JPH08139349A - 光起電力素子及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 77
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 75
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 23
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 69
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- -1 for example Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/0445—PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
- H01L31/02005—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02008—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
- H01L31/0201—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules comprising specially adapted module bus-bar structures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
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- H—ELECTRICITY
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03926—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate comprising a flexible substrate
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- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
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- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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Abstract
り、抵抗損失が少なく、大面積化にも対応できる高変換
効率の光起電力素子を提供する。 【構成】 4辺からなる導電性基板を有する光起電力素
子において、該導電性基板の少なくとも1辺に、該導電
性基板と接触して、該導電性基板よりも高い電気導電性
を有する導電性箔体を少なくとも1つ設けたことを特徴
とする。前記導電性箔体は、光起電力素子の非受光面側
に設けられており、銅を主成分とすることを特徴とす
る。また、前記導電性箔体の厚みは、70μm以上15
0μm以下であり、前記導電性箔体が前記導電性基板の
相対する2辺に設けられていることを特徴とする。さら
に、前記導電性基板は、ステンレス基板であることを特
徴とする。またさらに、光起電力素子及びその製造方法
において、前記導電性箔体と前記導電性基板は、超音波
溶接法により接続されていることを特徴とする。
Description
製造方に関する。
変換素子は、様々なところで利用されている。特に、近
年は環境問題に対する関心の高まりから、クリーンエネ
ルギーである太陽電池への応用に期待が高まっている。
又は多結晶シリコンを用いた結晶系と、アモルファスシ
リコンを用いた非晶質系、及び化合物半導体系に大別さ
れる。その中でも、アモルファスシリコン太陽電池は、
変換効率こそ結晶系の太陽電池に及ばないものの、大面
積化が容易で、かつ光吸収係数が大きいので薄膜で動作
するなどの結晶系太陽電池にはない優れた特徴をもって
おり、将来を有望視されている太陽電池の1つである。
を阻んでいる1つの理由としては、太陽電池の製造コス
トが高いという点がある。太陽電池の製造コストを下げ
る方法としては、例えば、次のような点が挙げられる。 (1)発電領域の効率的利用 (2)接続箇所を減らすことによる接続部材料費の節
