JPH08139298A - 固体撮像素子の実装装置及びその実装方法 - Google Patents
固体撮像素子の実装装置及びその実装方法Info
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- JPH08139298A JPH08139298A JP6276463A JP27646394A JPH08139298A JP H08139298 A JPH08139298 A JP H08139298A JP 6276463 A JP6276463 A JP 6276463A JP 27646394 A JP27646394 A JP 27646394A JP H08139298 A JPH08139298 A JP H08139298A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体撮像素子の受光面とガラスリッドとの平
行性を確保し、かつ、生産性の向上を図ることができる
固体撮像素子の実装装置及びその実装方法を提供する。 【構成】 本発明に係る実装装置は、パッケージ２のリ
ッド接合部２ｂで囲まれた搭載面２ａ上にダイボンド材
３を用いて固体撮像素子１を実装するものであって、パ
ッケージ２を保持するステージ１０と、パッケージ２の
搭載面２ａ上にダイボンド材３を供給する接着剤供給機
構１１と、吸着保持した固体撮像素子１をパッケージ２
の搭載面２ａ上に移送して搭載する吸着ヘッド１２とを
備え、かつ、吸着ヘッド１２は、固体撮像素子１が吸着
保持される素子吸着面１８ａを有するとともに、素子吸
着面１８ａと平行でかつリッド接合部２ｂの表面に当接
する平面部１８ｂを有している。
行性を確保し、かつ、生産性の向上を図ることができる
固体撮像素子の実装装置及びその実装方法を提供する。 【構成】 本発明に係る実装装置は、パッケージ２のリ
ッド接合部２ｂで囲まれた搭載面２ａ上にダイボンド材
３を用いて固体撮像素子１を実装するものであって、パ
ッケージ２を保持するステージ１０と、パッケージ２の
搭載面２ａ上にダイボンド材３を供給する接着剤供給機
構１１と、吸着保持した固体撮像素子１をパッケージ２
の搭載面２ａ上に移送して搭載する吸着ヘッド１２とを
備え、かつ、吸着ヘッド１２は、固体撮像素子１が吸着
保持される素子吸着面１８ａを有するとともに、素子吸
着面１８ａと平行でかつリッド接合部２ｂの表面に当接
する平面部１８ｂを有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージのリッド接
合部で囲まれた搭載面上にダイボンド材を用いて固体撮
像素子を実装する際に使用される固体撮像素子の実装装
置及びその実装方法に関する。
合部で囲まれた搭載面上にダイボンド材を用いて固体撮
像素子を実装する際に使用される固体撮像素子の実装装
置及びその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、固体撮像装置に対しては高精細化
の要望が強まっており、複数個の固体撮像素子からなる
光学系を用いて構成された多板式の固体撮像装置を実用
化することが推し進められている。そして、このような
固体撮像装置の一例としては図５で示すような３板式の
ものがあり、この３板式固体撮像装置は、入射してきた
撮像光１０１を色分解する３枚の色分解プリズム１０２
と、パッケージングされたうえで各色分解プリズム１０
２の出射面１０２ａ上に接合された固体撮像素子１０３
とから構成されている。
の要望が強まっており、複数個の固体撮像素子からなる
光学系を用いて構成された多板式の固体撮像装置を実用
化することが推し進められている。そして、このような
固体撮像装置の一例としては図５で示すような３板式の
ものがあり、この３板式固体撮像装置は、入射してきた
撮像光１０１を色分解する３枚の色分解プリズム１０２
と、パッケージングされたうえで各色分解プリズム１０
２の出射面１０２ａ上に接合された固体撮像素子１０３
とから構成されている。
【０００３】すなわち、この構成においては、色分解プ
リズム１０２の各々によって色分解された光束１０４の
各々が固体撮像素子１０３のそれぞれに入射したうえで
撮像されることになっている。ところで、このような構
成を採用する際には、色分解プリズム１０２の出射面１
０２ａと、これらに対して接合される固体撮像素子１０
３の受光面１０３ａとの位置精度が画像品質に直接的な
影響を与えることになるから、これらの両者を高精度で
もって位置合わせしておく必要がある。なお、図中の符
号１０５は固体撮像素子１０３が実装されたパッケージ
を示しており、１０６は紫外線硬化樹脂などの接着剤を
示している。
リズム１０２の各々によって色分解された光束１０４の
各々が固体撮像素子１０３のそれぞれに入射したうえで
撮像されることになっている。ところで、このような構
成を採用する際には、色分解プリズム１０２の出射面１
０２ａと、これらに対して接合される固体撮像素子１０
３の受光面１０３ａとの位置精度が画像品質に直接的な
影響を与えることになるから、これらの両者を高精度で
もって位置合わせしておく必要がある。なお、図中の符
号１０５は固体撮像素子１０３が実装されたパッケージ
を示しており、１０６は紫外線硬化樹脂などの接着剤を
示している。
