JPH08118430A - 光ディスク用基板の製造装置および製造方法 - Google Patents
光ディスク用基板の製造装置および製造方法Info
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- JPH08118430A JPH08118430A JP26531694A JP26531694A JPH08118430A JP H08118430 A JPH08118430 A JP H08118430A JP 26531694 A JP26531694 A JP 26531694A JP 26531694 A JP26531694 A JP 26531694A JP H08118430 A JPH08118430 A JP H08118430A
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- optical disk
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0037—Other properties
- B29K2995/0063—Density
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
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- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚精度の良い高密度薄型の光ディスク基板
を得る。 【構成】 射出成形叉は射出圧縮成形された光ディスク
用基板の板厚叉は重量を測定し、或いは光ディスク用基
板を射出成形叉は射出圧縮成形するときに成形時のキャ
ビティ厚さをキャビティ厚測定器７２で測定し、その値
を基に射出成形叉は射出圧縮成形における成形機のスク
リュウ３３の射出速度および射出速度切替位置を自動的
に切替える様にしたものである。
を得る。 【構成】 射出成形叉は射出圧縮成形された光ディスク
用基板の板厚叉は重量を測定し、或いは光ディスク用基
板を射出成形叉は射出圧縮成形するときに成形時のキャ
ビティ厚さをキャビティ厚測定器７２で測定し、その値
を基に射出成形叉は射出圧縮成形における成形機のスク
リュウ３３の射出速度および射出速度切替位置を自動的
に切替える様にしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク等に使用さ
れる基板を成形する光ディスク用基板の製造装置及び製
造方法に関するものである。
れる基板を成形する光ディスク用基板の製造装置及び製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光ディスクが注目されている。光ディスクとしては再生
専用光ディスク（ＣＤ、ＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録
再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録再生消去可
能型光ディスク（リライタブル型）等が知られている。
光ディスクが注目されている。光ディスクとしては再生
専用光ディスク（ＣＤ、ＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録
再生型光ディスク（ライトワンス型）、記録再生消去可
能型光ディスク（リライタブル型）等が知られている。
【０００３】これらの光ディスク用基板としては一般に
樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ
オレフィン樹脂等）が用いられている。
樹脂基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ
オレフィン樹脂等）が用いられている。
【０００４】光ディスク用基板としては、複屈折率、反
り、板厚、信号ピットの形成精度、外観、寸法等の特性
および低コストが要求される。
り、板厚、信号ピットの形成精度、外観、寸法等の特性
および低コストが要求される。
【０００５】この為、光ディスク用基板は、一般に射出
成形法や射出圧縮成形法を用いて成形される。
成形法や射出圧縮成形法を用いて成形される。
【０００６】すなわち固定金型と可動金型との間に型締
め状態で形成されるキャビティ内に環状で平坦なスタン
パを取付、キャビティ内に溶融樹脂材料を射出すること
によってスタンパ上に形成されているピットや溝を転写
した平坦な光ディスク用基板を形成する。
め状態で形成されるキャビティ内に環状で平坦なスタン
パを取付、キャビティ内に溶融樹脂材料を射出すること
によってスタンパ上に形成されているピットや溝を転写
した平坦な光ディスク用基板を形成する。
【０００７】射出成形機にはトグル方式と直圧方式があ
るが、本例ではトグル方式を基に説明する。