減、及び接続のための人件費の節減 (3)光電変換層の製造費等の低減 これらの点を改善するためには、太陽電池の大面積化が
必要不可欠である。
である。図7(a)は受光面側から見た平面図であり、
図7(b)は図7(a)におけるX−X’部分の断面図
である。また、図7(c)は図7(a)の光起電力素子
を直列接続した状態を表している平面図である。
ンレス等の基板702の上に下部電極層703を、下部
電極層703の上に半導体層704を、さらに半導体層
704の上に上部電極層705を順次積層して作製して
いる。上部電極層705としては、反射防止手段と集電
手段を兼ねて酸化インジウム等の透明導電膜が形成して
ある。
含むエッチングペーストをスクリーン印刷等の方法で塗
布し加熱することによって、一部が図中701(エッチ
ングライン)に示す線状に除去されている。透明導電膜
の一部除去の目的は、光起電力素子の外周切断時に発生
する基板と透明導電膜との短絡の悪影響を、光起電力素
子の有効受光範囲に及ぼさないようにすることである。
電された電力を効率よく集電するための集電電極707
が形成されている。集電電極707は、半導体層で発生
した電力を損失なく取り出すために、予め導電性接着剤
を薄くコートした金属ワイヤー(例えばカーボンペース
トをコートした銅ワイヤー)を透明導電膜上に接着して
いる。銅ワイヤーを用いる理由は、導電率が高いものを
使用して電流損失を低減するためである。
る集電電極として導電性箔体708が設けられている。
導電性箔体708の下部には、電気的特性が不安定なエ
ッチングライン部との絶縁を確保するために、絶縁部材
709が設けられている。
いては、金属箔材708及びステンレス基板702が両
極の端子として機能し、電力を取り出すことができる。
不十分である。何故ならば、単一の発電セルでは発生電
圧が低すぎるからである。これを改善するためには、セ
ルを直列接続することによって、高電圧化を図る必要が
ある。
を直列接続した状態を表している。一つの光起電力素子
の導電性箔体710と、これに隣接する光起電力素子の
基板711とを、銅箔(接続部材)712を用いて接続
することにより、各光起電力素子を電気的に直列化す
る。接続にはステンレス用のフラックス入りの半田を使
用するため、半田づけ後にMEK等の溶剤で洗浄して直
列化が完成する。
来の太陽電池を大面積化しようとした場合には、単に面
積が増加するだけではなく、変換効率において以下のよ
うな問題点が生じる。
07が長くなることにより、抵抗損失(i2R)が増加
し、変換効率が低下する。
まり良好でない導電性基板を使用する場合、電流の行路
長が増加するため、抵抗損失(i2R)が大きくなり変
換効率が低下する。
を改善することである。
用いて具体的に説明する。図8(a)と図8(b)は、
光起電力素子のステンレス基板上での電流経路を示して
いる。図8(a)は、従来の面積を有する光起電力素子
の場合であり、図8(b)は、大面積化を図った光起電
力素子の場合である。また、図7(C)は、図8(b)
の大面積化を図った光起電力素子を、光入射面側からみ
た平面図である。
で発生した電流は、ステンレス基板801のいたる場所
から発生し、図中矢印のごとくステンレス基板801上
を通って直列部材802に向かって一斉に流れ込む。直
列部材802の近傍(領域A)では、光起電力素子80
0で発生した全電流が集結する。この場合の抵抗損失
(i2R)は、発生電流量(i)とステンレス基板の抵
抗(R)でほぼ決まるが、とりわけ領域Aでは、全電流
が集中するために抵抗損失が大きくなる。しかしなが
ら、光起電力素子が小面積の場合には発生電流量も少な
いためにさほど問題とはならない。
素子での電流経路を示している。経路自体は、従来例
(図8(a))と同様であり、基板811上で発生した
電流は直列部材812に向かって流れ込む。しかし、発
生電流量が大きく、またステンレス上での電流行路長も
長くなることから、領域Bに近づくほど抵抗損失は大き
くなり、従来例と比較すると無視できないほどの変換効
率の低下を招いてしまう。
らびに損失について詳細に説明する。
は、1枚が縦300mm、横100mmの長方形(面積
300cm2であり、基板は厚み125μmのステンレ
ス基板(体積抵抗率6.0×10-5Ωcm)である。光
起電力素子の性能は、発生する電流密度を6.0mA/
cm2、動作電圧を1.5Vとすると、発生電力は2.
7Wとなる。ここで、ステンレス基板に同電流が発生
し、総電流が直列部材802の方向に集中すると仮定し
た場合、計算により抵抗損失は0.09Wとなり、総発
生電力の3.51%を占める。
10は、1枚が300mmの正方形(面積900c
