JPH08108506A - 積層フィルム及びそれを用いた包装袋 - Google Patents
積層フィルム及びそれを用いた包装袋Info
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- JPH08108506A JPH08108506A JP24653194A JP24653194A JPH08108506A JP H08108506 A JPH08108506 A JP H08108506A JP 24653194 A JP24653194 A JP 24653194A JP 24653194 A JP24653194 A JP 24653194A JP H08108506 A JPH08108506 A JP H08108506A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 食品包装用フィルムとして好適な、透明性、
香りバリア性、耐熱性、更には、成形性及び低温シール
性にも優れた積層フィルムを提供する。 【構成】 脂肪族ポリアミド樹脂層と、線状低密度ポリ
エチレン５０〜１００重量部並びに分岐状低密度ポリエ
チレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレ
ンエラストマーよりなる群から選ばれる１種又は２種以
上０〜５０重量部を含む樹脂層とからなる積層原反フィ
ルムを、該原反フィルムの縦及び横の両方向にそれぞれ
２〜５倍の延伸倍率で延伸してなる積層フィルム。 【効果】 線状低密度ポリエチレンを使用して形成され
る層は、シール強度や挟雑物シール性に優れる。分岐状
低密度ポリエチレン等を配合することにより、フィルム
成形時の成形性、低温シール性が大幅に向上する。
香りバリア性、耐熱性、更には、成形性及び低温シール
性にも優れた積層フィルムを提供する。 【構成】 脂肪族ポリアミド樹脂層と、線状低密度ポリ
エチレン５０〜１００重量部並びに分岐状低密度ポリエ
チレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレ
ンエラストマーよりなる群から選ばれる１種又は２種以
上０〜５０重量部を含む樹脂層とからなる積層原反フィ
ルムを、該原反フィルムの縦及び横の両方向にそれぞれ
２〜５倍の延伸倍率で延伸してなる積層フィルム。 【効果】 線状低密度ポリエチレンを使用して形成され
る層は、シール強度や挟雑物シール性に優れる。分岐状
低密度ポリエチレン等を配合することにより、フィルム
成形時の成形性、低温シール性が大幅に向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層フィルムに係り、特
に食品包装用フィルムとして好適な香りバリア性、透明
性、機械的強度、ヒートシール性、耐熱性に優れた積層
フィルム及びそれを用いた包装袋に関する。
に食品包装用フィルムとして好適な香りバリア性、透明
性、機械的強度、ヒートシール性、耐熱性に優れた積層
フィルム及びそれを用いた包装袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、食品包装用フィルムとしては、ガ
スバリアー性に優れたナイロン（ポリアミド）二軸延伸
フィルムをベースとし、このベースフィルムにシール性
を付与する為に低密度ポリエチレンやエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体等のシーラントフィルムを貼り合わせた複
合フィルムが良く知られている。更に以上の様にして得
られた複合フィルムを用いて包装袋を製造している。包
装袋の形態としてはピロー袋、三方シール袋、四方シー
ル袋、ストリップ包装等があり、断裁工程やヒートシー
ルを主とした接合工程等により得られる。
スバリアー性に優れたナイロン（ポリアミド）二軸延伸
フィルムをベースとし、このベースフィルムにシール性
を付与する為に低密度ポリエチレンやエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体等のシーラントフィルムを貼り合わせた複
合フィルムが良く知られている。更に以上の様にして得
られた複合フィルムを用いて包装袋を製造している。包
装袋の形態としてはピロー袋、三方シール袋、四方シー
ル袋、ストリップ包装等があり、断裁工程やヒートシー
ルを主とした接合工程等により得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の複合フィル
ムではドライラミネート加工等の貼り合わせ工程が必要
となり、工程数増によるコストアップの問題がある。本
発明者らは上記従来の複合フィルムの問題点を解決し、
貼り合わせ工程を簡略化することができ、且つ横裂け
性、成形性、低温シール性に優れた食品包装用フィルム
として好適な積層フィルムとして、先に脂肪族ポリアミ
ド樹脂層と線状低密度ポリエチレンを含む樹脂層を備え
る一軸延伸積層フィルムを提案した（特願平４−１３８
８８）。本発明者らは、本発明において更に香りバリア
ー性、透明性等の向上した食品包装用フィルム等として
有用な積層フィルムを提供することを目的とする。
ムではドライラミネート加工等の貼り合わせ工程が必要
となり、工程数増によるコストアップの問題がある。本
発明者らは上記従来の複合フィルムの問題点を解決し、
貼り合わせ工程を簡略化することができ、且つ横裂け
性、成形性、低温シール性に優れた食品包装用フィルム
として好適な積層フィルムとして、先に脂肪族ポリアミ
ド樹脂層と線状低密度ポリエチレンを含む樹脂層を備え
る一軸延伸積層フィルムを提案した（特願平４−１３８
８８）。本発明者らは、本発明において更に香りバリア
ー性、透明性等の向上した食品包装用フィルム等として
有用な積層フィルムを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、脂肪族
ポリアミド樹脂層とポリオレフィン樹脂層とを備える積
層原反フィルムを、縦及び横の両方向にそれぞれ２〜５
倍の延伸倍率で延伸してなることを特徴とする積層フィ
ルムに存する。本発明者らは、従来の複合フィルムの問
題点が解決された、食品包装用として好適な積層フィル
ムを製造すべく鋭意検討を重ねた結果、脂肪族ポリアミ
ド樹脂、特に特定の溶融粘度を有する脂肪族ポリアミド
樹脂と主成分が線状低密度ポリエチレンからなるポリオ
レフィン樹脂を予め積層しておいてから縦及び横の両方
向にそれぞれ特定の延伸倍率で延伸した積層フィルムを
