JPH08109259A - カバーコートインクとその製造方法 - Google Patents
カバーコートインクとその製造方法Info
- Publication number
- JPH08109259A JPH08109259A JP27041594A JP27041594A JPH08109259A JP H08109259 A JPH08109259 A JP H08109259A JP 27041594 A JP27041594 A JP 27041594A JP 27041594 A JP27041594 A JP 27041594A JP H08109259 A JPH08109259 A JP H08109259A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover coat
- represented
- organic solvent
- polyamic acid
- polyimide polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 耐熱性樹脂として知られる芳香族ポリイミド
樹脂の新規な用途として、耐熱性に優れるとともに、吸
水率が低く、加工性に優れたカバーコートインクとその
製造方法の提供。 【構成】 一般式（２） （Ar4 ，Ar5 は２価の有機基、Ar6 は４価の有機基を示
す。また、ｓ，ｕは１以上の正の整数、ｔは０又は１以
上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリアミド酸
重合体をフィルム状、糸状又は塊状に形成してイミド化
させた後、有機溶媒に溶解させる等の方法により、式
（１） （Ar1 ，Ar2 は２価の有機基、Ar3 は４価の有機基を示
す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又は１以
上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリイミド重
合体からなるカバーコートインクを得る。
樹脂の新規な用途として、耐熱性に優れるとともに、吸
水率が低く、加工性に優れたカバーコートインクとその
製造方法の提供。 【構成】 一般式（２） （Ar4 ，Ar5 は２価の有機基、Ar6 は４価の有機基を示
す。また、ｓ，ｕは１以上の正の整数、ｔは０又は１以
上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリアミド酸
重合体をフィルム状、糸状又は塊状に形成してイミド化
させた後、有機溶媒に溶解させる等の方法により、式
（１） （Ar1 ，Ar2 は２価の有機基、Ar3 は４価の有機基を示
す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又は１以
上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリイミド重
合体からなるカバーコートインクを得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカバーコートインクとそ
の製造方法に関し、さらに詳しくは、耐熱性樹脂として
知られるポリイミド樹脂を用いた加工性、耐熱性、低吸
水率に優れたカバーコートインクとその製造方法に関す
る。
の製造方法に関し、さらに詳しくは、耐熱性樹脂として
知られるポリイミド樹脂を用いた加工性、耐熱性、低吸
水率に優れたカバーコートインクとその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】現在、フ
レキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという。）
は、その可撓性などの優秀な機能により、電子技術分野
において広く利用されているが、近年の技術の進歩に伴
い、ＦＰＣ材料にも高度の特性や機能が要求されるよう
になってきた。
レキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという。）
は、その可撓性などの優秀な機能により、電子技術分野
において広く利用されているが、近年の技術の進歩に伴
い、ＦＰＣ材料にも高度の特性や機能が要求されるよう
になってきた。
【０００３】ところで、ＦＰＣは、柔軟で薄いベースフ
ィルム上に回路パターンを形成し、その表面にカバーレ
イ又はカバーコートを施したものを基本的な構造として
いる。このカバーレイ又はカバーコートとは、ベースフ
ィルム上に形成された回路パターンを保護被覆する目的
で該回路パターンの表面に施される絶縁皮膜のことで、
フィルム状のカバー基材を熱圧着するものをカバーレ
イ、インクタイプのカバー基材をスクリーン印刷により
塗布するものをカバーコートという。一般にカバーレイ
は、回路パターンの電気的保護や防錆をはじめ機械的保
護、ＦＰＣの屈曲性の向上なども担っている。それに対
し、カバーコートは、機械的な強度をあまり必要としな
い場合に用いられ、電気的絶縁性、機械的保護能力はカ
バーレイに対して劣るが、加工性に優れておりコスト的
に安価となる。そのため、ＦＰＣの使用目的に応じてカ
バーレイとカバーコートが使い分けられている。
ィルム上に回路パターンを形成し、その表面にカバーレ
イ又はカバーコートを施したものを基本的な構造として
いる。このカバーレイ又はカバーコートとは、ベースフ
ィルム上に形成された回路パターンを保護被覆する目的
で該回路パターンの表面に施される絶縁皮膜のことで、
フィルム状のカバー基材を熱圧着するものをカバーレ
イ、インクタイプのカバー基材をスクリーン印刷により
塗布するものをカバーコートという。一般にカバーレイ
は、回路パターンの電気的保護や防錆をはじめ機械的保
護、ＦＰＣの屈曲性の向上なども担っている。それに対
し、カバーコートは、機械的な強度をあまり必要としな
い場合に用いられ、電気的絶縁性、機械的保護能力はカ
バーレイに対して劣るが、加工性に優れておりコスト的
に安価となる。そのため、ＦＰＣの使用目的に応じてカ
バーレイとカバーコートが使い分けられている。
【０００４】かかるカバーレイ又はカバーコートの材料
としては、ベースフィルムと同様の材料が使用され、通
常耐熱性が要求される場合にはポリイミド、耐熱性が要
求されない場合にはポリエステルが使用されている。特
に、芳香族ポリイミド重合体は、その優れた耐熱性、機
械強度、電気特性、耐化学薬品性等により、ＦＰＣ用の
耐熱性に優れたベースフィルムやカバー基材として広く
用いられている。
としては、ベースフィルムと同様の材料が使用され、通
常耐熱性が要求される場合にはポリイミド、耐熱性が要
求されない場合にはポリエステルが使用されている。特
に、芳香族ポリイミド重合体は、その優れた耐熱性、機
械強度、電気特性、耐化学薬品性等により、ＦＰＣ用の
耐熱性に優れたベースフィルムやカバー基材として広く
用いられている。
【０００５】ところが、一般に芳香族ポリイミド重合体
は不溶・不融のためにポリアミド酸の状態で加工し、そ
れを熱的、化学的に環化させてポリイミドを得るという
方法が必要であり、加工性が悪く、さらにそれ以上の加
工は困難である。また、例えば、アピカルＡＨ（登録商
標；ポリイミドフィルム、鐘淵化学工業（株）社製）の
２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が２．５％で
あり、吸水性が高いという問題も有している。そのた
め、従来の芳香族ポリイミド重合体はフィルム状で使用
することが多く、その高い吸水性のため溶液状のカバー
コートインクとしてはほとんど使用されていなかった。
は不溶・不融のためにポリアミド酸の状態で加工し、そ
れを熱的、化学的に環化させてポリイミドを得るという
方法が必要であり、加工性が悪く、さらにそれ以上の加
工は困難である。また、例えば、アピカルＡＨ（登録商
標；ポリイミドフィルム、鐘淵化学工業（株）社製）の
２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が２．５％で
あり、吸水性が高いという問題も有している。そのた
め、従来の芳香族ポリイミド重合体はフィルム状で使用
することが多く、その高い吸水性のため溶液状のカバー
コートインクとしてはほとんど使用されていなかった。
【０００６】一方、現在使用されているカバーコートイ
ンクは、特殊な高沸点有機溶剤を使用するため溶媒汚染
性あるいは長時間にわたるステップキュア等が必要であ
り煩雑であった。しかし、カバーコートインクは、その
加工性から多岐にわたる分野での使用が望まれており、
近年の技術の進歩に伴い、さらに加工性、耐熱性に優れ
