JPH08133875A - メタライズ用ペースト - Google Patents
メタライズ用ペーストInfo
- Publication number
- JPH08133875A JPH08133875A JP6292209A JP29220994A JPH08133875A JP H08133875 A JPH08133875 A JP H08133875A JP 6292209 A JP6292209 A JP 6292209A JP 29220994 A JP29220994 A JP 29220994A JP H08133875 A JPH08133875 A JP H08133875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- powder
- copper powder
- metallized
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のメタライズ用ペーストを使用したメタ
ライズ基板と機械的、電気的特性が同等で、メタライズ
パターン内部でのばらつきが抑えられて、かつ安価なメ
タライズ用ペーストを提供する。 【構成】 メタライズ用ペーストを構成する金属粉末
は、銅粉末が８５〜９９重量％、チタン粉末が１〜１５
重量％からなり、この銅粉末は、その表面に２〜５重量
％の銀がコートされている。
ライズ基板と機械的、電気的特性が同等で、メタライズ
パターン内部でのばらつきが抑えられて、かつ安価なメ
タライズ用ペーストを提供する。 【構成】 メタライズ用ペーストを構成する金属粉末
は、銅粉末が８５〜９９重量％、チタン粉末が１〜１５
重量％からなり、この銅粉末は、その表面に２〜５重量
％の銀がコートされている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜電子回路の導体層
を形成するため、及びセラミックス基板上に実装された
電子機器用素子、部品等が動作することによって発生す
る熱を拡散するための銅回路を形成するためのメタライ
ズ用ペーストに関する。
を形成するため、及びセラミックス基板上に実装された
電子機器用素子、部品等が動作することによって発生す
る熱を拡散するための銅回路を形成するためのメタライ
ズ用ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子回路を構成するための基板
としては、金属絶縁基板、有機基板、セラミックス基板
があるが、高い絶縁性、機械的強度が確保されること、
他の電子素子を劣化させないこと、金属導体と容易に接
合体を形成できること、熱伝導率が大きいこと等の性質
が必要とされ、この種の基板として、アルミナ、窒化ア
ルミニウム等がある。しかし、セラミックス単体では、
電子機器に用いられるトランジスタ、ダイオード、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ、その他、各種電子部品を直接、実装するこ
とができない。
としては、金属絶縁基板、有機基板、セラミックス基板
があるが、高い絶縁性、機械的強度が確保されること、
他の電子素子を劣化させないこと、金属導体と容易に接
合体を形成できること、熱伝導率が大きいこと等の性質
が必要とされ、この種の基板として、アルミナ、窒化ア
ルミニウム等がある。しかし、セラミックス単体では、
電子機器に用いられるトランジスタ、ダイオード、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ、その他、各種電子部品を直接、実装するこ
とができない。
【０００３】直接、実装するためには、セラミックス表
面に金属化膜を形成する必要があるが、この方法とし
て、銅粉末とチタン粉末からなるメタライズ用ペースト
の組成物として、特開平４−２８０８８０、特願平５−
２６６１９３、特願平６−２３２１５等を提案し、セラ
ミックスに対して強固な接合と高い信頼性が得られた。
面に金属化膜を形成する必要があるが、この方法とし
て、銅粉末とチタン粉末からなるメタライズ用ペースト
の組成物として、特開平４−２８０８８０、特願平５−
２６６１９３、特願平６−２３２１５等を提案し、セラ
ミックスに対して強固な接合と高い信頼性が得られた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
いずれの方法においても、銅粉末は、粒径が１μｍ以下
という微粉末であることにより、粉末自体の作製が非常
に難しく、そのため、高価であった。又、銅とチタン粉
末の他に銀粉末を少量添加した場合、銀の分散状態によ
りメタライズパターン内での特性のばらつきが大きくな
るという問題があった。
いずれの方法においても、銅粉末は、粒径が１μｍ以下
という微粉末であることにより、粉末自体の作製が非常
に難しく、そのため、高価であった。又、銅とチタン粉
末の他に銀粉末を少量添加した場合、銀の分散状態によ
りメタライズパターン内での特性のばらつきが大きくな
るという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の技術的課題は、セラミッ
ク基板上にメタライズ膜を形成してなるメタライズ基板
の機械的、電気的特性が、従来のメタライズ用ペースト
を用いた場合と同等で、メタライズパターン内部でのば
らつきを抑えることができ、かつ、安価なメタライズ用
ペーストを提供することにある。
ク基板上にメタライズ膜を形成してなるメタライズ基板
の機械的、電気的特性が、従来のメタライズ用ペースト
を用いた場合と同等で、メタライズパターン内部でのば
らつきを抑えることができ、かつ、安価なメタライズ用
ペーストを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、金属化
膜を形成するためのメタライズ用金属粉末組成物が、銅
粉末及びチタン粉末からなり、前記銅粉末が重量比で８
５〜９９％、前記チタン粉末が重量比で１〜１５％であ
り、この金属粉末組成物と分散剤、結合剤とを含み、前
記の銅粉末の表面に２〜５重量％の割合で銀がコーティ
ングされていることを特徴とするメタライズ用ペースト
が得られる。
膜を形成するためのメタライズ用金属粉末組成物が、銅
粉末及びチタン粉末からなり、前記銅粉末が重量比で８
５〜９９％、前記チタン粉末が重量比で１〜１５％であ
り、この金属粉末組成物と分散剤、結合剤とを含み、前
記の銅粉末の表面に２〜５重量％の割合で銀がコーティ
ングされていることを特徴とするメタライズ用ペースト
が得られる。
【０００７】