使用することにより、ポリアミド樹脂本来の特性である
耐熱性や機械的強度を損うことなく、また線状低密度ポ
リエチレン本来のヒートシール性も損わず、更に透明
性、香りバリアー性が更に向上することを見出し、本発
明を完成させた。
ポリアミド樹脂層とポリオレフィン樹脂層とを備える積
層原反フィルムを、縦及び横の両方向にそれぞれ２〜５
倍の延伸倍率で延伸してなることを特徴とする積層フィ
ルムに存する。本発明者らは、従来の複合フィルムの問
題点が解決された、食品包装用として好適な積層フィル
ムを製造すべく鋭意検討を重ねた結果、脂肪族ポリアミ
ド樹脂、特に特定の溶融粘度を有する脂肪族ポリアミド
樹脂と主成分が線状低密度ポリエチレンからなるポリオ
レフィン樹脂を予め積層しておいてから縦及び横の両方
向にそれぞれ特定の延伸倍率で延伸した積層フィルムを
使用することにより、ポリアミド樹脂本来の特性である
耐熱性や機械的強度を損うことなく、また線状低密度ポ
リエチレン本来のヒートシール性も損わず、更に透明
性、香りバリアー性が更に向上することを見出し、本発
明を完成させた。
【０００５】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
積層フィルムは、脂肪族ポリアミド樹脂層（以下Ａ層と
称する）と、ポリオレフィン樹脂層、好ましくは線状低
密度ポリエチレンを含有する樹脂層（以下Ｂ層と称す
る。）の２層とから構成されている。Ａ層に用いる脂肪
族ポリアミド樹脂としては、例えば、ヘキサメチレンジ
アミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、トリメチレンヘキサメチレンジアミン、１，３−ま
たは１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビ
ス（ｐ−アミノシクロヘキシルメタン）、ｍ−またはｐ
−キシリレンジアミン等の脂肪族、脂環族、芳香族のジ
アミンとアジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シクロ
ヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等
の脂肪族、脂環族、芳香族ジカルボン酸との重縮合によ
って得られるポリアミド、ε−アミノカプロン酸、１１
−アミノウンデカン酸等のアミノカルボン酸の縮合によ
って得られるポリアミド、ε−カプロラクタム、ε−ラ
ウロラクタム等のラクタムから得られるポリアミドまた
はこれらの共重合ポリアミドが挙げられる。具体的に
は、ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイロン−６１
０、ナイロン−９、ナイロン−１１、ナイロン−１２、
ナイロン−６／６６、ナイロン−６６／６１０、ナイロ
ン−６／１１等が挙げられる。
積層フィルムは、脂肪族ポリアミド樹脂層（以下Ａ層と
称する）と、ポリオレフィン樹脂層、好ましくは線状低
密度ポリエチレンを含有する樹脂層（以下Ｂ層と称す
る。）の２層とから構成されている。Ａ層に用いる脂肪
族ポリアミド樹脂としては、例えば、ヘキサメチレンジ
アミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、トリメチレンヘキサメチレンジアミン、１，３−ま
たは１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビ
ス（ｐ−アミノシクロヘキシルメタン）、ｍ−またはｐ
−キシリレンジアミン等の脂肪族、脂環族、芳香族のジ
アミンとアジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シクロ
ヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等
の脂肪族、脂環族、芳香族ジカルボン酸との重縮合によ
って得られるポリアミド、ε−アミノカプロン酸、１１
−アミノウンデカン酸等のアミノカルボン酸の縮合によ
って得られるポリアミド、ε−カプロラクタム、ε−ラ
ウロラクタム等のラクタムから得られるポリアミドまた
はこれらの共重合ポリアミドが挙げられる。具体的に
は、ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイロン−６１
０、ナイロン−９、ナイロン−１１、ナイロン−１２、
ナイロン−６／６６、ナイロン−６６／６１０、ナイロ
ン−６／１１等が挙げられる。
【０００６】成形性の観点からは、融点が１７０〜２８
０℃、好ましくは、２００〜２４０℃のものが好適であ
る。また２６０℃での溶融粘度が５，０００〜１４，０
００ｐｏｉｓｅ、好ましくは５，０００〜１０，０００
ｐｏｉｓｅが適している。これは後述するＢ層に使用す
るポリオレフィン樹脂と溶融粘度をできるだけ近付けた
方が、これも後述するが、共押出成形の時に安定して厚
みの均一化が図られる為である。本発明においては、特
に、ナイロン−６、ナイロン−６６が好適である。
０℃、好ましくは、２００〜２４０℃のものが好適であ
る。また２６０℃での溶融粘度が５，０００〜１４，０
００ｐｏｉｓｅ、好ましくは５，０００〜１０，０００
ｐｏｉｓｅが適している。これは後述するＢ層に使用す
るポリオレフィン樹脂と溶融粘度をできるだけ近付けた
方が、これも後述するが、共押出成形の時に安定して厚
みの均一化が図られる為である。本発明においては、特
に、ナイロン−６、ナイロン−６６が好適である。
【０００７】一方、Ｂ層に用いられるポリオレフィン樹
脂としては、線状低密度ポリエチレンが好適に用いられ
る。線状低密度ポリエチレンとは、エチレンと他のα−
オレフィンとを、中低圧法高密度ポリエチレン製造に用
いられるチーグラー型触媒又はフィリップス型触媒を用
いて共重合することにより製造されたものであり、従来
の高密度ポリエチレンを共重合成分により短い枝分かれ
構造とし、密度もこの短鎖枝分かれを利用して適当に低
下させ０．９１〜０．９５ｇ／ｃｍ3 程度としたもので
ある。従って、従来の高圧法により製造された低密度ポ
リエチレンより直鎖性があり、かつ、高密度ポリエチレ
ンより枝分かれが多い構造のポリエチレンである。
脂としては、線状低密度ポリエチレンが好適に用いられ
る。線状低密度ポリエチレンとは、エチレンと他のα−
オレフィンとを、中低圧法高密度ポリエチレン製造に用
いられるチーグラー型触媒又はフィリップス型触媒を用
いて共重合することにより製造されたものであり、従来
の高密度ポリエチレンを共重合成分により短い枝分かれ
