JPH0799183A - プラズマエッチング電極、その治具及びそれらの製造方法 - Google Patents

プラズマエッチング電極、その治具及びそれらの製造方法

Info

Publication number
JPH0799183A
JPH0799183A JP26577393A JP26577393A JPH0799183A JP H0799183 A JPH0799183 A JP H0799183A JP 26577393 A JP26577393 A JP 26577393A JP 26577393 A JP26577393 A JP 26577393A JP H0799183 A JPH0799183 A JP H0799183A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma etching
jig
etching electrode
polycarbodiimide resin
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26577393A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Saito
一夫 斉藤
Takashi Hironaka
孝志 弘中
Takeshi Terada
剛 寺田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nisshinbo Holdings Inc
Original Assignee
Nisshinbo Industries Inc
Nisshin Spinning Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nisshinbo Industries Inc, Nisshin Spinning Co Ltd filed Critical Nisshinbo Industries Inc
Priority to JP26577393A priority Critical patent/JPH0799183A/ja
Publication of JPH0799183A publication Critical patent/JPH0799183A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来技術の問題点を解消し、緻密且つ均質な
組織を有し、しかもプラズマエッチング加工をする際に
粒体が脱落して消耗を早めたり、ウエハを汚損してパタ
ーン形成を阻害したりすることのないプラズマエッチン
グ電極及びその治具を提供する。 【構成】 本発明のプラズマエッチング電極及び治具
は、炭素化されたポリカルボジイミド樹脂により被覆さ
れていることを特徴とするものであり、又、その製造方
法の発明は、プラズマエッチング電極及び治具をポリカ
ルボジイミド樹脂により被覆し、次いで不活性雰囲気中
で前記ポリカルボジイミド樹脂を炭素化することを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プラズマエッチング
電極、その治具及びそれらの製造方法に関するものであ
り、更に詳しくは、半導体集積回路の製造に際し、ウエ
ハのプラズマエッチング加工をするために用いられるプ
ラズマエッチング電極、その治具及びそれらの製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近になって、半導体集積回路の微細化
技術と高密度化技街の発展と共に、平行平板形電極を使
用し、ウエハ上に微細なパターンを高精度に形成するこ
とのできるプラズマエッチング技術の重要性が高まって
いる。
【0003】このプラズマエッチングに用いられる電極
板を形成するための素材には、導電性や化学的安定性等
が必要とされ、従来より、例えば黒鉛材科の使用が試み
られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この黒鉛材料
は、コークス或いはカーボンの粉砕物をタールやピッチ
等のバインダー成分と混合した後、成形し、更に焼成し
て黒鉛化することによって製造されているものであっ
て、緻密且つ均質な組織を得ることが困難であるばかり
か、プラズマエッチング装置に装着してウエハのプラズ
マエッチング加工をする際に、組成を構成する粒体が脱
落して電極の消耗を早めたり、ウエハを汚損してパター
ン形成を阻害する等の欠点を有している。
【0005】本発明は、上述した従来技術の問題点を解
消し、緻密且つ均質な組織を有し、しかもプラズマエッ
チング加工をする際に粒体が脱落して電極の消耗を早め
たり、ウエハを汚損してパターン形成を阻害したりする
ことのないプラズマエッチング電極及びその治具を提供
することを目的としてなされた。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用したプラズマエッチング電極及び治具の
構成は、炭素化されたポリカルボジイミド樹脂により被
覆されていることを特徴とするものであり、又、その製
造方法の発明は、プラズマエッチング電極及び治具をポ
リカルボジイミド樹脂により被覆し、次いで不活性雰囲
気中で前記ポリカルボジイミド樹脂を炭素化することを
特徴とするものである。
【0007】即ち、本発明者らは、焼成炭化後の炭素含
有量が高く、旦つ、収率も高い樹脂であるポリカルボジ
イミド樹脂に注目し、この樹脂を炭素化してプラズマエ
ッチング電極及び治具を被覆すれば、緻密且つ均質な組
織を有し、しかもプラズマエッチング加工をする際に粒
体が脱落して消耗を早めたり、ウエハを汚損してパター
ン形成を阻害したりすることのないプラズマエッチング
電極が得られるのではないかという発想を得、更に研究
を続けた結果、本発明を完成した。
【0008】以下、本発明について詳細に説明する。
【0009】本発明における対象は、上記半導体集積回
路の製造に際し、ウエハのプラズマエッチング加工をす
るために用いられるプラズマエッチング電極及びその治
具であって、すでに述べたように、このようなプラズマ
エッチング電極及びその治具は、黒鉛を加工することに
より製造されている。
【0010】本発明では、上記プラズマエッチング電極
及び治具を炭素化されたポリカルボジイミド樹脂により
被覆するものである。
【0011】上記ポリカルボジイミド樹脂それ自体は周
知ものか、或いは、周知のものと同様にして製造するこ
とができるものであって{米国特許第2,94l,95
6号明細書;特公昭47−33279号公報;J.Or
g.Chem.,28,2069〜2075(196
3)Chemical Review l98l,vo
l.8l.No.4,6l9〜62l等参照}、例え
ば、カルボジイミド化触媒の存在下、有機ジイソシアネ
ートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応により容易に製造す
ることができる。
【0012】上記ポリカルボジイミド樹脂の製造に使用
される有機ジイソシアネートとしては、脂肪族系、脂環
式系、芳香族系、芳香−脂肪族系等のいずれのタイプの
ものであってもよく、これらは単独で用いても、或い
は、2種以上を組み合わせて共重合体として用いてもよ
い。
【0013】而して、本発明において使用されるポリカ