m2)であり、図8(a)の場合と同様の仮定のもとに
計算を行うと、総発生電力は8.1W、ステンレス基板
による抵抗損失が0.61Wと計算される。これは総発
生電力の7.52%を占め、小面積の場合の抵抗損失と
比較すると、2倍以上である。
積化に伴って、基板での電流損失が増加するという問題
があることが分かった。
するように導電性箔体を導電性基板上に設ける必要があ
るが、その一般的な方法としては、半田もしくは抵抗溶
接法が挙げられる。しかし、半田においては以下の
(1)や(2)の問題が、また抵抗溶接法においては以
下の(3)の問題があることが判明した。
で基板が変形してしまい、太陽電池素子の平面性を失っ
てしまう。
くく、温湿度が加わった状態でさびを発生してしまう。
その結果、太陽電池素子の被覆材の剥離を起こしてしま
う。
池素子の有効面に飛散すると、素子がショートしてしま
う。
生する電流を分散して集電することにより、抵抗損失が
少ない光起電力素子を提供するものである。また、この
対策によって、設置上の問題が発生しない光起電力素子
を提供することも目的としている。
は、4辺からなる導電性基板を有する光起電力素子にお
いて、該導電性基板の少なくとも1辺に、該導電性基板
と接触して、該導電性基板よりも高い電気導電性を有す
る導電性箔体を少なくとも1つ設けたことを特徴とす
る。
が、光起電力素子の非受光面側に設けられていることを
特徴とする。
性箔体が、銅を主成分とすることを特徴であり、さらに
は、前記導電性箔体の厚みが、70μm以上150μm
以下であることを特徴とする。
性基板が、ステンレス基板であることを特徴とする。
電性箔体と前記導電性基板が、超音波溶接法により溶接
されていることを特徴とする。
性箔体が、前記導電性基板の相対する2辺に設けられて
いることを特徴とする。
電性箔体が前記導電性基板に設置している部分が、該導
電性基板に対して直角に折り曲げられていることを特徴
とする。
は、前記導電性箔体と前記導電性基板が、超音波溶接法
により接続されていることを特徴とする。
光起電力素において、該導電性基板の少なくとも1辺
に、導電性基板よりも高い導電率を有する導電性箔体を
少なくとも1つ設けることにより、ステンレス基板上の
電流の方向を分散することができるので、一か所への電
流集中がなくなり、抵抗損失を減少させることができ
る。
て説明する。
0を形成するステンレス基板601上の1辺に銅箔60
2を接続した形態であり、図中矢印は電流の経路を示し
ている。図6(a)のように銅箔を設けた場合、電流は
銅箔に向かって流れていき、銅箔上で集められた電流は
銅箔中を通過する。したがって、本発明(図6(a))
は、従来例(図8(b))と比較すると、ステンレス上
での電流の行路長が短くなり、さらに集中した電流は、
ステンレスよりも体積抵抗率が1桁低い銅箔中を流れる
ため、抵抗損失を低く抑えることができる。
幅7.5mmの銅箔(体積抵抗率1.7×10-6Ωc
m)を、前述図8(b)で示した光起電力素子に取り付
けたとして、上記仮定のもとに損失計算を行うと、ステ
ンレス基板による抵抗損失が0.046W、銅箔による
抵抗損失が0.066Wであり、合計0.112Wと計
算される。これは総発生電力の1.38%である。従来
例の抵抗損失7.52%と比較すると、十分な効果が得
られる。
に2枚設けた場合を示しているが、この場合の抵抗損失
を計算すると総発生電力の0.55%となり、さらに損
失を低減できる。
っては何枚設けてもよく、特に1枚と限定されるもので
はない。ここで用いる導電性箔体としては、設ける対象
となる導電性基板の辺の長さとほぼ同程度の長さを有す
るものが望ましい。
側と非受光面側のどちらに設けても構わないが、導電性
箔体の複数化及び幅広化によって予測される受光量損失
を極力避けるために、非受光面側に設けるのが好まし
い。
の有効領域範囲外に設けるのが好ましい。図6(c)
は、導電性箔体を素子の中央部に設けた場合を示してい
る。電流の行路長としては、図6(b)に示す状態と同
等ではあるが、この場合は有効領域の裏側であることか
ら、銅箔を設置する際の半田の熱で半導体層にダメージ
を与えやすいなどの問題がある。よって、導電性箔体
は、非受光面側で有効領域範囲外に設けることが特に望
ましい。
は、体積抵抗率が低く箔材として工業的に安定して供給
されている材料が望ましく、加工性が良く、安価な銅箔
が好適に用いられる。
酸化防止等の目的で、表面に薄い金属層を設けてもよ
い。該表面金属層としては、例えば、銀、パラジウム、
パラジウムと銀の合金、又は金などの腐食されにくい貴