【０００４】また、ここで、固体撮像素子１０３をパッ
ケージ１０５に対して実装するにあたっては公知のダイ
ボンド手法を採用するのが一般的であり、ダイボンド手
法を採用した際における固体撮像素子１０３のそれぞれ
は、図６で示すように、パッケージ１０５の搭載面１０
５ａ、すなわち、平行平板状のガラスリッド１０７が表
面上に接着されるリッド接合部１０５ｂで囲まれた搭載
面１０５ａ上に、接着剤であるダイボンド材１０８を用
いて裏面が接着されることによって実装されている。し
かし、この手法を採用した場合には、汎用品であるパッ
ケージ１０５の搭載面１０５ａとリッド接合部１０５ｂ
の表面との平行性が悪くて固体撮像素子１０３の受光面
１０３ａ及びガラスリッド１０７の平行性を確保できな
いことが多いため、色分解プリズム１０２の出射面１０
２ａと固体撮像素子１０３の受光面１０３ａとの平行調
整を行う必要があった。
ケージ１０５に対して実装するにあたっては公知のダイ
ボンド手法を採用するのが一般的であり、ダイボンド手
法を採用した際における固体撮像素子１０３のそれぞれ
は、図６で示すように、パッケージ１０５の搭載面１０
５ａ、すなわち、平行平板状のガラスリッド１０７が表
面上に接着されるリッド接合部１０５ｂで囲まれた搭載
面１０５ａ上に、接着剤であるダイボンド材１０８を用
いて裏面が接着されることによって実装されている。し
かし、この手法を採用した場合には、汎用品であるパッ
ケージ１０５の搭載面１０５ａとリッド接合部１０５ｂ
の表面との平行性が悪くて固体撮像素子１０３の受光面
１０３ａ及びガラスリッド１０７の平行性を確保できな
いことが多いため、色分解プリズム１０２の出射面１０
２ａと固体撮像素子１０３の受光面１０３ａとの平行調
整を行う必要があった。
【０００５】そこで、このような煩わしい手間のかかる
調整作業を不要とすべく、特開昭６４−８１５７９号公
報、特開平２−２６０６５８号公報、特開平４−３４１
０７７号公報などで開示されているように、パッケージ
の光入射面となるガラスリッドとパッケージの搭載面上
に実装された固体撮像素子の受光面とが互いに平行とな
るパッケージ構造を採用する手法が提案されている。す
なわち、図示していないが、特開昭６４−８１５７９号
公報で開示された手法においては、パッケージに固体撮
像素子を実装したうえでパッケージの最上部を固体撮像
素子の受光面と平行に加工することが行われている。
調整作業を不要とすべく、特開昭６４−８１５７９号公
報、特開平２−２６０６５８号公報、特開平４−３４１
０７７号公報などで開示されているように、パッケージ
の光入射面となるガラスリッドとパッケージの搭載面上
に実装された固体撮像素子の受光面とが互いに平行とな
るパッケージ構造を採用する手法が提案されている。す
なわち、図示していないが、特開昭６４−８１５７９号
公報で開示された手法においては、パッケージに固体撮
像素子を実装したうえでパッケージの最上部を固体撮像
素子の受光面と平行に加工することが行われている。
【０００６】また、特開平２−２６０６５８号公報で開
示された手法では、搭載面の中央位置に孔が明けられた
パッケージを用いたうえ、孔を利用して固体撮像素子を
実装する一方でガラスリッドを吸着して両者を平行状態
に保持した後、ガラスリッドを固定するようになってい
る。さらに、特開平４−３４１０７７号公報で開示され
た手法においては、パッケージを構成している枠体に対
し、固体撮像素子が実装されるパッケージの搭載面とガ
ラスリッド接着面との平行を確保するための規制部材を
設けておくことが行われている。
示された手法では、搭載面の中央位置に孔が明けられた
パッケージを用いたうえ、孔を利用して固体撮像素子を
実装する一方でガラスリッドを吸着して両者を平行状態
に保持した後、ガラスリッドを固定するようになってい
る。さらに、特開平４−３４１０７７号公報で開示され
た手法においては、パッケージを構成している枠体に対
し、固体撮像素子が実装されるパッケージの搭載面とガ
ラスリッド接着面との平行を確保するための規制部材を
設けておくことが行われている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た各種の手法においては、いずれの場合にも特殊な形状
を有するパッケージを用いなければならず、より複雑な
パッケージング作業を必要とすることになってしまう。
そのため、パッケージに関わるコスト及び工数の増加に
よって製品コストが増加するばかりか、生産性の低下を
招くことが避けられないという不都合が生じることにな
っていた。
た各種の手法においては、いずれの場合にも特殊な形状
を有するパッケージを用いなければならず、より複雑な
パッケージング作業を必要とすることになってしまう。
そのため、パッケージに関わるコスト及び工数の増加に
よって製品コストが増加するばかりか、生産性の低下を
招くことが避けられないという不都合が生じることにな
っていた。
【０００８】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、安価な汎用品である従来例通りの
パッケージを用いながらも固体撮像素子の受光面とガラ
スリッドとの平行性を確保することができ、生産性の向
上を図ることができる固体撮像素子の実装装置及びその
