JPH08124991A - ウェーハカセット検知機構 - Google Patents
ウェーハカセット検知機構Info
- Publication number
- JPH08124991A JPH08124991A JP26274594A JP26274594A JPH08124991A JP H08124991 A JPH08124991 A JP H08124991A JP 26274594 A JP26274594 A JP 26274594A JP 26274594 A JP26274594 A JP 26274594A JP H08124991 A JPH08124991 A JP H08124991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer cassette
- magazine plate
- plate
- button
- operated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanisms For Operating Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハカセットを正確に確実に検知する。
【構成】 ウェーハカセット４が載置されるマガジンプ
レート１に、そのプレート上面より突出する突部９と、
この突部９により作動されるマイクロスイッチ５を付設
する。
レート１に、そのプレート上面より突出する突部９と、
この突部９により作動されるマイクロスイッチ５を付設
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置におけ
るウェーハカセット検知機構に関する。
るウェーハカセット検知機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来機構
の１例を示す部分分解斜視図及びその動作説明図であ
る。この従来機構は、ウェーハカセット４が載置される
カセット棚又はカセットステージのマガジンプレート１
に該プレート上面より突出する突部３Ａを遊端部に有し
た弾性板３の基端部３Ｂ及び該弾性板３の突部３Ａによ
り受光量が変化するフォトマイクロセンサ２を固定せし
める。このような構成であるから、マガジンプレート１
上に、図３（Ｂ）に示すようにウェーハカセット４が載
ると、弾性板３の突部３Ａが押されて下り、フォトマイ
クロセンサ２の受光量が変化することでウェーハカセッ
ト４を検知することになる。
の１例を示す部分分解斜視図及びその動作説明図であ
る。この従来機構は、ウェーハカセット４が載置される
カセット棚又はカセットステージのマガジンプレート１
に該プレート上面より突出する突部３Ａを遊端部に有し
た弾性板３の基端部３Ｂ及び該弾性板３の突部３Ａによ
り受光量が変化するフォトマイクロセンサ２を固定せし
める。このような構成であるから、マガジンプレート１
上に、図３（Ｂ）に示すようにウェーハカセット４が載
ると、弾性板３の突部３Ａが押されて下り、フォトマイ
クロセンサ２の受光量が変化することでウェーハカセッ
ト４を検知することになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来機構にあって
は、ウェーハカセット検知を受光量の変化で行なってい
るため、弾性板の振動や外乱光の影響を受け、ウェーハ
カセット検知が不安定であり、また弾性板が複雑なた
め、ウェーハカセット検知の調整が難しいなどの課題が
ある。
は、ウェーハカセット検知を受光量の変化で行なってい
るため、弾性板の振動や外乱光の影響を受け、ウェーハ
カセット検知が不安定であり、また弾性板が複雑なた
め、ウェーハカセット検知の調整が難しいなどの課題が
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェーハカセ
ット検知の不安定及び調整の難しさを解決し、ウェーハ
カセットの有無を確実にかつ容易に検出できるウェーハ
カセット検知機構を提供しようとするものである。即
ち、本発明機構は、ウェーハカセット４が載置されるマ
ガジンプレート１に、そのプレート上面より突出する突
部９と、この突部９により作動される接触式物体検出セ
ンサ５を付設することを特徴とする。
ット検知の不安定及び調整の難しさを解決し、ウェーハ
カセットの有無を確実にかつ容易に検出できるウェーハ
カセット検知機構を提供しようとするものである。即
ち、本発明機構は、ウェーハカセット４が載置されるマ
ガジンプレート１に、そのプレート上面より突出する突
部９と、この突部９により作動される接触式物体検出セ
ンサ５を付設することを特徴とする。
【０００５】
【作 用】このような構成であるから、マガジンプレー
ト１にウェーハカセット４が載ると、突部９が押されて
下り、該突部９の下に取付けられた接触式物体検出セン
サ５が突部９により作動され、これによってウェーハカ
セット４を検知することになる。
ト１にウェーハカセット４が載ると、突部９が押されて
下り、該突部９の下に取付けられた接触式物体検出セン
サ５が突部９により作動され、これによってウェーハカ
セット４を検知することになる。
【０００６】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明機構の
１実施例を示す部分分解斜視図及びその動作説明図、図
２は本発明が適用される半導体製造装置の１例を示す一
部の斜視図である。図１，図２において１０はウェーハ
カセット４を装置内に搬入又は搬出するカセットステー
ジ、１はカセットステージ１０により搬入されたウェー
ハカセットをストックするカセット棚１１のマガジンプ
レートである。９はマガジンプレート１の上面より突出
する突部、例えばボタンである。基板６にはボタン９で
作動される接触式物体検出センサ、例えばマイクロスイ
ッチ５が取付けられ、基板６はブロック７に止めネジ８
により取付けられており、ブロック７はマガジンプレー
ト１に止めネジ８により固定されている。