金属や、ニッケル、錫、半田などの耐食性のよい金属が
用いられる。
ば、作製が比較的容易な蒸着法、メッキ法、クラッド法
が好適に用いられる。
m以上150μm以下が望ましい。70μm以上とする
ことで、光起電力素子の発生電流密度に十分対応できる
だけの断面積を確保できるとともに、実質上機械的結合
部材として使用でき、かつ接続作業が導電性箔体に与え
る破損等の悪影響を防止することができる。一方、導電
性箔体は厚くするほど抵抗損失を小さくすることができ
るが、150μm以下とすることで表面被覆材によるな
だらかな被覆が可能となる。また、段差が小さければ小
さいほど表面被覆材の厚みを薄くでき、被覆材料を節約
することができる。
ンのような薄膜型の太陽電池の場合、半導体を機械的に
支持する部材としての役割や、場合によっては電極とし
ての役割を果たすこともあるため、導電性のものが好ま
しい。導電性の材料としては、例えば、Fe,Cr,A
l,Mo,Au,Nb,Ta,V,Ti,Pt,Pb等
の金属、又はこれらの合金、さらに、真ちゅう、ステン
レス鋼等の薄板及びその複合体や、カーボンシート、亜
鉛メッキ鋼板が挙げられる。これらの中でも、長期の使
用状態における腐食防止、酸化防止の点から、ステンレ
スが好適に用いられる。
の形成方法としては、以下の2項目が満たされるより
は、1回の溶接で接融面積が稼げない抵抗溶接や、劣化
が起こる半田で接続されている方が好ましい。
が大きい方が抵抗損失が少ない。
接続が望ましい。
溶接で接触面積が稼げて、かつ金属結合を形成できる超
音波溶接である。
2辺に設けた場合には、導電性箔体設置部分を折り曲げ
ることが可能となる。導電性箔体を設置した部分は、発
電に寄与しない非有効領域であるため、該設置部分を折
り曲げることによって、モジュール効率を向上させるこ
とができる。
方法として、導電性箔体と導電性基板とを超音波溶接法
で接続する方法が好適に用いられる。超音波溶接法を用
いることにより、上述した問題点を解決できるだけでな
く、残留フラックスによる太陽電池被覆材の剥離という
信頼性の問題や、抵抗溶接での火花が飛んで素子がダメ
ージを受ける等の問題を解決することができる。
電力素子は、単結晶、多結晶あるいはアモルファスシリ
コン系太陽電池に適用できる以外に、シリコン以外の半
導体を用いた太陽電池、ショットキー接合型の太陽電池
にも適用可能である。しかし、以下では代表してアモル
ファスシリコン太陽電池の場合について説明する。
導電性基板と、該導電性基板上に設けた下部電極と、下
部電極上に設けた発電に寄与する半導体層と、該半導体
層の光入射面側に設けた集電電極からなる構成が望まし
い。また、所望に応じて前記半導体層の光入射面側と前
記集電電極との間に、反射防止や表面抵抗を低くする目
的から上部電極層(透明導電層)を設けても良い。
は、半導体層で発生した電力を取り出すための一方の電
極であり、半導体層に対してはオーミックコンタクトと
なるような仕事関数を持つ材料であることが要求され
る。その材料としては、例えば、Al,Ag,Pt,A
u,Ni,Ti,Mo,Fe,V,Cr,Cu,ステン
レス、真ちゅう、ニクロム、SnO2,In2O3,Zn
O,ITO等のいわゆる金属単体または合金、及び透明
導電性酸化物(TCO)等が用いられる。
いが、光の乱反射を起こさせる場合にはテクスチャー化
してもよい。また、基板が導電性であるときは下部電極
は特に設ける必要はない。
パッタ等のいずれの方法を用いてもよい。
は、薄膜太陽電池として一般に使用される公知の半導体
物質を使用することができる。本発明に用いられる太陽
電池素子の半導体層としては、例えば、pin接合非晶
質シリコン層、pn接合多結晶シリコン層、CuInS
e2/CdS等の化合物半導体層が挙げられる。
シリコン層の場合は、シランガス等のフィルムを形成す
る原材料ガスにプラズマ放電を発生させるプラズマCV
D等により形成することができる。また、半導体層がp
n接合多結晶シリコン層の場合は、例えば溶融シリコン
から薄膜を形成する方法がある。また、半導体層がCu
InSe2/CdSの場合は、電子ビーム蒸着法、スパ
ッタリング法、電析法等の方法で形成される。
られる上部電極は、半導体層で発生した起電力を取り出
すための電極であり、下部電極と対をなすものである。
上部電極は、アモルファスシリコンのようにシート抵抗
が高い半導体の場合に必要であり、結晶系の太陽電池で
はシート抵抗が低いため特に必要ではない。また、上部
電極は、光入射側に位置するため、透明であることが必
要で、透明電極とも呼ばれている。上部電極は、太陽や
白色蛍光灯等からの光を半導体層内に効率よく吸収させ
