JPH079373Y2 - Substrate transfer device for vapor phase growth equipment - Google Patents
Substrate transfer device for vapor phase growth equipmentInfo
- Publication number
- JPH079373Y2 JPH079373Y2 JP9772088U JP9772088U JPH079373Y2 JP H079373 Y2 JPH079373 Y2 JP H079373Y2 JP 9772088 U JP9772088 U JP 9772088U JP 9772088 U JP9772088 U JP 9772088U JP H079373 Y2 JPH079373 Y2 JP H079373Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- susceptor
- chamber
- wafer
- vacuum chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 (ア)技術分野 この考案は、気相成長装置の基板搬送装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Technical Field The present invention relates to a substrate transfer apparatus for a vapor phase growth apparatus.
気相成長装置というのは、真空チヤンバの中に、円筒形
のサセプタがあり、これにウエハを取付け、上方から原
料ガスを流し、気相反応を起こさせ、ウエハ上に薄膜を
成長させるものである。A vapor phase growth apparatus is a vacuum chamber in which a cylindrical susceptor is mounted, a wafer is attached to this, a raw material gas is caused to flow from above, and a gas phase reaction is caused to grow a thin film on the wafer. is there.
気相反応を励起するために、熱、光、プラズマ励起など
が必要である。ここでは熱励起タイプのものについて説
明するが、本考案はその他の励起方式によるものにも適
用できる。Heat, light, plasma excitation, etc. are needed to excite the gas phase reaction. Although the thermal excitation type will be described here, the present invention can also be applied to other excitation types.
気相成長を行なわせるサセプタが円筒形であるので、側
面に複数枚のウエハをとりつける事ができる。たとえ
ば、4、6、8、16、…枚のウエハを取付ける。Since the susceptor for vapor phase growth has a cylindrical shape, a plurality of wafers can be attached to the side surface. For example, 4, 6, 8, 16, ... Wafers are mounted.
(イ)従来技術 従来の気相成長装置に於ては、基板(ウエハという)を
交換するため、真空チヤンバを開いて、人手によつて行
なつていた。(B) Conventional Technology In a conventional vapor phase growth apparatus, in order to replace a substrate (referred to as a wafer), a vacuum chamber is opened and manually operated.
処理の終つたウエハをサセプタからピンセツトで取除
き、未処理ウエハをサセプタに取付ける。The processed wafer is removed from the susceptor with pinsets and the unprocessed wafer is attached to the susceptor.
これは人手によつて行なつていた。安価であるが、次の
欠点がある。This was done manually. It is inexpensive, but has the following drawbacks.
(i)真空チヤンバを開かなくてはならず、そのたびに
真空びきを行なわなければならない。(I) The vacuum chamber must be opened and the vacuum sweep must be performed each time.
気相成長のサイクル時間が長くなる。The cycle time of vapor phase growth becomes longer.
(ii)真空チヤンバを大気にさらすので、チヤンバ内部
が汚染される惧れがある。(Ii) Since the vacuum chamber is exposed to the atmosphere, the inside of the chamber may be contaminated.
(iii)毒物などが付着している真空チヤンバを開く場
合は、作業者にとつて危険な作業となる。(Iii) Opening the vacuum chamber to which poisonous substances are attached is dangerous for the operator.
(iiii)薄くてもろいウエハを人手で扱うのであるか
ら、破損したりする可能性がある。(Iiii) Since thin and brittle wafers are manually handled, they may be damaged.
(ウ)目的 真空を破る事なく、人手によらず、ウエハを自動的且つ
能率的に交換できるような気相成長装置の基板搬送装置
を提供する事が本考案の目的である。(C) Purpose It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus for a vapor phase growth apparatus in which a wafer can be automatically and efficiently exchanged without breaking a vacuum and without manual labor.
(エ)構成 本考案の装置は、真空チヤンバの上方に真空びきできる
予備室を設ける。予備室にはスライドテーブルを横方向
に動くように設ける。ウエハはウエハホルダに取付けら
れ、カセツトに竪に並べられる。このカセツトがスライ
ドテーブルの上にセツトされる。(D) Structure The apparatus of the present invention is provided with a preliminary chamber above which a vacuum chamber can be evacuated. A slide table is installed in the spare room so that it can move laterally. The wafer is attached to the wafer holder and is vertically aligned in the cassette. This cassette is set on the slide table.
予備室と真空チヤンバとは連結管によつてつながる。The spare chamber and the vacuum chamber are connected by a connecting pipe.
昇降できるロツドがあり、ロツドの先端でウエハホルダ
を吊り下げ、カセツトからサセプタへ、又はサセプタか
らカセツトへとウエハホルダを搬送する。There is a rod that can be raised and lowered, and the wafer holder is suspended at the tip of the rod and the wafer holder is transported from the cassette to the susceptor or from the susceptor to the cassette.
昇降ロツドは精密に位置ぎめされなければならないの
で、XYZテーブルの上に設けられる。Since the lifting rod must be precisely positioned, it is mounted on the XYZ table.
カセツトを水平方向に動かす横トランスフア機構が予備
室の側方に設けられる。これは、一組の永久磁石を利用
した機構によつて水平ロツドを横方向に動かす。A lateral transfer mechanism for moving the cassette horizontally is provided on the side of the auxiliary chamber. This moves the horizontal rod laterally by a mechanism utilizing a set of permanent magnets.
昇降ロツドを上下方向に動かす竪トランスフア機構が予
備津の上方に設けられる。A vertical transfer mechanism for vertically moving the lifting rod is provided above the spare tsu.
これも一組の永久磁石を利用した機構によつて、昇降ロ
ツドを上下方向に動かす。This also moves the lifting rod up and down by a mechanism using a set of permanent magnets.
ウエハはそのままではなく、ウエハホルダに取付けた状
態で取扱われる。ウエハは薄く脆いが、ウエハホルダは
適度な強度と厚みがあり、把持しやすい形状とする事が
でぎる。このため自動的に搬送できるし、カセツトに収
容し、サセプタに取付ける事ができる。The wafer is not attached as it is but is attached to the wafer holder. Although the wafer is thin and fragile, the wafer holder has appropriate strength and thickness, and can be formed in a shape that is easy to hold. Therefore, it can be automatically transported, and can be accommodated in the cassette and attached to the susceptor.
本考案の一例を図面によつて説明する。An example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図は本考案の基板搬送機構を備えた気相成長装置の
概略縦断面図である。FIG. 1 is a schematic vertical sectional view of a vapor phase growth apparatus having a substrate transfer mechanism of the present invention.
頂部が半球状で胴部が円筒形の縦型の真空チヤンバ1が
ある。There is a vertical vacuum chamber 1 having a hemispherical top and a cylindrical body.
真空チヤンバ1の中には、円筒形又は多角形筒状のサセ
プタ2が設けられる。In the vacuum chamber 1, a cylindrical or polygonal tubular susceptor 2 is provided.
これは円筒形であるのでバレル型サセプタという事があ
る。Since this is a cylindrical shape, it is sometimes called a barrel type susceptor.
サセプタ2の外周面には、適数のウエハ取付座3があ
る。これはウエハホルダ4を着脱する取付形状を備えて
いる。ウエハホルダ4には、ウエハ5が落ちないように
取付けられている。On the outer peripheral surface of the susceptor 2, there is an appropriate number of wafer mounting seats 3. This has a mounting shape for attaching and detaching the wafer holder 4. The wafer 5 is attached to the wafer holder 4 so as not to drop.
サセプタ2の内側には、抵抗加熱ヒータ6が取付けられ
る。これは、カーボン抵抗体である。電流導入端子7を
通して電流を流す。A resistance heater 6 is attached inside the susceptor 2. This is a carbon resistor. A current is passed through the current introduction terminal 7.
サセプタ2と、ウエハ5はヒータ6によつて加熱され
る。The susceptor 2 and the wafer 5 are heated by the heater 6.
サセプタ2は、鉛直方向に延びるサセプタ回転軸9によ
つて支持される。これは、軸受などにより回転可能に支
持される。The susceptor 2 is supported by a susceptor rotating shaft 9 extending in the vertical direction. This is rotatably supported by a bearing or the like.
軸受などは、底板12の上に設けた機構により適当に支持
される。The bearing and the like are appropriately supported by a mechanism provided on the bottom plate 12.
真空チヤンバ1の外部に設けた回転駆動機構13は回転軸
9に回転力を伝達する。The rotary drive mechanism 13 provided outside the vacuum chamber 1 transmits the rotational force to the rotary shaft 9.
真空チヤンバ1の上半部外周には、冷却水ジヤケツト19
が設けられる。冷却水入口20から冷却水が入り、真空チ
ヤンバ壁を冷却して、冷却水出口21から排出される。On the outer circumference of the upper half of the vacuum chamber 1, a cooling water jacket 19
Is provided. Cooling water enters from the cooling water inlet 20, cools the vacuum chamber wall, and is discharged from the cooling water outlet 21.
上頂部の原料ガス導入管22から、真空チヤンバ内に原料
ガスが導入される。The raw material gas is introduced into the vacuum chamber through the raw material gas introduction pipe 22 at the top.
排ガスは、真空チヤンバ1下方の排気口23から、真空排
気装置24によつて排出される。The exhaust gas is exhausted from an exhaust port 23 below the vacuum chamber 1 by a vacuum exhaust device 24.
以上の構成は、通常の気相成長装置の構成と同じであ
る。The above configuration is the same as that of a normal vapor phase growth apparatus.
本考案の装置の特徴ある部分をこれから説明する。Characteristic parts of the device of the present invention will now be described.
真空チヤンバ1の斜め上方には、鉛直上方に向つて縦連
絡管26が設けられる。これは、サセプタ2のウエハ取付
座3が通る軌跡の直上に当たる位置である。A vertical connecting pipe 26 is provided diagonally above the vacuum chamber 1 and vertically upward. This is a position where the wafer attachment seat 3 of the susceptor 2 is directly above the locus.
