JPH08136750A - 光回路部品およびその製造方法 - Google Patents

光回路部品およびその製造方法

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JPH08136750A
JPH08136750A JP27646094A JP27646094A JPH08136750A JP H08136750 A JPH08136750 A JP H08136750A JP 27646094 A JP27646094 A JP 27646094A JP 27646094 A JP27646094 A JP 27646094A JP H08136750 A JPH08136750 A JP H08136750A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 クラッドのヒケやボイドを抑え、端面の研磨
作業が容易に行える光回路部品を提供することにある。 【構成】 ポリ−4−メチルベンテン−1を射出成形す
ることにより形成されたクラッド2と、クラッド2内に
ポリスチレンあるいはポリメチルメタクリレートを射出
成形することにより形成されたコア3と、クラッド2に
形成された収縮吸収用ガイド治具固定用の複数の貫通孔
4を有する。貫通孔4はクラッド2の各端面から所定の
長さで隔てられるとともにコア3と干渉しないように形
成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光回路部品およびその製
造方法に関し、特に、射出成形により形成されるクラッ
ド部に異形部を設けることによって収縮を吸収し、コア
部とクラッド部の端面の研磨作業性を向上させた光回路
部品およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】従来、光ファイバを用いた光通信機器等に
おいて、光ファイバを介して伝送される光信号を結合あ
るいは分岐する光回路部品がある。この光回路部品は、
透明な高分子樹脂を射出成形することによって分岐路用
中空部を有するように形成したクラッドと、クラッドを
形成する高分子樹脂より屈折率の高い高分子樹脂を分岐
路用中空部内へ注入することによって形成されたコアを
有しており、特開平4−9806号および特開平4−1
8505号に開示されている。
【0003】かかる光回路部品において、クラッドの収
縮やコアの膨張等によって光ファイバと接続される端面
に段差が生じることがある。このような段差があると光
信号に接続損失が生じることから、これを低減させるた
めに端面の研磨が行われる。
【0004】図9は、光回路部品を研磨する研磨装置を
示し、固定台22に取付けられた支柱23を貫通して支
持されるアーム24と、支柱23に貫通されてアーム2
4の高さを規制するストッパー25と、固定台22上で
回転する研磨台18とを有し、研磨台18は固定台22
を貫通して駆動源(図示せず)と接続される駆動軸18
Aを介して回転駆動される。アーム24の先端には光回
路部品1を固定するガイド治具15が取付けられてい
る。ガイド治具15は、機械強度および寸法安定性に優
れる鋼鉄等の金属より形成されており、図10に示すよ
うにボルト16およびナット17で固定されて光回路部
品1を挟持しており、光回路部品1はアーム24に搭載
される重り26に応じた荷重で研磨台18と接触する。
【0005】上記の研磨装置による光回路部品の研磨
は、まず、ガイド治具15のナット17を緩めて光回路
部品1を取付けた後、アーム24に所定の重さの重り2
6を載せる。
【0006】次に、研磨台18を回転させるとともにア
ーム24を矢印の方向に静かに下降させて光回路部品1
を研磨台18と接触させ、研磨状況を確認しながら一定
の押圧力で端面が平坦になるまで研磨する。この研磨作
業は最初に表面粗さが粗い研磨台によって端面の粗削り
を行った後に表面粗さの細かい研磨台で仕上げるように
する。以上の動作を各端面毎に行う。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の光回路
部品によると、例えば、2つの分岐路を有する光回路部
品の場合はコアが露出する端面の研磨が必要で、これら
の端面の研磨作業をそれぞれの光回路部品について行わ
ねばならないため、作業が煩雑化するという問題があ
る。また、コアとクラッドよりなる光回路部品を金型で
成形するとき、成形品の金型あるいは金型部品との接触
面から、例えば、3ミリ以上離れた地点に収縮が発生
し、成形品の内部にボイド(微小中空部)が生じたり、
表面にヒケと称するへこみが生じたりする。これが光回
路部品の特性を劣化させる。
【0008】従って、本発明の目的は、端面の研磨作業
が容易に行える光回路部品およびその製造方法を提供す
ることにある。
【0009】本発明の他の目的は、ボイドやヒケの生じ
