JPH079970U - アーク放電デバイスにおける低電圧作動 - Google Patents
アーク放電デバイスにおける低電圧作動Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、分割型のプラズマ励起再結合(S
PER)デバイスのようなアーク放電デバイス、とりわ
けこのようなデバイスにおける隣接する電極間の低電圧
アークの形成に関する。 【構成】 本考案のアーク放電デバイスにおいては、薄
膜(200)により隣接する電極(201,202)の
間の空隙が架橋され、これによりアーク放電が低電圧
D.C.源により開始されかつ維持される。一実施例に
よれば、水銀(Hg)のイオンプラズマを発生させるた
め液体水銀の溜めを含むカソード電極が利用される。
PER)デバイスのようなアーク放電デバイス、とりわ
けこのようなデバイスにおける隣接する電極間の低電圧
アークの形成に関する。 【構成】 本考案のアーク放電デバイスにおいては、薄
膜(200)により隣接する電極(201,202)の
間の空隙が架橋され、これによりアーク放電が低電圧
D.C.源により開始されかつ維持される。一実施例に
よれば、水銀(Hg)のイオンプラズマを発生させるた
め液体水銀の溜めを含むカソード電極が利用される。
Description
【0001】考案の背景 本考案は、分割型のプラズマ励起再結合(SPER)デバイスのようなアーク 放電デバイス、特にこのようなデバイスにおける隣接する電極間の低電圧アーク の形成に関する。
【0002】 応用物理レター(Applied Physics Letters) 第36巻第8号、ページ615〜 617(1980)に、W.T.シルフバスト(Silfvast),L.H.スジエト(S zeto) およびO.R.ウッド(Wood)IIが分割型の励起および再結合(SPER) の原理により、いくつかの金属蒸気について原子スペクトル領域でレーザー作用 を行なわせるために開発した新型の放電デバイスについて記述している。このレ ーザーは、細長い帯状金属片(レーザー作用物質となるもの)を多数有している が、これらは互いに隣接する帯状金属片の間に僅かのギャップをつくるように端 と端が近接した状態で絶縁板上に保持されている。この金属片は緩衝ガス(好ま しい場合)中に置くかあるいは周囲が真空となっており、典型的な場合、大きさ は厚さ0.1〜1mm,幅2mmおよび長さ10mmである。このように配列した金属 片の端に高電圧、高電流パルスを印加すると、それぞれギャップに高密度の金属 蒸気イオンよりなるプラズマが形成される。このような(主として金属片が蒸発 した物質からなる)プラズマは、一旦形成されると、本質的にはレーザー共振器 内に半球状に拡散してゆき低圧の(例えばヘリウムのような)背景ガスがあると 冷却して再結合する。
【0003】 SPERレーザーは、製作が簡単であり、寸法的にも容積的にも難しくなく、 長寿命であることも実証されており、また潜在的に高い効率を有している。これ が1981年6月22日発行された米国特許4,336,506の要旨である。
【0004】 従来の分割型プラズマ・アーク放電に用いられていた励起手段としては、並列 接続された高圧電源と低圧電源であるのが普通である。そして、それらの電源か ら発生される高電圧および低電圧が順次デバイスに印加されていた。高電圧(数 キロボルト)は、隣接する電極間のギャップを絶縁破壊するのに用いられ、また 低電圧(20ボルトDC、数アンペア)はアーク放電(すなわちプラズマ)を維 持するのに用いられる。
【0005】考案の要約 我々は、ギャップを絶縁破壊するための高圧電源を必要とせずにアーク放電デ バイスを作動させることができることを発見した。我々の考案を実施例で説明す ると、隣接する電極間のギャップを短絡するような薄膜が1枚でもあれば、低圧 電源のみでもプラズマを生成し、作動を維持するのに十分であるということであ る。例えば、SPERレーザーを作動させるのに20V〜30Vの電池を用いた のみであった。
【0006】詳細な説明 金属蒸気中のSPERレーザーをCWまたはパルス作動に用いた装置が図1に 示されている。電気的に絶縁性のある基板120の上には多数の帯状電極101 〜106が、相隣接する電極の間にわずかのギャップができるように一列に配列 されている。そして、この電極組立ては縦ガラス間125および横ガラス間12 6より構成されるパイレックス製の十字型ガスセルに納められる。従来の使用法 によれば、高圧電源130および低圧電源132がそれぞれスイッチ134およ び136を介して第1(101)および最後(106)の電極の間に直列に接続 されることになる。高圧電源は、通常、ギャップの絶縁を破壊するための高圧パ ルス(例えばKV)を発生するものであるが、これは以下述べるごとく、SPE Rデバイスの作動にはもはや不必要なものである。絶縁破壊によって放電が始ま った後は、低圧電源132が連続波またはパルス作動に適した低電圧(例えば2 0VDC)の信号を供給する。一般には数ミリ秒より長い信号は、連続波作動に 適している。約1秒以上の作動に対しては、電極が過熱して溶融するのを防ぐた め、いわゆる冷却手段(示していない)を組込む必要がある。このような励起に よって、各ギャップの間には電極物質の蒸気による強力なプラズマが形成される 。図1の141〜145の領域は、ギャップから背景ガスの中へ本質的に半球状 に拡散した後のプラズマの形状を示したものである。