縦連絡管26の上方には、バルブ室27があり、ゲートバル
ブ28が設けられる。A valve chamber 27 is provided above the vertical connecting pipe 26, and a gate valve 28 is provided.
ゲートバルブ28は開閉できる。バルブ室27のフランジの
上に、予備室30が設けられる。The gate valve 28 can be opened and closed. A spare chamber 30 is provided on the flange of the valve chamber 27.
予備室30は、ウエハホルダを多数収容でき、真空に引く
ことのできる空間である。The preliminary chamber 30 is a space that can accommodate a large number of wafer holders and can be evacuated.
予備室30は、水平に長い空間である。一方の端のフラン
ジ31には、予備室蓋32が開閉可能に設けられる。The spare room 30 is a horizontally long space. A spare chamber lid 32 is provided on the flange 31 at one end so as to be openable and closable.
のぞき窓33が予備室蓋32の中央に作られている。これに
より、ウエハホルダ4の様子を観察できる。A peep window 33 is formed in the center of the auxiliary chamber lid 32. Thereby, the state of the wafer holder 4 can be observed.
予備室30の中央には下開口34と、上開口35が同一鉛直線
上に形成されている。A lower opening 34 and an upper opening 35 are formed in the same vertical line at the center of the preliminary chamber 30.
下開口34は、先述のゲートバルブ28に連絡している。The lower opening 34 communicates with the gate valve 28 described above.
上開口35は後に述べる縦トランスフア機構60に連絡して
いる。The upper opening 35 communicates with a vertical transfer mechanism 60 described later.
予備室30には、長手方向水平に2本のレール36が架設さ
れる。In the preliminary chamber 30, two rails 36 are installed horizontally in the longitudinal direction.
レール36の上をスライドテーブル37が水平に走行できる
ように置かれている。A slide table 37 is placed on the rail 36 so that it can travel horizontally.
スライドテーブル37の上には、カセツト38が戴置され
る。A cassette 38 is placed on the slide table 37.
カセツト38には複数のウエハホルダ4が竪に置かれてい
る。A plurality of wafer holders 4 are vertically placed on the cassette 38.
レール36の後端内側には、折畳みレール39が配設されて
いる。折畳みレール39は外側(第2図〜4図の右方)に
展ばすことができ、カセツト38を装入し、取出す時に便
利なようになつている。A folding rail 39 is arranged inside the rear end of the rail 36. The folding rail 39 can be extended to the outside (to the right in FIGS. 2 to 4), which is convenient for loading and unloading the cassette 38.
横トランスフア機構40は、予備室30の他方の端に固着さ
れる。The lateral transfer mechanism 40 is fixed to the other end of the auxiliary chamber 30.
予備室30の他方の端から、固定台44、ロツドケース49が
水平に延びている。A fixed base 44 and a rod case 49 extend horizontally from the other end of the auxiliary chamber 30.
ロツドケース49が水平に設けられ、この中に水平ロツド
50が水平方向に移動できるように設けられる。A rod case 49 is installed horizontally, in which the horizontal rod
50 is provided so as to be movable in the horizontal direction.
水平ロツド50の先端がスライドテーブル37に固結され
る。The tip of the horizontal rod 50 is fixed to the slide table 37.
水平ロツド50の他端には永久磁石(図示せず)が取付け
てある。A permanent magnet (not shown) is attached to the other end of the horizontal rod 50.
ロツドケース49の外部に設けた磁石機構52には永久磁石
があり、水平ロツドの永久磁石と磁力によつて引きつけ
あつている。磁石機構52はモータ(図示せず)の正逆回
転によつてロツドケース49の長手方向に沿う移動を行う
よう固定台44に連けいされている。これは縦トランスフ
ア機構に於ても使われているので、後に説明する。The magnet mechanism 52 provided outside the rod case 49 has a permanent magnet, which is attracted by the magnetic force of the permanent magnet of the horizontal rod. The magnet mechanism 52 is connected to the fixed base 44 so as to move along the longitudinal direction of the rod case 49 by the forward and reverse rotations of a motor (not shown). This is also used in the vertical transfer mechanism, so it will be explained later.
縦トランスフア機構60は、予備室30の上開口35の直上に
設置される。The vertical transfer mechanism 60 is installed directly above the upper opening 35 of the auxiliary chamber 30.
これは、縦方向に延びる固定台61を有する。固定台61に
は固定台61と並行して垂直下方に向けてロツドケース67
が垂下されている。It has a fixed base 61 extending in the longitudinal direction. The fixed stand 61 has a rod case 67 that extends vertically downward in parallel with the fixed stand 61.
Is drooping.
ロツドケース67の周囲には主動磁石68が上下方向移動自
在に設けられる。A driving magnet 68 is provided around the rod case 67 so as to be vertically movable.
主動磁石68は円環状の磁石であり、上下方向に磁化され
ている。主動磁石68のケースの一部が固定台61に連けい
している。The driving magnet 68 is an annular magnet and is magnetized in the vertical direction. A part of the case of the driving magnet 68 is connected to the fixed base 61.
モータ(図示せず)の順逆回転により、主動磁石のケー
スが上下方向に動く。これとともに主動磁石68も上下方
向に動く。The case of the driving magnet moves up and down by forward and reverse rotation of a motor (not shown). Along with this, the driving magnet 68 also moves vertically.
ロツドケース67の中には、従動磁石69がある。これも上
下方向に着磁しているが、主動磁石68と着磁の方向が逆
になつている。このため、主動磁石68に従動磁石69が強
く引きつけられる。主動磁石68が上下に動くと、従動磁
石69がこれに随つて動く。In the rod case 67, there is a driven magnet 69. This is also vertically magnetized, but the direction of magnetization is opposite to that of the main magnet 68. Therefore, the driven magnet 69 is strongly attracted to the driving magnet 68. When the driving magnet 68 moves up and down, the driven magnet 69 moves accordingly.
モータが順方向又は逆方向に回転すると主動磁石68が上
又は下へ動き、これに伴つて従動磁石69が上又は下へ動
く。When the motor rotates in the forward or reverse direction, the driving magnet 68 moves up or down, and the driven magnet 69 moves up or down accordingly.
従動磁石69には昇降ロツド70が取付けられる。昇降ロツ
ド70は鉛直の軸であつて、これがウエハホルダを搬送す
る。A lifting rod 70 is attached to the driven magnet 69. The lifting rod 70 is a vertical shaft that carries the wafer holder.
昇降ロツド70は、ウエハホルダ搬送に於て、極めて重要
な役割を果す。The elevating rod 70 plays an extremely important role in the transfer of the wafer holder.
昇降ロツド70は、真空中にあり、外部からこれを昇降操
作するために、主動磁石68、従動磁石69よりなる磁石機
構を用いるのである。The elevating rod 70 is in a vacuum, and a magnet mechanism including a main magnet 68 and a follower magnet 69 is used to elevate and lower it from the outside.
昇降ロツド70は、ウエハホルダを搬送するのであるが、
これは上下にしか運動できない。このため、昇降ロツド
70の位置決めが極めて重要である。The lifting rod 70 carries the wafer holder,
It can only move up and down. Therefore, the lifting rod
The positioning of 70 is extremely important.
サセプタ2のウエハ取付座3が、昇降ロツド70の直下に
位置していなくてはならない。The wafer mounting seat 3 of the susceptor 2 must be located directly below the lifting rod 70.
このため、縦トランスフア機構60は、XYZテーブル71を
介して予備室30の上に設置される。X、Y方向というの
は水平2方向という事である。Z方向は上下方向(実際
には傾き方向)の事である。Therefore, the vertical transfer mechanism 60 is installed on the auxiliary chamber 30 via the XYZ table 71. The X and Y directions mean two horizontal directions. The Z direction is the vertical direction (actually the tilt direction).
XYZテーブル71は、下フランジ72、中フランジ73、上フ
ランジ74の3つの組合せよりなる。The XYZ table 71 is composed of three combinations of a lower flange 72, a middle flange 73, and an upper flange 74.
下フランジ72は予備室30の上開口35につながるものであ
る。The lower flange 72 is connected to the upper opening 35 of the auxiliary chamber 30.
縦トランスフア機構60がXYZ変位可能であり、かつ、ロ
ツドケース67の真空を維持するために、伸縮自在の軸直
角変位ベロー75が設けられる。The vertical transfer mechanism 60 is capable of XYZ displacement, and in order to maintain the vacuum of the rod case 67, a telescopic axis-perpendicular displacement bellows 75 is provided.
このベロー75は下ベロー鍔76と、上ベロー鍔77によつ
て、それぞれ下フランジ72と、ロツドケース67に固定さ
れている。The bellows 75 is fixed to the lower flange 72 and the rod case 67 by a lower bellows collar 76 and an upper bellows collar 77, respectively.
中フランジ73と上フランジ74とは、Z方向調整ボルト78
によつて、高さ方向及びロツドの傾き方向調整自在に結
合される。調整ボルト78の上端は、上下のナツト79によ
つて緊締されている。The middle flange 73 and the upper flange 74 are the Z direction adjustment bolts 78.
Thus, the height direction and the inclination direction of the rod are adjustable. The upper end of the adjusting bolt 78 is tightened by upper and lower nuts 79.
中フランジ73を水平2方向に貫く、4本のボルトがあ
る。2本がX方向調整ボルト80であり、2本がY方向調
整ボルト81である。There are four bolts that penetrate the inner flange 73 in two horizontal directions. Two are X-direction adjusting bolts 80, and two are Y-direction adjusting bolts 81.
第8図にこの部分の平面図を示す。FIG. 8 shows a plan view of this portion.
ロツドケース67が中フランジ73の中央にある。The rod case 67 is in the center of the middle flange 73.
対角線方向にあるX方向調整ボルト80を調整して、X方
向にロツドケース67の位置を動かすことができる。The position of the rod case 67 can be moved in the X direction by adjusting the X direction adjustment bolt 80 located in the diagonal direction.
