JPH08125228A - 照光式メンブレン基板 - Google Patents
照光式メンブレン基板Info
- Publication number
- JPH08125228A JPH08125228A JP6285998A JP28599894A JPH08125228A JP H08125228 A JPH08125228 A JP H08125228A JP 6285998 A JP6285998 A JP 6285998A JP 28599894 A JP28599894 A JP 28599894A JP H08125228 A JPH08125228 A JP H08125228A
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- JP
- Japan
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- led
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- membrane substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、簡単な構造により、コストが低減さ
れ得ると共に、オペレーションシートの凹みがなく、薄
型に構成され得るようにした、照光式メンブレン基板を
提供することを目的とする。 【構成】ＰＥＴ等から成る基材２１と、該基材の一面に
実装された透明タイプのＬＥＤ２２と、該基材の他面に
載置されたオペレーションシート２３とから構成される
ように、照光式メンブレン基板２０を構成する。
れ得ると共に、オペレーションシートの凹みがなく、薄
型に構成され得るようにした、照光式メンブレン基板を
提供することを目的とする。 【構成】ＰＥＴ等から成る基材２１と、該基材の一面に
実装された透明タイプのＬＥＤ２２と、該基材の他面に
載置されたオペレーションシート２３とから構成される
ように、照光式メンブレン基板２０を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＰＥＴから成る基材の
表面にＬＥＤを実装した、照光式メンブレン基板に関す
るものである。
表面にＬＥＤを実装した、照光式メンブレン基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような照光式メンブレン基板
は、例えば図２に示すように構成されている。即ち、図
２において、照光式メンブレン基板１は、例えばプリン
ト基板，フレキシブルプリント基板またはＰＥＴから成
る基材２と、該基材２の表面に実装された表面実装型の
ＬＥＤ３と、該ＬＥＤ３の上から該基材２上に載置され
たオペレーションシート４とから構成されている。
は、例えば図２に示すように構成されている。即ち、図
２において、照光式メンブレン基板１は、例えばプリン
ト基板，フレキシブルプリント基板またはＰＥＴから成
る基材２と、該基材２の表面に実装された表面実装型の
ＬＥＤ３と、該ＬＥＤ３の上から該基材２上に載置され
たオペレーションシート４とから構成されている。
【０００３】ここで、オペレーションシート４は、上記
ＬＥＤ３を完全に覆うように上に向かって凸状にエンボ
ス加工されていると共に、ＬＥＤ３の上部領域が透明部
４ａになっている。
ＬＥＤ３を完全に覆うように上に向かって凸状にエンボ
ス加工されていると共に、ＬＥＤ３の上部領域が透明部
４ａになっている。
【０００４】このように構成された照光式メンブレン基
板１によれば、ＬＥＤ３は、基材２の表面に実装される
ことにより、該基材２の表面に形成された導電パターン
（図示せず）に電気的に接続され、この導電パターンを
介して給電されることによって、発光せしめられる。そ
して、該ＬＥＤ３から出射した光は、オペレーションシ
ート４の透明部４ａを通って、外部に照射され得るよう
になっている。
板１によれば、ＬＥＤ３は、基材２の表面に実装される
ことにより、該基材２の表面に形成された導電パターン
（図示せず）に電気的に接続され、この導電パターンを
介して給電されることによって、発光せしめられる。そ
して、該ＬＥＤ３から出射した光は、オペレーションシ
ート４の透明部４ａを通って、外部に照射され得るよう
になっている。
【０００５】さらに、図３乃至図５に示すように、所謂
フラットタイプの照光式メンブレン基板も知られてい
る。即ち、図３において、照光式メンブレン基板５は、
プリント基板６の上面に、逆さまに実装されたＬＥＤ３
と、該プリント基板６の下面に載置されたオペレーショ
ンシート４とから構成されている。
フラットタイプの照光式メンブレン基板も知られてい
る。即ち、図３において、照光式メンブレン基板５は、
プリント基板６の上面に、逆さまに実装されたＬＥＤ３
と、該プリント基板６の下面に載置されたオペレーショ
ンシート４とから構成されている。
【０００６】ここで、ＬＥＤ３は、プリント基板６に設
けられた取付孔６ａ内に嵌入せしめられ、その端子部が
ハンダ付けにより、プリント基板６の表面に形成された
導電パターン（図示せず）に電気的に接続されているこ
とにより、プリント基板６の上面から上方には、実質的
に突出しないフラット構造になっている。