実装方法を提供しようとするものである。
されたものであって、安価な汎用品である従来例通りの
パッケージを用いながらも固体撮像素子の受光面とガラ
スリッドとの平行性を確保することができ、生産性の向
上を図ることができる固体撮像素子の実装装置及びその
実装方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の実装
装置は、パッケージのリッド接合部で囲まれた搭載面上
にダイボンド材を用いて固体撮像素子を実装するもので
あって、パッケージを保持するステージと、パッケージ
の搭載面上にダイボンド材を供給する接着剤供給機構
と、吸着保持した固体撮像素子をパッケージの搭載面上
に移送して搭載する吸着ヘッドとを備えており、吸着ヘ
ッドは、固体撮像素子が吸着保持される素子吸着面を有
するとともに、素子吸着面と平行でかつリッド接合部の
表面に当接する平面部を有していることを特徴とする。
装置は、パッケージのリッド接合部で囲まれた搭載面上
にダイボンド材を用いて固体撮像素子を実装するもので
あって、パッケージを保持するステージと、パッケージ
の搭載面上にダイボンド材を供給する接着剤供給機構
と、吸着保持した固体撮像素子をパッケージの搭載面上
に移送して搭載する吸着ヘッドとを備えており、吸着ヘ
ッドは、固体撮像素子が吸着保持される素子吸着面を有
するとともに、素子吸着面と平行でかつリッド接合部の
表面に当接する平面部を有していることを特徴とする。
【００１０】そして、第２の実装装置は、ステージがダ
イボンド材を硬化させる接着剤硬化機構を有するもので
あり、また、第３の実装装置は、ステージ及び吸着ヘッ
ドのいずれか一方、若しくは、両者いずれもが、パッケ
ージを介して作用する他方側からの押圧力を緩和する弾
性部材を具備したものであることを特徴とする。
イボンド材を硬化させる接着剤硬化機構を有するもので
あり、また、第３の実装装置は、ステージ及び吸着ヘッ
ドのいずれか一方、若しくは、両者いずれもが、パッケ
ージを介して作用する他方側からの押圧力を緩和する弾
性部材を具備したものであることを特徴とする。
【００１１】さらに、本発明に係る実装方法は、パッケ
ージのリッド接合部で囲まれた搭載面上にダイボンド材
を用いて固体撮像素子を実装する方法であって、ステー
ジ上にパッケージを固定する工程と、パッケージの搭載
面上にダイボンド材を供給する工程と、素子吸着面に受
光面が吸着保持された固体撮像素子をパッケージの搭載
面上に移送する工程と、吸着ヘッドの平面部をパッケー
ジのリッド接合部の表面に当接させた状態で固体撮像素
子の裏面をパッケージの搭載面上にダイボンド材を介し
て搭載する工程とを含むことを特徴としている。
ージのリッド接合部で囲まれた搭載面上にダイボンド材
を用いて固体撮像素子を実装する方法であって、ステー
ジ上にパッケージを固定する工程と、パッケージの搭載
面上にダイボンド材を供給する工程と、素子吸着面に受
光面が吸着保持された固体撮像素子をパッケージの搭載
面上に移送する工程と、吸着ヘッドの平面部をパッケー
ジのリッド接合部の表面に当接させた状態で固体撮像素
子の裏面をパッケージの搭載面上にダイボンド材を介し
て搭載する工程とを含むことを特徴としている。
【００１２】
【作用】上記第１の実装装置によれば、固体撮像素子を
吸着保持する素子吸着面とリッド接合部の表面に当接す
る平面部とを吸着ヘッドが有しているから、その平面部
がリッド接合部の表面に当接した状態でパッケージの搭
載面上に固体撮像素子を搭載することにより、固体撮像
素子の受光面をリッド接合部の表面と平行にすることが
可能となる。そして、第２の実装装置によると、吸着ヘ
ッドによって固体撮像素子を吸着保持したままの状態で
ダイボンド材を硬化させ得る。そのため、流動性が高い
ダイボンド材を用いた場合であっても、固体撮像素子の
受光面がリッド接合部の表面と平行なままの位置で実装
することが可能となる。
吸着保持する素子吸着面とリッド接合部の表面に当接す
る平面部とを吸着ヘッドが有しているから、その平面部
がリッド接合部の表面に当接した状態でパッケージの搭
載面上に固体撮像素子を搭載することにより、固体撮像
素子の受光面をリッド接合部の表面と平行にすることが
可能となる。そして、第２の実装装置によると、吸着ヘ
ッドによって固体撮像素子を吸着保持したままの状態で
ダイボンド材を硬化させ得る。そのため、流動性が高い
ダイボンド材を用いた場合であっても、固体撮像素子の
受光面がリッド接合部の表面と平行なままの位置で実装
することが可能となる。
【００１３】また、上記第３の実装装置によれば、パッ
ケージに対するステージ及び吸着ヘッドの密着性を確保
し得るので、パッケージの厚みむらなどに起因して固体
撮像素子の受光面とリッド接合部の表面との平行性が狂
うことを防止し得る。さらにまた、上記実装方法によれ
ば、ガラスリッドが接着されるパッケージのリッド接合
部の表面に対して吸着ヘッドの平面部を当接させること
により、リッド接合部の表面と固体撮像素子の受光面と
の平行性を確保することが可能となる。
ケージに対するステージ及び吸着ヘッドの密着性を確保
し得るので、パッケージの厚みむらなどに起因して固体
撮像素子の受光面とリッド接合部の表面との平行性が狂
うことを防止し得る。さらにまた、上記実装方法によれ
ば、ガラスリッドが接着されるパッケージのリッド接合
