JPH079591A - 包 材 - Google Patents

包 材

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JPH079591A
JPH079591A JP15235193A JP15235193A JPH079591A JP H079591 A JPH079591 A JP H079591A JP 15235193 A JP15235193 A JP 15235193A JP 15235193 A JP15235193 A JP 15235193A JP H079591 A JPH079591 A JP H079591A
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JP
Japan
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layer
base material
packaging material
conductor layer
container
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JP15235193A
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English (en)
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Masamichi Kaneko
正道 金子
Papiina Yan
ヤン・パピーナ
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Original Assignee
NIPPON TETRAPACK KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】加熱条件の調整作業を容易にするとともに溶着
の安定性を高くし、シーラント層を溶着するための消費
電力を小さくする。 【構成】包材を支持するための支持基材と、加熱されて
互いに溶着されるシーラント層と、前記支持基材とシー
ラント層の間に形成された導電体層１８とを有し、該導
電体層１８は磁性を帯びやすい導電性材料から成る。前
記シーラント層同士を合わせて前記包材を両側から加圧
し、誘導子に高周波電流を流して交番磁界を生じさせ、
前記導電体層１８にうず電流を発生させると、導電体層
１８が発熱するとともに、ヒステリシス損によっても導
電体層１８が発熱する。したがって、その分発熱量が多
くなり、コストを低くすることができる。また、シーラ
ント層を溶着させるためにシールバーを使用する必要が
ないため、シールバーが疲労によって破損することがな
くなり、耐久性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、包材に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、牛乳、清涼飲料等の液体食品を収
容する小型の包装容器の場合、可撓性（かとうせい）の
ある積層材料から成るウェブ状の包材をチューブ状に
し、該チューブ状の包材内に液体食品を充填（じゅうて
ん）しながら包装容器を製造するようにしている。
【０００３】その場合、まず、前記包材を縦方向にシー
ルしてチューブ状とし、該チューブ状の包材を連続的に
下方に搬送するとともに、その間、液体食品は該包材内
に上方から供給されて充填される。次に、前記包材は両
側から密封用ジョーに挟持され、所定の間隔ごとに横方
向にシールされて連続する区分が形成されるとともに、
枕（まくら）状や袋状など矩形（くけい）になるように
成形される。
【０００４】続いて、横方向にシールした部分（以下
「横シール部分」という。）が切断され、一定量の液体
食品を収容する複数の包装容器が完成させられる。とこ
ろで、前記包材は通常板紙を紙基材とし、該紙基材の包
装容器における内側の表面（以下「容器内側表面」とい
う。）にポリエチレン層が形成され、また、前記紙基材
の包装容器における外側の表面（以下「容器外側表面」
という。）にもポリエチレン層が形成されるようになっ
ている。
【０００５】そして、前記包材を縦方向及び横方向にシ
ールする場合、包材の容器内側表面のポリエチレン層と
容器外側表面のポリエチレン層、又は容器内側表面のポ
リエチレン層同士をシーラント層として合わせ、包材に
シールバーを当ててシーラント層を溶着するようにして
いる。ところが、前記包材においては、前記シールバー
