JPH08124829A - 投影露光方法及び装置 - Google Patents

投影露光方法及び装置

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JPH08124829A
JPH08124829A JP6257835A JP25783594A JPH08124829A JP H08124829 A JPH08124829 A JP H08124829A JP 6257835 A JP6257835 A JP 6257835A JP 25783594 A JP25783594 A JP 25783594A JP H08124829 A JPH08124829 A JP H08124829A
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一括露光方式及び走査露光方式の長所を活か
せると共に、それら2つの方式の短所を補える投影露光
方法を提供する。 【構成】 レチクル26をX方向に走査できるレチクル
ステージ28上に保持し、ウエハ35を2次元的に移動
できるXステージ39X、及びYステージ39Y上に保
持し、照明光ILのもとで、レチクル26のパターンを
投影光学系34を介してウエハ35上に露光する。主制
御系7中の露光モード決定手段9により、一括露光モー
ド及び走査露光モードの中から、例えばスループットが
最も高くなるような露光モードを選択し、一括露光モー
ドのときにはレチクル26とウエハ35とを静止させて
露光し、走査露光モードのときにはレチクル26とウエ
ハ35とを同期して走査して露光する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子、又
は液晶表示素子等をリソグラフィ工程で製造する際に、
マスクパターンを感光基板上に転写露光するために使用
される投影露光方法、及び投影露光装置に関し、特にス
テッパーのような一括露光方式とステップ・アンド・ス
キャン方式のような走査露光方式とを切り換えて露光す
る投影露光方法、及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】マスクとしてのレチクルのパターンの投
影光学系を介した像を、フォトレジストが塗布されたウ
エハ(又はガラスプレート等)の各ショット領域に露光
する投影露光装置は、一括露光方式(静止露光方式)と
走査露光方式との2方式に大別される。前者の一括露光
方式では、ステッパーのように、投影光学系に対してレ
チクル及びウエハを静止させた状態で、レチクルを照明
することにより、レチクル上の転写用のパターンの像が
一括でウエハ上の各ショット領域にそれぞれ露光され
る。この一括露光方式は、露光シーケンスが単純であ
り、且つフォトレジストの感度が高い場合には、露光時
間が短くて済み、露光工程のスループット(単位時間当
りに処理できるウエハ枚数)が高いという利点がある。
【0003】一方、後者の走査露光方式では、レチクル
を照明した状態で、そのレチクルを投影光学系の光軸を
横切る方向に走査するのと同期して、ウエハを投影倍率
に応じた速度比で対応する方向に走査することにより、
レチクル上のパターンの像が逐次ウエハ上の各ショット
領域に露光される。走査露光方式では、例えば投影光学
系の有効露光フィールドの中央部を通る矩形の露光領域
に対してウエハを走査することにより、一括露光方式の
場合の投影光学系と同じ投影光学系を使用しても、より
広い面積のショット領域に露光できる利点がある。ま
た、走査露光方式でも、ウエハ上のショット領域間の移
動はステッピング方式で行われるため、ステッピングと
走査露光とを組み合わせた方式は、ステップ・アンド・
スキャン方式とも呼ばれる。
【0004】従来のリソグラフィ工程では、前者の一括
露光方式が主流であり、今後レチクル上の転写対象とす
るパターンの面積が大きくなるにつれて、後者の走査露
光方式も多用されるようになると考えられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の投
影露光装置は、一括露光方式、又は走査露光方式の内の
何れか一方に最適化された装置であるため、必然的に各
方式の短所も備えているという不都合があった。以下に
2つの方式の短所を列挙する。 イ.一括露光方式 レチクル上の転写対象とするパターンを大面積化する
には、投影光学系のレンズ径を大きくする必要があるた
め、投影光学系の製造コストが上昇すると共に、大面積
化に限界がある。
【0006】投影光学系による露光フィールドが有効
露光フィールドにほぼ内接する正方形であるため、その
露光フィールド内でのディストーションが大きくなり、
ウエハの異なる層に異なる投影露光装置で露光を行う場
合(マッチング)に重ね合わせ精度が劣化する。 同時に露光される露光フィールドの面積が大きく、単
位面積当りの露光エネルギー(照度)が小さいため、低
感度レジストを使用する際には、露光時間を長くする必
要があり、スループットが低下する。
【0007】ロ.走査露光方式 投影光学系は廉価にできるが、レチクルとウエハとを
同期して走査する必要があるため、ステージ機構の製造
コストが高くなる。更に、高感度レジストを使用する場
合には、露光時間を短縮する必要があり、そのためにレ
チクルステージの走査速度を高速化する必要があるの
で、製造コストが上昇する。
【0008】走査露光時の振動、及び投影光学系のデ
ィストーションの平均化により結像性能が劣化する。 同一の投影露光装置でウエハ上の異なる層に重ね合わ
せ露光を行う際には、ディストーションが露光毎に異な
るため重ね合わせ精度が劣化する。 本発明は斯かる点に鑑み、一括露光方式及び走査露光方
式の長所を享受できると共に、一括露光方式及び走査露
光方式の短所を補うことができる投影露光方法、及びこ
のような投影露光装置の実施に使用できる投影露光装置
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明による投影露光方
法は、例えば図1に示すように、露光用の照明光で転写
用のパターンが形成されたマスク(26)を照明し、マ
スク(26)のパターンの像を投影光学系(34)を介
して感光基板(35)上に配列された複数のショット領
域のそれぞれに露光する方法において、マスク(26)
と感光基板(35)とを同期して投影光学系(34)の
光軸を横切る方向に走査している状態で、その照明光を