たカバーコートインクが求められている。
ンクは、特殊な高沸点有機溶剤を使用するため溶媒汚染
性あるいは長時間にわたるステップキュア等が必要であ
り煩雑であった。しかし、カバーコートインクは、その
加工性から多岐にわたる分野での使用が望まれており、
近年の技術の進歩に伴い、さらに加工性、耐熱性に優れ
たカバーコートインクが求められている。
【０００７】そこで、本発明者らは、上記従来の問題点
を解決し、市場の要求に応えるため、カバーコートイン
クとして耐熱性に優れた芳香族ポリイミド重合体を使用
するべく鋭意研究を重ねた結果、耐熱性に優れるととも
に、吸水率が低く、かつ加工性に優れたカバーコートイ
ンクとその製造方法に想到し、本発明に至ったのであ
る。
を解決し、市場の要求に応えるため、カバーコートイン
クとして耐熱性に優れた芳香族ポリイミド重合体を使用
するべく鋭意研究を重ねた結果、耐熱性に優れるととも
に、吸水率が低く、かつ加工性に優れたカバーコートイ
ンクとその製造方法に想到し、本発明に至ったのであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るカバーコー
トインクの要旨とするところは、一般式（１）化６
トインクの要旨とするところは、一般式（１）化６
【化６】 （式中、Ar1 ，Ar2 は２価の有機基、Ar3 は４価の有機
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリイ
ミド重合体からなることにある。
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリイ
ミド重合体からなることにある。
【０００９】かかるカバーコートインクにおいて、前記
一般式（１）中のAr1 が、化７
一般式（１）中のAr1 が、化７
【化７】 で表される２価の有機基であることにある。
【００１０】また、前記一般式（１）中のAr2 が、化８
【化８】 で表される２価の有機基の群から選択される少なくとも
１種であることにある。
１種であることにある。
【００１１】また、前記一般式（１）中のAr3 が、化９
【化９】 で表される４価の有機基の群から選択される少なくとも
１種であることにある。
１種であることにある。
【００１２】次に、本発明に係るカバーコートインクの
製造方法の要旨とするところは、一般式（２）化１０
製造方法の要旨とするところは、一般式（２）化１０
【化１０】 （式中、Ar4 ，Ar5 は２価の有機基、Ar6 は４価の有機
基を示す。また、ｓ，ｕは１以上の正の整数、ｔは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリア
ミド酸重合体をフィルム状、糸状又は塊状に形成してイ
ミド化させ、その後、該得られたポリイミド重合体をそ
の良溶媒である有機溶媒に溶解させることにある。
基を示す。また、ｓ，ｕは１以上の正の整数、ｔは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリア
ミド酸重合体をフィルム状、糸状又は塊状に形成してイ
ミド化させ、その後、該得られたポリイミド重合体をそ
の良溶媒である有機溶媒に溶解させることにある。
【００１３】また、本発明に係るカバーコートインクの
製造方法の他の要旨とするところは、前記一般式（２）
で表される芳香族ポリアミド酸重合体を、該ポリアミド
酸重合体を溶解する有機溶媒に溶けた状態でイミド化さ
せてポリイミド重合体溶液を得て、次に該溶液をその有
機溶媒と均一に混合する貧溶媒中に投入して糸状又は塊
状のポリイミド重合体を得た後、必要に応じて更に加熱
し、その後、該ポリイミド重合体をその良溶媒である有
機溶媒に溶解させることにある。
製造方法の他の要旨とするところは、前記一般式（２）
で表される芳香族ポリアミド酸重合体を、該ポリアミド
酸重合体を溶解する有機溶媒に溶けた状態でイミド化さ
せてポリイミド重合体溶液を得て、次に該溶液をその有
機溶媒と均一に混合する貧溶媒中に投入して糸状又は塊
状のポリイミド重合体を得た後、必要に応じて更に加熱
し、その後、該ポリイミド重合体をその良溶媒である有
機溶媒に溶解させることにある。
【００１４】また、本発明に係るカバーコートインクの
製造方法の更に他の要旨とするところは、前記一般式
（２）で表される芳香族ポリアミド酸重合体を、該ポリ
アミド酸重合体を溶解する有機溶媒に溶けた状態で、該
溶液に適量の触媒と必要に応じて化学量論以上の脱水剤
を加えて攪拌し、該溶液の温度を上げてイミド化を進
め、前記有機溶媒中に粉粒体状のポリイミド重合体を析
出させ、その後、該ポリイミド重合体をその良溶媒であ
る有機溶媒に溶解させることにある。
製造方法の更に他の要旨とするところは、前記一般式
（２）で表される芳香族ポリアミド酸重合体を、該ポリ
アミド酸重合体を溶解する有機溶媒に溶けた状態で、該
溶液に適量の触媒と必要に応じて化学量論以上の脱水剤
を加えて攪拌し、該溶液の温度を上げてイミド化を進
め、前記有機溶媒中に粉粒体状のポリイミド重合体を析
出させ、その後、該ポリイミド重合体をその良溶媒であ
る有機溶媒に溶解させることにある。
【００１５】また、本発明に係るカバーコートインクの
製造方法の更に他の要旨とするところは、前記一般式
（２）で表される芳香族ポリアミド酸重合体を、該ポリ
アミド酸重合体を溶解する有機溶媒に溶けた状態でイミ
ド化させてポリイミド重合体溶液を得て、該溶液に更に
その良溶媒である有機溶媒を加えて均一に混合させるこ
とにある。
製造方法の更に他の要旨とするところは、前記一般式
（２）で表される芳香族ポリアミド酸重合体を、該ポリ
アミド酸重合体を溶解する有機溶媒に溶けた状態でイミ
ド化させてポリイミド重合体溶液を得て、該溶液に更に
その良溶媒である有機溶媒を加えて均一に混合させるこ
とにある。
【００１６】また、かかるカバーコートインクの製造方
法において、前記良溶媒である有機溶媒が、ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドン、トリグライム、ジグライムであることにある。
法において、前記良溶媒である有機溶媒が、ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリ
ドン、トリグライム、ジグライムであることにある。
【００１７】
【作用】本発明のカバーコートインクは、一般式（１）
化１１
化１１
【化１１】 （式中、Ar1 ，Ar2 は２価の有機基、Ar3 は４価の有機
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリイ
ミド重合体からなることを特徴とし、前記一般式（１）
で表される芳香族ポリイミドの有機溶媒溶液として得ら
れる。かかるカバーコートインクは、基板上の形成回路
の上に該カバーコートインクをスクリーン印刷により塗
布することにより、簡単にＦＰＣの絶縁被覆をすること
ができる大変加工性に優れたカバー基材であり、前記芳
香族ポリイミド重合体を用いることによりカバーコート
インクとしての用途を可能にした。
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリイ
ミド重合体からなることを特徴とし、前記一般式（１）
で表される芳香族ポリイミドの有機溶媒溶液として得ら
れる。かかるカバーコートインクは、基板上の形成回路
の上に該カバーコートインクをスクリーン印刷により塗
布することにより、簡単にＦＰＣの絶縁被覆をすること
ができる大変加工性に優れたカバー基材であり、前記芳
香族ポリイミド重合体を用いることによりカバーコート
インクとしての用途を可能にした。
【００１８】本発明で用いられる前記一般式（１）で表
される芳香族ポリイミド重合体は、有機溶媒に溶解させ
ることができるので、一般式（２）化１２
される芳香族ポリイミド重合体は、有機溶媒に溶解させ
ることができるので、一般式（２）化１２
【化１２】 （式中、Ar4 ，Ar5 は２価の有機基、Ar6 は４価の有機
基を示す。また、ｓ，ｕは１以上の正の整数、ｔは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリア
ミド酸重合体をフィルム状、糸状、又は塊状に形成して
イミド化させてポリイミド重合体を得て、その後、該ポ
リイミド重合体を有機溶媒に溶解させて適当な濃度（粘
度）の溶液とすることにより、本発明のカバーコートイ
ンクを簡単に製造することができる。このとき、該フィ
ルム状、糸状、又は塊状のポリイミド重合体をミキサー
等で粉砕して粉粒体状にすると、より簡単に溶解させる
ことができる。