を使用してシーラント層を溶着する場合、繰り返しシー
ルバーを使用しているとシールバーが疲労によって破損
しやすく、また、前記包材の外側からシーラント層を加
熱することになるため、湿度の影響を受けて紙基材の含
水率が変化しやすい傾向にあり、該含水率の差によって
シーラント層の加熱条件を変更しなければならない。そ
して、紙基材を同一の仕様で抄造しても、秤量（ひょう
りょう）のばらつきが比較的大きく、抄造ロットが異な
るごとに紙基材の紙容量が変化するためシーラント層の
加熱条件を変更しなければならない。さらに、紙基材の
容器外側表面に施される印刷処理上の制約から紙基材の
紙質を変更することがあるが、紙質を変更するたびに前
記加熱条件を変更しなければならない。
【０００６】このように、包材の外側からシーラント層
を加熱することになるため、加熱条件の調整作業が煩わ
しくなるとともに溶着の安定性が低下してしまう。そし
て、インパルスシール方法による場合、溶着の安定性は
比較的高いが、シールバーが急激な加熱と冷却を繰り返
すため、シールバーの寿命が短くなってしまう。また、
包材に加熱ヒータを接触させ、熱伝達によってシーラン
ト層を加熱するため、包材のシールバーに対向する側の
表面に損傷を与えてしまうことがある。
【０００７】そこで、誘導加熱を利用して前記紙基材を
介することなくシーラント層を直接的に加熱するように
した包材が提供されている。この場合、前記包材は板紙
を紙基材とし、該紙基材の容器内側表面に接着性樹脂層
を介してアルミ箔（はく）層が形成され、更に該アルミ
箔層の容器内側表面に接着性樹脂層を介してポリエチレ
ン層が形成され、また、前記紙基材の容器外側表面にも
ポリエチレン層が形成されるようになっている。
【０００８】そして、前記包材を縦方向及び横方向にシ
ールする場合、包材の容器内側表面のポリエチレン層と
容器外側表面のポリエチレン層、又は容器内側表面のポ
リエチレン層同士をシーラント層として合わせ、包材に
誘導加熱用のシールバーを当て、前記アルミ箔にうず電
流を発生させ、うず電流損によって熱を発生させてシー
ラント層を溶着するようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の包材においては、うず電流損によって熱を発生させ
てシーラント層を溶着するようにしているため、発熱量
が少なく、シーラント層を十分に溶着するためには消費
電力を大きくする必要があり、コストが高くなってしま
う。
【００１０】本発明は、前記従来の包材の問題点を解決
して、加熱条件の調整作業が容易になるとともに溶着の
安定性を高くすることができ、しかも、シーラント層を
溶着するための消費電力を小さくすることができ、か
つ、コストを低くすることができる包材を提供すること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明の包
材においては、包材を支持するための支持基材と、加熱
されて互いに溶着されるシーラント層と、前記支持基材
とシーラント層の間に形成された導電体層とを有し、該
導電体層は磁性を帯びやすい導電性材料から成る。
【００１２】本発明の他の包材においては、包材を支持
するための支持基材と、加熱されて互いに溶着されるシ
ーラント層と、ガスバリヤ性の高い樹脂から成るバリヤ
性樹脂層と、前記支持基材とシーラント層の間に形成さ
れた導電体層とを有する。該導電体層は導電性材料から
成り、シール部分に対応する箇所にのみ局部的に形成さ
れ、さらに、該導電体層は磁性を帯びやすい導電性材料
で形成することもできる。
【００１３】本発明の更に他の包材においては、包材を
支持するための支持基材と、加熱されて互いに溶着され
るシーラント層と、前記支持基材とシーラント層の間に
形成された導電体層とを有する。該導電体層は導電性材
料から成り、シール部分に対応する箇所にのみ局部的に
形成され、さらに、該導電体層は磁性を帯びやすい導電
性材料で形成することもできる。
【００１４】
【作用】本発明によれば、前記のように包材は、包材を
支持するための支持基材と、加熱されて互いに溶着され
るシーラント層と、前記支持基材とシーラント層の間に
形成された導電体層とを有し、該導電体層は磁性を帯び
やすい導電性材料から成る。
【００１５】前記シーラント層同士を合わせて前記包材
を両側から加圧し、誘導子に高周波電流を流して交番磁
界を生じさせ、前記導電体層にうず電流を発生させる
と、この時のうず電流損によって導電体層が発熱すると
ともに、ヒステリシス損によっても導電体層が発熱す
る。したがって、前記シール部分を加熱するとともに加
圧して、前記シーラント層を溶着させることができる。