構造とし、密度もこの短鎖枝分かれを利用して適当に低
下させ０．９１〜０．９５ｇ／ｃｍ3 程度としたもので
ある。従って、従来の高圧法により製造された低密度ポ
リエチレンより直鎖性があり、かつ、高密度ポリエチレ
ンより枝分かれが多い構造のポリエチレンである。
【０００８】なお、エチレンと共重合させる他のα−オ
レフィンとしては、ブテン、ヘキセン、オクテン、デセ
ン、４−メチルペンテン−１等が挙げられ、これらを４
〜１７重量％程度、好ましくは５〜１５重量％程度共重
合することによって得られたものが好ましい。また、こ
の線状低密度ポリエチレンとしては、好ましくは、メル
トインデックスが０．３〜１０ｇ／１０分、特に好まし
くは０．５〜３ｇ／１０分の範囲であり、かつ、密度が
好ましくは０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、特に好
ましくは０．９１８〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 の範囲のも
のが好適である。
レフィンとしては、ブテン、ヘキセン、オクテン、デセ
ン、４−メチルペンテン−１等が挙げられ、これらを４
〜１７重量％程度、好ましくは５〜１５重量％程度共重
合することによって得られたものが好ましい。また、こ
の線状低密度ポリエチレンとしては、好ましくは、メル
トインデックスが０．３〜１０ｇ／１０分、特に好まし
くは０．５〜３ｇ／１０分の範囲であり、かつ、密度が
好ましくは０．９１５〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、特に好
ましくは０．９１８〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 の範囲のも
のが好適である。
【０００９】請求項２の積層フィルムにおけるＢ層にお
いて、上記線状低密度ポリエチレンに分岐状低密度ポリ
エチレンを併用すると、特に延伸原反の成形性が向上す
るので好ましい。かかる分岐状低密度ポリエチレンとし
ては、通常の高圧法ポリエチレン、即ち、有機過酸化物
又は酸素等のラジカル発生剤を用いて、圧力１０００〜
３０００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１５０〜４００℃の条件下
でエチレンを単独重合又はエチレンと他の共重合成分と
を共重合させて得られた、通常、メルトインデックスが
０．３〜２０ｇ／１０分のものが挙げられる。ここで、
共重合成分としては、プロピレン、ブテン、ヘキセン、
オクテン、４−メチルペンテン−１等のα−オレフィ
ン、酢酸ビニル、エチルアクリレート、メチルアクリレ
ート等のビニル化合物等が挙げられる。これらの共重合
成分の共重合量としては０．５〜１８重量％、特に２〜
１０重量％程度であることが好ましい。
いて、上記線状低密度ポリエチレンに分岐状低密度ポリ
エチレンを併用すると、特に延伸原反の成形性が向上す
るので好ましい。かかる分岐状低密度ポリエチレンとし
ては、通常の高圧法ポリエチレン、即ち、有機過酸化物
又は酸素等のラジカル発生剤を用いて、圧力１０００〜
３０００ｋｇ／ｃｍ2 、温度１５０〜４００℃の条件下
でエチレンを単独重合又はエチレンと他の共重合成分と
を共重合させて得られた、通常、メルトインデックスが
０．３〜２０ｇ／１０分のものが挙げられる。ここで、
共重合成分としては、プロピレン、ブテン、ヘキセン、
オクテン、４−メチルペンテン−１等のα−オレフィ
ン、酢酸ビニル、エチルアクリレート、メチルアクリレ
ート等のビニル化合物等が挙げられる。これらの共重合
成分の共重合量としては０．５〜１８重量％、特に２〜
１０重量％程度であることが好ましい。
【００１０】なお、本発明におけるメルトインデックス
は、ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠し、１９０℃で測定した
値（ｇ／１０分）である。エチレン−酢酸ビニル共重合
体を併用すると、特に成形性、低温シール性、挟雑物シ
ール性が向上するので好ましい。かかるエチレン−酢酸
ビニル共重合体としては、通常、メルトインデックスが
０．３〜１５ｇ／１０分、好ましくは、０．５〜５ｇ／
１０分の範囲のものが使用され、その酢酸ビニル含有量
としては２〜２５モル％のものが好ましい。
は、ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠し、１９０℃で測定した
値（ｇ／１０分）である。エチレン−酢酸ビニル共重合
体を併用すると、特に成形性、低温シール性、挟雑物シ
ール性が向上するので好ましい。かかるエチレン−酢酸
ビニル共重合体としては、通常、メルトインデックスが
０．３〜１５ｇ／１０分、好ましくは、０．５〜５ｇ／
１０分の範囲のものが使用され、その酢酸ビニル含有量
としては２〜２５モル％のものが好ましい。
【００１１】また、ポリエチレンエラストマーを併用す
ると特に低温シール性、挟雑物シール性が向上するので
好ましい。かかるポリエチレンエラストマーとしては、
エチレン−α−オレフィン共重合体等があり、ここで、
α−オレフィンとしてはプロピレン、ブテン−１、ペン
テン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１等が
挙げられる。更には、エチレンと炭素数３以上のα−オ
レフィンと非共役ジエンとを共重合して得られる三元共
重合体も使用できる。なお、エラストマー中の共重合成
分の割合は、通常、１〜５０モル％の範囲から選ばれ
る。
ると特に低温シール性、挟雑物シール性が向上するので
好ましい。かかるポリエチレンエラストマーとしては、
エチレン−α−オレフィン共重合体等があり、ここで、
α−オレフィンとしてはプロピレン、ブテン−１、ペン
テン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１等が
挙げられる。更には、エチレンと炭素数３以上のα−オ
レフィンと非共役ジエンとを共重合して得られる三元共
重合体も使用できる。なお、エラストマー中の共重合成
分の割合は、通常、１〜５０モル％の範囲から選ばれ
る。
【００１２】本発明の積層フィルムにおいて、Ｂ層を構
成するポリオレフィン樹脂として代表的な線状低密度ポ
リエチレンと、場合によって併用される分岐状低密度ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエ
チレンエラストマーよりなる群から選ばれる１種又は２