るために光の透過率が85%以上であることが望まし
く、さらに、電気的には光で発生した電流を半導体層に
対し横方向に流れるようにするためにシート抵抗値は1
00Ω/□以下であることが望ましい。このような特性
を備えた材料としては、SnO2,In2O3,ZnO,
CdO,CdSnO4,ITO(In2O3+SnO2)な
どの金属酸化物が挙げられる。
は、一般的には櫛状に形成され、半導体層や上部電極の
シート抵抗の値から、その好適な幅やピッチが決定され
る。集電電極は比抵抗が低く太陽電池の直列抵抗となら
ないことが要求され、好ましい比抵抗としては10-2Ω
cm〜10-6Ωcmである。集電電極の材料としては、
例えばTi,Cr,Mo,W,Al,Ag,Ni,C
u,Sn,Pt等の金属、又はこれらの合金や半田が用
いられる。一般的には、金属粉末と高分子樹脂バインダ
ーがペースト状になった金属ペーストが用いられている
が、これに限られたものではない。
して説明する。
基板としてステンレス基板を用いた非晶質シリコン太陽
電池の場合を、図1(a)を用いて具体的に説明する。
図1(a)は、本例の太陽電池素子を2個接続した太陽
電池モジュールを光入射面側から見た概略図である。
を洗浄した厚さ0.1mmのステンレススチール箔(体
積抵抗率6.0×10-5Ωcm)からなるロール状ステ
ンレス基板を用意した。
数個の太陽電池素子を同時に形成する。この太陽電池素
子は、表1に示した多層膜を有する構造体である。
とにより、図1(a)に示した2個の太陽電池素子(3
0.0cm×30.0cm)100を作製した。
処理を順番に行った。
TOのエッチング材(FeCl3)含有ペーストを、パ
ターン101(28.2cm×29.4cm)のように
スクリーン印刷した後、純水洗浄することにより、IT
O層の一部を除去し上部電極と下部電極の電気的な分離
を確実にした。
ミドの絶縁テープを貼付し(不図示)、さらにそのテー
プ上に厚さ100μmの銅箔102を両面テープにより
貼付した。この段階の銅箔102は、電気的に浮遊状態
になっている。
外側の位置に、本発明に係るところの厚さ100μmの
軟質銅箔103を、半田により図1(a)のように接続
して、下部電極からの取り出しとした。この軟質銅箔1
03は、体積抵抗率が1.7×10-6Ωcmのものであ
り、銅箔の断面積を考慮してもステンレス基板よりは高
い導電性を有するものである。
示すように、ポリイミド絶縁テープ104で覆い隠して
おいた。
ー(直径100μmの銅ワイヤーに、銀ペーストを20
μm厚でコーティング後、乾燥処理したもの)を、図1
(a)のように配置し、1気圧の圧力を加えながら15
0℃で20秒間プレスして、太陽電池素子の有効域との
接着を行い、集電電極105とした。
気的に接続するために、銅箔102上にある集電電極1
05の表面上に銀ペーストをスポット状に塗布(10
6)し、オーブンで硬化した。これによって、銅箔10
2は上部電極からの取り出し電極となりえる。
いて作製したL字の金属箔材107を、図1(a)に示
すように載置した。この金属箔材107の一端は、一方
の太陽電池素子の銅箔(上部電極)102の部分に、ま
た金属箔材107の他端は、隣接する太陽電池素子の銅
箔(下部電極)103の部分に半田付けされた。その結
果、2つの太陽電池素子は直列接続された。
太陽電池素子を直列接続したもの)の太陽電池モジュー
ルが完成した。
陽電池特性を、シミュレータを用いて測定した結果につ
いて述べる。但し、シミュレータとは、AM1.5グロ
ーバルの太陽光スペクトルと、100W/cm2の光量
とを有する疑似太陽光源である。本例では、変換効率が
8.00%であった。また直列抵抗を算出したところ、
27Ωcm2であった。
(a)に示すような軟質銅箔(下部電極)103を設け
る」代わりに、「長方形型の金属箔材108を直接ステ
ンレス基板に接続して直列化した」点が異なる。
的に説明する。図1(b)は、本例の太陽電池素子を2
個接続した太陽電池モジュールを光入射面側から見た概
略図である。また、図1(c)は、図1(b)を裏面側
から見た概略図である。
の太陽電池素子の銅箔(上部電極)109の部分に、ま
た金属箔材108の他端は、隣接する太陽電池素子の裏
面のステンレス基板に半田付けされた。その結果、2つ
の太陽電池素子は直列接続された。銅箔109とステン
レス基板とが半田付けされた面積は、約直径5mmの円
形であった。
レータを用いた太陽電池特性の測定を行った。その結
果、本例では、変換効率が7.48%であった。また直
列抵抗を算出したところ、32Ωcm2であった。