基を示す。また、ｓ，ｕは１以上の正の整数、ｔは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリア
ミド酸重合体をフィルム状、糸状、又は塊状に形成して
イミド化させてポリイミド重合体を得て、その後、該ポ
リイミド重合体を有機溶媒に溶解させて適当な濃度（粘
度）の溶液とすることにより、本発明のカバーコートイ
ンクを簡単に製造することができる。このとき、該フィ
ルム状、糸状、又は塊状のポリイミド重合体をミキサー
等で粉砕して粉粒体状にすると、より簡単に溶解させる
ことができる。
【００１９】また、前記一般式（２）で表される芳香族
ポリアミド酸重合体を、該ポリアミド酸重合体を溶解す
る有機溶媒に溶けた状態でイミド化させると、ポリイミ
ド重合体の溶液が得られる。そして、該溶液をその有機
溶媒と均一に混合する貧溶媒中に投入することにより、
前記有機溶媒が貧溶媒中に移行し糸状又は塊状のポリイ
ミド重合体が得られる。なお、イミド化が完結していな
い場合は、得られた糸状又は塊状のポリイミド重合体を
更に加熱することによりイミド化を完結させることがで
きる。或いは、前記一般式（２）で表される芳香族ポリ
アミド酸重合体を、該ポリアミド酸重合体を溶解する有
機溶媒に溶けた状態で、該溶液に適量の触媒と必要に応
じて化学量論以上の脱水剤を加えて攪拌し、該溶液の温
度を上げてイミド化を進めるとイミド化が完結し、反応
に使用する有機溶媒によっては、その有機溶媒中に、生
成したポリイミド重合体が粉粒体状に析出してくる。こ
のようにして得られたポリイミド重合体を、該ポリイミ
ド重合体を溶解する有機溶媒に溶解させて適当な濃度
（粘度）の溶液とし、カバーコートインクとすることも
できる。
ポリアミド酸重合体を、該ポリアミド酸重合体を溶解す
る有機溶媒に溶けた状態でイミド化させると、ポリイミ
ド重合体の溶液が得られる。そして、該溶液をその有機
溶媒と均一に混合する貧溶媒中に投入することにより、
前記有機溶媒が貧溶媒中に移行し糸状又は塊状のポリイ
ミド重合体が得られる。なお、イミド化が完結していな
い場合は、得られた糸状又は塊状のポリイミド重合体を
更に加熱することによりイミド化を完結させることがで
きる。或いは、前記一般式（２）で表される芳香族ポリ
アミド酸重合体を、該ポリアミド酸重合体を溶解する有
機溶媒に溶けた状態で、該溶液に適量の触媒と必要に応
じて化学量論以上の脱水剤を加えて攪拌し、該溶液の温
度を上げてイミド化を進めるとイミド化が完結し、反応
に使用する有機溶媒によっては、その有機溶媒中に、生
成したポリイミド重合体が粉粒体状に析出してくる。こ
のようにして得られたポリイミド重合体を、該ポリイミ
ド重合体を溶解する有機溶媒に溶解させて適当な濃度
（粘度）の溶液とし、カバーコートインクとすることも
できる。
【００２０】また、前記一般式（２）で表される芳香族
ポリアミド酸重合体を、該ポリアミド酸重合体を溶解す
る有機溶媒に溶けた状態でイミド化させてポリイミド重
合体溶液を得て、該溶液に更に有機溶媒を加えて均一に
混合させることにより、適当な濃度（粘度）のポリイミ
ド重合体溶液とし、カバーコートインクとすることも可
能である。
ポリアミド酸重合体を、該ポリアミド酸重合体を溶解す
る有機溶媒に溶けた状態でイミド化させてポリイミド重
合体溶液を得て、該溶液に更に有機溶媒を加えて均一に
混合させることにより、適当な濃度（粘度）のポリイミ
ド重合体溶液とし、カバーコートインクとすることも可
能である。
【００２１】このように本発明のカバーコートインク
は、前記一般式（１）で表される芳香族ポリイミド重合
体を有機溶媒に溶解させて溶液状とすることができ、か
かる芳香族ポリイミド重合体の吸水率が低いため、溶液
状のカバーコートインクとして好適に用いることができ
る。また、前記一般式（１）で表される芳香族ポリイミ
ド重合体は、その組成により２００℃から３５０℃の間
でガラス転移点を制御することが可能であり、耐熱性に
優れている。すなわち、本発明のカバーコートインク
は、耐熱性に優れ、かつ低吸水率を示し、加工性に優れ
たカバーコートインクとなり得る。
は、前記一般式（１）で表される芳香族ポリイミド重合
体を有機溶媒に溶解させて溶液状とすることができ、か
かる芳香族ポリイミド重合体の吸水率が低いため、溶液
状のカバーコートインクとして好適に用いることができ
る。また、前記一般式（１）で表される芳香族ポリイミ
ド重合体は、その組成により２００℃から３５０℃の間
でガラス転移点を制御することが可能であり、耐熱性に
優れている。すなわち、本発明のカバーコートインク
は、耐熱性に優れ、かつ低吸水率を示し、加工性に優れ
たカバーコートインクとなり得る。
【００２２】
【実施例】以下、本発明のカバーコートインクとその製
造方法について説明するが、まず、本発明で用いられる
芳香族ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミド酸重
合体の製造方法を説明する。
造方法について説明するが、まず、本発明で用いられる
芳香族ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミド酸重
合体の製造方法を説明する。
【００２３】ポリアミド酸重合体は、酸二無水物成分と
ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることにより得
られるが、本発明で用いられる芳香族ポリイミド重合体
の前駆体である一般式（２）化１３
ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることにより得
られるが、本発明で用いられる芳香族ポリイミド重合体
の前駆体である一般式（２）化１３
【化１３】 （式中、Ar1 ，Ar2 は２価の有機基、Ar3 は４価の有機
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表されるポリアミド酸
重合体を得るためには、まず、アルゴン、窒素等の不活
性ガス雰囲気中において、一般式（３）化１４
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表されるポリアミド酸
重合体を得るためには、まず、アルゴン、窒素等の不活
性ガス雰囲気中において、一般式（３）化１４
【化１４】 で表されるエステル酸二無水物のみ、若しくはこのエス
テル酸二無水物と一般式（４）化１５
テル酸二無水物と一般式（４）化１５
【化１５】 で表される有機テトラカルボン酸二無水物との混合物
（以下、エステル酸二無水物等という。）を有機溶媒中
に溶解、若しくは拡散させる。この溶液に一般式（５） ＮＨ2 −Ａｒ9 −ＮＨ2 （５） で表される芳香族ジアミン化合物を、固体、若しくは有
機溶媒による溶液、若しくはスラリーの形で添加して反
応させることにより、本発明のカバーコートインク体の
前駆体である前記一般式（２）で表されるポリアミド酸
重合体溶液を得ることができる。
（以下、エステル酸二無水物等という。）を有機溶媒中
に溶解、若しくは拡散させる。この溶液に一般式（５） ＮＨ2 −Ａｒ9 −ＮＨ2 （５） で表される芳香族ジアミン化合物を、固体、若しくは有
機溶媒による溶液、若しくはスラリーの形で添加して反
応させることにより、本発明のカバーコートインク体の
前駆体である前記一般式（２）で表されるポリアミド酸
重合体溶液を得ることができる。
【００２４】この反応において、必ずしも上述のように
エステル酸二無水物等の有機溶媒溶液に芳香族ジアミン
化合物を添加する必要はなく、添加順序は特に限定され
ない。例えば、上記芳香族ジアミン化合物の有機溶媒溶
液中に、上記エステル酸二無水物等を、固体、若しくは
有機溶媒による溶液、若しくはスラリーの形で添加して
もよい。
エステル酸二無水物等の有機溶媒溶液に芳香族ジアミン
化合物を添加する必要はなく、添加順序は特に限定され
ない。例えば、上記芳香族ジアミン化合物の有機溶媒溶
液中に、上記エステル酸二無水物等を、固体、若しくは
有機溶媒による溶液、若しくはスラリーの形で添加して
もよい。
【００２５】この時の反応温度は−１０〜５０℃、更に
好ましくは−５〜２０℃である。反応時間は３０分〜３
時間である。
好ましくは−５〜２０℃である。反応時間は３０分〜３
時間である。
【００２６】次に、この前駆体であるポリアミド酸重合
体溶液から本発明で用いられる芳香族ポリイミド重合体
を得るためには、熱的及び／又は化学的に脱水閉環（イ
ミド化）する方法を用いればよい。そして、本発明のカ
バーコートインクを製造するためには、得られた芳香族
ポリイミド重合体を有機溶媒に溶解させればよい。
体溶液から本発明で用いられる芳香族ポリイミド重合体
を得るためには、熱的及び／又は化学的に脱水閉環（イ
