JPH08111362A - 回転塗布方法及び回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布方法及び回転塗布装置Info
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- JPH08111362A JPH08111362A JP24370394A JP24370394A JPH08111362A JP H08111362 A JPH08111362 A JP H08111362A JP 24370394 A JP24370394 A JP 24370394A JP 24370394 A JP24370394 A JP 24370394A JP H08111362 A JPH08111362 A JP H08111362A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回転塗布方法及び装置に関し、被塗布基板の
裏面側への塗布樹脂の付着を防止する。 【構成】 内面が絶縁層からなり上面が開放された容器
１内において、被塗布基板７をその裏面の中心部におい
て該被塗布基板７より小さいチャック５上に搭載固持し
て回転させ、且つ該容器１の底部の該被塗布基板７の周
辺部の排気口３から排気を行いながら、樹脂液を用いて
該被塗布基板７の表面上に樹脂膜８の回転塗布を行うに
際して、少なくとも該チャック５の側面及び上面の一部
に一体の導電体面６を設け、塗布に際して該チャック５
側面即ち該導電体面６及び該導電体面６に接する該被塗
布基板７に接地電位もしくは塗布に際して発生する樹脂
ミストの帯電電荷と同符号の電位が印加されるようにす
る。
裏面側への塗布樹脂の付着を防止する。 【構成】 内面が絶縁層からなり上面が開放された容器
１内において、被塗布基板７をその裏面の中心部におい
て該被塗布基板７より小さいチャック５上に搭載固持し
て回転させ、且つ該容器１の底部の該被塗布基板７の周
辺部の排気口３から排気を行いながら、樹脂液を用いて
該被塗布基板７の表面上に樹脂膜８の回転塗布を行うに
際して、少なくとも該チャック５の側面及び上面の一部
に一体の導電体面６を設け、塗布に際して該チャック５
側面即ち該導電体面６及び該導電体面６に接する該被塗
布基板７に接地電位もしくは塗布に際して発生する樹脂
ミストの帯電電荷と同符号の電位が印加されるようにす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂膜の回転塗布に際し
て被塗布基板の裏面側に樹脂膜が付着するのを防止した
回転塗布方法及び回転塗布装置に関する。
て被塗布基板の裏面側に樹脂膜が付着するのを防止した
回転塗布方法及び回転塗布装置に関する。
【０００２】半導体装置の製造工程においてパターンの
転写に用いられる感光性樹脂膜即ちレジストの塗布には
スピンコータあるいはスピナーと呼ばれる回転塗布装置
が用いられる。
転写に用いられる感光性樹脂膜即ちレジストの塗布には
スピンコータあるいはスピナーと呼ばれる回転塗布装置
が用いられる。
【０００３】この回転塗布装置では、レジスト膜を塗布
形成しようとするウエーハ（被塗布基板）の表面の中心
部上にレジスト液を落下し、ウエーハを高速で回転させ
て該レジスト液を円周方向に広げることによってウエー
ハの全面上へのレジスト膜の塗布がなされるが、その際
ウエーハの周辺部から振り切られたレジスト液は微細な
レジストミストとなり、空気との摩擦によって静電気を
帯びてウエーハの周辺部に飛散する。
形成しようとするウエーハ（被塗布基板）の表面の中心
部上にレジスト液を落下し、ウエーハを高速で回転させ
て該レジスト液を円周方向に広げることによってウエー
ハの全面上へのレジスト膜の塗布がなされるが、その際
ウエーハの周辺部から振り切られたレジスト液は微細な
レジストミストとなり、空気との摩擦によって静電気を
帯びてウエーハの周辺部に飛散する。
【０００４】一方、最近の回転塗布装置は、上記ウエー
ハから振り切られて周辺に飛散するレジストが付着する
容器の内面は、化学的な耐性が高くて付着したレジスト
の除去が容易な材料としてガラスや樹脂のライニングな
されており、その内壁面は高い絶縁性を有する。
ハから振り切られて周辺に飛散するレジストが付着する
容器の内面は、化学的な耐性が高くて付着したレジスト
の除去が容易な材料としてガラスや樹脂のライニングな
されており、その内壁面は高い絶縁性を有する。
【０００５】そのため、この内壁面は前記静電気を帯び
たレジストミストに衝突されてレジストミストと同符号
を有する電位に帯電してレジストミストを反発し、反発
されたレジストミストはウエーハの周辺部を下方に向か
って排気している気流を逸脱してウエーハ上に飛来し、
ウエーハ表面に塗布したレジスト膜上に付着してその膜
面に突起を形成させて密着露光等に際して露光不良を発
生させたり、また製造工程中にパーティクルを発生させ
る。そこで、ウエーハ上へのレジストミストの再付着を
生じないような回転塗布方法及び装置が望まれている。
たレジストミストに衝突されてレジストミストと同符号
を有する電位に帯電してレジストミストを反発し、反発
されたレジストミストはウエーハの周辺部を下方に向か
って排気している気流を逸脱してウエーハ上に飛来し、
ウエーハ表面に塗布したレジスト膜上に付着してその膜
面に突起を形成させて密着露光等に際して露光不良を発
生させたり、また製造工程中にパーティクルを発生させ
る。そこで、ウエーハ上へのレジストミストの再付着を
生じないような回転塗布方法及び装置が望まれている。
【０００６】
【従来の技術】上記要望に答えて、レジスト膜が塗布さ
れる基板の表面にレジストミストが再付着するのを防止
した回転塗布装置の従来例を、図９に模式的に示す。
