JP3400904B2 - ガセット袋 - Google Patents
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Bag Frames (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガセット袋に関す
るものであり、詳しくは、方形状のハム・ソーセジ等を
製造する際に好適なガセット袋に関するものである。
るものであり、詳しくは、方形状のハム・ソーセジ等を
製造する際に好適なガセット袋に関するものである。
【０００２】一般に、ハム・ソーセジは、収縮フイルム
から成る袋に原料を充填した後に加熱処理して製造され
る。そして、方形状製品の場合、上記の加熱処理は、方
形状のリテイナー内で行われる。ところで、収縮フイル
ムから成る筒状袋を使用して製造された方形状製品は、
方形状のリテイナーを使用しているにも拘らず、端部の
形状が半球状となる所謂角落ちが生じる欠点がある。従
って、方形状のスライス製品が要求されるサンドイッチ
等の用途においては、製品端部は使用出来ずに歩留りが
低いと言う問題がある。
から成る袋に原料を充填した後に加熱処理して製造され
る。そして、方形状製品の場合、上記の加熱処理は、方
形状のリテイナー内で行われる。ところで、収縮フイル
ムから成る筒状袋を使用して製造された方形状製品は、
方形状のリテイナーを使用しているにも拘らず、端部の
形状が半球状となる所謂角落ちが生じる欠点がある。従
って、方形状のスライス製品が要求されるサンドイッチ
等の用途においては、製品端部は使用出来ずに歩留りが
低いと言う問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実情に
鑑みなされたものであり、その目的は、方形状のスライ
スハム・ソーセージ製品を歩留り良く製造することが出
来るガセット袋を提供することにある。
鑑みなされたものであり、その目的は、方形状のスライ
スハム・ソーセージ製品を歩留り良く製造することが出
来るガセット袋を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の目
的を達成すべく種々検討を重ねた結果、特定の材料構成
から成る積層フイルムは、ガセット袋に好適であり、し
かも、加熱処理後におけるガセット袋からの製品取り出
しが極めて容易であるとの知見を得た。
的を達成すべく種々検討を重ねた結果、特定の材料構成
から成る積層フイルムは、ガセット袋に好適であり、し
かも、加熱処理後におけるガセット袋からの製品取り出
しが極めて容易であるとの知見を得た。
【０００５】すなわち、本発明の第１の要旨は、未延伸
積層フイルムの円筒体の端部をヒートシールして成るガ
セット袋であって、上記の積層フイルムは、少なくと
も、ポリエチレン樹脂層（Ａ）、変性ポリオレフィン樹
脂層（Ｂ）、ポリアミド樹脂層（Ｃ）を順次に積層した
多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン樹脂層
（Ａ）は、密度が０．９１０〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 で
あり且つヒートシール層として最内層に配置されている
ことを特徴とするガセット袋に存する。
積層フイルムの円筒体の端部をヒートシールして成るガ
セット袋であって、上記の積層フイルムは、少なくと
も、ポリエチレン樹脂層（Ａ）、変性ポリオレフィン樹
脂層（Ｂ）、ポリアミド樹脂層（Ｃ）を順次に積層した
多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン樹脂層
（Ａ）は、密度が０．９１０〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 で
あり且つヒートシール層として最内層に配置されている
ことを特徴とするガセット袋に存する。
【０００６】そして、本発明の第２の要旨は、未延伸積
層フイルムの円筒体の端部をヒートシールして成るガセ
ット袋であって、上記の積層フイルムは、少なくとも、
ポリエチレン樹脂層（Ａ）、変性ポリオレフィン樹脂層
（Ｂ）、ポリアミド樹脂層（Ｃ）、変性ポリオレフィン
樹脂層（Ｂ）を順次に積層した多層構造を有し、かつ、
上記のポリエチレン樹脂層（Ａ）は、密度が０．９１０
〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 であり且つヒートシール層とし
て最内層に配置されていることを特徴とするガセット袋
に存する。
層フイルムの円筒体の端部をヒートシールして成るガセ
ット袋であって、上記の積層フイルムは、少なくとも、
ポリエチレン樹脂層（Ａ）、変性ポリオレフィン樹脂層
（Ｂ）、ポリアミド樹脂層（Ｃ）、変性ポリオレフィン
樹脂層（Ｂ）を順次に積層した多層構造を有し、かつ、
上記のポリエチレン樹脂層（Ａ）は、密度が０．９１０
〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 であり且つヒートシール層とし
て最内層に配置されていることを特徴とするガセット袋
に存する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
先ず、本発明において、使用される積層フイルムの構成
材料について説明する。本発明で使用されるポリエチレ
