH08143781A JP H08143781 A JPH08143781 A JP H08143781A JP 28844094 A JP28844094 A JP 28844094A JP 28844094 A JP28844094 A JP 28844094A JP H08143781 A JPH08143781 A JP H08143781A
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JP
Japan
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thermosetting resin
weight
resin
parts
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP28844094A
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English (en)
Inventor
Shinji Ikeda
信二 池田
Takayuki Suzuki
孝之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂と硬化剤とを
合わせて10〜60重量部、ブタジエン系ゴム1〜10
重量部、無機基材40〜80重量部からなり、無機基材
のうち20〜100重量%が酸化マグネシウム及び又は
酸化亜鉛と結晶性シリカとを併用することを特徴とする
熱硬化性樹脂組成物。 【効果】 熱硬化性樹脂本来の優れた耐熱性に加え、高
熱伝導性を有し、良好な射出成形性を有するものであ
る。これにより自動車分野、電気分野で従来使用できな
かった熱放散性を必要とする部品へ好適に適用すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性及び熱放散性に
優れた射出成形可能な熱硬化性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、自動車部品において、軽量化やト
ータルコストの低減を目的に、鉄、アルミニウム等の金
属部品の代替えとして熱硬化性樹脂の適用が進められて
きた。熱硬化性樹脂は金属と比較すると、耐熱性、絶対
強度が劣るものの、耐熱性については樹脂の改質、充填
材の研究等によりガラス転移温度300℃以上を有する
タイプのものも開発され、絶対強度についても高強度、
高靱性タイプの開発及び部品の設計変更により、機構部
品にまで適用できるレベルに達している。
【0003】しかしながら部品自体が発熱する場合、プ
ラスチックの熱伝導性の低さは大きな欠点であり、金属
使用時にはさほど重要でなかった熱放散性を十分考慮し
た形状にする必要性が生じてきた。熱伝導率が低いこと
は断熱の意味では逆に有利な特性といえるが、熱を外に
逃がしにくいという特性は部品の性能としては多くの場
合デメリットになることが多い。自動車部品に限らず電
気部品についても同様に熱放散性の高い樹脂が望まれて
いる。例えばコイル等を巻くボビンなどでも熱放散性が
高い方が部品信頼性の上で有利である。
【0004】近年熱硬化性樹脂の成形方法としては射出
成形が圧倒的に増加しているが、熱伝導性付与のために
金属酸化物系の充填材を添加すると、離型性が悪化した
り増粘することから、射出成形性が悪くなる問題があっ
た。特にエポキシ樹脂ではシリンダー内での安定性、硬
化性に劣り射出成形は難しいとされてきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は熱硬化性樹脂
の特長である高耐熱性を保持したまま、良好な熱伝導性
を付与し、かつ射出成形性良好な成形材料を得ることに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
又は熱硬化性樹脂と硬化剤とを合わせて10〜60重量
部、ブタジエン系ゴム1〜10重量部、無機基材40〜
80重量部からなり、無機基材のうち20〜100重量
%が酸化マグネシウム及び又は酸化亜鉛、あるいは更に
結晶性シリカを併用することを特徴とし、熱硬化性樹脂
本来の特性を保持したまま高熱伝導性を有し、かつ射出
成形性の良好な熱硬化性樹脂組成物を提供するものであ
る。
【0007】ここで使用される熱硬化性樹脂脂は、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂等を単独あるい
は併用して使用する。硬化剤は必要に応じて使用するも
ので特に限定しないが、フェノール樹脂にはヘキサメチ
レンテトラミン、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂にはスチレンモノマー、ジアリルフタレー
トモノマー等が代表される。またエポキシ樹脂は酸無水
系、アミン系、フェノール系等多くの硬化剤が上げられ
るが、耐熱性、成形性を考慮するとフェノール樹脂を硬
化剤に使用するのが望ましい。
【0008】ブタジエン系ゴムとしてはブタジエンゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジ
エンゴム等が使用できる。変性の有無は限定しないが、
樹脂との反応性を有する変性基(カルボキシル基、アミ
ノ基)を持たないものが、粘度上昇が抑えられ良好な成
形性を保持できるので好ましい。ブタジエンゴムの配合
量は組成物全体に対して1〜10重量%である。1重量
%未満では成形性に対する効果が小さく、10重量%を
越えると耐熱性が低下するようになる。
【0009】本発明においては、樹脂組成物の熱伝導性
を向上させるために、酸化マグネシウム及び又は酸化亜
鉛、あるいは更に結晶シリカを無機基材の全部又は一部
として使用する。これらの無機基材は樹脂組成物あるい
は成形材料の基材として使用した場合、得られた成形品
の熱伝導性を大幅に向上させる。酸化マグネシウムと酸
