JPH08132797A - 図柄入りプレート - Google Patents
図柄入りプレートInfo
- Publication number
- JPH08132797A JPH08132797A JP29887194A JP29887194A JPH08132797A JP H08132797 A JPH08132797 A JP H08132797A JP 29887194 A JP29887194 A JP 29887194A JP 29887194 A JP29887194 A JP 29887194A JP H08132797 A JPH08132797 A JP H08132797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- diamond particles
- particles
- plating
- plate substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装飾性に優れた図柄入りプレートを提供す
る。 【構成】 プレート基板１と、プレート基板１の表面上
に形成されたメッキ層３と、メッキ層３によって保持さ
れてプレート基板１の表面上に固着された、０．０１〜
１ｍｍの範囲内の粒径を有する複数のダイヤモンド粒子
２とからなる。ダイヤモンド粒子２によってプレート基
板１の表面上に所定の図柄が描かれている。 【効果】 ダイヤモンド粒子は、メッキ層によってプレ
ート基板上に強固に固着され脱落しない。ダイヤモンド
粒子による図柄は装飾性に優れる。
る。 【構成】 プレート基板１と、プレート基板１の表面上
に形成されたメッキ層３と、メッキ層３によって保持さ
れてプレート基板１の表面上に固着された、０．０１〜
１ｍｍの範囲内の粒径を有する複数のダイヤモンド粒子
２とからなる。ダイヤモンド粒子２によってプレート基
板１の表面上に所定の図柄が描かれている。 【効果】 ダイヤモンド粒子は、メッキ層によってプレ
ート基板上に強固に固着され脱落しない。ダイヤモンド
粒子による図柄は装飾性に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ダイヤモンド、ルビ
ーおよびサファイヤ等の宝石類の粒子が、プレート基板
の表面上に、文字、図形、文様および絵等の図柄に図案
化されて描かれている装飾性に優れた図柄入りプレート
に関するものである。
ーおよびサファイヤ等の宝石類の粒子が、プレート基板
の表面上に、文字、図形、文様および絵等の図柄に図案
化されて描かれている装飾性に優れた図柄入りプレート
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属板、プラスチック板等のプレート上
に、名前を描いたネームプレート、図形、文様および絵
等を描いた図柄入りプレート等が商品化されている。
に、名前を描いたネームプレート、図形、文様および絵
等を描いた図柄入りプレート等が商品化されている。
【０００３】例えば、従来のネーププレートとしては、
プラスチック板に所定の機械で名前を刻印しそこに着色
したもの、金属板に彫金により名前を刻印したもの等が
知られている。また、金属板またはプラスチック板等の
板体をプレートの表面上に貼り着けて名前を表現したよ
うなネーププレートもある。更には、名前以外の文字、
図形、文様および絵等を描いた図柄入りプレートもあ
る。
プラスチック板に所定の機械で名前を刻印しそこに着色
したもの、金属板に彫金により名前を刻印したもの等が
知られている。また、金属板またはプラスチック板等の
板体をプレートの表面上に貼り着けて名前を表現したよ
うなネーププレートもある。更には、名前以外の文字、
図形、文様および絵等を描いた図柄入りプレートもあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ネームプレート等の図柄入りプレートは、装飾的にあま
り魅力がない。また、プレートに貼り着けた板体は脱落
しやすい。
ネームプレート等の図柄入りプレートは、装飾的にあま
り魅力がない。また、プレートに貼り着けた板体は脱落
しやすい。
【０００５】従って、この発明の目的は、装飾性に優
れ、描いた図柄がプレートから脱落することのない図柄
入りプレートを提供することにある。
れ、描いた図柄がプレートから脱落することのない図柄
入りプレートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】発明者は、従来からダイ
ヤモンド・ＣＢＮ工具等の製造に用いられている電着法
を応用し、プレート基板上にメッキにより複数のダイヤ
モンド粒子を所定の図柄に図案化して固着すれば、装飾
性に優れ、また、固着したダイヤモンド粒子が脱落する
ことのない図柄入りプレートが得られることを知見し
た。この発明は、上述の知見に基づいてなされたもので
ある。
ヤモンド・ＣＢＮ工具等の製造に用いられている電着法
を応用し、プレート基板上にメッキにより複数のダイヤ
モンド粒子を所定の図柄に図案化して固着すれば、装飾
性に優れ、また、固着したダイヤモンド粒子が脱落する
ことのない図柄入りプレートが得られることを知見し
た。この発明は、上述の知見に基づいてなされたもので
ある。
【０００７】この発明の図柄入りプレートは、プレート
基板と、前記プレート基板の表面上に形成されたメッキ
層と、前記メッキ層によって保持されて前記プレート基
板の表面上に固着された複数のダイヤモンド粒子とから
なり、前記ダイヤモンド粒子によって前記プレート基板
の表面上に所定の図柄が描かれていることに特徴を有す
るものである。また、前記ダイヤモンド粒子の代わり
に、ルビー粒子またはサファイヤ粒子を用いてもよい。
基板と、前記プレート基板の表面上に形成されたメッキ
層と、前記メッキ層によって保持されて前記プレート基
板の表面上に固着された複数のダイヤモンド粒子とから
なり、前記ダイヤモンド粒子によって前記プレート基板
の表面上に所定の図柄が描かれていることに特徴を有す
るものである。また、前記ダイヤモンド粒子の代わり
に、ルビー粒子またはサファイヤ粒子を用いてもよい。
【０００８】
【作用】プレート基板の表面上にメッキ層により固着さ
れているのが複数のダイヤモンド粒子であるため、どち
らの方向から見てもそれがキラキラと輝いて大変綺麗で
ある。また、ダイヤモンド粒子の他にもルビー粒子、サ
ファイヤ粒子等を使用することにより、色彩などそれぞ
れの宝石が持つ独特の個性が楽しめる。ダイヤモンド等
粒子の粒径は０．０１〜１ｍｍの範囲内とすることが好
ましい。粒径が０．０１ｍｍ未満では、ダイヤモンド等
宝石粒子の反射が肉眼で観察できない程度となり装飾上
不利である。一方、粒径が１ｍｍを超えると、該粒子を
保持するためのメッキ層の厚みが大となり、また、ダイ
ヤモンド等の宝石の価格が高くなり、コスト上不利であ
る。ただし、１ｍｍを超えても装飾的には有利となるの
で、１ｍｍ超としてもよい。
れているのが複数のダイヤモンド粒子であるため、どち
らの方向から見てもそれがキラキラと輝いて大変綺麗で
ある。また、ダイヤモンド粒子の他にもルビー粒子、サ
ファイヤ粒子等を使用することにより、色彩などそれぞ
れの宝石が持つ独特の個性が楽しめる。ダイヤモンド等
粒子の粒径は０．０１〜１ｍｍの範囲内とすることが好
ましい。粒径が０．０１ｍｍ未満では、ダイヤモンド等
宝石粒子の反射が肉眼で観察できない程度となり装飾上
不利である。一方、粒径が１ｍｍを超えると、該粒子を
保持するためのメッキ層の厚みが大となり、また、ダイ
ヤモンド等の宝石の価格が高くなり、コスト上不利であ
る。ただし、１ｍｍを超えても装飾的には有利となるの
で、１ｍｍ超としてもよい。
【０００９】ダイヤモンド粒子を電着法によって台金上
に固着する技術そのものは、従来からダイヤモンド・Ｃ
ＢＮ工具等の製造に使用されるものである。ダイヤモン
ド粒子は、プレート基板上に形成されたメッキ層によっ
て保持されて強固に固着されているため、このダイヤモ
ンド粒子がプレート基板上から脱落することがない。ま
た、メッキ方法として、電気メッキの他にも化学メッキ
（無電解メッキ）を使用可能である。
に固着する技術そのものは、従来からダイヤモンド・Ｃ
ＢＮ工具等の製造に使用されるものである。ダイヤモン
ド粒子は、プレート基板上に形成されたメッキ層によっ
て保持されて強固に固着されているため、このダイヤモ
ンド粒子がプレート基板上から脱落することがない。ま
た、メッキ方法として、電気メッキの他にも化学メッキ
（無電解メッキ）を使用可能である。
【００１０】固着されたダイヤモンド等の粒子に対する
手指肌による接触の感触として、独特のザラザラ感が味
わえる。
手指肌による接触の感触として、独特のザラザラ感が味
わえる。
【００１１】電気メッキによる場合にプレート基板とし
