JPH08132424A - グリーンシートの加工方法 - Google Patents

グリーンシートの加工方法

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JPH08132424A
JPH08132424A JP27521794A JP27521794A JPH08132424A JP H08132424 A JPH08132424 A JP H08132424A JP 27521794 A JP27521794 A JP 27521794A JP 27521794 A JP27521794 A JP 27521794A JP H08132424 A JPH08132424 A JP H08132424A
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green sheet
laminated
sheet
green
sheets
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JP27521794A
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English (en)
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Tsutomu Kawabata
勉 川畑
Koichi Sakurai
幸一 桜井
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Star Micronics Co Ltd
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Star Micronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 グリーンシートをせん断加工する際に、だれ
やかえり等の欠陥発生を防止する。 【構成】 グリーンシートGAおよび同じ厚さで僅かに
長いグリーンシートGBを準備して、まずグリーンシー
トGAを14枚積層して基板部30を構成し、その下面
に緩衝用グリーンシート50を構成するグリーンシート
GBおよび5枚程度のグリーンシートGAを貼りつけた
後、等方圧プレスを行う。次に、得られた積層グリーン
シートを金型にセットし、打抜きによるせん断加工を行
って窓31を形成する。次に、長い方のグリーンシート
GBを手掛かりに緩衝用グリーンシート50を剥離する
と、かえりが殆ど無い基板部30が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック粉末をバイ
ンダで混練して成るグリーンシートの加工方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、積層セラミック製品を製造する場
合、たとえばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)などのセ
ラミック材料から成るグリーンシートを所定寸法に裁断
した後、複数枚の裁断シートを積層したものを合成樹脂
製の袋に封入して真空パックを施し、等方圧プレスをか
けてシート間の密着性を向上させ、その後真空パックの
袋を開封してシート積層体を取出してから、金型にセッ
トして穴あけや打抜き等の加工を行っている。
【0003】図8は、積層セラミック製品の一例を示す
分解斜視図である。この積層セラミック製品は圧電素子
を切り出す前の中間製品であり、PZTシートが多数積
層され、各層間に内部電極が形成された圧電活性部1
と、同様にPZTシートが多数積層された2枚の基板部
2とが互いに密着して構成され、その後焼成することに
よって硬化したセラミック製品になる。なお、基板部2
の中央付近には、貫通した窓3が予め形成されている。
【0004】図9は、基板部2の窓3を打抜く様子を示
す工程図である。まず図9(a)において、金型の下刃
(ダイ)6の上に基板部2を乗載して、下刃6に対して
所定クリアランスを持つ上刃(パンチ)4および押え5
を下降する。次に図9(b)では押え5が基板部2を押
圧して固定し、図9(c)では上刃4が基板部2と接触
して塑性変形が始まり、図9(d)では上刃4が基板部
2に食い込んで、上刃4と接触した部分が下刃6の下穴
に押し出され、図9(e)では上刃4と接触した部分が