１実施例を示す部分分解斜視図及びその動作説明図、図
２は本発明が適用される半導体製造装置の１例を示す一
部の斜視図である。図１，図２において１０はウェーハ
カセット４を装置内に搬入又は搬出するカセットステー
ジ、１はカセットステージ１０により搬入されたウェー
ハカセットをストックするカセット棚１１のマガジンプ
レートである。９はマガジンプレート１の上面より突出
する突部、例えばボタンである。基板６にはボタン９で
作動される接触式物体検出センサ、例えばマイクロスイ
ッチ５が取付けられ、基板６はブロック７に止めネジ８
により取付けられており、ブロック７はマガジンプレー
ト１に止めネジ８により固定されている。
【０００７】上記構成において、マガジンプレート１に
ウェーハカセット４が載ると、ボタン９が押し下げら
れ、マイクロスイッチ５が作動せしめられて、ウェーハ
カセット４を検知することになる。この場合、マイクロ
スイッチ５を押すのに多少の力がいるため、微振動で、
マイクロスイッチ５が誤動作することはない。弾性板を
用いていないため、寿命を気にする必要がなくなり、部
品点数も削減できることになる。
ウェーハカセット４が載ると、ボタン９が押し下げら
れ、マイクロスイッチ５が作動せしめられて、ウェーハ
カセット４を検知することになる。この場合、マイクロ
スイッチ５を押すのに多少の力がいるため、微振動で、
マイクロスイッチ５が誤動作することはない。弾性板を
用いていないため、寿命を気にする必要がなくなり、部
品点数も削減できることになる。
【０００８】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、接触式物
体検出センサを用いているので、外乱光や弾性板の微小
振動の影響を受けず、ウェーハカセットを誤りなく確実
に検知できると共に、弾性板が不用となり、ウェーハカ
セット検知のための調整を不用にできる。
体検出センサを用いているので、外乱光や弾性板の微小
振動の影響を受けず、ウェーハカセットを誤りなく確実
に検知できると共に、弾性板が不用となり、ウェーハカ
セット検知のための調整を不用にできる。
【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明機構の１実施
例を示す部分分解斜視図及びその動作説明図である。
例を示す部分分解斜視図及びその動作説明図である。
【図２】本発明が適用される半導体製造装置の１例を示
す一部の斜視図である。
す一部の斜視図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来機構の１例を示
す部分分解斜視図及びその動作説明図である。
す部分分解斜視図及びその動作説明図である。
１ マガジンプレート ４ ウェーハカセット ５ 接触式物体検出センサ（マイクロスイッチ） ６ 基板 ７ ブロック ８ 止めネジ ９ 突部（ボタン）
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 剛 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国際 電気株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハカセットが載置されるマガジン
プレートに、そのプレート上面より突出する突部と、こ
の突部により作動される接触式物体検出センサを付設す
ることを特徴とするウェーハカセット検知機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26274594A JPH08124991A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | ウェーハカセット検知機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26274594A JPH08124991A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | ウェーハカセット検知機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124991A true JPH08124991A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17380003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26274594A Pending JPH08124991A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | ウェーハカセット検知機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124991A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1049641A1 (en) * | 1998-01-16 | 2000-11-08 | Pri Automation, Inc. | Semiconductor wafer cassette positioning and detection mechanism |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP26274594A patent/JPH08124991A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1049641A1 (en) * | 1998-01-16 | 2000-11-08 | Pri Automation, Inc. | Semiconductor wafer cassette positioning and detection mechanism |
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