て使用される素材としてはメッキ可能な金属を使用す
る。化学メッキ（無電解メッキ）の場合は、金属をはじ
め、プラスチックおよびセラミックス等の非金属でも、
銀鏡反応および真空蒸着等によって導電性を持たせるこ
とによりメッキ可能となり、材料選択の幅が大変大き
い。
て使用される素材としてはメッキ可能な金属を使用す
る。化学メッキ（無電解メッキ）の場合は、金属をはじ
め、プラスチックおよびセラミックス等の非金属でも、
銀鏡反応および真空蒸着等によって導電性を持たせるこ
とによりメッキ可能となり、材料選択の幅が大変大き
い。
【００１２】
【実施例】次に、この発明を図面を参照しながら説明す
る。
る。
【００１３】図１〜図３は、この発明の図柄入りプレー
トの製造工程を説明する斜視図である。本実施例におい
ては、電気メッキによる製造工程を示す。
トの製造工程を説明する斜視図である。本実施例におい
ては、電気メッキによる製造工程を示す。
【００１４】 電気メッキの台金として、真鍮（黄
銅）板からなるプレート基板１を使用した。本実施例は
図１に示すように、プレート基板１に「１」という文字
の図柄に複数のダイヤモンド粒子２を図案化して固着す
る実施例である。まず、プレート基板１の表面上の、ダ
イヤモンド粒子２を固着させる部位（「１」を描く場
所）以外をシール部材７によってシールして絶縁する。
このとき、プレート基板１の１箇所に導線４を接続して
おく。なお、図１において、シール部材７はハッチング
部分によって示されている。
銅）板からなるプレート基板１を使用した。本実施例は
図１に示すように、プレート基板１に「１」という文字
の図柄に複数のダイヤモンド粒子２を図案化して固着す
る実施例である。まず、プレート基板１の表面上の、ダ
イヤモンド粒子２を固着させる部位（「１」を描く場
所）以外をシール部材７によってシールして絶縁する。
このとき、プレート基板１の１箇所に導線４を接続して
おく。なお、図１において、シール部材７はハッチング
部分によって示されている。
【００１５】 次いで、図２に示すように、シールし
たプレート基板１をメッキ槽５内のメッキ液６中に浸漬
する。次いで、前記部位の全体が覆われるようにダイヤ
モンド粒子２をまぶす。
たプレート基板１をメッキ槽５内のメッキ液６中に浸漬
する。次いで、前記部位の全体が覆われるようにダイヤ
モンド粒子２をまぶす。
【００１６】 次いで、導線４を陰極として所定時間
電流を流して電気メッキを施こし、ダイヤモンド粒子２
を仮固着する。この状態ではダイヤモンド粒子２は強固
に固着されていない。メッキ金属はニッケルメッキを使
用した。メッキ金属としては、前記ニッケルあるいは銅
等のように硬度の高いものが好ましい。
電流を流して電気メッキを施こし、ダイヤモンド粒子２
を仮固着する。この状態ではダイヤモンド粒子２は強固
に固着されていない。メッキ金属はニッケルメッキを使
用した。メッキ金属としては、前記ニッケルあるいは銅
等のように硬度の高いものが好ましい。
【００１７】 次いで、プレート基板１をメッキ液６
中から取り出し、次いで、水洗し、次いで、「１」の文
字が綺麗に出るように余分なダイヤモンド粒子２を取り
除く。
中から取り出し、次いで、水洗し、次いで、「１」の文
字が綺麗に出るように余分なダイヤモンド粒子２を取り
除く。
【００１８】 次いで、もう一度、プレート基板１を
メッキ液６中に浸漬し、所定時間電流を流してダイヤモ
ンド粒子２を強固に固着する。
メッキ液６中に浸漬し、所定時間電流を流してダイヤモ
ンド粒子２を強固に固着する。
【００１９】 次いで、シール部材７を剥がす。これ
により、図３に示すようにプレート基板１の表面上に、
メッキ層３とともにダイヤモンド粒子２が「１」の文字
に図案化されて形成される。また、この後、必要に応じ
て装飾用のメッキ、例えば、金メッキ、白金族（ロジウ
ム等）メッキまたは銀メッキ等を実施してもよい。
により、図３に示すようにプレート基板１の表面上に、
メッキ層３とともにダイヤモンド粒子２が「１」の文字
に図案化されて形成される。また、この後、必要に応じ
て装飾用のメッキ、例えば、金メッキ、白金族（ロジウ
ム等）メッキまたは銀メッキ等を実施してもよい。
【００２０】図４はダイヤモンド粒子の固着状況を説明
する断面図である。本発明は、電着法によるメッキ技術
の応用であり、プレート基板（台金）１をメッキ液６中
に浸漬して陰極とし、図４に示すようにダイヤモンド粒