種以上（以下「分岐状低密度ポリエチレン等」と称する
場合がある。）との配合の割合は、線状低密度ポリエチ
レン５０〜１００重量％、分岐状低密度ポリエチレン等
５０重量％以下、好ましくは、線状低密度ポリエチレン
７０〜９５重量％、分岐状低密度ポリエチレン等３０〜
５重量％の範囲から選ばれる。
成するポリオレフィン樹脂として代表的な線状低密度ポ
リエチレンと、場合によって併用される分岐状低密度ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエ
チレンエラストマーよりなる群から選ばれる１種又は２
種以上（以下「分岐状低密度ポリエチレン等」と称する
場合がある。）との配合の割合は、線状低密度ポリエチ
レン５０〜１００重量％、分岐状低密度ポリエチレン等
５０重量％以下、好ましくは、線状低密度ポリエチレン
７０〜９５重量％、分岐状低密度ポリエチレン等３０〜
５重量％の範囲から選ばれる。
【００１３】分岐状低密度ポリエチレン等の配合割合が
５０重量％より多いと、線状低密度ポリエチレンによる
良好なシール性向上効果が十分に得られず、好ましくな
い。線状低密度ポリエチレンを用いる事により延伸後で
も良好なヒートシール性が得られる。本発明の積層フィ
ルムを製造するには、まず、公知の種々の積層方法によ
って、少なくともＡ層とＢ層とからなる未延伸の積層原
反フィルムを形成する。次いで、該未延伸積層原反フィ
ルムを該原反フィルムの縦及び横の両方向にそれぞれ２
〜５倍の延伸倍率で延伸する。
５０重量％より多いと、線状低密度ポリエチレンによる
良好なシール性向上効果が十分に得られず、好ましくな
い。線状低密度ポリエチレンを用いる事により延伸後で
も良好なヒートシール性が得られる。本発明の積層フィ
ルムを製造するには、まず、公知の種々の積層方法によ
って、少なくともＡ層とＢ層とからなる未延伸の積層原
反フィルムを形成する。次いで、該未延伸積層原反フィ
ルムを該原反フィルムの縦及び横の両方向にそれぞれ２
〜５倍の延伸倍率で延伸する。
【００１４】具体的には、例えば、次のような方法が採
用される。未延伸の積層原反フィルムの製造法（積層
法）としては、熱接着法、押出又はドライラミネーショ
ン法、共押出法等が挙げられるが、特に好ましいのは共
押出法による成形法である。この共押出成形としては、
Ｔダイ成形法、空冷式又は水冷式インフレーション成形
法が採用されるが、この内ではＴダイ成形法又は水冷式
インフレーション成形法が好ましい。即ち、この成形法
により溶融押出しされた樹脂を急冷することにより、透
明性・延伸性のより優れたフィルムが得られる。
用される。未延伸の積層原反フィルムの製造法（積層
法）としては、熱接着法、押出又はドライラミネーショ
ン法、共押出法等が挙げられるが、特に好ましいのは共
押出法による成形法である。この共押出成形としては、
Ｔダイ成形法、空冷式又は水冷式インフレーション成形
法が採用されるが、この内ではＴダイ成形法又は水冷式
インフレーション成形法が好ましい。即ち、この成形法
により溶融押出しされた樹脂を急冷することにより、透
明性・延伸性のより優れたフィルムが得られる。
【００１５】共押出成形法等により得られた未延伸の積
層原反フィルムは次いでフィルムの縦及び横の両方向に
それぞれ２〜５倍、好ましくは２．５〜５倍に二軸延伸
する。この延伸倍率が２倍未満では、延伸ムラが起きた
り透明性、機械的強度、香りバリアー性等の性能が不充
分である。また５倍より大きいと延伸性が低下し、破断
もしくはフィルムに延伸ムラができるので望ましくな
い。
層原反フィルムは次いでフィルムの縦及び横の両方向に
それぞれ２〜５倍、好ましくは２．５〜５倍に二軸延伸
する。この延伸倍率が２倍未満では、延伸ムラが起きた
り透明性、機械的強度、香りバリアー性等の性能が不充
分である。また５倍より大きいと延伸性が低下し、破断
もしくはフィルムに延伸ムラができるので望ましくな
い。
【００１６】また縦及び横のそれぞれの延伸は同時延伸
でも逐次延伸でも構わない。逐次延伸の場合は縦方向が
先でも、横方向が先でもいずれでも良い。延伸の形式は
テンター２軸法でもチューブラー２軸法のいずれでも良
い。延伸処理は未延伸の積層原反フィルムをそのまま或
いは所定の幅にスリットしたもののいずれで行なっても
良い。
でも逐次延伸でも構わない。逐次延伸の場合は縦方向が
先でも、横方向が先でもいずれでも良い。延伸の形式は
テンター２軸法でもチューブラー２軸法のいずれでも良
い。延伸処理は未延伸の積層原反フィルムをそのまま或
いは所定の幅にスリットしたもののいずれで行なっても
良い。
【００１７】延伸処理の予熱温度としては、逐次テンタ
ー２軸延伸の場合はＢ層のポリオレフィン樹脂層の融点
より少なくとも５℃低い温度、望ましくは４０〜１００
℃の範囲で行なうのが好適である。上記温度より高い場
合は縦延伸工程で延伸ロールの表面にフィルムが溶融付
着し易くなる。一方横延伸工程では６０〜１６０℃の範
囲で行なうのが好ましい。同時テンター２軸延伸やチュ
ーブラー２軸延伸の場合は予熱温度が６０〜１６０℃の
範囲で行なうのが好ましい。
ー２軸延伸の場合はＢ層のポリオレフィン樹脂層の融点
より少なくとも５℃低い温度、望ましくは４０〜１００
℃の範囲で行なうのが好適である。上記温度より高い場
合は縦延伸工程で延伸ロールの表面にフィルムが溶融付
着し易くなる。一方横延伸工程では６０〜１６０℃の範
囲で行なうのが好ましい。同時テンター２軸延伸やチュ
ーブラー２軸延伸の場合は予熱温度が６０〜１６０℃の
範囲で行なうのが好ましい。
【００１８】上記温度範囲より低い場合は予熱不充分の
為に延伸等破断したりする。逆に高い場合も原反フィル
ムが溶融状態に近くなり破断し易くなる。また、延伸後
の熱固定温度は、上記予熱温度より高い温度とし、更に
強度向上の為にはできるだけ高い温度とすることが好ま
しく、望ましくは８０〜１７０℃の範囲で行なうのが好
適である。
為に延伸等破断したりする。逆に高い場合も原反フィル
ムが溶融状態に近くなり破断し易くなる。また、延伸後
の熱固定温度は、上記予熱温度より高い温度とし、更に
強度向上の為にはできるだけ高い温度とすることが好ま
しく、望ましくは８０〜１７０℃の範囲で行なうのが好
適である。
【００１９】かくして得られる本発明の積層フィルムの
厚さは、全体として通常２００μｍ以下、好ましくは２
０〜１５０μｍの範囲である。なお、Ａ層の脂肪族ポリ
アミド樹脂層の厚さはフィルム全体の厚さに対し１０〜
９０％、好ましくは２０〜８０％の範囲であり、Ｂ層の
線状低密度ポリエチレン含有樹脂層の厚さはフィルム全