れる基板の表面にレジストミストが再付着するのを防止
した回転塗布装置の従来例を、図９に模式的に示す。
【０００７】図において、51は外部容器（カップ）、52
は回転軸、53は基板チャック、54は被塗布基板、55は反
射板、56は薬液排出口（ドレイン）、57は排気口、58は
整流板、59は洗浄ノズル、60はレジスト注下手段を示
す。
は回転軸、53は基板チャック、54は被塗布基板、55は反
射板、56は薬液排出口（ドレイン）、57は排気口、58は
整流板、59は洗浄ノズル、60はレジスト注下手段を示
す。
【０００８】この図のように構成された従来の回転塗布
装置においては、半導体基板等の被塗布基板54の周辺部
に、基部が円筒形状を有し上部の開口部が該被塗布基板
54を抱え込むように被塗布基板とほぼ等しい径にしぼり
込まれた反射板55が設けられる。そして、この反射板55
の内部領域をその底部に設けた排気口57を介して排気す
ることにより、被塗布基板54の外周部と上記反射板55の
開口部55A との間の間隙部61に矢印で示すような反射板
55に囲まれた領域の底部に向かう気流62を形成し、この
気流62にのせて回転塗布に際し被塗布基板54上から振り
切られて四方に飛散するレジストのミストを反射板55に
囲まれた領域底部の排気口57に向かって排出することに
より、レジストミストが被塗布基板54の表面上に戻って
再付着する現象の防止がなされていた。
装置においては、半導体基板等の被塗布基板54の周辺部
に、基部が円筒形状を有し上部の開口部が該被塗布基板
54を抱え込むように被塗布基板とほぼ等しい径にしぼり
込まれた反射板55が設けられる。そして、この反射板55
の内部領域をその底部に設けた排気口57を介して排気す
ることにより、被塗布基板54の外周部と上記反射板55の
開口部55A との間の間隙部61に矢印で示すような反射板
55に囲まれた領域の底部に向かう気流62を形成し、この
気流62にのせて回転塗布に際し被塗布基板54上から振り
切られて四方に飛散するレジストのミストを反射板55に
囲まれた領域底部の排気口57に向かって排出することに
より、レジストミストが被塗布基板54の表面上に戻って
再付着する現象の防止がなされていた。
【０００９】一方、被塗布基板の裏面側に対しては、図
示のように、該被塗布基板54の下部に回転軸52、基板チ
ャック53の周囲及び該塗布基板54の裏面上をカバーする
ように整流板58を設け、この整流板58における被塗布基
板54の外周から少し内側に入った位置に、周辺部からテ
ーパ状に上昇し被塗布基板54の裏面との間隔が接近した
基板近接部58A を設け、且つ該基板近接部58A に、容器
51の底板と回転軸52との間に設けた間隙部61から整流板
58の内部領域に流入した外気の前記排気口57に向かう速
い気流62S を生じさせることによって、該被塗布基板４
の裏面側へのレジストミストの侵入を防止すること、及
び上記基板近接部58A の内側近傍部に被塗布基板の裏面
に向かって洗浄液を噴射する洗浄ノズル59を設け、塗布
後にこの洗浄ノズル59から回転する被塗布基板54の裏面
に洗浄液を噴射し、前記整流板58の基板近接部58A より
外側の被塗布基板54の裏面に付着したレジストミストの
堆積物を洗い流すことによって、該被塗布基板54の裏面
側へのレジストの付着防止がなされていた。
示のように、該被塗布基板54の下部に回転軸52、基板チ
ャック53の周囲及び該塗布基板54の裏面上をカバーする
ように整流板58を設け、この整流板58における被塗布基
板54の外周から少し内側に入った位置に、周辺部からテ
ーパ状に上昇し被塗布基板54の裏面との間隔が接近した
基板近接部58A を設け、且つ該基板近接部58A に、容器
51の底板と回転軸52との間に設けた間隙部61から整流板
58の内部領域に流入した外気の前記排気口57に向かう速
い気流62S を生じさせることによって、該被塗布基板４
の裏面側へのレジストミストの侵入を防止すること、及
び上記基板近接部58A の内側近傍部に被塗布基板の裏面
に向かって洗浄液を噴射する洗浄ノズル59を設け、塗布
後にこの洗浄ノズル59から回転する被塗布基板54の裏面
に洗浄液を噴射し、前記整流板58の基板近接部58A より
外側の被塗布基板54の裏面に付着したレジストミストの
堆積物を洗い流すことによって、該被塗布基板54の裏面
側へのレジストの付着防止がなされていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来の回転
塗布装置においては、容器51、反射板55、整流板58等の
構成部品が、耐薬品性を高めるために樹脂あるいは樹脂
ライニングされた金属で構成されており、高絶縁性を有
して静電気を帯び易い表面を有するために、飛散する際
に空気との摩擦によって帯電したレジストミストは、該
レジストミストの衝突によりレジストミストと同符号の
電位に帯電した上記構成部品の表面で反発され種々な方
向に速い速度を持って飛散し、そのために前記排気によ
って被塗布基板54の周辺部に容器51底部の排気口57に向
かって形成される空気の流れ62には乗り切れないように
なる。その結果、前記整流板58ではレジストミストの流
れ方向を制御することができなくなって、レジストミス
トが整流板58の基板近接部58A と被塗布基板54との間隙
部を通って被塗布基板54の裏面側へも侵入し、気流が滞
留している基板チャック53の側面から基板チャック53近
傍の被塗布基板54の裏面に厚く被着する。
塗布装置においては、容器51、反射板55、整流板58等の
構成部品が、耐薬品性を高めるために樹脂あるいは樹脂
ライニングされた金属で構成されており、高絶縁性を有
して静電気を帯び易い表面を有するために、飛散する際
に空気との摩擦によって帯電したレジストミストは、該