同様に、Y方向調整ボルト81により、ロツドケース67の
位置をY方向に動かす事ができる。Similarly, the position of the rod case 67 can be moved in the Y direction by the Y direction adjusting bolt 81.
高さ方向及びロツドの傾き方向は、Z方向調整ボルト78
によつて調整することができる。The height direction and the rod tilt direction are the Z direction adjustment bolt 78
Can be adjusted according to
こうして、ロツドケース67の精密な位置決めができる。In this way, the rod case 67 can be precisely positioned.
これによつて、昇降ロツド70下端のウエハ吊り具83の位
置が精密に決定される。As a result, the position of the wafer suspending device 83 at the lower end of the elevating rod 70 is accurately determined.
予備室30内部を説明する。The interior of the spare room 30 will be described.
水平ロツド50は、磁石機構52によつて、左右に動きう
る。駆動源はモータである。The horizontal rod 50 can be moved left and right by the magnet mechanism 52. The drive source is a motor.
水平ロツド50が伸縮することにより、スライドテーブル
37がレール36の上を移動する。As the horizontal rod 50 expands and contracts, the slide table
37 moves on rail 36.
第2図はスライドテーブル、カセツトなどの平面図であ
る。第3図は縦断面図である。FIG. 2 is a plan view of a slide table, a cassette and the like. FIG. 3 is a vertical sectional view.
スライドテーブル37は略コの字型で、中央の部分のない
水平の部材である。The slide table 37 is a substantially U-shaped horizontal member having no central portion.
スライドテーブル37の前枠中央に、水平ロツド50が固結
される。両側枠の外側前後にはテーブルベアリング84が
とりつけられる。これはレール36の上を転動するための
車輪である。A horizontal rod 50 is fixed to the center of the front frame of the slide table 37. Table bearings 84 are attached to the outer front and rear of the both side frames. These are wheels for rolling on the rail 36.
スライドテーブル37の両側枠の上面には、ガイド溝85が
形成されている。Guide grooves 85 are formed on the upper surfaces of both side frames of the slide table 37.
ガイド溝85は後方に段部86がある。段部86より後方で
は、ガイド溝85が少し浅くなつている。The guide groove 85 has a step portion 86 on the rear side. The guide groove 85 is slightly shallower behind the stepped portion 86.
この段部86より前方では、ガイド溝85が少し深くなつて
おり、カセツト38の両側に取付けたカセツトベアリング
87が、ガイド溝85の中を転動するようになつている。The guide groove 85 is slightly deeper in front of the stepped portion 86, and the cassette bearings mounted on both sides of the cassette 38 are provided.
87 rolls in the guide groove 85.
カセツト38の前端が、スライドテーブル37の前枠裏面に
当る位置で、カセツトベアリング87の最後のものが段部
86に接触している。この位置でカセツト38が前後に動か
なくなる。これが停止位置である。The front end of the cassette 38 contacts the back of the front frame of the slide table 37, and the last one of the cassette bearings 87 is the stepped portion.
It is in contact with 86. At this position, the cassette 38 does not move forward or backward. This is the stop position.
カセツト38の最後尾には引き手88が付いている。At the end of the cassette 38 is a pull handle 88.
これは予備室蓋32を開いた後、カセツト38を引き出すた
めのものである。This is for pulling out the cassette 38 after opening the auxiliary chamber lid 32.
予備室フランジ31と蓋32の間は気密性が保たれる構造と
なつている。The space between the preliminary chamber flange 31 and the lid 32 has a structure that maintains airtightness.
カセツト38は底のない枠体である。ただし、一方の枠か
ら、ホルダ支持機構90が片もち支持されている。The cassette 38 is a frame body without a bottom. However, the holder support mechanism 90 is supported in a cantilever manner from one frame.
ウエハホルダ4は平板状であるが、下方が斜めに狭くな
る六角形状の板である。The wafer holder 4 has a flat plate shape, but is a hexagonal plate in which the lower part is narrowed obliquely.
カセツト38にはホルダが、竪に並べて支持される。しか
し、密に並んでいるのではない。3枚分のスペースに、
2枚分が収容できるようになつている。つまり2枚分の
ホルダ支持機構が並び、その次は空隙となつている。Holders are supported on the cassette 38 in a vertical arrangement. However, they are not closely arranged. In the space for 3 sheets,
It can accommodate 2 sheets. That is, the holder support mechanisms for two sheets are lined up, and the next is a gap.
ホルダ支持機構90のある部分をH、ない部分をVで表わ
すと、カセツト38の中は、前方から後方(第2図の左か
ら右)に向つてV1H1H2V2H3H4V3H5というようになつてい
る。When the portion with the holder support mechanism 90 is represented by H and the portion without the holder support mechanism 90 is represented by V, the inside of the cassette 38 is V 1 H 1 H 2 V 2 H 3 H from front to back (from left to right in FIG. 2). 4 V 3 H 5 and so on.
ウエハホルダを収納するスペースは5ケ所あり、2ケ所
ずつを対とし、1ケ所を端部に配設している。対間及び
対と端部1ケ所間にはウエハホルダ1枚が通過するに充
分な空隙を配置している。最外側対の外側、つまり端部
1ケ所と反対側の対の外側にもウエハホルダ1枚が通過
するに充分な空隙を配置している。There are five spaces for accommodating the wafer holders, and two spaces are paired and one space is arranged at the end. A space sufficient for one wafer holder to pass is arranged between the pair and between the pair and one end portion. A space sufficient for one wafer holder to pass through is arranged outside the outermost pair, that is, outside the pair opposite to the one end portion.
5ケ所のスペースに対しウエハホルダは4枚収納する。
残りの1枚分のスペースは処理済ウエハが搭載されたウ
エハホルダをサセプタから取外し収納するため空けてお
く。Four wafer holders are stored in five spaces.
The remaining space for one wafer is left free because the wafer holder on which the processed wafer is mounted is removed from the susceptor and stored.
つまり、カセツトのウエハホルダと、サセプタのウエハ
ホルダを交換できるよう、カセツトには5枚のウエハホ
ルダが収納可能であるが、未処理分4枚を収納するにと
どめ、1枚分のスペースを空けているのである。In other words, 5 wafer holders can be stored in the cassette so that the wafer holder of the cassette and the wafer holder of the susceptor can be exchanged, but since only the unprocessed 4 wafers are stored, the space for 1 wafer is left. is there.
この例では、5枚のウエハホルダを収容できるようにな
つている。これは、サセプタに取付けうるウエハホルダ
の数が、この場合4枚であることに対応している。In this example, five wafer holders can be accommodated. This corresponds to the number of wafer holders that can be attached to the susceptor being four in this case.
カセツトに収容したウエハホルダが4枚であり、気相成
長を同時に行なえるウエハホルダが4枚であるので、こ
れは1回分の気相成長が行なえる事を意味する。Since there are four wafer holders accommodated in the cassette and four wafer holders capable of performing vapor phase growth at the same time, this means that vapor phase growth can be performed once.
ウエハホルダの収容枚数はサセプタに取付けられるウエ
ハホルダの枚数nに左右される。カセツトのウエハホル
ダ収容枚数Aは、 A=n×m+1 である。ここでmは整数である。The number of wafer holders accommodated depends on the number n of wafer holders attached to the susceptor. The number A of wafers accommodated in the cassette is A = n × m + 1. Here, m is an integer.
ウエハホルダ2枚ごとにひとつの空隙があるのは、この
空隙を利用して、ウエハ吊り具83によつて、ウエハホル
ダをカセツトから取出したり、装入したりするためであ
る。これによつて任意の位置のウエハホルダを取出すこ
とができる。この点は本考案において重要である。There is one space for every two wafer holders, because this space is used to remove or insert the wafer holder from the cassette by the wafer suspending device 83. Thereby, the wafer holder at any position can be taken out. This point is important in the present invention.
第2図と第3図に於て、これを説明する。This will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
昇降ロツド70は、カセツト枠を貫いているが、片持ちで
あるホルダ支持機構90のない部分にある。このため、昇
降ロツド70が、カセツト枠を貫いた状態で、スライドテ
ーブル37、カセツト38を前後に動かすことができる。The elevating rod 70 penetrates the cassette frame, but is in a portion without the cantilevered holder support mechanism 90. Therefore, the slide table 37 and the cassette 38 can be moved back and forth with the elevating rod 70 penetrating the cassette frame.
昇降ロツド70はカセツト内のV2の位置にある。Lifting rod 70 is at V 2 in the cassette.
ウエハ吊り具83は、昇降ロツドの下端から、側方に延び
ていて、ウエハホルダ4を把持することができる。The wafer suspending device 83 extends laterally from the lower end of the elevating rod and can hold the wafer holder 4.
まず、2番目のウエハホルダH2の下端にウエハ吊り具83
を当てがつて、昇降ロツド70を上げると、ウエハホルダ
H2がホルダ支持機構90から抜ける。First, at the lower end of the second wafer holder H 2 , the wafer suspending device 83
And lift the lifting rod 70 to lift the wafer holder.
H 2 comes out of the holder support mechanism 90.
ホルダ支持機構90を第9図、第10図によつて説明する。The holder support mechanism 90 will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
ホルダ支持機構90は、上方で広く、下方で狭くなるよう
な傾斜面を有する金具である。The holder support mechanism 90 is a fitting having an inclined surface that widens upward and narrows downward.
一方の端がカセツト壁板91に片もち支持されている。One end is supported by the cassette wall plate 91.
両側に側板92、92を有し、これらをつなぐ、低い背板93
が有る。A low back plate 93 that has side plates 92, 92 on both sides and connects them.
There is.
側板は、下側が広くなつた形状であるが、内側に、抱持
片94、94が形成されている。抱持片94、94の裏側は、傾
斜溝95、95となつている。The side plate has a shape in which the lower side is wide, but holding pieces 94, 94 are formed inside. The back sides of the holding pieces 94, 94 are inclined grooves 95, 95.