ン樹脂としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ：密度
０．９１０〜０．９２９ｇ／ｃｍ3 ）、中密度ポリエチ
レン（ＭＤＰＥ：密度０．９３０〜０．９４１ｇ／ｃｍ
3 ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ：密度０．９４２
〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 ）、線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ：密度０．９１８〜０．９４０ｇ／ｃ
ｍ3 ）、これらのブレンド品などが挙げられる。なお、
上記の密度はＪＵＳ Ｋ ６７４８−１９８１による値
である。
先ず、本発明において、使用される積層フイルムの構成
材料について説明する。本発明で使用されるポリエチレ
ン樹脂としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ：密度
０．９１０〜０．９２９ｇ／ｃｍ3 ）、中密度ポリエチ
レン（ＭＤＰＥ：密度０．９３０〜０．９４１ｇ／ｃｍ
3 ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ：密度０．９４２
〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 ）、線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ：密度０．９１８〜０．９４０ｇ／ｃ
ｍ3 ）、これらのブレンド品などが挙げられる。なお、
上記の密度はＪＵＳ Ｋ ６７４８−１９８１による値
である。
【０００８】ＬＬＤＰＥは、エチレンと炭素数３〜１３
のα−オレフィンとの共重合体（エチレン含有量：８６
〜９９．５モル％）であり、従来の高圧法により製造さ
れたＬＤＰＥとは異なる低中密度のポリエチレンであ
る。高圧法ＬＤＰＥとＬＬＤＰＥとの構造的違いは、前
者は多分岐状の分子構造であり、後者は直鎖状の分子構
造となっている点である。ＬＬＤＰＥの製造において、
エチレンと共重合されるα−オレフィンとしては、ブテ
ン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、
４−メチルペンテン−１等が挙げられる。これらの共重
合は、所謂チーグラーナッタ型触媒を使用した低中圧法
によって行われる。
のα−オレフィンとの共重合体（エチレン含有量：８６
〜９９．５モル％）であり、従来の高圧法により製造さ
れたＬＤＰＥとは異なる低中密度のポリエチレンであ
る。高圧法ＬＤＰＥとＬＬＤＰＥとの構造的違いは、前
者は多分岐状の分子構造であり、後者は直鎖状の分子構
造となっている点である。ＬＬＤＰＥの製造において、
エチレンと共重合されるα−オレフィンとしては、ブテ
ン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、
４−メチルペンテン−１等が挙げられる。これらの共重
合は、所謂チーグラーナッタ型触媒を使用した低中圧法
によって行われる。
【０００９】上記のＬＬＤＰＥの具体例を商品名で示せ
ば、ユニポール（ＵＣＣ社）、ダウレックス（ダウケミ
カル）、スクレアー（デュポンカナダ社）、マーレック
ス（フィリップス社）、ネオゼツクス及びウルトゼツク
ス（三井石油化学）、日石リニレツクス（日本石油化学
社）、スタミレツクス（ＤＳＭ社）等が挙げられる。
ば、ユニポール（ＵＣＣ社）、ダウレックス（ダウケミ
カル）、スクレアー（デュポンカナダ社）、マーレック
ス（フィリップス社）、ネオゼツクス及びウルトゼツク
ス（三井石油化学）、日石リニレツクス（日本石油化学
社）、スタミレツクス（ＤＳＭ社）等が挙げられる。
【００１０】本発明で使用される変性ポリオレフィン樹
脂（ＡＰＯ）は、エチレン成分および／またはプロピレ
ン成分を主たる構成成分としたポリオレフィン樹脂に
α，β不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合およ
び／またはグラフト重合させて製造される。
脂（ＡＰＯ）は、エチレン成分および／またはプロピレ
ン成分を主たる構成成分としたポリオレフィン樹脂に
α，β不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合およ
び／またはグラフト重合させて製造される。
【００１１】上記のポリオレフィン樹脂としては、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エチレン−
アクリル酸ナトリウム共重合体などが挙げられる。
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エチレン−
アクリル酸ナトリウム共重合体などが挙げられる。
【００１２】上記の共重合されるα，β−不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、メチルメタクリル酸、アクリル酸ナトリウム、ア
クリル酸亜鉛、酢酸ビニル、グリシジルメタクリレート
等が挙げられ、分子鎖中に４０モル％以内の範囲内で含
まれる。共重合変性ポリオレフィン樹脂としては、例え
ばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル
酸共重合体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エ
チレン−アクリル酸ナトリウム共重合体などが挙げられ
る。
ン酸またはその誘導体としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、メチルメタクリル酸、アクリル酸ナトリウム、ア
クリル酸亜鉛、酢酸ビニル、グリシジルメタクリレート
等が挙げられ、分子鎖中に４０モル％以内の範囲内で含
まれる。共重合変性ポリオレフィン樹脂としては、例え
ばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル
酸共重合体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エ
チレン−アクリル酸ナトリウム共重合体などが挙げられ
る。
【００１３】上記のグラフトされるα，β−不飽和カル
ボン酸またはその誘導体としては、例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸あるいはこれらの酸無水物、または、これらの酸のエ
ステル等が挙げられる。これらの変性用化合物の中で
は、特に、無水マレイン酸が好適である。また、グラフ
ト量は、ポリオレフィン樹脂に対し０．０１〜２５重量
％、好ましくは０．０５〜１．５重量％の範囲から選択
される。
ボン酸またはその誘導体としては、例えば、アクリル
酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸あるいはこれらの酸無水物、または、これらの酸のエ
ステル等が挙げられる。これらの変性用化合物の中で
は、特に、無水マレイン酸が好適である。また、グラフ
ト量は、ポリオレフィン樹脂に対し０．０１〜２５重量
％、好ましくは０．０５〜１．５重量％の範囲から選択
される。
【００１４】グラフト反応は、常法に従い、通常、ポリ
オレフィン樹脂とα，β−不飽和カルボン酸またはその
誘導体とを樹脂温度１５０〜３００℃で溶融混合するこ
とにより行われる。グラフト反応に際しては、反応を効
率よく行なわせるために、α，α′−ビス−ｔ−ブチル
パーオキシ−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の有機過酸
化物を０．００１〜０．０５重量％配合するのがよい。
オレフィン樹脂とα，β−不飽和カルボン酸またはその
誘導体とを樹脂温度１５０〜３００℃で溶融混合するこ
とにより行われる。グラフト反応に際しては、反応を効
率よく行なわせるために、α，α′−ビス−ｔ−ブチル
パーオキシ−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の有機過酸
化物を０．００１〜０．０５重量％配合するのがよい。
【００１５】本発明で使用するポリアミド樹脂として
は、（１）３員環以上のラクタム、（２）重合可能なω
−アミノ酸、（３）ジアミンとジカルボン酸の各ポリア
ミド原料の重縮合によって得られるポリアミド樹脂を使
用することが出来る。
は、（１）３員環以上のラクタム、（２）重合可能なω
−アミノ酸、（３）ジアミンとジカルボン酸の各ポリア
ミド原料の重縮合によって得られるポリアミド樹脂を使
用することが出来る。
【００１６】３員環以上のラクタムとしては、具体的に
は、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、α−ピロ
リドン、α−ピペリドン等が挙げられ、重合可能なω−
アミノ酸としては、具体的には、６−アミノヘキサン
酸、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン
酸、９−アミノノナン酸などが挙げられる。
は、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、α−ピロ
リドン、α−ピペリドン等が挙げられ、重合可能なω−
アミノ酸としては、具体的には、６−アミノヘキサン
酸、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン
酸、９−アミノノナン酸などが挙げられる。
【００１７】ジアミンとしては、具体的には、ヘキサメ
チレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチ
レンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレ
ンジアミン等が挙げられ、ジカルボン酸としては、具体
的には、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セ
バチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などが挙げ
られる。
チレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチ
レンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレ
ンジアミン等が挙げられ、ジカルボン酸としては、具体
的には、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セ
バチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などが挙げ
られる。
【００１８】本発明で使用するポリアミド樹脂の具体例
としては、ナイロン４、６、７、８、１１、１２、６・
６、６・１０、６・１１、６・１２、６Ｔ、６／６・
６、６／１２、６／６Ｔ、６Ｉ／６Ｔ等が挙げられる。
としては、ナイロン４、６、７、８、１１、１２、６・
６、６・１０、６・１１、６・１２、６Ｔ、６／６・
６、６／１２、６／６Ｔ、６Ｉ／６Ｔ等が挙げられる。
【００１９】次に、本発明の第１の要旨に係る積層フイ
ルムについて説明する。この発明においては、少なくと
も、ポリエチレン樹脂層（Ａ）、変性ポリオレフィン樹
脂層（Ｂ）、ポリアミド樹脂層（Ｃ）を順次に積層した
多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン樹脂層
（Ａ）は、密度が０．９１０〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 で
あり且つヒートシール層として最内層に配置されている
積層フイルムを使用する。
ルムについて説明する。この発明においては、少なくと
も、ポリエチレン樹脂層（Ａ）、変性ポリオレフィン樹
脂層（Ｂ）、ポリアミド樹脂層（Ｃ）を順次に積層した
多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン樹脂層
（Ａ）は、密度が０．９１０〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 で
あり且つヒートシール層として最内層に配置されている
積層フイルムを使用する。
【００２０】上記の積層フイルムにおいては、変性ポリ
オレフィン樹脂層（Ｂ）は、接着剤層として機能し、ポ
リアミド樹脂層（Ｃ）は、積層フイルムにガスバリヤ性
と実用的な強度を付与する機能を有する。ポリエチレン
樹脂層（Ａ）は、上記の特定範囲の密度を有しているこ
とにより、ヒートシール性、耐ピンホール、製品との離
型性などに優れる。ポリエチレン樹脂層（Ａ）の好まし
い密度は、０．９２５〜０．９５５である。斯かる密度
範囲のポリエチレン樹脂層（Ａ）は、融点が約１２５〜
１３５℃であり、製品との離型性が特に優れるため、加
熱処理後におけるガセット袋からの製品取り出しが極め
て容易である特徴を有する。
オレフィン樹脂層（Ｂ）は、接着剤層として機能し、ポ
リアミド樹脂層（Ｃ）は、積層フイルムにガスバリヤ性
と実用的な強度を付与する機能を有する。ポリエチレン
樹脂層（Ａ）は、上記の特定範囲の密度を有しているこ
とにより、ヒートシール性、耐ピンホール、製品との離
型性などに優れる。ポリエチレン樹脂層（Ａ）の好まし
い密度は、０．９２５〜０．９５５である。斯かる密度
範囲のポリエチレン樹脂層（Ａ）は、融点が約１２５〜
１３５℃であり、製品との離型性が特に優れるため、加
熱処理後におけるガセット袋からの製品取り出しが極め
て容易である特徴を有する。
【００２１】ポリエチレン樹脂層（Ａ）は、ＬＤＰＥ、
ＬＬＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＨＤＰＥの単品によって構成さ
れるが、上記の各ＰＥ同志のブレンド品によって構成す
ることも出来る。ＬＬＤＰＥから成るポリエチレン樹脂
層（Ａ）は特に好ましく推奨される。
ＬＬＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＨＤＰＥの単品によって構成さ
れるが、上記の各ＰＥ同志のブレンド品によって構成す
ることも出来る。ＬＬＤＰＥから成るポリエチレン樹脂
層（Ａ）は特に好ましく推奨される。
【００２２】本発明の第１の要旨に係る積層フイルム
は、上記のポリアミド樹脂層（Ｃ）に更に変性ポリオレ
フィン樹脂層（Ｂ）とポリアミド樹脂層（Ｃ）とを順次
に追加積層することが出来る。追加積層されたポリアミ
ド樹脂層（Ｃ）は、ガスバリヤ性と強度を一層高める機
能を有する。
は、上記のポリアミド樹脂層（Ｃ）に更に変性ポリオレ
フィン樹脂層（Ｂ）とポリアミド樹脂層（Ｃ）とを順次
に追加積層することが出来る。追加積層されたポリアミ
ド樹脂層（Ｃ）は、ガスバリヤ性と強度を一層高める機
能を有する。
【００２３】上記の各積層フイルムにおいて、ポリエチ
レン樹脂層（Ａ）の厚さは、通常２０〜１００μｍ、好
ましくは３０〜７０μｍ、変性ポリオレフィン樹脂層
（Ｂ）の厚さは、通常２〜３０μｍ、好ましくは５〜１
５μｍ、ポリアミド樹脂層（Ｃ）の厚さは、通常５〜５
０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍの範囲から選択され
る。本発明の第１の要旨に係る積層フイルムの多層構造
は、後述する通常のガセット加工袋およびＫシールガセ
ット袋に特に好適である。
レン樹脂層（Ａ）の厚さは、通常２０〜１００μｍ、好
ましくは３０〜７０μｍ、変性ポリオレフィン樹脂層
（Ｂ）の厚さは、通常２〜３０μｍ、好ましくは５〜１
５μｍ、ポリアミド樹脂層（Ｃ）の厚さは、通常５〜５
０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍの範囲から選択され
る。本発明の第１の要旨に係る積層フイルムの多層構造
は、後述する通常のガセット加工袋およびＫシールガセ