連続的、又は周期的にマスク(26)に照射することに
より、マスク(26)のパターンの像を感光基板(3
5)上の露光対象とするショット領域に逐次露光する走
査露光モードと、マスク(26)と感光基板(35)と
が静止している状態で、その照明光を所定の積算露光量
だけマスク(26)に照射することにより、マスク(2
6)のパターンの像を感光基板(35)上の露光対象と
するショット領域に一括露光する一括露光モードと、を
有する。
【0010】そして、その投影露光方法では、感光基板
(35)上の複数のショット領域の配列、感光基板(3
5)で必要な積算露光量、それらショット領域の形状、
並びにマスク(26)のパターン像の露光に必要な解像
度及びディストーションの許容値よりなる情報の少なく
とも1つを用いて感光基板(35)上の複数のショット
領域のそれぞれに対してその走査露光モード、又はその
一括露光モードの何れで露光するかを決定し、この決定
された露光モードでマスク(26)のパターン像を感光
基板(35)上の各ショット領域に露光するものであ
る。
【0011】また、本発明による投影露光装置は、例え
ば図1に示すように、露光用の照明光で転写用のパター
ンが形成されたマスク(26)を照明する照明光学系
(1,2A,2B,17A,18,23,24,25)
と、マスク(26)を保持するマスクステージ(28)
と、その照明光のもとでマスク(26)のパターン像を
感光基板(35)上に投影する投影光学系(34)と、
感光基板(35)を投影光学系(34)の光軸に垂直な
平面内で2次元的にステッピングさせる基板ステージ
(39X,39Y)とを有し、マスク(26)のパター
ン像を感光基板(35)上に配列された複数のショット
領域のそれぞれに露光する投影露光装置において、マス
クステージ(28)と基板ステージ(39X,39Y)
とを同期して投影光学系(34)に対して相対的に走査
するステージ制御手段(33)と、その照明光のマスク
(26)に対する照射と非照射とを切り換える照明状態
制御手段(12)と、を有する。
【0012】更に本発明による投影露光装置は、走査露
光モード時に、そのステージ制御手段を介してマスク
(26)と感光基板(35)とを同期して走査している
状態で、照明状態制御手段(12)を介してその照明光
を連続的、又は周期的にマスク(26)に照射すると共
に、一括露光モード時に、マスク(26)と感光基板
(35)とが静止している状態で、照明状態制御手段
(12)を介してその照明光を所定の積算露光量だけマ
スク(26)に照射する露光制御手段(6,8)と、感
光基板(35)上のショット領域の配列、感光基板(3
5)で必要な積算露光量、それらショット領域の形状、
並びにマスク(26)のパターン像の露光に必要な解像
度及びディストーションの許容値よりなる情報の少なく
とも1つを用いて感光基板(35)の各ショット領域に
対してその走査露光モード、又はその一括露光モードの
何れで露光するかを決定し、この決定された露光モード
を露光制御手段(6,8)に指示する露光モード決定手
段(9)と、を有するものである。
【0013】この場合、その露光モード決定手段(9)
は、一例として感光基板(35)上のショット領域の配
列、及び感光基板(35)で必要な積算露光量に基づい
て、感光基板(35)の各ショット領域に対してそれぞ
れその走査露光モードで露光する際の全体の露光時間、
及びその一括露光モードで露光する際の全体の露光時間
を算出し、全体の露光時間が短い方の露光モードを選択
する。
【0014】また、その露光モード決定手段(9)は、
他の例として感光基板(35)上のショット領域の形状
が所定の方向に対して投影光学系(34)の有効露光フ
ィールドの幅を超える幅を有するときにその走査露光モ
ードを選択するものである。また、その露光モード決定
手段(9)は、更に別の例として走査露光モードで露光
する際に得られる解像度及びディストーション、並びに
一括露光モードで露光する際に得られる解像度及びディ
ストーションを算出し、この算出結果とマスク(26)
のパターン像の露光に必要な解像度及びディストーショ
ンの許容値との比較により露光モードを決定するもので
ある。
【0015】また、その露光制御手段(6,8)は、露
光モード決定手段(9)から指示される露光モードに応
じて基板ステージ(39X,39Y)による感光基板
(35)のステッピングの方向を切り換えることが望ま
しい。また、その照明光学系内にそれぞれその照明光の
照度分布を均一化する複数のオプティカル・インテグレ
ータ(17A,17B)を切り換え自在に設け、露光モ
ード決定手段(9)から指示される露光モードに応じて
それら複数のオプティカル・インテグレータを切り換え
て使用することが望ましい。
【0016】
【作用】斯かる本発明の投影露光方法によれば、一括露
光モードと走査露光モードとを有し、感光基板(35)
上の複数のショット領域の配列、感光基板(35)で必
要な積算露光量、それらショット領域の形状、並びにマ
スク(26)のパターン像の露光に必要な解像度及びデ
ィストーションの許容値よりなる情報の少なくとも1つ
を用いて、一括露光モード、又は走査露光モードの何れ
かで露光を行う。従って、一括露光モード、及び走査露
光モードの長所のみを活かすことができ、スループット
(単位時間当りの処理枚数)、結像性能等の全ての点で
総合的に優れた露光方法が実現できる。
【0017】更に、本発明の投影露光装置によれば、そ
の投影露光方法を使用できる。本発明において、それら
両露光モードの選択の基準としては、ショット領域の
配列、及び必要な積算露光量等から1枚の感光基板に対
する露光時間を算出し、その露光時間が短い方の露光モ
ードを選択する、ショット領域の形状が走査露光モー
ド時の走査方向に対して、投影光学系(34)の有効露
光フィールドの幅を超える場合には走査露光モードを選
択する、マスクパターンの露光に必要な解像度及びデ
ィストーションの許容値を満足できる方の露光モードを
選択する、等の基準がある。
【0018】また、例えば図5(a)に示すように、感
光基板(35)の各ショット領域に走査露光モードで露
光を行う際には、ショット領域間の移動は軌跡(65
B,65D,…)で示すように、走査方向に直交する方
向に行うと、露光時間が短縮される。一方、図5(b)
に示すように、各ショット領域に一括露光モードで露光
を行う際には、ショット領域間の移動は軌跡(66A,