ウエハホルダ4は、背板93と抱持片94、94で前後から挾
まれる事によつて、ホルダ支持機構90に安定に支持され
る。The wafer holder 4 is stably supported by the holder support mechanism 90 by being sandwiched between the back plate 93 and the holding pieces 94, 94 from the front and rear.
これに対応して、ウエハホルダ4も、両側下方に、中傾
斜面97、前当り面98、前傾斜面99を有する。Correspondingly, the wafer holder 4 also has a middle inclined surface 97, a front contact surface 98, and a front inclined surface 99 on the lower sides of both sides.
第11図は第10図のW−W線上のウエハホルダのみの断面
を表わしている。ウエハホルダ4の背面下部中央には後
凹部100が穿たれている。FIG. 11 shows a cross section of only the wafer holder on the line WW in FIG. A rear recess 100 is formed in the center of the lower rear surface of the wafer holder 4.
ウエハホルダを嵌込んだ状態で次のようになる。The state is as follows with the wafer holder fitted.
ウエハホルダ4の中傾斜面97がホルダ、支持機構90の傾
斜溝95、95に当る。前当り面98が抱持片94の裏面に当
る。前傾斜面99が抱持片94の端面に当る。The middle inclined surface 97 of the wafer holder 4 contacts the inclined grooves 95, 95 of the holder / support mechanism 90. The front contact surface 98 contacts the back surface of the holding piece 94. The front inclined surface 99 contacts the end surface of the holding piece 94.
ウエハホルダ4は下端だけが支持されるが、前後から挾
まれた形になるので、ウエハホルダ4が倒れる事はな
い。Only the lower end of the wafer holder 4 is supported, but since the wafer holder 4 is sandwiched from the front and the back, the wafer holder 4 does not fall down.
また、第9図で分るように、側板92、92が中間までのび
ておらず、開口になつているから、ウエハ吊り具83によ
つて、ウエハホルダを吊り上げる事ができるし、側板の
間へ入れることもできる。Further, as can be seen in FIG. 9, since the side plates 92, 92 do not extend to the middle and are opened, the wafer holder can be lifted by the wafer suspending device 83 and inserted between the side plates. You can also
ウエハホルダ4の下方がV字型であり、ホルダ支持機構
もV字型に切欠いてある。The lower part of the wafer holder 4 is V-shaped, and the holder support mechanism is also V-shaped.
これは次のような利点がある。This has the following advantages.
ウエハホルダ4を吊り上げて、カセツトを動かし、その
ウエハホルダをカセツトの空隙部Vに位置させる。そし
て、ウエハホルダを下降させる。The wafer holder 4 is lifted, the cassette is moved, and the wafer holder is positioned in the void portion V of the cassette. Then, the wafer holder is lowered.
これと反対に、ウエハホルダをカセツトに入れるとき
も、いつたんウエハホルダをカセツト枠より上へ引上げ
て、カセツトを動かし、ホルダ支持機構へ入れなければ
ならない。On the contrary, when inserting the wafer holder into the cassette, the wafer holder must be pulled up above the cassette frame, moved, and inserted into the holder support mechanism.
この時、背板93が低いので、持ち上げ高さが僅かです
む。第10図の状態でカセツトを前後に動かすことができ
る。At this time, since the back plate 93 is low, the lifting height is small. The cassette can be moved back and forth in the state shown in FIG.
ウエハ吊り具83を、第5図〜第7図によつて説明する。The wafer suspension 83 will be described with reference to FIGS.
昇降ロツド70の下端から、水平に横腕101が延びる。横
腕101の先が、上下に長い竪前片102となり、さらに下端
片103から、竪後片104と続く。A horizontal arm 101 extends horizontally from the lower end of the lifting rod 70. The tip of the lateral arm 101 becomes a vertical front piece 102 that is long in the vertical direction, and further continues from the lower end piece 103 to the vertical rear piece 104.
竪前片102、下端片103、竪後片104が上向き開口を有す
るコの字型の形状で、これがウエハホルダ4の下端を把
持する。The vertical piece 102, the lower end piece 103, and the vertical piece 104 are U-shaped with an upward opening, and hold the lower end of the wafer holder 4.
第7図に示すように、横腕101はウエハホルダ4の前方
に接触する。竪後片104がウエハホルダ4の後凹部100に
嵌り込む。ウエハホルダ4は下端を前後から挾まれる。
また、後凹部100に竪後片104が嵌りこんでいるので、左
右に揺れない。As shown in FIG. 7, the lateral arm 101 contacts the front of the wafer holder 4. The vertical piece 104 fits into the rear recess 100 of the wafer holder 4. The lower end of the wafer holder 4 is sandwiched from the front and back.
Moreover, since the vertical rear piece 104 is fitted in the rear concave portion 100, the vertical rear piece 104 does not shake right and left.
こうして、ウエハ吊り具83によつて、ウエハホルダ4を
上下方向に搬送することができる。In this way, the wafer holder 4 can convey the wafer holder 4 in the vertical direction.
サセプタ2のウエハ取付座3は、ウエハホルダ4を装着
する部分である。このため、ウエハホルダ4を把持する
事ができ、しかも、上からウエハホルダ4を装入できる
ようになつていなければならない。The wafer mounting seat 3 of the susceptor 2 is a portion on which the wafer holder 4 is mounted. Therefore, the wafer holder 4 must be able to be gripped and the wafer holder 4 can be loaded from above.
このため、支持部については、カセツト38のホルダ支持
機構90と似た構造となつている。Therefore, the support portion has a structure similar to the holder support mechanism 90 of the cassette 38.
サセプタ2の側面には、4つのウエハ取付座3がある
が、このうちひとつの正面図と横断面図とを第12図、第
13図に示す。There are four wafer mounting seats 3 on the side surface of the susceptor 2, one of which is shown in front view and cross-sectional view in FIG.
Shown in Figure 13.
サセプタは円筒形状であり、ウエハホルダは、縦長の長
方形状である。ウエハ取付座は、サセプタの外周面か
ら、ウエハホルダに対応する形状を除いたものである。The susceptor has a cylindrical shape, and the wafer holder has a vertically long rectangular shape. The wafer mounting seat is formed by removing the shape corresponding to the wafer holder from the outer peripheral surface of the susceptor.
背板部110は平坦な鉛直面であつて、ウエハホルダの裏
面全体が接触する部分である。The back plate portion 110 is a flat vertical surface and is a portion where the entire back surface of the wafer holder comes into contact.
背板部110は段部114だけ、外周面からくり抜かれた平面
である。段部114がウエハホルダの側面に当たる。Only the step 114 of the back plate 110 is a flat surface that is cut out from the outer peripheral surface. The step 114 hits the side surface of the wafer holder.
段部114の下方は、下側へゆくほど狭くなる抱持片111と
なつている。抱持片111の内側には、傾斜溝112が形成さ
れている。Below the stepped portion 114 is a holding piece 111 that becomes narrower toward the lower side. An inclined groove 112 is formed inside the holding piece 111.
サセプタ2は、下方が少し拡がつた円錐台形状であるの
で、背板部110と外周面の交線は円弧113となる。Since the susceptor 2 has a truncated cone shape in which the lower part is slightly expanded, the line of intersection between the back plate portion 110 and the outer peripheral surface is an arc 113.
ウエハホルダ4はウエハ吊り具83によつて上から下へ運
ばれ、ウエハ取付座3に上から嵌めこまれる。ウエハホ
ルダ4の下端が抱持片111によつて支持される。抱持片1
11の中間位置は開口115になつているから、ウエハ吊り
具83は、そのまま下へ抜きとることができる。The wafer holder 4 is carried from the upper side to the lower side by the wafer suspending device 83 and fitted into the wafer mounting seat 3 from the upper side. The lower end of the wafer holder 4 is supported by the holding piece 111. Holding piece 1
Since the intermediate position of 11 is at the opening 115, the wafer suspending device 83 can be pulled out as it is.
(オ)作用 未処理ウエハをウエハホルダに取付ける。これは大気中
で行なう。カセツト38に、このようなウエハホルダを4
枚、縦にして入れる。(E) Function Attach the unprocessed wafer to the wafer holder. This is done in the atmosphere. Insert 4 such wafer holders into the cassette 38.
Put the pieces vertically.
ゲートバルブ28が閉じられており、真空チヤンバ1の真
空が保たれている。The gate valve 28 is closed and the vacuum of the vacuum chamber 1 is maintained.
予備室30に窒素ガスなどを入れて大気圧とし、予備室蓋
32を開く。折畳みレール39を後へ引いて、スライドテー
ブル37の上面と同一平面上に並ぶようにする。Fill the spare chamber 30 with nitrogen gas etc. to atmospheric pressure, and then cover the spare chamber.
Open 32. The folding rail 39 is pulled backward so that it is aligned with the upper surface of the slide table 37 on the same plane.
折畳みレール39に、カセツト38の前端のベアリング87を
当てがう。折畳みレール39とスライドテーブル37には連
続したガイド溝85が刻んである。カセツト38を前へ押す
と、カセツトベアリング87が次々とガイド溝85に入つて
ゆく、さらに押すと、ベアリング87がガイド溝85を転動
し、カセツト38がスライドテーブル37の方へ進む。Apply the bearing 87 at the front end of the cassette 38 to the folding rail 39. The folding rail 39 and the slide table 37 are engraved with a continuous guide groove 85. When the cassette 38 is pushed forward, the cassette bearings 87 enter the guide groove 85 one after another, and when it is pushed further, the bearing 87 rolls in the guide groove 85, and the cassette 38 advances toward the slide table 37.
第4図はこの途中の状態を示している。FIG. 4 shows the state in the middle of this.
やがて、カセツトベアリング87の最後のものがガイド溝
85の段部86を越えて下方へ落ちる。同時にカセツト38の
前端がスライドテーブル37の前枠に当たり停止する。Eventually, the last cassette bearing 87 is the guide groove.
It goes over the step 86 of 85 and falls downward. At the same time, the front end of the cassette 38 hits the front frame of the slide table 37 and stops.
