JPH08141766A - レーザ加工方法及び装置 - Google Patents
レーザ加工方法及び装置Info
- Publication number
- JPH08141766A JPH08141766A JP6309478A JP30947894A JPH08141766A JP H08141766 A JPH08141766 A JP H08141766A JP 6309478 A JP6309478 A JP 6309478A JP 30947894 A JP30947894 A JP 30947894A JP H08141766 A JPH08141766 A JP H08141766A
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- JP
- Japan
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- laser beam
- laser
- workpiece
- hole
- notch
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的肉厚の大きな被加工物に貫通穴や切欠
等を形成する場合に、その内面にテーパーもしくは傾き
の発生の無い理想的なレーザ加工を簡単な構成で実現す
る。 【構成】 レーザビームを発生するレーザ発振器１と、
レーザビームを被加工物１０に向けて集束する光学系と
しての対物レンズ４と、前記被加工物１０のレーザビー
ム照射面の反対面に配される前記レーザビームに対し高
反射率特性を有する高反射率板４１とを備え、その高反
射率板４１で反射されたレーザビームを有効利用するこ
とで貫通穴や切欠等の内面にテーパーや傾きの無い理想
的なレーザ加工を行う。
等を形成する場合に、その内面にテーパーもしくは傾き
の発生の無い理想的なレーザ加工を簡単な構成で実現す
る。 【構成】 レーザビームを発生するレーザ発振器１と、
レーザビームを被加工物１０に向けて集束する光学系と
しての対物レンズ４と、前記被加工物１０のレーザビー
ム照射面の反対面に配される前記レーザビームに対し高
反射率特性を有する高反射率板４１とを備え、その高反
射率板４１で反射されたレーザビームを有効利用するこ
とで貫通穴や切欠等の内面にテーパーや傾きの無い理想
的なレーザ加工を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームを用いて
被加工物の穴あけ、切欠加工や切断加工等を行うための
レーザ加工方法及び装置に係り、とくに比較的肉厚の大
きな被加工物を対象するレーザ加工方法及び装置に関す
る。
被加工物の穴あけ、切欠加工や切断加工等を行うための
レーザ加工方法及び装置に係り、とくに比較的肉厚の大
きな被加工物を対象するレーザ加工方法及び装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、特開昭５５−１１２１９２号や特
開昭５６−１１１９０号等のように、レーザ加工方法と
して、被加工物に対しレーザビームを用いてトリミング
加工を行うものが知られており、微細なトリミング加工
が行える特長を有している。
開昭５６−１１１９０号等のように、レーザ加工方法と
して、被加工物に対しレーザビームを用いてトリミング
加工を行うものが知られており、微細なトリミング加工
が行える特長を有している。
【０００３】また、数mm程度の厚さを有する被加工物に
対して、レーザ加工により穴あけ、切欠や切断加工を行
う場合もある。このような場合、加工面においてレーザ
ビームを絞って使うため、加工断面がテーパー状となる
問題があり、レーザビームの照射面エネルギー密度が高
く、被加工物が厚くなるほどこの傾向は顕著である。
対して、レーザ加工により穴あけ、切欠や切断加工を行
う場合もある。このような場合、加工面においてレーザ
ビームを絞って使うため、加工断面がテーパー状となる
問題があり、レーザビームの照射面エネルギー密度が高
く、被加工物が厚くなるほどこの傾向は顕著である。
【０００４】図３はレーザ加工装置で数mm程度の厚さを
有する比較的肉厚の大きな被加工物（例えば、セラミッ
ク、高分子材、金属等）に対して穴あけ加工を施す場合
の第１従来例を示している。この図において、１はレー
ザ発振器、２はレーザヘッドであり、レーザヘッド２は
レーザ発振器１で発生されたレーザビームの光軸と同軸
の金属筒３と、レーザ発振器１からのレーザビームを集