子２を配して電気メッキを行うと、メッキ金属は絶縁体
であるダイヤモンド粒子２を避けてもっぱらプレート基
板１上に析出し、ダイヤモンド粒子２の隙間を埋めて堆
積して行く。堆積厚さがダイヤモンド粒子２の粒径の１
／２を超せばメッキ層３が該粒子２をしっかりと不動に
確保する形となる。この時点でメッキを中止すれば、強
固に保持されたダイヤモンド粒子２が先端をメッキ層３
から十分に露出した理想的な状態となる。即ち、電着に
より、ダイヤモンド粒子２がプレート基板１上に１層に
並んだ構造である。製造にあたっては、ダイヤモンド粒
子２を固着部位に盛り上げて覆っておけばよく、電着さ
れるのはプレート基板１に接する１層のダイヤモンド粒
子２だけで、図４中に点線によって示す上層のダイヤモ
ンド粒子２ａは、電着後容易に取り除ける。
する断面図である。本発明は、電着法によるメッキ技術
の応用であり、プレート基板（台金）１をメッキ液６中
に浸漬して陰極とし、図４に示すようにダイヤモンド粒
子２を配して電気メッキを行うと、メッキ金属は絶縁体
であるダイヤモンド粒子２を避けてもっぱらプレート基
板１上に析出し、ダイヤモンド粒子２の隙間を埋めて堆
積して行く。堆積厚さがダイヤモンド粒子２の粒径の１
／２を超せばメッキ層３が該粒子２をしっかりと不動に
確保する形となる。この時点でメッキを中止すれば、強
固に保持されたダイヤモンド粒子２が先端をメッキ層３
から十分に露出した理想的な状態となる。即ち、電着に
より、ダイヤモンド粒子２がプレート基板１上に１層に
並んだ構造である。製造にあたっては、ダイヤモンド粒
子２を固着部位に盛り上げて覆っておけばよく、電着さ
れるのはプレート基板１に接する１層のダイヤモンド粒
子２だけで、図４中に点線によって示す上層のダイヤモ
ンド粒子２ａは、電着後容易に取り除ける。
【００２１】ダイヤモンド粒子の代わりに、ルビー粒子
またはサファイヤ粒子を使用する場合も製造方法は同一
である。また、水晶等この他の宝石の粒子を使用するこ
ともできる。
またはサファイヤ粒子を使用する場合も製造方法は同一
である。また、水晶等この他の宝石の粒子を使用するこ
ともできる。
【００２２】プレート基板として使用する金属板として
は、上記の真鍮板の他にも、鋼板等一般的なものが種々
使用可能である。
は、上記の真鍮板の他にも、鋼板等一般的なものが種々
使用可能である。
【００２３】また、実施例では示さないが、本発明の図
柄入りプレートは化学メッキ（無電解メッキ）によって
製造することもできる。これによれば、プレート基板と
して、プラスチックおよびセラミックス等の非金属板を
使用することもできる。この場合には、化学メッキ（無
電解メッキ）を使用し、銀鏡反応および真空蒸着等によ
って導電性を持たせることによりメッキ可能である。
柄入りプレートは化学メッキ（無電解メッキ）によって
製造することもできる。これによれば、プレート基板と
して、プラスチックおよびセラミックス等の非金属板を
使用することもできる。この場合には、化学メッキ（無
電解メッキ）を使用し、銀鏡反応および真空蒸着等によ
って導電性を持たせることによりメッキ可能である。
【００２４】化学メッキ（無電解メッキ）によって製造
する場合は、電流を流さないため、メッキ液中において
ダイヤモンド粒子を固着するときに、浸漬時間を所望の
時間に調節するだけで、ダイヤモンド粒子を強固にプレ
ート基板に固着できる。
する場合は、電流を流さないため、メッキ液中において
ダイヤモンド粒子を固着するときに、浸漬時間を所望の
時間に調節するだけで、ダイヤモンド粒子を強固にプレ
ート基板に固着できる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、以下に示す工業上有用な効果がもたらされる。 見た目が美しく装飾性に優れている。 本発明に使用される程度の粒径のダイヤモンド等は
価格が安く安価に製造することができる。 ダイヤモンド粒子等が、メッキによってプレート基
板上に強固に固着されているので、該粒子が脱落しな
い。 ダイヤモンド粒子等は非常に硬度が高いので摩耗し
ない。また、手指肌による接触の感触として、独特のザ
ラザラ感が味わえる。 使用される宝石およびプレート基板として種々の材
料を選択でき、また、装飾用のメッキを施すことがで
き、ネームプレートをはじめとして種々多彩な図柄入り
プレートの製品化が可能である。