ミド化）する方法を用いればよい。そして、本発明のカ
バーコートインクを製造するためには、得られた芳香族
ポリイミド重合体を有機溶媒に溶解させればよい。
【００２７】本発明のカバーコートインクの製造方法の
１例として、前記ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状
に形成してイミド化させてフィルム状のポリイミド重合
体を得て、その後、該フィルム状のポリイミド重合体を
有機溶媒中に溶解させることにより本発明のカバーコー
トインクを簡単に製造することができる。
１例として、前記ポリアミド酸重合体溶液をフィルム状
に形成してイミド化させてフィルム状のポリイミド重合
体を得て、その後、該フィルム状のポリイミド重合体を
有機溶媒中に溶解させることにより本発明のカバーコー
トインクを簡単に製造することができる。
【００２８】かかる方法について具体的に説明すると、
熱的に脱水閉環（イミド化）する方法では、上記ポリア
ミド酸重合体の溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィル
ム、ドラムあるいはエンドレスベルト等の支持体上に流
延又は塗布して膜状となし、乾燥させて自己支持性の膜
を得る。乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分行う
のが好ましい。次いで、これを加熱・乾燥してイミド化
させると、本発明のポリイミド重合体よりなるポリイミ
ド膜が得られる。加熱の際の温度は１５０℃〜３５０℃
の範囲の温度が好ましく、特には３００〜３５０℃が好
ましい。加熱の際の昇温速度には制限はないが徐々に加
熱し、最高温度が上記温度になるようにするのが好まし
い。加熱時間は、フィルム厚みや最高温度によって異な
るが、一般には最高温度に達してから１０秒〜５分の範
囲が好ましい。
熱的に脱水閉環（イミド化）する方法では、上記ポリア
ミド酸重合体の溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィル
ム、ドラムあるいはエンドレスベルト等の支持体上に流
延又は塗布して膜状となし、乾燥させて自己支持性の膜
を得る。乾燥は１５０℃以下の温度で約５〜９０分行う
のが好ましい。次いで、これを加熱・乾燥してイミド化
させると、本発明のポリイミド重合体よりなるポリイミ
ド膜が得られる。加熱の際の温度は１５０℃〜３５０℃
の範囲の温度が好ましく、特には３００〜３５０℃が好
ましい。加熱の際の昇温速度には制限はないが徐々に加
熱し、最高温度が上記温度になるようにするのが好まし
い。加熱時間は、フィルム厚みや最高温度によって異な
るが、一般には最高温度に達してから１０秒〜５分の範
囲が好ましい。
【００２９】化学的に脱水閉環（イミド化）する方法で
は、上記ポリアミド酸重合体の溶液に化学量論以上の脱
水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場
合と同様の方法で処理すればよい。また、熱的方法と化
学的方法を併用する方法を用いてもよい。
は、上記ポリアミド酸重合体の溶液に化学量論以上の脱
水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する場
合と同様の方法で処理すればよい。また、熱的方法と化
学的方法を併用する方法を用いてもよい。
【００３０】これらの方法で作製したポリイミド膜を、
該ポリイミド膜の良溶媒である有機溶媒に溶解させるこ
とにより、所望の一般式（１）化１６
該ポリイミド膜の良溶媒である有機溶媒に溶解させるこ
とにより、所望の一般式（１）化１６
【化１６】 （式中、Ar1 ，Ar2 は２価の有機基、Ar3 は４価の有機
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される本発明のカバ
ーコートインクが得られるのである。
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される本発明のカバ
ーコートインクが得られるのである。
【００３１】更に、かかるポリイミド膜を、ミキサー等
により粉砕してから前記有機溶媒に溶解させたり、該ポ
リイミド膜を有機溶媒中で粉砕しながら溶解させること
により、溶解性を向上させることができる。なお、かか
る製造方法におけるポリイミド重合体は、フィルム状の
ポリイミド重合体に限定する必要はなく、糸状又は塊状
のポリイミド重合体であってもよい。
により粉砕してから前記有機溶媒に溶解させたり、該ポ
リイミド膜を有機溶媒中で粉砕しながら溶解させること
により、溶解性を向上させることができる。なお、かか
る製造方法におけるポリイミド重合体は、フィルム状の
ポリイミド重合体に限定する必要はなく、糸状又は塊状
のポリイミド重合体であってもよい。
【００３２】ここで、カバーコートインクとするための
ポリイミド重合体の良溶媒である有機溶媒としては、例
えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド等のア
セトアミド系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン等のピロリド
ン系溶媒、ジグライム、トリグライム等のエーテル系溶
媒等の極性溶媒を挙げることができる。これらを単独又
は２種あるいは３種以上の混合溶媒として用いてもよ
い。特には、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、トリグライム、ジグライ
ムは、ポリイミド重合体の溶解性に優れ好ましい。
ポリイミド重合体の良溶媒である有機溶媒としては、例
えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-
ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、N,N-ジ
メチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド等のア
セトアミド系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン等のピロリド
ン系溶媒、ジグライム、トリグライム等のエーテル系溶
媒等の極性溶媒を挙げることができる。これらを単独又
は２種あるいは３種以上の混合溶媒として用いてもよ
い。特には、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチルピロリドン、トリグライム、ジグライ
ムは、ポリイミド重合体の溶解性に優れ好ましい。
【００３３】また、本発明に係るカバーコートインクの
他の製造方法として、上記ポリアミド酸重合体を溶液の
状態でイミド化させる方法を用いてもよい。
他の製造方法として、上記ポリアミド酸重合体を溶液の
状態でイミド化させる方法を用いてもよい。
【００３４】かかる方法について例を挙げて説明する
と、上記ポリアミド酸重合体溶液に適量の触媒と化学量
論以上の脱水剤を加えて攪拌し、該溶液の温度を上げて
イミド化を進め、攪拌しながら放置するとイミド化が完
結した粉粒体が析出してくる。なお、かかる反応におい
て脱水剤は必ずしも必要ではなく、例えば水の沸点が溶
媒よりも低いことを利用してイミド化を進めることも可
能である。従って、このポリイミド重合体を乾燥させて
から、該ポリイミド重合体の良溶媒である上記有機溶媒
を加えて溶解させることにより、本発明のカバーコート
インクを得ることができる。
と、上記ポリアミド酸重合体溶液に適量の触媒と化学量
論以上の脱水剤を加えて攪拌し、該溶液の温度を上げて
イミド化を進め、攪拌しながら放置するとイミド化が完
結した粉粒体が析出してくる。なお、かかる反応におい
て脱水剤は必ずしも必要ではなく、例えば水の沸点が溶
媒よりも低いことを利用してイミド化を進めることも可
能である。従って、このポリイミド重合体を乾燥させて
から、該ポリイミド重合体の良溶媒である上記有機溶媒
を加えて溶解させることにより、本発明のカバーコート
インクを得ることができる。
【００３５】このときの溶液の温度は２００℃から３０
０℃の範囲が好ましく、特には２５０℃から３５０℃が
好ましい。。また、攪拌時間は３０分から３時間の範囲
が好ましい。
０℃の範囲が好ましく、特には２５０℃から３５０℃が
好ましい。。また、攪拌時間は３０分から３時間の範囲
が好ましい。
【００３６】また、上記反応において、室温下で数時間
攪拌することによりイミド化を行うと、半イミド化状態
のポリイミド重合体の溶液が得られる。このとき、溶液
の温度を上げても、上記２００℃以下であると完全には