部の表面に対して吸着ヘッドの平面部を当接させること
により、リッド接合部の表面と固体撮像素子の受光面と
の平行性を確保することが可能となる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１５】図１は本実施例に係る固体撮像素子のパッ
ケージングされた後の概略構造を示す断面図、図２及び
図３のそれぞれは本実施例に係る実装装置の概略構造及
び実装方法の手順を示す断面図であり、図４は吸着ヘッ
ドの変形例を示す断面図である。なお、固体撮像素子の
パッケージングされた状態が、従来例と基本的に異なら
ないことは勿論である。
ケージングされた後の概略構造を示す断面図、図２及び
図３のそれぞれは本実施例に係る実装装置の概略構造及
び実装方法の手順を示す断面図であり、図４は吸着ヘッ
ドの変形例を示す断面図である。なお、固体撮像素子の
パッケージングされた状態が、従来例と基本的に異なら
ないことは勿論である。
【００１６】本実施例に係る固体撮像素子１は、図１で
示すように、セラミックや絶縁性樹脂を用いて作製され
たパッケージ２の搭載面２ａ上、すなわち、リッド接合
部２ｂで囲まれた搭載面２ａ上に塗布された接着剤であ
るダイボンド材３を用いて裏面が接着されることによっ
てパッケージ２に対して実装されている。そして、この
パッケージ２には、内部電極４及び外部電極５がそれぞ
れ設けられており、内部電極４と固体撮像素子１の電極
（図示していない）とは所定太さの金線６を介したうえ
で各別に接続されている。
示すように、セラミックや絶縁性樹脂を用いて作製され
たパッケージ２の搭載面２ａ上、すなわち、リッド接合
部２ｂで囲まれた搭載面２ａ上に塗布された接着剤であ
るダイボンド材３を用いて裏面が接着されることによっ
てパッケージ２に対して実装されている。そして、この
パッケージ２には、内部電極４及び外部電極５がそれぞ
れ設けられており、内部電極４と固体撮像素子１の電極
（図示していない）とは所定太さの金線６を介したうえ
で各別に接続されている。
【００１７】また、パッケージ２の搭載面２ａを囲んで
立設されたリッド接合部２ｂの表面上には平行平板状の
ガラスリッド７が位置決め固定したうえで接着されてお
り、このガラスリッド７の表面は固体撮像素子１の受光
面１ａと平行状態にあるパッケージ２の光入射面となっ
ている。なお、ここでのダイボンド材３は、熱硬化性ま
たは光硬化性を有するエポキシ、シリコーン、アクリル
などのような絶縁性樹脂を主成分としたうえ、必要に応
じて銀やパラジウムなどの導電成分やシリカなどの充填
剤が添加されたものである。
立設されたリッド接合部２ｂの表面上には平行平板状の
ガラスリッド７が位置決め固定したうえで接着されてお
り、このガラスリッド７の表面は固体撮像素子１の受光
面１ａと平行状態にあるパッケージ２の光入射面となっ
ている。なお、ここでのダイボンド材３は、熱硬化性ま
たは光硬化性を有するエポキシ、シリコーン、アクリル
などのような絶縁性樹脂を主成分としたうえ、必要に応
じて銀やパラジウムなどの導電成分やシリカなどの充填
剤が添加されたものである。
【００１８】本実施例に係る固体撮像素子の実装装置
は、図２及び図３で示すように、パッケージ２を保持す
るステージ１０と、パッケージ２の搭載面２ａ上にダイ
ボンド材３を供給する接着剤供給機構としてのディスペ
ンサ１１と、吸着保持した固体撮像素子１をパッケージ
２の搭載面２ａ上に移送して搭載する吸着ヘッド１２と
を備えており、ディスペンサ１１と吸着ヘッド１２とは
入れ替わって動作するものとなっている。すなわち、ス
テージ１０は、固体撮像素子１が位置決め固定されるパ
ッケージ台１３と、所定厚みの弾性部材１４を介してパ
ッケージ台１３を支持する基台１５とから構成されたも
のであり、パッケージ台１３の内部には、その表面上に
開口したうえでパッケージ２の底面を吸着保持するため
の吸着孔１６と、パッケージ２の搭載面２ａ上に供給さ
れたダイボンド材３を硬化させるための接着剤硬化機
構、例えば、電熱ヒータ１７とが配設されている。
は、図２及び図３で示すように、パッケージ２を保持す
るステージ１０と、パッケージ２の搭載面２ａ上にダイ
ボンド材３を供給する接着剤供給機構としてのディスペ
ンサ１１と、吸着保持した固体撮像素子１をパッケージ
２の搭載面２ａ上に移送して搭載する吸着ヘッド１２と
を備えており、ディスペンサ１１と吸着ヘッド１２とは
入れ替わって動作するものとなっている。すなわち、ス
テージ１０は、固体撮像素子１が位置決め固定されるパ
ッケージ台１３と、所定厚みの弾性部材１４を介してパ
ッケージ台１３を支持する基台１５とから構成されたも
のであり、パッケージ台１３の内部には、その表面上に
開口したうえでパッケージ２の底面を吸着保持するため
の吸着孔１６と、パッケージ２の搭載面２ａ上に供給さ
れたダイボンド材３を硬化させるための接着剤硬化機
構、例えば、電熱ヒータ１７とが配設されている。
【００１９】そして、パッケージ台１３及び基台１５は
ステンレスやアルミニウムのような金属やセラミックな
どを用いて作製され、また、これらの両者間に介装され
た弾性部材１４はアクリルやシリコーンなどのゴム系材
料を用いて作製されたものであり、この弾性部材１４の
厚みは０．１〜１ｍｍ程度となっている。なお、ここで