比較例1の変換効率の差は約0.5%であり、上述した
実測値の差は、この理論値と合致していることが分かっ
た。
している理由は、ステンレス基板によるものと推定し
た。このことから、導電性基板の上に、この導電性基板
より導電性の良い銅箔を設けることによって、太陽電池
素子を直列接続した場合の直列抵抗を下げることが可能
であり、変換効率を飛躍的に向上させることができると
判断した。
受光面側に軟質銅箔203を設けた点が実施例1と異な
る。
的に説明する。図2(a)は、本例の太陽電池素子を2
個接続した太陽電池モジュールを光入射面側から見た概
略図である。また、図2(b)は、図2(a)を裏面側
から見た概略図である。
陽電池素子200を用いている。太陽電池素子200の
表面上に、パターン201(28.9cm×29.4c
m)のようにエッチング材含有ペーストをスクリーン印
刷し、純水洗浄することにより、ITO層の一部を除去
するまでは、実施例1と同じである。
処理を順番に行った。
を、図2(b)中に示すような非受光面側の位置に載置
し、等間隔で5点程半田付けして、下部電極からの取り
出しとした。半田としては、ステンレス用の特殊な半田
(ハロゲン入り半田)を用た。フラックスは、半田付け
後、MEKで洗浄した。
2、集電電極204、銀ドット205を順次形成してい
き、最後に長方形の金属箱材206により直列化を行っ
た。
レータを用いた太陽電池特性の測定を行った。その結
果、本例では、変換効率が8.05%であった。また直
列抵抗を算出したところ、26.8Ωcm2であった。
を示しており、銅箔を受光面側、非受光面側のどちらに
設けても同様の効果が得られることが分かった。
は、発電に寄与する有効面積(エッチングライン201
で囲まれた面積)が849.66cm2であり、実施例
1(829.08cm2)と比較すると20.58cm
2有効面積が広がっている。すなわち、銅箔を非受光面
側に設けた場合には、受光面側での銅箔のスペースを節
約できるので、有効面積を大きくでき、モジュール効率
を向上させることができると判断した。
受光面側の相対する2辺の位置に軟質銅箔303を設け
た点が実施例1と異なる。
的に説明する。図3(a)は、本例の太陽電池素子を2
個接続した太陽電池モジュールを光入射面側から見た概
略図である。また、図3(b)は、図3(a)を裏面側
から見た概略図である。
陽電池素子300を用いている。太陽電池素子300の
表面上に、パターン301(28.2cm×29.4c
m)のようにエッチング材含有ペーストをスクリーン印
刷し、純水洗浄することにより、ITO層の一部を除去
するまでは、実施例1と同じである。
処理を順番に行った。
を、図3(b)中に示すような非受光面側の相対する2
辺の位置に載置し、等間隔で5点程半田付けして、下部
電極からの取り出しとした。また、半田としては、ステ
ンレス用の特殊な半田(ハロゲン入り半田)を用いた。
フラックスは、半田付け後、MEKで洗浄した。
側で、銅箔303のちょうど裏側にあたる場所に、ポリ
イミドの絶縁テープを貼り付けした(不示図)。さら
に、そのテープ上に厚さ100μmの銅箔302を両面
テープにより貼り付けした。これらも、図3(a)に示
すとおり太陽電池素子300の相対する2辺に設けた。
304、銀ドット305を順次形成していき、最後に2
枚の金属箔材306により2か所で直列化を行った。こ
の金属箔材306の一端は、一方の太陽電池素子の銅箔
(上部電極)302の部分に、また金属箔材306の他
端は、隣接する太陽電池素子の銅箔(下部電極)303
の部分に半田付けされた。その結果、2つの太陽電池素
子は直列接続された。
レータを用いた太陽電池特性の測定を行った。その結
果、本例では、変換効率が8.07%であった。また直
列抵抗を算出したところ、25Ωcm2であった。
列抵抗がさらに小さくなっており、変換効率もさらに向
上していることが分かる。したがって、銅箔をステンレ
ス基板に2枚接続したため、ステンレス上での抵抗がさ
らに小さくなり、変換効率のアップ及ぴ直列抵抗の減少
が生じたものと判断した。
対する2辺に設けることの効果が確認された。
陽電池素子A,B,Cにおける、初期変換効率、直列抵
抗及びシャント抵抗に関して調査した。
全く同構成の太陽電池素子。
抗溶接法で溶接した以外は実施例3と全く同構成の太陽
電池素子。
音波溶接法で溶接した以外は実施例3と全く同構成の太
陽電池素子。
換効率、直列抵抗及びシャント抵抗である。
は、初期変換効率が他と比較してかなり低い6.98%
であった。シャント抵抗が低いことから、火花の飛散に
よって素子が部分的にショートしたためであると推定し