【００１６】本発明の他の包材においては、包材を支持
するための支持基材と、加熱されて互いに溶着されるシ
ーラント層と、ガスバリヤ性の高い樹脂から成るバリヤ
性樹脂層と、前記支持基材とシーラント層の間に形成さ
れた導電体層とを有する。該導電体層は導電性材料から
成り、シール部分に対応する箇所にのみ局部的に形成さ
れる。
【００１７】この場合、バリヤ性樹脂層を有しているた
め、アルミ箔層を形成する必要がない。さらに、前記導
電体層は磁性を帯びやすい導電性材料で形成することも
でき、この場合、交番磁界を生じさせることによるヒス
テリシス損によって導電体層を発熱させることができ
る。
【００１８】本発明の更に他の包材においては、包材を
支持するための支持基材と、加熱されて互いに溶着され
るシーラント層と、前記支持基材とシーラント層の間に
形成された導電体層とを有する。該導電体層は導電性材
料から成り、シール部分に対応する箇所にのみ局部的に
形成される。
【００１９】この場合、バリヤ性樹脂層やアルミ箔層を
形成する必要がないため、包材の製造が容易になる。さ
らに、前記導電体層は磁性を帯びやすい導電性材料で形
成することもでき、この場合、交番磁界を生じさせるこ
とによるヒステリシス損によって導電体層を発熱させる
ことができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を
示す包材の溶着状態図である。図において、１１は板紙
から成り包材を支持するための支持基材としての紙基
材、１８は該紙基材１１の容器内側表面に導電性材料を
全体的に被覆して形成された導電体層である。そして、
前記導電体層１８が形成された紙基材１１の容器内側表
面にポリオレフィン系のポリマー層、例えばポリエチレ
ン層１４が導電体層１８を覆って形成され、前記紙基材
１１の容器外側表面にポリオレフィン系のポリマー層、
例えばポリエチレン層１５が形成されてウェブ状の包材
となる。
【００２１】包装容器を製造する場合、前記包材をチュ
ーブ状にし、該チューブ状の包材内に液体食品を充填す
るようにしている。その場合、まず、前記包材を縦方向
にシールしてチューブ状とし、該チューブ状の包材を連
続的に下方に搬送するとともに、その間、液体食品は該
包材内に上方から供給されて充填される。次に、前記包
材は両側から密封用ジョーに挟持され、所定の間隔ごと
に横方向にシールされて連続する区分が形成されるとと
もに、矩形になるように成形される。
【００２２】続いて、横シール部分が切断され、一定量
の液体食品を収容する複数の包装容器が完成させられ
る。本実施例においては、図に示すように前記包材は前
記ポリエチレン層１４をシーラント層としており、両ポ
リエチレン層１４同士が合わせられるようになってい
る。そして、包材の縦方向における設定間隔ごとにシー
ル部分Ｓが設定される。この場合、該シール部分Ｓは横
シール部分として設定されるが、包材を縦方向にシール
する部分（以下「縦シール部分」という。）として設定
することもできる。
【００２３】前記シール部分Ｓを誘導加熱によって加熱
して溶着するために、前記シール部分Ｓの近傍に誘導子
２１が配設される。また、前記包材の反対側における誘
導子２１と対向する位置にカウンタジョー２２が配設さ
れ、前記誘導子２１及びカウンタジョー２２によって密
封用ジョーが形成される。そして、前記誘導子２１は図
示しないコイルから成り、該誘導子２１に高周波電流を
流して交番磁界を生じさせ、前記導電体層１８にうず電
流を発生させると、この時のうず電流損によって導電体
層１８が発熱する。したがって、誘導子２１及びカウン
タジョー２２を互いに前進させて包材を両側から挟持
し、前記シール部分Ｓを加熱するとともに加圧して、前
記ポリエチレン層１４を溶着させることができる。な
お、前記誘導子２１を包材の両側に配設することもでき
る。
【００２４】この場合、前記導電体層１８はうず電流を
発生させるために磁性を帯びやすい導電性材料から成
り、該導電性材料として、Ｆe2Ｏ3 、Ｆe3Ｏ4 、バリウ
ムフェライト等の導電性コンパウンド、すなわち強磁性
体から成る導電性コンパウンドをウレタンなどの樹脂に
練り込んだ導電性インクを使用している。この方法によ
ると、前記紙基材１１の容器内側表面に形成された導電
体層１８を発熱させてポリエチレン層１４を加熱するこ
とができるため、紙基材１１の外方から間接的にポリエ
チレン層１４を加熱するものに比べて溶着の安定性が高
くなる。
【００２５】しかも、うず電流損によってアルミ箔層を
発熱させることができるほか、ヒステリシス損によって