の吸着孔１６が真空ポンプなどの真空排気装置（図示し
ていない）に対して連通接続されているのは勿論であ
り、固体撮像素子１とパッケージ２とを接着するダイボ
ンド材３が光硬化性を有する場合には光（紫外線）照射
器具を接着剤硬化機構として使用することになる。ま
た、本実施例における接着剤供給機構としては、所定量
のダイボンド材３を滴下によって供給する周知のディス
ペンサ１１を用いているが、これに限定されることはな
く、スタンピングによるダイボンド材３の供給方法を採
用することも可能である。
ステンレスやアルミニウムのような金属やセラミックな
どを用いて作製され、また、これらの両者間に介装され
た弾性部材１４はアクリルやシリコーンなどのゴム系材
料を用いて作製されたものであり、この弾性部材１４の
厚みは０．１〜１ｍｍ程度となっている。なお、ここで
の吸着孔１６が真空ポンプなどの真空排気装置（図示し
ていない）に対して連通接続されているのは勿論であ
り、固体撮像素子１とパッケージ２とを接着するダイボ
ンド材３が光硬化性を有する場合には光（紫外線）照射
器具を接着剤硬化機構として使用することになる。ま
た、本実施例における接着剤供給機構としては、所定量
のダイボンド材３を滴下によって供給する周知のディス
ペンサ１１を用いているが、これに限定されることはな
く、スタンピングによるダイボンド材３の供給方法を採
用することも可能である。
【００２０】一方、この実装装置を構成する吸着ヘッド
１２は、図３で示すように、固体撮像素子１を吸着保持
するヘッド台１８と、このヘッド台１８を支持する支持
台１９と、これらの両者間に介装された所定厚みの弾性
部材２０とから構成されている。そして、ヘッド台１８
の表面側には、固体撮像素子１の受光面１ａを吸着保持
する素子吸着面１８ａが突出したうえで形成されるとと
もに、この素子吸着面１８ａと平行でかつパッケージ２
のリッド接合部２ｂの表面に当接する平面部１８ｂが設
けられている。
１２は、図３で示すように、固体撮像素子１を吸着保持
するヘッド台１８と、このヘッド台１８を支持する支持
台１９と、これらの両者間に介装された所定厚みの弾性
部材２０とから構成されている。そして、ヘッド台１８
の表面側には、固体撮像素子１の受光面１ａを吸着保持
する素子吸着面１８ａが突出したうえで形成されるとと
もに、この素子吸着面１８ａと平行でかつパッケージ２
のリッド接合部２ｂの表面に当接する平面部１８ｂが設
けられている。
【００２１】また、このヘッド台１８の内部には素子吸
着面１８ａ上に開口した吸着孔２１が形成されており、
吸着孔２１も真空ポンプなどに対して連通接続されてい
る。なお、ここでのヘッド台１８及び支持台１９はステ
ンレス，鉄，アルミニウムのような金属やセラミックな
どを用いて作製され、弾性部材２０はアクリルやシリコ
ーンなどのようなゴム系材料を用いて作製されたもので
あり、弾性部材２０の厚みは０．１〜１ｍｍ程度となっ
ている。
着面１８ａ上に開口した吸着孔２１が形成されており、
吸着孔２１も真空ポンプなどに対して連通接続されてい
る。なお、ここでのヘッド台１８及び支持台１９はステ
ンレス，鉄，アルミニウムのような金属やセラミックな
どを用いて作製され、弾性部材２０はアクリルやシリコ
ーンなどのようなゴム系材料を用いて作製されたもので
あり、弾性部材２０の厚みは０．１〜１ｍｍ程度となっ
ている。
【００２２】さらに、この際、平面部１８ｂに対する素
子吸着面１８ａの突出寸法、つまりこれら両者間の段差
寸法は、パッケージ２における搭載面２ａ及びリッド接
合部２ｂの表面間の段差寸法から固体撮像素子１の厚み
寸法を差し引いた差よりも３０〜２００μｍ程度だけ小
さくなるように設定されている。すなわち、このような
寸法関係としたのは、パッケージ２の搭載面２ａ及びリ
ッド接合部２ｂ間の平行ずれを考慮し、固体撮像素子１
をパッケージ２に対してダイボンド材３を介したうえで
確実に搭載するためである。その結果、ヘッド台１８の
素子吸着面１８ａによって受光面１ａが吸着保持され、
かつ、パッケージ２の搭載面２ａ上にまで移送して搭載
された固体撮像素子１は、ヘッド台１８の平面部１８ｂ
が当接したパッケージ２のリッド接合部２ｂ表面に対し
て受光面１ａが平行となった状態で実装されることにな
る。
子吸着面１８ａの突出寸法、つまりこれら両者間の段差
寸法は、パッケージ２における搭載面２ａ及びリッド接
合部２ｂの表面間の段差寸法から固体撮像素子１の厚み
寸法を差し引いた差よりも３０〜２００μｍ程度だけ小
さくなるように設定されている。すなわち、このような
寸法関係としたのは、パッケージ２の搭載面２ａ及びリ
ッド接合部２ｂ間の平行ずれを考慮し、固体撮像素子１
をパッケージ２に対してダイボンド材３を介したうえで
確実に搭載するためである。その結果、ヘッド台１８の
素子吸着面１８ａによって受光面１ａが吸着保持され、
かつ、パッケージ２の搭載面２ａ上にまで移送して搭載
された固体撮像素子１は、ヘッド台１８の平面部１８ｂ
が当接したパッケージ２のリッド接合部２ｂ表面に対し
て受光面１ａが平行となった状態で実装されることにな
る。
【００２３】ところで、ステージ１０上に固定されたパ
ッケージ２の底面とリッド接合部２ｂ表面とが互いに平
行でなかった場合においても、ステージ１０を構成する
パッケージ台１３及び基台１５間には弾性部材１４が、