束する光学系としての対物レンズ４とを有している。レ
ーザヘッド２の金属筒３には、アシストガスの導入口５
が形成されて、その内部にアシストガスが導入されるよ
うになっている。前記対物レンズ４は金属筒３のレーザ
発振器１側端部に配置されており、これらのレーザヘッ
ド２全体はレーザヘッド昇降手段としての上下駆動モー
タ６で昇降駆動される。
有する比較的肉厚の大きな被加工物（例えば、セラミッ
ク、高分子材、金属等）に対して穴あけ加工を施す場合
の第１従来例を示している。この図において、１はレー
ザ発振器、２はレーザヘッドであり、レーザヘッド２は
レーザ発振器１で発生されたレーザビームの光軸と同軸
の金属筒３と、レーザ発振器１からのレーザビームを集
束する光学系としての対物レンズ４とを有している。レ
ーザヘッド２の金属筒３には、アシストガスの導入口５
が形成されて、その内部にアシストガスが導入されるよ
うになっている。前記対物レンズ４は金属筒３のレーザ
発振器１側端部に配置されており、これらのレーザヘッ
ド２全体はレーザヘッド昇降手段としての上下駆動モー
タ６で昇降駆動される。
【０００５】前記アシストガスは、例えば被加工物が鉄
板等の場合、レーザ加工に伴う燃焼を促進する意図で酸
素を用いるが、被加工物の酸化を防止する場合にはヘリ
ウム等の非酸化性ガスを用いる。大気中で加工ができる
場合にはアシストガスは用いない。
板等の場合、レーザ加工に伴う燃焼を促進する意図で酸
素を用いるが、被加工物の酸化を防止する場合にはヘリ
ウム等の非酸化性ガスを用いる。大気中で加工ができる
場合にはアシストガスは用いない。
【０００６】数mm程度の厚さを有する比較的肉厚の大き
な被加工物１０は載置台１１上に載置、固定されてお
り、被加工物１０の加工領域に対応する載置台１１の部
分には抜き穴１２が形成されている。
な被加工物１０は載置台１１上に載置、固定されてお
り、被加工物１０の加工領域に対応する載置台１１の部
分には抜き穴１２が形成されている。
【０００７】図３の第１従来例の場合、当初はレーザビ
ームの集点を被加工物１０の表面としてレーザビームに
よるレーザ加工を行い、被加工物１０にレーザ加工によ
り凹部１５が形成されて行くのに伴いレーザヘッド２を
順次下降させ、レーザビームの焦点を下げて行く。この
ように、被加工物１０の加工点にレーザビーム焦点を合
わせることにより、被加工物１０に貫通穴又は切欠を形
成することができるが、得られる貫通穴又は切欠の内面
は上に向いて広がったテーパー面となる。
ームの集点を被加工物１０の表面としてレーザビームに
よるレーザ加工を行い、被加工物１０にレーザ加工によ
り凹部１５が形成されて行くのに伴いレーザヘッド２を
順次下降させ、レーザビームの焦点を下げて行く。この
ように、被加工物１０の加工点にレーザビーム焦点を合
わせることにより、被加工物１０に貫通穴又は切欠を形
成することができるが、得られる貫通穴又は切欠の内面
は上に向いて広がったテーパー面となる。
【０００８】図４は第２従来例であって、図３と同様の
装置（図３と同一又は相当部分には同一符号を付してあ
る）を用いるがレーザヘッド２を昇降駆動する機構を持
たない場合である。このときは、レーザビームの焦点は
一定であるが、レーザビームが被加工物１０を貫通後も
レーザビームの照射を継続している。すなわち、通常加
工可能なレーザビームの照射量よりも過剰に照射し、図
５に示すように被加工物１０にあけられた貫通穴又は切
欠１６の内面のテーパーを若干少なくしている。
装置（図３と同一又は相当部分には同一符号を付してあ
る）を用いるがレーザヘッド２を昇降駆動する機構を持
たない場合である。このときは、レーザビームの焦点は
一定であるが、レーザビームが被加工物１０を貫通後も
レーザビームの照射を継続している。すなわち、通常加
工可能なレーザビームの照射量よりも過剰に照射し、図
５に示すように被加工物１０にあけられた貫通穴又は切
欠１６の内面のテーパーを若干少なくしている。
【０００９】図６は第３従来例であって、２個のレーザ
ヘッドを対向させて被加工物１０の両側より同時に加工
する構成である。この場合、レーザ発振器１からのレー
ザビームはビームスプリッタ２０で上下２方向に分岐さ
れ、上側に分岐されたレーザビームは２個の全反射ミラ
ー２１，２２で反射され、対物レンズ２３を有する上側
レーザヘッドで集束されて被加工物１０の上側表面に照
射される。また、下側に分岐されたレーザビームは２個
の全反射ミラー３１，３２で反射され、対物レンズ３３
を有する下側レーザヘッドで集束されて被加工物１０の