るが、本例ではトグル方式を基に説明する。
【０００８】図６は、射出成形機の金型開閉部および金
型部の構造を示す構造図である。図６において金型部Ｇ
は固定金型１０１ａと可動金型１０１ｂとからなり、１
０３ａおよび１０３ｂは、固定金型、可動金型内を通る
金型冷却水の水路である。
型部の構造を示す構造図である。図６において金型部Ｇ
は固定金型１０１ａと可動金型１０１ｂとからなり、１
０３ａおよび１０３ｂは、固定金型、可動金型内を通る
金型冷却水の水路である。
【０００９】また、１０４はスタンパであり、１０５は
スタンパホルダであり、１０６、１０７は成形機の大プ
レートである。
スタンパホルダであり、１０６、１０７は成形機の大プ
レートである。
【００１０】可動金型１０１ｂには、スタンパ１０４が
スタンパホルダ１０５にて取付られている。固定金型１
０１ａおよび、可動金型１０１ｂは、ボルト等により、
大プレート１０６、１０７に取付けられている。
スタンパホルダ１０５にて取付られている。固定金型１
０１ａおよび、可動金型１０１ｂは、ボルト等により、
大プレート１０６、１０７に取付けられている。
【００１１】１０８はタイバ、１０９はトグル、１１０
は金型開閉油圧回路、１１１は油圧シリンダである。１
１２、１１３は油圧回路である。この金型開閉油圧回路
１１０により油圧シリンダ１１１を駆動させトグル１０
９を動かすことにより、可動金型１０１ｂが取付けられ
ている大プレート１０７がタイバ１０８をガイドに平行
移動し、可動金型１０１ｂを固定金型１０１ａとはめ合
い、および離脱が行われる。
は金型開閉油圧回路、１１１は油圧シリンダである。１
１２、１１３は油圧回路である。この金型開閉油圧回路
１１０により油圧シリンダ１１１を駆動させトグル１０
９を動かすことにより、可動金型１０１ｂが取付けられ
ている大プレート１０７がタイバ１０８をガイドに平行
移動し、可動金型１０１ｂを固定金型１０１ａとはめ合
い、および離脱が行われる。
【００１２】油圧回路１１２は固定金型１０１ａと可動
金型１０１ｂの型締圧の調整を行うものであり、油圧回
路１１３は可動金型１０１ｂへの射出圧縮圧を加えるも
のである。
金型１０１ｂの型締圧の調整を行うものであり、油圧回
路１１３は可動金型１０１ｂへの射出圧縮圧を加えるも
のである。
【００１３】図７は射出部の構造を示す構造図である。
図７において１３１は樹脂材料、１３３はスクリュウ、
１３４はモータ、１３５は加熱シリンダ、１３６はヒー
タ、１３７は射出用油圧シリンダ、１３８は射出油圧回
路、１３９はノズルである。
図７において１３１は樹脂材料、１３３はスクリュウ、
１３４はモータ、１３５は加熱シリンダ、１３６はヒー
タ、１３７は射出用油圧シリンダ、１３８は射出油圧回
路、１３９はノズルである。
【００１４】樹脂材料１３１は充分乾燥を行った後にス
クリュウ１３３へ導かれ、スクリュウ１３３の回転によ
り加熱シリンダ１３５へ送られる。加熱シリンダ１３５
はヒータ１３６により所定の温度に加熱されており、樹
脂材料１３１は溶融混練される。射出油圧回路１３８は
射出用油圧シリンダ１３７を働かせ、射出用油圧シリン
ダの先に付いているスクリュウ１３３を前進さ、溶融樹
脂材料がノズル１３９より金型部Ｇへ射出される。
クリュウ１３３へ導かれ、スクリュウ１３３の回転によ
り加熱シリンダ１３５へ送られる。加熱シリンダ１３５
はヒータ１３６により所定の温度に加熱されており、樹
脂材料１３１は溶融混練される。射出油圧回路１３８は
射出用油圧シリンダ１３７を働かせ、射出用油圧シリン
ダの先に付いているスクリュウ１３３を前進さ、溶融樹
脂材料がノズル１３９より金型部Ｇへ射出される。
【００１５】従来の射出成形法を図９、図１０に示す成
形工程断面図を使って説明する。まず溶融樹脂材料は填
合わされた１対の金型へ射出される。射出された溶融樹
脂材料は金型内で冷却、固化される。この冷却、固化の
時間内で、次回射出される樹脂の溶融および計量が行わ
れる。
形工程断面図を使って説明する。まず溶融樹脂材料は填
合わされた１対の金型へ射出される。射出された溶融樹
脂材料は金型内で冷却、固化される。この冷却、固化の
時間内で、次回射出される樹脂の溶融および計量が行わ
れる。
【００１６】樹脂材料の冷却、固化が完了後、１対の金
型を分離し完成品を取り出すことにより成形基板が出来
上がる。
型を分離し完成品を取り出すことにより成形基板が出来
上がる。
【００１７】ここで型締めは図９（ａ）に示すように固
定金型１０１ａと可動金型１０１ｂとを填合わせる為の
ものであり、固定金型１０１ａが静止し可動金型１０１
ｂが移動を行い填合わされるものである。
定金型１０１ａと可動金型１０１ｂとを填合わせる為の
ものであり、固定金型１０１ａが静止し可動金型１０１
ｂが移動を行い填合わされるものである。
【００１８】また射出は図９（ｂ）に示すように樹脂材
料１３１はスクリュウ１３３の回転により、加熱シリン