ット袋に特に好適である。
【００２４】次に、本発明の第２の要旨に係る積層フイ
ルムについて説明する。この発明においては、少なくと
も、ポリエチレン樹脂層（Ａ）、変性ポリオレフィン樹
脂層（Ｂ）、ポリアミド樹脂層（Ｃ）、変性ポリオレフ
ィン樹脂層（Ｂ）を順次に積層した多層構造を有し、か
つ、上記のポリエチレン樹脂層（Ａ）は、密度が０．９
１０〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 であり且つヒートシール層
として最内層に配置されている積層フイルムを使用す
る。
ルムについて説明する。この発明においては、少なくと
も、ポリエチレン樹脂層（Ａ）、変性ポリオレフィン樹
脂層（Ｂ）、ポリアミド樹脂層（Ｃ）、変性ポリオレフ
ィン樹脂層（Ｂ）を順次に積層した多層構造を有し、か
つ、上記のポリエチレン樹脂層（Ａ）は、密度が０．９
１０〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 であり且つヒートシール層
として最内層に配置されている積層フイルムを使用す
る。
【００２５】上記の積層フイルムは、本発明の第１の要
旨に係る、ポリエチレン樹脂層（Ａ）／変性ポリオレフ
ィン樹脂層（Ｂ）／ポリアミド樹脂層（Ｃ）から成る多
層構造のポリアミド樹脂層（Ｃ）に変性ポリオレフィン
樹脂層（Ｂ）を追加積層した構造を有する。追加積層し
た変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）は、積層フイルムの
強度を高める機能を有する。そして、その厚さは、通常
５〜４０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍの範囲から選
択される。
旨に係る、ポリエチレン樹脂層（Ａ）／変性ポリオレフ
ィン樹脂層（Ｂ）／ポリアミド樹脂層（Ｃ）から成る多
層構造のポリアミド樹脂層（Ｃ）に変性ポリオレフィン
樹脂層（Ｂ）を追加積層した構造を有する。追加積層し
た変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）は、積層フイルムの
強度を高める機能を有する。そして、その厚さは、通常
５〜４０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍの範囲から選
択される。
【００２６】本発明の第２の要旨に係る積層フイルム
は、追加積層した変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）に更
にポリエチレン樹脂層（Ａ）を追加積層することが出来
る。追加積層したポリエチレン樹脂層（Ａ）は、積層フ
イルムの強度を一層高める機能を有する。そして、その
厚さは、通常５〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍ
の範囲から選択される。本発明の第２の要旨に係る積層
フイルムの多層構造は、後述する通常のガセット加工袋
に特に好適である。
は、追加積層した変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）に更
にポリエチレン樹脂層（Ａ）を追加積層することが出来
る。追加積層したポリエチレン樹脂層（Ａ）は、積層フ
イルムの強度を一層高める機能を有する。そして、その
厚さは、通常５〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍ
の範囲から選択される。本発明の第２の要旨に係る積層
フイルムの多層構造は、後述する通常のガセット加工袋
に特に好適である。
【００２７】次に、本発明のガセット袋の製法について
説明する。本発明のガセット袋は、先ず、例えば共押出
環状ダイを使用した下向水冷成形法によって積層フイル
ムの円筒体を製造し、次いで、当該円筒体の一端をガセ
ット加工することにより製造される。上記の共押出成形
法およびガセット加工は、それ自体、何れも公知の技術
であり、その概要は次の通りである。
説明する。本発明のガセット袋は、先ず、例えば共押出
環状ダイを使用した下向水冷成形法によって積層フイル
ムの円筒体を製造し、次いで、当該円筒体の一端をガセ
ット加工することにより製造される。上記の共押出成形
法およびガセット加工は、それ自体、何れも公知の技術
であり、その概要は次の通りである。
【００２８】すなわち、上記の共押出成形法は、通常、
環状ダイの下方にサイズ用リングが内部に備えられた水
槽を配置し、当該水槽の下方に安内板と巻取ロールとを
順次に配置して成る設備を使用し、そして、環状ダイか
ら複数種類の原料樹脂を実質的に延伸が起こらない様に
共押し出しし、サイズ用リングの間を通過させて冷却し
た後、積層フイルムの円筒体を安内板を通して巻取ロー
ルに供給して折り畳み、ダブルフイルムとして巻き取る
方法である。従って、本発明の積層フイルムは、実質的
に未延伸フイルムであり、長さ方向（ＭＤ）及び幅方向
（ＴＤ）の加熱収縮率（ＪＩＳ Ｋ ６７３４）が何れ
も５％以下である。
環状ダイの下方にサイズ用リングが内部に備えられた水
槽を配置し、当該水槽の下方に安内板と巻取ロールとを
順次に配置して成る設備を使用し、そして、環状ダイか
ら複数種類の原料樹脂を実質的に延伸が起こらない様に
共押し出しし、サイズ用リングの間を通過させて冷却し
た後、積層フイルムの円筒体を安内板を通して巻取ロー