これで、スライドテーブル37に対してカセツト38の位置
決めがなされた。The cassette 38 is now positioned with respect to the slide table 37.
折畳みレール39を押し上げる。Push up the folding rail 39.
予備室蓋32を閉じる。予備室を真空に引く(真空排気装
置の図示を略した)。The spare chamber lid 32 is closed. The preliminary chamber is evacuated (vacuum exhaust device is not shown).
横トランスフア機構の水平ロツド50を動かして、ウエハ
ホルダを昇降ロツド70で吊り上げられる位置に止める。The horizontal rod 50 of the horizontal transfer mechanism is moved to stop the wafer holder at a position where it can be lifted by the lifting rod 70.
カセツトには、2枚ごとに1枚分の空隙があるので、ど
の位置のウエハホルダも、空隙が片一方に存在する。こ
のため、どのウエハホルダをも取り出す事ができる。Since the cassette has a space for every two wafers, the wafer holder at any position has a space on one side. Therefore, any wafer holder can be taken out.
第2図、第3図では、左から2番目のウエハホルダH2を
取り出そうとしている。下からウエハ吊り具83をH2の部
分のウエハホルダの下辺に差し入れ、そのまま持ち上げ
る。カセツト38よりも、ウエハホルダ4が高くなるよう
にする。そして、スライドテーブル37を動かし、吊り具
83に引き懸けたウエハホルダ4の直下に空隙V2がくるよ
うにする。In FIGS. 2 and 3, the second wafer holder H 2 from the left is about to be taken out. From below, insert the wafer suspending device 83 into the lower side of the wafer holder in the H 2 portion and lift it up. The wafer holder 4 is set higher than the cassette 38. Then, move the slide table 37 to suspend
The gap V 2 should be located just below the wafer holder 4 suspended on 83.
昇降ロツド70を下げ空隙V2を通つて、吊り具83に引懸け
たウエハホルダ4が下がるようにする。The elevating rod 70 is lowered so as to pass through the space V 2 so that the wafer holder 4 hung on the suspender 83 is lowered.
カセツト内で、空隙とウエハホルダ支持機構のある部分
がV1H1H2V2H3H4V3H5というように並んでいるので、H2と
H3の部分のウエハホルダは、空隙V2を通して出入れでき
る。H4とH5の部分のウエハホルダは、V3を通して出入れ
できる。H1の部分のウエハホルダはV1を通して出入れで
きるのである。In the cassette, the gap and the part with the wafer holder support mechanism are lined up like V 1 H 1 H 2 V 2 H 3 H 4 V 3 H 5 , so H 2
The wafer holder in the H 3 portion can be moved in and out through the void V 2 . The wafer holder for the H 4 and H 5 portions can be moved in and out through V 3 . The wafer holder in the H 1 part can be moved in and out through V 1 .
もしも、空隙が中間に存在せず、ウエハホルダが密に詰
まつているとすれば、前から、又は後から順に取出した
り、或は差入れたりしなければならない。If there are no voids in the middle and the wafer holder is tightly packed, it must be taken out or inserted in order from the front or the back.
本考案では、任意の位置のウエハホルダをとり出し、任
意の空位置にウエハホルダを差入れる事ができるので、
極めて能率がよい。In the present invention, it is possible to take out the wafer holder at any position and insert the wafer holder at any empty position.
Extremely efficient.
さて、サセプタ2は、一定の停止位置にあつて、ウエハ
取付座3が昇降ロツド70の直下にあるようにしている。The susceptor 2 is arranged so that the wafer mounting seat 3 is located immediately below the lifting rod 70 at a fixed stop position.
ゲートバルブ28を開く。真空チヤンバ1も真空であり、
予備室30も真空である。Open the gate valve 28. The vacuum chamber 1 is also a vacuum,
The spare chamber 30 is also vacuum.
昇降ロツド70を降下させる。これは主動磁石68、従動磁
石69を移動することによつて行なう。Lower the lifting rod 70. This is done by moving the main magnet 68 and the follower magnet 69.
やがて、ウエハホルダ4の下端背面が、サセプタ取付座
3の背板部110に接触する。ウエハホルダ4の側面が、
段部114に当たる。左右の位置が決まる。さらに降下し
て、ウエハホルダの前当り面98、中傾斜面97が、サセプ
タの抱持片111、傾斜溝112に入る。さらにウエハ吊り具
83を下げると、ウエハホルダから抜ける。Eventually, the back surface of the lower end of the wafer holder 4 contacts the back plate portion 110 of the susceptor mounting seat 3. The side surface of the wafer holder 4
It hits the step 114. The left and right positions are determined. Further descending, the front contact surface 98 and the middle inclined surface 97 of the wafer holder enter the holding piece 111 and the inclined groove 112 of the susceptor. Wafer hangers
When 83 is lowered, it will come out of the wafer holder.
こうして、1枚のウエハホルダをサセプタに取付けるこ
とができた。Thus, one wafer holder could be attached to the susceptor.
サセプタを一定角度回転し(この例では90°)一定位置
に停止させる。昇降ロツド70を引上げる。The susceptor is rotated by a certain angle (90 ° in this example) and stopped at a certain position. Pull up the lifting rod 70.
スライドテーブル37を動かし、次のウエハホルダを吊り
具83に引掛けるようにする。これはどのウエハホルダで
もよい。The slide table 37 is moved so that the next wafer holder is hooked on the hanging tool 83. This can be any wafer holder.
このようにして、4つのウエハホルダをサセプタに取付
ける事ができる。In this way, four wafer holders can be attached to the susceptor.
ゲートバルブ28を閉じる。The gate valve 28 is closed.
この後、原料ガスを導入し、ヒータ6でサセプタ、ウエ
ハを加熱して、気相成長を行なう。After that, a source gas is introduced, the heater 6 heats the susceptor and the wafer, and vapor phase growth is performed.
気相成長を行なつている最中に予備室30を再び大気圧に
もどし、予備室蓋32を開く。During vapor phase growth, the auxiliary chamber 30 is returned to atmospheric pressure again, and the auxiliary chamber lid 32 is opened.
未処理ウエハが取付けられたウエハホルダを4枚カセツ
ト38に収納する。The four wafer holders with the unprocessed wafers attached are housed in the cassette 38.
予備室蓋32を閉じ、予備室30を真空に引く。The auxiliary chamber lid 32 is closed and the auxiliary chamber 30 is evacuated.
気相成長が終ると、ゲートバルブ28を開く。When the vapor phase growth ends, the gate valve 28 is opened.
カセツトには、1つの空位置がある。The cassette has one empty position.
昇降ロツド70を下げ、ウエハ取付座のひとつのウエハホ
ルダを引上げ、カセツトの空位置に入れる。Lower the elevating rod 70 and pull up one of the wafer holders on the wafer mounting seat to put it in the empty position of the cassette.
引きつづき、同じウエハ取付座に新しいウエハホルダを
装入する。つまり、スライドテーブル37を動かし、未処
理のウエハホルダが、吊り具の位置にくるようにする。
このホルダを吊り上げて、降下し、サセプタに取付け
る。Next, insert a new wafer holder into the same wafer mounting seat. That is, the slide table 37 is moved so that the unprocessed wafer holder comes to the position of the hanging tool.
Lift this holder, lower it, and attach it to the susceptor.
つまり、ひとつのウエハ取付座に対して、ウエハホルダ
の取外し、取付を続けて行なう。That is, the wafer holder is continuously removed and attached to one wafer attachment seat.
こうすると、昇降ロツド70が、ウエハホルダを把持せ
ず、空の状態で昇降するという事が殆どない。昇降ロツ
ド70は、下降時は未処理ウエハを搭載したウエハホルダ
を、上昇時は処理済ウエハを搭載したウエハホルダをそ
れぞれ把持して往復とも搬送作業を行なう。つまり、搬
送時間を短縮でき能率的である。In this way, the lifting rod 70 does not grip the wafer holder and rarely moves up and down in an empty state. The elevating and lowering rod 70 holds the wafer holder on which an unprocessed wafer is mounted when descending, and holds the wafer holder on which a processed wafer is mounted when ascending, and performs reciprocating transfer work. That is, the transportation time can be shortened, which is efficient.
カセツトの構造がこうではなく、順に取出し、差入れる
ものであれば、こうはゆかない。This is not the case if the cassette structure is not such a structure, but one that is taken out and inserted in order.
まず、サセプタから、ウエハホルダ4枚を取外して、カ
セツトに入れる作業を行なうことになる。ついで、カセ
ツトから未処理のウエハホルダ4枚を取出して、サセプ
タに取付けることになる。昇降ロツドの昇降回数は8往
復という事になる。First, the work of removing four wafer holders from the susceptor and putting them in the cassette is performed. Then, four unprocessed wafer holders are taken out from the cassette and attached to the susceptor. This means that the lifting rod will go up and down 8 times.
本考案の場合、5往復である。In the case of the present invention, it is 5 round trips.
ウエハホルダ着装数がさらに多ければ、搬送時間短縮の
効果はさらに大きくなる。The greater the number of wafer holders mounted, the greater the effect of shortening the transfer time.
以上mが1の場合を説明した。The case where m is 1 has been described above.
次にmが2の場合を説明する。Next, the case where m is 2 will be described.
この場合は、カセツトに9個のウエハホルダ支持機構を
設け、これに8枚のウエハホルダを収納する。1個は処
理済もどし用のため空位置とする。In this case, the cassette is provided with nine wafer holder support mechanisms and accommodates eight wafer holders. One is left empty for processing and returning.
ウエハホルダ支持機構のある部分をH、ない部分をVで
表わすと、カセツトの中は、 V1H1H2V2H3H4V3H5H6V4H7H8V5H9となる。If the part with the wafer holder support mechanism is H and the part without it is V, the inside of the cassette is V 1 H 1 H 2 V 2 H 3 H 4 V 3 H 5 H 6 V 4 H 7 H 8 V 5 H 9 Becomes
カセツトに収納した8枚の未処理ウエハのうちの4枚を
サセプタに差込む。気相成長処理後、未処理の4枚と処
理済の4枚を昇降ロツドの往復により1枚ずつ交換す
る。Four of the eight unprocessed wafers stored in the cassette are inserted into the susceptor. After the vapor phase growth treatment, the untreated 4 sheets and the treated 4 sheets are exchanged one by one by reciprocating the elevating rod.