けられた取付孔６ａ内に嵌入せしめられ、その端子部が
ハンダ付けにより、プリント基板６の表面に形成された
導電パターン（図示せず）に電気的に接続されているこ
とにより、プリント基板６の上面から上方には、実質的
に突出しないフラット構造になっている。
【０００７】このような構成の照光式メンブレン基板５
によれば、ＬＥＤ３は、導電パターンを介して給電され
ることによって、発光せしめられる。そして、該ＬＥＤ
３から出射した光は、オペレーションシート４の透明部
４ａを通って、外部に照射され得るようになっている。
によれば、ＬＥＤ３は、導電パターンを介して給電され
ることによって、発光せしめられる。そして、該ＬＥＤ
３から出射した光は、オペレーションシート４の透明部
４ａを通って、外部に照射され得るようになっている。
【０００８】また、図４において、照光式メンブレン基
板７は、ＰＥＴから成る基材２の下面に、逆さまに実装
されたＬＥＤ３と、該基材２の下面に対してスペーサ８
を介して載置されたオペレーションシート４とから構成
されている。
板７は、ＰＥＴから成る基材２の下面に、逆さまに実装
されたＬＥＤ３と、該基材２の下面に対してスペーサ８
を介して載置されたオペレーションシート４とから構成
されている。
【０００９】ここで、ＬＥＤ３は、その端子部が、導電
性接着剤９により、基材２の下面に形成された導電パタ
ーン（図示せず）に電気的に接続されていると共に、該
端子部及び導電性接着剤９による接着部分が、封止剤１
０により補強されている。
性接着剤９により、基材２の下面に形成された導電パタ
ーン（図示せず）に電気的に接続されていると共に、該
端子部及び導電性接着剤９による接着部分が、封止剤１
０により補強されている。
【００１０】また、スペーサ８は、その厚さが、ＬＥＤ
３の実装高さより僅かに大きくなるように選定されてい
るので、ＬＥＤ３がスペーサ８の下面から実質的に突出
しないフラット構造になっている。
３の実装高さより僅かに大きくなるように選定されてい
るので、ＬＥＤ３がスペーサ８の下面から実質的に突出
しないフラット構造になっている。
【００１１】このような構成の照光式メンブレン基板７
によれば、ＬＥＤ３は、導電パターンを介して給電され
ることによって、発光せしめられる。そして、該ＬＥＤ
３から出射した光は、オペレーションシート４の透明部
４ａを通って、外部に照射され得るようになっている。
によれば、ＬＥＤ３は、導電パターンを介して給電され
ることによって、発光せしめられる。そして、該ＬＥＤ
３から出射した光は、オペレーションシート４の透明部
４ａを通って、外部に照射され得るようになっている。
【００１２】さらに、図５において、照光式メンブレン
基板１１は、フレキシブルプリント基板１２の下面に、
逆さまに実装されたＬＥＤ３と、該フレキシブルプリン
ト基板１２の下面に対してスペーサ８を介して載置され
たオペレーションシート４とから構成されている。
基板１１は、フレキシブルプリント基板１２の下面に、
逆さまに実装されたＬＥＤ３と、該フレキシブルプリン
ト基板１２の下面に対してスペーサ８を介して載置され
たオペレーションシート４とから構成されている。
【００１３】ここで、ＬＥＤ３は、その端子部が、ハン
ダ付けにより、フレキシブルプリント基板１２の下面に
形成された導電パターン（図示せず）に電気的に接続さ
れている。
ダ付けにより、フレキシブルプリント基板１２の下面に
形成された導電パターン（図示せず）に電気的に接続さ
れている。
【００１４】また、スペーサ８は、その厚さが、ＬＥＤ
３の実装高さより僅かに大きくなるように選定されてい
るので、ＬＥＤ３がスペーサ８の下面から実質的に突出
しないフラット構造になっている。
３の実装高さより僅かに大きくなるように選定されてい
るので、ＬＥＤ３がスペーサ８の下面から実質的に突出
しないフラット構造になっている。
【００１５】このような構成の照光式メンブレン基板１
１によれば、ＬＥＤ３は、導電パターンを介して給電さ
れることによって、発光せしめられる。そして、該ＬＥ
Ｄ３から出射した光は、オペレーションシート４の透明
部４ａを通って、外部に照射され得るようになってい
る。
１によれば、ＬＥＤ３は、導電パターンを介して給電さ
れることによって、発光せしめられる。そして、該ＬＥ
Ｄ３から出射した光は、オペレーションシート４の透明
部４ａを通って、外部に照射され得るようになってい
る。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された照光式メンブレン基板１，５，７，１１
においては、以下のような問題がある。
うに構成された照光式メンブレン基板１，５，７，１１
においては、以下のような問題がある。
【００１７】先づ、図２に示した照光式メンブレン基板
１においては、オペレーションシート４のエンボス加工
が必要であることから、工程数が増えることになり、コ
ストが高くなってしまうと共に、オペレーションシート
４の表面がフラットでないという問題があった。
１においては、オペレーションシート４のエンボス加工
が必要であることから、工程数が増えることになり、コ
ストが高くなってしまうと共に、オペレーションシート
４の表面がフラットでないという問題があった。
【００１８】また、図３乃至図５に示した照光式メンブ