導電性コンパウンドを発熱させることができる。したが
って、その分発熱量が多くなり、消費電力を小さくする
ことができ、コストを低くすることができるだけでな
く、ポリエチレン層１４の溶着に必要な時間を短くする
ことができる。
【００２６】そして、前記導電性インクによってシルク
スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等の一
般に知られる印刷技術やコーティング技術を用いて前記
導電体層１８が形成される。包材の印刷工程において
は、前記紙基材１１の容器外側表面に所定の印刷が行わ
れるが、前記導電体層１８は印刷工程の後に形成され
る。
【００２７】ところで、前記実施例においては、紙基材
１１の容器内側表面に導電性材料を全体的に被覆して導
電体層１８を形成することによって、ポリエチレン層１
４を溶着するための消費電力を小さくし、かつ、コスト
を低くしている。ところが、前記導電体層１８は、前記
導電性インクを印刷技術やコーティング技術を用いて形
成しているため、ピンホールが発生するとガスバリヤ性
が低下してしまう。
【００２８】そこで、次に、ピンホールが発生すること
がなく、ガスバリヤ性が低下することがないようにした
本発明の第２の実施例について説明する。次に、本発明
の第２の実施例について説明する。図２は本発明の第２
の実施例を示す紙基材の平面図、図３は本発明の第２の
実施例を示す包材の溶着状態図である。
【００２９】図において、１１は板紙から成り包材を支
持するための支持基材としての紙基材、１２は該紙基材
１１の容器内側表面に導電性材料を局部的に被覆して形
成された導電体層である。包材の印刷工程においては、
前記紙基材１１の容器外側表面に所定の印刷が行われる
が、前記導電体層１２は印刷工程の後に形成される。そ
して、前記導電体層１２が形成された紙基材１１の容器
内側表面にポリオレフィン系のポリマー層、例えばポリ
エチレン層１４が導電体層１２を覆って形成され、前記
紙基材１１の容器外側表面にポリオレフィン系のポリマ
ー層、例えばポリエチレン層１５が形成されてウェブ状
の包材となる。
【００３０】また、ガスバリヤ性を向上させるため、前
記ポリエチレン層１４の容器内側表面に、エチレンビニ
ルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリビニリデンク
ロライド（ＰＶＤＣ）、ポリエステル（ＰＥＴ）、ナイ
ロン（商標名）等のガスバリヤ性の高い樹脂から成る図
示しないバリヤ性樹脂層を形成したり、酸化珪（けい）
素（ＳｉＯｘ）などを蒸着した図示しないバリヤ性フィ
ルムを貼付（ちょうふ）したりする。なお、前記バリヤ
性樹脂層は必ずしも前記ポリエチレン層１４の容器内側
表面に形成する必要はなく、紙基材１１の容器内側表面
や容器外側表面に形成することもできる。
【００３１】前記バリヤ性樹脂層を形成したり、前記バ
リヤ性フィルムを貼付したりした場合、アルミ箔層を形
成する必要がないため、ピンホールなどの発生を防止す
ることができるだけでなく、コストを低減することがで
きる。また、包材が金属色を有しないため視覚上問題が
なくなる。なお、ガスバリヤ性を向上させる必要がない
場合は、前記バリヤ性樹脂層を形成したり、前記バリヤ
性フィルムを貼付したりする必要がない。
【００３２】そして、包装容器を製造する場合、前記包
材をチューブ状にし、該チューブ状の包材内に液体食品
を充填するようにしている。すなわち、まず、前記包材
を縦方向にシールしてチューブ状とし、該チューブ状の
包材を連続的に下方に搬送するとともに、その間、液体
食品は該包材内に上方から供給されて充填される。次
に、前記包材は両側から密封用ジョーに挟持され、所定
の間隔ごとに横方向にシールされて連続する区分が形成
されるとともに、矩形になるように成形される。
【００３３】続いて、横シール部分が切断され、一定量
の液体食品を収容する複数の包装容器が完成させられ
る。本実施例においては、図３に示すように前記包材は
前記ポリエチレン層１４をシーラント層としており、両
ポリエチレン層１４同士が合わせられるようになってい
る。そして、前記導電体層１２は包材から包装容器を製
造するためのシール部分Ｓに対応する箇所に形成され
る。この場合、該シール部分Ｓは横シール部分として設
定されるが、縦シール部分として設定することもでき
る。
【００３４】前記シール部分Ｓを誘導加熱によって加熱
して溶着するために、前記導電体層１２の近傍に誘導子
２１が配設される。また、前記包材の反対側における誘
導子２１と対向する位置にカウンタジョー２２が配設さ
れ、前記誘導子２１及びカウンタジョー２２によって密