体の厚さに対し９０〜１０％、好ましくは８０〜２０％
の範囲である。
厚さは、全体として通常２００μｍ以下、好ましくは２
０〜１５０μｍの範囲である。なお、Ａ層の脂肪族ポリ
アミド樹脂層の厚さはフィルム全体の厚さに対し１０〜
９０％、好ましくは２０〜８０％の範囲であり、Ｂ層の
線状低密度ポリエチレン含有樹脂層の厚さはフィルム全
体の厚さに対し９０〜１０％、好ましくは８０〜２０％
の範囲である。
【００２０】本発明の積層フィルムの層構造は、通常、
Ａ層の脂肪族ポリアミド樹脂層及びＢ層の線状低密度ポ
リエチレン含有樹脂層の２層からなるものであるが、本
発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、更に他の樹脂層
を加えて３層以上の構造とすることも差し支えない。こ
のような３層以上の構造としては、Ａ層とＢ層との間に
接着層や再生層等を有するもの、或いはＡ層のＢ層と反
対側の面にガスバリアー層としてＰＶＤＣ（ポリ塩化ビ
ニリデン）層を設けたものや、Ｂ層のＡ層と反対側の面
に、更にヒートシール性の改良のためにアイオノマー樹
脂層を設けたものが挙げられる。
Ａ層の脂肪族ポリアミド樹脂層及びＢ層の線状低密度ポ
リエチレン含有樹脂層の２層からなるものであるが、本
発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、更に他の樹脂層
を加えて３層以上の構造とすることも差し支えない。こ
のような３層以上の構造としては、Ａ層とＢ層との間に
接着層や再生層等を有するもの、或いはＡ層のＢ層と反
対側の面にガスバリアー層としてＰＶＤＣ（ポリ塩化ビ
ニリデン）層を設けたものや、Ｂ層のＡ層と反対側の面
に、更にヒートシール性の改良のためにアイオノマー樹
脂層を設けたものが挙げられる。
【００２１】また、Ａ層及びＢ層よりなる本発明の積層
フィルムを２つ以上重ねた多層構造、或いは、Ａ層及び
Ｂ層よりなる本発明の積層フィルムのＡ層のＢ層と反対
側の面に、更にＢ層を積層した多層構造を形成している
ものであっても良い。なお、上記接着層としては、例え
ば、ポリエチレンを無水マレイン酸等の不飽和カルボン
酸又はその誘導体等で０．０１〜１０重量％程度変性し
た変性ポリエチレン等を使用することができる。
フィルムを２つ以上重ねた多層構造、或いは、Ａ層及び
Ｂ層よりなる本発明の積層フィルムのＡ層のＢ層と反対
側の面に、更にＢ層を積層した多層構造を形成している
ものであっても良い。なお、上記接着層としては、例え
ば、ポリエチレンを無水マレイン酸等の不飽和カルボン
酸又はその誘導体等で０．０１〜１０重量％程度変性し
た変性ポリエチレン等を使用することができる。
【００２２】また、再生層としては、例えば、フィルム
両端をトリミングして得られたトリムくずをチップ化し
た再生品等を使用することができる。また、接着層用原
料に再生品をブレンドして再利用する、接着層及び再生
層としての作用を兼ね備える中間層をＡ層とＢ層との間
に設ける場合も考えられる。
両端をトリミングして得られたトリムくずをチップ化し
た再生品等を使用することができる。また、接着層用原
料に再生品をブレンドして再利用する、接着層及び再生
層としての作用を兼ね備える中間層をＡ層とＢ層との間
に設ける場合も考えられる。
【００２３】これらＡ層及びＢ層以外の他の樹脂層の厚
さは、本発明の積層フィルム全体の厚さの２〜５０％程
度となるように設ける。特に、接着層の厚さは、積層フ
ィルム全体の厚さの２〜５０％、好ましくは５〜３０％
となるように設けるのが良い。なお、本発明において
は、Ａ層及びＢ層の各層に適当な接着成分を配合添加す
ることにより、接着層を設けずに２層構成のままで、各
層間の剥離を防止することもできる。
さは、本発明の積層フィルム全体の厚さの２〜５０％程
度となるように設ける。特に、接着層の厚さは、積層フ
ィルム全体の厚さの２〜５０％、好ましくは５〜３０％
となるように設けるのが良い。なお、本発明において
は、Ａ層及びＢ層の各層に適当な接着成分を配合添加す
ることにより、接着層を設けずに２層構成のままで、各
層間の剥離を防止することもできる。
【００２４】以上説明した方法で得られた積層フィルム
は従来は二軸延伸ナイロンフィルムを成形した後、シー
ラントフィルムをドライラミ加工していたのに対し、共
押出成形後、続けて二軸延伸することで工程が簡略化さ
れる。また共押出無延伸や共押出一軸延伸で製造したも
のよりも透明性、香りバリアー性が優れたフィルムが得
られる。
は従来は二軸延伸ナイロンフィルムを成形した後、シー
ラントフィルムをドライラミ加工していたのに対し、共
押出成形後、続けて二軸延伸することで工程が簡略化さ
れる。また共押出無延伸や共押出一軸延伸で製造したも
のよりも透明性、香りバリアー性が優れたフィルムが得
られる。
【００２５】次に、本発明の積層フィルムを用いて包装
袋を製袋する方法について説明する。包装袋のタイプと
しては、ピロータイプ（胴貼重ね貼り、胴貼合掌貼りの
それぞれに平袋とガセット付きがある）、三方シールタ
イプ（平袋、ガセット付き）、四方シールタイプ（袋、
ストリップ包装）等が一般に知られている。これらの包
装袋は通常知られている各種の製袋機を用いて得られ
る。
袋を製袋する方法について説明する。包装袋のタイプと
しては、ピロータイプ（胴貼重ね貼り、胴貼合掌貼りの
それぞれに平袋とガセット付きがある）、三方シールタ
イプ（平袋、ガセット付き）、四方シールタイプ（袋、
ストリップ包装）等が一般に知られている。これらの包
装袋は通常知られている各種の製袋機を用いて得られ
る。
【００２６】シールの方法としては、ヒートシールや接
着剤を用いた接着シール等があるが、本発明において
は、コスト面等からはヒートシールを行なうのが好まし
い。ヒートシール方法としては、２本のヒーターバーに
て一定温度、圧力、時間で挟み込むインパルス方式や、
ベルトを介して挟み込み融着させるベルトシール方式が
ある。
着剤を用いた接着シール等があるが、本発明において
は、コスト面等からはヒートシールを行なうのが好まし
い。ヒートシール方法としては、２本のヒーターバーに
て一定温度、圧力、時間で挟み込むインパルス方式や、
ベルトを介して挟み込み融着させるベルトシール方式が
ある。
【００２７】なお、シール面は内層側とするＢ層の線状
低密度ポリエチレン含有樹脂層側であり内層同士が合う
様に重ねてシールを行なうが、先に挙げた包装袋のタイ
プのうち、胴貼重ね貼り式のピロータイプの袋は、構造
上、外層と内層とが重なる様にシール部が構成される。