ダ１３５へ移動し、所定の温度に加熱された加熱シリン
ダ１３５で溶融される。
料１３１はスクリュウ１３３の回転により、加熱シリン
ダ１３５へ移動し、所定の温度に加熱された加熱シリン
ダ１３５で溶融される。
【００１９】そして、スクリュウ１３３の前進によりノ
ズル１３９より金型へ注入される。この時、溶融樹脂材
料を最初から高速で射出したり、高速のまま停止する
と、金型内で不規則な流れが発生し、光ディスク用基板
の要求特性が得られなくなる。
ズル１３９より金型へ注入される。この時、溶融樹脂材
料を最初から高速で射出したり、高速のまま停止する
と、金型内で不規則な流れが発生し、光ディスク用基板
の要求特性が得られなくなる。
【００２０】このため、溶融樹脂材料を射出する時に
は、速度を多段に切替える「プログラム射出制御」が利
用される。
は、速度を多段に切替える「プログラム射出制御」が利
用される。
【００２１】この射出時において光ディスク用基板の板
厚寸法を確保するため射出圧縮成形法が使われている。
射出圧縮成形法は、図９（ｃ）〜図９（ｅ）に示すよう
に、溶融樹脂材料を金型部Ｇへ射出する際に、金型を基
板製品板厚寸法より開いておき、溶融樹脂材料を金型内
へ充分充填させた後、射出圧縮圧を増加する。このこと
により板厚寸法および信号ピット形成精度を確保する。
厚寸法を確保するため射出圧縮成形法が使われている。
射出圧縮成形法は、図９（ｃ）〜図９（ｅ）に示すよう
に、溶融樹脂材料を金型部Ｇへ射出する際に、金型を基
板製品板厚寸法より開いておき、溶融樹脂材料を金型内
へ充分充填させた後、射出圧縮圧を増加する。このこと
により板厚寸法および信号ピット形成精度を確保する。
【００２２】冷却は図１０（ａ）に示すように、金型内
で溶融樹脂材料を冷却、固化する。次に材料溶融および
計量は、図１０（ｂ）に示すように樹脂材料がスクリュ
ウ１３３の回転により加熱シリンダ１３５へ移動され、
ヒータ１３６の熱量とスクリュウ１３３の回転による樹
脂自体の発熱により溶融され、加熱シリンダ１３５の先
端部に溜る。
で溶融樹脂材料を冷却、固化する。次に材料溶融および
計量は、図１０（ｂ）に示すように樹脂材料がスクリュ
ウ１３３の回転により加熱シリンダ１３５へ移動され、
ヒータ１３６の熱量とスクリュウ１３３の回転による樹
脂自体の発熱により溶融され、加熱シリンダ１３５の先
端部に溜る。
【００２３】スクリュウ１３３は、加熱シリンダ１３５
の先端部に溜まった溶融樹脂材料の押出力で後退を開始
する。この後退距離を制限する事により、加熱シリンダ
１３５内とスクリュウ１３３先端部に蓄えられた溶融樹
脂材料は、次回射出容量に見合った量となる。この後退
距離の設定は、作業者が成形品を測定しながら調整を行
う。
の先端部に溜まった溶融樹脂材料の押出力で後退を開始
する。この後退距離を制限する事により、加熱シリンダ
１３５内とスクリュウ１３３先端部に蓄えられた溶融樹
脂材料は、次回射出容量に見合った量となる。この後退
距離の設定は、作業者が成形品を測定しながら調整を行
う。
【００２４】また、射出容量のバラツキを少なくする
為、スクリュウ１３３の後退動作終了手前でスクリュウ
回転数を下げ、慣性を少なくした後、後退完了させ、後
退動作終了位置精度を上げる方法も採用されている（特
公昭52-43869号公報）。
為、スクリュウ１３３の後退動作終了手前でスクリュウ
回転数を下げ、慣性を少なくした後、後退完了させ、後
退動作終了位置精度を上げる方法も採用されている（特
公昭52-43869号公報）。
【００２５】型開きは図１０（ｃ）に示すように、型開
きにより固定金型１０１ａと可動金型１０１ｂが分離さ
れる。このとき成形品は可動金型１０１ｂに付いてい
く。
きにより固定金型１０１ａと可動金型１０１ｂが分離さ
れる。このとき成形品は可動金型１０１ｂに付いてい
く。
【００２６】次に完成品取出は図１０（ｄ）に示すよう
に冷却、固化された完成品は基板取出装置により、金型
外部へ取出される。
に冷却、固化された完成品は基板取出装置により、金型
外部へ取出される。
【００２７】なお、通常は、図９と図１０に示した工程
は、連続して実施されるものであり、その意味からは図
９と図１０は一つの図番で示すべきであるが、紙面の大
きさの都合により、２つの図番に分割して示している。
は、連続して実施されるものであり、その意味からは図
９と図１０は一つの図番で示すべきであるが、紙面の大
きさの都合により、２つの図番に分割して示している。
【００２８】光ディスク基板を成形する時の板厚および
重量の調整は、上記にも示したように(a) 樹脂計量の安
定化（スクリュウ１３３の後退停止位置の安定化）、
(b)型締力の上昇などで行なわれているが、各スタンパ
ごとの表面状態のバラツキや成形条件の変動により光デ
ィスク基板の板厚精度幅は±10％、重量精度幅は± 3％
程になっている。
重量の調整は、上記にも示したように(a) 樹脂計量の安
定化（スクリュウ１３３の後退停止位置の安定化）、