ルに供給して折り畳み、ダブルフイルムとして巻き取る
方法である。従って、本発明の積層フイルムは、実質的
に未延伸フイルムであり、長さ方向（ＭＤ）及び幅方向
（ＴＤ）の加熱収縮率（ＪＩＳ Ｋ ６７３４）が何れ
も５％以下である。
【００２９】図１（ａ）〜（ｃ）は通常のガセット加工
の模式的説明図であり、（ａ）及び（ｂ）は端面説明
図、（ｃ）は平面説明図である。また、図２はＫシール
ガセット加工袋の一部の斜視説明図である。
の模式的説明図であり、（ａ）及び（ｂ）は端面説明
図、（ｃ）は平面説明図である。また、図２はＫシール
ガセット加工袋の一部の斜視説明図である。
【００３０】ガセット加工は、円筒体の端部に折り込み
シールを行う加工法であり、通常のガセット加工の場合
は、円筒体の端部を方形状に形成し、図１（ａ）〜
（ｃ）に示す通り、その対向する２辺（１）及び（２）
をそれらの略中央から谷折りしてこれに他の２辺（３）
及び（４）を重ね合わせて端部に沿って直線状のヒート
シールバーによってヒートシールする。図１中の符号
（５）は直線状ヒートシール部を表す。
シールを行う加工法であり、通常のガセット加工の場合
は、円筒体の端部を方形状に形成し、図１（ａ）〜
（ｃ）に示す通り、その対向する２辺（１）及び（２）
をそれらの略中央から谷折りしてこれに他の２辺（３）
及び（４）を重ね合わせて端部に沿って直線状のヒート
シールバーによってヒートシールする。図１中の符号
（５）は直線状ヒートシール部を表す。
【００３１】本発明においては、上記の通常のガセット
加工の他にＫシールガセット加工を行うことも出来る。
Ｋシールガセット加工の場合は、円筒体の端部を方形状
に形成し、その各辺をそれらの略中央から谷折りして突
き合わせてＫ型ヒートシールバーによってヒートシール
する。そして、方形状に形成された円筒体の端部に図に
示す様なＫ型ヒートシール部（６）…を形成する。
加工の他にＫシールガセット加工を行うことも出来る。
Ｋシールガセット加工の場合は、円筒体の端部を方形状
に形成し、その各辺をそれらの略中央から谷折りして突
き合わせてＫ型ヒートシールバーによってヒートシール
する。そして、方形状に形成された円筒体の端部に図に
示す様なＫ型ヒートシール部（６）…を形成する。
【００３２】本発明のガセット袋は、長さ方向（ＭＤ）
及び幅方向（ＴＤ）の加熱収縮率（ＪＩＳ Ｋ ６７３
４）が何れも５％以下であると言う特徴を有する。従っ
て、本発明のガセット袋に例えばハム・ソーセジ原料を
充填した後、リテイナー内にセットして蒸気加熱やボイ
ル等の加熱処理を行って方形状のハム・ソーセジを製造
した場合、角落ちが非常に少ない製品が得られる。
及び幅方向（ＴＤ）の加熱収縮率（ＪＩＳ Ｋ ６７３
４）が何れも５％以下であると言う特徴を有する。従っ
て、本発明のガセット袋に例えばハム・ソーセジ原料を
充填した後、リテイナー内にセットして蒸気加熱やボイ
ル等の加熱処理を行って方形状のハム・ソーセジを製造
した場合、角落ちが非常に少ない製品が得られる。
【００３３】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、以下の例におい
て使用した積層フイルムの構成材料および評価方法は次
の通りである。
するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、以下の例におい
て使用した積層フイルムの構成材料および評価方法は次
の通りである。
【００３４】
【表１】
【００３５】＜製品ハムの角落損失量＞後述するガセッ
ト袋に予め調理されたハム原料を充填した後にリテイナ
ーにセットとして加熱処理し、長手方向中心部の縦横の
何れかが７．５ｃｍ以下部を切取り、全体に対する割合
（重量％）を角落損失量とした。
ト袋に予め調理されたハム原料を充填した後にリテイナ
ーにセットとして加熱処理し、長手方向中心部の縦横の
何れかが７．５ｃｍ以下部を切取り、全体に対する割合
（重量％）を角落損失量とした。
【００３６】＜積層フイルムの熱収縮率＞ＪＩＳ Ｋ
６７３４に準拠して長さ方向（ＭＤ）及び幅方向（Ｔ
Ｄ）について測定した。
６７３４に準拠して長さ方向（ＭＤ）及び幅方向（Ｔ
Ｄ）について測定した。
【００３７】実施例１
３層共押出環状ダイを使用した下向水冷成形法によって
表２に示す積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度
は２４０℃、水冷温度は２８℃、巻取速度は１５ｍ／ｍ
ｉｎ．とした。得られた円筒体を所定長さにスリット
し、その一端部に端部に沿った直線状のヒートシールを
伴うガセット加工を行い、ガセット袋を得た。
表２に示す積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度
は２４０℃、水冷温度は２８℃、巻取速度は１５ｍ／ｍ
ｉｎ．とした。得られた円筒体を所定長さにスリット
し、その一端部に端部に沿った直線状のヒートシールを
伴うガセット加工を行い、ガセット袋を得た。
【００３８】上記のガセット袋に予め調理されたハム原
料を充填した後、リテイナーにセットして加熱処理し、
長手方向中心部の縦横が共に８ｃｍで且つ全長が３５ｃ
ｍの方形状ハムを製造した。得られたハムについて、角
落ち損失量を測定した。また、上記の積層フイルムの長
さ方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の加熱収縮率を測定
