JPH08130167A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH08130167A JPH08130167A JP26648294A JP26648294A JPH08130167A JP H08130167 A JPH08130167 A JP H08130167A JP 26648294 A JP26648294 A JP 26648294A JP 26648294 A JP26648294 A JP 26648294A JP H08130167 A JPH08130167 A JP H08130167A
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- Japan
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- lead
- resin
- capacitor element
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂とケースとの接着強度に関係なくケース
の剥がれや、陰極外部導出リードとコンデンサ素子との
ルーズ接続を防止し、しかも、外部端子の取付けが不要
な、コストを低減した固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 台座１１上に組立てたコンデンサ素子１をケ
ース１６で被覆外装した固体電解コンデンサであって、
前記台座１１上には少なくとも一部に内周方向に突出し
たフランジ部１８を有し、かつ前記ケース１６には少な
くとも一部に内周方向に突出部１９を有し、ケース１６
内に樹脂９を充填封止した構成となっている固体電解コ
ンデンサを提供する。また、前記台座１１にコンデンサ
素子１に接続した外部導出リード１２，１４を挿入する
貫通孔と連結した導体パターン１１ａ，１１ｂが形成さ
れているのが望ましい。
の剥がれや、陰極外部導出リードとコンデンサ素子との
ルーズ接続を防止し、しかも、外部端子の取付けが不要
な、コストを低減した固体電解コンデンサを提供する。 【構成】 台座１１上に組立てたコンデンサ素子１をケ
ース１６で被覆外装した固体電解コンデンサであって、
前記台座１１上には少なくとも一部に内周方向に突出し
たフランジ部１８を有し、かつ前記ケース１６には少な
くとも一部に内周方向に突出部１９を有し、ケース１６
内に樹脂９を充填封止した構成となっている固体電解コ
ンデンサを提供する。また、前記台座１１にコンデンサ
素子１に接続した外部導出リード１２，１４を挿入する
貫通孔と連結した導体パターン１１ａ，１１ｂが形成さ
れているのが望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型固体電解コン
デンサに関し、特に信頼性を向上したケース型固体電解
コンデンサに関する。
デンサに関し、特に信頼性を向上したケース型固体電解
コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高密度表面実装に適したリードレ
スタイプのチップ型固体電解コンデンサは、コンデンサ
素子をモールド成形で外装樹脂被覆したものが一般に用
いられていた。ところが、外装樹脂のモールド成形で
は、通常、量産性を向上するため、多数個一括して大量
にモールド成形するので、モールド金型のランナー部分
に充填される樹脂が非常に多くなり、樹脂の利用率が低
下し、特に、小型のチツプ型固体電解コンデンサにおい
ては、樹脂の利用率が１０％以下になることがあった。
そこで、最近チップ型固体電解コンデンサの外装を、金
属や樹脂のケースで外装被覆する、いわゆる、ケース型
固体電解コンデンサが使用されはじめている。
スタイプのチップ型固体電解コンデンサは、コンデンサ
素子をモールド成形で外装樹脂被覆したものが一般に用
いられていた。ところが、外装樹脂のモールド成形で
は、通常、量産性を向上するため、多数個一括して大量
にモールド成形するので、モールド金型のランナー部分
に充填される樹脂が非常に多くなり、樹脂の利用率が低
下し、特に、小型のチツプ型固体電解コンデンサにおい
ては、樹脂の利用率が１０％以下になることがあった。
そこで、最近チップ型固体電解コンデンサの外装を、金