【作用】本発明の場合、金属化膜を形成するためのメタ
ライズ用ペーストは、銅粉末が重量比で８５〜９９％、
チタン粉末が重量比で１〜１５％の組成を有する金属粉
末組成物と分散剤、結合剤とからなり、ペースト状にな
っているが、前記のメタライズ用金属粉末組成物の銅粉
末は、その表面に銅粉末の２〜５重量％の割合で銀がコ
ーティングされている粉末なので、銀を少量添加して作
製したペーストに比べ、分散性の良好なペーストとな
る。
ライズ用ペーストは、銅粉末が重量比で８５〜９９％、
チタン粉末が重量比で１〜１５％の組成を有する金属粉
末組成物と分散剤、結合剤とからなり、ペースト状にな
っているが、前記のメタライズ用金属粉末組成物の銅粉
末は、その表面に銅粉末の２〜５重量％の割合で銀がコ
ーティングされている粉末なので、銀を少量添加して作
製したペーストに比べ、分散性の良好なペーストとな
る。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。
【０００９】平均粒径８μｍで２重量％の比率で銅粉末
に銀をコーティングした粉末と、セラミックスとの接着
力を得るためのＴｉ粉末とを８：２になるように９０ｇ
用意して、ビヒクルを１０ｇの割合で混合し、３本ロー
ルミルで混練し、メタライズ用ペーストを得る。この得
られたペーストに、界面活性剤として、アセチレンアル
コール、アセチレングリコール、及びポリアクリル酸ア
ンモンのうち、少なくとも一種以上を添加し、再度、３
本ロールミルで混練を行い、粘度が７００〜９００ｄＰ
ａ・ｓに調整を行う。又、比較のために、平均粒径１μ
ｍ以下の銅粉末を用いて同様にペーストを作製したもの
と、更に、２重量％の比率で銀粉末を加えたペーストを
作製した。
に銀をコーティングした粉末と、セラミックスとの接着
力を得るためのＴｉ粉末とを８：２になるように９０ｇ
用意して、ビヒクルを１０ｇの割合で混合し、３本ロー
ルミルで混練し、メタライズ用ペーストを得る。この得
られたペーストに、界面活性剤として、アセチレンアル
コール、アセチレングリコール、及びポリアクリル酸ア
ンモンのうち、少なくとも一種以上を添加し、再度、３
本ロールミルで混練を行い、粘度が７００〜９００ｄＰ
ａ・ｓに調整を行う。又、比較のために、平均粒径１μ
ｍ以下の銅粉末を用いて同様にペーストを作製したもの
と、更に、２重量％の比率で銀粉末を加えたペーストを
作製した。
【００１０】このようにして得られたメタライズ用ペー
ストを、スクリーン印刷機を用いてアルミナ、又は窒化
アルミニウムセラミックス基板上に所定の回路パターン
を形成する。この印刷基板を乾燥後、真空、又は不活性
ガス雰囲気下で熱処理を施すことによって、メタライズ
基板が得られる。
ストを、スクリーン印刷機を用いてアルミナ、又は窒化
アルミニウムセラミックス基板上に所定の回路パターン
を形成する。この印刷基板を乾燥後、真空、又は不活性
ガス雰囲気下で熱処理を施すことによって、メタライズ
基板が得られる。
【００１１】表１は、上述の３種類のペーストを焼付け
たメタライズ基板の接合強度、及びシート抵抗を比較し
た結果を示す。接合強度の測定は、２ｍｍ角パッドの垂
直引っ張り試験を行った。
たメタライズ基板の接合強度、及びシート抵抗を比較し
た結果を示す。接合強度の測定は、２ｍｍ角パッドの垂
直引っ張り試験を行った。
【００１２】
【００１３】表１に示した結果より、本発明は、接合強
度においては、従来ペーストと比較して、同等であり、
電気的特性については、ばらつき（σ）が従来例の場
合、１.２及び２.０に対し、１.０と小さいものが得ら
れる。
度においては、従来ペーストと比較して、同等であり、
電気的特性については、ばらつき（σ）が従来例の場
合、１.２及び２.０に対し、１.０と小さいものが得ら
れる。
【００１４】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のメタライ
ズ用ペーストの銅粉末に銀をコーティングしてある粉末
を用いることにより、均一な分散が可能で、かつ安価な
メタライズ用ペーストを得ることができる。
ズ用ペーストの銅粉末に銀をコーティングしてある粉末
を用いることにより、均一な分散が可能で、かつ安価な
メタライズ用ペーストを得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/16 Ａ
Claims (1)
- 【請求項１】 重量比で８５〜９９％の銅粉末と、１〜
１５％のチタン粉末とからなる金属粉末組成物と、分散
剤と、結合剤とを含むメタライズ用ペーストにおいて、
前記銅粉末の表面に銅粉末に対し２〜５重量％の銀がコ
ーティングされていることを特徴とするメタライズ用ペ
ースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6292209A JPH08133875A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | メタライズ用ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6292209A JPH08133875A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | メタライズ用ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08133875A true JPH08133875A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17778939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6292209A Withdrawn JPH08133875A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | メタライズ用ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08133875A (ja) |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP6292209A patent/JPH08133875A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040624 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050126 |