66B,66C,…)で示すように短辺方向に行うと、
露光時間が短縮される。従って、選択される露光モード
に応じて、感光基板(35)のステッピングの方向を切
り換えることにより、露光時間が更に短縮される。
【0019】更に、マスク(26)上での照度分布を均
一化するためには、照明光学系中にオプティカル・イン
テグレータを設けることが望ましい。この場合、オプテ
ィカル・インテグレータの光学エレメントの断面形状
は、マスク(26)上の照明領域とほぼ相似であるた
め、露光モードが切り換えられてマスク(26)上の照
明領域の形状が変更されたときには、その照明領域の形
状と相似な断面形状を有する光学エレメントを備えたオ
プティカル・インテグレータに切り換えることにより、
照明効率を高めることができる。
【0020】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図面を参照し
て説明する。本実施例で使用される投影露光装置は、一
括露光方式で露光を行う一括露光モードと、走査露光方
式で露光を行う走査露光モードとを切り換えて露光を行
うことができる露光装置である。
【0021】図1は、本実施例の投影露光装置を示し、
この図1において、ArFエキシマレーザ、若しくはK
rFエキシマレーザ等のエキシマレーザ光源、又はYA
Gレーザの高調波発生装置等のパルスレーザ光源1から
射出されたレーザビームは、レンズ2A及び2Bよりな
るビームエクスパンダにより断面形状が拡大されて光量
可変フィルタ板3を経て第1群のフライアイレンズ4A
に入射する。光量可変フィルタ板3は、回転板の円周上
に透過率が階段状に変化する複数の光量減衰フィルタを
形成したものであり、光量可変フィルタ板3を駆動モー
タ5を介して回転することにより、射出されるレーザビ
ームの光量を複数段階で減衰させることができる。駆動
モータ5は、露光量制御系6により制御される。また、
露光量制御系6が、レーザ光源用の電源系12を介し
て、パルスレーザ光源1の発光のタイミング、及び発光
光量の連続的な調整等を行う。
【0022】露光量制御系6は、ウエハ35に対する積
算露光量を適正露光量にするための制御系であり、装置
全体の動作を統轄制御する主制御系7が、露光量制御系
6にこれからの露光モード(一括露光モード、又は走査
露光モード)、及び目標積算露光量等を指示する。主制
御系7内には、各部の動作を制御する制御手段8、露光
モードの決定を行う露光モード決定手段9、及び各種デ
ータを記憶するためのメモリ10等が含まれている。ま
た、オペレータがキーボード11を介して主制御系7内
の制御手段8に対して、これから露光されるレチクル2
6の種類、ウエハ35上のフォトレジストの感光感度
(目標積算露光量)、及びウエハ35上のショット領域
の配列(ショット配列)等の情報を入力する。これらの
情報に基づいて、露光モード決定手段9がこれから使用
される露光モードを決定する。なお、本例の制御手段8
及び露光モード決定手段9はコンピュータのソフトウエ
ア上の機能である。
【0023】また、第1群のフライアイレンズ4Aとフ
ライアイレンズ交換装置13を介して交換できるように
フライアイレンズ4Bが配置されている。フライアイレ
ンズ4A(又は4B)の射出面の多数の2次光源から射
出されたパルスレーザ光は、コリメータレンズ14を経
て振動ミラー15により偏向された後、第2群のフライ
アイレンズ17Aに入射する。振動ミラー15は、加振
器16によりレーザビームを所定の方向に振動させるも
のであり、これにより強い可干渉性を有するレーザビー
ムの干渉縞の影響によりウエハ35上で生ずる照度むら
が軽減される。この場合、破線の光路で示すように、第
1群のフライアイレンズ4Aの射出面と第2群のフライ
アイレンズ17Aの射出面とが共役になっている。ま
た、第2群のフライアイレンズ17Aの入射面とレチク
ル26のパターン面とが共役になっている。
【0024】また、第2群のフライアイレンズ17Aに
おいても、フライアイレンズ交換装置13を介して交換
できるようにフライアイレンズ17Bが配置されてい
る。これは、一括露光方式と走査露光方式とでは、レチ
クル26上での照明領域の形状(大きさ)が異なると共
に、第2群のフライアイレンズ17Aの個々のレンズエ
レメントの入射面とレチクル26上での照明領域とが共
役であるため、各露光方式で照明効率を最大にするため
には、露光方式(レチクル26上での照明領域)に応じ
てフライアイレンズのレンズエレメントの縦横比(形
状)を最適化する必要があるからである。即ち、本例で
は第2群のフライアイレンズ17A及び17Bはそれぞ
れ一括露光方式及び走査露光方式で露光を行う場合に使
用され、同様に第1群のフライアイレンズ4A及び4B
もそれぞれ一括露光方式及び走査露光方式で露光を行う
場合に使用される。
【0025】第2群のフライアイレンズ17A(又は1
7B)の射出面の3次光源から射出されるパルスレーザ
光(以下、「照明光」と呼ぶ)ILは、第1リレーレン
ズ18により集光されて固定ブラインド(固定視野絞
り)19に達する。固定ブラインド19は、露光量制御
系6により随時、ブラインド制御装置20を介して照明
光ILの光路外に退避させられるようになっている。固
定ブラインド19の開口部を通過した照明光ILは、4
枚の可動ブレード(図1では2枚の可動ブレード21
A,21Bのみを図示)よりなる可動ブラインドに入射
し、この可動ブラインドの開口部を通過した照明光IL
は、第2リレーレンズ23、光路折り曲げ用のミラー2
4、及びメインコンデンサーレンズ25を経て、均一な
照度分布でレチクル26の下面(パターン面)の照明領
域27を照明する。そして、レチクル26の照明領域2
7内のパターンの像が投影光学系34を介してウエハ3
5上の露光領域36内に投影される。
【0026】この場合、可動ブレード21A,21B,
…は、それぞれ開閉機構22A,22B,…により光軸
AXに垂直な方向に進退できるように支持され、開閉機
構22A,22B,…の動作はブラインド制御装置20
により制御される。可動ブレード21A,21B等より
なる可動ブラインド(以下、「可動ブラインド(21
A,21B)と呼ぶ」の配置面は、レチクル26のパタ
ーン面と共役であり、固定ブラインド19の配置面はレ
チクル26のパターン面との共役面から僅かにずれた位
置にある。本例では、固定ブラインド19は、走査露光