レジストミストの衝突によりレジストミストと同符号の
電位に帯電した上記構成部品の表面で反発され種々な方
向に速い速度を持って飛散し、そのために前記排気によ
って被塗布基板54の周辺部に容器51底部の排気口57に向
かって形成される空気の流れ62には乗り切れないように
なる。その結果、前記整流板58ではレジストミストの流
れ方向を制御することができなくなって、レジストミス
トが整流板58の基板近接部58A と被塗布基板54との間隙
部を通って被塗布基板54の裏面側へも侵入し、気流が滞
留している基板チャック53の側面から基板チャック53近
傍の被塗布基板54の裏面に厚く被着する。
【００１１】そして、塗布を終わった被塗布基板54を基
板チャック53上から剥がした時に被塗布基板54の裏面に
レジストが厚く被着した部分を生じ、この厚く被着され
たレジストがレジストのキュアーを行う際に剥離して製
造工程にパーティクル汚染を発生させたり、また密着露
光に際してパターンの解像障害を発生させるという問題
を生じていた。
板チャック53上から剥がした時に被塗布基板54の裏面に
レジストが厚く被着した部分を生じ、この厚く被着され
たレジストがレジストのキュアーを行う際に剥離して製
造工程にパーティクル汚染を発生させたり、また密着露
光に際してパターンの解像障害を発生させるという問題
を生じていた。
【００１２】そこで本発明は、被塗布基板の裏面側への
樹脂ミストの付着防止が十分になされる回転塗布方法及
び回転塗布装置を提供することを目的とする。
樹脂ミストの付着防止が十分になされる回転塗布方法及
び回転塗布装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は、被塗
布基板をその裏面の中心部において該被塗布基板より小
さいチャック上に搭載固持して回転させ、該被塗布基板
の表面上に樹脂膜の塗布を行う回転塗布方法において、
該チャックの側面及び該被塗布基板に接地電位または塗
布に際して発生する樹脂ミストの帯電電荷と同符号の電
位を印加しながら該被塗布基板の表面に樹脂膜の塗布を
行う本発明による回転塗布方法、若しくは、内面が絶縁
層からなり上面が開放された容器内において、被塗布基
板をその裏面の中心部において該被塗布基板より小さい
チャック上に搭載固持して回転させ、且つ該容器の底部
の該被塗布基板の周辺部から排気を行いながら、樹脂液
を用いて該被塗布基板の表面上に樹脂膜の塗布を行う回
転塗布装置において、少なくとも該チャックの側面及び
上面の一部に一体の導電体面を有し、塗布に際して該導
電体面及び該導電体面に接する該被塗布基板に接地電位
または塗布に際して発生する樹脂ミストの帯電電荷と同
符号の電位が印加される本発明による回転塗布装置、若
しくは、被被塗布基板をその裏面の中心部において該被
塗布基板より小さいチャック上に搭載固持して回転さ
せ、該被塗布基板の表面上に樹脂膜の塗布を行う回転塗
布方法において、該被塗布基板の下部に、塗布に際して
発生する樹脂ミストの帯電電荷と同符号の電位を有して
該チャックを囲撓する電極を配置した状態で該被塗布基
板の表面に樹脂膜の塗布を行う本発明によに回転塗布方
法、若しくは、内面が絶縁層からなり上面が開放された
容器内において、被塗布基板をその裏面の中心部におい
て該被塗布基板より小さいチャック上に搭載固持して回
転させ、且つ該容器の底部の該被塗布基板の周辺部から
排気を行いながら、樹脂液を用いて該被塗布基板の表面
上に樹脂膜の塗布を行う回転塗布装置において、該被塗
布基板の下部に、塗布に際して発生する樹脂ミストの帯
電電荷と同符号の電位を有して該チャックを囲撓する第
１の環状電極を設けた本発明による回転塗布装置、若し
くは、前記回転塗布装置であって、更に、前記被塗布基
板の周辺部に、前記樹脂ミストの帯電電荷と逆符号の電
位を有して該被塗布基板を囲撓する第２の環状電極を設
けた本発明による回転塗布装置、若しくは、前記回転塗
布装置であって、更に、前記被塗布基板の下部の該チャ
ックの近傍部に、該被塗布基板の裏面に樹脂洗浄液を噴
射する洗浄ノズルを設けた本発明による回転塗布装置に
よって達成される。
布基板をその裏面の中心部において該被塗布基板より小
さいチャック上に搭載固持して回転させ、該被塗布基板
の表面上に樹脂膜の塗布を行う回転塗布方法において、
該チャックの側面及び該被塗布基板に接地電位または塗
布に際して発生する樹脂ミストの帯電電荷と同符号の電
位を印加しながら該被塗布基板の表面に樹脂膜の塗布を
行う本発明による回転塗布方法、若しくは、内面が絶縁
層からなり上面が開放された容器内において、被塗布基
板をその裏面の中心部において該被塗布基板より小さい
チャック上に搭載固持して回転させ、且つ該容器の底部
の該被塗布基板の周辺部から排気を行いながら、樹脂液
を用いて該被塗布基板の表面上に樹脂膜の塗布を行う回
転塗布装置において、少なくとも該チャックの側面及び
上面の一部に一体の導電体面を有し、塗布に際して該導
電体面及び該導電体面に接する該被塗布基板に接地電位
または塗布に際して発生する樹脂ミストの帯電電荷と同
符号の電位が印加される本発明による回転塗布装置、若
しくは、被被塗布基板をその裏面の中心部において該被
塗布基板より小さいチャック上に搭載固持して回転さ
せ、該被塗布基板の表面上に樹脂膜の塗布を行う回転塗
布方法において、該被塗布基板の下部に、塗布に際して
発生する樹脂ミストの帯電電荷と同符号の電位を有して
該チャックを囲撓する電極を配置した状態で該被塗布基
板の表面に樹脂膜の塗布を行う本発明によに回転塗布方
法、若しくは、内面が絶縁層からなり上面が開放された
容器内において、被塗布基板をその裏面の中心部におい
て該被塗布基板より小さいチャック上に搭載固持して回
転させ、且つ該容器の底部の該被塗布基板の周辺部から
排気を行いながら、樹脂液を用いて該被塗布基板の表面
上に樹脂膜の塗布を行う回転塗布装置において、該被塗
布基板の下部に、塗布に際して発生する樹脂ミストの帯
電電荷と同符号の電位を有して該チャックを囲撓する第
１の環状電極を設けた本発明による回転塗布装置、若し
くは、前記回転塗布装置であって、更に、前記被塗布基
板の周辺部に、前記樹脂ミストの帯電電荷と逆符号の電
位を有して該被塗布基板を囲撓する第２の環状電極を設
けた本発明による回転塗布装置、若しくは、前記回転塗
布装置であって、更に、前記被塗布基板の下部の該チャ
ックの近傍部に、該被塗布基板の裏面に樹脂洗浄液を噴
射する洗浄ノズルを設けた本発明による回転塗布装置に
よって達成される。
【００１４】
【作用】図１は請求項１と２及び４と５の発明の原理説
明図、図２は請求項１と３及び４と６の発明の原理説明
図、図３は請求項７及び８の発明の原理説明図、図４は
請求項９の発明の原理説明図、図５は請求項10の発明の
原理説明図である。これらの図において、１は内壁面が
絶縁層からなる容器、２は吸気口、３は排気口、４は回
転軸、５は基板チャック、６は導電体面、７は被塗布基
板、８は樹脂の塗布膜、９は樹脂粒（ミスト）、10は第
１の環状電極、11は第２の環状電極、12は洗浄ノズル、
13は樹脂洗浄液、AF1 、AF2 、 AF1′、 AF2′は空気の
流れ（気流）、m1、m2、m3、m4、m5は樹脂粒子の移動を
表した矢印を表す。
明図、図２は請求項１と３及び４と６の発明の原理説明
図、図３は請求項７及び８の発明の原理説明図、図４は
請求項９の発明の原理説明図、図５は請求項10の発明の
原理説明図である。これらの図において、１は内壁面が
絶縁層からなる容器、２は吸気口、３は排気口、４は回
転軸、５は基板チャック、６は導電体面、７は被塗布基
板、８は樹脂の塗布膜、９は樹脂粒（ミスト）、10は第
１の環状電極、11は第２の環状電極、12は洗浄ノズル、
13は樹脂洗浄液、AF1 、AF2 、 AF1′、 AF2′は空気の
流れ（気流）、m1、m2、m3、m4、m5は樹脂粒子の移動を
表した矢印を表す。
【００１５】請求項１と２及び４と５の発明において
は、図１に示すように、少なくとも基板チャック５の側
面の全域と上面の一部に一体の導電体面６を有せしめ、
該導電体面６を図示しない電路を介して接地(G) するこ
とにより、該チャック５側面の導電体面６及びその上に
直に半導体等の導電性を有する基板面を接して搭載固持
される半導体基板等の被塗布基板７に接地電位を与え
る。
は、図１に示すように、少なくとも基板チャック５の側
面の全域と上面の一部に一体の導電体面６を有せしめ、
該導電体面６を図示しない電路を介して接地(G) するこ
とにより、該チャック５側面の導電体面６及びその上に
直に半導体等の導電性を有する基板面を接して搭載固持
される半導体基板等の被塗布基板７に接地電位を与え
る。
【００１６】これによって、回転塗布で飛散し空気との
摩擦によって帯電し、容器１の内面で反発されて被塗布
基板７の裏面側に侵入してきた樹脂粒９は、前記接地電
位にあるチャック５側面の導電体面６あるいは被塗布基
板７の裏面に接触して電荷を失い、前記チャック５の側
面や被塗布基板７の裏面に付着せずに、矢印m1に示すよ
うに、基板裏面側の空気の流れAF2 及び基板周辺部の排
気口３へ向かう空気の流れAF1 によって排気口３へ運ば
れ容器１の外に排出される。従って、塗布完了の時点で
被塗布基板７の裏面に付着している樹脂粒の量は大幅に
減少する。
摩擦によって帯電し、容器１の内面で反発されて被塗布
基板７の裏面側に侵入してきた樹脂粒９は、前記接地電
位にあるチャック５側面の導電体面６あるいは被塗布基
板７の裏面に接触して電荷を失い、前記チャック５の側
面や被塗布基板７の裏面に付着せずに、矢印m1に示すよ
うに、基板裏面側の空気の流れAF2 及び基板周辺部の排
気口３へ向かう空気の流れAF1 によって排気口３へ運ば
れ容器１の外に排出される。従って、塗布完了の時点で
被塗布基板７の裏面に付着している樹脂粒の量は大幅に
減少する。
【００１７】請求項１と３及び４と６の発明において
は、図２に示すように、上記基板チャック５の側面の導
電体面６に、塗布に際し飛散する樹脂粒９が空気との摩
擦によって帯電する静電気の電荷と同符号の電位即ち直
流電圧(EDC) を印加し、チャック５の側面と被塗布基板
７を樹脂粒９の帯電電荷と同符号の電位にしてやる。
は、図２に示すように、上記基板チャック５の側面の導
電体面６に、塗布に際し飛散する樹脂粒９が空気との摩
擦によって帯電する静電気の電荷と同符号の電位即ち直
流電圧(EDC) を印加し、チャック５の側面と被塗布基板
７を樹脂粒９の帯電電荷と同符号の電位にしてやる。
【００１８】これによって、塗布に際して飛散し帯電し
て被塗布基板７の裏面側に侵入してきた樹脂粒９は、前
記該樹脂粒９の帯電電荷と同符号の電位を有する基板チ
ャック５の側面及び被塗布基板７の裏面で矢印m2に示す
ように容器１の底面の方向に反発され空気の流れAF2 に
載って排気口３から排出される。従って、塗布完了の時
点で、被塗布基板７の裏面上への樹脂粒９の付着は殆ど
生じない。
て被塗布基板７の裏面側に侵入してきた樹脂粒９は、前
記該樹脂粒９の帯電電荷と同符号の電位を有する基板チ
ャック５の側面及び被塗布基板７の裏面で矢印m2に示す
ように容器１の底面の方向に反発され空気の流れAF2 に
載って排気口３から排出される。従って、塗布完了の時
点で、被塗布基板７の裏面上への樹脂粒９の付着は殆ど
生じない。
【００１９】請求項７及び８の発明においては、図３に
示すように、被塗布基板７の下部に樹脂粒９の帯電電荷
と同符号の電位を有し、基板チャック５を囲撓する第１
の環状電極10を設ける。この第１の環状電極10は気流の
滞留する基板チャック５の近傍部に設けることが望まし
い。
示すように、被塗布基板７の下部に樹脂粒９の帯電電荷
と同符号の電位を有し、基板チャック５を囲撓する第１
の環状電極10を設ける。この第１の環状電極10は気流の
滞留する基板チャック５の近傍部に設けることが望まし
い。
【００２０】このようにすると、帯電して被塗布基板７
の下部に向かって飛散してくる樹脂粒９は、上記第１の
環状電極10によって矢印m3で示すように反発され、被塗
布基板の下部に侵入するのが抑止されて、基板チャック
５及び被塗布基板７の裏面に付着する樹脂粒９の付着量
は大幅に減少する。
の下部に向かって飛散してくる樹脂粒９は、上記第１の
環状電極10によって矢印m3で示すように反発され、被塗
布基板の下部に侵入するのが抑止されて、基板チャック
５及び被塗布基板７の裏面に付着する樹脂粒９の付着量
は大幅に減少する。
【００２１】なお、この構成は、被塗布基板の裏面に酸
化膜等の絶縁膜が形成されていて被塗布基板に電位を与
えることが困難な場合に特に有効である。請求項９の発
明においては、図４に示すように、被塗布基板７の周辺
部に、樹脂粒９の帯電電荷と逆符号の電位を有して該被
塗布基板７を囲撓する第２の環状電極11が設けられる。
化膜等の絶縁膜が形成されていて被塗布基板に電位を与
えることが困難な場合に特に有効である。請求項９の発
明においては、図４に示すように、被塗布基板７の周辺
部に、樹脂粒９の帯電電荷と逆符号の電位を有して該被
塗布基板７を囲撓する第２の環状電極11が設けられる。
【００２２】これによって被塗布基板７の下部に飛散侵
入しようとする樹脂粒９は矢印m4で示すように反対符号
の電位を有する被塗布基板７周辺部の第２の環状電極11
に引き付けられ、更に被塗布基板７下部の空気の流れAF
2 に載って被塗布基板７の外周部へ引き戻されるので、
被塗布基板７の下部領域に侵入する樹脂粒９の量が減少
する。
入しようとする樹脂粒９は矢印m4で示すように反対符号
の電位を有する被塗布基板７周辺部の第２の環状電極11
に引き付けられ、更に被塗布基板７下部の空気の流れAF
2 に載って被塗布基板７の外周部へ引き戻されるので、
被塗布基板７の下部領域に侵入する樹脂粒９の量が減少
する。
【００２３】請求項10の発明においては、図５に示すよ
うに、被塗布基板７の下部の基板チャック５の近傍部
に、被塗布基板７の裏面に樹脂洗浄液を噴射する洗浄ノ
ズル12を設け、樹脂の回転塗布が終わった後、この洗浄
ノズル12から被塗布基板７の裏面に樹脂洗浄液13を噴射
しながら被塗布基板７を回転し、遠心力によって円周方
向に拡がる洗浄液13で被塗布基板７の裏面に付着した樹
脂粒９の矢印m5に示す方向に洗い流す。
うに、被塗布基板７の下部の基板チャック５の近傍部
に、被塗布基板７の裏面に樹脂洗浄液を噴射する洗浄ノ
ズル12を設け、樹脂の回転塗布が終わった後、この洗浄
ノズル12から被塗布基板７の裏面に樹脂洗浄液13を噴射
しながら被塗布基板７を回転し、遠心力によって円周方
向に拡がる洗浄液13で被塗布基板７の裏面に付着した樹
脂粒９の矢印m5に示す方向に洗い流す。
【００２４】この発明では、洗浄ノズル12が基板チャッ
ク５の近傍部に設けられるので、基板チャック５の側面
及び該側面とその上に固着される被塗布基板７の裏面と
により形成されるコーナ部やそれに隣接した被塗布基板
７の裏面に特に多く被着する樹脂粒子９も、ほぼ完全に
除去することが可能になる。
ク５の近傍部に設けられるので、基板チャック５の側面
及び該側面とその上に固着される被塗布基板７の裏面と
により形成されるコーナ部やそれに隣接した被塗布基板
７の裏面に特に多く被着する樹脂粒子９も、ほぼ完全に
除去することが可能になる。
【００２５】
【実施例】以下本発明を、図示した回転塗布装置の実施
例により具体的に説明する。図６は回転塗布装置におけ
る本発明の第１の実施例の模式図で、(a) は断面図、
(b) は部分平面図、図７は同じく第２の実施例の模式断
面図、図８は同じく第３の実施例の模式断面図である。
全図を通じ同一対象物は同一符合で示す。
例により具体的に説明する。図６は回転塗布装置におけ
る本発明の第１の実施例の模式図で、(a) は断面図、
(b) は部分平面図、図７は同じく第２の実施例の模式断
面図、図８は同じく第３の実施例の模式断面図である。
全図を通じ同一対象物は同一符合で示す。
【００２６】本発明に係る回転塗布装置の第１の実施例
を示す図６において、51は外部容器で、耐薬品性を持た
せるために樹脂等の被覆がなされている。52は回転軸
で、先端に固定される基板チャックに1000〜3000r.p.m
程度の高速回転を与える。
を示す図６において、51は外部容器で、耐薬品性を持た
せるために樹脂等の被覆がなされている。52は回転軸
で、先端に固定される基板チャックに1000〜3000r.p.m
程度の高速回転を与える。
【００２７】53は基板チャックで、上面に吸引手段で固
着される被塗布基板のダメージを回避するために表面が
やや弾性を有する樹脂によって形成されている。54は半
導体基板等からなる被塗布基板である。
着される被塗布基板のダメージを回避するために表面が
やや弾性を有する樹脂によって形成されている。54は半
導体基板等からなる被塗布基板である。
【００２８】55は反射板で、樹脂被覆等で耐薬品性を持
ち、被塗布基板54の周辺部に、基部が円筒形状を有し上
部の開口部が該被塗布基板54を抱え込むような形状に設
けられ、被塗布基板の周辺部に上方から下方に向かう第
１の空気の流れ（気流）AF1を形成する。（取外し洗浄
可能） 56は薬液排出口（ドレイン）で被塗布基板の裏面等を洗
浄した薬液の排出に用いる。
ち、被塗布基板54の周辺部に、基部が円筒形状を有し上
部の開口部が該被塗布基板54を抱え込むような形状に設
けられ、被塗布基板の周辺部に上方から下方に向かう第
１の空気の流れ（気流）AF1を形成する。（取外し洗浄
可能） 56は薬液排出口（ドレイン）で被塗布基板の裏面等を洗
浄した薬液の排出に用いる。
【００２９】57は排気口で、塗布時に発生する樹脂のミ
ストの装置外への排出及び装置内の気流の形成に用いら
れる。58は整流板で、樹脂被覆等で耐薬品性を持ち、被
塗布基板の裏面側に被塗布基板の裏面にそって中心部か
ら周辺部に向かう第２の空気の流れ（気流）AF2 を形成
する。
ストの装置外への排出及び装置内の気流の形成に用いら
れる。58は整流板で、樹脂被覆等で耐薬品性を持ち、被
塗布基板の裏面側に被塗布基板の裏面にそって中心部か
ら周辺部に向かう第２の空気の流れ（気流）AF2 を形成
する。
【００３０】58A は空気の流れAF2 の流速を増す上記整
流板の基板近接部である。60はレジスト等の樹脂液注下
手段で、通常は被塗布基板上に所定量の樹脂液を注下し
た後、被塗布基板を回転して該被塗布基板上に樹脂膜の
塗布がなされる。
流板の基板近接部である。60はレジスト等の樹脂液注下
手段で、通常は被塗布基板上に所定量の樹脂液を注下し
た後、被塗布基板を回転して該被塗布基板上に樹脂膜の
塗布がなされる。
【００３１】61は吸気口で、容器51の底板を貫通する回
転軸と容器底板との間の間隔により形成される。以上の
部品により図示のように構成される構造及び機能は、前
に図９を参照して述べた従来例と同様である。
転軸と容器底板との間の間隔により形成される。以上の
部品により図示のように構成される構造及び機能は、前
に図９を参照して述べた従来例と同様である。
【００３２】本発明の第１の実施例においては、上記従
来と同様の回転塗布装置における基板チャック53の少な
くとも側面の全域と上面の一部に、クロムや金等の金属
厚膜を被着する等により導電体面６を形成し、この導電
体面６に図示しない配線を介して接地電位(G) 、または
回転塗布に際して生ずる樹脂粒（ミスト）の帯電電荷と
同符号の例えば（−）電位が、実線で示す配線または鎖
線で示す直流電源(EDC) を介して印加される。
来と同様の回転塗布装置における基板チャック53の少な
くとも側面の全域と上面の一部に、クロムや金等の金属
厚膜を被着する等により導電体面６を形成し、この導電
体面６に図示しない配線を介して接地電位(G) 、または
回転塗布に際して生ずる樹脂粒（ミスト）の帯電電荷と
同符号の例えば（−）電位が、実線で示す配線または鎖
線で示す直流電源(EDC) を介して印加される。
【００３３】そして、前記基板チャック53の導電体面６
及びそれに接する被塗布基板54に接地電位が印加される
構成においては、被塗布基板54の下部領域に侵入した樹
脂粒は上記導電体面６及び被塗布基板54の下面に衝突し
て電荷を失い、被塗布基板54の下部に、被塗布基板54の
中心部から周辺部に向かって形成されている空気の流れ
AF2 に載って被塗布基板54の周辺部に運ばれ、該被塗布
基板54の周辺部に上方から下方に向かって形成されてい
る第１の空気の流れAF1 に載って排気口57から外部に排
出される。
及びそれに接する被塗布基板54に接地電位が印加される
構成においては、被塗布基板54の下部領域に侵入した樹
脂粒は上記導電体面６及び被塗布基板54の下面に衝突し
て電荷を失い、被塗布基板54の下部に、被塗布基板54の
中心部から周辺部に向かって形成されている空気の流れ
AF2 に載って被塗布基板54の周辺部に運ばれ、該被塗布
基板54の周辺部に上方から下方に向かって形成されてい
る第１の空気の流れAF1 に載って排気口57から外部に排
出される。
【００３４】また、この実施例においては、塗布後に被
塗布基板54の裏面側に付着した樹脂を除去するために該
被塗布基板54の裏面に樹脂洗浄液を噴射する洗浄ノズル
12を基板チャック53の近傍部に設ける。これによって、
樹脂粒が厚く被着され易い被塗布基板54の下部の基板チ
ャック53の側面とで形成されるコーナ部にも容易に洗浄
液が噴射されるようになり、その部分の被着樹脂もほぼ
完全に除去されるようになる。
塗布基板54の裏面側に付着した樹脂を除去するために該
被塗布基板54の裏面に樹脂洗浄液を噴射する洗浄ノズル
12を基板チャック53の近傍部に設ける。これによって、
樹脂粒が厚く被着され易い被塗布基板54の下部の基板チ
ャック53の側面とで形成されるコーナ部にも容易に洗浄
液が噴射されるようになり、その部分の被着樹脂もほぼ
完全に除去されるようになる。
【００３５】本発明に係る回転塗布装置の第２の実施例
においては、図７に示すように、前記同様の従来構成を
有する回転塗布装置の、被塗布基板54の下部に、塗布に
際し発生する樹脂粒（ミスト）の帯電電荷と同符号の電
位が印加されて、基板チャック53を囲撓する第１の環状
電極10を設ける。この環状電極10の配設位置は気流AF 2
が淀んで樹脂粒が堆積し易いチャック53側面と基板54裏
面とのコーナ部になるべく近いことが望ましい。
においては、図７に示すように、前記同様の従来構成を
有する回転塗布装置の、被塗布基板54の下部に、塗布に
際し発生する樹脂粒（ミスト）の帯電電荷と同符号の電
位が印加されて、基板チャック53を囲撓する第１の環状
電極10を設ける。この環状電極10の配設位置は気流AF 2
が淀んで樹脂粒が堆積し易いチャック53側面と基板54裏
面とのコーナ部になるべく近いことが望ましい。
【００３６】これによって、上記コーナ部に集まる樹脂
粒は上記該樹脂粒の電荷と同符号電位を有する第１の環
状電極10によって反発され、気流AF2 に載って整流板58
の外部の被塗布基板54の周辺領域へ移送され、該領域の
下方へ向かう気流AF1 に載って排気口57から外部に排出
される。
粒は上記該樹脂粒の電荷と同符号電位を有する第１の環