イミド化が進行せず、同様の半イミド化状態のポリイミ
ド重合体の溶液が得られる。次いで、かかるポリイミド
重合体溶液を、該ポリイミド重合体に対して貧溶媒であ
るメタノール・水等に滴下すると、糸状又は塊状のポリ
イミド重合体が析出する。従って、該析出した糸状又は
塊状のポリイミド重合体を乾燥させてから更に加熱して
イミド化を完結させ、前記良溶媒である有機溶媒に溶解
させることにより所望のカバーコートインクが得られ
る。
攪拌することによりイミド化を行うと、半イミド化状態
のポリイミド重合体の溶液が得られる。このとき、溶液
の温度を上げても、上記２００℃以下であると完全には
イミド化が進行せず、同様の半イミド化状態のポリイミ
ド重合体の溶液が得られる。次いで、かかるポリイミド
重合体溶液を、該ポリイミド重合体に対して貧溶媒であ
るメタノール・水等に滴下すると、糸状又は塊状のポリ
イミド重合体が析出する。従って、該析出した糸状又は
塊状のポリイミド重合体を乾燥させてから更に加熱して
イミド化を完結させ、前記良溶媒である有機溶媒に溶解
させることにより所望のカバーコートインクが得られ
る。
【００３７】また、前記イミド化を完結させたポリイミ
ド重合体を粉砕したり、あるいは前記析出した糸状又は
塊状のポリイミド重合体を乾燥させた後、粉砕してから
加熱して粉粒体状のポリイミド重合体を得て、該粉粒体
状のポリイミド重合体を前記良溶媒である有機溶媒に溶
解させてもよい。なお、かかる製造方法において加熱せ
ずに、半イミド化状態のポリイミド重合体を溶解させて
カバーコートインクとしてもよい。
ド重合体を粉砕したり、あるいは前記析出した糸状又は
塊状のポリイミド重合体を乾燥させた後、粉砕してから
加熱して粉粒体状のポリイミド重合体を得て、該粉粒体
状のポリイミド重合体を前記良溶媒である有機溶媒に溶
解させてもよい。なお、かかる製造方法において加熱せ
ずに、半イミド化状態のポリイミド重合体を溶解させて
カバーコートインクとしてもよい。
【００３８】また、イミド化が完結しているのに粉粒体
が析出しない場合に、上述の方法で糸状又は塊状のポリ
イミド重合体を析出させた後、カバーコートインクを得
てもよい。また、これらのイミド化が完結した又は半イ
ミド化状態のポリイミド重合体溶液に、前記良溶媒であ
る有機溶媒を加えて均一に混合させることにより、得ら
れたポリイミド重合体溶液を適当な濃度（粘度）にして
カバーコートインクを得てもよい。
が析出しない場合に、上述の方法で糸状又は塊状のポリ
イミド重合体を析出させた後、カバーコートインクを得
てもよい。また、これらのイミド化が完結した又は半イ
ミド化状態のポリイミド重合体溶液に、前記良溶媒であ
る有機溶媒を加えて均一に混合させることにより、得ら
れたポリイミド重合体溶液を適当な濃度（粘度）にして
カバーコートインクを得てもよい。
【００３９】かかる方法で、本発明のカバーコートイン
クを製造することができるのであるが、以下に、本発明
で用いられる各種合成原料について具体的に説明する。
クを製造することができるのであるが、以下に、本発明
で用いられる各種合成原料について具体的に説明する。
【００４０】本発明に用いられるエステル酸二無水物と
しては、あらゆる構造のエステル酸二無水物が使用可能
であるが、前記一般式（３）中のAr7 基を具体的に例示
すると、Ar7 が化１７
しては、あらゆる構造のエステル酸二無水物が使用可能
であるが、前記一般式（３）中のAr7 基を具体的に例示
すると、Ar7 が化１７
【化１７】 で表されるエステル酸二無水物を挙げることができる。
より具体的には、諸特性のバランスから、Ar7 が化１８
より具体的には、諸特性のバランスから、Ar7 が化１８
【化１８】 を主成分とすることが好適である。
【００４１】また、有機テトラカルボン酸二無水物とし
ては、あらゆる構造の有機テトラカルボン酸二無水物が
使用可能であるが、前記一般式（４）中のAr8 基は４価
の有機基であり、このAr8 基を具体的に例示すると、Ar
8 基が化１９、化２０
ては、あらゆる構造の有機テトラカルボン酸二無水物が
使用可能であるが、前記一般式（４）中のAr8 基は４価
の有機基であり、このAr8 基を具体的に例示すると、Ar
8 基が化１９、化２０
【化１９】
【化２０】 で表される有機テトラカルボン酸二無水物を挙げること
ができる。これらの有機テトラカルボン酸二無水物を単
独又は二種以上組み合わせて用いてもよい。より具体的
には、諸特性のバランス面から、Ar8 が化２１
ができる。これらの有機テトラカルボン酸二無水物を単
独又は二種以上組み合わせて用いてもよい。より具体的
には、諸特性のバランス面から、Ar8 が化２１
【化２１】 の少なくとも１種類以上を主成分とすることが好適であ
る。
る。
【００４２】また、前記一般式（５）で表される芳香族
ジアミン化合物のAr9 は、本質的には２価の有機基であ
ればあらゆるものが使用可能であるが、具体的には化２
２、化２３
ジアミン化合物のAr9 は、本質的には２価の有機基であ
ればあらゆるものが使用可能であるが、具体的には化２
２、化２３
【化２２】
【化２３】 等を挙げることができる。更に具体的には、化２４
【化２４】 の少なくとも１種類以上を主成分とすることが好適であ
る。
る。
【００４３】また、ポリアミド酸重合体溶液の生成反応
に使用される有機溶媒としては、前述のカバーコートイ
ンクとするためのポリイミド重合体の良溶媒である有機
溶媒と同様、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルス
ルホキシド等のスルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホル
ムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド等のホルムアミド
系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセ
トアミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチルピロリド
ン等のピロリドン系溶媒、ジグライム、トリグライム等
のエーテル系溶媒等の極性溶媒を挙げることができる。
これら極性溶媒は単独又は２種あるいは３種以上の混合
溶媒として用いられる。更に、これらの極性溶媒に、ポ
リアミド酸重合体に対して貧溶媒であるアセトン、メタ
ノール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼンメチ
ルセロソルブ等を混合してもよく、該貧溶媒との混合溶
媒として用いることもできる。
に使用される有機溶媒としては、前述のカバーコートイ
ンクとするためのポリイミド重合体の良溶媒である有機
溶媒と同様、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルス
ルホキシド等のスルホキシド系溶媒、N,N-ジメチルホル
ムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド等のホルムアミド
系溶媒、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセ
トアミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチルピロリド
ン等のピロリドン系溶媒、ジグライム、トリグライム等
のエーテル系溶媒等の極性溶媒を挙げることができる。
これら極性溶媒は単独又は２種あるいは３種以上の混合
溶媒として用いられる。更に、これらの極性溶媒に、ポ
リアミド酸重合体に対して貧溶媒であるアセトン、メタ
ノール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼンメチ
ルセロソルブ等を混合してもよく、該貧溶媒との混合溶
媒として用いることもできる。
【００４４】化学的にイミド化させる時に触媒として使
用される第３級アミンとしては、ピリジン、α−ピコリ
ン、β−ピコリン、γ−ピコリン、トリメチルアミン、
トリエチルアミン、イソキノリンなどが好ましい。ま
た、脱水剤としては、例えば、無水酢酸が好ましく用い
られる。
用される第３級アミンとしては、ピリジン、α−ピコリ
ン、β−ピコリン、γ−ピコリン、トリメチルアミン、
トリエチルアミン、イソキノリンなどが好ましい。ま
た、脱水剤としては、例えば、無水酢酸が好ましく用い
られる。
【００４５】このようにして得られた本発明に係るカバ
ーコートインクは、一般式（１）化２５
ーコートインクは、一般式（１）化２５
【化２５】 （式中、Ar1 ，Ar2 は２価の有機基、Ar3 は４価の有機