モードで露光する際にレチクル26上のスリット状の照
明領域を規定するものである。従って、一括露光モード
で露光する際には、固定ブラインド19は、ブラインド
制御装置20を介して照明光ILの光路外に退避させら
れる。
【0027】また、走査露光モードで露光する際には、
固定ブラインド19だけでは、走査露光の開始時及び終
了時にレチクル26の転写用のパターンを囲む遮光帯の
外側を通過したパルス照明光ILが、ウエハ35上のフ
ォトレジストを感光させる恐れがある。そこで、走査露
光の開始時又は終了時には、レチクルステージ及びウエ
ハステージの走査に同期して、それぞれ走査方向に対し
て可動ブラインド(21A,21B)を次第に開く、又
は次第に閉じることにより、不要なパターンの露光を防
止する。走査露光時には、可動ブラインド(21A,2
1B)がシャッターの代わりをするため、パルスレーザ
光源1は可動ブラインド(21A,21B)が開き初め
てから完全に閉じるまでパルス発光を行えばよい。
【0028】一方、一括露光モードで露光する際には、
可動ブラインド(21A,21B)によりレチクル26
上の照明領域の形状及び大きさを規定する。一括露光時
には、例えば不図示の光電検出器(インテグレータセン
サ)により積算露光量が計測され、この積算露光量が目
標露光量に達した時点でパルスレーザ光源1の発光が停
止される。
【0029】次に、本例のステージ機構等につき説明す
る。ここで、投影光学系34の光軸AXに平行にZ軸を
取り、Z軸に垂直な平面内で図1の紙面に平行にX軸を
取り、図1の紙面に垂直にY軸を取る。先ず、レチクル
26はレチクルステージ28上に保持され、レチクルス
テージ28はレチクルベース29上にリニアモータ30
を介してX方向に移動自在に載置されている。また、レ
チクルステージ29の一端に移動鏡31が固定され、こ
の移動鏡31にレーザビームを照射する外部のレーザ干
渉計32がレチクルステージ28のX座標を計測し、計
測したX座標をステージ制御系33に供給している。ス
テージ制御系33は、供給されたX座標に基づいてリニ
アモータ30の動作を制御する。なお、レチクルステー
ジ28とレチクル26との間には、不図示であるが、レ
チクル26をX方向、Y方向、及び回転方向(θ方向)
に微動させるための微動ステージが載置されている。
【0030】また、ウエハ35は、ウエハ35をZ方向
に移動させると共にレベリングを行うZレベリングステ
ージ38上に保持され、Zレベリングステージ38は、
Yステージ39Y、及びXステージ39Xを介してウエ
ハベース40上に載置されている。Xステージ39Xは
ウエハベース40に対して駆動モータ43によりX方向
に駆動され、Yステージ39Yは不図示の駆動モータに
よりXステージ39Xに対してY方向に駆動される。Z
レベリングステージ38上にX軸及びY軸用のL字型の
移動鏡41が固定され、この移動鏡41にレーザビーム
を照射する外部のレーザ干渉計42がZレベリングステ
ージ38のX座標、及びY座標を計測し、計測した座標
をステージ制御系33に供給している。ステージ制御系
33は、供給されたX座標、及びY座標に基づいて駆動
モータ43等を介してXステージ39X、及びYステー
ジ39Yの動作を制御する。
【0031】具体的に走査露光モードで露光する際に
は、投影光学系34による投影倍率をβ(βは例えば1
/4又は1/5等)とすると、レチクル26がレチクル
ステージ28を介して+X方向(又は−X方向)に速度
R で走査されるのに同期して、ウエハ35はXステー
ジ39Xを介して−X方向(又は+X方向)に速度V
W(=β・VR )で走査される。この際に、微少な位置ず
れ、回転角のずれ、及び速度のずれは、レチクル26側
の不図示の微動ステージにより補正される。また、ウエ
ハ35上の複数のショット領域に対して順次走査露光モ
ードで露光する際には、ショット領域間のウエハ35の
移動は、Xステージ39X及びYステージ39Yのステ
ッピングによって行われる。即ち、ステップ・アンド・
スキャン方式で露光が行われる。
【0032】次に、一括露光モードで露光する際には、
レチクル26、及びウエハ35がそれぞれ静止した状態
で露光が行われる。そして、ウエハ35上の複数のショ
ット領域間の移動はXステージ39X及びYステージ3
9Yのステッピングによって行われる。即ち、ステップ
・アンド・リピート方式で露光が行われる。但し、レチ
クル26とウエハ35の各ショット領域との位置ずれ量
(残留誤差)は、レチクル26側の不図示の微動ステー
ジにより補正される。
【0033】また、投影光学系34には、レンズコント
ローラ37が備えられている。レンズコントローラ37
は、投影光学系34内の所定のレンズ間の密閉空間の気
体の圧力を調整するか、又は投影光学系34を構成する
所定のレンズの光軸AX方向の位置を調整するか、若し
くはそのレンズの傾斜角を調整することにより、投影光
学系34の投影倍率、及びディストーション等の結像特
性の補正を行う。照明光ILが継続して投影光学系34
に照射されると、熱の蓄積により投影光学系34の結像
特性が変化するため、主制御系7はレンズコントローラ
37を介してその結像特性の変化を相殺させる。この際
に、一括露光モードと走査露光モードとでは、投影光学
系34内の光束の照度分布が異なるため、結像特性の変
化量も異なる。主制御系7のメモリ10には、予め一括
露光モード及び走査露光モードでの結像特性の変化量が
記憶され、主制御系7は露光モードに応じてレンズコン
トローラ37の動作を制御する。
【0034】更に、不図示であるが、本例の投影露光装
置には、TTR(スルー・ザ・レチクル)方式、TTL
(スルー・ザ・レンズ)方式、又はオフ・アクシス方式
のアライメント系が備えられ、このアライメント系によ
りレチクル26とウエハ35上の各ショット領域との位
置ずれ量が計測される。そして、走査露光モードで露光
を行う際には、走査開始時にレチクル26と当該ショッ
ト領域との位置ずれ量が許容値以内に調整され、走査中
にも必要に応じて対応するアライメントマークの位置ず
れ量が許容値内に調整される。また、一括露光モードで
露光を行う際には、露光前にその位置ずれ量が許容値以
内に調整され、露光中もその状態が維持される。
【0035】次に、本実施例において、主制御系7中の
露光モード決定手段9が、一括露光モードと走査露光モ
ードとの何れを選択するかの具体例につき説明する。
A.スループット(単位時間当りのウエハの処理枚数)