また、吸着ヘッド１２を構成するヘッド台１８と支持台
１９との間には弾性部材２０が介装されており、これら
の弾性部材１４，２０がパッケージ２を介してステージ
１０側若しくは吸着ヘッド１２側から作用する押圧力を
緩和する機能を果たすので、固体撮像素子１の受光面１
ａとリッド接合部２ｂの表面とは平行状態となる。すな
わち、これら弾性部材１４，２０のそれぞれは、パッケ
ージ２を介して作用する他方側からの押圧力を緩和する
ために設けられているのであり、本実施例ではステージ
１０及び吸着ヘッド１２の各々に対して弾性部材１４，
２０を取り付けているが、ステージ１０若しくは吸着ヘ
ッド１２のいずれか一方のみに弾性部材１４（２０）を
取り付けただけであっても同様の作用が得られる。
ッケージ２の底面とリッド接合部２ｂ表面とが互いに平
行でなかった場合においても、ステージ１０を構成する
パッケージ台１３及び基台１５間には弾性部材１４が、
また、吸着ヘッド１２を構成するヘッド台１８と支持台
１９との間には弾性部材２０が介装されており、これら
の弾性部材１４，２０がパッケージ２を介してステージ
１０側若しくは吸着ヘッド１２側から作用する押圧力を
緩和する機能を果たすので、固体撮像素子１の受光面１
ａとリッド接合部２ｂの表面とは平行状態となる。すな
わち、これら弾性部材１４，２０のそれぞれは、パッケ
ージ２を介して作用する他方側からの押圧力を緩和する
ために設けられているのであり、本実施例ではステージ
１０及び吸着ヘッド１２の各々に対して弾性部材１４，
２０を取り付けているが、ステージ１０若しくは吸着ヘ
ッド１２のいずれか一方のみに弾性部材１４（２０）を
取り付けただけであっても同様の作用が得られる。
【００２４】なお、本実施例に係る吸着ヘッド１２が、
図３で示した構造に限られることはなく、例えば、図４
の変形例で示すように、大きな吸着孔２１を有したうえ
で素子吸着面１８ａが固体撮像素子１の受光面１ａ上の
素子部１ｂと直接的には接触しない構造や、図示してい
ないが、素子吸着面１８ａの一部に吸着を阻害しない程
度の切り込みが形成されたものなどであってもよいこと
は勿論である。
図３で示した構造に限られることはなく、例えば、図４
の変形例で示すように、大きな吸着孔２１を有したうえ
で素子吸着面１８ａが固体撮像素子１の受光面１ａ上の
素子部１ｂと直接的には接触しない構造や、図示してい
ないが、素子吸着面１８ａの一部に吸着を阻害しない程
度の切り込みが形成されたものなどであってもよいこと
は勿論である。
【００２５】つぎに、本実施例に係る固体撮像素子の実
装方法を、工程手順を示す図２及び図３に基づいて説明
する。なお、この実装方法は、以上説明した実装装置を
使用したうえ、パッケージ２のリッド接合部２ｂで囲ま
れた搭載面２ａ上にダイボンド材３を用いて固体撮像素
子１を実装する方法である。
装方法を、工程手順を示す図２及び図３に基づいて説明
する。なお、この実装方法は、以上説明した実装装置を
使用したうえ、パッケージ２のリッド接合部２ｂで囲ま
れた搭載面２ａ上にダイボンド材３を用いて固体撮像素
子１を実装する方法である。
【００２６】まず、図２で示すように、ステージ１０を
構成するパッケージ台１３上にパッケージ２を載置した
うえ、このパッケージ２の底面を吸着することによって
パッケージ台１３上にパッケージ２を位置決め固定す
る。そして、パッケージ２の上方に配置されたディスペ
ンサ１１から所定量のダイボンド材３を滴下し、パッケ
ージ２の搭載面２ａ上にダイボンド材３を供給する。さ
らに、吸着ヘッド１２を構成するヘッド台１８の素子吸
着面１８ａ上に固体撮像素子１を吸着して保持した後、
吸着ヘッド１２の動作に伴って固体撮像素子１をパッケ
ージ２の搭載面２ａ上にまで移送したうえで下降させ
る。
構成するパッケージ台１３上にパッケージ２を載置した
うえ、このパッケージ２の底面を吸着することによって
パッケージ台１３上にパッケージ２を位置決め固定す
る。そして、パッケージ２の上方に配置されたディスペ
ンサ１１から所定量のダイボンド材３を滴下し、パッケ
ージ２の搭載面２ａ上にダイボンド材３を供給する。さ
らに、吸着ヘッド１２を構成するヘッド台１８の素子吸
着面１８ａ上に固体撮像素子１を吸着して保持した後、
吸着ヘッド１２の動作に伴って固体撮像素子１をパッケ
ージ２の搭載面２ａ上にまで移送したうえで下降させ
る。
【００２７】すると、図３で示すように、吸着ヘッド１
２はヘッド台１８の平面部１８ｂがパッケージ２のリッ
ド接合部２ｂ表面に当接するまで下降することになり、
ヘッド台１８の素子吸着面１８ａ上に吸着保持されてい
た固体撮像素子１はダイボンド材３を介したうえでパッ
ケージ２の搭載面２ａ上に搭載される。そして、この際
の固体撮像素子１は、その受光面１ａがパッケージ２の
リッド接合部２ｂ表面に対して平行となった状態で搭載
されたことになる。すなわち、パッケージ２の搭載面２
ａとリッド接合部２ｂ表面とが互いに平行でなかった場
合でも、固体撮像素子１の受光面１ａはガラスリッド７
が固定されるリッド接合部２ｂの表面と平行の状態にな
っており、固体撮像素子１の受光面１ａはパッケージ２
の搭載面２ａや底面に対して傾いた状態となる。
２はヘッド台１８の平面部１８ｂがパッケージ２のリッ
ド接合部２ｂ表面に当接するまで下降することになり、