封用ジョーが形成される。そして、前記誘導子２１は図
示しないコイルから成り、該誘導子２１に高周波電流を
流して交番磁界を生じさせ、前記導電体層１２にうず電
流を発生させると、この時のうず電流損によって導電体
層１２が発熱する。したがって、誘導子２１及びカウン
タジョー２２を互いに前進させて包材を両側から挟持
し、前記シール部分Ｓを加熱するとともに加圧して、前
記ポリエチレン層１４を溶着させることができる。な
お、前記誘導子２１を包材の両側に配設することもでき
る。
【００３５】この場合、前記導電体層１２はうず電流を
発生させるために導電性材料から成り、導電性材料とし
て、Ｆe2Ｏ3 、Ｆe3Ｏ4 、バリウムフェライト、アルミ
ニウム、銅等の導電性コンパウンドをウレタンなどの樹
脂に練り込んだ導電性インクを使用している。この方法
によると、前記紙基材１１の容器内側表面に形成された
導電体層１２を発熱させてポリエチレン層１４を加熱す
ることができるため、紙基材１１の外方から間接的にポ
リエチレン層１４を加熱するものに比べて溶着の安定性
が高くなる。
【００３６】なお、導電性材料として磁性を帯びやすい
導電性コンパウンド、すなわち強磁性体から成る導電性
コンパウンドを使用した場合には、うず電流損だけでな
く、ヒステリシス損も利用することができるため、誘導
加熱の発熱効率を向上させることができる。この場合、
紙基材１１の容器内側表面に強磁性体から成る導電性コ
ンパウンドを被覆した後にポリエチレン層１４を形成す
る。また、前記紙基材１１の容器外側表面にもポリエチ
レン層１５を形成する。
【００３７】こうすることによって、うず電流損によっ
てアルミ箔層を発熱させることができるほか、ヒステリ
シス損によって導電性コンパウンドを発熱させることが
できる。したがって、その分発熱量が多くなり、コスト
を低くすることができるだけでなく、ポリエチレン層１
４の溶着に必要な時間を短くすることができる。そし
て、前記導電性インクをシルクスクリーン印刷、オフセ
ット印刷、グラビア印刷等の一般に知られる印刷技術や
コーティング技術を用い、紙基材１１のシール部分Ｓに
帯状に被覆することによって前記導電体層１２が形成さ
れる。前記シール部分Ｓの形状、寸法、紙基材１１上の
位置等は、包装容器の種類によって異なる。
【００３８】前記導電体層１２の厚さは、誘導加熱の際
に流される高周波電流によって異なるが、ポリエチレン
層１４を溶着させるのに十分なだけ発熱させるためには
数〜十数ミクロンが必要とされる。これに対して、例え
ば前記印刷技術を用いて導電体層１２を形成する場合
は、一回の印刷工程によって被覆される導電体層１２の
厚さは、導電性コンパウンドの種類や密度によって異な
るが十分ではない。したがって、数回の印刷工程に分け
て導電体層１２を形成するようにしている。
【００３９】次に、導電性インクをオフセット印刷によ
って紙基材１１のシール部分Ｓに帯状に被覆する方法に
ついて図４及び５を併用して説明する。図４はオフセッ
ト印刷の概念図、図５は数回の印刷工程から成るオフセ
ット印刷の概念図である。図４において、３１は導電性
インクｉを収容するインク槽、３２は版を構成する印刷
ローラであり、所定の間隔ごとに前記シール部分Ｓに対
応した形状の親油性部分が形成されている。３４は湿し
水装置であり、前記印刷ローラ３２の前記親油性部分以
外の部分を湿す。したがって、前記導電性インクｉは印
刷ローラ３２の前記親油性部分にのみ付着する。
【００４０】また、３６は前記印刷ローラ３２と接触す
るように配設されたゴムローラであり、前記印刷ローラ
３２に付着した導電性インクｉは該ゴムローラ３６に塗
工される。そして、ゴムローラ３６と接触するように圧
胴ローラ３７が配設され、両者間に紙基材１１が供給さ
れる。該紙基材１１の容器外側表面１１ａには既に所定
の印刷が行われており、容器内側表面１１ｂが前記ゴム
ローラ３６と対向するように紙基材１１が供給される。
【００４１】そして、該紙基材１１がゴムローラ３６と
圧胴ローラ３７の間を通り、この時前記導電性インクｉ
は紙基材１１の容器内側表面１１ｂに被覆され、一回の
印刷工程が完了する。図５において、１１は紙基材、３
２は印刷ローラ、３６はゴムローラ、３７は圧胴ロー
ラ、４０は給紙ローラ、４１は受渡ローラ、４３は紙基
材１１の上に被覆された導電性インクｉを乾燥させる乾
燥機である。
【００４２】図に示すように、印刷工程及び乾燥が数回
繰り返され、導電性インクｉが一様に所定の厚さだけ紙
基材１１の容器内側表面１１ｂに被覆される。このよう
にして、導電体層１２が形成される。ところで、この種