属や樹脂のケースで外装被覆する、いわゆる、ケース型
固体電解コンデンサが使用されはじめている。
【０００３】例えば、実開昭５６−１６９２６号公報に
開示されたケース型固体電解コンデンサは、図４に示す
ように、コンデンサ素子１の中心に植立した陽極リード
２に陽極外部導出リード３を溶接接続し、コンデンサ素
子１の外周に半導体層、酸化層を介して形成した陰極層
４に陰極外部導出リード５を半田付け接続して形成した
コンデンサ本体を、開口部を有する缶ケース６に挿入
し、缶ケース６内壁に形成した溝部に、それに対応した
突出部を端縁に設けた端子支持板８でコンデンサ本体６
を位置決めし、端子支持板８に設けた注入孔７より樹脂
９を流し込み、熱硬化させ封口した後、外部端子３ａ，
５ａを接続して製造されている。このようにして外装す
ることにより、不要な樹脂の発生を無くして、外装樹脂
の利用率を向上するとともに、コンデンサ本体と缶ケー
ス６及び陽極外部導出リード３、陰極外部導出リード５
の位置精度を向上している。
開示されたケース型固体電解コンデンサは、図４に示す
ように、コンデンサ素子１の中心に植立した陽極リード
２に陽極外部導出リード３を溶接接続し、コンデンサ素
子１の外周に半導体層、酸化層を介して形成した陰極層
４に陰極外部導出リード５を半田付け接続して形成した
コンデンサ本体を、開口部を有する缶ケース６に挿入
し、缶ケース６内壁に形成した溝部に、それに対応した
突出部を端縁に設けた端子支持板８でコンデンサ本体６
を位置決めし、端子支持板８に設けた注入孔７より樹脂
９を流し込み、熱硬化させ封口した後、外部端子３ａ，
５ａを接続して製造されている。このようにして外装す
ることにより、不要な樹脂の発生を無くして、外装樹脂
の利用率を向上するとともに、コンデンサ本体と缶ケー
ス６及び陽極外部導出リード３、陰極外部導出リード５
の位置精度を向上している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した構成
の固体電解コンデンサでは、樹脂の熱硬化による収縮が
缶ケース６やコンデンサ素子１の熱膨張より一般に大き
いため、缶ケース６と樹脂９およびコンデンサ素子１と
樹脂９の接着強度が低下し、缶ケース６の剥がれにより
外部環境からコンデンサ素子１を保護できなくなるとと
もに、陰極外部導出リード５とコンデンサ素子１の接合
部に歪みが発生し、コンデンサ素子１に形成した半導体
層や酸化層及び陰極層等が破損したり、陰極外部導出リ
ード５とコンデンサ素子１との接続がルーズとなるとい
う問題があった。また、外部端子３ａ，５ａの取付け等
の煩雑な作業が必要であるため、組立コストがかかり、
コストアップになるという問題点があった。 さらに、
陽極外部導出リード３と陽極リード２との溶接接続の際
の溶接火花によりコンデンサ素子１の半導体層や酸化層
が損傷され、漏洩電流特性等のコンデンサ特性を著しく
劣化させるという問題もあり、これを解決するため、樹
脂封止の外部で陽極外部導出リードと陽極リードを溶接
した固体電解コンデンサが実開昭５２−８５９４５号公
報に開示されている。
の固体電解コンデンサでは、樹脂の熱硬化による収縮が
缶ケース６やコンデンサ素子１の熱膨張より一般に大き
いため、缶ケース６と樹脂９およびコンデンサ素子１と
樹脂９の接着強度が低下し、缶ケース６の剥がれにより
外部環境からコンデンサ素子１を保護できなくなるとと
もに、陰極外部導出リード５とコンデンサ素子１の接合
部に歪みが発生し、コンデンサ素子１に形成した半導体
層や酸化層及び陰極層等が破損したり、陰極外部導出リ
ード５とコンデンサ素子１との接続がルーズとなるとい
う問題があった。また、外部端子３ａ，５ａの取付け等
の煩雑な作業が必要であるため、組立コストがかかり、
コストアップになるという問題点があった。 さらに、
陽極外部導出リード３と陽極リード２との溶接接続の際
の溶接火花によりコンデンサ素子１の半導体層や酸化層
が損傷され、漏洩電流特性等のコンデンサ特性を著しく
劣化させるという問題もあり、これを解決するため、樹
脂封止の外部で陽極外部導出リードと陽極リードを溶接
した固体電解コンデンサが実開昭５２−８５９４５号公
報に開示されている。
【０００５】本発明の目的は、上記の問題点を解決し、
樹脂とケースとの接着強度に関係なくケースの剥がれ
や、陰極外部導出リードとコンデンサ素子とのルーズ接