この構成によると、予備室の真空を破ることなく2回の
気相成長ができ便利である。According to this structure, vapor phase growth can be performed twice without breaking the vacuum of the preliminary chamber, which is convenient.
mが3の場合は、12枚の未処理ウエハを連続して処理す
ることができ、ますます量産に適する。When m is 3, 12 unprocessed wafers can be continuously processed, which is more suitable for mass production.
(カ)効果 (1)カセツトに空隙部を設けているので、任意の位置
のウエハホルダを取出すことができる。(F) Effect (1) Since the cassette is provided with the void portion, the wafer holder at an arbitrary position can be taken out.
(2)カセツトにm×n+1個のウエハ支持機構を支持
し空隙部を設けているので昇降ロツドは往復とも搬送作
業をしサセプタに差込まれたウエハホルダとカセツトに
装着したウエハホルダの交換が能率的に実行でき搬送時
間を短縮できる。(2) Since the cassette supports m × n + 1 wafer supporting mechanisms and a gap is provided, the lifting rod can carry out both reciprocating transfer work, and the wafer holder inserted in the susceptor and the wafer holder mounted on the cassette can be efficiently replaced. Can be carried out and the transport time can be shortened.
(3)昇降ロツドの位置決めをXYZテーブル71によつて
精確に行なう事ができる。このため、サセプタからのウ
エハホルダの取出し、サセプタへのウエハホルダの差込
みが的確に行なえる。(3) The lifting rod can be accurately positioned by using the XYZ table 71. Therefore, the wafer holder can be taken out from the susceptor and the wafer holder can be inserted into the susceptor accurately.
(4)予備室にレールを設けこの上をスライドテーブル
が動くようにしている。またスライドテーブルにガイド
溝を設け、カセツトベアリングがここに転動するように
している。またガイド溝に段部を形成している。(4) A rail is provided in the spare room so that the slide table can move on the rail. A guide groove is provided on the slide table so that the cassette bearing rolls there. Further, a step portion is formed in the guide groove.
このため、カセツトの装入、位置決めが容易になつた。Therefore, it is easy to insert and position the cassette.
(5)水平ロツド、昇降ロツドを磁石機構によつて移動
させる事にした。このため、真空中にあるものを、大気
中から操作できる。可動機構が大気中にあるので、保守
点検が容易である。可動機構がごみを発生するが、真空
中にないので、装置内を汚さない。(5) The horizontal rod and the lifting rod are moved by the magnet mechanism. Therefore, it is possible to operate an object in vacuum from the atmosphere. Since the movable mechanism is in the atmosphere, maintenance and inspection is easy. The movable mechanism generates dust, but since it is not in a vacuum, it does not stain the inside of the device.
(6)以上のような構成により、真空チヤンバを開くこ
となく、ウエハを自動的に交換できるようになつた。(6) With the above configuration, the wafer can be automatically replaced without opening the vacuum chamber.
真空チヤンバを開かないので安全である。It is safe because it does not open the vacuum chamber.
薄いウエハをピンセツトなどで挾んで取替えなくてよい
から、ウエハ破損の惧れが少ない。Since there is no need to pinch a thin wafer and replace it, there is little risk of wafer damage.
真空チヤンバは真空のままであるから、大気中に含まれ
るガス、ダストによつて汚染されない。Since the vacuum chamber remains vacuum, it is not contaminated by the gas and dust contained in the atmosphere.
第1図は本考案の気相成長装置の略縦断面図。 第2図は予備室内部の平面図。 第3図は予備室内部の正面図。 第4図はカセツト出入れ動作時の正面図。 第5図はウエハ吊り具でウエハホルダを吊り下げた状態
の背面図。 第6図は第5図中のVI-VI断面図。 第7図はウエハ吊り具でウエハホルダを吊り下げた状態
の正面図。 第8図は第1図のVIII-VIII拡大断面図。 第9図はカセツト内のホルダ支持機構の平面図。 第10図はカセツト内のホルダ支持機構の正面図。 第11図は第10図のW−W線で切つたウエハホルダの横断
面図。 第12図はサセプタの正面図。 第13図はウエハ取付座の部分横断面図。 1……真空チヤンバ 2……サセプタ 3……ウエハ取付座 4……ウエハホルダ 5……ウエハ 6……ヒータ 7……電流導入端子 9……サセプタ回転軸 12……底板 13……回転駆動機構 17……冷却水入口 18……冷却水出口 19……冷却水ジヤケツト 20……冷却水入口 21……冷却水出口 22……原料ガス導入管 23……排気口 24……真空排気装置 26……縦連絡管 27……バルブ室 28……ゲートバルブ 30……予備室 31……フランジ 32……予備室蓋 33……のぞき窓 34……下開口 35……上開口 36……レール 37……スライドテーブル 38……カセツト 39……折畳みレール 40……横トランスフア機構 44……固定台 49……ロツドケース 50……水平ロツド 52……磁石機構 60……縦トランスフア機構 61……固定台 67……ロツドケース 68……主動磁石 69……従動磁石 70……昇降ロツド 71……XYZテーブル 72……下フランジ 73……中フランジ 74……上フランジ 75……軸直角変位ベロー 76……下ベロー鍔 77……上ベロー鍔 78……Z方向調整ボルト 79……ナツト 80……X方向調整ボルト 81……Y方向調整ボルト 82……ボルト 83……ウエハ吊り具 84……テーブルベアリング 85……ガイド溝 86……段部 87……カセツトベアリング 88……引き手 90……ホルダ支持機構 91……カセツト壁板 92……側板 93……背板 94……抱持片 95……傾斜溝 97……中傾斜面 98……前当り面 99……前傾斜面 100……後凹部 101……横腕 102……竪前片 103……下端片 104……竪後片 110……背板部 111……抱持片 112……傾斜溝 113……円弧 114……段部 115……開口FIG. 1 is a schematic vertical sectional view of a vapor phase growth apparatus of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the interior of the spare room. FIG. 3 is a front view of the interior of the spare room. FIG. 4 is a front view of the cassette when moving in and out. FIG. 5 is a rear view of the state in which the wafer holder is suspended by the wafer suspender. FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. FIG. 7 is a front view of the state where the wafer holder is suspended by the wafer suspender. FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. FIG. 9 is a plan view of the holder support mechanism in the cassette. FIG. 10 is a front view of the holder support mechanism in the cassette. FIG. 11 is a transverse sectional view of the wafer holder taken along the line WW in FIG. Figure 12 is a front view of the susceptor. FIG. 13 is a partial cross-sectional view of the wafer mounting seat. 1 ... Vacuum chamber 2 ... Susceptor 3 ... Wafer mounting seat 4 ... Wafer holder 5 ... Wafer 6 ... Heater 7 ... Current introduction terminal 9 ... Susceptor rotating shaft 12 ... Bottom plate 13 ... Rotation drive mechanism 17 ...... Cooling water inlet 18 …… Cooling water outlet 19 …… Cooling water jacket 20 …… Cooling water inlet 21 …… Cooling water outlet 22 …… Raw gas introduction pipe 23 …… Exhaust port 24 …… Vacuum exhaust device 26 …… Vertical connecting pipe 27 …… Valve chamber 28 …… Gate valve 30 …… Spare chamber 31 …… Flange 32 …… Spare chamber lid 33 …… Peep window 34 …… Lower opening 35 …… Upper opening 36 …… Rail 37 …… Slide table 38 …… Cassette 39 …… Folding rail 40 …… Horizontal transfer mechanism 44 …… Fixed stand 49 …… Rod case 50 …… Horizontal rod 52 …… Magnet mechanism 60 …… Vertical transfer mechanism 61 …… Fixed stand 67 ...... Rod case 68 …… Drive magnet 69 …… Drive magnet 70 …… Rising and lowering Ted 71 …… XYZ table 72 …… Lower flange 73 …… Middle flange 74 …… Upper flange 75 …… Axis vertical displacement bellows 76 …… Lower bellows flange 77 …… Upper bellows flange 78 …… Z direction adjustment bolt 79 …… Nut 80 …… X direction adjusting bolt 81 …… Y direction adjusting bolt 82 …… Bolt 83 …… Wafer hanging device 84 …… Table bearing 85 …… Guide groove 86 …… Step portion 87 …… Casting bearing 88 …… Puller 90 …… Holder support mechanism 91 …… Cassette wall plate 92 …… Side plate 93 …… Back plate 94 …… Holding piece 95 …… Inclined groove 97 …… Middle inclined surface 98 …… Front contact surface 99 …… Front inclined surface 100 …… Rear recess 101 …… Side arm 102 …… Vertical piece 103 …… Bottom piece 104 …… Vertical rear piece 110 …… Back plate part 111 …… Holding piece 112 …… Inclined groove 113 …… Arc 114… … Step 115 …… Opening
フロントページの続き (72)考案者 森 和夫 京都府京都市右京区梅津高畝町47番地 日 新電機株式会社内 (72)考案者 香門 浩一 兵庫県伊丹市昆陽北1丁目1番1号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 (72)考案者 大久保 忠行 兵庫県伊丹市昆陽北1丁目1番1号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内Front page continuation (72) Kazuo Mori Kazuo Mori, 47 Umezu Takaunecho, Ukyo-ku, Kyoto Prefecture Nissin Electric Co., Ltd. Itami Works Co., Ltd. (72) Tadayuki Okubo 1-1-1 Kunyokita, Itami City, Hyogo Prefecture Sumitomo Electric Industries Itami Works Co., Ltd.