(b)型締力の上昇などで行なわれているが、各スタンパ
ごとの表面状態のバラツキや成形条件の変動により光デ
ィスク基板の板厚精度幅は±10％、重量精度幅は± 3％
程になっている。
【００２９】この為、板厚の高精度化、高品質化を図る
と、製造工程で頻繁なる板厚測定および調整作業が必要
となり、また板厚調整に長時間を要する為、歩留が悪く
製造コストの上昇につながっている。
と、製造工程で頻繁なる板厚測定および調整作業が必要
となり、また板厚調整に長時間を要する為、歩留が悪く
製造コストの上昇につながっている。
【００３０】
【発明が解決しようとする課題】現在、さらに高密度の
光ディスク用基板が要望されている。この高密度化のた
めには光ディスクへの照射光の絞りを良くするため対物
レンズの開口度を大きくする必要がある。この場合、傾
きによる収差は板厚に比例し開口度の３乗に比例する。
光ディスク用基板が要望されている。この高密度化のた
めには光ディスクへの照射光の絞りを良くするため対物
レンズの開口度を大きくする必要がある。この場合、傾
きによる収差は板厚に比例し開口度の３乗に比例する。
【００３１】従って板厚を薄くするとともに、板厚の安
定化がピックアップの制御に大きく影響するため、板厚
の高精度化および安定化が要求される。このため製造工
程においては、高密度の光ディスク用の板厚の安定化を
図るため頻繁なる板厚測定および調整作業が必要とな
り、また板厚調整に長時間を要するため歩留が悪く、製
造コストの上昇につながっている。板厚の調整は手動に
より調整がなされ、かつスタンパ交換時のスタンパ表面
状態の違い、および成形諸条件の変動などにより板厚の
安定化は非常に難しい。
定化がピックアップの制御に大きく影響するため、板厚
の高精度化および安定化が要求される。このため製造工
程においては、高密度の光ディスク用の板厚の安定化を
図るため頻繁なる板厚測定および調整作業が必要とな
り、また板厚調整に長時間を要するため歩留が悪く、製
造コストの上昇につながっている。板厚の調整は手動に
より調整がなされ、かつスタンパ交換時のスタンパ表面
状態の違い、および成形諸条件の変動などにより板厚の
安定化は非常に難しい。
【００３２】本発明は上記課題を鑑み、板厚が１．５ｍ
ｍ以下の薄型の樹脂基板成形において、高精度の板厚の
光ディスク用基板を安定に提供するものである。
ｍ以下の薄型の樹脂基板成形において、高精度の板厚の
光ディスク用基板を安定に提供するものである。
【００３３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本願の光ディスク用基板の製造装置ならびに製造方法
は、射出成形叉は射出圧縮成形された光ディスク用基板
の板厚叉は重量を測定し、その値を基に成形機のスクリ
ュウの射出速度切替位置を自動的に切替える様にしたも
のである。
の本願の光ディスク用基板の製造装置ならびに製造方法
は、射出成形叉は射出圧縮成形された光ディスク用基板
の板厚叉は重量を測定し、その値を基に成形機のスクリ
ュウの射出速度切替位置を自動的に切替える様にしたも
のである。
【００３４】あるいは、光ディスク用基板を射出成形叉
は射出圧縮成形するときに成形時のキャビティ厚さを測
定し、その値を基に成形機のスクリュウの射出速度切替
位置を自動的に切替える様にしたものである。
は射出圧縮成形するときに成形時のキャビティ厚さを測
定し、その値を基に成形機のスクリュウの射出速度切替
位置を自動的に切替える様にしたものである。
【００３５】
【作用】本発明は上記の構成により、高精度板厚の光デ
ィスク用基板製造工程において頻繁な板厚測定、調整作
業を不要とし、測定・調整時間を削減するとともに板厚
精度の向上と安定化が図られる。
ィスク用基板製造工程において頻繁な板厚測定、調整作
業を不要とし、測定・調整時間を削減するとともに板厚
精度の向上と安定化が図られる。
【００３６】
【実施例】本発明の光ディスク用基板の製造方法の実施
例について、図面を参照しながら実施例を説明する。
例について、図面を参照しながら実施例を説明する。
【００３７】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
の製造装置の構成である。図１において１ａは固定金型
であり、１ｂは可動金型である。固定金型１ａおよび可
動金型１ｂは、図１に示すように大プレート６、７にボ
ルト等で固定されており、金型開閉部Ｂによって、可動
金型１ｂが固定金型１ａと嵌合および分離される。
の製造装置の構成である。図１において１ａは固定金型
であり、１ｂは可動金型である。固定金型１ａおよび可
動金型１ｂは、図１に示すように大プレート６、７にボ
ルト等で固定されており、金型開閉部Ｂによって、可動
金型１ｂが固定金型１ａと嵌合および分離される。
【００３８】可動金型１ｂと固定金型１ａの嵌合時に
は、両金型間にキャビティ２が形成される。ここで８は
ダイバ、９はトグル、１０は金型開閉油圧回路、１１は
油圧シリンダ、１２、１３は油圧回路である。
は、両金型間にキャビティ２が形成される。ここで８は
ダイバ、９はトグル、１０は金型開閉油圧回路、１１は
油圧シリンダ、１２、１３は油圧回路である。
【００３９】３３はスクリュウ、３４はモータ、３５は
加熱シリンダ、３６は加熱制御装置、３７は射出用油圧
シリンダ、３８は射出油圧回路、３９はノズルである。
５１は基板取出装置、５２は基板測定器、５４は射出制
御装置である。
加熱シリンダ、３６は加熱制御装置、３７は射出用油圧
シリンダ、３８は射出油圧回路、３９はノズルである。
５１は基板取出装置、５２は基板測定器、５４は射出制
御装置である。
【００４０】金型部Ａは固定金型１ａ、可動金型１ｂお
よびキャビティ２で構成されている。金型開閉部Ｂは大
プレート６、７、ダイバ８、トグル９、金型開閉油圧回
路１０、油圧シリンダ１１、油圧回路１２、１３で構成
されている。
よびキャビティ２で構成されている。金型開閉部Ｂは大
プレート６、７、ダイバ８、トグル９、金型開閉油圧回
路１０、油圧シリンダ１１、油圧回路１２、１３で構成
されている。
【００４１】Ｃ加熱部は加熱シリンダ３５と加熱制御装
置３６で構成されている。Ｄ射出部はスクリュウ３３、
モータ３４、射出用油圧シリンダ３７、射出油圧回路３
８、ノズル３９で構成されている。Ｅ測定部は基板取出
装置５１、基板測定器５２で構成されている。
置３６で構成されている。Ｄ射出部はスクリュウ３３、
モータ３４、射出用油圧シリンダ３７、射出油圧回路３
８、ノズル３９で構成されている。Ｅ測定部は基板取出
装置５１、基板測定器５２で構成されている。
【００４２】図２は、板厚測定の為の制御を示すブロッ
ク図である。６１は光ディスク用基板であり、６２はレ
ーザ発生器、６３は基板厚測定センサ、６４は基板厚設
定器、６５は基板厚演算器である。５４は射出制御装
置、３８は射出油圧回路、３７は射出用油圧シリンダ、
３３はスクリュウ、３５は加熱シリンダである。
ク図である。６１は光ディスク用基板であり、６２はレ
ーザ発生器、６３は基板厚測定センサ、６４は基板厚設
定器、６５は基板厚演算器である。５４は射出制御装
置、３８は射出油圧回路、３７は射出用油圧シリンダ、
３３はスクリュウ、３５は加熱シリンダである。
【００４３】以下図を用いて本実施例について説明す
る。まず、乾燥樹脂材料はスクリュウ３３に送られ、ス
クリュウ３３の回転と加熱シリンダ３５の熱により溶融
混練される。
る。まず、乾燥樹脂材料はスクリュウ３３に送られ、ス
クリュウ３３の回転と加熱シリンダ３５の熱により溶融
混練される。
【００４４】次に、固定金型１ａと可動金型１ｂが金型
開閉油圧回路１０、油圧シリンダ１１、トグル９により
型締めされた状態で、上記溶融樹脂材料は射出油圧回路
３８、射出用油圧シリンダ３７によるスクリュウ３３の
前進によりノズル３９を介してキャビティ２内へ射出さ
れ、次に溶融樹脂材料の充填後樹脂材料の還流を防ぐた
め射出油圧回路３８によってスクリュウ３３に保圧をか
け、次に油圧回路１２によってタイバー８を介して固定
金型１ａに可動金型１ｂを型締めした状態で、可動金型
１ｂの中央部に油圧回路１３で射出圧縮圧をかけて冷却
した後、可動金型１ｂを固定金型１ａから離し、成形基
板は基板取出装置５１にて取り出される。
開閉油圧回路１０、油圧シリンダ１１、トグル９により
型締めされた状態で、上記溶融樹脂材料は射出油圧回路
３８、射出用油圧シリンダ３７によるスクリュウ３３の
前進によりノズル３９を介してキャビティ２内へ射出さ
れ、次に溶融樹脂材料の充填後樹脂材料の還流を防ぐた
め射出油圧回路３８によってスクリュウ３３に保圧をか
け、次に油圧回路１２によってタイバー８を介して固定
金型１ａに可動金型１ｂを型締めした状態で、可動金型
１ｂの中央部に油圧回路１３で射出圧縮圧をかけて冷却
した後、可動金型１ｂを固定金型１ａから離し、成形基
板は基板取出装置５１にて取り出される。
【００４５】次に基板は、基板取出装置５１にて基板測
定器５２にセットされ板厚又は重量を測定される。この
測定データを基に射出制御装置５４で射出部Ｄを制御す
る。この時の板厚測定構成と制御回路は図２に示すよう
に、金型より取出された光ディスク用基板６１にレーザ
発生器６２よりレーザ光を照射し、基板厚測定センサ６
３により板厚を測定する。
定器５２にセットされ板厚又は重量を測定される。この
測定データを基に射出制御装置５４で射出部Ｄを制御す
る。この時の板厚測定構成と制御回路は図２に示すよう
に、金型より取出された光ディスク用基板６１にレーザ
発生器６２よりレーザ光を照射し、基板厚測定センサ６
３により板厚を測定する。
【００４６】この測定値を基板厚演算器６５において基
板厚設定器６４で設定した値と比較し射出制御装置５
４、射出油圧回路３８、射出用油圧シリンダ３７とによ
り、図４に示すようにスクリュウ３３の射出速度減速位
置Ａ点または射出速度を自動的に調整し、板厚叉は重量