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリイ
ミド重合体からなるが、かかる式中、ブロック単位にお
ける繰り返し数ｌ，ｍは１〜１５が望ましい。何故なら
ば、繰り返し数ｌ，ｍが１５を越えると共重合比が偏
り、共重合することの効果が小さくなるからである。ま
た、重合体１分子中にｌ，ｍの値が異なる単位が存在し
ても良いが、ｌ，ｍの値が一定であることが好ましい。
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリイ
ミド重合体からなるが、かかる式中、ブロック単位にお
ける繰り返し数ｌ，ｍは１〜１５が望ましい。何故なら
ば、繰り返し数ｌ，ｍが１５を越えると共重合比が偏
り、共重合することの効果が小さくなるからである。ま
た、重合体１分子中にｌ，ｍの値が異なる単位が存在し
ても良いが、ｌ，ｍの値が一定であることが好ましい。
【００４６】また、本発明で用いられる芳香族ポリイミ
ド重合体の分子量は特に規制されるものではないが、本
発明のカバーコートインクを使用してＦＰＣ上に絶縁被
覆を施した場合、該ＦＰＣ上の絶縁皮膜の強度を維持す
るためには、数平均分子量が５万以上、更には８万以
上、特には１０万以上、更には１２万以上が好ましい。
ド重合体の分子量は特に規制されるものではないが、本
発明のカバーコートインクを使用してＦＰＣ上に絶縁被
覆を施した場合、該ＦＰＣ上の絶縁皮膜の強度を維持す
るためには、数平均分子量が５万以上、更には８万以
上、特には１０万以上、更には１２万以上が好ましい。
【００４７】なお、ポリイミド重合体の分子量は直接測
定が困難な場合が多いが、このようなときには、間接的
な方法によって推測による測定がなされる。例えば、ポ
リイミド重合体がポリアミド酸から合成される場合に
は、ポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミドの
分子量とする。
定が困難な場合が多いが、このようなときには、間接的
な方法によって推測による測定がなされる。例えば、ポ
リイミド重合体がポリアミド酸から合成される場合に
は、ポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミドの
分子量とする。
【００４８】こうして得られた本発明における前記一般
式（１）で表される芳香族ポリイミド重合体は、その組
成により２００℃から３５０℃の間でガラス転移点を持
ち、２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が０．３
〜０．５％という低吸水率を示し、更に有機溶媒に溶解
させることができる。従って、本発明は、芳香族ポリイ
ミド重合体を加工性に優れたカバー基材であるカバーコ
ートインクとしての用途に用いることを可能とし、本発
明のカバーコートインクは耐熱性に優れ、かつ低吸水率
を示す、加工性に優れたものである。
式（１）で表される芳香族ポリイミド重合体は、その組
成により２００℃から３５０℃の間でガラス転移点を持
ち、２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水率が０．３
〜０．５％という低吸水率を示し、更に有機溶媒に溶解
させることができる。従って、本発明は、芳香族ポリイ
ミド重合体を加工性に優れたカバー基材であるカバーコ
ートインクとしての用途に用いることを可能とし、本発
明のカバーコートインクは耐熱性に優れ、かつ低吸水率
を示す、加工性に優れたものである。
【００４９】以上、本発明に係るの実施例を説明した
が、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものでは
なく、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の
知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様
で実施しうるものである。
が、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものでは
なく、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当業者の
知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加えた態様
で実施しうるものである。
【００５０】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
【００５１】実施例 １ ５０mlメスフラスコ（１）に2,2-ビス〔4-( 4-アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰとい
う。）１６．９ｇ及びジメチルホルムアミド（以下、Ｄ
ＭＦという。）２５．４ｇをそれぞれ採り、スターラー
を用いて攪拌し、充分溶かした。さらに、他の５０mlメ
スフラスコ（２）にＢＡＰＰ１．０ｇ、ＤＭＦ１０．０
ｇを採り、同様にして充分溶かした。他方、攪拌機を備
えた５００ml三口フラスコに2,2-ビス( 4-ヒドロキシフ
ェニル）プロパンジベンゾエート-3,3',4,4'- テトラカ
ルボキシリックアシッドジアンヒドライド（以下、ＥＳ
ＤＡという。）１１．９ｇと 3,3',4,4'- ベンゾフェニ
ルテトラカルボキシリックアシッドジアンヒドライド
（以下、ＢＴＤＡという。）６．４ｇ、及びＤＭＦ２
５．０ｇを入れ、氷水で冷やしつつ、かつフラスコ中の
雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分溶かした。
ェノキシ）フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰとい
う。）１６．９ｇ及びジメチルホルムアミド（以下、Ｄ
ＭＦという。）２５．４ｇをそれぞれ採り、スターラー
を用いて攪拌し、充分溶かした。さらに、他の５０mlメ
スフラスコ（２）にＢＡＰＰ１．０ｇ、ＤＭＦ１０．０
ｇを採り、同様にして充分溶かした。他方、攪拌機を備
えた５００ml三口フラスコに2,2-ビス( 4-ヒドロキシフ
ェニル）プロパンジベンゾエート-3,3',4,4'- テトラカ
ルボキシリックアシッドジアンヒドライド（以下、ＥＳ
ＤＡという。）１１．９ｇと 3,3',4,4'- ベンゾフェニ
ルテトラカルボキシリックアシッドジアンヒドライド
（以下、ＢＴＤＡという。）６．４ｇ、及びＤＭＦ２
５．０ｇを入れ、氷水で冷やしつつ、かつフラスコ中の
雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分溶かした。
【００５２】そして、まず事前に得られた５０mlメスフ
ラスコ（１）中のＢＡＰＰ溶液を攪拌しながら前記５０
０ml三口フラスコ中に速やかに投入した。約３０分間攪
拌しながら放置した後、５０mlメスフラスコ（２）中の
ＢＡＰＰ溶液を三口フラスコ中の溶液の粘度に注目しな
がら三口フラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達し
た後、ＢＡＰＰ溶液の投入を終了し、１時間攪拌しなが
ら放置した。その後、ＤＭＦを７８．２ｇ加えて攪拌
し、ポリアミド酸重合体溶液を得た。
ラスコ（１）中のＢＡＰＰ溶液を攪拌しながら前記５０
０ml三口フラスコ中に速やかに投入した。約３０分間攪
拌しながら放置した後、５０mlメスフラスコ（２）中の
ＢＡＰＰ溶液を三口フラスコ中の溶液の粘度に注目しな
がら三口フラスコ中に徐々に投入した。最大粘度に達し
た後、ＢＡＰＰ溶液の投入を終了し、１時間攪拌しなが
ら放置した。その後、ＤＭＦを７８．２ｇ加えて攪拌
し、ポリアミド酸重合体溶液を得た。
【００５３】このポリアミド酸重合体溶液にＤＭＦ１８
７．２ｇ、β−ピコリン５．０ｇ、無水酢酸８．０ｇを
加えて氷冷下で２時間攪拌した。その後、高速で攪拌し
たメタノール中にこの溶液を少しづつ流し入れた。そし
て、メタノール中に析出した糸状のポリイミド重合体を
１５０℃で３０分乾燥させた後、該糸状のポリイミド重
合体をミキサーで粉砕し、更に２５０℃で２分加熱して
イミド化を完全に行い、ポリイミド粉粒体を得た。その
後、このポリイミド粉粒体２０ｇをＤＭＦ８０ｇに溶解
させて本発明のカバーコートインクを得た。
７．２ｇ、β−ピコリン５．０ｇ、無水酢酸８．０ｇを
加えて氷冷下で２時間攪拌した。その後、高速で攪拌し
たメタノール中にこの溶液を少しづつ流し入れた。そし
て、メタノール中に析出した糸状のポリイミド重合体を
１５０℃で３０分乾燥させた後、該糸状のポリイミド重
合体をミキサーで粉砕し、更に２５０℃で２分加熱して