た。また、この段階では、太陽電池素子AとCではほと
んど差がなく、超音波溶接でも半田接続に比ベて損色の
ないことが分かった。
A,B,Cに対して信頼性試験を実施した結果について
説明する。本例における信頼性試験は、日本工業規格C
8917の結晶系太陽電池モジュールの環境試験方法及
び耐久試験方法に定められた温湿度サイクル試験A−2
に基づいて行った。
温恒湿器に投入し、相対湿度を−40℃から+85℃の
範囲で変化させるサイクル試験を100回繰り返し行っ
た。
了後の変換効率、直列抵抗及び変換効率の劣化率であ
る。
電池素子Cは、変換効率の劣化が0.1%で有意な劣化
が生じなかったのに対し、半田で銅箔を設置した太陽電
池素子Aは3.4%の効率変化を生じた。各太陽電池素
子を試験後に観察したところ、太陽電池素子Aでは半田
がぼそぼそで脆くなっており、銅箔が簡単に手で剥れる
状態であった。この結果から、超音波溶接の方が、長期
信頼性という点では安定であることが分かった。
波溶接に要する作業時間の測定を行った。半田付けに
は、作業者1入が半田付けを始めてから、フラックスの
洗浄を行うまでに要した時間は、約4.5分/1枚であ
った。一方、超音波溶接では自動機で5秒/1枚であ
り、洗浄工程も不要であった。したがって、超音波溶接
の方が、製造コストの低減効果も高いと判断した。
て、初期変換効率、銅箔割れの有無、及び気泡発生の有
無に関して調査した。
100,150,200,300μmの7種類(幅は全
て7.5mm)を用意して、実施例4で作製した太陽電
池素子Bと全く同様の構成の太陽電池素子D,E,F,
G,H,I,Jを作製した。
初期変換効率、銅箔割れの有無、及び気泡発生の有無に
関して纏めたものある。
子D,Eでは、超音波溶接した際、超音波の振動で銅箔
にひび割れが生じた。
すグラフである。
小さくなるので、変換効率は良好な値となったが、20
0μm以上ではほぼ飽和傾向を示した。また、銅箔の厚
みが70μmより小さいと、急激に変換効率が低下して
いく傾向が見られた。
素子には、表面が傷つかないようにすることと、湿気を
防ぐ目的から、有機樹脂層が設けられる。本例では、上
述した7種類の太陽電池素子D〜Jに、接着層としてE
VA(エチレンビニルアセテート)、表面保護層として
ETFE(エチレンと4ふっ化エチレンの共重合体)を
用いて、真空ラミネーターで加熱圧着することにより有
機樹脂層を形成した。
は、良好に有機樹脂層を形成できたが、IとJに関して
は、銅箔の段差部で気泡が発生した。これに関して詳細
に実験を試みた結果、段差が約200μm以上存在する
場合には、段差部に十分な圧力がかからないために、空
気が残ってしまい気泡が生ずることが分かった。
は、70μm以上150μm以下が好ましいと判断し
た。
している導電性箔体の部分を、該導電性基板に対して直
角に折り曲げる効果について検討した。
的に説明する。図5(a)は、本例の太陽電池素子を2
個接続した太陽電池モジュールを光入射面側から見た概
略図である。また、図5(b)は、図5(a)を裏面側
から見た概略図である。
示したものと全く同構成の太陽電池素子を用意し、5直
列(5個の太陽電池素子を直列接続したもの)の太陽電
池モジュールを、10モジュール作製し(図5は2直
列)、EVAとETFEで有機樹脂層を形成した(不図
示)。素子間のギャップは、1mmに設定した。
(a)および(b)の中に一点鎖線で示した部分(エッ
チングライン501より外側で銅箔502より内側の領
域)を、ベンダー曲げ機により、導電性基板に対して直
角に曲げ加工した。図5(c)は、この曲げ加工を施し
た後のY−Y’部分(図5(a)、(b))の断面図を
表している。
曲げ加工無しの5モジュールを実際に隙間なく敷き詰
め、設置面積を測定した。その結果、曲げ加工をしたモ
ジュールの面積が2.23m2であるのに対して、曲げ
加工無しのモジュールの面積は2.31m2であった。
より小さな面積での発電が可能となり、モジュールあた
りの面積効率を向上することが可能であると判断した。
大面積化にも対応できる高変換効率の光起電力素子を提
供することができ、さらには、超音波溶接を用いること
によって、高信頼性で低コストで、製造も容易な光起電
力素子が得られる。
ールの概略図である。
ある。
ある。
示すグラフである。
ある。
電流経路を示す概略図である。
ュールの概略図である。
電流経路を示す概略図である。
00、810 太陽電池素子、 101、201、301、501、701 エッチング
ライン、 102、109、202、302、502、708、7
10 銅箔、 103、203、303、503、602 導電性箔