従って、このタイプの袋に適用する積層延伸フィルムと
しては、内層と同じ構成の層を外層の外側に設けたも
の、即ち、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層の３層積層タイプのフィル
ムを用いる必要がある。
低密度ポリエチレン含有樹脂層側であり内層同士が合う
様に重ねてシールを行なうが、先に挙げた包装袋のタイ
プのうち、胴貼重ね貼り式のピロータイプの袋は、構造
上、外層と内層とが重なる様にシール部が構成される。
従って、このタイプの袋に適用する積層延伸フィルムと
しては、内層と同じ構成の層を外層の外側に設けたも
の、即ち、Ｂ層／Ａ層／Ｂ層の３層積層タイプのフィル
ムを用いる必要がある。
【００２８】
【作用】本発明の積層フィルムにおいて、線状低密度ポ
リエチレンを使用して形成されるＢ層は、シール強度や
挟雑物シール性に優れた層である。この狭雑物シール性
とはヒートシールされる一対のフィルムの間にゴミ、ホ
コリ等の挟雑物が挟まった場合のシール性であり、不良
なケースでは融着不良、剥離などを起こす。しかして、
このような線状低密度ポリエチレンを含有するＢ層を脂
肪族ポリアミド樹脂層のＡ層に積層したものを、フィル
ムの縦及び横の両方向にそれぞれ２〜５倍の延伸倍率で
延伸することにより、Ａ層の脂肪族ポリアミド樹脂本来
の特性を損なうことなく、フィルムの性能が著しく高め
られる。また、Ｂ層の線状低密度ポリエチレン含有樹脂
層に、特定の割合で分岐状低密度ポリエチレン等を配合
することにより、原反フィルム成形時の成形性、低温シ
ール性が大幅に向上する。
リエチレンを使用して形成されるＢ層は、シール強度や
挟雑物シール性に優れた層である。この狭雑物シール性
とはヒートシールされる一対のフィルムの間にゴミ、ホ
コリ等の挟雑物が挟まった場合のシール性であり、不良
なケースでは融着不良、剥離などを起こす。しかして、
このような線状低密度ポリエチレンを含有するＢ層を脂
肪族ポリアミド樹脂層のＡ層に積層したものを、フィル
ムの縦及び横の両方向にそれぞれ２〜５倍の延伸倍率で
延伸することにより、Ａ層の脂肪族ポリアミド樹脂本来
の特性を損なうことなく、フィルムの性能が著しく高め
られる。また、Ｂ層の線状低密度ポリエチレン含有樹脂
層に、特定の割合で分岐状低密度ポリエチレン等を配合
することにより、原反フィルム成形時の成形性、低温シ
ール性が大幅に向上する。
【００２９】
【実施例】以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明の
具体的態様について更に詳しく説明するが、本発明はそ
の要旨を超えない限り、以下の実施例によって限定され
るものではない。なお、実施例中の各測定は下記の方法
で行なった。 （１）透湿性（透湿度） ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準じ、４０℃、９０％ＲＨの条
件で測定した。
具体的態様について更に詳しく説明するが、本発明はそ
の要旨を超えない限り、以下の実施例によって限定され
るものではない。なお、実施例中の各測定は下記の方法
で行なった。 （１）透湿性（透湿度） ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準じ、４０℃、９０％ＲＨの条
件で測定した。
【００３０】（２）透明性（ヘーズ値） ＪＩＳ Ｋ ６７１４に準拠し、ヘーズメーターにより
測定した。 （３）香りバリア性 １辺の長さが１５０ｍ／ｍの正方形にフィルムをカット
した後、三辺をヒートシールして袋を作る。その中に１
０ｇｒのカレー粉を入れた後、残りの一辺をヒートシー
ルして封入する。８０℃のオーブン中に入れて香りが出
てくる迄の時間を測定する。
測定した。 （３）香りバリア性 １辺の長さが１５０ｍ／ｍの正方形にフィルムをカット
した後、三辺をヒートシールして袋を作る。その中に１
０ｇｒのカレー粉を入れた後、残りの一辺をヒートシー
ルして封入する。８０℃のオーブン中に入れて香りが出
てくる迄の時間を測定する。
【００３１】（４）ヒートシール性（シール強度） インパルス式シーラーにて内層同士が融着する向きに２
枚のサンプルを重ねてシールを実施する。この際、フィ
ルムの機械方向と直交する方向にシールを行なう。シー
ル幅は１０ｍｍ、シール温度は１６０℃、シール圧力は
１ｋｇ／ｃｍ2、シール時間は１秒としてシールし、サ
ンプルをシール部分を含むように、機械方向に１５ｍｍ
幅で打ち抜き、この打ち抜き片についてシール強度を測
定する。シール強度測定条件は、引っ張り速度３００ｍ
ｍ／分、チャック間距離１００ｍ／ｍとする。
枚のサンプルを重ねてシールを実施する。この際、フィ
ルムの機械方向と直交する方向にシールを行なう。シー
ル幅は１０ｍｍ、シール温度は１６０℃、シール圧力は
１ｋｇ／ｃｍ2、シール時間は１秒としてシールし、サ
ンプルをシール部分を含むように、機械方向に１５ｍｍ
幅で打ち抜き、この打ち抜き片についてシール強度を測
定する。シール強度測定条件は、引っ張り速度３００ｍ
ｍ／分、チャック間距離１００ｍ／ｍとする。
【００３２】実施例１ Ａ層用原料 ポリアミド樹脂（ナイロン−６：三菱化成（株）製，商
品名「ノバミッド１０２０」（２６０℃の溶融粘度７０
００ｐｏｉｓｅ）） 接着層用原料 接着性ポリオレフィン樹脂（変性ポリエチレン：三菱化
成（株）製，商品名「ノバテックＡＰ２２８Ｌ」（メル
トインデックス１．０ｇ／１０分，密度０．９２０ｇ／
ｃｍ3 ））
品名「ノバミッド１０２０」（２６０℃の溶融粘度７０
００ｐｏｉｓｅ）） 接着層用原料 接着性ポリオレフィン樹脂（変性ポリエチレン：三菱化
成（株）製，商品名「ノバテックＡＰ２２８Ｌ」（メル
トインデックス１．０ｇ／１０分，密度０．９２０ｇ／
ｃｍ3 ））
【００３３】Ｂ層用原料 線状低密度ポリエチレン：三菱化成（株）製，商品名
「三菱ポリエチＵＦ３３０」（メルトインデックス１．
０ｇ／１０分，密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ） 上記各原料を３種３層共押出Ｔダイ成形機に夫々仕込ん
だ。Ａ層及びＢ層用原料は直径５０ｍｍの押出機に、接
着層用原料は直径４０ｍｍの押出機に各々投入し、ダイ
ス温度２６０℃で同時押し出し、チルロール温度２５
℃、引取速度５ｍ／分の条件で成形し、Ａ層（ポリアミ
ド樹脂）／接着層（接着性ポリオレフィン樹脂）／Ｂ層
（ポリオレフィン樹脂）からなる未延伸の３種３層原反
フィルムを得た。
「三菱ポリエチＵＦ３３０」（メルトインデックス１．