ない光回路部品およびその製造方法を提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は端面の研磨作業
が容易に行えるようにするため、クラッド部はコア部と
干渉しない部分に収縮吸収のための異形部を形成した光
回路部品を提供するとともに第1の屈折率を有する透明
合成樹脂材料によって中空部を有したクラッドを形成
し、第1の屈折率より大なる第2の屈折率を有する透明
合成樹脂材料をコアとしてクラッドの中空部に注入する
ことにより光回路部品を形成し、光回路部品のクラッド
の所定の領域に貫通孔、へこみ等の異形部を形成し、異
形部を介して光回路部品を複数個連結して連結体を形成
し、連結体の端面を研磨して複数個の光回路部品を完成
させる光回路部品の製造方法を提供する。
【0011】
【作用】本発明の光回路部品によると、クラッドに設け
た異形部がクラッドに生じるボイドやヒケを吸収し、ク
ラッドに設けた異形部に治具を固定することによって複
数の光回路部品の向きおよび端面の配列を一定に保つこ
とができ、複数の光回路部品を研磨する際に端面の研磨
状態のバラつきを防止する。
【0012】
【実施例】以下、本発明の光回路部品を図面を参照しつ
つ詳細に説明する。従来技術と同一の構成及び機能を有
する部分については同一の引用数字を附しているので重
複する説明を省略する。
【0013】図1は、本発明の光回路部品1を示し、ポ
リ−4−メチルベンテン−1を射出成形することにより
形成されたクラッド2と、クラッド2内にポリスチレン
あるいはポリメチルメタクリレートを射出成形すること
により形成されたコア3と、クラッド2に形成された収
縮吸収用の複数の貫通孔4を有する。貫通孔4はクラッ
ド2の各端面から所定の長さ(約3ミリ)で隔てられる
とともにコア3と干渉しないように設けられている。
【0014】図2は、本発明の光回路部品1を形成する
金型5を示し、射出成形機(図示せず)よりポリ−4−
メチルベンテン−1が充填される樹脂充填部6と、金型
5の外部から樹脂充填部6に挿入されるスライドピン7
および8と、樹脂充填部6に配置された複数のピン9を
有しており、スライドピン7および8は樹脂充填部6に
おいてV字型を成すように組み合わされ、組み合わされ
たスライドピン7および8の先端部が金型5に設けられ
た開口部10に挿入されている。この開口部10の内径
Dは接続される光ファイバの外径に応じた径で形成され
ている。
【0015】金型5を用いて光回路部品を形成するに
は、スライドピン7、8、および複数のピン9を配置し
た後、射出成形機(図示せず)よりポリ−4−メチルベ
ンテン−1を樹脂充填部6に充填し、樹脂の充填後にス
ライドピン7、8および複数のピン9を引き抜き、クラ
ッド2を金型5から型抜きする。
【0016】図3は、金型5から型抜きされたクラッド
2を示し、クラッド2はスライドピン7、8によって形
成されたV字型を成す分岐路用中空部11と、分岐路用
中空部11の開口方向に対して垂直にクラッド2を貫通
する複数の貫通孔4を有する。貫通孔4はクラッド2が
硬化する過程で生じる樹脂の収縮を吸収し、クラッド2
の表面に生じるヒケや内部に生じるボイドの発生を抑制
する。貫通孔4に近い端面には金型5から型抜きする際
に生じたゲートカット跡13を有している。
【0017】次に、クラッド2の分岐路用中空部11に
射出成形機(図示せず)からポリ−4−メチルベンテン
−1より屈折率の高い樹脂材料を充填する。ここではポ
リスチレンを充填し、図4に示すようにコア3を形成す
る。
【0018】分岐路用中空部11に合成樹脂を充填する
とき、合成樹脂がクラッド2の各端面よりはみ出したは
み出し部14が生じる。このはみ出し部14およびゲー
トカット跡13を研磨によって除去する。
【0019】図5は、本発明の光回路部品1を研磨装置
に取り付けた状態を示し、図5(A)に示されるように光
回路部品1の貫通孔4にボルト16を貫通し、ナット1
7を締めつけることによってガイド治具15に固定す
る。その他の構成については図9と共通であるので説明
を省略する。
【0020】このとき、光回路部品1の貫通孔4を図5
(B) に示すようにボルト16に貫通させることによって
複数を厚み方向に重ねて配置することができる。この状
態で研磨台18を回転させ、光回路部品1を固定したガ
イド治具15を矢印に示す方向に下降させて研磨台18
に接触させることによって端面の研磨を行う。
【0021】ひとつの端面の研磨終了後、他の端面を研
磨するときはナット17を緩めてボルト16に貫通され
た複数の光回路部品1を同じ量だけ回転させ、次に研磨
する端面を研磨台18の表面と平行になるように配置す
る。このように光回路部品1の貫通孔4にボルト16を
貫通させることによって複数の光回路部品1の端面を同
時に研磨することができる。
【0022】図6から図8にかけては本発明の光回路部
品1の変形例を示し、図6は、クラッド2の両側面に突
起部19を有しており、突起部19が一線化されるよう
に複数の光回路部品1を厚み方向に重ねることによって