Claims (5)
の中に回転可能に設けられ略円筒形状であつて、外側面
に適数のウエハを取付けることのできるサセプタ2と、
サセプタ2を加熱するためのヒータ又はランプと、サセ
プタ2を支持するサセプタ回転軸9と、サセプタ回転軸
9を回転させる回転駆動機構と、真空チヤンバ1の上頂
部に原料ガスを導入する原料ガス導入管22と、真空チヤ
ンバ1の下方から排ガスを排出するための真空排気装置
24とを含む気相成長装置の基板搬送装置であつて、真空
チヤンバ1の直上に縦連絡管26及びゲートバルブ28を介
して接続され真空に引くことができ、開閉できる予備室
30と、予備室30の上方に設けられ昇降ロツド70を昇降さ
せる縦トランスフア機構60と、予備室30内に設けられウ
エハを取付けたウエハホルダ4を複数枚竪に収容できる
カセツト38と、カセツト38を水平に動かすため予備室30
の側方に設けられた横トランスフア機構40と、昇降ロツ
ド70の先端に設けたウエハ吊り具83とを有し、カセツト
38に於てはウエハホルダ4を竪方向に並べて支持するた
めのホルダ支持機構90を片持ち支持し、カセツト38のホ
ルダ支持機構90の存在しない部分を昇降ロツド70が貫く
ように配置しホルダ支持機構90は1個分の空隙部を介し
て2個分ずつスライドテーブル37の走行方向に並べて設
けられる事を特徴とする気相成長装置の基板搬送装置。1. A vertical vacuum chamber 1, and a vacuum chamber 1.
A susceptor 2 which is rotatably provided in the inside and has a substantially cylindrical shape, and on which an appropriate number of wafers can be attached to the outer surface,
A heater or a lamp for heating the susceptor 2, a susceptor rotating shaft 9 supporting the susceptor 2, a rotary drive mechanism for rotating the susceptor rotating shaft 9, and a raw material gas introduction for introducing a raw material gas to the top of the vacuum chamber 1. A vacuum exhaust device for exhausting exhaust gas from below the pipe 22 and the vacuum chamber 1.
A substrate transfer apparatus for a vapor phase growth apparatus including 24, which is connected directly above the vacuum chamber 1 through a vertical connecting pipe 26 and a gate valve 28 and can be opened and closed by drawing a vacuum.
30, a vertical transfer mechanism 60 provided above the auxiliary chamber 30 to elevate the elevating rod 70, a cassette 38 provided in the auxiliary chamber 30 and capable of accommodating a plurality of wafer holders 4 mounted on the vertical shaft, and a cassette 38. For moving the room horizontally 30
A horizontal transfer mechanism 40 provided on the side of the cassette and a wafer suspending device 83 provided at the tip of the elevating rod 70.
In 38, a holder supporting mechanism 90 for vertically arranging and supporting the wafer holders 4 is supported in a cantilever manner, and a portion of the cassette 38 where the holder supporting mechanism 90 does not exist is arranged so that the elevating rod 70 penetrates. 90 is a substrate transfer apparatus of a vapor phase growth apparatus, wherein two 90 are arranged side by side in the running direction of the slide table 37 through one void.
の中に回転可能に設けられ略円筒形状であつて、外側面
に適数のウエハを取付けることのできるサセプタ2と、
サセプタ2を加熱するためのヒータ又はランプと、サセ
プタ2を支持するサセプタ回転軸9と、サセプタ回転軸
9を回転させる回転駆動機構と、真空チヤンバ1の上頂
部に原料ガスを導入する原料ガス導入管22と、真空チヤ
ンバ1の下方から排ガスを排出するための真空排気装置
24とを含む気相成長装置の基板搬送装置であつて、真空
チヤンバ1の直上に縦連絡管26及びゲートバルブ28を介
して接続され真空に引くことができ、開閉できる予備室
30と、予備室30の上方に設けられ昇降ロツド70を昇降さ
せる縦トランスフア機構60と、予備室30内に設けられウ
エハを取付けたウエハホルダ4を複数枚竪に収容できる
カセツト38と、カセツト38を水平に動かすため予備室30
の側方に設けられた横トランスフア機構40と、昇降ロツ
ド70の先端に設けたウエハ吊り具83とを有し、カセツト
38に於てはウエハホルダ4を竪方向に並べて支持するた
めのホルダ支持機構90をサセプタ2のウエハ取付可能数
の整数倍+1個だけ片持ち支持し、カセツト38のホルダ
支持機構90の存在しない部分を昇降ロツド70が貫くよう
に配置しホルダ支持機構90は1個分の空隙部を介して2
個分ずつスライドテーブル37の走行方向に並べて設けら
れ残りの1個も1個分の空隙部を介して設けられる事を
特徴とする気相成長装置の基板搬送装置。2. A vertical vacuum chamber 1, and a vacuum chamber 1.
A susceptor 2 which is rotatably provided in the inside and has a substantially cylindrical shape, and on which an appropriate number of wafers can be attached to the outer surface,
A heater or a lamp for heating the susceptor 2, a susceptor rotating shaft 9 supporting the susceptor 2, a rotary drive mechanism for rotating the susceptor rotating shaft 9, and a raw material gas introduction for introducing a raw material gas to the top of the vacuum chamber 1. A vacuum exhaust device for exhausting exhaust gas from below the pipe 22 and the vacuum chamber 1.
A substrate transfer apparatus for a vapor phase growth apparatus including 24, which is connected directly above the vacuum chamber 1 through a vertical connecting pipe 26 and a gate valve 28 and can be opened and closed by drawing a vacuum.
30, a vertical transfer mechanism 60 provided above the auxiliary chamber 30 to elevate the elevating rod 70, a cassette 38 provided in the auxiliary chamber 30 and capable of accommodating a plurality of wafer holders 4 mounted on the vertical shaft, and a cassette 38. For moving the room horizontally 30
A horizontal transfer mechanism 40 provided on the side of the cassette and a wafer suspending device 83 provided at the tip of the elevating rod 70.
In 38, the holder supporting mechanism 90 for supporting the wafer holders 4 in the vertical direction is cantilevered by an integral multiple of the number of wafers that can be mounted on the susceptor +1 and the holder supporting mechanism 90 of the cassette 38 does not exist. Is arranged so that the lifting rod 70 penetrates, and the holder support mechanism 90 is
A substrate transfer apparatus for a vapor phase growth apparatus, characterized in that each of them is provided side by side in the traveling direction of the slide table 37, and the remaining one is also provided through a space for one.
の中に回転可能に設けられ略円筒形状であつて、外側面
に適数のウエハを取付けることのできるサセプタ2と、
サセプタ2を加熱するためのヒータ又はランプと、サセ
プタ2を支持するサセプタ回転軸9と、サセプタ回転軸
9を回転させる回転駆動機構と、真空チヤンバ1の上頂
部に原料ガスを導入する原料ガス導入管22と、真空チヤ
ンバ1の下方から排ガスを排出するための真空排気装置
24とを含む気相成長装置の基板搬送装置であつて、真空
チヤンバの直上に縦連絡管及びゲートバルブを介して接
続され真空に引くことができ、開閉できる予備室30と、
予備室30の上方に設けられ昇降ロツド70を昇降させる縦
トランスフア機構60と、予備室30内に設けられウエハを
取付けたウエハホルダ4を複数枚竪に収容できるカセツ
ト38と、カセツト38を水平に動かすため予備室30の側方
に設けられた横トランスフア機構40と、昇降ロツド70の
先端に設けたウエハ吊り具83とを有し、昇降ロツド70を
昇降させる縦トランスフア機構60は、予備室30の上に設
けたXYZテーブル71の上に設置され、水平2方向及びロ
ツドの傾きを調整できる事を特徴とする気相成長装置の
基板搬送装置。3. A vertical vacuum chamber 1, and a vacuum chamber 1.
A susceptor 2 which is rotatably provided in the inside and has a substantially cylindrical shape, and on which an appropriate number of wafers can be attached to the outer surface,
A heater or a lamp for heating the susceptor 2, a susceptor rotating shaft 9 supporting the susceptor 2, a rotary drive mechanism for rotating the susceptor rotating shaft 9, and a raw material gas introduction for introducing a raw material gas to the top of the vacuum chamber 1. A vacuum exhaust device for exhausting exhaust gas from below the pipe 22 and the vacuum chamber 1.
A substrate transfer apparatus of a vapor phase growth apparatus including 24, a preliminary chamber 30 that can be connected to a vacuum chamber by a vertical connecting pipe and a gate valve to draw a vacuum, and can be opened and closed.
A vertical transfer mechanism 60 provided above the spare chamber 30 for raising and lowering the raising and lowering rod 70, a cassette 38 provided in the spare chamber 30 capable of accommodating a plurality of wafer holders 4 with wafers mounted vertically, and a cassette 38 horizontally. The vertical transfer mechanism 60, which has the horizontal transfer mechanism 40 provided on the side of the preliminary chamber 30 for moving and the wafer suspending device 83 provided at the tip of the elevating rod 70 and which elevates the elevating rod 70, is a preliminary device. A substrate transfer apparatus for a vapor phase growth apparatus, which is installed on an XYZ table 71 provided on a chamber 30 and is capable of adjusting horizontal two directions and a tilt of a rod.