状電極10によって反発され、気流AF2 に載って整流板58
の外部の被塗布基板54の周辺領域へ移送され、該領域の
下方へ向かう気流AF1 に載って排気口57から外部に排出
される。
【００３７】なお、この構成は、被塗布基板54が絶縁膜
等に覆われていてその裏面に導電面が表出されておら
ず、基板チャック53から被塗布基板54に対して電位が印
加できない場合には特に有効である。
等に覆われていてその裏面に導電面が表出されておら
ず、基板チャック53から被塗布基板54に対して電位が印
加できない場合には特に有効である。
【００３８】本発明に係る回転塗布装置の第３の実施例
においては、図８に示すように、例えば上記第２の実施
例に係る回転塗布装置における反射板55の内部領域の側
壁近傍部に、塗布に際し発生する樹脂粒（ミスト）の帯
電電荷と逆符号の電位を有して被塗布基板54の周辺部を
囲撓する第２の環状電極11を設ける。
においては、図８に示すように、例えば上記第２の実施
例に係る回転塗布装置における反射板55の内部領域の側
壁近傍部に、塗布に際し発生する樹脂粒（ミスト）の帯
電電荷と逆符号の電位を有して被塗布基板54の周辺部を
囲撓する第２の環状電極11を設ける。
【００３９】このようにすると、被塗布基板54の下面と
整流板58の間隔部(58A) を、そこに形成されている基板
54の外部に向かう気流AF2 に逆らって通って基板チャッ
ク53に近い被塗布基板54の裏面部に侵入しようとする帯
電した樹脂粒は、該樹脂粒の帯電電荷と逆符号の電位を
有する第２の環状電極11によって被塗布基板54の周辺領
域に引き戻され、被塗布基板54の周辺部に下方に向かっ
て形成されている気流AF1 に載せられて排気口57から外
部に排出される。
整流板58の間隔部(58A) を、そこに形成されている基板
54の外部に向かう気流AF2 に逆らって通って基板チャッ
ク53に近い被塗布基板54の裏面部に侵入しようとする帯
電した樹脂粒は、該樹脂粒の帯電電荷と逆符号の電位を
有する第２の環状電極11によって被塗布基板54の周辺領
域に引き戻され、被塗布基板54の周辺部に下方に向かっ
て形成されている気流AF1 に載せられて排気口57から外
部に排出される。
【００４０】従って、被塗布基板54の裏面部に侵入する
樹脂粒の量が上記第２の実施例の場合より減少するの
で、基板チャック53の側面や被塗布基板54の裏面及び両
者の接するコーナ部に被着する樹脂粒の量は第２の実施
例に比べ一層減少する。
樹脂粒の量が上記第２の実施例の場合より減少するの
で、基板チャック53の側面や被塗布基板54の裏面及び両
者の接するコーナ部に被着する樹脂粒の量は第２の実施
例に比べ一層減少する。
【００４１】なお、以上第１〜第３の実施例において、
被塗布基板54の裏面に対して洗浄液を噴射する洗浄ノズ
ル12の配設位置は、何れの場合も最も洗浄効果の大きい
基板チャック53の近傍領域に規定している。
被塗布基板54の裏面に対して洗浄液を噴射する洗浄ノズ
ル12の配設位置は、何れの場合も最も洗浄効果の大きい
基板チャック53の近傍領域に規定している。
【００４２】なお本発明は、前記実施例に被塗布基板と
して示した半導体基板に限らず、フォトマスク、レチク
ル等のガラス基板上への樹脂層の塗布に際しても勿論適
用される。
して示した半導体基板に限らず、フォトマスク、レチク
ル等のガラス基板上への樹脂層の塗布に際しても勿論適
用される。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る回転塗
布方法若しくは回転塗布装置によれば、樹脂膜の回転塗
布に際して被塗布基板の裏面側に被着する樹脂の量を従
来に比べて大幅に減少させることができる。従って本発
明によれば、半導体装置の製造に際してのフォトリソグ
ラフィ工程において、レジスト塗布の際の裏面側へのレ
ジスト被着によって生じていた露光不良や、後工程に及
ぼすパーティクル不良の問題は改善され、上記半導体装
置の製造歩留りや信頼性の向上が図れる。
布方法若しくは回転塗布装置によれば、樹脂膜の回転塗
布に際して被塗布基板の裏面側に被着する樹脂の量を従
来に比べて大幅に減少させることができる。従って本発
明によれば、半導体装置の製造に際してのフォトリソグ
ラフィ工程において、レジスト塗布の際の裏面側へのレ
ジスト被着によって生じていた露光不良や、後工程に及
ぼすパーティクル不良の問題は改善され、上記半導体装
置の製造歩留りや信頼性の向上が図れる。
【図１】 請求項１と２及び４と５の発明の原理説明図
【図２】 請求項１と３及び４と６の発明の原理説明図
【図３】 請求項７及び８の発明の原理説明図
【図４】 請求項９の発明の原理説明図
【図５】 請求項10の発明の原理説明図
【図６】 本発明の第１の実施例の模式図
【図７】 本発明の第２の実施例の模式断面図
【図８】 本発明の第３の実施例の模式断面図
【図９】 従来例の模式断面図
１ 容器 ２ 吸気口 ３ 排気口 ４ 回転軸 ５ 基板チャック ６ 導電体面 ７ 被塗布基板 ８ 樹脂の塗布膜 ９ 樹脂粒（ミスト） 10 第１の環状電極 11 第２の環状電極 13 洗浄液 AF1 、AF1 空気の流れ（気流） m1、m2、m3、m4、m5 樹脂粒の移動を示す矢印 Ｇ 接地 E DC 直流電源
Claims (10)
- 【請求項１】 被塗布基板をその裏面の中心部において
該被塗布基板より小さいチャック上に搭載固持して回転
させ、該被塗布基板の表面上に樹脂膜の塗布を行う回転
塗布方法において、 該チャックの側面及び該被塗布基板に電位を印加しなが
ら該被塗布基板の表面に樹脂膜の塗布を行うことを特徴
とする回転塗布方法。 - 【請求項２】 前記チャックの側面及び被塗布基板に印
加される電位が、接地電位であることを特徴とする請求