【0007】 各金属片の組成は、プラズマとして蒸発する物質(例えば単一の金属)のみで ある必要はない。カソードの端が、デバイスが作動するときに蒸発する物質とな っていさえすれば十分であり、アノードの端は非蒸発性の物質であってもかまわ ない。さらに、多色性とするために同一のデバイス内に異なった蒸発物質よりな る金属片を混在させることもできる。
【0008】 2枚の誘電性球面鏡150および151は、レーザー放射用の共振器を形成し 、所要のレーザー波長で最大の反射率を有するようにコーティング加工されてい る。図では、これらのミラーは窓127および128のある縦管125の両端近 くに取付けられる。この共振器の光軸160は電極列に平行であり、かつ僅かに 上方を通っている。この共振器の出力は、矢印170で示されているが、適当な フィルターによって適当な光電検知器(示されていない)上に集光される。
【0009】 ガス注入口170およびガス排出口172は、それぞれ横管126の両端にあ る端板129および131に取り付けられている。連続波作動においては、ヘリ ウル等の背景ガスは、ガス源(示されていない)から注入口170を経て供給さ れ、比較的速い速度で(500 l/min) ,電極101〜106を通過し、排出口 172に至り、そしてガスポンプ(示されていない)に到達する。パルス動作の 場合は、ガスは電極を通過する必要はない。連続波作動の場合は、ガスは電極を 通過する必要があるが、これはギャップ領域のアーク放電から離れたところにあ るプラズマ中のイオンを除去し、プラズマを冷却する作用を行なわせるためであ る。矢印174は、ガス流の方向(共振器軸160に対し横方向)を示しており 、この流れによって電極が冷却され、そのため連続波作動が可能となる。このた め、ガス流はできるだけギャップ近傍を通す必要がある。
【0010】 この効果をさらに高めるために、各電極の間、つまりギャップ部分の基板12 0に開孔180(スロット)を設けるのが望ましい。これによって、背景ガスは 基板120の周辺を流れるのみならず、この開孔を通過し、電極とガスの間の冷 却作用を増大させることになる。
【0011】 我々の考案に基づき、隣接する電極間を短絡する薄膜、例えば金属膜を少なく とも1枚設けることによって、アーク放電デバイスのギャップを絶縁破壊するた めの高圧電源の必要性はなくなった。例えば、各膜は厚さ数ミクロン(<10μ m )であって、好適な場合電気抵抗はおよそ5Ωから1000Ωの範囲にあるが 、これは隣接する電極間のアークのダイナミック・インピーダンスよりも大きな 値である。典型的な例では、ギャップの幅は1〜3mmであり、背景ガスは5Torr のHeである。図2に示されるごとく、薄膜200は基板220上の隣接する電 極201および202の間のギャップに形成される。この場合は、各電極は基板 に直接接触している。一方、図3に示されるごとく、薄膜によって基板を広範囲 にわたっておおい、その上に電極201および202を分割して形成することも できる。
【0012】 薄膜200または204は、既存の各種処理技術(すなわち蒸発,蒸着)のい ずれかを用いて形成することができる。さらに、図2の実施例として、我々は電 極201から材料を蒸発させるため、(図1の)高圧電源130から得られる短 時間の高電圧パルスを利用した。蒸発した物質は、薄膜200として付着する。 なお、この高圧電源130は薄膜200を形成することのみに用いられる点に注 意する必要がある。その後は、低圧電源132のみによってプラズマが形成され 作動が維持される。
【0013】 以下の例は、説明のために示したものであり、デバイスの諸元および作動条件 は、特にことわらないかぎり、本考案の適用範囲を制限することを意味するもの ではない。 例 I. 本例は、1対のCd電極間のアーク放電を低電圧(約30V)で開始するのに 我々の発明を応用した場合を示している。図2に示すごとく、これらの電極20 1および202は、長さ8.2mmで、直径10mmの半球状の棒よりなり、また約 1.5mmのギャップによって分離され、Al2 O3 製の基板220の上に取り付 けられたものである。図には示されていないが、これら2つの電極の対向する面 はそれぞれとがっている。背景ガスは約5TorrのHeであった。