レン基板５，７，１１においては、何れもオペレーショ
ンシート４の下側にて、ＬＥＤ３の周りに凹陥部、即ち
プリント基板６の取付孔６ａやスペーサ８の空間が存在
するために、これらの領域にて、オペレーションシート
４が凹んでしまうという問題がある。さらに、図４及び
図５の照光式メンブレン基板７，１１においては、スペ
ーサ８が必要であることから、部品点数が増え、部品コ
スト及び組立コストが高くなってしまうと共に、全体の
厚さが厚くなってしまうという問題があった。
レン基板５，７，１１においては、何れもオペレーショ
ンシート４の下側にて、ＬＥＤ３の周りに凹陥部、即ち
プリント基板６の取付孔６ａやスペーサ８の空間が存在
するために、これらの領域にて、オペレーションシート
４が凹んでしまうという問題がある。さらに、図４及び
図５の照光式メンブレン基板７，１１においては、スペ
ーサ８が必要であることから、部品点数が増え、部品コ
スト及び組立コストが高くなってしまうと共に、全体の
厚さが厚くなってしまうという問題があった。
【００１９】本発明は、以上の点に鑑み、簡単な構造に
より、コストが低減され得ると共に、オペレーションシ
ートの凹みがなく、薄型に構成され得るようにした、照
光式メンブレン基板を提供することを目的としている。
より、コストが低減され得ると共に、オペレーションシ
ートの凹みがなく、薄型に構成され得るようにした、照
光式メンブレン基板を提供することを目的としている。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、ＰＥＴ等から成る基材と、該基材の一面に実装さ
れた透明タイプのＬＥＤと、該基材の他面に載置された
オペレーションシートとから構成されていることを特徴
とする、照光式メンブレン基板により、達成される。
れば、ＰＥＴ等から成る基材と、該基材の一面に実装さ
れた透明タイプのＬＥＤと、該基材の他面に載置された
オペレーションシートとから構成されていることを特徴
とする、照光式メンブレン基板により、達成される。
【００２１】本発明による照光式メンブレン基板は、好
ましくは、透明タイプのＬＥＤが、表面実装型またはリ
ードタイプのＬＥＤである。
ましくは、透明タイプのＬＥＤが、表面実装型またはリ
ードタイプのＬＥＤである。
【００２２】本発明による照光式メンブレン基板は、好
ましくは、ＬＥＤの端子部の接続領域が、透明樹脂から
成る封止剤によって覆われている。
ましくは、ＬＥＤの端子部の接続領域が、透明樹脂から
成る封止剤によって覆われている。
【００２３】
【作用】上記構成によれば、オペレーションシートが、
基材のＬＥＤ実装面とは異なる他面に載置されていると
共に、該基材には穴が設けられていないので、オペレー
ションシートは、その全面に亘って、基材によって保持
され得る。従って、オペレーションシートは、その一部
に凹み等の変形が生ずることはなく、完全に平坦に保持
され得ることになる。
基材のＬＥＤ実装面とは異なる他面に載置されていると
共に、該基材には穴が設けられていないので、オペレー
ションシートは、その全面に亘って、基材によって保持
され得る。従って、オペレーションシートは、その一部
に凹み等の変形が生ずることはなく、完全に平坦に保持
され得ることになる。
【００２４】また、オペレーションシートが、基材の他
面に載置されているので、従来のように、ＬＥＤを回避
するためのスペーサが不要である。従って、全体に薄型
に構成され得ると共に、部品点数が削減され、部品コス
ト及び組立コストが低減され得ることになる。
面に載置されているので、従来のように、ＬＥＤを回避
するためのスペーサが不要である。従って、全体に薄型
に構成され得ると共に、部品点数が削減され、部品コス
ト及び組立コストが低減され得ることになる。
【００２５】ＬＥＤの端子部の接続領域が、透明樹脂か
ら成る封止剤によって覆われている場合には、ＬＥＤか
らの直接光だけでなく、該封止剤による反射光が、オペ
レーションシートをバック照明することになるので、よ
り明るい照明が得られることになる。
ら成る封止剤によって覆われている場合には、ＬＥＤか
らの直接光だけでなく、該封止剤による反射光が、オペ
レーションシートをバック照明することになるので、よ
り明るい照明が得られることになる。
【００２６】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、本発
明を詳細に説明する。図１は、本発明を適用した照光式
メンブレン基板の一実施例を示している。即ち、図１に
おいて、照光式メンブレン基板２０は、ＰＥＴから成る
基材２１と、該基材２１の一面（図示の場合、上面）に
実装された透明タイプのＬＥＤ２２と、該基材２１の他
面（図示の場合、下面）に載置されたオペレーションシ
ート２３とから構成されている。
明を詳細に説明する。図１は、本発明を適用した照光式
メンブレン基板の一実施例を示している。即ち、図１に
おいて、照光式メンブレン基板２０は、ＰＥＴから成る
基材２１と、該基材２１の一面（図示の場合、上面）に
実装された透明タイプのＬＥＤ２２と、該基材２１の他
面（図示の場合、下面）に載置されたオペレーションシ
ート２３とから構成されている。
【００２７】上記基材２１は、ＬＥＤ２２から出射する