ルボジイミド樹脂には、下記式 −R−N=C=N− (但し、式中のRは有機ジイソシアネート残基を表す)
で示される少なくともl種の繰り返し単位からなる単独
重合体または共重合体が包含される。
【0014】有機ジイソシアネート残基である上記式に
おけるRとしては、中でも芳香族ジイソシアネート残基
が好適である(ここで、有機ジイソシアネート残基と
は、有機ジイソシアネート分子から2つのイソシアネー
ト基(NCO)を除いた残りの部分をいう)。このよう
なポリカルボジイミド樹脂の具体例としては、以下のも
のを挙げることができる。
【化1】
【0015】上記各式中において、nはl0〜l0,0
00の範囲内、好ましくは50〜5,000の範囲内で
あり、又、ポリカルボジイミド樹脂の末端は、モノイソ
シアネート等により封止されていてもよい。
【0016】上記ポリカルボジイミド樹脂は、溶液のま
ま或いは溶液から沈殿させた粉末として得ることがで
き、このようにして得られたポリカルボジイミド樹脂
は、液状で得られるポリカルボジイミド樹脂の場合は、
そのまま塗布液として用いることができ、又、粉末とし
て得られるポリカルボジイミド樹脂の場合は、溶媒に溶
解し、液状とした後に塗布液として使用すればよい。
【0017】本発明では、上記のポリカルボジイミド樹
脂を含む塗布液により、まず、プラズマエッチング電極
及び治具の表面に被膜を形成する。被膜を形成する方法
は、真空含浸、超音波含浸、はけ塗り、スプレー等のど
のような方法でもよく、特に制限はない。尚、この被膜
を形成する際、ポリカルボジイミド樹脂を含む塗布液の
一部は黒鉛の多孔質構造内に侵入する。
【0018】表面に被膜を形成した上記プラズマエッチ
ング電極及び治具は、その後に例えば60℃〜300℃
の温度で乾燥される。
【0019】次いで、上記のようにして表面にポリカル
ボジイミド樹脂の被膜を形成したプラズマエッチング電
極及び治具を加熱し、前記ポリカルボジイミド樹脂を炭
素化することにより、目的とする本発明のプラズマエッ
チング電極及び治具を得ることができる。この炭素化工
程は、真空中やアルゴンガス、窒素ガス等の不活性雰囲
気下において行うものとし、その際の最終焼成温度は、
好ましくは500℃〜3000℃である。
【0020】このように、得られた本発明のプラズマエ
ッチング電極及び治具は、炭素化されたポリカルボジイ
ミド樹脂により被覆されるため、気孔がなく緻密で、黒
鉛粉末の離脱もまったくない良好なものである。
【0021】
【実施例】次に本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。
【0022】実施例1 2,4−トリレンジイソシアネート/2,6−トリレン
ジイソシアネートの混合物(80:20)(TDI)5
4gをテトラクロロエチレン500ml中で、カルボジ
イミド化触媒(l−フェニル−3−メチルホスフォレン
オキサイド)0.l2gと共に、l20℃で4時間反応
させ、ポリカルボジイミド樹脂溶液を得た。
【0023】一方、東洋炭素製の等方性黒鉛(CIP
品、密度1.90g/cm3)を用いて、厚さ3mm、
直径203.6mmφの円板を加工し、ここに2mm等
間隔で直径0.5mm貫通孔をあけ、プラズマエッチン
グ電極を作成した。
【0024】上記プラズマエッチング電極にポリカルボ
ジイミド樹脂溶液を含浸、塗布し、溶剤を乾操するため
に60℃で10分、120℃で10分、200℃で10
分間、熱処理した。その後、真空中にて、2200℃で
炭素化した。得られた本発明のプラズマエッチング電極
を東京エレクトロン製エッチング装置に取り付け、以下
の条件によるライフ試験を行った。 ライフ試験条件 キャリアガス:CF4,Ar,02の混合ガス ライフ:初期厚み3mmとし、残留厚みが0.5mmに
なった点をライフとした。 結果を表1に示す。
【0025】比較例 実施例で作成した黒鉛製プラズマエッチング電極にポリ
カルボジイミド樹脂を被覆せず、実施例と同一の条件で
ライフ試験を行った。結果を表1に示す。
【表1】
【0026】実施例2、3、4 実施例1で製造したポリカルボジイミド溶液及びプラズ
マエッチング電極を用い、真空中での炭素化の温度を変
えた他は実施例1と同様にして本発明のプラズマエッチ
ング電極を得、実施例1と同様にしてライフ試験を行っ
た。焼成温度及びライフを以下の表2に示す。
【表2】
【0027】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
のプラズマエッチング電極及び治具は、炭素化されたポ
リカルボジイミド樹脂により被覆されているので、プラ
ズマエッチング装置に装着してプラズマエッチング加工
をする際に、組成を構成する粒体が脱落して電極の消耗
を早めたり、ウェハを汚損してパターン形成を阻害する
ことがない。
【0028】又、素材の性質として、或いは、組成を構
成する粒体が脱離することにより、プラズマエッチング
電極に気孔が生じると、一般にそのライフが短くなる傾
向を示すが、本発明のプラズマエッチング電極及びその
治具にあっては、炭素化されたポリカルボジイミドによ
り被覆されているため、優れたライフを有するものであ
る。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭素化されたポリカルボジイミド樹脂に
    より被覆されていることを特徴とするプラズマエッチン
    グ電極及び治具。
  2. 【請求項2】 黒鉛を加工して得られる部材が、炭素化
    されたポリカルボジイミド樹脂により被覆されている請
    求項1に記載のプラズマエッチング電極及び治具。
  3. 【請求項3】 炭素化されたポリカルボジイミド樹脂
    は、その一部が部材内部に侵入している請求項2に記載
    のプラズマエッチング電極及び治具。
  4. 【請求項4】 プラズマエッチング電極及び治具をポリ
    カルボジイミド樹脂により被覆し、次いで不活性雰囲気
    中で前記ポリカルボジイミド樹脂を炭素化することを特
    徴とするプラズマエッチング電極及び治具の製造方法。
  5. 【請求項5】 プラズマエッチング電極及び治具は、黒
    鉛を加工して得られるものである請求項4に記載のプラ
    ズマエッチング電極及び治具の製造方法。
  6. 【請求項6】 不活性雰囲気中での炭素化は、500℃
    〜3000℃の温度範囲で行う請求項4に記載のプラズ
    マエッチング電極及び治具の製造方法。
JP26577393A 1993-09-28 1993-09-28 プラズマエッチング電極、その治具及びそれらの製造方法 Pending JPH0799183A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26577393A JPH0799183A (ja) 1993-09-28 1993-09-28 プラズマエッチング電極、その治具及びそれらの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26577393A JPH0799183A (ja) 1993-09-28 1993-09-28 プラズマエッチング電極、その治具及びそれらの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0799183A true JPH0799183A (ja) 1995-04-11