イミド化を完全に行い、ポリイミド粉粒体を得た。その
後、このポリイミド粉粒体２０ｇをＤＭＦ８０ｇに溶解
させて本発明のカバーコートインクを得た。
【００５４】得られたカバーコートインクをドクターブ
レードを用いて支持板上に塗布し、１３０℃で１０分乾
燥させて２５μｍ厚のポリイミドフィルムを作製し、そ
の吸水率と誘電率を測定した。吸水率については、ＡＳ
ＴＭ Ｄ−５７０規格に基づき、２０℃の純水に２４時
間浸した時の吸水率を測定したところ、吸水率は０．４
３％であった。また、誘電率については、Ｑメーター法
による誘電率（１ＭＨｚ）を測定したところ、誘電率は
２．８９であった。
レードを用いて支持板上に塗布し、１３０℃で１０分乾
燥させて２５μｍ厚のポリイミドフィルムを作製し、そ
の吸水率と誘電率を測定した。吸水率については、ＡＳ
ＴＭ Ｄ−５７０規格に基づき、２０℃の純水に２４時
間浸した時の吸水率を測定したところ、吸水率は０．４
３％であった。また、誘電率については、Ｑメーター法
による誘電率（１ＭＨｚ）を測定したところ、誘電率は
２．８９であった。
【００５５】実施例 ２ ５０mlメスフラスコ（３）にＢＡＰＰ４０．０ｇ、ＤＭ
Ｆ６１．５ｇを採り、スターラーを用いて攪拌し充分溶
かした。さらに、他の５０mlメスフラスコ（４）にＢＡ
ＰＰ１．０ｇ及びＤＭＦ１０．０ｇを採り、充分溶かし
た。他方、攪拌機を備えた５００ml三口フラスコにエチ
レングリコールビストリメリット酸二無水物（以下、Ｔ
ＭＥＧという。）２６．７ｇとＢＴＤＡ１１．３ｇ、及
びＤＭＦ１５２．０ｇを入れ、氷水で冷やしつつ、かつ
フラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分溶か
した。
Ｆ６１．５ｇを採り、スターラーを用いて攪拌し充分溶
かした。さらに、他の５０mlメスフラスコ（４）にＢＡ
ＰＰ１．０ｇ及びＤＭＦ１０．０ｇを採り、充分溶かし
た。他方、攪拌機を備えた５００ml三口フラスコにエチ
レングリコールビストリメリット酸二無水物（以下、Ｔ
ＭＥＧという。）２６．７ｇとＢＴＤＡ１１．３ｇ、及
びＤＭＦ１５２．０ｇを入れ、氷水で冷やしつつ、かつ
フラスコ中の雰囲気を窒素置換しながら攪拌し充分溶か
した。
【００５６】事前に得られた５０mlメスフラスコ（３）
中のＢＡＰＰ溶液を、攪拌しながら該三口フラスコ中に
速やかに投入した。約３０分間攪拌しながら放置した
後、メスフラスコ（４）中のＢＡＰＰ溶液を、三口フラ
スコ中の溶液の粘度に注目しながら該三口フラスコ中に
徐々に投入した。最大粘度に達した後、ＢＡＰＰ溶液の
投入を終了し、１時間攪拌しながら放置した。その後、
ＤＭＦを１２４．５ｇ加えて攪拌し、ポリアミド酸重合
体溶液を得た。
中のＢＡＰＰ溶液を、攪拌しながら該三口フラスコ中に
速やかに投入した。約３０分間攪拌しながら放置した
後、メスフラスコ（４）中のＢＡＰＰ溶液を、三口フラ
スコ中の溶液の粘度に注目しながら該三口フラスコ中に
徐々に投入した。最大粘度に達した後、ＢＡＰＰ溶液の
投入を終了し、１時間攪拌しながら放置した。その後、
ＤＭＦを１２４．５ｇ加えて攪拌し、ポリアミド酸重合
体溶液を得た。
【００５７】このポリアミド酸重合体溶液をＰＥＴフィ
ルム上に塗布し、８０℃で２５分間加熱した後、ＰＥＴ
フィルムから剥がし、金属支持体に固定した後、１５０
℃、２００℃、２５０℃、３００℃で各５分間加熱して
イミド化させ、ポリイミドフィルムを得た。さらに、こ
のポリイミドフィルムをミキサーで粉砕し、ポリイミド
粉粒体を得た。その後、このポリイミド粉粒体を実施例
１と同様にしてＤＭＦに溶解させ、本発明のカバーコー
トインクを得た。
ルム上に塗布し、８０℃で２５分間加熱した後、ＰＥＴ
フィルムから剥がし、金属支持体に固定した後、１５０
℃、２００℃、２５０℃、３００℃で各５分間加熱して
イミド化させ、ポリイミドフィルムを得た。さらに、こ
のポリイミドフィルムをミキサーで粉砕し、ポリイミド
粉粒体を得た。その後、このポリイミド粉粒体を実施例
１と同様にしてＤＭＦに溶解させ、本発明のカバーコー
トインクを得た。
【００５８】得られたカバーコートインクを用いて実施
例１と同様にして２５μｍ厚のポリイミドフィルムを作
製し、その吸水率と誘電率を測定したところ、吸水率は
０．３３％、誘電率は２．９１であった。
例１と同様にして２５μｍ厚のポリイミドフィルムを作
製し、その吸水率と誘電率を測定したところ、吸水率は
０．３３％、誘電率は２．９１であった。
【００５９】以上の結果より、本発明のカバーコートイ
ンクを用いて作製したフィルムは、絶縁皮膜として使用
し得る誘電率を示し、また、吸水率が０．３〜０．５％
と、従来の芳香族ポリイミド重合体、例えばアピカルＡ
Ｈ（登録商標；鐘淵化学工業（株）社製）の吸水率が
２．５％であるのに対して低い値を示しており、カバー
コートインクとして好適であることがわかる。
ンクを用いて作製したフィルムは、絶縁皮膜として使用
し得る誘電率を示し、また、吸水率が０．３〜０．５％
と、従来の芳香族ポリイミド重合体、例えばアピカルＡ
Ｈ（登録商標；鐘淵化学工業（株）社製）の吸水率が
２．５％であるのに対して低い値を示しており、カバー
コートインクとして好適であることがわかる。
【００６０】
【発明の効果】以上のように本発明に係るカバーコート
インクは、前記一般式（１）で表される芳香族ポリイミ
ド重合体からなり、耐熱性、加工性に優れたカバー基材
となり得るもので、さらに吸水率が低いという特性も併
せ持っている。従来、芳香族ポリイミド重合体は優れた
耐熱性等の特性の反面、その加工性に劣るという問題を
有しており、フィルム状での使用がほとんどで用途に限
界があったが、本発明により、芳香族ポリイミド重合体
の優れた耐熱性と加工性との両立を実現でき、新規な実
装技術の提供を可能とするものである。
インクは、前記一般式（１）で表される芳香族ポリイミ
ド重合体からなり、耐熱性、加工性に優れたカバー基材
となり得るもので、さらに吸水率が低いという特性も併
せ持っている。従来、芳香族ポリイミド重合体は優れた
耐熱性等の特性の反面、その加工性に劣るという問題を
有しており、フィルム状での使用がほとんどで用途に限
界があったが、本発明により、芳香族ポリイミド重合体
の優れた耐熱性と加工性との両立を実現でき、新規な実
装技術の提供を可能とするものである。
Claims (9)
- 【請求項１】 一般式（１）化１ 【化１】 （式中、Ar1 ，Ar2 は２価の有機基、Ar3 は４価の有機
基を示す。また、ｌ，ｎは１以上の正の整数、ｍは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリイ
ミド重合体からなることを特徴とするカバーコートイン
ク。 - 【請求項２】 前記一般式（１）中のAr1 が化２ 【化２】 で表される２価の有機基であることを特徴とする請求項
１に記載するカバーコートインク。 - 【請求項３】 前記一般式（１）中のAr2 が化３ 【化３】 で表される２価の有機基の群から選択される少なくとも
１種であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記
載するカバーコートインク。 - 【請求項４】 前記一般式（１）中のAr3 が化４ 【化４】 で表される４価の有機基の群から選択される少なくとも
１種であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
ずれかに記載するカバーコートインク。 - 【請求項５】 一般式（２）化５ 【化５】 （式中、Ar4 ，Ar5 は２価の有機基、Ar6 は４価の有機
基を示す。また、ｓ，ｕは１以上の正の整数、ｔは０又
は１以上の正の整数を表す。）で表される芳香族ポリア
ミド酸重合体をフィルム状、糸状又は塊状に形成してイ
ミド化させ、その後、該得られたポリイミド重合体をそ
の良溶媒である有機溶媒に溶解させることを特徴とする
カバーコートインクの製造方法。 - 【請求項６】 前記一般式（２）で表される芳香族ポリ
アミド酸重合体を、該ポリアミド酸重合体を溶解する有
機溶媒に溶けた状態でイミド化させてポリイミド重合体
溶液を得て、次に該溶液を前記有機溶媒と均一に混合す
る貧溶媒中に投入して糸状又は塊状のポリイミド重合体
を得た後、必要に応じて更に加熱し、その後、該ポリイ
ミド重合体をその良溶媒である有機溶媒に溶解させるこ
とを特徴とするカバーコートインクの製造方法。 - 【請求項７】 前記一般式（２）で表される芳香族ポリ
アミド酸重合体を、該ポリアミド酸重合体を溶解する有
機溶媒に溶けた状態でイミド化させて該有機溶媒中に粉
粒体状のポリイミド重合体を析出させ、その後、該ポリ
イミド重合体をその良溶媒である有機溶媒に溶解させる