光が透過し得るように、透明材料から形成されている。
光が透過し得るように、透明材料から形成されている。
【００２８】上記ＬＥＤ２２は、図示の場合、表面実装
型のＬＥＤが使用されているが、これに限らず、透明タ
イプであれば、リードタイプのＬＥＤでもよい。そし
て、該ＬＥＤ２２は、基材２１の上面に形成された導電
パターン（図示せず）に対して、ハンダ付け等によっ
て、電気的に接続され且つ固定保持されていると共に、
ＬＥＤ２２の端子部及び接続領域全体が、透明樹脂から
成る封止剤２４により覆われている。これにより、ＬＥ
Ｄ２２は、封止剤２４により補強されることになる。
型のＬＥＤが使用されているが、これに限らず、透明タ
イプであれば、リードタイプのＬＥＤでもよい。そし
て、該ＬＥＤ２２は、基材２１の上面に形成された導電
パターン（図示せず）に対して、ハンダ付け等によっ
て、電気的に接続され且つ固定保持されていると共に、
ＬＥＤ２２の端子部及び接続領域全体が、透明樹脂から
成る封止剤２４により覆われている。これにより、ＬＥ
Ｄ２２は、封止剤２４により補強されることになる。
【００２９】また、オペレーションシート２３は、上記
基材２１の下面に密着せしめられていると共に、ＬＥＤ
２２に対応する領域に、透明部２３ａが設けられてい
る。
基材２１の下面に密着せしめられていると共に、ＬＥＤ
２２に対応する領域に、透明部２３ａが設けられてい
る。
【００３０】本発明実施例による照光式メンブレン基板
２０は、以上のように構成されており、ＬＥＤ２２は、
基材２１の表面に実装されることにより、該基材２１の
表面に形成された導電パターンを介して給電されること
によって、発光せしめられる。この場合、ＬＥＤ２２
は、透明タイプであるから、ＬＥＤ２２の発光部から出
た光は、ＬＥＤ２２から直接に下方に向かって出射する
と共に、側方に出た光は、その一部が封止剤２４内で反
射せしめられ、ＬＥＤ２２から下方に出射することにな
る。このようにして、該ＬＥＤ２２から下方に出射した
光は、基材２１を透過し、さらにオペレーションシート
２３の透明部２３ａを通って、外部に照射され得るよう
になっている。
２０は、以上のように構成されており、ＬＥＤ２２は、
基材２１の表面に実装されることにより、該基材２１の
表面に形成された導電パターンを介して給電されること
によって、発光せしめられる。この場合、ＬＥＤ２２
は、透明タイプであるから、ＬＥＤ２２の発光部から出
た光は、ＬＥＤ２２から直接に下方に向かって出射する
と共に、側方に出た光は、その一部が封止剤２４内で反
射せしめられ、ＬＥＤ２２から下方に出射することにな
る。このようにして、該ＬＥＤ２２から下方に出射した
光は、基材２１を透過し、さらにオペレーションシート
２３の透明部２３ａを通って、外部に照射され得るよう
になっている。
【００３１】尚、上記実施例においては、基材として、
ＰＥＴから成る基材２１を使用しているが、これに限ら
ず、他の透明材料から成る基材、例えばフレキシブルプ
リント基板等を使用したメンブレン基板の場合にも、本
発明を適用し得ることは明らかである。
ＰＥＴから成る基材２１を使用しているが、これに限ら
ず、他の透明材料から成る基材、例えばフレキシブルプ
リント基板等を使用したメンブレン基板の場合にも、本
発明を適用し得ることは明らかである。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、オ
ペレーションシートが、基材のＬＥＤ実装面とは異なる
他面に載置されていると共に、該基材には穴が設けられ
ていないので、オペレーションシートは、その全面に亘
って、基材によって保持され得る。従って、オペレーシ
ョンシートは、その一部に凹み等の変形が生ずることは
なく、完全に平坦に保持され得ることになる。
ペレーションシートが、基材のＬＥＤ実装面とは異なる
他面に載置されていると共に、該基材には穴が設けられ
ていないので、オペレーションシートは、その全面に亘
って、基材によって保持され得る。従って、オペレーシ
ョンシートは、その一部に凹み等の変形が生ずることは
なく、完全に平坦に保持され得ることになる。
【００３３】また、オペレーションシートが、基材の他
面に載置されているので、従来のように、ＬＥＤを回避
するためのスペーサが不要である。従って、全体に薄型
に構成され得ると共に、部品点数が削減され、部品コス
ト及び組立コストが低減され得ることになる。
面に載置されているので、従来のように、ＬＥＤを回避
するためのスペーサが不要である。従って、全体に薄型
に構成され得ると共に、部品点数が削減され、部品コス
ト及び組立コストが低減され得ることになる。
【００３４】ＬＥＤの端子部の接続領域が、透明樹脂か
ら成る封止剤によって覆われている場合には、ＬＥＤか
らの直接光だけでなく、該封止剤による反射光が、オペ
レーションシートをバック照明することになるので、よ
り明るい照明が得られることになる。
ら成る封止剤によって覆われている場合には、ＬＥＤか
らの直接光だけでなく、該封止剤による反射光が、オペ
レーションシートをバック照明することになるので、よ
り明るい照明が得られることになる。
【００３５】かくして、本発明によれば、簡単な構造に
より、コストが低減され得ると共に、オペレーションシ
ートの凹みがなく、薄型に構成され得るようにした、極