ば、以下に示す工業上有用な効果がもたらされる。 見た目が美しく装飾性に優れている。 本発明に使用される程度の粒径のダイヤモンド等は
価格が安く安価に製造することができる。 ダイヤモンド粒子等が、メッキによってプレート基
板上に強固に固着されているので、該粒子が脱落しな
い。 ダイヤモンド粒子等は非常に硬度が高いので摩耗し
ない。また、手指肌による接触の感触として、独特のザ
ラザラ感が味わえる。 使用される宝石およびプレート基板として種々の材
料を選択でき、また、装飾用のメッキを施すことがで
き、ネームプレートをはじめとして種々多彩な図柄入り
プレートの製品化が可能である。
【図１】この発明の図柄入りプレートの製造工程を説明
する斜視図である。
する斜視図である。
【図２】この発明の図柄入りプレートの製造工程を説明
する斜視図である。
する斜視図である。
【図３】この発明の図柄入りプレートの製造工程を説明
する斜視図である。
する斜視図である。
【図４】ダイヤモンド粒子の固着状況を説明する断面図
である。
である。
１：プレート基板 ２、２ａ：ダイヤモンド粒子 ３：メッキ層 ４：導線 ５：メッキ槽 ６：メッキ液 ７：シール部材
Claims (2)
- 【請求項１】 プレート基板と、前記プレート基板の表
面上に形成されたメッキ層と、前記メッキ層によって保
持されて前記プレート基板の表面上に固着された複数の
ダイヤモンド粒子とからなり、前記ダイヤモンド粒子に
よって前記プレート基板の表面上に所定の図柄が描かれ
ていることを特徴とする図柄入りプレート。 - 【請求項２】 前記ダイヤモンド粒子の代わりに、ルビ
ー粒子またはサファイヤ粒子を用いる請求項１記載の図
柄入りプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29887194A JPH08132797A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 図柄入りプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29887194A JPH08132797A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 図柄入りプレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08132797A true JPH08132797A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17865272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29887194A Pending JPH08132797A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 図柄入りプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08132797A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333599A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Tokyo Daiyamondo Kogu Seisakusho:Kk | 超微粒子ダイヤモンド共析被膜を施した機器 |
| JP3082012B2 (ja) * | 1992-09-21 | 2000-08-28 | 武藤工業株式会社 | 自動製図機における作画方法 |
-
1994
- 1994-11-08 JP JP29887194A patent/JPH08132797A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04333599A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Tokyo Daiyamondo Kogu Seisakusho:Kk | 超微粒子ダイヤモンド共析被膜を施した機器 |
| JP3082012B2 (ja) * | 1992-09-21 | 2000-08-28 | 武藤工業株式会社 | 自動製図機における作画方法 |
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