JPH08130386A - 高周波回路構体 - Google Patents

高周波回路構体

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Publication number
JPH08130386A
JPH08130386A JP26648494A JP26648494A JPH08130386A JP H08130386 A JPH08130386 A JP H08130386A JP 26648494 A JP26648494 A JP 26648494A JP 26648494 A JP26648494 A JP 26648494A JP H08130386 A JPH08130386 A JP H08130386A
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JP
Japan
Prior art keywords
frequency circuit
circuit structure
high frequency
mounting portion
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP26648494A
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English (en)
Inventor
Katsu Adachi
克 足立
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型、とくに載置幅の狭い高周波回路構体を
容易かつ確実に外部機器に接続する。 【構成】 プリント基板12に形成した高周波回路をシ
ールドケースに収容した高周波回路構体11において、
外部機器への取付部13が前記プリント基板12に形成
具備し、前記取付部13が前記シールドケースの外側に
突出していて、かつ取付部13に接続端子18と貫通穴
19有することを特徴とする高周波回路構体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シールドケースに収容
した高周波回路構体に関し、特に外部機器への取付部を
有する高周波回路構体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、RFモジュール等の高周波回路構
体は、図3に示すように、プリント基板に形成した高周
波回路(図示しない)を上下に開口を有する矩形上のフ
レーム4と、このフレーム4の開口に上面カバー5およ
び下面カバー6を被嵌してなるシールドケースに収容
し、高周波回路からの不要輻射や外来電波による妨害を
防止するように構成されている。図4に従来の高周波回
路構体の分解斜視図を示す。
【0003】このような高周波回路構体1の外部機器、
例えばコードレスホンのセット本体への取付方法は、フ
レーム4の側面の一部を舌片状に切り起こして形成した
外部機器への取付部3を設け、この取付部に設けたネジ
止め用の貫通穴9を用いて、図6に示すように、コード
レスホンのセット本体にネジ止めして取り付けていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近、
コードレスホン等の携帯用電子機器は小型化が進み、R
Fモジュール等の高周波回路構体1も小型化が不可欠と
なり、フレーム外周の一辺あたりの長さを短くする必要
があり、特に幅を狭くする必要が生じた。またフレーム
4から外部機器への取付部3を切り起こす方法では、切
り起こしによって生じるフレームの開口部11によるシ
ールド性の劣化が問題となってきた。
【0005】また、材料が高価であるフレームより取付
部を切り起こすと、フレームの打ち抜きの際に、フレー
ムとして利用せずに切り捨てる部分が大きくなって不経
済となり、特に小型化が進むほど材料利用率が低下して
コストアップにつながる。
【0006】一方、プリント基板への回路部品を搭載す
る組立に際しては、オートマウンターと呼ばれる自動組
立機を使用するためにプリント基板を保持する必要があ
って、一般的にはプリント基板の一両側面に捨て基板と
呼ばれる部分を設け、組立完了後にこの捨て基板部分を
切り捨てて個別に分離しているが、この捨て基板が無駄
であった。
【0007】従って、本発明は、前記問題点を解決する
ために提案されたもので、高周波回路構体の幅を狭くす
るために、プリント基板の捨て基板部分をコードレスホ
ン等の外部機器の取付部として利用した小型の高周波回
路構体を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
に形成した高周波回路をシールドケースに収容し、外部
機器への取付部を設けた高周波回路構体において、前記
取付部を前記プリント基板に設けて、前記シールドケー
スの外側に突出させたことを特徴とする高周波回路構体
を提供する。
【0009】また前記取付部に、前記プリント基板に形
成した高周波回路と外部機器との接続端子が設けられて
いることを特徴とする高周波回路構体を提供する。
【0010】さらに前記取付部に、貫通穴が設けられて
いることを特徴とする高周波回路構体を提供するもので
ある。
【0011】
【作用】本発明では、プリント基板の捨て基板と呼ばれ
ていた部分をコードレスホン等の外部機器への取付部と
して利用することによって、外部機器への取付部をフレ
ームから形成しない構造が可能であるために、切り起こ
しによってできる開口部によるシールド性の劣化や、フ
レームの加工材料の無駄な部分が解消されて材料利用率
の低下を伴わずに、幅の狭い小型の高周波回路構体を実
現することができる。
【0012】
【実施例】本発明の実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。この事例は、コードレスホン用RFモジュ