複数の光回路部品1の端面を同時に研磨することができ
る。この場合、突起部19を図示しない治具等で一線的
に固定することにより複数の光回路部品1を厚み方向に
重ねるか、あるいは突起部19をガイド治具で直接固定
しても良い。
【0023】図7は、クラッド2の両側面に陥没部20
を有しており、図示しない治具を陥没部20に挿入して
複数の光回路部品1を厚み方向に一線化させることによ
って複数の光回路部品1の端面を同時に研磨することが
できる。陥没部20は貫通孔を設ける場合と同様にクラ
ッド2の硬化する過程で生じる樹脂の収縮を吸収し、ク
ラッド2の表面に生じるヒケや内部に生じるボイドの発
生を抑制する。
【0024】図8(A) は、クラッド2の上面に四角形の
突起21を有しており、更に図8(B) 、(C)に示すよう
に突起21と対応するクラッド2の下面には陥没部20
が設けられている。従って、複数の光回路部品1を厚み
方向に重ね合わせるときに陥没部20に突起21を嵌合
することによって複数の光回路部品1の端面を同時に研
磨することができる。
【0025】本発明ではクラッド2の材料としてポリ−
4−メチルベンテン−1を用いたが、その他の材料とし
てフッ素系樹脂を使用することができる。また、コア3
の材料として用いたポリスチレンの代わりにポリメチル
メタクリレートを使用することができる。
【0026】上記したように、クラッド2に貫通孔や突
起、あるいは陥没部を設けたので、ヒケやボイドの発生
を抑え、また、それを利用して複数の光回路部品1を固
定することにより光回路部品の研磨作業を量産的に、か
つ高精度で容易に行うことができる。
【0027】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の光回路部品
およびその製造方法によると、コア部の分岐路と干渉し
ないクラッド部に収縮吸収用の異形部を形成したため、
ヒケやボイドの発生を抑え、また、端面の研磨作業を容
易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光回路部品の一実施例を示す説明図で
ある。
【図2】本発明の光回路部品を形成する金型5の説明図
である。
【図3】金型5で形成されたクラッド2の説明図であ
る。
【図4】コアとなるポリスチレンを充填したクラッド2
の説明図である。
【図5】本発明の光回路部品を研磨装置に取り付けた状
態を示す説明図である。
【図6】本発明の変形例を示す説明図である。
【図7】本発明の変形例を示す説明図である。
【図8】本発明の変形例を示す説明図である。
【図9】光回路部品を研磨する研磨装置を示す説明図で
ある。
【図10】従来の光回路部品の研磨装置への固定状態を
示す説明図である。
【符号の説明】
1, 光回路部品 2, クラッド 3, コア 4, 貫通孔 5, 金型 6, 樹脂充填部 7・8, スライドピン 9, ピン 10, 開口部 11, 分岐路用中空部 13, ゲートカット跡 14, はみ出し部 15, ガイド治具 16, ボルト 17, ナット 18, 回転台 18A, 駆動軸 19, 突起部 20, 陥没部 21, 突起 22, 固定台 23, 支柱 24, アーム 25, ストッパー 26, 重り

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光信号を分岐あるいは結合する分岐路を
    形成するコア部と、前記コア部の周囲に形成されるクラ
    ッド部を有する光回路部品において、 前記クラッド部は前記コア部と干渉しない部分に収縮吸
    収のための異形部を形成したことを特徴とする光回路部
    品。
  2. 【請求項2】 前記異形部は、貫通孔、へこみ、突起等
    の収縮吸収形状を有する請求項第1項記載の光回路部
    品。
  3. 【請求項3】 第1の屈折率を有する透明合成樹脂材料
    によって中空部を有したクラッドを形成し、 前記第1の屈折率より大なる第2の屈折率を有する透明
    合成樹脂材料をコアとして前記クラッドの前記中空部に
    注入することにより光回路部品を形成し、 前記光回路部品の前記クラッドの所定の領域に貫通孔、
    へこみ等の異形部を形成し、 前記異形部を介して前記光回路部品を複数個連結して連
    結体を形成し、 前記連結体の端面を研磨して前記複数個の前記光回路部
    品を完成させることを特徴とする光回路部品の製造方
    法。
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JP2007128105A (ja) * 2001-12-26 2007-05-24 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路デバイスの製造方法及び光導波路デバイス

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