ヘッド台１８の素子吸着面１８ａ上に吸着保持されてい
た固体撮像素子１はダイボンド材３を介したうえでパッ
ケージ２の搭載面２ａ上に搭載される。そして、この際
の固体撮像素子１は、その受光面１ａがパッケージ２の
リッド接合部２ｂ表面に対して平行となった状態で搭載
されたことになる。すなわち、パッケージ２の搭載面２
ａとリッド接合部２ｂ表面とが互いに平行でなかった場
合でも、固体撮像素子１の受光面１ａはガラスリッド７
が固定されるリッド接合部２ｂの表面と平行の状態にな
っており、固体撮像素子１の受光面１ａはパッケージ２
の搭載面２ａや底面に対して傾いた状態となる。
【００２８】そこで、引き続き、パッケージ台１３内に
配設された電熱ヒータ１７などを用いてダイボンド材３
を硬化させると、パッケージ２のリッド接合部２ｂ表面
との平行を保ったままの状態で固体撮像素子１がパッケ
ージ２の搭載面２ａ上に実装されたことになる。さら
に、固体撮像素子１の電極（図示していない）とパッケ
ージ２の内部電極４とを金線６によって接続し、パッケ
ージ２の搭載面２ａを囲むリッド接合部２ｂの表面上に
対してガラスリッド７を接着すると、パッケージングさ
れた固体撮像素子１として完成する。そして、パッケー
ジング後の固体撮像素子１それぞれは、従来例と同様の
多板式固体撮像装置を構成する際などに使用されること
になる。
配設された電熱ヒータ１７などを用いてダイボンド材３
を硬化させると、パッケージ２のリッド接合部２ｂ表面
との平行を保ったままの状態で固体撮像素子１がパッケ
ージ２の搭載面２ａ上に実装されたことになる。さら
に、固体撮像素子１の電極（図示していない）とパッケ
ージ２の内部電極４とを金線６によって接続し、パッケ
ージ２の搭載面２ａを囲むリッド接合部２ｂの表面上に
対してガラスリッド７を接着すると、パッケージングさ
れた固体撮像素子１として完成する。そして、パッケー
ジング後の固体撮像素子１それぞれは、従来例と同様の
多板式固体撮像装置を構成する際などに使用されること
になる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
撮像素子の実装装置及びその実装方法によれば、吸着ヘ
ッドの平面部がリッド接合部の表面に当接した状態でパ
ッケージの搭載面上に固体撮像素子を搭載することによ
り、固体撮像素子の受光面をリッド接合部の表面と平行
にすることが可能となる。そこで、安価な汎用品である
パッケージの搭載面とリッド接合部表面との平行性が悪
い場合であっても、何らの不都合も生じることなく、固
体撮像素子の受光面とガラスリッドとの平行性を確保す
ることができる。また、この際においては、特殊な形状
を有するパッケージを用いる必要がなく、パッケージに
関わるコスト及び工数が増加することもないのであるか
ら、生産性の向上を図ることができるという効果が得ら
れる。
撮像素子の実装装置及びその実装方法によれば、吸着ヘ
ッドの平面部がリッド接合部の表面に当接した状態でパ
ッケージの搭載面上に固体撮像素子を搭載することによ
り、固体撮像素子の受光面をリッド接合部の表面と平行
にすることが可能となる。そこで、安価な汎用品である
パッケージの搭載面とリッド接合部表面との平行性が悪
い場合であっても、何らの不都合も生じることなく、固
体撮像素子の受光面とガラスリッドとの平行性を確保す
ることができる。また、この際においては、特殊な形状
を有するパッケージを用いる必要がなく、パッケージに
関わるコスト及び工数が増加することもないのであるか
ら、生産性の向上を図ることができるという効果が得ら
れる。
【００３０】そして、実装装置を構成するステージが接
着剤硬化機構を有する際には、吸着ヘッドによって固体
撮像素子を吸着保持したままの状態でダイボンド材を硬
化させ得ることになり、流動性が高いダイボンド材を用
いた場合であっても、固体撮像素子の受光面がリッド接
合部の表面と平行な状態となったままで実装し得ること
になる。また、実装装置におけるステージ及び吸着ヘッ
ドのいずれか一方、若しくは、両者いずれもが、パッケ
ージを介して作用する他方側からの押圧力を緩和する弾
性部材を具備したものである際には、パッケージに対す
るステージ及び吸着ヘッドの密着性を確保することが可
能となる結果、パッケージの厚みむらなどに起因して固
体撮像素子の受光面とリッド接合部の表面との平行性が
狂うことを防止できるという効果が得られる。
着剤硬化機構を有する際には、吸着ヘッドによって固体
撮像素子を吸着保持したままの状態でダイボンド材を硬
化させ得ることになり、流動性が高いダイボンド材を用
いた場合であっても、固体撮像素子の受光面がリッド接
合部の表面と平行な状態となったままで実装し得ること
になる。また、実装装置におけるステージ及び吸着ヘッ
ドのいずれか一方、若しくは、両者いずれもが、パッケ
ージを介して作用する他方側からの押圧力を緩和する弾
性部材を具備したものである際には、パッケージに対す
るステージ及び吸着ヘッドの密着性を確保することが可
能となる結果、パッケージの厚みむらなどに起因して固
体撮像素子の受光面とリッド接合部の表面との平行性が
狂うことを防止できるという効果が得られる。
【図１】本実施例に係る固体撮像素子のパッケージング
された後の概略構造を示す断面図である。
された後の概略構造を示す断面図である。