破断する。こうして基板部2に窓3を形成している。
【0005】図10は、基板部2の窓3の形状を示す断
面図である。窓3の切口を見ると、上面から順番に、塑
性変形の段階で生じただれ7と、食い込み段階で生じた
せん断面8と、破断の段階で生じた破断面9およびかえ
り10の各部分に分かれる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】基板部2に窓を形成す
る場合、金型によるせん断加工を用いると、図10に示
すように、基板部2の下面にかえり10が発生してしま
う。かえり10が生じた基板部2をそのまま圧電活性部
1に密着させると、かえり10が圧電活性部1に食い込
んでしまう。この状態で焼成すると、図11(a)に示
すように、かえり10が接触した圧電活性部1の表面に
凹みが発生する。その後、図11(b)に示すように、
蒸着やスパッタリングを用いて、基板部2の表面および
端面ならびに圧電活性部1の表面に外部電極11を形成
すると、段差部分に外部電極11が形成されず、導通不
良の欠陥が発生してしまう。
【0007】本発明の目的は、グリーンシートをせん断
加工する際に、だれやかえり等の欠陥発生を防止できる
グリーンシートの加工方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定枚数を積
層した第1のグリーンシートの片面または両面に第2の
グリーンシートを貼着した後、せん断加工を行って、そ
の後第2のグリーンシートを剥がすことを特徴とするグ
リーンシートの加工方法である。また本発明は、第2の
グリーンシートは、第1のグリーンシートと比べて形
状、厚さまたは色調が相違することを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明に従えば、グリーンシートをせん断加工
する際、別のグリーンシートを片面または両面に貼着し
てから、せん断加工を行う。このとき金型の上刃または
下刃が直接接触する部分にだれやかえり等の変形が発生
するため、変形が所望のグリーンシートに影響が出ない
ように、貼着するグリーンシートの厚さや積層枚数を調
節する。その後、貼着した別のグリーンシートを引き剥
がすことによって、だれやかえりの無いグリーンシート
が得られる。第2のグリーンシートを貼着する面は、せ
ん断加工による変形の状態に応じて上面および下面の何
れか一方でもよく、または両面でも構わない。
【0010】なお、本明細書で使用する「せん断加工」
とは、a)板材を直線または曲線に沿って切断する狭義
の「せん断」、b)板材を上刃および下刃で打抜いて、
所定形状の製品に切り取る「打抜き」、c)板材を上刃
および下刃で打抜いて、所定形状の穴を形成する「穴あ
け」を含む広義の概念である。
【0011】また、貼着する別のグリーンシートは、グ
リーンシート本体と比べて形状、厚さまたは色調が相違
することによって、引き剥がす際の目印になる。したが
って、両者が一体化した積層グリーンシートのうち剥離
部分の識別が容易になり、グリーンシート本体を誤って
剥離することが防止される。
【0012】
【実施例】図1は、本発明を適用して得られる圧電素子
を示す斜視図である。圧電素子20は、電圧印加によっ
て伸縮する圧電活性部21と、圧電活性部21を両側か
ら保持する基板部30と、圧電活性部21の内部電極2
3、24と電気的に接続された外部電極32、33など
で構成される。
【0013】圧電活性部21は、PZTシートが多数積
層されて構成され、各層間に内部電極23、24が交互
に形成される。基板部30は、同様にPZTシートが多
数積層されて構成される。こうした圧電活性部21およ
び基板部30は互いに密着した後、焼成によって硬化し
一体化する。その後、蒸着やスパッタリングを用いて、
圧電活性部21および基板部30の表面および端面に外
部電極32、33を形成している。圧電活性部21の先
側端面(図1の左方)には内部電極24が露出してお
り、外部電極32と接続している。また、圧電活性部2
1の後側端面(図1の右方)には内部電極23が露出し
ており、外部電極33と接続される。
【0014】次に圧電素子20の動作について説明す
る。外部電極32、33に電圧を印加すると、内部電極
23と内部電極24との間に電界が発生し、圧電活性部
21のPZT層は厚さ方向に分極し、圧電効果によって
応力が発生する。応力は圧電活性部21に厚さ方向の縦