の導電性インクｉは均質に乾燥させて硬化させることが
困難であるだけでなく、印刷工程を繰り返すごとに導電
性インクｉを乾燥させると、紙基材１１が熱に弱いため
変質してしまう。したがって、乾燥温度を高くすること
ができず、その分被覆に必要な時間が長くなってしま
う。そこで、紙基材１１の容器内側表面１１ｂに直接導
電性インクｉを被覆することなく、箔押し技術を用いて
導電体層１２を紙基材１１に形成することもできる。
【００４３】次に、導電性インクｉを箔押し技術を用い
て紙基材１１のシール部分Ｓに帯状に被覆する方法につ
いて図６を併用して説明する。図６は箔押し技術の概念
図である。図において、４５はキャリヤとなる基材フィ
ルム、４６は該基材フィルム４５の表面に形成された離
型層、４７は該離型層４６の表面に形成された数〜十数
ミクロンの厚さの導電性インク層である。該導電性イン
ク層４７は印刷工程及び乾燥を数回繰り返し、導電性イ
ンクｉを紙基材１１に被覆することによって形成され
る。また、４８は前記導電性インク層４７の表面に形成
された感熱接着層である。
【００４４】このような積層構造を有する箔押し用フィ
ルム５０は別工程で製造され、前記紙基材１１と対向さ
せられ、同方向に同速度で搬送される。そして、箔押し
用フィルム５０及び紙基材１１は、加熱・加圧用バー５
１及びカウンタバー５２によって加熱されるとともに加
圧されると、加熱・加圧部分の前記導電性インク層４７
及び感熱接着層４８のみが離型層４６から離れ、紙基材
１１に転写される。このようにして、導電体層１２が紙
基材１１に形成される。
【００４５】この場合、基材フィルム４５は熱に強く、
印刷工程を繰り返すごとに導電性インクｉを乾燥させて
も変質することはない。なお、本発明は前記実施例に限
定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変
形することが可能であり、これらを本発明の範囲から排
除するものではない。
【００４６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば包材は、包材を支持するための支持基材と、加熱さ
れて互いに溶着されるシーラント層と、前記支持基材と
シーラント層の間に形成された導電体層とを有し、該導
電体層は磁性を帯びやすい導電性材料から成る。
【００４７】前記シーラント層同士を合わせて前記包材
を両側から加圧し、誘導子に高周波電流を流して交番磁
界を生じさせ、前記導電体層にうず電流を発生させる
と、この時のうず電流損によって導電体層が発熱すると
ともに、ヒステリシス損によっても導電体層が発熱す
る。したがって、その分発熱量が多くなり、コストを低
くすることができるだけでなく、シーラント層の溶着に
必要な時間を短くすることができる。
【００４８】また、シーラント層を溶着させるためにシ
ールバーを使用する必要がないため、シールバーが疲労
によって破損することがなくなり、耐久性を向上させる
ことができる。また、包材の内側からシーラント層を加
熱することができるので、加熱条件の調整作業が容易に
なるとともに、溶着の安定性を高くすることができる。
【００４９】本発明の他の包材においては、包材を支持
するための支持基材と、加熱されて互いに溶着されるシ
ーラント層と、ガスバリヤ性の高い樹脂から成るバリヤ
性樹脂層と、前記支持基材とシーラント層の間に形成さ
れた導電体層とを有する。該導電体層は導電性材料から
成り、シール部分に対応する箇所にのみ局部的に形成さ
れる。
【００５０】したがって、シーラント層を溶着させるた
めにシールバーを使用する必要がないため、シールバー
が疲労によって破損することがなくなり、耐久性を向上
させることができる。また、包材の内側からシーラント
層を加熱することができるので、加熱条件の調整作業が
容易になるとともに、溶着の安定性を高くすることがで
きる。
【００５１】しかも、バリヤ性樹脂層を有しているた
め、アルミ箔層を形成する必要がない。その結果、ピン
ホールなどの発生を防止することができるだけでなく、
コストを低減することができる。また、包材が金属色を
有しないため視覚上問題がない。また、前記導電体層は
磁性を帯びやすい導電性材料で形成することができる。
この場合、交番磁界を生じさせることによるヒステリシ
ス損によって導電体層を発熱させることができる。した
がって、その分発熱量が多くなり、コストを低くするこ
とができるだけでなく、シーラント層の溶着に必要な時
間を短くすることができる。
【００５２】本発明の更に他の包材においては、包材を
支持するための支持基材と、加熱されて互いに溶着され