ールである小型の高周波回路構体である。図1は、本発
明による高周波回路構体の概略斜視図であり、図2は、
高周波回路構体の分解斜視図を示し、図5は、外部機器
であるコードレスホンへの概略取付平面図である。図に
おいて、12は高周波回路部品を搭載したプリント基板
であり、13は前記プリント基板の外周に一体形成され
た外部機器への取付部であって、14は前記プリント基
板を装着する矩形状のフレームであり、15と16は前
記フレームに被嵌する上面カバーと下面カバーである。
【0013】この事例のコードレスホン用RFモジュー
ルの高周波回路構体11は、高周波回路部品を搭載する
プリント基板12の一部をフレーム14の穴17を通し
て外側に突出させた外部機器への取付部13を設け、か
つ取付部13には取付用の貫通穴19を設けている。こ
の貫通穴19によってネジ止めにする方法、押し込みタ
イプのフック方式による方法等外部機器への取付けを容
易化している。また、この取付部13を複数個設けるこ
とによって取付方向の自由性や取付状態の安定性を確保
するとともに外部機器へのへの取付方法に汎用性をもた
せることが可能となる。本実施例は、図5に示すよう
に、外部機器であるコードレスホンに形成された位置決
めフック30で高周波回路構体11の片側を固定し、取
付部13に設けた貫通穴19を用いてネジ止めしてい
る。
【0014】プリント基板12に外部機器との取付部を
設けたことによって、従来のフレームから取付部を切り
起こして設ける必要がなく、切り起こしによる開口部に
よって生じるシールド性の劣化の問題も解決できる。ま
た、外形打ち抜き加工の際に、フレームとして利用せず
に切り捨てる部分が大きくなって不経済となっていた
が、本発明によって材料利用率の向上となって解決でき
る。
【0015】また、プリント基板12への回路部品を搭
載する組立に際しては、オートマウンターと呼ばれる自
動組立機によって連続的に組み立てることもあって、一
般的には、プリント基板の一両側面に捨て基板と呼ばれ
る部分を設けて、複数のプリント基板を連結した状態の
まま自動的に組立ている。組立完了後に、この捨て基板
を切り捨てて個別に分離しているが、プリント基板の有
効面外に設けた捨て基板と呼ばれる部分を積極的に利用
して外部機器への取付部13として使用するものであ
る。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による高周
波回路構体は、高周波回路部品を搭載するプリント基板
の外周の捨て基板と呼ばれる部分に一体形成した外部機
器への取付部を設け、その取付部に外部機器との接続端
子と取付用貫通穴を設けたことを特徴としたために、フ
レームの材料利用率の向上とシールド性の改善をともな
った高周波回路構体の小型化と、かつ外部機器への取付
に汎用性ができたいう効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例である高周波回路構体の概略
斜視図
【図2】 図1の製品の高周波回路構体の概略分解斜視
【図3】 従来の高周波回路構体の概略斜視図
【図4】 図3の製品の高周波回路構体の概略分解斜視
【図5】 図1のコードレスホンへの高周波回路構体の
概略取付平面図
【図6】 図3のコードレスホンへの高周波回路構体の
概略取付平面図
【符号の説明】
11 高周波回路構体 12 プリント基板 13 取付部 14 フレーム 15 上面カバー 16 下面カバー 17 穴 18 接続端子 19 貫通穴 30 位置決めフック

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板に形成した高周波回路をシー
    ルドケースに収容し、外部機器への取付部を設けた高周
    波回路構体において、前記取付部を前記プリント基板に
    設けて、前記シールドケースの外側に突出させたことを
    特徴とする高周波回路構体。
  2. 【請求項2】前記プリント基板に形成した高周波回路と
    外部機器との接続端子が前記取付部に設けられているこ
    とを特徴とする請求項1記載の高周波回路構体。
  3. 【請求項3】前記取付部には、外部機器への取付用の貫
    通穴が形成されていることを特徴とする請求項1記載の
    高周波回路構体。
JP26648494A 1994-10-31 1994-10-31 高周波回路構体 Pending JPH08130386A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26648494A JPH08130386A (ja) 1994-10-31 1994-10-31 高周波回路構体

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JP26648494A JPH08130386A (ja) 1994-10-31 1994-10-31 高周波回路構体

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JPH08130386A true JPH08130386A (ja) 1996-05-21

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ID=17431581

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JP26648494A Pending JPH08130386A (ja) 1994-10-31 1994-10-31 高周波回路構体

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JP (1) JPH08130386A (ja)

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