ひずみを発生させ、さらにポアソン比に応じた横ひずみ
を圧電素子20の長手方向に発生する。そこで、圧電素
子20の後側を固定すると、先端が印加電圧に応じて直
線変位することになる。こうして電気信号を機械的変位
に変換する圧電素子20が得られ、たとえばインクジェ
ットプリンタのインクノズルに搭載することによって、
小型軽量で高速印字が可能なプリンタが実現する。
【0015】図2は、圧電素子20の製造方法を示す工
程図である。まず工程S1において、PZT粉末、バイ
ンダ、可塑剤、分散界面活性剤、消泡剤、純水等を所定
比率で混合してスラリー状のグリーンシート原料を調合
する。次に工程S2では、スラリー状の原料を移動する
PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムの上に
載せて、ブレードを用いて厚さ26〜27μm程度に均
一に延ばしてグリーンシートを成型し、その後グリーン
シートとPETフィルムとを剥離してそれぞれロール状
に巻き取る。
【0016】ここから圧電活性部21の工程S3〜S7
と、基板部30の工程S8〜S12とに分かれる。工程
S3において、ロール状に巻き取られたグリーンシート
を解きつつ、たとえば100mm×90mmの寸法に裁
断し、工程S4で裁断シートに透過光を照射して、ピン
ホールや異物等の欠陥の有無を検査して、不良シートを
除去する。工程S5では、図1の内部電極23、24の
形状に対応した2種類の印刷パターンを用いて、裁断シ
ート上に電極ペーストをスクリーン印刷し、工程S6で
室温で2分間放置してインク表面を滑らかにするレベリ
ングを行い、温度60℃で4分間放置して乾燥させる。
こうして得られた2種類の電極パターンが印刷されたシ
ートを交互に合計19枚積層し、さらに印刷無しのシー
トを2枚ずつ両側に積層して、圧電活性部21の焼成前
の積層グリーンシートを得る。
【0017】一方、工程S8〜S9では、工程S3〜S
4と同様に、ロール状のグリーンシートを解きつつ所定
寸法に裁断した後、欠陥検査を行う。工程S10では、
裁断シートを14枚積層した後、塩化ビニル樹脂製の袋
に収納して真空引きを約100秒間行って密閉し、さら
に別の袋に収納して真空引きを約30秒間行って密閉
し、耐水性向上のため2重袋構造の真空パックを施す。
工程S11では、WIL(温水静水圧ラミネート)装置
を用いて、真空パック状態の積層グリーンシートを水等
の液体で充たされた高圧容器内に投入し、温度60℃、
静水圧500kg/cm2 、圧力保持時間5分間の条件
で等方圧プレスを施す。この等方圧プレスはパスカルの
原理を利用したもので、両側から挟む方式の機械的プレ
スと比べて、表面形状に凹凸があっても印加圧力の大き
さおよび方向が均一になるため、積層グリーンシートの
密着性を格段に向上させることができる。次に工程S1
2で真空パックを開封し、積層グリーンシートを金型に
セットし、打抜きによるせん断加工を行って、基板部3
0に窓を形成する。
【0018】次に工程S13において、工程S7で得ら
れた圧電活性部21用の積層グリーンシートの両面に工
程S12で得られた基板部30用の積層グリーンシート
を配置し、治具を用いて相互に位置決めし、水系グルー
を塗布して、温度40℃、圧力40kg/cm2 、プレ
ス時間5秒間の条件でプレスし、積層グリーンシート同
士を仮圧着する。
【0019】図3は工程S13で得られる積層グリーン
シートの分解断面図であり、図4はその平面図である。
内部電極23が印刷されたPZTシート22と内部電極
24が印刷されたPZTシート22とを交互に積層して
圧電活性部21を構成し、さらに圧電活性部21の上面
および下面には窓31が形成された基板部30を密着さ
せる。基板部30には8×6個の窓31が形成され、図
1に示す圧電素子20の先端同士および後端同士が連設
するように配置される。窓31の領域では内部電極2
3、24同士が重なるように印刷しており、焼成後は内
部電極23、24で挟またれ部分が圧電動作を行う。な
お、全体の厚さを均一化するため、窓31以外の幅広部
分でも内部電極23、24同士を重ねているが、この部
分は内部電界が印加されず圧電動作を行わない。
【0020】図2に戻って、工程S14では、合体した
積層グリーンシートの両面にゴム等から成る弾性シート
を介在させてから、工程S10と同様な2重袋構造の真
空パックを施し、工程S15でWIL装置に投入し、温
度65℃の液体に20分間放置し、さらに温度60℃で