を基準とする場合先ず、ウエハ交換及びウエハのアライ
メントに要する時間をWA[sec]、ウエハの各ショ
ット領域間のステッピングに要する時間をS[se
c]、露光に要する時間をEX[sec]とすると、ス
ループットT[枚/h]は以下の式で求められる。
【0036】 T=3600/(WA+S+EX) (1) この場合、交換とアライメントとに要する時間WA、及
びステッピング時間Sは一括露光と走査露光とで大きな
差異は生じない。これに対して露光時間EXには大きな
差異が出てくる。先ず、走査露光モードでの露光時間E
XをEXscanとして、この露光時間EX scanを求める。
そのため、投影光学系34による投影倍率をβ[倍]、
ウエハ35上のフォトレジストの感度をP[mJ/cm
2 ]、ウエハ35上での露光領域36のX方向の幅(ス
リット幅)をW[mm]、その露光領域36のY方向の
長さをL[mm]、パルスレーザ光源1でのレーザパワ
ーをE[mW]、パルスレーザ光源1よりウエハ35上
までの総合透過率をμ、レーザ発振周波数をF[H
z]、ウエハ35上への照射量によって決定される露光
領域36内の最小パルス数をNm [個]とすると次の式
が与えられる。
【0037】 Nm =μ・P・E/(W・L・F) (2) そして、パルスレーザ光源1のパルス毎の光量のばらつ
きにより決定される露光領域36内の最小パルス数をN
e [個]として、min(x,y)がx及びyの内の小
さい方の値を示すものとして、最終的にウエハ35上の
1点が露光領域36をX方向に横切る際に照射される照
明光ILの最小パルス数N[個]は、次のようになる。
【0038】 N=min(Ne ,Nm ) (3) そのときに必要なレチクル26の走査速度VR [mm/
sec]は、次のようになる。 VR =(W・F)/(N・β) (4) また、ウエハ35上の各ショット領域の走査方向(X方
向)への長さをa[mm]、ショット領域の個数をM
[個]とすると、露光時間EXscanは次のようになる。
【0039】 EXscan=M・(a+W)/(VR ・β) (5) これが走査露光時に必要な1ウエハ当たりの露光時間で
あるが、これはレチクルの走査速度VR に依存する。従
って、高速のレチクルステージ28を開発しないと露光
時間が長くなり、スループットが低下する。それに対し
て、一括露光モードの場合の(1)式内の露光時間EX
をEXstilとして、露光時間EXstilを求める。この際
に、ウエハ36上での露光領域の大きさ(フィールドサ
イズ)をa×b[mm2 ]とすると、ウエハ35上への
目標露光量によって決定される最小パルス数Nm [個]
は次のようになる。
【0040】 Nm =μ・P・E/(a・b・F) (6) そして、パルス発光毎の光量のばらつきにより決定され
る最小パルス数をNe[個]とすると、最終的にウエハ
35上に照射される照明光ILの最小パルス数N[個]
は、次のようになる。 N=min(Ne ,Nm ) (7) そして、ショット数をM’として、露光時間EXstil
次のようになる。
【0041】 EXstil=M’・N/F (8) 従って、露光時間EXstilには当然ながらレチクルステ
ージ28の走査速度V R の制約がない。例えば各ショッ
ト領域毎にそれぞれ2個のチップパターンが入っている
ものとすると、フォトレジストが高感度の領域では
(6)式〜(8)式より最小パルス数Nは小さな値にな
るため、走査露光モードで各ショット領域に露光するよ
りも、一括露光モードで各ショット領域に対してそれぞ
れ2ショットの露光を行う方が露光時間が短くなる。従
って、一括露光モードの方がスループットが高くなる。
【0042】これに対して、フォトレジストが低感度の
領域では、一括露光モードではウエハ35上の露光領域
の面積が走査露光モードの場合より広いために、露光領
域内での照度が低下して露光時間が長くなる。従って、
走査露光モードの方がスループットが高くなる。図2
は、フォトレジストの感度PとスループットTとの関係
を示し、この図2において、曲線51は走査露光モード
の場合のスループット、曲線52は一括露光モードの場
合のスループットをそれぞれ示す。図2より明かなよう
に、フォトレジストの感度Pが0からP0 までは、一括
露光モードの方がスループットが高くなり、それ以降は
走査露光モードの方がスループットが高くなる。本実施
例では、フォトレジストの感度Pに応じて、スループッ
トが高くなる方の露光モードを使用する。
【0043】B.ウエハ35上のショット領域の形状を
基準とする場合 先ず、図3(b)は、ウエハ35上のショット領域53
と、投影光学系34による円形の有効露光フィールド5
4との関係を示し、この図3(b)において、ショット
領域53のY方向の幅をDY、X方向(走査露光モード
時の走査方向)の幅をDXとする。また、有効露光フィ
ールド54の直径をLとすると、走査露光モード時の露
光領域36Aは、有効露光フィールド54にほぼ内接す
るX方向の幅(スリット幅)Wのスリット状の領域であ
り、一括露光モード時の露光領域36Bは、X方向の幅
が直径Lより小さく、且つ有効露光フィールド54にほ
ぼ内接する領域である。図3(a)のショット領域53
は、Y方向の幅DYが露光領域36Aの幅と等しく、且
つX方向の幅DXが直径Lより長いため、1回で露光を
行うには、露光領域36Aに対して走査を行う走査露光
モードを使用する必要がある。
【0044】また、図3(a)は、ショット領域の形状
によって使用できる露光モードを示し、図3(a)の横
軸はショット領域のY方向の幅DYを、縦軸はショット
領域のX方向の幅DXを示す。図3(b)より分かるよ
うに、半径Lの円弧59Aの外側の領域で、且つショッ
ト領域のX方向の幅がW以上のときにY方向の幅DY
が、スリット幅Wの露光領域のY方向の幅を超える領
域、即ち図3(a)の斜線を施した領域58は、露光が
できない領域となる。一方、図3(a)において、半径
Lの円弧55と、DX軸及びDY軸とで囲まれた領域5
9Bは、一括露光モードで露光できる領域である。更
に、スリット幅Wを示す直線56と、円弧55上で直線
56と交差する点を通りDX軸に平行な直線57と、D
X軸とで囲まれる領域59Aは、走査露光モードで露光
できる領域である。従って、直線56と、円弧55と、
DX軸とで囲まれた領域(領域59Bと領域59Aとが
重複する領域)では、走査露光モード又は一括露光モー