続を防止し、しかも、外部端子の取付けが不要な、コス
トを低減した固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
樹脂とケースとの接着強度に関係なくケースの剥がれ
や、陰極外部導出リードとコンデンサ素子とのルーズ接
続を防止し、しかも、外部端子の取付けが不要な、コス
トを低減した固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、台座上に組立
てたコンデンサ素子をケースで被覆外装した固体電解コ
ンデンサであって、前記台座上には少なくとも一部に内
周方向に突出したフランジ部を有し、かつ前記ケースに
は少なくとも一部に内周方向に突出部を有し、ケース内
に樹脂を充填封止した構成となっている固体電解コンデ
ンサを提供する。また、前記台座にコンデンサ素子に接
続した外部導出リードを挿入する貫通孔と連結した導体
パターンが形成されているのが望ましい。さらに、前記
コンデンサ素子の陽極リードが陽極外部導出リードの接
続部に形成した管状部に挿入され、圧着固定、半田付け
により接続されており、前記台座に設けた陰極外部導出
リードを挿入する貫通孔が陰極外部導出リードがコンデ
ンサ素子を押圧するように、傾斜して形成されているの
が望ましい。
てたコンデンサ素子をケースで被覆外装した固体電解コ
ンデンサであって、前記台座上には少なくとも一部に内
周方向に突出したフランジ部を有し、かつ前記ケースに
は少なくとも一部に内周方向に突出部を有し、ケース内
に樹脂を充填封止した構成となっている固体電解コンデ
ンサを提供する。また、前記台座にコンデンサ素子に接
続した外部導出リードを挿入する貫通孔と連結した導体
パターンが形成されているのが望ましい。さらに、前記
コンデンサ素子の陽極リードが陽極外部導出リードの接
続部に形成した管状部に挿入され、圧着固定、半田付け
により接続されており、前記台座に設けた陰極外部導出
リードを挿入する貫通孔が陰極外部導出リードがコンデ
ンサ素子を押圧するように、傾斜して形成されているの
が望ましい。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、台座上には少なくとも一部
に内周方向に突出したフランジ部を有し、かつケースに
は少なくとも一部に内周方向に突出部を有し、ケース内
に樹脂を充填封止した構成となっているため、樹脂の熱
硬化による収縮がケースの熱膨張より大きくても、台座
上に設けたフランジ部とケースに設けた突出部とで充填
した樹脂が台座とケースを引き寄せ固定するので、ケー
スの剥がれは生じない。また、導体パターンを外部端子
として使用するので、端子の取付け作業が不要となる。
さらに、コンデンサ素子の陽極リードが陽極外部導出リ
ードの接続部に形成した管状部に挿入され、圧着固定、
半田付けにより接続されているため、溶接火花による半
導体層や酸化層の損傷は起こらず、しかも、陽極リード
の保持強度が向上しコンデンサ素子の固定が強固にでき
るため、台座に設けた陰極外部導出リードを挿入する貫
通孔が陰極外部導出リードがコンデンサ素子を押圧する
ように、傾斜して形成されているのと相俟って樹脂の収
縮がコンデンサ素子の熱膨張より大きくても、陰極外部
導出リードは常にコンデンサ素子に押圧され、ルーズ接
続や半導体層や酸化層および陰極層の歪みによる損傷が
生じない。
に内周方向に突出したフランジ部を有し、かつケースに
は少なくとも一部に内周方向に突出部を有し、ケース内
に樹脂を充填封止した構成となっているため、樹脂の熱
硬化による収縮がケースの熱膨張より大きくても、台座
上に設けたフランジ部とケースに設けた突出部とで充填
した樹脂が台座とケースを引き寄せ固定するので、ケー
スの剥がれは生じない。また、導体パターンを外部端子
として使用するので、端子の取付け作業が不要となる。
さらに、コンデンサ素子の陽極リードが陽極外部導出リ
ードの接続部に形成した管状部に挿入され、圧着固定、
半田付けにより接続されているため、溶接火花による半
導体層や酸化層の損傷は起こらず、しかも、陽極リード
の保持強度が向上しコンデンサ素子の固定が強固にでき
るため、台座に設けた陰極外部導出リードを挿入する貫
通孔が陰極外部導出リードがコンデンサ素子を押圧する
ように、傾斜して形成されているのと相俟って樹脂の収