下側表面に照射される。
ヘッドを対向させて被加工物１０の両側より同時に加工
する構成である。この場合、レーザ発振器１からのレー
ザビームはビームスプリッタ２０で上下２方向に分岐さ
れ、上側に分岐されたレーザビームは２個の全反射ミラ
ー２１，２２で反射され、対物レンズ２３を有する上側
レーザヘッドで集束されて被加工物１０の上側表面に照
射される。また、下側に分岐されたレーザビームは２個
の全反射ミラー３１，３２で反射され、対物レンズ３３
を有する下側レーザヘッドで集束されて被加工物１０の
下側表面に照射される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図３の第１
従来例の場合、レーザヘッド２を昇降させるための上下
駆動モータ６等が必要で装置が複雑で高価になり、また
被加工物１０に形成される貫通穴や切欠の内面のテーパ
ー発生の問題を完全に解消することは困難である。
従来例の場合、レーザヘッド２を昇降させるための上下
駆動モータ６等が必要で装置が複雑で高価になり、また
被加工物１０に形成される貫通穴や切欠の内面のテーパ
ー発生の問題を完全に解消することは困難である。
【００１１】また、図４の第２従来例の場合、レーザビ
ームが被加工物１０を貫通した後もレーザビームの照射
を継続する必要があり、加工効率が低下し、やはり貫通
穴や切欠の内面のテーパー発生の問題を完全に解消する
ことは困難である。
ームが被加工物１０を貫通した後もレーザビームの照射
を継続する必要があり、加工効率が低下し、やはり貫通
穴や切欠の内面のテーパー発生の問題を完全に解消する
ことは困難である。
【００１２】図６の第３従来例の場合、被加工物１０の
表裏から同時にレーザビームを照射してレーザ加工を行
うことができるので、被加工物１０に形成される貫通穴
や切欠内面のテーパー発生の問題は実質的に解消できる
が、装置構成が複雑化し、高価な装置となる。
表裏から同時にレーザビームを照射してレーザ加工を行
うことができるので、被加工物１０に形成される貫通穴
や切欠内面のテーパー発生の問題は実質的に解消できる
が、装置構成が複雑化し、高価な装置となる。
【００１３】本発明は、上記の点に鑑み、比較的肉厚の
大きな被加工物に形成される貫通穴や切欠等の内面にテ
ーパーもしくは傾きの発生の無い理想的なレーザ加工
を、簡単な構成で実現可能なレーザ加工方法及び装置を
提供することを目的とする。
大きな被加工物に形成される貫通穴や切欠等の内面にテ
ーパーもしくは傾きの発生の無い理想的なレーザ加工
を、簡単な構成で実現可能なレーザ加工方法及び装置を
提供することを目的とする。
【００１４】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施例において明らかにする。
の実施例において明らかにする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のレーザ加工方法は、被加工物にレーザビー
ムを照射して当該被加工物を貫通するレーザ加工を施す
場合において、前記被加工物のレーザビーム照射面の反
対面に前記レーザビームに対し高反射率特性を有する反
射板を配したことを特徴としている。
に、本発明のレーザ加工方法は、被加工物にレーザビー
ムを照射して当該被加工物を貫通するレーザ加工を施す
場合において、前記被加工物のレーザビーム照射面の反
対面に前記レーザビームに対し高反射率特性を有する反
射板を配したことを特徴としている。
【００１６】また、本発明のレーザ加工装置は、レーザ
ビームを発生するレーザ発振器と、レーザビームを被加
工物に向けて集束する光学系と、前記被加工物のレーザ
ビーム照射面の反対面に配される前記レーザビームに対
し高反射率特性を有する反射板とを備えた構成としてい
る。
ビームを発生するレーザ発振器と、レーザビームを被加
工物に向けて集束する光学系と、前記被加工物のレーザ
ビーム照射面の反対面に配される前記レーザビームに対
し高反射率特性を有する反射板とを備えた構成としてい
る。
【００１７】
【作用】本発明のレーザ加工方法及び装置においては、
使用するレーザビームに対して高反射率特性の反射板
を、被加工物のレーザビーム照射面の反対面に配設して
いるので、入射レーザビームが被加工物を貫通した後は
反射板によって反射された逆向きの反射レーザビームも
発生して被加工物の加工に寄与するようになるため、入
射レーザビームのみによる加工に比較して貫通穴や切欠
等の内面のテーパー（傾斜）は著しく少なくなり、実質