2分間放置した後、温度60℃、静水圧1000kg/
cm2 、圧力保持時間20分間の条件で等方圧プレスを
施す。ここで、積層グリーンシートの両面には基板部3
0の窓が露出しているため、そのまま真空パックして等
方圧プレスを作用すると、窓の部分に不均一な圧力がか
かって歪みが発生することがある。そこで、弾性シート
を介在させて真空パックを施すことによって、弾性シー
トが圧力の不均一を解消するため、歪み発生を低減でき
る。
【0021】次に工程S16で、ジルコニアと小麦粉を
3:7の体積比で混合した粉を積層グリーンシートの表
面にまぶした後、PZTダミーシートおよびMgOから
成るセッター基板で挟み、工程S17で温度500℃で
1.5時間加熱して、グリーンシート内のバインダを気
化させる仮焼を行って、工程S18で温度1155℃で
3時間加熱して焼成する本焼を行うと、厚さ1mm程度
の積層セラミックが得られる。
【0022】次に工程S19において、積層セラミック
の表面にガラスビーズを噴出させて、表面に付着したジ
ルコニア粉を除去し、工程S20で積層セラミックをシ
リコンウエハにワックスで固定し、ダイシングソーを用
いて所定形状に切断する。
【0023】図5(a)は、工程S20で切断された積
層セラミックの平面図である。図4に示す窓31の配列
において、窓31以外の幅狭部分および幅広部分の中心
を切断すると、図5(a)に示す8個の窓31を有する
形状が得られ、幅狭部分が圧電素子20の先端に対応
し、幅広部分が圧電素子20の後端に対応する。
【0024】図2に戻って、工程S21で切断された積
層セラミックの表面を研磨した後、内部電極23、24
が露出するように端面を研磨する。工程S22で積層セ
ラミックをクロロセン溶媒で超音波洗浄および蒸気洗浄
を行ってワックスを除去し、さらに工程S23で界面活
性剤、純水、イソプロピルアルコールなどを用いて超音
波洗浄を行ってから充分に乾燥させる。
【0025】次に工程S24で積層セラミックをマスキ
ング治具に収納した後、蒸着やスパッタリング等を用い
て、Cr(厚さ0.2μm)、Ni(厚さ0.4μ
m)、Au(厚さ0.2μm)の順で成膜し、図5
(b)に示すような外部電極32、33を形成する。工
程S25で図5(b)の積層セラミックを8個に分割し
て、図5(c)に示すように、窓31が1つの積層セラ
ミックにカットして、さらに図5(d)に示すように、
幅80μm程度にカットすると、図1に示す圧電素子2
0が多数得られる。
【0026】図6は、工程S10〜S12の加工状態を
示す断面図である。工程S8において、ロール状のグリ
ーンシートを解きつつ裁断加工によって、100mm×
90mmの寸法を有するグリーンシートGAおよび同じ
厚さで僅かに長い100mm×100mmの寸法を有す
るグリーンシートGBを得る。工程S10において、図
6(a)に示すように、基板部30を構成するグリーン
シートGAを14枚積層して、その下面に緩衝用グリー
ンシート50を構成するグリーンシートGBおよび5枚
程度のグリーンシートGAを貼りつけた後、真空パック
を施してWIL装置による等方圧プレスを行う。次に、
真空パックを開封して、図6(a)の積層グリーンシー
トを金型にセットし、打抜きによるせん断加工を行っ
て、図6(b)に示すように、窓31を形成する。この
とき、図10で示したようなかえりが発生する。そこ
で、図6(c)に示すように、長い方のグリーンシート
GBを手掛かりに、指やピンセットなどで緩衝用グリー
ンシート50を剥離する。こうして窓31の切断面にお
いて、かえりが殆ど無い基板部30が得られる。
【0027】なお、上面のだれを防ぐ場合には、基板部
30の上面側にも緩衝用グリーンシート50を積層し、
せん断加工後に剥離することで実現できる。また、剥離
した緩衝用グリーンシート50は、工程S1に戻して再
生利用することができる。さらに、緩衝用グリーンシー
ト50として色素分散による着色を施してもよく、これ
によって基板部30との識別が容易になり、剥離作業が
簡単になる。
【0028】図7は、緩衝用グリーンシート50の別の
例を示す断面図である。図7における緩衝用グリーンシ
ート50として製造されるグリーンシートGCは、基板
部30のグリーンシートGAより厚く形成され、剥離の
手掛かりを作るため僅かに長く形成される。この例で
は、全体の積層枚数を減らすことができるため、工数削
減が可能になる。また、剥離後のグリーンシートGCは