【0014】 電極201および202を短絡するような薄膜200を作るため、電極間のア ーク放電用として、図1の高圧電源130が用いられた。例えば、高圧電源は接 地コンデンサー3.5μFおよび300Ωの抵抗を経て電極201および202 に並列接続のスパーク・ギャップに10KVを供給した。電源130からの電流 パルスによって、電極201および202からCdが蒸発された。蒸発したCd は、大部分が基板220の表面上の電極201および202の間の薄膜として付 着した。このCd膜は、Cd電極201および202と電気的に接触していた。
【0015】 典型的な場合として5〜20個の電流パルスを加えた後、高圧電源130が取 りはずされ(スイッチ134を開とした)、そして低圧直流電源132のみを用 いて出力電圧約30Vを1m Sec印加するのみによってアーク放電を形成するこ とができた。
【0016】 これらは5torrのHeガス中で観測したものであるが、同様の低電圧での絶縁 破壊が0.25〜80Torrの圧力範囲で発生した。電極201および202間の ギャップの低電圧絶縁破壊は、Cd膜200の特性によって異なる。絶縁破壊は 、電極間の抵抗が電源を断としたとき、約5〜1000Ωとなるときに起ること が観測された。
【0017】 電極201および202間のギャップにおける低電圧絶縁破壊は、理論的には 次のような機構によって起ると考えられる。先ず、約30Vの低電圧パルスを印 加すると、電極間のCd膜200に電流が流れ、これによって電極201および 202間に電位差が生ずる。Cd膜は比較的薄い(<10μm )ので、ジュール 熱によって急激にCd蒸気および電子が発生し、その結果、電極間にCdイオン と電子が生ずることになる。この種子が電極間の電流の増加分を導くフィラメン トの役目をする。この電流の増加分によって薄膜がさらに加熱され、そのためフ ィラメントの導電率が上り、フィラメントのインピーダンスがCd膜200より も低い値となる。これによって大多数の電流がフィラメントによって導かれるこ とになり、そしてアーク放電として観測されることになる。
【0018】 アーク放電が形成される最低の電圧は、ギャップの幅および電極材料に依存す ると考えられる。1〜3mmのギャップおよびCd電極においては、最低電圧とし て20〜25Vが必要であるが、これは実験値23〜25Vとよく一致する。
【0019】 例 II. 本例は、1.433μm で作動するパルス型Cd SPERレーザーに関する ものである。アーク放電開始用として、例Iで説明したものと同じ30Vトラン ジスタ電池が用いられた。Cdのプラズマが圧力約2〜5Torrの背景ガス中に拡 散し、再結合することによって、Cdプラズマに反転分布が生じた。レーザー作 用は入力電流パルスの減衰期間中に発生した。
【0020】 このSPERレーザーは、形態としては、図1のSPERデバイスの6つの電 極の代りに(図2に示される型の)2つの電極が用いられた。さらに、パルス作 動のみが用いられたため、Heの縦方向の流れ174は不必要であった。この実 験では、30Vトランジスタ電池が1 kΩの抵抗を介して500μFのコンデン サーを充電するのに用いられた。充電されたコンデンサーは、前述のとおり、電 極201および202の間のギャップをとおして放電された。その結果、電極間 には、ピーク電流約25A、1/e 減衰約250μSec のアークが形成された。レ ーザー作用は、この入力電流パルスの減衰段階において、拡散するプラズマが十 分に冷却した後に発生した。レーザーパルスの持続時間は約200μsec であっ た。
【0021】 レーザー作用はHeの圧力が1.5〜10Torrの範囲において観測され、最適 値は、共振器の軸160とアーク放電との距離によって異なった。ピーク出力は 1mW以下であるが、0.1mW以上はあるものと推測された。出力を最大にするよ うな手段はとられなかった。
【0022】 殆んど同じような実験において異なる作動圧力、アークおよび共振器軸間の距 離dのもとで入力電圧は22.5Vまで低下された。例えばこの低電圧作動はd =10mmで圧力2.5Torrで、またd=7.5mmで圧力3.5Torrで実施された 。
【0023】 例 III . 本実験では、図2に示す型のSPERデバイスについて接触抵抗および薄膜抵 抗を測定した。例Iに示したごとく、電極および薄膜のいずれもCdであった。 我々はアノード電極202および薄膜200の間には接触抵抗を認めなかったが 、カソード電極201および薄膜200の間には3.5Ωの接触抵抗のあること を認めた。