ドの何れでも露光ができることになるが、これらの露光
モードから例えば上述のようにスループットがより高く
なる方を選択すればよい。
【0045】それ以外の領域では、それぞれ一括露光モ
ード、又は走査露光モードの一方しか使えないため、使
用できる露光モードで露光が行われる。また、領域58
のようにショット領域のY方向の幅が広すぎる場合に
は、一括露光モードでも走査露光モードでも露光ができ
ないため、主制御系7の露光モード決定手段9は、不図
示の表示装置に露光ができないことを示す警告表示を行
う。
【0046】C.解像度及びディストーションを基準と
する場合 一般に一括露光方式では、投影光学系による投影像のデ
ィストーションの投影露光装置毎のばらつきが、それら
投影露光装置を用いてウエハ上の異なる層への露光を行
う際(ミックス・アンド・マッチ)の重ね合わせ誤差と
なる。これに対して、走査露光方式では、スリット状の
露光領域36A(図3(b)参照)に対してX方向にウ
エハが走査されて、その露光領域36A内で平均化効果
があるため、走査方向であるX方向でのディストーショ
ン量が少なくなる。従って、ウエハ上の各層間での重ね
合わせ精度は、一括露光方式に比べて高いと考えられ
る。
【0047】しかしながら、単一の投影露光装置による
露光では、投影光学系のディストーションの影響がない
一括露光方式の方が重ね合わせ精度が高くなる。また、
解像度に関しては、表面の平面度の悪いウエハでは、広
いショット領域を一括で露光する一括露光方式では露光
領域内で焦点深度の範囲を外れる部分が多くなり易いの
に対して、走査露光方式では、1つのショット領域を分
割して露光し、各部分毎に逐次オートフォーカスをかけ
ることが可能であるため、広いショット領域の全体を容
易に焦点深度の範囲内に収めることができる。
【0048】しかしながら、走査露光方式では、ディス
トーションがスリット状の露光領域内で平均化される分
だけ、投影像が劣化すると共に、走査露光時の振動によ
っても投影像が劣化するため、一括露光方式よりも焦点
深度が実質的に浅くなる。従って、最終的に、実質的な
焦点深度を基準として、ショット領域の全面の焦点位置
分布のその焦点深度に対する余裕(マージン)が大きい
方の露光モードを選択する。
【0049】また、ウエハ上の2層目以降に露光する場
合の、ウエハの各ショット領域とレチクルとの位置合わ
せ精度(アライメント精度)の許容値についても、ディ
ストーション等に応じて一括露光方式と走査露光方式と
で異なることがある。そこで、よりアライメント精度の
許容値の大きな露光モードを使用することが望ましい
が、実際には実質的な焦点深度のマージンと、アライメ
ント精度の許容値とを総合的に考慮して、露光モードを
選択する。
【0050】次に、上述のような基準により露光モード
が決定された後の動作につき説明する。先ず、走査露光
モードが選択されると、図4(a)に示すように、レチ
クル26はスリット状の照明領域27Aに対して−X方
向(又は+X方向)に走査される。その照明領域27A
は、図3(b)の有効露光フィールド54と共役な円形
の領域61に内接している。ここで、レチクル26上の
パターン領域には2個の同一の回路パターン60A及び
60Bが形成されているものとして、回路パターン60
AのX方向の長さはそのY方向の幅より狭く、且つ2個
の回路パターン60A,60Bの全体としてのX方向の
長さはそのY方向の幅より長いものとする。
【0051】そのレチクル26の走査に同期して、図5
(a)に示すように、スリット状の露光領域36Aに対
してウエハ35の各ショット領域64A,64B,64
C,…がそれぞれ+X方向(又は−X方向)に走査され
る。それらショット領域64A,64B,64C,…は
それぞれX方向に2個の部分ショット領域62A,63
A、62B,63B、…に分けられ、1番目の部分ショ
ット領域62A,62B,…にそれぞれ図4(a)の回
路パターン60Aの像が投影され、2番目の部分ショッ
ト領域63A,64B,…にそれぞれ図4(a)の回路
パターン60Bの像が投影される。
【0052】また、実際には露光領域36Aが静止して
おり、ウエハ35が走査されるが、図5(a)ではウエ
ハ35に対する露光領域36Aの軌跡を順次軌跡65
A,65B,65C,…で表している。図5(a)から
分かるように、走査露光モードでウエハ35上の多数の
ショット領域に順次露光を行う際には、先ず非走査方向
であるY方向に配列された1列目のショット領域64
A,64B,64C,64Dに対して順次露光を行った
後、2列目のショット領域64Eに移行する。この際
に、1列目のショット領域間のステッピングは、軌跡6
5B,65D,65Fで示すように非走査方向に行わ
れ、1列目から2列目へのステッピングは軌跡65Hで
示すように、斜めに行われる。
【0053】また、隣接するショット領域では軌跡65
A,65C,65E,65G,65Iで示すように、ウ
エハ35は露光領域36Aに対して交互に+X方向及び
−X方向に走査される。これにより、隣接するショット
領域に露光する際には、図4(a)において、レチクル
26を照明領域27Aに対して−X方向及び+X方向に
交互に走査すればよく、レチクルステージ28の無駄な
動き(空戻し)を無くすことができる。上述のように、
走査露光モードで露光する際に、ステッピングを非走査
方向に行うことにより、ステージ機構の無駄な動きを減
少させて、露光工程のスループット(生産性)を高める
ことができる。
【0054】次に、一括露光モードで、図4(a)のレ
チクル26上の2個の同一の回路パターン60A,60
Bをウエハ35上の多数のショット領域に順次露光する
際には、2個の回路パターン60A,60Bをまとめて
一括露光する2個採り方式と、2個の回路パターン60
A,60Bの一方を用いて露光する1個採り方式とが考
えられる。
【0055】2個採り方式の場合には、図5(a)で示
すように例えばY方向に配列された一列のショット領域
64A,64B,64C,…に対してそれぞれ一括露光
方式で図4(a)のレチクル26の2個の回路パターン
の像が露光され、ステッピングはY方向に行われる。こ
の場合、ショット領域64AのX方向の長さに対してY
方向の幅の方が狭いため、Y方向にステッピングを行う
ことにより、ステッピングする距離を短くすることがで
き、X方向にステッピングする場合に比べて露光工程の
スループットを高めることができる。
【0056】一方、1個採り方式の場合には、図4
(b)に示すように、露光時にはレチクル26上の一方
の回路パターン60Aを照明領域27Bで照明する。そ
して、図5(b)で示すように、ウエハ35上のX方向
に配列された1行目のショット領域64J,64K,6
4V,…に対してステップ・アンド・リピート方式で露
光を行う。この場合、各ショット領域64J,64K,
64V,…は、それぞれX方向に2個の部分ショット領
域62J,63J、62K,63K、62V,63V、
…に分かれているため、各ショット領域64J,64
K,64V,…でそれぞれ図4(b)の回路パターン6
0Aの像が2回露光される。
【0057】そのため、投影光学系による露光フィール
ドは、ウエハ35上で図5(b)の軌跡66A,66
B,66C,…で示すようにX方向に移動する。それら
の軌跡66A,66B,66C,…はウエハ35のステ
ッピングを示す軌跡でもある。この場合、例えば部分シ
ョット領域62Jの大きさは、Y方向の幅に比べてX方
向の幅が短いため、X方向にステッピングすることによ
り、Y方向にステッピングする場合と比べてステッピン
グの距離が短くなり、露光工程のスループットが向上す
る。
【0058】また、上述の2個採りの場合に対して1個
採りの場合には、レチクル24上の照明領域の大きさが
1/2となるため、同じフライアイレンズ4A,17A
を使用したのでは、照明効率が悪化する。そこで、第1
群のフライアイレンズ4A,4Bに対して交換自在に3
番目のフライアイレンズを設け、第2群のフライアイレ
ンズ17A,17Bに対して交換自在に3番目のフライ
アイレンズを設け、これら2個の3番目のフライアイレ
ンズのレンズエレメントの形状を、一括露光方式で且つ
1個採りの場合に最適化してもよい。これにより、1個
採りの場合の照度を向上させて、露光時間を短縮するこ
とができる。
【0059】更に本実施例によれば、図1において、第
1群及び第2群のフライアイレンズを構成するレンズエ
レメントの形状が切り変わるので、それに伴って空間コ
ヒーレンスを除去している振動ミラー15の振り角を変
えるようにしてもよい。これにより、パルスレーザ光に
よる干渉縞の影響を所定の許容値以内に収めるために必
要な最小露光パルス数をより小さく設定することが可能
となり、露光工程のスループットが高くなる。
【0060】なお、上述実施例では、露光光の光源とし
てパルスレーザ光源が使用されているが、露光光として
水銀ランプのi線、g線等の連続光を使用する場合にも
本発明を適用できる。
【0061】このように、本発明は上述実施例に限定さ
れず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取
り得る。
【0062】
【発明の効果】本発明によれば、感光基板上のショット
領域の配列等に応じて走査露光モード又は一括露光モー
ドの内の最適な露光モードで露光するようにしている。
従って、例えば露光対象のマスクパターン(又は感光基
板上のショット領域)が長いような場合には走査露光モ
ードを使用すると共に、感光基板の感度が高く一括露光
モードの方が露光時間が短縮されるような場合には一括
露光モードを使用することにより、一括露光方式及び走
査露光方式の長所を活かすことができる。
【0063】一方、同一の投影露光装置で重ね合わせ露
光を行うような場合で、重ね合わせ精度を高く維持した
いような場合には、ディストーション特性がほぼ一定と
なる一括露光モードを使用し、感光基板の感度が特に低
いような場合には、スリット状の露光領域として照度を
高めて露光できる走査露光モードを使用することによ
り、それぞれ走査露光方式及び一括露光方式の短所を補
うことができる。
【0064】また、使用される露光モードに応じて、感
光基板の各ショット領域間のステッピング移動の方向を
切り換える場合には、より移動距離が短くなる方向にス
テッピングすることにより、ステッピング時間を短縮で
きる利点がある。また、照明光学系内に複数のオプティ
カル・インテグレータを切り換え自在に設け、露光モー
ドに応じてそれらオプティカル・インテグレータを切り
換えて使用する場合には、露光モードが変更されて感光
基板上の露光領域の大きさが変更されても照明効率の低
下を防止できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の投影露光装置を示す構成図で
ある。
【図2】実施例におけるフォトレジストの感度に対する
スループットの関係を示す図である。
【図3】(a)はウエハ上のショット領域の形状と使用
できる露光モードとの関係を示す図、(b)はウエハ上
の露光領域とショット領域との関係を示す図である。
【図4】(a)は走査露光モードで露光する場合のレチ
クルと照明領域との関係を示す平面図、(b)は一括露
光モードで露光する場合のレチクルと照明領域との関係
を示す平面図である。
【図5】露光モードとステッピング方向との関係の説明
に供する図である。
【符号の説明】
1 パルスレーザ光源 3 光量可変フィルタ板 4A,4B,17A,17B フライアイレンズ 6 露光量制御系 7 主制御系 9 露光モード決定手段 13 フライアイレンズ交換装置 15 振動ミラー 19 固定ブラインド 20 ブラインド制御装置 21A,21B 可動ブレード 25 メインコンデンサーレンズ 26 レチクル 28 レチクルステージ 33 ステージ制御系 34 投影光学系 35 ウエハ 39X Xステージ 39Y Yステージ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 露光用の照明光で転写用のパターンが形
    成されたマスクを照明し、前記マスクのパターンの像を
    投影光学系を介して感光基板上に配列された複数のショ
    ット領域のそれぞれに露光する方法において、 前記マスクと前記感光基板とを同期して前記投影光学系
    の光軸を横切る方向に走査している状態で、前記照明光
    を連続的、又は周期的に前記マスクに照射することによ
    り、前記マスクのパターンの像を前記感光基板上の露光
    対象とするショット領域に逐次露光する走査露光モード
    と、前記マスクと前記感光基板とが静止している状態
    で、前記照明光を所定の積算露光量だけ前記マスクに照
    射することにより、前記マスクのパターンの像を前記感
    光基板上の露光対象とするショット領域に一括露光する
    一括露光モードと、を有し、 前記感光基板上の複数のショット領域の配列、前記感光
    基板で必要な積算露光量、前記ショット領域の形状、並
    びに前記マスクのパターン像の露光に必要な解像度及び
    ディストーションの許容値よりなる情報の少なくとも1
    つを用いて前記感光基板上の複数のショット領域のそれ
    ぞれに対して前記走査露光モード、又は前記一括露光モ
    ードの何れで露光するかを決定し、該決定された露光モ
    ードで前記マスクのパターン像を前記感光基板上の各シ
    ョット領域に露光することを特徴とする投影露光方法。
  2. 【請求項2】 露光用の照明光で転写用のパターンが形
    成されたマスクを照明する照明光学系と、前記マスクを
    保持するマスクステージと、前記照明光のもとで前記マ
    スクのパターン像を感光基板上に投影する投影光学系
    と、前記感光基板を前記投影光学系の光軸に垂直な平面
    内で2次元的にステッピングさせる基板ステージとを有
    し、前記マスクのパターン像を前記感光基板上に配列さ
    れた複数のショット領域のそれぞれに露光する投影露光
    装置において、 前記マスクステージと前記基板ステージとを同期して前
    記投影光学系に対して相対的に走査するステージ制御手
    段と;前記照明光の前記マスクに対する照射と非照射と
    を切り換える照明状態制御手段と;走査露光モード時
    に、前記ステージ制御手段を介して前記マスクと前記感
    光基板とを同期して走査している状態で、前記照明状態
    制御手段を介して前記照明光を連続的、又は周期的に前
    記マスクに照射すると共に、一括露光モード時に、前記
    マスクと前記感光基板とが静止している状態で、前記照
    明状態制御手段を介して前記照明光を所定の積算露光量
    だけ前記マスクに照射する露光制御手段と;前記感光基
    板上の前記ショット領域の配列、前記感光基板で必要な
    積算露光量、前記ショット領域の形状、並びに前記マス
    クのパターン像の露光に必要な解像度及びディストーシ
    ョンの許容値よりなる情報の少なくとも1つを用いて前
    記感光基板の前記各ショット領域に対して前記走査露光
    モード、又は前記一括露光モードの何れで露光するかを
    決定し、該決定された露光モードを前記露光制御手段に
    指示する露光モード決定手段と;を有することを特徴と
    する投影露光装置。
  3. 【請求項3】 前記露光モード決定手段は、前記感光基
    板上の前記ショット領域の配列、及び前記感光基板で必
    要な積算露光量に基づいて、前記感光基板の前記各ショ
    ット領域に対してそれぞれ前記走査露光モードで露光す
    る際の全体の露光時間、及び前記一括露光モードで露光
    する際の全体の露光時間を算出し、全体の露光時間が短
    い方の露光モードを選択することを特徴とする請求項2
    記載の投影露光装置。
  4. 【請求項4】 前記露光モード決定手段は、前記感光基
    板上の前記ショット領域の形状が所定の方向に対して前
    記投影光学系の有効露光フィールドの幅を超える幅を有
    するときに前記走査露光モードを選択することを特徴と
    する請求項2記載の投影露光装置。
  5. 【請求項5】 前記露光モード決定手段は、前記走査露
    光モードで露光する際に得られる解像度及びディストー
    ション、並びに前記一括露光モードで露光する際に得ら
    れる解像度及びディストーションを算出し、該算出結果
    と前記マスクのパターン像の露光に必要な解像度及びデ
    ィストーションの許容値との比較により露光モードを決
    定することを特徴とする請求項2記載の投影露光装置。
  6. 【請求項6】 前記露光制御手段は、前記露光モード決
    定手段から指示される露光モードに応じて前記基板ステ
    ージによる前記感光基板のステッピングの方向を切り換
    えることを特徴とする請求項3記載の投影露光装置。
  7. 【請求項7】 前記照明光学系内にそれぞれ前記照明光
    の照度分布を均一化する複数のオプティカル・インテグ
    レータを切り換え自在に設け、前記露光モード決定手段
    から指示される露光モードに応じて前記複数のオプティ
    カル・インテグレータを切り換えて使用することを特徴
    とする請求項3記載の投影露光装置。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189444A (ja) * 1996-11-25 1998-07-21 Svg Lithography Syst Inc 走査式ホトリソグラフィ装置において使用するための照明系
KR100781105B1 (ko) * 2000-07-07 2007-11-30 가부시키가이샤 니콘 노광장치, 면위치 조정장치, 마스크 및 디바이스 제조방법
JP2014501937A (ja) * 2010-10-28 2014-01-23 ナショナル ユニヴァーシティー オブ シンガポール リソグラフィ法及び装置
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100479639B1 (ko) * 2002-04-06 2005-03-30 재단법인서울대학교산학협력재단 다층 박막의 제조를 위한 화학 기상 증착 장치 및 이를 이용한 다층 박막 증착 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189444A (ja) * 1996-11-25 1998-07-21 Svg Lithography Syst Inc 走査式ホトリソグラフィ装置において使用するための照明系
KR100781105B1 (ko) * 2000-07-07 2007-11-30 가부시키가이샤 니콘 노광장치, 면위치 조정장치, 마스크 및 디바이스 제조방법
JP2014501937A (ja) * 2010-10-28 2014-01-23 ナショナル ユニヴァーシティー オブ シンガポール リソグラフィ法及び装置
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