体、 104、709 絶縁テープ、 105、204、304、707 集電電極、 106、205、305 銀ドット、 107、108、206、306、712、802、8
12 金属箔材、 601、702、711、801、811 導電性基
板、 703 下部電極層、 704 半導体層、 705 上部電極層。
Claims (9)
- 【請求項1】 4辺からなる導電性基板を有する光起電
力素子において、該導電性基板の少なくとも1辺に、該
導電性基板と接触して、該導電性基板よりも高い電気導
電性を有する導電性箔体を少なくとも1つ設けたことを
特徴とする光起電力素子。 - 【請求項2】 前記導電性箔体が、光起電力素子の非受
光面側に設けられていることを特徴とする請求項1に記
載の光起電力素子。 - 【請求項3】 前記導電性箔体が、銅を主成分とするこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載の光起電力素子。 - 【請求項4】 前記導電性箔体の厚みが、70μm以上
150μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3
のいずれか1項に記載の光起電力素子。 - 【請求項5】 前記導電性基板が、ステンレス基板であ
ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記
載の光起電力素子。 - 【請求項6】 前記導電性箔体と前記導電性基板が、超
音波溶接法により溶接されていることを特徴とする請求
項1乃至5のいずれか1項に記載の光起電力素子。 - 【請求項7】 前記導電性箔体が、前記導電性基板の相
対する2辺に設けられていることを特徴とする請求項1
乃至6のいずれか1項に記載の光起電力素子。 - 【請求項8】 前記導電性基板に設置している前記導電
性箔体の部分が、該導電性基板に対して直角に折り曲げ
られていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか
1項に記載の光起電力素子。 - 【請求項9】 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の
光起電力素子の製造方法において、前記導電性箔体と前
記導電性基板が、超音波溶接法により接続されているこ
とを特徴とする光起電力素子の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27162894A JP3548246B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 光起電力素子及びその製造方法 |
US08/789,876 US5667596A (en) | 1994-11-04 | 1997-01-28 | Photovoltaic device and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27162894A JP3548246B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 光起電力素子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08139349A true JPH08139349A (ja) | 1996-05-31 |
JP3548246B2 JP3548246B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=17502730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27162894A Expired - Fee Related JP3548246B2 (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 光起電力素子及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5667596A (ja) |
JP (1) | JP3548246B2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040129 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040219 |
|
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