【0024】 例 IV. 本実験では、我々はガラス基板上に長さ0.75in、幅3mm、厚さ1mmのCd 電極3個を取付けたものを用いた。これらの電極は1mmのギャップによって分離 された2つのギャップを形成していた。80V直流電源から0.3秒の電流パル スが50発印加された後、ギャップ内に良好な薄膜が形成された。すなわち、我 々は45V電池を用いてギャップ間にアーク放電を成生することができたのであ る。SPERデバイスの抵抗は第1および第3の電極間で測定したところ2.5 Ωであた。
【0025】 第1および第3の電極に対するコンタクトはこれらの電極と基板との間にある アルミニウム箔によって作られていた。
【0026】 例 V. 本例では、我々は図3に示されるようなガラス基板220上にCd膜204を 塗膜した。この膜204の上にCd電極201および202を形成した。しかし ながら、実際の実験では薄膜204は両電極の下に完全に拡がることはなかった 。むしろ薄膜204は各電極の下面の一部に拡がっており、カソード電極201 の下の接触面がアノード電極202の下の接触面よりも広くなっていた。Cd膜 204の薄膜抵抗は約10Ωであり、また厚さは約1μm 以下であった。電源が オフのときの電極間抵抗は約15Ωであった。このSPERデバイスは、前述の 30V電池からの単一パルスによって電極間にプラズマ・アーク放電を発生する ことができた。
【0027】 例 VI. 本実験はカソード電極201がAl製であり、アノード電極がCd製であるこ と以外は、前述の例Vに同じである。薄膜204はここでもCdとした。このS PERデバイスは、40V直流電源からの電圧パルスを印加することによってプ ラズママークが生じた。このプラズマはAlイオンおよびCdイオンの混合であ った。
【0028】 例 VII. 本実験はCd電極の間のギャップを1mmとする代りに1cmとした以外は、例V と同じであった。50V以上の直流を印加することによって、各電極の近傍に1 つずつ2つのCdプラズマが成生した。
【0029】 例 VIII . 本実験は長さ25mm、幅3mm、厚さ1mmの2つのAl電極が図2に示すごとく ガラス基板上に1mmのギャップを隔てて載せられている以外は例Iで説明したも のと同じである。Alの薄膜200は、例Iで述べたごとく高圧電源130(図 1)からの1秒のパルスを約10個印加することによって形成された。その後は このSPERデバイスは75V直流電源によってアーク放電を開始することがで きた。
【0030】 例 IX. 本実験はガラス基板上にCd−Hg複合カソードおよびCdアノードを載せた SPERデバイスによる低電圧アーク放電の成生について説明するものである。 図4および図5に示すごとく、ガラス基板302の上にガラスブロック322が 載せられた。ブロック322はカソード電極326をはめ込めるよう溝324が 刻まれていた。カソード電極326の一部にはステップ328が付いており、こ れによってカソード326が溝324の中に取付けられたときにステップ328 が液体水銀の入る凹部330を形成するようになっていた(液体をとじ込めるた めの別の方法として、例えばカソード電極326の中に井戸を掘ることも勿論可 能である。)アノード電極332はガラスブロック322の上にカソード電極3 26と軸を合せ、かつ凹部330と僅かに離して取付けられた。
【0031】 SPERデバイスは凹部330に水銀を入れる前に、カソードおよびアノード 間のガラスブロック332の垂直面および水平面、すなわち溝324に最も近い ブロック332の角部にCdの薄膜334を付着させるように例Iで述べたと同 じように処理された。薄膜334によって凹部に液体水銀を入れない状態でも低 電圧を電極間に印加してプラズマアーク放電を形成することができた。次に凹部 330に液体水銀が溜められると、Cdカソード電極326とCd薄膜334が 接触するが、Cdアノード電極332とは接触しない状態となる。この形態を3 TorrのHeの背景ガス中で用いることによって22.5V電池によってプラズマ アーク放電が開始され、維持することができた。このプラズマは主としてHg蒸 気によるものであり、主に波長2537 の紫外線放射を発生した。この作用は 僅か数パルスしか再現しなかったが、直流電源(例えば1m Sec. 30Vパルス )あるいは22.5V電池を2つ直列接続したものによる再処理によって再現す ることができた。
【0032】 この型の作動の後、我々はカソード電極326はHgで完全におおわれ容易に はぎ落せないようになることを発見した。