ことを特徴とするカバーコートインクの製造方法。 - 【請求項８】 前記一般式（２）で表される芳香族ポリ
アミド酸重合体を、該ポリアミド酸重合体を溶解する有
機溶媒に溶けた状態でイミド化させてポリイミド重合体
溶液を得て、該溶液に更にその良溶媒である有機溶媒を
加えて均一に混合させることを特徴とするカバーコート
インクの製造方法。 - 【請求項９】 前記良溶媒である有機溶媒が、ジメチル
ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロ
リドン、トリグライム、ジグライムであることを特徴と
する請求項５乃至請求項８のいずれかに記載するカバー
コートインクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27041594A JP3489068B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | カバーコートインクとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27041594A JP3489068B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | カバーコートインクとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08109259A true JPH08109259A (ja) | 1996-04-30 |
| JP3489068B2 JP3489068B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=17485954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27041594A Expired - Lifetime JP3489068B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | カバーコートインクとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3489068B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006512336A (ja) * | 2002-12-18 | 2006-04-13 | アベシア・リミテッド | オリゴヌクレオチド・シントン類を精製する方法 |
| WO2006118105A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ni Material Co., Ltd. | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP27041594A patent/JP3489068B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006512336A (ja) * | 2002-12-18 | 2006-04-13 | アベシア・リミテッド | オリゴヌクレオチド・シントン類を精製する方法 |
| JP4824931B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2011-11-30 | アベシア・バイオテクノロジー・インコーポレーテッド | オリゴヌクレオチド・シントン類を精製する方法 |
| WO2006118105A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ni Material Co., Ltd. | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP5054516B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-10-24 | 株式会社野田スクリーン | 熱硬化性樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3489068B2 (ja) | 2004-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010050491A1 (ja) | ポリイミド前駆体溶液組成物 | |
| JPH08231719A (ja) | ポリ（イミド−アミックエステル）及びその製造方法並びにそれを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、ポリイミドファイバー及びそれらの製造方法 | |
| JPH1036506A (ja) | 新規なポリイミド組成物及びポリイミドフィルム | |
| US6068932A (en) | Thermosetting resin composition | |
| US6828390B2 (en) | Polyimide substrates having an interpenetrating network morphology and methods relating thereto | |
| JP3489068B2 (ja) | カバーコートインクとその製造方法 | |
| JP2955724B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
| JP6103992B2 (ja) | ポリイミド | |
| JP2934478B2 (ja) | ポリイミドとその製造方法 | |
| JP2004285364A (ja) | フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、ｔａｂ用キャリアテープに用いられるポリイミドフィルム | |
| JPH09227697A (ja) | ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法 | |
| JP3026957B2 (ja) | 熱的寸法安定性のすぐれたポリイミドの製法 | |
| JP2910796B2 (ja) | ポリアミック酸共重合体及びそれからなるポリイミドフィルム並びにそれらの製造方法 | |
| US5162454A (en) | Polyamide-polyimide block copolymers | |
| JP3493363B2 (ja) | 新規な共重合体とその製造方法 | |
| JPS62185715A (ja) | 無色ポリイミドフイルム | |
| JP3299777B2 (ja) | ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
| JPH08100062A (ja) | 新規芳香族ポリイミド粉粒体及びその製造方法 | |
| JP2001114891A (ja) | 可溶性ポリイミド | |
| JP3676073B2 (ja) | ポリイミドフィルムとその製造方法 | |
| JP4017034B2 (ja) | 新規なポリイミドフィルム | |
| JP3456256B2 (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
| JPH0977869A (ja) | ポリイミド粉粒体の製造方法及びポリイミド粉粒体 | |
| US5116913A (en) | Polyamide-polyimide block copolymers soluble in aprotic dipolar solvents | |
| JPH0559173A (ja) | ポリアミツク酸共重合体、それからなるポリイミド共重合体、ポリイミドフイルム、並びにそれらの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030916 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101107 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101107 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131107 Year of fee payment: 10 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131107 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |