JPH08110447A - 光半導体モジュ−ル及びその組立て方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の目的は、半導体発光素子と光ファイバ
の光結合を容易に行い、しかも低コストで組立て性及び
量産性に優れた光半導体モジュ−ル及びその組立て方法
を提供することにある。 【構成】ステム２上面に設けたヒ−トシンク３の所定位
置に半導体発光素子１を搭載し、この半導体発光素子１
を覆うようにガラス材からなる光ファイバ支持部材４を
ステム２上面に設置する。光ファイバ６は光ファイバ支
持部材４に設けた孔５内に挿入し、光ファイバ６先端が
半導体発光素子１のレ−ザ光出射部に近接するように調
整した後、光ファイバ挿入孔５内に紫外線硬化樹脂８を
充填して光ファイバ６を固定する。次に、半導体発光素
子１と光ファイバ６が光結合するように光ファイバ支持
部材４をステム２上面に接触させたまま光軸に対して垂
直方向に位置調整し、光結合効率が最大となる位置で光
ファイバ支持部材４をステム２に接合固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光半導体モジュ−ルに
関し、特に半導体発光素子と光ファイバ、或いは半導体
受光素子と光ファイバの光結合を容易に行い、しかも低
コストで組立て性に優れた光半導体モジュ−ル及びその
組立て方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光半導体モジュ−ルは、例えば特
開平５−２０６５２２号公報に記載されている図８の装
置がある。また、従来の半導体レ−ザと光ファイバの結
合構造は、例えば特公平６−５８４５０号公報に記載さ
れている図９の装置がある。

【０００３】図８に示した従来の光半導体モジュ−ル
は、半導体レ−ザ１６を気密封止するキャップ１７の上
面に、非球面レンズ１８を固定したレンズホルダ−１９
を抵抗溶接２２で取り付け、このキャップ１７を半導体
レ−ザ１６を設置したステム２４に抵抗溶接２２で固定
し、非球面レンズ１８から出射したレ−ザ光の焦点位置
に光ファイバ２１先端を設置するように位置調整を行
い、スライドリング２０を介して光ファイバ２１をレン
ズホルダ−１９にＹＡＧ溶接２３で固定する構造であ
る。

【０００４】次に、図９に示した従来の半導体レ−ザと
光ファイバの結合構造は、半導体レ−ザ１６と光ファイ
バ２１をレンズを使用せずに光結合する方法で、半導体
レ−ザ１６を設置した結合支持台２５の光ファイバ搭載
部２６に光ファイバ２１を設置し、半導体レ−ザ１６と
光ファイバ２１が光結合するように光ファイバ２１を位
置調整した後、光ファイバ搭載部２６の上部に設置した
半田ペレット２７をＹＡＧレ−ザ光２８で溶融して光フ
ァイバ２１を固定する構造である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来構造によれ
ば、図８に示した従来の光半導体モジュ−ルでは、レン
ズ１８を使用して光結合する構造であるため、まず半導
体レ−ザ１６と非球面レンズ１８の光軸調整を行い、次
に光ファイバ２１先端が非球面レンズ１８で集光された
レ−ザ光の焦点位置になるように、光ファイバ２１を光
軸に対して垂直方向（図中Ａ）及び水平方向（図中Ｂ）
にそれぞれ位置調整して固定２３しなければならない。
すなわち、レンズ１８を使用した光結合の場合、光結合
の位置調整は最低でも３箇所、固定箇所は４箇所とな
り、光軸調整や組立てに多大な時間を要することにな
る。また、部材固定に抵抗溶接２２とＹＡＧ溶接２３を
使用しているため、モジュ−ル組立てを複数の装置で行
わなければならず、組立てプロセスや作業手順が増え組
立てコストが高くなる、などの問題があり、低価格化に
見合った光半導体モジュ−ルには不適当であった。

【０００６】次に、図９に示した従来の半導体レ−ザ１
６と光ファイバ２１の結合構造では、レンズを使用せず
に光結合する構造であるため、図８に示した光半導体モ
ジュ−ルのような問題はない。しかしながら、光ファイ
バ２１を半田２７で固定しているため、温度変化による
熱ひずみが半田２７に加わり、半田２７が熱疲労破壊を
起こして光ファイバ２１の固定を不十分にする。このた
め、半導体レ−ザ１６と光ファイバ２１間には位置ずれ
が生じ光結合劣化を引き起こす。また、光ファイバ２１
は周囲を拘束して固定した状態ではないため、温度変化
が生じると半田２７の膨張・収縮により光ファイバ２１
が上下に変動する。これにより、半導体レ−ザ１６との
間に位置ずれが生じ光結合変動を引き起こす。更に、光
ファイバ２１周囲に半田融着用のメタライズ膜を施さな
ければならず部品コストが高くなる、などの問題があっ
た。

【０００７】本発明の目的は、半導体発光素子と光ファ
イバの光結合を容易に行い、しかも低コストで組立て性
及び量産性に優れた光半導体モジュ−ル及びその組立て
方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は、光ファイバ
を保持固定する光ファイバ支持部材をガラス材とし、こ
の光ファイバ支持部材内に光ファイバを固定し、かつ、
この光ファイバ支持部材端部に半導体発光素子を光ファ
イバと光結合するように調整固定することにより達成さ
れる。すなわち、本発明は、半導体発光素子と光ファイ
バを直接光結合した光半導体モジュ−ルであって、ガラ
ス材からなる光ファイバ支持部材内に光ファイバを固定
し、かつ、この光ファイバ支持部材端部に半導体発光素
子を光ファイバと光結合するように調整固定したことを
特徴とする光半導体モジュ−ルである。

【０００９】本発明の光半導体モジュールはとその組立
て方法は、次のいずれかを特徴とする。◆ （１）半導体発光素子と、半導体発光素子からの光を伝
送する光ファイバと、光ファイバを保持固定する光ファ
イバ支持部材とを備えてなるものであって、光ファイバ
支持部材がガラス材からなる部材であり、この光ファイ
バ支持部材内に光ファイバを固定し、かつ、この光ファ
イバ支持部材端部に半導体発光素子を光ファイバと光結
合するように調整固定してなること。

【００１０】（２）半導体発光素子と、半導体発光素子
からの光を伝送する光ファイバと、光ファイバを保持固
定する光ファイバ支持部材とを備えてなるものであっ
て、光ファイバ支持部材がモ−ルド成形樹脂からなる部
材であり、この光ファイバ支持部材内に光ファイバを固
定し、かつ、この光ファイバ支持部材端部に半導体発光
素子を光ファイバと光結合するように調整固定してなる
こと。

【００１１】（３）光ファイバと、光ファイバからの光
を受光する半導体受光素子と、光ファイバを保持固定す
る光ファイバ支持部材とを備えてなるものであって、光
ファイバ支持部材がガラス材からなる部材であり、この
光ファイバ支持部材内に光ファイバを固定し、かつ、こ
の光ファイバ支持部材端部に半導体受光素子を光ファイ
バと光結合するように調整固定してなること。

【００１２】（４）光ファイバと、光ファイバからの光
を受光する半導体受光素子と、光ファイバを保持固定す
る光ファイバ支持部材とを備えてなるものであって、光
ファイバ支持部材がモ−ルド成形樹脂からなる部材であ
り、この光ファイバ支持部材内に光ファイバを固定し、
かつ、この光ファイバ支持部材端部に半導体受光素子を
光ファイバと光結合するように調整固定してなること。

【００１３】（５）前記（１）または（３）において、
光ファイバ支持部材と光ファイバは、紫外線硬化樹脂、
熱硬化性樹脂或いは金属接合部材で接合固定してなるこ
と。或いは前記（２）または（４）において、光ファイ
バ支持部材と光ファイバは、紫外線硬化樹脂、熱硬化性
樹脂或いは一体モ−ルド成形で接合固定してなること。

【００１４】（６）前記（１）、（２）、（３）または
（４）において、光ファイバ支持部材の端部形状は、キ
ャップ状の段差付き孔、ロ−ト形状或いはコ−ン形状と
してなること。或いは前記（１）、（２）、（３）また
は（４）において、光ファイバの先端はフラット形状、
斜め形状或いは先球形状としてなること。

【００１５】（７）前記（１）または（２）の光半導体
モジュ−ルの組立て方法に際して、半導体発光素子を搭
載したステム上面には、半導体発光素子を覆うように光
ファイバ支持部材を設置し、この光ファイバ支持部材に
設けた孔内に光ファイバを挿入して、光ファイバ先端が
半導体発光素子のレ−ザ光出射部に近接するように調整
固定した後、半導体発光素子と光ファイバが光結合する
ように、光ファイバ支持部材をステム上面に接触させた
まま光軸に対して垂直方向に調整し、固定してなるこ
と。

【００１６】（８）前記（３）または（４）の光半導体
モジュ−ルの組立て方法に際して、半導体受光素子を搭
載したステム上面には、半導体受光素子を覆うように光
ファイバ支持部材を設置し、この光ファイバ支持部材に
設けた孔内に光ファイバを挿入して、光ファイバ先端が
半導体受光素子のレ−ザ受光部に近接するように調整固
定した後、半導体受光素子と光ファイバが光結合するよ
うに、光ファイバ支持部材をステム上面に接触させたま
ま光軸に対して垂直方向に調整し、固定してなること。

【００１７】（９）前記（７）または（８）において、
半導体発光素子或いは半導体受光素子を搭載したステム
と光ファイバ支持部材とは、紫外線硬化樹脂、熱硬化性
樹脂或いは金属接合部材で接合固定するなること。或い
は前記（７）または（８）において、半導体発光素子及
び半導体受光素子を搭載するステムは、金属、モ−ルド
成形樹脂、プラスチック或いはガラス材からなる部材を
用いること。

【００１８】

【作用】半導体発光素子はステム上面に設けたヒ−トシ
ンクの所定位置に搭載しており、この半導体発光素子を
覆うように、ガラス材からなる光ファイバ支持部材をス
テム上面に設置する。光ファイバは光ファイバ支持部材
内に設けた孔内に挿入し、光ファイバ先端が半導体発光
素子のレ−ザ光出射部に近接するように調整し、光ファ
イバを紫外線硬化樹脂で固定する。光ファイバを固定し
た後、半導体発光素子と光ファイバが光結合するよう
に、光ファイバ支持部材をステム上面に接触させたまま
光軸に対して垂直方向に位置調整し、光結合効率が最大
となる位置で光ファイバ支持部材をステムに接合固定す
る。

【００１９】この構造によれば、光ファイバ支持部材を
光ファイバと同種類の透明なガラス材としているため、
レ−ザ光出射部へ近接させる光ファイバの位置調整を外
部から観察しながら高精度に行えるとともに、光ファイ
バを紫外線硬化樹脂で容易に固定することができる。ま
た、光ファイバ支持部材に設けた光ファイバ挿入孔内径
と光ファイバ外径とのギャップを数μｍにできるため、
光ファイバを周囲から拘束した状態で安定に保持固定で
き、しかも接着層を薄くできるため十分な接着力を得て
固定することができる。また、半導体レ−ザと光ファイ
バを直接光結合する構造であるため、部材点数を低減で
き、さらに光結合の位置調整も光軸に対して垂直方向の
みであるため、位置調整箇所や組立て時間及び組立てプ
ロセスを大幅に短縮することができる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１から図７により
説明する。◆以下に示す実施例では、半導体発光素子と
してレ−ザダイオ−ド（以下ＬＤと呼ぶ）を、半導体受
光素子としてフォトダイオ−ド（以下ＰＤと呼ぶ）を、
光ファイバとして光伝送可能領域であるコア径がφ１０
μｍのシングルモ−ド光ファイバ（以下光ファイバと呼
ぶ）を用いている。

【００２１】図１に示す実施例は、本発明の一実施例を
示す光半導体モジュ−ルの縦断面構造図であって、図２
に示す実施例は図１に示した光半導体モジュ−ルの組立
て手順である。

【００２２】図１及び図２の実施例において、ＬＤ１は
ステム２上面に突出したヒ−トシンク３の所定位置に搭
載する。一方、光ファイバ６を保持固定する光ファイバ
支持部材４はガラス材であり、予め光ファイバ挿入用の
孔５を支持部材４中央に設けている。この光ファイバ挿
入用の孔５の内径は、光ファイバ６の外径φ０．１２５
ｍｍに対してφ０．１２６〜φ０．１２８ｍｍの範囲内
としている。光ファイバ支持部材４の端部にはキャップ
状の段差付き孔７を設けており、このキャップ状の孔部
７でＬＤ１を覆うように光ファイバ支持部材４をステム
２上面に設置する。

【００２３】次に、光ファイバ支持部材４の中央孔５内
に光ファイバ６を挿入し、光ファイバ６先端をＬＤ１の
レ−ザ光出射部に近接するように調整する。ＬＤ１と光
ファイバ６先端の距離調整は外部から顕微鏡で観察して
行う。光ファイバ６の位置調整を行った後、光ファイバ
挿入孔５内に紫外線硬化樹脂８を充填し、外部から紫外
線１０を照射して光ファイバ６を固定する。次に、ＬＤ
１から発振したレ−ザ光を光ファイバ６内に入射するよ
うに、光ファイバ支持部材４をステム２上面に接触させ
たまま光軸に対して垂直方向（図中Ａ）に位置調整す
る。ＬＤ１と光ファイバ６の光結合を最適状態にした
後、光ファイバ支持部材４をステム２上面に接合固定８
する。

【００２４】図３に示す実施例は、図１に示した実施例
の光ファイバ支持部材４端部がロ−ト形状１１或いはコ
−ン形状１１であり、このロ−ト形状部１１及びコ−ン
形状部１１でＬＤ１を覆うように光ファイバ支持部材４
をステム２上面に設置したもので、図１に示した実施例
の光半導体モジュ−ルと同様の構成となっている。

【００２５】図４に示す実施例は、図１示した実施例の
ＬＤ１と光ファイバ６の光結合部の拡大図を示したもの
である。光ファイバ６の先端はフラット形状１２であ
り、ＬＤ１から発振したレ−ザ光を光ファイバ１２内に
入射するようにしている。ＬＤ１と光ファイバ１２先端
の距離は５〜２０μｍの範囲内としている。また光ファ
イバ１２は光ファイバ挿入孔５内に充填した紫外線硬化
樹脂８が光ファイバ端面１２に付着しないように、光フ
ァイバ１２先端を挿入孔５から突出した状態に設置して
いる。ここでは、突出する量を１．０〜２．０ｍｍの範
囲内としている。

【００２６】上記実施例によれば、光ファイバ支持部材
４を透明なガラス材としているため、ＬＤ１と光ファイ
バ６先端との距離を外部から顕微鏡で観察することがで
き、距離の調整を高精度かつ容易に行うことができる。
また、紫外線１０が透過するため光ファイバ６を紫外線
硬化樹脂８で容易に固定することができ、しかも光ファ
イバ挿入孔５の内径と光ファイバ６外径のギャップを数
μｍとしているため、光ファイバ６を周囲から拘束した
状態で安定に固定でき、しかも樹脂８の接着層を薄くで
きるため十分な接着力で固定することができる。

【００２７】また、ＬＤ１と光ファイバ６を直接光結合
する構造であるため、部材点数を低減でき、更に光結合
の位置調整を光軸に対して垂直方向のみとしているた
め、位置調整箇所やプロセス及び組立て時間を大幅に低
減することができる。

【００２８】図５に示す実施例は、ＬＤ１と光ファイバ
６の光結合部の拡大図を示しており、光ファイバ６の先
端をＲ加工した先球ファイバ１３での光結合部である。
光ファイバ６の先端をＲ加工１３することにより、光フ
ァイバ６のレ−ザ光入射部にレンズ効果を持たせること
ができ、レ−ザ光を光ファイバ６内に入射し易くでき
る。すなわち、ＬＤ１と光ファイバ６を高い結合効率で
光結合することができる。

【００２９】ＬＤ１と光ファイバ６先端の最適距離は、
先球ファイバ１３のＲ半径により異なるが、ここではＬ
Ｄ１と光ファイバ６先端との距離を１０〜３０μｍの範
囲内にしている。また、光ファイバ６は光ファイバ挿入
孔５内に充填した紫外線硬化樹脂８が光ファイバ６先端
に付着しないように、光ファイバ６先端を挿入孔５から
突出した状態に設置し固定している。

【００３０】図６に示す実施例は、ＬＤ１と光ファイバ
６の光結合部の拡大図を示しており、光ファイバ６の先
端を斜め加工１４したものである。光ファイバ６の斜め
加工１４は、ＬＤ１から発振したレ−ザ光が光ファイバ
６先端で反射してＬＤ１へ戻るのを防ぐために設けてお
り、斜め角度は３度以上とするのが望ましい。ここでは
先端を５度に斜め加工１４した光ファイバ６を用いてい
る。ＬＤ１と光ファイバ６先端との距離は５〜２０μｍ
の範囲内としている。

【００３１】また、図４及び図５の実施例と同様に、光
ファイバ６は光ファイバ挿入孔５内に充填した紫外線硬
化樹脂８が光ファイバ６先端に付着しないように、光フ
ァイバ６先端を挿入孔５から突出した状態に設置してい
る。

【００３２】図７に示す実施例は、本発明の他の実施例
を示す光半導体モジュ−ルの縦断面構造図であって、半
導体受光素子１５（ＰＤ）と光ファイバ６を光結合した
光半導体モジュ−ルである。まず、ＰＤ１５はステム２
上面の所定位置に搭載する。光ファイバ６を保持固定す
る光ファイバ支持部材４はガラス材であり、予め光ファ
イバ挿入用の孔５を支持部材４中央に設けている。光フ
ァイバ支持部材４端部にはコ−ン形状の孔１１を設けて
おり、このコ−ン形状部１１でＰＤ１５を覆うように光
ファイバ支持部材４をステム２上面に設置する。

【００３３】次に、光ファイバ支持部材４の中央孔５内
に光ファイバ６を挿入し、光ファイバ６先端をＰＤ１５
のレ−ザ光受光部に近接するように外部から顕微鏡で観
察して調整する。光ファイバ６を調整した後、光ファイ
バ挿入孔５内に紫外線硬化樹脂８を充填し、外部から紫
外線を照射して光ファイバ６を固定する。次に、ＰＤ１
５と光ファイバ６が光結合するように、光ファイバ支持
部材４をステム２上面に接触させたまま光軸に対して垂
直方向（図中Ａ）に位置調整する。ＰＤ１５と光ファイ
バ６の光結合を最適状態にした後、光ファイバ支持部材
４をステム２上面に接合固定する。

【００３４】この実施例によれば、図１に示した実施例
のＬＤ１をＰＤ１５に置き換えることにより構成でき、
しかもＬＤ１の場合と同様の組立てプロセス及び同一装
置で組立てができる。また、図１に示した実施例と同様
のモジュ−ル構成であるため、図１に示した実施例と同
様の効果を得ることができる。尚、ここでは、半導体受
光素子１５としてフォトダイオ−ドを用いているが、他
の半導体受光素子、例えばアバランシェフォトダイオ−
ド（ＡＰＤ）でも良く、本実施例と同様のモジュ−ル構
成で組立てできる。

【００３５】なお、図１から図７に示した実施例では、
光ファイバ６を光ファイバ支持部材４内に紫外線硬化樹
脂８で固定しているが、これに限定されるものでなく、
例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂で固定する方法
や光ファイバ６周囲と光ファイバ挿入孔５内にメタライ
ズ膜を施して金属接合部材で接合固定する方法でも良
い。この場合、金属接合部材としてはＰｂ−Ｓｎ、Ａｕ
−Ｓｎ及びＩｎ−Ｐｂ−Ａｇが適しており、光ファイバ
６周囲と光ファイバ挿入孔５内に施すメタライズ膜はメ
ッキ処理及びスパッタ蒸着によるＡｕ（金）メタライズ
膜が良い。

【００３６】また、図１から図７に示す実施例では、光
ファイバ支持部材４をガラス材からなる部材としている
が、これに限定されるものでなく、例えばモ−ルド成形
樹脂からなる部材とし、光ファイバ６を光ファイバ支持
部材４内に一体モ−ルド成形により固定しても良い。ま
た、光ファイバ支持部材４を透明なモ−ルド成形樹脂と
することにより、上記実施例と同様に光ファイバ６を紫
外線硬化樹脂８で固定することができる。

【００３７】更に、図１から図７に示す実施例のステム
２は、金属、モ−ルド成形樹脂、プラスチック或いはガ
ラス材からなる部材であり、光ファイバ支持部材４との
接合固定は、ステム２材質が金属材料の場合には、光フ
ァイバ支持部材４端部に金属接合部材融着用のＡｕメタ
ライズ膜処理を施し、Ａｕ−ＳｎやＰｂ−Ｓｎからなる
金属接合部材で接合固定する方法で行うのが良い。ま
た、ステム２材質がモ−ルド成形樹脂、プラスチック或
いはガラス材の場合には、エポキシ樹脂や紫外線硬化樹
脂で接合固定する方法が良く、何れの方法でも光ファイ
バ支持部材４とステム２を良好に接合固定できる。

【００３８】

【発明の効果】以上、本発明によれば、光ファイバ支持
部材をガラス材とすることにより、ＬＤ或いはＰＤと光
ファイバ先端の距離を外部から観察しながら精度良く調
整することができ、しかも光ファイバの固定を紫外線硬
化樹脂で容易に行うことができる。また、光ファイバを
周囲から拘束した状態で、かつ十分な接着力で固定でき
ため、長期に渡って安定な固定を維持することができ
る。更に、ＬＤと光ファイバを直接光結合する構造であ
るため、部材点数や位置調整箇所を低減したモジュ−ル
構造とすることができ、プロセス及び組立て時間を大幅
に低減することができる。

【００３９】従って、本発明の光半導体モジュ−ルは、
半導体発光素子と光ファイバ、或いは半導体受光素子と
光ファイバの光結合を容易でき、しかも低コストで組立
て性及び量産性に優れた光半導体モジュ−ルを得ること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の光半導体モジュ−ルの縦断
面構造図である。

【図２】本発明の一実施例の光半導体モジュ−ルの縦断
面組立て構造図である。

【図３】本発明の他の実施例の光半導体モジュ−ルの縦
断面構造図である。

【図４】本発明の一実施例の半導体発光素子と光ファイ
バの光結合構造図である。

【図５】本発明の他の実施例の半導体発光素子と光ファ
イバの光結合構造図である。

【図６】本発明の他の実施例の半導体発光素子と光ファ
イバの光結合構造図である。

【図７】本発明の他の実施例の光半導体モジュ−ルの縦
断面構造図である。

【図８】従来の光半導体モジュ−ルの縦断面構造図であ
る。

【図９】従来の半導体レ−ザと光ファイバの光結合構造
図である。

【符号の説明】

１…半導体発光素子（レ−ザダイオ−ド）、２…ステ
ム、３…ヒ−トシンク、４…光ファイバ支持部材、５…
光ファイバ挿入孔、６…光ファイバ、７…キャップ状段
差孔、８…紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂及び金属接合
部材の群から選ばれる部材、９…電極リ−ド、１０…紫
外線ランプ、１１…ロ−ト形状孔、コ−ン形状孔、１２
…先端フラット形状光ファイバ、１３…先端Ｒ加工、先
球光ファイバ、１４…先端斜め加工、先端斜め光ファイ
バ、１５…半導体受光素子、フォトダイオ−ド（Ｐ
Ｄ）、１６…半導体レ−ザ、１７…キャップ、１８…非
球面レンズ、１９…レンズホルダ−、２０…スライドリ
ング、２１…光ファイバ、２２…抵抗溶接、２３…ＹＡ
Ｇ溶接、２４…ステム、２５…結合支持台、２６…光フ
ァイバ搭載部、２７…半田ペレット（半田）、２８…Ｙ
ＡＧレ−ザ光、２９…光ファイバ保持チャック、３０…
レンズ、３１…ヒ−トシンク。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊沢 鉄雄 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体発光素子と、前記半導体発光素子か
   らの光を伝送する光ファイバと、前記光ファイバを保持
   固定する光ファイバ支持部材とを備えてなる光半導体モ
   ジュ−ルにおいて、前記光ファイバ支持部材がガラス材
   からなる部材であり、この光ファイバ支持部材内に光フ
   ァイバを固定し、かつ、この光ファイバ支持部材端部に
   半導体発光素子を光ファイバと光結合するように調整固
   定してなることを特徴とする光半導体モジュ−ル。
2. 【請求項２】半導体発光素子と、前記半導体発光素子か
   らの光を伝送する光ファイバと、前記光ファイバを保持
   固定する光ファイバ支持部材とを備えてなる光半導体モ
   ジュ−ルにおいて、前記光ファイバ支持部材がモ−ルド
   成形樹脂からなる部材であり、この光ファイバ支持部材
   内に光ファイバを固定し、かつ、この光ファイバ支持部
   材端部に半導体発光素子を光ファイバと光結合するよう
   に調整固定してなることを特徴とする光半導体モジュ−
   ル。
3. 【請求項３】光ファイバと、前記光ファイバからの光を
   受光する半導体受光素子と、前記光ファイバを保持固定
   する光ファイバ支持部材とを備えてなる光半導体モジュ
   −ルにおいて、前記光ファイバ支持部材がガラス材から
   なる部材であり、この光ファイバ支持部材内に光ファイ
   バを固定し、かつ、この光ファイバ支持部材端部に半導
   体受光素子を光ファイバと光結合するように調整固定し
   てなることを特徴とする光半導体モジュ−ル。
4. 【請求項４】光ファイバと、前記光ファイバからの光を
   受光する半導体受光素子と、前記光ファイバを保持固定
   する光ファイバ支持部材とを備えてなる光半導体モジュ
   −ルにおいて、前記光ファイバ支持部材がモ−ルド成形
   樹脂からなる部材であり、この光ファイバ支持部材内に
   光ファイバを固定し、かつ、この光ファイバ支持部材端
   部に半導体受光素子を光ファイバと光結合するように調
   整固定してなることを特徴とする光半導体モジュ−ル。
5. 【請求項５】請求項１または３において、光ファイバ支
   持部材と光ファイバは、紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂
   或いは金属接合部材で接合固定してなることを特徴とす
   る光半導体モジュ−ル。
6. 【請求項６】請求項２または４において、光ファイバ支
   持部材と光ファイバは、紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂
   或いは一体モ−ルド成形で接合固定してなることを特徴
   とする光半導体モジュ−ル。
7. 【請求項７】請求項１、２、３または４において、光フ
   ァイバ支持部材の端部形状は、キャップ状の段差付き
   孔、ロ−ト形状或いはコ−ン形状としてなることを特徴
   とする光半導体モジュ−ル。
8. 【請求項８】請求項１、２、３または４において、光フ
   ァイバの先端はフラット形状、斜め形状或いは先球形状
   としてなることを特徴とする光半導体モジュ−ル。
9. 【請求項９】請求項１または２の光半導体モジュ−ルの
   組立て方法であって、半導体発光素子を搭載したステム
   上面には、半導体発光素子を覆うように光ファイバ支持
   部材を設置し、この光ファイバ支持部材に設けた孔内に
   光ファイバを挿入して、光ファイバ先端が半導体発光素
   子のレ−ザ光出射部に近接するように調整固定した後、
   半導体発光素子と光ファイバが光結合するように、光フ
   ァイバ支持部材をステム上面に接触させたまま光軸に対
   して垂直方向に調整し、固定してなることを特徴とする
   光半導体モジュ−ルの組立て方法。
10. 【請求項１０】請求項３または４の光半導体モジュ−ル
    の組立て方法であって、半導体受光素子を搭載したステ
    ム上面には、半導体受光素子を覆うように光ファイバ支
    持部材を設置し、この光ファイバ支持部材に設けた孔内
    に光ファイバを挿入して、光ファイバ先端が半導体受光
    素子のレ−ザ受光部に近接するように調整固定した後、
    半導体受光素子と光ファイバが光結合するように、光フ
    ァイバ支持部材をステム上面に接触させたまま光軸に対
    して垂直方向に調整し、固定してなることを特徴とする
    光半導体モジュ−ルの組立て方法。
11. 【請求項１１】請求項９または１０において、半導体発
    光素子或いは半導体受光素子を搭載したステムと光ファ
    イバ支持部材とは、紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂或い
    は金属接合部材で接合固定することを特徴とする光半導
    体モジュ−ルの組立て方法。
12. 【請求項１２】請求項９または１０において、半導体発
    光素子及び半導体受光素子を搭載するステムは、金属、
    モ−ルド成形樹脂、プラスチック或いはガラス材からな
    る部材を用いることを特徴とする光半導体モジュ−ルの
    組立て方法。