【0033】 例 X. 直径約10mmおよび長さ約4.5 in の密閉した石英管の底部に水銀を満たし 、またその他は約10Torrの水銀蒸気によって満たされていた。値径1mmのタン グステン線が管底を通過して水銀だめに入り、これが負電極の役目をはたした。 管上部から延びた銅片が正電極となった。帯状の石英片が底部の水銀だめにのび ていた。高電圧のアークによって石英片は水銀によってコーティングされ、この ため我々の考案に基づく銅片および水銀だめの間のギャップを短絡するような水 銀の薄膜が形成された。
【0034】 アーク放電を成生、維持するため銅片およびタングステン線の間に12VDC.6 Aが印加され、これによって、ギャップ中の水銀プラズマから2537 の紫外 線放射が生じた。高圧の水銀圧力のため、紫外線放射は再結合よりもむしろ主と して電子衝突励起によって発生したものである。
【図1】SPERデバイスの典型的な形態であるところ
の連続波型SPERレーザーの説明的な実施例を示す図
である。
の連続波型SPERレーザーの説明的な実施例を示す図
である。
【図2】我々の考案の1つの実施例に基づき1対の電極
間のギャップに薄膜がある場合のSPERデバイスを図
示した図である。
間のギャップに薄膜がある場合のSPERデバイスを図
示した図である。
【図3】我々の考案のもう1つの実施例を図示したもの
であって、1対の電極が薄膜の上部に配置され、この薄
膜が電極間のギャップを短絡する作用を行なうことを示
す図である。
であって、1対の電極が薄膜の上部に配置され、この薄
膜が電極間のギャップを短絡する作用を行なうことを示
す図である。
【図4】我々の考案のもう1つ別の実施例を等角投影図
法で示したものであるが、ここではカソード電極の一部
を液体金属としたものを表わす図である。
法で示したものであるが、ここではカソード電極の一部
を液体金属としたものを表わす図である。
【図5】図4の線5−5に沿った断面図である。
200 薄膜 201,202 電極 220 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 ウッド,オバート リーヴス セカンド アメリカ合衆国 07739 ニュージャーシ ィ,リットル シルヴァー,フォックス ヒル ドライヴ 19
Claims (7)
- 【請求項1】 二つの分離した帯状片(201,20
2)からなり、それらの間のギャップが放電路を形成し
て放射を発生する励起手段と;前記帯状片の間に電気信
号を印加する手段とを含み;前記電気信号印加の結果、
前記帯状片の一部が前記放射を生成するイオンのプラズ
マに変換される物質で製作されているようなアーク放電
光源において、 薄膜(200)が前記ギャップを短絡し、これによって
前記プラズマを開始するに必要な前記信号の電圧を低減
することを特徴とするアーク放電光源。 - 【請求項2】 請求項1に記載の光源において、 さらに前記帯状片を載せた電気的絶縁基板(220)を
有し、前記薄膜が前記基板上に形成され、前記二つの帯
状片の一部の下にある光源。 - 【請求項3】 請求項1に記載の光源において、 さらに前記帯状片が載せられた電気的絶縁基板(22
0)を有し、前記薄膜が前記ギャップ内に形成され、前
記の各帯状片と接触する光源。 - 【請求項4】 請求項1、2又は3に記載の光源におい
て、 前記薄膜が単一の金属層よりなる光源。 - 【請求項5】 請求項4に記載の光源において、 前記薄膜が厚さ<10μm である光源。
- 【請求項6】 請求項3に記載の光源において、 前記帯状片(326)の1つが凹部(330)を有し、
前記凹部に液体金属が満され、前記プラズマが前記液体
金属のイオンからなるよう前記薄膜(334)が前記液
体金属および前記帯状片の他方(332)に接触してい
る光源。 - 【請求項7】 請求項6に記載の光源において、 前記基板(322)が内部壁のある溝を有し、前記の一
方の帯状片が前記溝に導入されるよう加工され、また一
端にステップ(328)を有し、前記の一方の帯状片が
前記溝に挿入されたとき内部壁とともに前記凹みを形成
し、 前記の他方の帯状片が前記凹部に隣接する前記基板上に
取付けられ、 前記薄膜が前記帯状片を接続し少なくとも前記内部壁の
上に形成される光源。
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Family Applications (2)
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JP58502636A Pending JPS59501430A (ja) | 1982-08-13 | 1983-07-18 | ア−ク放電デバイスにおける低電圧作動 |
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