るシーラント層と、前記支持基材とシーラント層の間に
形成された導電体層とを有する。該導電体層は導電性材
料から成り、シール部分に対応する箇所にのみ局部的に
形成される。
【００５３】したがって、シーラント層を溶着させるた
めにシールバーを使用する必要がないため、シールバー
が疲労によって破損することがなくなり、耐久性を向上
させることができる。また、包材の内側からシーラント
層を加熱することができるので、加熱条件の調整作業が
容易になるとともに、溶着の安定性を高くすることがで
きる。
【００５４】しかも、バリヤ性樹脂層やアルミ箔層を形
成する必要がないため、包材の製造が容易になるととも
に、コストを低くすることができる。また、前記導電体
層は磁性を帯びやすい導電性材料で形成することができ
る。この場合、交番磁界を生じさせることによるヒステ
リシス損によって導電体層を発熱させることができる。
したがって、その分発熱量が多くなり、コストを低くす
ることができるだけでなく、シーラント層の溶着に必要
な時間を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す包材の溶着状態図
である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す紙基材の平面図で
ある。
【図３】本発明の第２の実施例を示す包材の溶着状態図
である。
【図４】オフセット印刷の概念図である。
【図５】数回の印刷工程から成るオフセット印刷の概念
図である。
【図６】箔押し技術の概念図である。
【符号の説明】
１１ 紙基材 １２，１８ 導電体層 １４，１５ ポリエチレン層 Ｓ シール部分

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）包材を支持するための支持基材
    と、（ｂ）加熱されて互いに溶着されるシーラント層
    と、（ｃ）前記支持基材とシーラント層の間に形成され
    た導電体層とを有し、（ｄ）該導電体層は磁性を帯びや
    すい導電性材料から成ることを特徴とする包材。
  2. 【請求項２】 （ａ）包材を支持するための支持基材
    と、（ｂ）加熱されて互いに溶着されるシーラント層
    と、（ｃ）ガスバリヤ性の高い樹脂から成るバリヤ性樹
    脂層と、（ｄ）前記支持基材とシーラント層の間に形成
    された導電体層とを有し、（ｅ）該導電体層は導電性材
    料から成り、シール部分に対応する箇所にのみ局部的に
    形成されたことを特徴とする包材。
  3. 【請求項３】 （ａ）包材を支持するための支持基材
    と、（ｂ）加熱されて互いに溶着されるシーラント層
    と、（ｃ）前記支持基材とシーラント層の間に形成され
    た導電体層とを有し、（ｄ）該導電体層は導電性材料か
    ら成り、シール部分に対応する箇所にのみ局部的に形成
    されたことを特徴とする包材。
  4. 【請求項４】 前記導電体層は磁性を帯びやすい導電性
    材料から成る請求項２又は３に記載の包材。
JP15235193A 1993-06-23 1993-06-23 包 材 Pending JPH079591A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006065211A1 (en) 2004-12-14 2006-06-22 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Method and device for sealing

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WO2006065211A1 (en) 2004-12-14 2006-06-22 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Method and device for sealing
JP2008522922A (ja) * 2004-12-14 2008-07-03 テトラ ラバル ホールデイングス エ フイナンス ソシエテ アノニム 封止のための方法及び装置
US20110094672A1 (en) * 2004-12-14 2011-04-28 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. Method and device for sealing
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