を一定にするようにしたものである。なお本実施例はト
グル方式の成形機で説明したが、直圧方式の成形機にも
適用してかまわない。
板厚設定器６４で設定した値と比較し射出制御装置５
４、射出油圧回路３８、射出用油圧シリンダ３７とによ
り、図４に示すようにスクリュウ３３の射出速度減速位
置Ａ点または射出速度を自動的に調整し、板厚叉は重量
を一定にするようにしたものである。なお本実施例はト
グル方式の成形機で説明したが、直圧方式の成形機にも
適用してかまわない。
【００４７】（実施例２）図３は、本発明の第２の実施
例の製造装置の構成を示した概略図である。１ａは固定
金型であり、１ｂは可動金型である。固定金型１ａおよ
び可動金型１ｂは図３に示すように大プレート６、７に
ボルト等で固定されている。
例の製造装置の構成を示した概略図である。１ａは固定
金型であり、１ｂは可動金型である。固定金型１ａおよ
び可動金型１ｂは図３に示すように大プレート６、７に
ボルト等で固定されている。
【００４８】また、図３に示された金型開閉部Ｂによっ
て、可動金型１ｂが固定金型１ａと嵌合および分離す
る。
て、可動金型１ｂが固定金型１ａと嵌合および分離す
る。
【００４９】可動金型１ｂと固定金型１ａの嵌合時には
両金型間にキャビティ２が形成される。８はダイバ、９
はトグル、１０は金型開閉油圧回路、１１は油圧シリン
ダ、１２、１３は油圧回路である。３３はスクリュウ、
３４はモータ、３５は加熱シリンダ、３７は射出用油圧
シリンダ、３８は射出油圧回路、３９はノズルである。
５１は基板取出装置、５４は射出制御装置、７２はキャ
ビティ厚測定器、７３はキャビティ厚演算装置である。
両金型間にキャビティ２が形成される。８はダイバ、９
はトグル、１０は金型開閉油圧回路、１１は油圧シリン
ダ、１２、１３は油圧回路である。３３はスクリュウ、
３４はモータ、３５は加熱シリンダ、３７は射出用油圧
シリンダ、３８は射出油圧回路、３９はノズルである。
５１は基板取出装置、５４は射出制御装置、７２はキャ
ビティ厚測定器、７３はキャビティ厚演算装置である。
【００５０】金型部Ａは、固定金型１ａ、可動金型１ｂ
およびキャビティ２で構成されている。金型開閉部Ｂは
大プレート６、７、ダイバ８、トグル９、金型開閉油圧
回路１０、油圧シリンダ１１、油圧回路１２、１３で構
成されている。加熱部Ｃは、加熱シリンダ３５と加熱制
御装置３６で構成されている。射出部Ｄはスクリュウ３
３、モータ３４、射出用油圧シリンダ３７、射出油圧回
路３８、ノズル３９で構成されている。測定部Ｅは基板
取出装置５１、キャビティ厚測定器７２、キャビティ厚
演算装置７３で構成されている。
およびキャビティ２で構成されている。金型開閉部Ｂは
大プレート６、７、ダイバ８、トグル９、金型開閉油圧
回路１０、油圧シリンダ１１、油圧回路１２、１３で構
成されている。加熱部Ｃは、加熱シリンダ３５と加熱制
御装置３６で構成されている。射出部Ｄはスクリュウ３
３、モータ３４、射出用油圧シリンダ３７、射出油圧回
路３８、ノズル３９で構成されている。測定部Ｅは基板
取出装置５１、キャビティ厚測定器７２、キャビティ厚
演算装置７３で構成されている。
【００５１】図４はキャビティ厚測定の為の制御ブロッ
ク図である。７２はキャビティ厚測定器、７４はキャビ
ティ厚設定器、７５はキャビティ厚演算器である。５４
は射出制御装置、３８は射出油圧回路、３７は射出用油
圧シリンダ、３３はスクリュウ、３５は加熱シリンダで
ある。
ク図である。７２はキャビティ厚測定器、７４はキャビ
ティ厚設定器、７５はキャビティ厚演算器である。５４
は射出制御装置、３８は射出油圧回路、３７は射出用油
圧シリンダ、３３はスクリュウ、３５は加熱シリンダで
ある。
【００５２】以下図を用いて第２の実施例ついて説明す
る。まず、乾燥樹脂材料はスクリュウ３３に送られ、ス
クリュウ３３の回転と加熱シリンダ３５の熱により溶融
混練される。
る。まず、乾燥樹脂材料はスクリュウ３３に送られ、ス
クリュウ３３の回転と加熱シリンダ３５の熱により溶融
混練される。
【００５３】固定金型１ａと可動金型１ｂが金型開閉油
圧回路１０、油圧シリンダ１１、トグル９により型締め
された状態で、上記溶融樹脂材料が射出油圧回路３８、
射出用油圧シリンダ３７によるスクリュウ３３の前進に
よりノズル３９を介してキャビティ２内へ射出され、次
に溶融樹脂材料の充填後樹脂材料の還流を防ぐため射出
油圧回路３８によってスクリュウ３３に保圧をかけ、次
に油圧回路１２によってタイバー８を介して固定金型１
ａに可動金型１ｂを型締めした状態で、可動金型１ｂの
中央部に油圧回路１３で射出圧縮圧をかけて冷却する。
圧回路１０、油圧シリンダ１１、トグル９により型締め
された状態で、上記溶融樹脂材料が射出油圧回路３８、
射出用油圧シリンダ３７によるスクリュウ３３の前進に
よりノズル３９を介してキャビティ２内へ射出され、次
に溶融樹脂材料の充填後樹脂材料の還流を防ぐため射出
油圧回路３８によってスクリュウ３３に保圧をかけ、次