Family

ID=17421840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26577393A Pending JPH0799183A (ja) 1993-09-28 1993-09-28 プラズマエッチング電極、その治具及びそれらの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0799183A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003071272A (ja) * 2001-08-30 2003-03-11 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
SG109978A1 (en) * 2002-04-22 2005-04-28 Nisshin Spinning Highly heat-resistant plasma etching electrode and dry etching device including the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003071272A (ja) * 2001-08-30 2003-03-11 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
SG109978A1 (en) * 2002-04-22 2005-04-28 Nisshin Spinning Highly heat-resistant plasma etching electrode and dry etching device including the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1012692A (ja) ダミーウエハ
JPH0799183A (ja) プラズマエッチング電極、その治具及びそれらの製造方法
US5871609A (en) Electrode plate and jig for use in plasma etching
JP3215978B2 (ja) ガラス状炭素被覆体の製造方法
JPH06128762A (ja) プラズマエッチング用電極板
EP0663687B1 (en) Instrument for production of semiconductor and process for production thereof
EP0803485B1 (en) Process for production of silicon carbide shaped material
US6221200B1 (en) Instrument for production of semiconductor device and process for production thereof
JPH07263366A (ja) サセプター及びその製造方法
EP0600365A1 (en) Electrode for use in plasma etching
JPH0797263A (ja) 黒鉛容器及びその製造方法
JPH0797286A (ja) 不浸透性炭素による被覆材及びその製造方法
JPH03162593A (ja) プラズマエツチング用電極板及びその製造法
JPH0941166A (ja) エッチング用電極、及びその製造方法
JP3342548B2 (ja) 液相エピタキシャル成長用部材の製造方法
JPH0799161A (ja) サセプター及びその製造方法
JP2517392B2 (ja) プラズマエッチング用電極板
JP2000128640A (ja) イオン注入機用カーボン部材及びその製造方法
JPH10214819A (ja) プラズマエッチング用電極板
JP3461032B2 (ja) Cvd装置用カーボン電極及びその製造法
JPH0797285A (ja) 半導体結晶作製用部材及びその製造方法
JP2775290B2 (ja) プラズマエッチング用電極板
JP3555670B2 (ja) プラズマエッチング用電極板の製造法及び該製造法で得られたプラズマエッチング用電極板
JP2001203192A (ja) 半導体製造装置用部品及び半導体製造装置
JPH05279123A (ja) 半導体製造用炭化珪素質部材