した。これらの結果を表３に示す。
料を充填した後、リテイナーにセットして加熱処理し、
長手方向中心部の縦横が共に８ｃｍで且つ全長が３５ｃ
ｍの方形状ハムを製造した。得られたハムについて、角
落ち損失量を測定した。また、上記の積層フイルムの長
さ方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の加熱収縮率を測定
した。これらの結果を表３に示す。
【００３９】実施例２
５層共押出環状ダイを使用した下向水冷成形法によって
表２に示す積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度
は２４０℃、水冷温度は２８℃、巻取速度は２０ｍ／ｍ
ｉｎ．とした。得られた円筒体を所定長さにスリット
し、その一端部にＫ型ヒートシールを伴うガセット加工
を行い、Ｋシールガセット袋（II）を得た。次いで、こ
のＫシールガセット袋を使用して実施例１と同様にして
方形状ハムを製造し、角落ち損失量を測定した。その結
果を上記の積層フイルム加熱収縮率の測定結果と共に表
３に示す。
表２に示す積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度
は２４０℃、水冷温度は２８℃、巻取速度は２０ｍ／ｍ
ｉｎ．とした。得られた円筒体を所定長さにスリット
し、その一端部にＫ型ヒートシールを伴うガセット加工
を行い、Ｋシールガセット袋（II）を得た。次いで、こ
のＫシールガセット袋を使用して実施例１と同様にして
方形状ハムを製造し、角落ち損失量を測定した。その結
果を上記の積層フイルム加熱収縮率の測定結果と共に表
３に示す。
【００４０】実施例３
４層共押出環状ダイを使用した下向水冷成形法によって
表２に示す積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度
は２４０℃、水冷温度は２８℃、巻取速度は２０ｍ／ｍ
ｉｎ．とした。得られた円筒体を所定長さにスリット
し、その一端部に端部に沿った直線状のヒートシールを
伴うガセット加工を行い、ガセット袋を得た。次いで、
このガセット袋を使用して実施例１と同様にして方形状
ハムを製造し、角落ち損失量を測定した。その結果を上
記の積層フイルム加熱収縮率の測定結果と共に表３に示
す。
表２に示す積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度
は２４０℃、水冷温度は２８℃、巻取速度は２０ｍ／ｍ
ｉｎ．とした。得られた円筒体を所定長さにスリット
し、その一端部に端部に沿った直線状のヒートシールを
伴うガセット加工を行い、ガセット袋を得た。次いで、
このガセット袋を使用して実施例１と同様にして方形状
ハムを製造し、角落ち損失量を測定した。その結果を上
記の積層フイルム加熱収縮率の測定結果と共に表３に示
す。
【００４１】実施例４
５層共押出環状ダイを使用した下向水冷成形法によって
表２に示す積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度
は２４０℃、水冷温度は２８℃、巻取速度は２０ｍ／ｍ
ｉｎ．とした。得られた円筒体を所定長さにスリット
し、その一端部に端部に沿った直線状のヒートシールを
伴うガセット加工を行い、ガセット袋を得た。次いで、
このガセット袋を使用して実施例１と同様にして方形状
ハムを製造し、角落ち損失量を測定した。その結果を上
記の積層フイルム加熱収縮率の測定結果と共に表３に示
す。
表２に示す積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度
は２４０℃、水冷温度は２８℃、巻取速度は２０ｍ／ｍ
ｉｎ．とした。得られた円筒体を所定長さにスリット
し、その一端部に端部に沿った直線状のヒートシールを
伴うガセット加工を行い、ガセット袋を得た。次いで、
このガセット袋を使用して実施例１と同様にして方形状
ハムを製造し、角落ち損失量を測定した。その結果を上
記の積層フイルム加熱収縮率の測定結果と共に表３に示
す。
【００４２】比較例１（シュリンクフイルム使用の例）
ＰＶＤＣ系シュリンクフイルムの円筒体を所定長さにカ
ットし、その一端部をクリップ結紮加工して収縮袋を得
た。次いで、この収縮袋を使用して実施例１と同様にし
て方形状ハムを製造し、角落ち損失量を測定した。その
結果を上記の積層フイルム加熱収縮率の測定結果と共に
表３に示す。
ットし、その一端部をクリップ結紮加工して収縮袋を得
た。次いで、この収縮袋を使用して実施例１と同様にし
て方形状ハムを製造し、角落ち損失量を測定した。その
結果を上記の積層フイルム加熱収縮率の測定結果と共に
表３に示す。
【００４３】
【表２】
【００４４】
【表３】
【００４５】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、方形状の
スライスハム・ソーセージ製品を歩留り良く製造するこ
とが出来るガセット袋が提供され、本発明の食肉加工分
野に寄与する所は大である。
スライスハム・ソーセージ製品を歩留り良く製造するこ
とが出来るガセット袋が提供され、本発明の食肉加工分
野に寄与する所は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ガセット加工の模式的説明図