の中に回転可能に設けられ略円筒形であつて外側面に適
数のウエハを取付ける事のできるサセプタ2と、サセプ
タ2を回転させるサセプタ回転軸9と、サセプタ回転軸
9を回転させる回転駆動機構と、真空チヤンバ1の上頂
部に原料ガスを導入する原料ガス導入管22と、真空チヤ
ンバ1の下方から排ガスを排出するための真空排気装置
24とを含む気相成長装置の基板搬送装置であつて、真空
チヤンバ1の直上に縦連絡管26及びゲートバルブ28を介
して接続され真空に引くことができ開閉できる予備室30
と、予備室30の上方に設けられ昇降ロツド70を昇降させ
る縦トランスフア機構60と、予備室30内に設けられウエ
ハを取付けたウエハホルダ4を複数枚竪に収容できるカ
セツト38と、カセツト38を水平に動かすため予備室30の
側方に設けられた横トランスフア機構40と、昇降ロツド
70の先端に設けたウエハ吊り具83とを有し、予備室30に
はレール36が水平に敷設してあり、レール36の上を走行
でき横トランスフア機構40の水平ロツド50によつて移動
するスライドテーブル37が設けられ、スライドテーブル
37の上には段部86を途中に有するガイド溝85が設けてあ
り、カセツト38の両側のカセツトベアリング87がガイド
溝85の中を転動し、カセツト38に於てはウエハホルダ4
を竪方向に並べて支持するための複数のホルダ支持機構
90を片持ち支持し、カセツト38のホルダ支持機構90の存
在しない部分を昇降ロツド70が貫くように配置し、スラ
イドテーブル37の上に搬入されたカセツト38はガイド溝
85の段部86によつて位置決めされ、スライドテーブル37
の後部にはガイド溝85を有する折畳みレール39が折畳み
可能に設けられ、予備室蓋32を開いた場合折畳みレール
39を延ばしてスライドテーブル37と同一平面上に連続さ
せ、カセツト38を折畳みレール39から取出し或は押入れ
ることとし、カセツト38のホルダ支持機構90は1個分の
空隙部を介し2個分ずつスライドテーブル37の走行方向
に並べて設けられる事を特徴とする気相成長装置の基板
搬送装置。4. A vertical vacuum chamber 1, and a vacuum chamber 1.
A susceptor 2 which is rotatably provided inside and can mount an appropriate number of wafers on its outer surface, a susceptor rotating shaft 9 for rotating the susceptor 2, and a rotational drive for rotating the susceptor rotating shaft 9. A mechanism, a raw material gas introduction pipe 22 for introducing a raw material gas into the top of the vacuum chamber 1, and a vacuum exhaust device for exhausting exhaust gas from below the vacuum chamber 1.
A substrate transfer apparatus for a vapor phase growth apparatus including 24, which is connected directly above the vacuum chamber 1 through a vertical connecting pipe 26 and a gate valve 28 and which can be opened and closed by drawing a vacuum.
A vertical transfer mechanism 60 provided above the spare chamber 30 for raising and lowering the raising and lowering rod 70; a cassette 38 provided in the spare chamber 30 capable of accommodating a plurality of wafer holders 4 with wafers mounted vertically; and a cassette 38. The horizontal transfer mechanism 40 provided on the side of the auxiliary chamber 30 for moving horizontally and the lifting rod
It has a wafer suspending device 83 provided at the tip of 70, and a rail 36 is laid horizontally in the preliminary chamber 30, and it can travel on the rail 36 and can be moved by the horizontal rod 50 of the lateral transfer mechanism 40. A slide table 37 for
A guide groove 85 having a stepped portion 86 in the middle is provided on the 37, and the cassette bearings 87 on both sides of the cassette 38 roll in the guide groove 85.
Holder support mechanism for supporting and arranging the holders in the vertical direction
The cantilever 90 is supported, and the portion of the cassette 38 where the holder support mechanism 90 does not exist is arranged so that the raising and lowering rod 70 penetrates, and the cassette 38 carried on the slide table 37 has a guide groove.
Positioned by step 86 of 85, slide table 37
A foldable rail 39 having a guide groove 85 is foldably provided at the rear part of the foldable rail, and the foldable rail 39 is opened when the auxiliary chamber lid 32 is opened.
39 is extended to be continuous on the same plane as the slide table 37, and the cassette 38 is taken out or pushed in from the folding rail 39, and the holder support mechanism 90 of the cassette 38 is divided into two by two via one void. A substrate transfer apparatus for a vapor phase growth apparatus, which is arranged side by side in a traveling direction of a slide table 37.
の中に回転可能に設けられ略円筒形であつて外側面に適
数のウエハを取付けることのできるサセプタ2と、サセ
プタ2を加熱するためのヒータ又はランプと、サセプタ
2を支持するサセプタ回転軸9と、サセプタ回転軸9を
回転させる回転駆動機構と、真空チヤンバ1の上頂部に
原料ガスを導入する原料ガス導入管22と、真空チヤンバ
1の下方から排ガスを排出するための真空排気装置24と
を含む気相成長装置の基板搬送装置であつて、真空チヤ
ンバ1の直上に縦連絡管26及びゲートバルブ28を介して
接続され真空に引くことができ開閉できる予備室30と、
予備室30の上方に設けられ昇降ロツド70を昇降させる縦
トランスフア機構60と、予備室30内に設けられウエハを
取付けたウエハホルダ4を複数枚竪に収容できるカセツ
ト38と、カセツト38を水平に動かすため予備室30の側方
に設けられた横トランスフア機構40と、昇降ロツド70の
先端に設けたウエハ吊り具83とを有し、縦トランスフア
機構及び横トランスフア機構は予備室30に取付けられる
固定台と、固定台によつて支持され真空に引くことがで
き予備室30に連通するロツドケースと、ロツドケース内
部に進退可能に設けられるロツドと、ロツドの後端に取
付けられる従動磁石と、固定台にそつて移動可能に設け
られた主動磁石とよりなり、主動磁石が進退し、これに
伴つて従動磁石が移動することによりロツドが進退する
ようにしてあり、横トランスフア機構40の水平ロツド50
は予備室30の中に設けられカセツト38を戴置したスライ
ドテーブル37を進退させる事とし、縦トランスフア機構
60の昇降ロツド70はウエハ吊り具83にウエハホルダ4を
懸架して、カセツト38とサセプタ2のウエハホルダ取付
座3との間を搬送するようにした事を特徴とする気相成
長装置の基板搬送装置。5. A vertical vacuum chamber 1 and a vacuum chamber 1.
A susceptor 2 which is rotatably provided inside and can mount a proper number of wafers on its outer surface, a heater or a lamp for heating the susceptor 2, and a susceptor rotating shaft for supporting the susceptor 2. 9, a rotary drive mechanism for rotating the susceptor rotation shaft 9, a raw material gas introduction pipe 22 for introducing a raw material gas to the upper top of the vacuum chamber 1, and a vacuum exhaust device 24 for exhausting exhaust gas from below the vacuum chamber 1. A substrate transfer apparatus for a vapor phase growth apparatus including: a preparatory chamber 30 which is connected directly above the vacuum chamber 1 through a vertical connecting pipe 26 and a gate valve 28 and which can be evacuated and opened and closed.
A vertical transfer mechanism 60 provided above the spare chamber 30 for raising and lowering the raising and lowering rod 70, a cassette 38 provided in the spare chamber 30 capable of accommodating a plurality of wafer holders 4 with wafers mounted vertically, and a cassette 38 horizontally. It has a horizontal transfer mechanism 40 provided on the side of the preliminary chamber 30 for moving and a wafer suspending device 83 provided at the tip of the lifting rod 70, and the vertical transfer mechanism and the horizontal transfer mechanism are provided in the preliminary chamber 30. A fixed base that is mounted, a rod case that is supported by the fixed base and can communicate with the preliminary chamber 30 that can be evacuated to a vacuum, a rod that can be moved forward and backward inside the rod case, and a driven magnet that is mounted at the rear end of the rod. It consists of a main drive magnet that is movably provided along the fixed base, and the main drive magnet moves forward and backward, and the driven magnet moves accordingly, so that the rod moves forward and backward. Horizontal rod 50 of Hua mechanism 40
Is to move the slide table 37 with the cassette 38 installed in the spare room 30 back and forth, and the vertical transfer mechanism.
The lifting rod 70 of 60 is configured to suspend the wafer holder 4 on the wafer suspending device 83 and convey the wafer holder 4 between the cassette 38 and the wafer holder mounting seat 3 of the susceptor 2. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9772088U JPH079373Y2 (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Substrate transfer device for vapor phase growth equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9772088U JPH079373Y2 (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Substrate transfer device for vapor phase growth equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0220326U JPH0220326U (en) | 1990-02-09 |
JPH079373Y2 true JPH079373Y2 (en) | 1995-03-06 |
Family
ID=31323374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9772088U Expired - Lifetime JPH079373Y2 (en) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | Substrate transfer device for vapor phase growth equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH079373Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010009A (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus and fabrication process of semiconductor device |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP9772088U patent/JPH079373Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0220326U (en) | 1990-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4801711B2 (en) | System and method for wafer transfer from cassette to furnace | |
KR100623170B1 (en) | Device for handling substrates by means of a self-levelling vacuum system in epitaxial induction reactors with flat disk-shaped susceptor and method for operation thereof | |
KR100941447B1 (en) | Auto plasma continuous treatment apparatus of pcb | |
JPS62250652A (en) | Wafer processing apparatus | |
JP2008227443A (en) | Vertical heat treatment apparatus and vertical heat treatment method | |
JPH01243416A (en) | Heat-treating equipment | |
JP2660226B2 (en) | Heat treatment equipment | |
JPS60235421A (en) | Device for automatically charging semiconductor wafer in furnace facility | |
JP3069575B2 (en) | Vertical heat treatment equipment | |
JPH079373Y2 (en) | Substrate transfer device for vapor phase growth equipment | |
JP2002246432A (en) | Substrate processor | |
KR19980071865A (en) | Substrate processing apparatus and method for repairing the same | |
JPH05293785A (en) | Semiconductor crystal rod grasping device and conveying device | |
JP2002175998A (en) | Processing apparatus | |
JPH05160035A (en) | Cvd device | |
JP3279686B2 (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
JP2891382B2 (en) | Heat treatment method | |
JP2002299421A (en) | Notch alignment method and mechanism and semiconductor manufacturing apparatus | |
JP3190913U (en) | Glove box for material filling | |
JPS62142791A (en) | Vacuum treatment device | |
JP2984343B2 (en) | Vertical heat treatment equipment | |
JP2766804B2 (en) | Heat treatment equipment | |
JP2000174094A (en) | Semiconductor manufacturing device | |
JP3678472B2 (en) | Quartz crucible transfer equipment | |
JPH11217197A (en) | Conveying lifter |