【図２】本実施例に係る実装装置の概略構造及び実装方
法の手順を示す断面図である。
法の手順を示す断面図である。
【図３】本実施例に係る実装装置の概略構造及び実装方
法の手順を示す断面図である。
法の手順を示す断面図である。
【図４】本実施例に係る吸着ヘッドの変形例を示す断面
図である。
図である。
【図５】３板式固体撮像装置の概略構造を示す断面図で
ある。
ある。
【図６】従来例に係る固体撮像素子のパッケージングさ
れた後の概略構造を示す断面図である。
れた後の概略構造を示す断面図である。
１ 固体撮像素子 ２ パッケージ ２ａ 搭載面 ２ｂ リッド接合部 ３ ダイボンド材 １０ ステージ １１ ディスペンサ（接着剤供給機構） １２ 吸着ヘッド １４ 弾性部材 １７ 電熱ヒータ（接着剤硬化機構） １８ａ 素子吸着面 １８ｂ 平面部 ２０ 弾性部材
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージのリッド接合部で囲まれた搭
載面上にダイボンド材を用いて固体撮像素子を実装する
固体撮像素子の実装装置であって、 パッケージを保持するステージと、パッケージの搭載面
上にダイボンド材を供給する接着剤供給機構と、吸着保
持した固体撮像素子をパッケージの搭載面上に移送して
搭載する吸着ヘッドとを備えており、 吸着ヘッドは、固体撮像素子が吸着保持される素子吸着
面を有するとともに、素子吸着面と平行でかつリッド接
合部の表面に当接する平面部を有していることを特徴と
する固体撮像素子の実装装置。 - 【請求項２】 ステージが、ダイボンド材を硬化させる
接着剤硬化機構を有するものである請求項１に記載した
固体撮像素子の実装装置。 - 【請求項３】 ステージ及び吸着ヘッドのいずれか一
方、若しくは、両者いずれもが、パッケージを介して作
用する他方側からの押圧力を緩和する弾性部材を具備し
たものである請求項１または請求項２に記載した固体撮
像素子の実装装置。 - 【請求項４】 パッケージのリッド接合部で囲まれた搭
載面上にダイボンド材を用いて固体撮像素子を実装する
固体撮像素子の実装方法であって、 ステージ上にパッケージを固定する工程と、パッケージ
の搭載面上にダイボンド材を供給する工程と、素子吸着
面に受光面が吸着保持された固体撮像素子をパッケージ
の搭載面上に移送する工程と、吸着ヘッドの平面部をパ
ッケージのリッド接合部の表面に当接させた状態で固体
撮像素子の裏面をパッケージの搭載面上にダイボンド材
を介して搭載する工程とを含むことを特徴とする固体撮
像素子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276463A JPH08139298A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 固体撮像素子の実装装置及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276463A JPH08139298A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 固体撮像素子の実装装置及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139298A true JPH08139298A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17569802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6276463A Pending JPH08139298A (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 固体撮像素子の実装装置及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139298A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109848A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置及びその製造方法並びにその製造装置 |
| WO2015151172A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | パイオニア株式会社 | 撮像装置およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP6276463A patent/JPH08139298A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109848A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置及びその製造方法並びにその製造装置 |
| WO2015151172A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | パイオニア株式会社 | 撮像装置およびその製造方法 |
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