化亜鉛は熱伝導性向上の効果が大きい。ただし、酸化マ
グネシウム、酸化亜鉛は機械的強度を低下させる傾向が
あるので、熱伝導性の許容範囲内で結晶シリカを併用す
ることが好ましい。かかる無機基材の使用量は無機基材
全体の20重量%以上である。20重量%未満ではその
配合効果、即ち高熱伝導性が十分に得られない。
【0010】酸化マグネシウム、酸化亜鉛、結晶シリカ
は粒度として1〜50μmのものを使用するのが望まし
い。1μm未満では増粘効果が大きく、成形材料化した
時に十分な流動性が得られないことがあり、50μmを
越えると分散性が悪くなり十分な効果が得られないこと
がある。酸化マグネシウムは吸湿により水酸化マグネシ
ウムとなりアルカリ性を示すので、フェノール樹脂に適
用する場合には硬化を促進してしまい充填量を多くでき
ないことから、高温で焼成した吸湿変化の少ないタイプ
を使用する必要がある。シリカは無定形シリカと結晶性
シリカがあるが、熱伝導性に優れている結晶性シリカを
使用する必要がある。
【0011】その他の無機充填材の種類は特に規定しな
いが、ガラス繊維、クレー、炭酸カルシウム、無定形シ
リカ、水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、ホウ酸亜
鉛、タルク、ベントナイト、セピオライト、ゼオライト
等が使用できる。
【0012】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、これらの
原料を上記に示した配合比でブレンドし、更に必要に応
じて難燃剤、離型剤、顔料、反応開始剤、シランカップ
リング剤等を加え、加熱ロール、加圧ロール、2軸押出
し機等を用いて混練し、更に粉砕あるいは造粒して成形
材料化することができる。
【0013】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。表1
に示す配合で混練、粉砕し、それぞれエポキシ樹脂成形
材料、フェノール樹脂成形材料及び不飽和ポリエステル
樹脂成形材料を得た。表1において配合割合は重量部を
示す。
【0014】
【表1】
【0015】これらの成形材料の特性を JIS K 6911 に
従い測定し、表2に示す結果を得た。実施例で得られた
成形材料は優れた熱伝導性及び良好な射出成形性を示
し、その他の特性は比較例(従来例)と大差が無いこと
がわかる。
【0016】
【表2】
【0017】
【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化
性樹脂本来の優れた耐熱性に加え、ブタジエン系ゴムを
添加し、酸化マグネシウム及び又は酸化亜鉛、あるいは
更に結晶シリカを併用することにより、高熱伝導性を有
し、良好な射出成形性を有するものである。これにより
自動車分野、電気分野で従来使用できなかった熱放散性
を必要とする部品へ好適に適用することができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂と硬化剤
    とを合わせて10〜60重量部、ブタジエン系ゴム1〜
    10重量部、無機基材40〜80重量部からなり、無機
    基材のうち20〜100重量%が酸化マグネシウム及び
    又は酸化亜鉛であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成
    物。
  2. 【請求項2】 熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂と硬化剤
    とを合わせて10〜60重量部、ブタジエン系ゴム1〜
    10重量部、無機基材40〜80重量部からなり、無機
    基材のうち20〜100重量%が酸化マグネシウム及び
    又は酸化亜鉛と結晶性シリカとを併用することを特徴と
    する熱硬化性樹脂組成物。
JP28844094A 1994-11-22 1994-11-22 熱硬化性樹脂組成物 Pending JPH08143781A (ja)

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JP28844094A JPH08143781A (ja) 1994-11-22 1994-11-22 熱硬化性樹脂組成物

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011111540A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd ボビン
JP2012162650A (ja) * 2011-02-07 2012-08-30 Meiwa Kasei Kk 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ
WO2015136932A1 (ja) * 2014-03-12 2015-09-17 株式会社 東芝 電気絶縁材料およびモールド電気機器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011111540A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd ボビン
JP2012162650A (ja) * 2011-02-07 2012-08-30 Meiwa Kasei Kk 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ
WO2015136932A1 (ja) * 2014-03-12 2015-09-17 株式会社 東芝 電気絶縁材料およびモールド電気機器
JP2015173056A (ja) * 2014-03-12 2015-10-01 株式会社東芝 電気絶縁材料およびモールド電気機器

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