０ｇ／１０分，密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ） 上記各原料を３種３層共押出Ｔダイ成形機に夫々仕込ん
だ。Ａ層及びＢ層用原料は直径５０ｍｍの押出機に、接
着層用原料は直径４０ｍｍの押出機に各々投入し、ダイ
ス温度２６０℃で同時押し出し、チルロール温度２５
℃、引取速度５ｍ／分の条件で成形し、Ａ層（ポリアミ
ド樹脂）／接着層（接着性ポリオレフィン樹脂）／Ｂ層
（ポリオレフィン樹脂）からなる未延伸の３種３層原反
フィルムを得た。
【００３４】夫々の層厚はＡ層＝３００μｍ、接着層＝
３０μｍ、Ｂ層＝１５０μｍであった。次いで該未延伸
の原反フィルムをロール延伸により予熱温度５０℃、倍
率３．３倍にて引取方向にその後予熱温度９０℃、熱固
定温度１００℃、倍率３．５倍にてテンター横延伸し、
厚み４０μｍの多層フィルム（層厚比１０／１／５）を
得た。得られた積層フィルムを前述の方法で評価し、結
果を表１に示した。また、この積層フィルムは、良好な
挟雑物シール性を示した。
３０μｍ、Ｂ層＝１５０μｍであった。次いで該未延伸
の原反フィルムをロール延伸により予熱温度５０℃、倍
率３．３倍にて引取方向にその後予熱温度９０℃、熱固
定温度１００℃、倍率３．５倍にてテンター横延伸し、
厚み４０μｍの多層フィルム（層厚比１０／１／５）を
得た。得られた積層フィルムを前述の方法で評価し、結
果を表１に示した。また、この積層フィルムは、良好な
挟雑物シール性を示した。
【００３５】実施例２ 引取速度を遅くして延伸後のフィルム厚みを８０μｍ
（層比１０／１／５）としたこと以外は実施例１と同様
に行なった。得られた積層フィルムを前述の方法で評価
し、結果を表１に示した。 実施例３ Ｂ層用原料として下記のものを用いたこと以外は、実
施例１と同様に行なって同様の厚さ及び層厚比の３層積
層フィルムを得た。得られた積層フィルムを前述の方法
で評価し、結果を表１に示した。
（層比１０／１／５）としたこと以外は実施例１と同様
に行なった。得られた積層フィルムを前述の方法で評価
し、結果を表１に示した。 実施例３ Ｂ層用原料として下記のものを用いたこと以外は、実
施例１と同様に行なって同様の厚さ及び層厚比の３層積
層フィルムを得た。得られた積層フィルムを前述の方法
で評価し、結果を表１に示した。
【００３６】Ｂ層用原料 線状低密度ポリエチレン：三菱化成（株）製，商品名
「三菱ポリエチＵＦ３３０」（メルトインデックス１．
０ｇ／１０分，密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ）８５重量部
と、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（三菱油化
（株）製，商品名「三菱ポリエチ−ＥＶＡ Ｖ２１３
Ｍ」（メルトインデックス８．０ｇ／１０分，酢酸ビニ
ル含有量７重量％）１５重量部との２種を配合したも
の。
「三菱ポリエチＵＦ３３０」（メルトインデックス１．
０ｇ／１０分，密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ）８５重量部
と、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（三菱油化
（株）製，商品名「三菱ポリエチ−ＥＶＡ Ｖ２１３
Ｍ」（メルトインデックス８．０ｇ／１０分，酢酸ビニ
ル含有量７重量％）１５重量部との２種を配合したも
の。
【００３７】実施例４ Ｂ層用原料として下記のものを用いたこと以外は、実
施例１と同様に行なって同様の厚さ及び層厚比の３層積
層フィルムを得た。得られた積層フィルムを前述の方法
で評価し、結果を表１に示した。 Ｂ層用原料 線状低密度ポリエチレン（三菱化成（株）製，商品名
「三菱ポリエチＵＦ３３０」（メルトインデックス１．
０ｇ／１０分，密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ）９０重量部
と分岐状低密度ポリエチレン（三菱化成（株）製，商品
名「三菱ポリエチＬＤ，Ｆ１２０」（メルトインデック
ス０．８ｇ／１０分，密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 ））１
０重量部との２種を配合したもの。
施例１と同様に行なって同様の厚さ及び層厚比の３層積
層フィルムを得た。得られた積層フィルムを前述の方法
で評価し、結果を表１に示した。 Ｂ層用原料 線状低密度ポリエチレン（三菱化成（株）製，商品名
「三菱ポリエチＵＦ３３０」（メルトインデックス１．
０ｇ／１０分，密度０．９２２ｇ／ｃｍ3 ）９０重量部
と分岐状低密度ポリエチレン（三菱化成（株）製，商品
名「三菱ポリエチＬＤ，Ｆ１２０」（メルトインデック
ス０．８ｇ／１０分，密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 ））１
０重量部との２種を配合したもの。
【００３８】実施例５ 延伸をチューブラー二軸延伸法で予熱温度９０℃、熱固
定温度１００℃で実施したこと以外は実施例１と同様に
行なった。得られた積層フィルムを前述の方法で評価
し、結果を表１に示した。 比較例１ 縦方向及び横方向の延伸倍率をそれぞれ１．５倍とした
こと以外は実施例１と同様に行なった。得られたフィル
ムは横方向の延伸が均一にできず厚みムラが非常に大き
いものになった。
定温度１００℃で実施したこと以外は実施例１と同様に
行なった。得られた積層フィルムを前述の方法で評価
し、結果を表１に示した。 比較例１ 縦方向及び横方向の延伸倍率をそれぞれ１．５倍とした
こと以外は実施例１と同様に行なった。得られたフィル
ムは横方向の延伸が均一にできず厚みムラが非常に大き
いものになった。
【００３９】比較例２ 縦方向及び横方向の延伸倍率をそれぞれ５．５倍とした
こと以外は実施例１と同様に行なったが、延伸時にフィ
ルム破断が起きてしまい、サンプリング不可であった。 比較例３ 延伸をロールによる縦一軸延伸として、延伸倍率を３．
３倍としたこと以外は実施例１と同様に行なった。得ら
れたフィルムを前述の方法で評価し、結果を表１に示し
た。
こと以外は実施例１と同様に行なったが、延伸時にフィ
ルム破断が起きてしまい、サンプリング不可であった。 比較例３ 延伸をロールによる縦一軸延伸として、延伸倍率を３．
３倍としたこと以外は実施例１と同様に行なった。得ら
れたフィルムを前述の方法で評価し、結果を表１に示し