【図２】Ｋシールガセット加工袋の一部の斜視説明図
１〜４：辺
５：直線状ヒートシール部
６：Ｋ型ヒートシール部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ６５Ｄ 30/20 Ｂ６５Ｄ 30/20
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B65D 30/02
B32B 1/02
B32B 27/32
B32B 27/34
B65D 30/20
Claims (6)
- 【請求項１】 未延伸積層フイルムの円筒体の端部をヒ
ートシールして成り、且つ、方形状のハム・ソーセジを
製造する際に使用されるガセット袋であって、上記の積
層フイルムは、少なくとも、ポリエチレン樹脂層
（Ａ）、変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）、ポリアミド
樹脂層（Ｃ）を順次に積層した多層構造を有し、かつ、
上記のポリエチレン樹脂層（Ａ）は、密度が０．９１０
〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 であり且つヒートシール層とし
て最内層に配置されていることを特徴とするガセット
袋。 - 【請求項２】 積層フイルムがポリアミド樹脂層（Ｃ）
に更に変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）とポリアミド樹
脂層（Ｃ）とを順次に積層した多層構造を有している請
求項１に記載のガセット袋。 - 【請求項３】 Ｋシールガセット袋である請求項１又は
２に記載のガセット袋。 - 【請求項４】 未延伸積層フイルムの円筒体の端部をヒ
ートシールして成り、且つ、方形状のハム・ソーセジを
製造する際に使用されるガセット袋であって、上記の積
層フイルムは、少なくとも、ポリエチレン樹脂層
（Ａ）、変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）、ポリアミド
樹脂層（Ｃ）、変性ポリオレフィン樹脂層（Ｂ）を順次
に積層した多層構造を有し、かつ、上記のポリエチレン
樹脂層（Ａ）は、密度が０．９１０〜０．９６５ｇ／ｃ
ｍ3 であり且つヒートシール層として最内層に配置され
ていることを特徴とするガセット袋。 - 【請求項５】 積層フイルムが外層側の変性ポリオレフ
ィン樹脂層（Ｂ）に更にポリエチレン樹脂層（Ａ）を積
層した多層構造を有している請求項４に記載のガセット
袋。 - 【請求項６】 長さ方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の
加熱収縮率（ＪＩＳＫ ６７３４）が何れも５％以下で
ある請求項１〜５の何れかに記載のガセット袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29896995A JP3400904B2 (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | ガセット袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29896995A JP3400904B2 (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | ガセット袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09118342A JPH09118342A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3400904B2 true JP3400904B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=17866536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29896995A Expired - Lifetime JP3400904B2 (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | ガセット袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3400904B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000079950A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-03-21 | Hosokawa Yoko Co Ltd | 液体容器 |
| JP4541777B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2010-09-08 | フタムラ化学株式会社 | 畜肉加工用袋の製造方法及びその装置 |
-
1995
- 1995-10-24 JP JP29896995A patent/JP3400904B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09118342A (ja) | 1997-05-06 |
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