縮がコンデンサ素子の熱膨張より大きくても、陰極外部
導出リードは常にコンデンサ素子に押圧され、ルーズ接
続や半導体層や酸化層および陰極層の歪みによる損傷が
生じない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明について、図面を参照して説明
する。従来例と同一部分には同一参照符号を付し説明を
省略する。本発明のケース型固体電解コンデンサは下記
に説明するように形成される。すなわち、図１に示すよ
うに、コンデンサ素子１の中心に植立した陽極リード２
に台座１１の導体パターン１１ａに半田付け固定した陽
極外部導出リード１２の先端に設けた管状部１２ａを挿
入して圧着、半田付けで接続し、コンデンサ素子１の外
周に半導体層、酸化層を介して形成した陰極層４に台座
１１に傾斜して形成した貫通孔１３を通して台座１１の
導体パターン１１ｂに半田付け固定した陰極外部導出リ
ード１４を押しつけ半田付け接続してコンデンサ本体１
５を形成する。ついで、このコンデンサ本体１５を開口
部を有するケース１６に挿入して位置決めし、台座１１
に設けた注入孔１７から樹脂９を流し込み充填し、熱硬
化させる。
する。従来例と同一部分には同一参照符号を付し説明を
省略する。本発明のケース型固体電解コンデンサは下記
に説明するように形成される。すなわち、図１に示すよ
うに、コンデンサ素子１の中心に植立した陽極リード２
に台座１１の導体パターン１１ａに半田付け固定した陽
極外部導出リード１２の先端に設けた管状部１２ａを挿
入して圧着、半田付けで接続し、コンデンサ素子１の外
周に半導体層、酸化層を介して形成した陰極層４に台座
１１に傾斜して形成した貫通孔１３を通して台座１１の
導体パターン１１ｂに半田付け固定した陰極外部導出リ
ード１４を押しつけ半田付け接続してコンデンサ本体１
５を形成する。ついで、このコンデンサ本体１５を開口
部を有するケース１６に挿入して位置決めし、台座１１
に設けた注入孔１７から樹脂９を流し込み充填し、熱硬
化させる。
【０００９】このようにして充填した樹脂を硬化させる
と、台座１１上に設けた内周方向に突出したフランジ部
１８（図２ａ参照）と、ケース１６の内周方向に設けた
突出部１９（図３ａ参照）とが充填した樹脂９に埋め込
まれたを構成となるため、樹脂９の熱硬化による収縮が
ケース１６の熱膨張より大きくても、台座１１上に設け
たフランジ部１８とケース１６に設けた突出部１９とで
充填した樹脂９が台座１１とケース１６を引き寄せ固定
するので、ケースの剥がれは生じない。また、外部端子
は台座に設けた導体パターンで形成されているので外部
端子の取付け等の煩雑な工程が不要となり、しかも、樹
脂の使用量を低減した製造コストの安価な缶ケース型固
体電解コンデンサが得られる。
と、台座１１上に設けた内周方向に突出したフランジ部
１８（図２ａ参照）と、ケース１６の内周方向に設けた
突出部１９（図３ａ参照）とが充填した樹脂９に埋め込
まれたを構成となるため、樹脂９の熱硬化による収縮が
ケース１６の熱膨張より大きくても、台座１１上に設け
たフランジ部１８とケース１６に設けた突出部１９とで
充填した樹脂９が台座１１とケース１６を引き寄せ固定
するので、ケースの剥がれは生じない。また、外部端子
は台座に設けた導体パターンで形成されているので外部
端子の取付け等の煩雑な工程が不要となり、しかも、樹
脂の使用量を低減した製造コストの安価な缶ケース型固
体電解コンデンサが得られる。
【００１０】さらに、コンデンサ素子の陽極リードが陽
極外部導出リードの接続部に形成した管状部に挿入さ
れ、圧着固定、半田付けにより接続されているため、溶
接火花による半導体層や酸化層の損傷は起こらず、しか
も、陽極リードの保持強度が向上しコンデンサ素子の固
定が強固にできるため、台座に設けた陰極外部導出リー
ドを挿入する貫通孔が陰極外部導出リードがコンデンサ
素子を押圧するように、傾斜して形成されているのと相
俟って樹脂の収縮がコンデンサ素子の熱膨張より大きく
ても、陰極外部導出リードは常にコンデンサ素子に押圧
され、ルーズ接続や半導体層や酸化層および陰極層の歪
みによる損傷が生じない。
極外部導出リードの接続部に形成した管状部に挿入さ
れ、圧着固定、半田付けにより接続されているため、溶
接火花による半導体層や酸化層の損傷は起こらず、しか
も、陽極リードの保持強度が向上しコンデンサ素子の固
定が強固にできるため、台座に設けた陰極外部導出リー
ドを挿入する貫通孔が陰極外部導出リードがコンデンサ
素子を押圧するように、傾斜して形成されているのと相
俟って樹脂の収縮がコンデンサ素子の熱膨張より大きく
ても、陰極外部導出リードは常にコンデンサ素子に押圧
され、ルーズ接続や半導体層や酸化層および陰極層の歪
みによる損傷が生じない。
【００１１】さらに、コンデンサ素子の陽極リードが陽
極外部導出リードの接続部に形成した管状部に挿入さ
れ、圧着固定、半田付けにより接続されているため、溶
接火花による半導体層や酸化層の損傷は起こらず、しか
も、陽極リードの保持強度が向上しコンデンサ素子の固
定が強固にできるため、台座に設けた陰極外部導出リー
ドを挿入する貫通孔が陰極外部導出リードがコンデンサ
素子を押圧するように、傾斜して形成されているのと相
俟って樹脂の収縮がコンデンサ素子の熱膨張より大きく
ても、陰極外部導出リードは常にコンデンサ素子に押圧
され、ルーズ接続や半導体層や酸化層および陰極層の歪
みによる損傷が生じない。
極外部導出リードの接続部に形成した管状部に挿入さ
れ、圧着固定、半田付けにより接続されているため、溶
接火花による半導体層や酸化層の損傷は起こらず、しか
も、陽極リードの保持強度が向上しコンデンサ素子の固
定が強固にできるため、台座に設けた陰極外部導出リー
ドを挿入する貫通孔が陰極外部導出リードがコンデンサ
素子を押圧するように、傾斜して形成されているのと相
俟って樹脂の収縮がコンデンサ素子の熱膨張より大きく
ても、陰極外部導出リードは常にコンデンサ素子に押圧
され、ルーズ接続や半導体層や酸化層および陰極層の歪
みによる損傷が生じない。
【００１２】以上、全周に亘りフランジ部を形成した台
座と、内周に全周に亘り突出部を形成したケースを連結
したプリント基板を使用した例について説明したが、本
発明は上記例に限定されず、例えば図２（ｂ）及び図３
（ｂ）に示すように、数箇所に突出したフランジ部２０
ａを設け、かつ注入孔孔２０ｃを設けた台座２０と数箇
所に突出部２１ａを設けたケース２１を使用すれば、樹
脂充填の際突出部に気泡の逃げ道ができるため、良好な
樹脂充填が可能となる。
座と、内周に全周に亘り突出部を形成したケースを連結
したプリント基板を使用した例について説明したが、本
発明は上記例に限定されず、例えば図２（ｂ）及び図３
（ｂ）に示すように、数箇所に突出したフランジ部２０
ａを設け、かつ注入孔孔２０ｃを設けた台座２０と数箇
所に突出部２１ａを設けたケース２１を使用すれば、樹
脂充填の際突出部に気泡の逃げ道ができるため、良好な
樹脂充填が可能となる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、台座上には少なくとも
一部に内周方向に突出したフランジ部を有し、かつケー
スには少なくとも一部に内周方向に突出部を有し、ケー
ス内に樹脂を充填封止した構成となっているため、樹脂
の熱硬化による収縮がケースの熱膨張より大きくても、
台座上に設けたフランジ部とケースに設けた突出部とで
充填した樹脂が台座とケースを引き寄せ固定するので、
ケースの剥がれは生じない。また、導体パターンを外部
端子として使用するので、端子の取付け作業が不要とな
る。
一部に内周方向に突出したフランジ部を有し、かつケー
スには少なくとも一部に内周方向に突出部を有し、ケー
ス内に樹脂を充填封止した構成となっているため、樹脂
の熱硬化による収縮がケースの熱膨張より大きくても、
台座上に設けたフランジ部とケースに設けた突出部とで
充填した樹脂が台座とケースを引き寄せ固定するので、
ケースの剥がれは生じない。また、導体パターンを外部
端子として使用するので、端子の取付け作業が不要とな
る。
【図１】 本発明の一実施例の固体電解コンデンサの断
面図
面図
【図２】 （ａ）本発明の一実施例の台座の斜視図 （ｂ）本発明の他の実施例の台座の斜視図
【図３】 （ａ）本発明の一実施例のケースの斜視図 （ｂ）本発明の他の実施例のケースの斜視図
【図４】 従来の固体電解コンデンサの断面図