に油圧回路１２によってタイバー８を介して固定金型１
ａに可動金型１ｂを型締めした状態で、可動金型１ｂの
中央部に油圧回路１３で射出圧縮圧をかけて冷却する。
【００５４】この樹脂が冷却される時、固定金型１ａと
可動金型１ｂに取付けているキャビティ厚測定器７２に
より、固定金型１ａと可動金型１ｂ間のキャビティ厚を
測定する。可動金型１ｂを固定金型１ａから離し、成形
基板は基板取出装置５１にて取り出される。
可動金型１ｂに取付けているキャビティ厚測定器７２に
より、固定金型１ａと可動金型１ｂ間のキャビティ厚を
測定する。可動金型１ｂを固定金型１ａから離し、成形
基板は基板取出装置５１にて取り出される。
【００５５】ここで、キャビティ厚測定器７２で測定し
たキャビティ厚のデータを基に射出制御装置５４で射出
部Ｄの制御を行う。
たキャビティ厚のデータを基に射出制御装置５４で射出
部Ｄの制御を行う。
【００５６】この時のキャビティ厚測定構成と制御回路
は図４に示すように、射出が終了し冷却を行っている
時、固定金型１ａ、可動金型１ｂに取付いているキャビ
ティ厚測定器７２により、キャビティ厚サを測定し、こ
の値をキャビティ厚演算器７５においてキャビティ厚設
定器７４で設定した値と比較し射出制御装置５４、射出
油圧回路３８、射出用油圧シリンダ３７とにより、図５
に示すようにスクリュウ３３の射出速度減速位置Ａ点ま
たは射出速度を自動的に調整することにより、板厚叉は
重量を一定にするものである。
は図４に示すように、射出が終了し冷却を行っている
時、固定金型１ａ、可動金型１ｂに取付いているキャビ
ティ厚測定器７２により、キャビティ厚サを測定し、こ
の値をキャビティ厚演算器７５においてキャビティ厚設
定器７４で設定した値と比較し射出制御装置５４、射出
油圧回路３８、射出用油圧シリンダ３７とにより、図５
に示すようにスクリュウ３３の射出速度減速位置Ａ点ま
たは射出速度を自動的に調整することにより、板厚叉は
重量を一定にするものである。
【００５７】なお本実施例はトグル方式の成形機で説明
したが、直圧方式の成形機にも適用出来る。
したが、直圧方式の成形機にも適用出来る。
【００５８】
【発明の効果】射出成形された光ディスク用基板の板
厚、叉は、重量の測定データ、叉は、閉じた一対の金型
間に形成されたキャビティ内に溶融樹脂が充填および固
化される際のキャビティ厚の測定データを基に、次回成
形サイクルでの射出部のスクリュー速度および速度切り
換え位置を自動的に調整することにより、板厚精度幅±
3％、重量精度幅±１％以内のバラツキにすることが出
来るとともに、測定作業、板厚調整作業の削減および、
歩留向上を行うことができた。これにより高密度で高品
質の光ディスクを廉価で供給出来るようになった。
厚、叉は、重量の測定データ、叉は、閉じた一対の金型
間に形成されたキャビティ内に溶融樹脂が充填および固
化される際のキャビティ厚の測定データを基に、次回成
形サイクルでの射出部のスクリュー速度および速度切り
換え位置を自動的に調整することにより、板厚精度幅±
3％、重量精度幅±１％以内のバラツキにすることが出
来るとともに、測定作業、板厚調整作業の削減および、
歩留向上を行うことができた。これにより高密度で高品
質の光ディスクを廉価で供給出来るようになった。
【図１】本発明の実施例１の製造装置の構成図
【図２】同実施例装置における制御ブロック図
【図３】本発明の実施例２の製造装置の構成図
【図４】同実施例装置における制御ブロック図
【図５】同実施例におけるスクリュウ位置ースクリュウ
速度関係図
速度関係図
【図６】従来の光ディスク基板の製造に使用される射出
成形機の構造図
成形機の構造図
【図７】同射出成形機の射出部の構造図
【図８】射出成形工程図
【図９】従来の光ディスク基板の製造における成形工程
の断面図
の断面図
【図１０】従来の光ディスク基板の射出成形工程を示す
断面図
断面図
１ａ 固定金型 １ｂ 可動金型 ２ キャビティ ６、７ 大プレート ８ ダイバ ９ トグル １０ 金型開閉油圧回路 １１ 油圧シリンダ １２ 油圧回路 １３ 油圧回路 ３３ スクリュウ ３４ モータ ３５ 加熱シリンダ ３６ 加熱制御装置 ３７ 射出用油圧シリンダ ３８ 射出油圧回路 ３９ ノズル ５１ 基板取出装置 ５２ 基板測定器 ５４ 射出制御装置 ６１ 光ディスク用基板 ６２ レーザ発生器 ６３ 基板厚測定センサ ６４ 基板厚設定器 ６５ 基板厚演算器 ７２ キャビティ厚測定器 ７３ キャビティ厚演算装置 ７４ キャビティ厚設定器 ７５ キャビティ厚演算器Ａ 金型部Ｂ 金型開閉部Ｃ 加熱部Ｄ 射出部Ｅ 測定部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 7/26 ５２１ 7215−5Ｄ // Ｂ２９Ｌ 11:00
Claims (4)
- 【請求項１】一対の金型間に形成されたキャビティ内に
溶融樹脂を射出して光ディスク用基板を製造するための