項１記載の回転塗布方法。 - 【請求項３】 前記チャックの側面及び被塗布基板に印
加される電位が、塗布に際して発生する樹脂ミストの帯
電電荷と同符号の電位であることを特徴とする請求項１
記載の回転塗布方法。 - 【請求項４】 内面が絶縁層からなり上面が開放された
容器内において、被塗布基板をその裏面の中心部におい
て該被塗布基板より小さいチャック上に搭載固持して回
転させ、且つ該容器の底部の該被塗布基板の周辺部から
排気を行いながら、樹脂液を用いて該被塗布基板の表面
上に樹脂膜の塗布を行う回転塗布装置において、 少なくとも該チャックの側面及び上面の一部に一体の導
電体面を有し、塗布に際して該導電体面及び該導電体面
に接する該被塗布基板に電位が印加されることを特徴と
する回転塗布装置。 - 【請求項５】 前記導電体面及び被塗布基板に印加され
る電位が、接地電位であることを特徴とする請求項４記
載の回転塗布装置。 - 【請求項６】 前記導電体面及び被塗布基板に印加され
る電位が、塗布に際して発生する樹脂ミストの帯電電荷
と同符号の電位であることを特徴とする請求項４記載の
回転塗布装置。 - 【請求項７】 被塗布基板をその裏面の中心部において
該被塗布基板より小さいチャック上に搭載固持して回転
させ、該被塗布基板の表面上に樹脂膜の塗布を行う回転
塗布方法において、 該被塗布基板の下部に、塗布に際して発生する樹脂ミス
トの帯電電荷と同符号の電位を有して該チャックを囲撓
する電極を配置した状態で該被塗布基板の表面に樹脂膜
の塗布を行うことを特徴とする回転塗布方法。 - 【請求項８】 内面が絶縁層からなり上面が開放された
容器内において、被塗布基板をその裏面の中心部におい
て該被塗布基板より小さいチャック上に搭載固持して回
転させ、且つ該容器の底部の該被塗布基板の周辺部から
排気を行いながら、樹脂液を用いて該被塗布基板の表面
上に樹脂膜の塗布を行う回転塗布装置において、 該被塗布基板の下部に、塗布に際して発生する樹脂ミス
トの帯電電荷と同符号の電位を有して該チャックを囲撓
する第１の環状電極を設けたことを特徴とする回転塗布
装置。 - 【請求項９】 前記被塗布基板の周辺部に、前記樹脂ミ
ストの帯電電荷と逆符号の電位を有して該被塗布基板を
囲撓する第２の環状電極を設けたことを特徴とする請求
項４、５、６または８記載の回転塗布装置。 - 【請求項１０】 前記被塗布基板の下部の該チャックの
近傍部に、該被塗布基板の裏面に樹脂洗浄液を噴射する
洗浄ノズルを設けたことを特徴とする請求項４、５、
６、８または９記載の回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24370394A JPH08111362A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 回転塗布方法及び回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24370394A JPH08111362A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 回転塗布方法及び回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111362A true JPH08111362A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17107735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24370394A Withdrawn JPH08111362A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 回転塗布方法及び回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111362A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009172598A (ja) * | 2005-11-15 | 2009-08-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 静電霧化装置 |
| CN106129308A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-11-16 | 无锡溥汇机械科技有限公司 | 一种锂离子电池隔膜液体浆料甩涂装置 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24370394A patent/JPH08111362A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009172598A (ja) * | 2005-11-15 | 2009-08-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 静電霧化装置 |
| US8511590B2 (en) | 2005-11-15 | 2013-08-20 | Panasonic Corporation | Electrostatically atomizing device and electrostatically atomizing system |
| CN106129308A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-11-16 | 无锡溥汇机械科技有限公司 | 一种锂离子电池隔膜液体浆料甩涂装置 |
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