た。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【発明の効果】以上詳述した通り、請求項１の積層フィ
ルムによれば、シール性、透明性、耐熱性、香りバリア
性、非熱収縮性及び食品安全性に優れた食品包装袋等に
好適な積層フィルムが提供される。請求項２の積層フィ
ルムによれば、成形性、低温シール性、挟雑物シール性
がより一層改善された積層フィルムが提供される。
ルムによれば、シール性、透明性、耐熱性、香りバリア
性、非熱収縮性及び食品安全性に優れた食品包装袋等に
好適な積層フィルムが提供される。請求項２の積層フィ
ルムによれば、成形性、低温シール性、挟雑物シール性
がより一層改善された積層フィルムが提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/08 9349−4Ｆ 27/34 9349−4Ｆ Ｂ６５Ｄ 65/40 Ｄ // Ｂ２９Ｋ 23:00 77:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 川崎 伸二 岡山県倉敷市潮通三丁目10番地 三菱化学 株式会社水島事業所内
Claims (4)
- 【請求項１】 脂肪族ポリアミド樹脂層とポリオレフィ
ン樹脂層とを備える積層原反フィルムを縦及び横の両方
向にそれぞれ２〜５倍の延伸倍率で延伸してなることを
特徴とする積層フィルム。 - 【請求項２】 ポリオレフィン樹脂層は、線状低密度ポ
リエチレン５０重量％〜１００重量％、分岐状低密度ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチ
レンエラストマーから選ばれる１種又は２種以上の樹脂
５０重量％〜０重量％からなることを特徴とする特許請
求第１項に記載の積層フィルム。 - 【請求項３】 脂肪族ポリアミド樹脂の２６０℃での溶
融粘度が５，０００〜１４，０００ｐｏｉｓｅである請
求項１または２記載の積層フィルム。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の積層フ
ィルムを用い、ポリオレフィン層をヒートシール層とし
て製袋した包装袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24653194A JPH08108506A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 積層フィルム及びそれを用いた包装袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24653194A JPH08108506A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 積層フィルム及びそれを用いた包装袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08108506A true JPH08108506A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17149798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24653194A Pending JPH08108506A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | 積層フィルム及びそれを用いた包装袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08108506A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005522355A (ja) * | 2002-04-15 | 2005-07-28 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | 多層インフレーションフィルムおよびその製造法 |
| JP2006111763A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Ube Ind Ltd | ポリアミドフィルム |
| JP2006272965A (ja) * | 2005-03-27 | 2006-10-12 | Huhtamaki Forchheim Zweigniederlassung Der Huhtamaki Deutschland Gmbh & Co Kg | 延伸プラスチックフィルムの製造方法 |
| JP2009085803A (ja) * | 2007-09-30 | 2009-04-23 | Nihon Tetra Pak Kk | 品質検査方法 |
| JP2015155715A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 凸版印刷株式会社 | 真空断熱材の外装材およびそれを用いた断熱容器 |
-
1994
- 1994-10-12 JP JP24653194A patent/JPH08108506A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005522355A (ja) * | 2002-04-15 | 2005-07-28 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | 多層インフレーションフィルムおよびその製造法 |
| JP2006111763A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Ube Ind Ltd | ポリアミドフィルム |
| JP2006272965A (ja) * | 2005-03-27 | 2006-10-12 | Huhtamaki Forchheim Zweigniederlassung Der Huhtamaki Deutschland Gmbh & Co Kg | 延伸プラスチックフィルムの製造方法 |
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| JP2015155715A (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | 凸版印刷株式会社 | 真空断熱材の外装材およびそれを用いた断熱容器 |
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