的にテーパーの無いほぼ理想的な断面を持つ貫通穴や切
欠が得られる。
使用するレーザビームに対して高反射率特性の反射板
を、被加工物のレーザビーム照射面の反対面に配設して
いるので、入射レーザビームが被加工物を貫通した後は
反射板によって反射された逆向きの反射レーザビームも
発生して被加工物の加工に寄与するようになるため、入
射レーザビームのみによる加工に比較して貫通穴や切欠
等の内面のテーパー（傾斜）は著しく少なくなり、実質
的にテーパーの無いほぼ理想的な断面を持つ貫通穴や切
欠が得られる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明に係るレーザ加工方法及び装置
の実施例を図面に従って説明する。
の実施例を図面に従って説明する。
【００１９】図１において、１はＹＩＧレーザやＣＯ2
レーザ等のレーザ発振器、２はレーザヘッドであり、レ
ーザヘッド２はレーザ発振器１で発生されたレーザビー
ムの光軸と同軸の金属筒３と、レーザ発振器１からのレ
ーザビームを集束する光学系としての対物レンズ４と、
該対物レンズの下側に位置するシールドガラス７とを有
している。レーザヘッド２の金属筒３には、アシストガ
スの導入口５が形成されて、その内部にアシストガスが
導入されるようになっている。前記対物レンズ４は金属
筒３のレーザ発振器１側端部に配置されて、その対物レ
ンズ４の被加工物１０側の前面に前記シールドガラス７
が設けられている。シールドガラス７はレーザビームを
透過させる材質であり、対物レンズ４を保護するための
もので、レーザ加工に伴う被加工物の蒸気、飛沫粒子等
が対物レンズ４に付着しないようにするためである。な
お、レーザ加工の進行に合わせてレーザビーム焦点を移
動させる目的でレーザヘッドを昇降させるレーザヘッド
昇降手段は不要である。また、前記アシストガスは、前
述の第１従来例の場合と同様に選定することができる。
レーザ等のレーザ発振器、２はレーザヘッドであり、レ
ーザヘッド２はレーザ発振器１で発生されたレーザビー
ムの光軸と同軸の金属筒３と、レーザ発振器１からのレ
ーザビームを集束する光学系としての対物レンズ４と、
該対物レンズの下側に位置するシールドガラス７とを有
している。レーザヘッド２の金属筒３には、アシストガ
スの導入口５が形成されて、その内部にアシストガスが
導入されるようになっている。前記対物レンズ４は金属
筒３のレーザ発振器１側端部に配置されて、その対物レ
ンズ４の被加工物１０側の前面に前記シールドガラス７
が設けられている。シールドガラス７はレーザビームを
透過させる材質であり、対物レンズ４を保護するための
もので、レーザ加工に伴う被加工物の蒸気、飛沫粒子等
が対物レンズ４に付着しないようにするためである。な
お、レーザ加工の進行に合わせてレーザビーム焦点を移
動させる目的でレーザヘッドを昇降させるレーザヘッド
昇降手段は不要である。また、前記アシストガスは、前
述の第１従来例の場合と同様に選定することができる。
【００２０】数mm程度の厚さを有する比較的肉厚の大き
な被加工物１０（例えばセラミック、高分子材、金属
等）は載置台４０の平坦面上に重ねて固定された高反射
率板（使用するレーザビームに対し高反射率を有する反
射板）４１上に載置、固定されている。被加工物１０の
レーザビーム照射面の反対面、すなわち被加工物１０の
裏面に対接する高反射率板４１の上面（レーザ反射面）
は、鏡面仕上げ等の表面処理をした平坦面であり、使用
するレーザビームのレーザ波長に対して９９％以上の反
射率を有する材質（例えば、鏡面仕上げした金等の貴金
属板等）である。
な被加工物１０（例えばセラミック、高分子材、金属
等）は載置台４０の平坦面上に重ねて固定された高反射
率板（使用するレーザビームに対し高反射率を有する反
射板）４１上に載置、固定されている。被加工物１０の
レーザビーム照射面の反対面、すなわち被加工物１０の
裏面に対接する高反射率板４１の上面（レーザ反射面）
は、鏡面仕上げ等の表面処理をした平坦面であり、使用
するレーザビームのレーザ波長に対して９９％以上の反
射率を有する材質（例えば、鏡面仕上げした金等の貴金
属板等）である。
【００２１】図１の実施例の場合、レーザ発振器１から
出射され対物レンズ４で集束されたレーザビームの集点
を被加工物１０の表面乃至表面より多少被加工物１０の
内部に入った点に固定的に設定して被加工物１０に対し
レーザビームを照射する。これによりレーザビーム照射
面である被加工物１０の上面に凹部１５が形成される
が、その凹部１５が深くなって貫通穴となると、図２の
点線のように上方からの入射レーザビームが高反射率板
４１の上面で反射されて逆向きの（被加工物１０の裏面
から表側に向かう）反射レーザビームとなって貫通穴又
は切欠１６の内面に当たる。この結果、対物レンズ４か
ら出た被加工物１０への入射レーザビームと高反射率板
４１で反射された反射レーザビームにより効率的に貫通
穴又は切欠１６内面のレーザ加工が行われ、実質的にテ
ーパーの無い（例えば被加工物が板状であれば、その被
加工物の上下面に対し垂直な）内面を持つ貫通穴又は切
欠１６が得られる。
出射され対物レンズ４で集束されたレーザビームの集点
を被加工物１０の表面乃至表面より多少被加工物１０の
内部に入った点に固定的に設定して被加工物１０に対し
レーザビームを照射する。これによりレーザビーム照射
面である被加工物１０の上面に凹部１５が形成される
が、その凹部１５が深くなって貫通穴となると、図２の
点線のように上方からの入射レーザビームが高反射率板
４１の上面で反射されて逆向きの（被加工物１０の裏面
から表側に向かう）反射レーザビームとなって貫通穴又
は切欠１６の内面に当たる。この結果、対物レンズ４か
ら出た被加工物１０への入射レーザビームと高反射率板
４１で反射された反射レーザビームにより効率的に貫通
穴又は切欠１６内面のレーザ加工が行われ、実質的にテ
ーパーの無い（例えば被加工物が板状であれば、その被
加工物の上下面に対し垂直な）内面を持つ貫通穴又は切
欠１６が得られる。
【００２２】この実施例によれば、以下の効果を得るこ
とができる。
とができる。
【００２３】(1) 被加工物１０のレーザビーム照射面
の反対面に高反射率板４１を設けており、レーザビーム
が被加工物１０を貫通した後は、被加工物１０への入射
レーザビームに加えて高反射率板４１による反射レーザ
ビームを有効利用でき、これにより被加工物１０の上下
面に垂直なテーパー（傾き）の無いほぼ理想的な貫通穴
又は切欠１６を形成することができる。
の反対面に高反射率板４１を設けており、レーザビーム
が被加工物１０を貫通した後は、被加工物１０への入射
レーザビームに加えて高反射率板４１による反射レーザ
ビームを有効利用でき、これにより被加工物１０の上下
面に垂直なテーパー（傾き）の無いほぼ理想的な貫通穴
又は切欠１６を形成することができる。
【００２４】(2) 前記入射レーザビームに加えて反射
レーザビームもレーザ加工に寄与するため、加工効率が
良好である。
レーザビームもレーザ加工に寄与するため、加工効率が
良好である。
【００２５】(3) レーザヘッド２側に、レーザビーム
の焦点をレーザ加工の進み具合に合わせて移動させるレ
ーザヘッド昇降機構を設ける必要が無く、装置構成が簡
便であり、安価に装置を構成できる。
の焦点をレーザ加工の進み具合に合わせて移動させるレ
ーザヘッド昇降機構を設ける必要が無く、装置構成が簡
便であり、安価に装置を構成できる。
【００２６】(4) 被加工物１０の両側にレーザヘッド
を配して同時にレーザビームを照射する構成よりも格段
に装置構成が簡単である。
を配して同時にレーザビームを照射する構成よりも格段
に装置構成が簡単である。
【００２７】なお、被加工物１０の切断加工を行う場
合、被加工物１０が載置された載置台４０を横方向に移
動して被加工物１０を横方向に駆動するか、あるいはレ
ーザ発振器１及びレーザヘッド２を被加工物１０に対し
横方向に移動させる構成とすればよい。
合、被加工物１０が載置された載置台４０を横方向に移
動して被加工物１０を横方向に駆動するか、あるいはレ
ーザ発振器１及びレーザヘッド２を被加工物１０に対し
横方向に移動させる構成とすればよい。
【００２８】以上本発明の実施例について説明してきた
が、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の
範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者
には自明であろう。
が、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の
範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者
には自明であろう。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザ加
工方法及び装置によれば、被加工物にレーザビームを照
射して当該被加工物を貫通する穴あけ、切欠、切断等の
レーザ加工を施す場合において、前記被加工物のレーザ
ビーム照射面の反対面に前記レーザビームに対し高反射
率特性を有する反射板を配したので、被加工物への入射
レーザビームが被加工物を貫通した後は反射板によって
反射された逆向きの反射レーザビームも発生して被加工
物の加工に寄与するようになるため、入射レーザビーム
のみによる加工に比較して貫通穴や切欠等の内面のテー
パー（傾斜）は著しく少なくなり、実質的にテーパーの
無いほぼ理想的な断面を持つ貫通穴や切欠が得られる。
また、前記入射レーザビームと反射レーザビームの両方
がレーザ加工に寄与するため、加工効率の向上を図るこ
ともできる。
工方法及び装置によれば、被加工物にレーザビームを照
射して当該被加工物を貫通する穴あけ、切欠、切断等の
レーザ加工を施す場合において、前記被加工物のレーザ
ビーム照射面の反対面に前記レーザビームに対し高反射
率特性を有する反射板を配したので、被加工物への入射
レーザビームが被加工物を貫通した後は反射板によって
反射された逆向きの反射レーザビームも発生して被加工
物の加工に寄与するようになるため、入射レーザビーム
のみによる加工に比較して貫通穴や切欠等の内面のテー
パー（傾斜）は著しく少なくなり、実質的にテーパーの
無いほぼ理想的な断面を持つ貫通穴や切欠が得られる。
また、前記入射レーザビームと反射レーザビームの両方
がレーザ加工に寄与するため、加工効率の向上を図るこ
ともできる。
【図１】本発明に係るレーザ加工方法及び装置の実施例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２】実施例のレーザ加工動作を説明する拡大断面図
である。
である。
【図３】レーザ加工方法の第１従来例を示す構成図であ
る。
る。
【図４】レーザ加工方法の第２従来例を示す構成図であ
る。
る。
【図５】第２従来例の場合のレーザ加工動作を説明する
断面図である。
断面図である。
【図６】レーザ加工方法の第３従来例を示す構成図であ
る。
る。
１ レーザ発振器 ２ レーザヘッド ４ 対物レンズ ７ シールドガラス １０ 被加工物 １１，４０ 載置台 ４１ 高反射率板
Claims (2)
- 【請求項１】 被加工物にレーザビームを照射して当該
被加工物を貫通するレーザ加工を施すレーザ加工方法に
おいて、前記被加工物のレーザビーム照射面の反対面に
前記レーザビームに対し高反射率特性を有する反射板を
配したことを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項２】 レーザビームを発生するレーザ発振器
と、レーザビームを被加工物に向けて集束する光学系
と、前記被加工物のレーザビーム照射面の反対面に配さ
れる前記レーザビームに対し高反射率特性を有する反射
板とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309478A JPH08141766A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | レーザ加工方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6309478A JPH08141766A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | レーザ加工方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08141766A true JPH08141766A (ja) | 1996-06-04 |
Family
ID=17993473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6309478A Pending JPH08141766A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | レーザ加工方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08141766A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1994
- 1994-11-21 JP JP6309478A patent/JPH08141766A/ja active Pending
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