製造装置であって、 一対の金型を開閉するための金型開閉部と、樹脂を溶融
するための加熱部と、閉じた一対の金型間のキャビティ
内に溶融樹脂を充填するための射出部と、射出部の射出
速度および射出速度切替位置を制御するための射出制御
装置と、射出成形された光ディスク用基板の板厚又は重
量を測定するための測定部を有することを特徴とする光
ディスク用基板の製造装置。 - 【請求項２】一対の金型間に形成されたキャビティ内
に、溶融樹脂をスクリュウで射出し、この射出された溶
融樹脂を前記金型で加圧成形することにより光ディスク
用基板を製造する光ディスク用基板の製造方法であっ
て、 成形された光ディスク用基板の板厚又は重量を測定し、
その値を基に、溶融樹脂を射出するためのスクリュウの
速度またはスクリュウの速度の切替位置を制御すること
を特徴とする光ディスク用基板の製造方法。 - 【請求項３】一対の金型間に形成されたキャビティ内に
溶融樹脂を射出して光ディスク用基板を製造するための
製造装置であって、 一対の金型を開閉するための金型開閉部と、樹脂を溶融
するための加熱部と、閉じた一対の金型間のキャビティ
内に溶融樹脂を充填するための射出部と、射出部の射出
速度および射出速度切替位置を制御するための射出制御
装置と、成形時のキャビティ厚さを測定するための測定
部を有することを特徴とする光ディスク用基板の製造装
置。 - 【請求項４】一対の金型間に形成されたキャビティ内
に、溶融樹脂をスクリュウで射出し、この射出された溶
融樹脂を前記金型で加圧成形することにより光ディスク
用基板を製造する光ディスク用基板の製造方法であっ
て、 一対の金型間に形成されたキャビティ内へ溶融樹脂を射
出成形する時、キャビティ厚さを測定し、その値を基に
溶融樹脂を射出するためのスクリュウの速度および速度
切替位置、またはそのどちらか一方を制御することを特
徴とする光ディスク用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26531694A JP3228026B2 (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 光ディスク用基板の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26531694A JP3228026B2 (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 光ディスク用基板の製造装置および製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118430A true JPH08118430A (ja) | 1996-05-14 |
| JP3228026B2 JP3228026B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=17415506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26531694A Expired - Fee Related JP3228026B2 (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 光ディスク用基板の製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3228026B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002051615A1 (de) * | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Netstal-Maschinen Ag | Verfahren nud vorrichtung zum spritzgiessen von gewichtsgenauen flachen optischen datenträger |
-
1994
- 1994-10-28 JP JP26531694A patent/JP3228026B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002051615A1 (de) * | 2000-12-22 | 2002-07-04 | Netstal-Maschinen Ag | Verfahren nud vorrichtung zum spritzgiessen von gewichtsgenauen flachen optischen datenträger |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3228026B2 (ja) | 2001-11-12 |
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