工程S1に戻して再生利用可能であり、着色によって色
調を変えたものを使用してもよい。
【0029】下記の表は、加工方法の違いによる欠陥発
生率を示す。ここで、焼結前の窓1個当りの欠陥個数と
は、基板部30と圧電活性部21とを密着させた積層グ
リーンシートに対して、窓31に正対するように照明光
を照射して、かえりによって発生した凹みの数を目視観
察によってカウントしたものである。また、焼結後の電
極付け不良率とは、基板部30と圧電活性部21とを密
着させた積層グリーンシートを焼結した後、外部電極3
2、33を形成してから圧電素子20にカットして、段
差部で発生した導電不良の割合を導通試験で検査したも
のである。
【0030】
【表1】
【0031】このように緩衝用グリーンシートを片面ま
たは両面に積層させてプレスし、せん断加工後に緩衝用
グリーンシートを剥離することによって、表面欠陥や電
極不良を防止することができる。
【0032】
【発明の効果】以上詳説したように本発明によれば、グ
リーンシートをせん断加工する際、だれやかえりに起因
する欠陥発生を確実に防止できる。したがって、グリー
ンシートを焼成して得られる積層セラミックにおいて、
形状の精度が向上するため、たとえば段差部に電極付け
を行う場合、導電不良などの欠陥発生率を格段に低減化
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用して得られる圧電素子を示す斜視
図である。
【図2】圧電素子20の製造方法を示す工程図である。
【図3】工程S13で得られる積層グリーンシートの分
解断面図である。
【図4】工程S13で得られる積層グリーンシートの平
面図である。
【図5】図5(a)は工程S20で切断された積層セラ
ミックの平面図であり、図5(b)は工程S24で外部
電極32、33を形成した状態の平面図であり、図5
(c)(d)は工程S25でカットした状態の平面であ
る。
【図6】工程S10〜S12の加工状態を示す断面図で
ある。
【図7】緩衝用グリーンシート50の別の例を示す断面
図である。
【図8】積層セラミック製品の一例を示す分解斜視図で
ある。
【図9】図8の基板部2の窓3を打抜く様子を示す工程
図である。
【図10】基板部2の窓3の形状を示す断面図である。
【図11】図11(a)は基板部2と圧電活性部1との
密着部分を示す拡大図であり、図11(b)は外部電極
11の欠陥を示す拡大図である。
【符号の説明】
20 圧電素子 21 圧電活性部 22 PZTシート 23、24 内部電極 30 基板部 31 窓 32、33 外部電極 40 テーブル 41 シーラ 42 上刃 43 押え 44 下刃 50 緩衝用グリーンシート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定枚数を積層した第1のグリーンシー
    トの片面または両面に第2のグリーンシートを貼着した
    後、せん断加工を行って、その後第2のグリーンシート
    を剥がすことを特徴とするグリーンシートの加工方法。
  2. 【請求項2】 第2のグリーンシートは、第1のグリー
    ンシートと比べて形状、厚さまたは色調が相違すること
    を特徴とする請求項1記載のグリーンシートの加工方
    法。
JP27521794A 1994-11-09 1994-11-09 グリーンシートの加工方法 Pending JPH08132424A (ja)

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JP27521794A JPH08132424A (ja) 1994-11-09 1994-11-09 グリーンシートの加工方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012099827A (ja) * 2004-06-24 2012-05-24 Kyocera Corp 積層型電子部品及びこれを用いた噴射装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012099827A (ja) * 2004-06-24 2012-05-24 Kyocera Corp 積層型電子部品及びこれを用いた噴射装置

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