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ９ 樹脂 １１，２０ 台座 １１ａ，１１ｂ 導体パターン １２ 陽極外部導出リード １３ 貫通孔 １４ 陰極外部導出リード １６，２１ ケース １８，２０ａ フランジ部 １９，２１ａ 突出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/08 Ｄ Ｃ
Claims (4)
- 【請求項１】台座上に組立てたコンデンサ素子をケース
で被覆外装した固体電解コンデンサであって、前記台座
上には少なくとも一部に内周方向に突出したフランジ部
を有し、かつ前記ケースには少なくとも一部に内周方向
に突出部を有し、ケース内に樹脂を充填封止してなるこ
とを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】前記台座にコンデンサ素子に接続した外部
導出リードを挿入する貫通孔と連結した導体パターンが
形成してなることを特徴とする請求項１記載の固体電解
コンデンサ。 - 【請求項３】前記コンデンサ素子の陽極リードが陽極外
部導出リードの接続部に形成した管状部に挿入され、圧
着固定、半田付けにより接続されてなることを特徴とす
る請求項１記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】前記台座に設けた陰極外部導出リードを挿
入する貫通孔が陰極外部導出リードがコンデンサ素子を
押圧するように、傾斜して形成されないることを特徴と
する請求項１記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26648294A JPH08130167A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26648294A JPH08130167A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130167A true JPH08130167A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17431551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26648294A Pending JPH08130167A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5883873A (en) * | 1996-07-16 | 1999-03-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Focusing distance of an objective lens according to a vertical deviation standard of optical recording media with different thicknesses |
| JP2014060920A (ja) * | 2013-12-03 | 2014-04-03 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子機器の制御装置 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26648294A patent/JPH08130167A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5883873A (en) * | 1996-07-16 | 1999-03-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Focusing distance of an objective lens according to a vertical deviation standard of optical recording media with different thicknesses |
| JP2014060920A (ja) * | 2013-12-03 | 2014-04-03 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子機器の制御装置 |
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