めて優れた照光式メンブレン基板が提供され得ることに
なる。
より、コストが低減され得ると共に、オペレーションシ
ートの凹みがなく、薄型に構成され得るようにした、極
めて優れた照光式メンブレン基板が提供され得ることに
なる。
【図１】本発明を適用した照光式メンブレン基板の一実
施例を示す、概略断面図である。
施例を示す、概略断面図である。
【図２】従来の照光式メンブレン基板の一例を示す概略
断面図である。
断面図である。
【図３】従来のプリント基板を使用したフラットタイプ
の照光式メンブレン基板の一例を示す概略断面図であ
る。
の照光式メンブレン基板の一例を示す概略断面図であ
る。
【図４】従来のＰＥＴから成る基材を使用したフラット
タイプの照光式メンブレン基板の一例を示す概略断面図
である。
タイプの照光式メンブレン基板の一例を示す概略断面図
である。
【図５】従来のフレキシブルプリント基板を使用したフ
ラットタイプの照光式メンブレン基板の一例を示す概略
断面図である。
ラットタイプの照光式メンブレン基板の一例を示す概略
断面図である。
２０ 照光式メンブレン基板 ２１ 基材 ２２ 透明タイプのＬＥＤ ２３ オペレーションシート ２３ａ 透明部 ２４ 封止剤
Claims (4)
- 【請求項１】 ＰＥＴ等から成る基材と、該基材の一面
に実装された透明タイプのＬＥＤと、該基材の他面に載
置されたオペレーションシートとから構成されているこ
とを特徴とする、照光式メンブレン基板。 - 【請求項２】 透明タイプのＬＥＤが、表面実装型のＬ
ＥＤであることを特徴とする、請求項１に記載のメンブ
レン基板。 - 【請求項３】 透明タイプのＬＥＤが、リードタイプの
ＬＥＤであることを特徴とする、請求項１に記載のメン
ブレン基板。 - 【請求項４】 ＬＥＤの端子部の接続領域が、透明樹脂
から成る封止剤によって覆われていることを特徴とす
る、請求項１から３の何れかに記載のメンブレン基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6285998A JPH08125228A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 照光式メンブレン基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6285998A JPH08125228A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 照光式メンブレン基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125228A true JPH08125228A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17698691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6285998A Pending JPH08125228A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 照光式メンブレン基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125228A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349348A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 短波長ｌｅｄランプユニット |
| WO2002017405A1 (de) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung, modul und vorrichtung mit einem solchen modul |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP6285998A patent/JPH08125228A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349348A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 短波長ｌｅｄランプユニット |
| WO2002017405A1 (de) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung, modul und vorrichtung mit einem solchen modul |
| US7446347B2 (en) | 2000-08-23 | 2008-11-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component and method for the production thereof, module and device comprising a module of this type |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |