JPH0793458B2 - Ｌｅｄアレイヘツドの製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄアレイヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0793458B2 JPH0793458B2 JP21034486A JP21034486A JPH0793458B2 JP H0793458 B2 JPH0793458 B2 JP H0793458B2 JP 21034486 A JP21034486 A JP 21034486A JP 21034486 A JP21034486 A JP 21034486A JP H0793458 B2 JPH0793458 B2 JP H0793458B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- light output
- light
- coating layer
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、電子写真方式の光プリンタに装備されるLE
Dアレイヘッドの製造方法であって、複数のLEDチップか
ら発する光出力が均一となるようにしたLEDアレイヘッ
ドの製造方法に関する。
Dアレイヘッドの製造方法であって、複数のLEDチップか
ら発する光出力が均一となるようにしたLEDアレイヘッ
ドの製造方法に関する。
（ロ）従来の技術 第６図は、電子写真方式の光プリンタの原理図である。
光プリンタ５は、感光ドラム51を帯電器52で帯電させ、
発光素子アレイ53を用いた光プリンタヘッド54で静電潜
像を形成する。形成された潜像は、現像器55によって感
光ドラム51上にトナーが付着され、顕現化される。この
トナーは、用紙カセット56から送られてきた記録紙57に
転写器58で転写され、記録紙57に転写されるトナーは、
熱圧ローラ等の定着器59で定着される。また、感光ドラ
ム51上の残留トナーは、清掃器60でクリーニングされ
る。そして、消去ランプ61で潜像が消され、一回のプロ
セスを終了し、次の作像に備える。
発光素子アレイ53を用いた光プリンタヘッド54で静電潜
像を形成する。形成された潜像は、現像器55によって感
光ドラム51上にトナーが付着され、顕現化される。この
トナーは、用紙カセット56から送られてきた記録紙57に
転写器58で転写され、記録紙57に転写されるトナーは、
熱圧ローラ等の定着器59で定着される。また、感光ドラ
ム51上の残留トナーは、清掃器60でクリーニングされ
る。そして、消去ランプ61で潜像が消され、一回のプロ
セスを終了し、次の作像に備える。
この光プリンタに使用される光プリンタヘッド（LEDア
レイヘッド）は、通常は、第５図に示すような構造のも
のが使用されている。
レイヘッド）は、通常は、第５図に示すような構造のも
のが使用されている。
LEDアレイヘッドは、放熱兼用取付台板71の上面に絶縁
基板72を取付け、この絶縁基板72の上面に複数個のLED
チップ73を直線状に基板長手方向へ配列し、LEDアレイ7
4を構成している。そして、この各LEDチップ73には、例
えば64個の発光素子（LED）77が一列状に配置されてい
る。また、各LEDチップ73に対応してドライバチップ75
を配置してある。更に、各ドライバチップ75には、それ
ぞれ電極が配置されており、この電極を外部と接続する
ために基板72の一端部には外部接続用の信号線ケーブル
（フレキシブルプリント板）76が配備されている。
基板72を取付け、この絶縁基板72の上面に複数個のLED
チップ73を直線状に基板長手方向へ配列し、LEDアレイ7
4を構成している。そして、この各LEDチップ73には、例
えば64個の発光素子（LED）77が一列状に配置されてい
る。また、各LEDチップ73に対応してドライバチップ75
を配置してある。更に、各ドライバチップ75には、それ
ぞれ電極が配置されており、この電極を外部と接続する
ために基板72の一端部には外部接続用の信号線ケーブル
（フレキシブルプリント板）76が配備されている。
第６図で示すように、このLEDアレイヘッドは、LEDアレ
イ74、つまりLEDチップ73の配列方向が感光ドラム51に
軸方向に平行して配置され、LEDチップ73と感光ドラム5
1との間に集光性ロッドレンズ（商品名・セルフォック
レンズ）62を配置し、LEDチップ73のLED77から発した光
を集光性ロッドレンズ62を介して感光ドラム51上に投射
し、潜像を形成するようにしている。
イ74、つまりLEDチップ73の配列方向が感光ドラム51に
軸方向に平行して配置され、LEDチップ73と感光ドラム5
1との間に集光性ロッドレンズ（商品名・セルフォック
レンズ）62を配置し、LEDチップ73のLED77から発した光
を集光性ロッドレンズ62を介して感光ドラム51上に投射
し、潜像を形成するようにしている。
（ハ）発明が解決しようとする問題点 高印字品質を得るためには、各発光素子（LED）から発
する光出力は均一であることが理想である。ところが、
各LEDチップに形成される複数のLEDの光出力はバラツキ
を持つ傾向にある。そこで従来は、各LEDチップのLEDの
光出力を検査し、ほぼ均等な（光出力のバラツキの小さ
い）光出力を有するLEDチップを集めて基板に実装する
選別方式や、各LEDチップのLED毎に露光時間を電子回路
で制御し、LEDチップアレイ全体の光出力を均一にする
パルス分割駆動方式が採用されている。
する光出力は均一であることが理想である。ところが、
各LEDチップに形成される複数のLEDの光出力はバラツキ
を持つ傾向にある。そこで従来は、各LEDチップのLEDの
光出力を検査し、ほぼ均等な（光出力のバラツキの小さ
い）光出力を有するLEDチップを集めて基板に実装する
選別方式や、各LEDチップのLED毎に露光時間を電子回路
で制御し、LEDチップアレイ全体の光出力を均一にする
パルス分割駆動方式が採用されている。
ところが、前者の選別方式では、多数のLEDの内、一つ
でも光出力が他のLEDの平均幅（平均光出力）から大き
くはみ出すものである時は、このLEDチップは使用でき
ないこととなり、歩留りが低下して製品コストが高騰す
る原因となる不利がある。また、後者のパルス分割駆動
方式では、LEDヘッドの駆動制御が複雑となる等の不利
があった。
でも光出力が他のLEDの平均幅（平均光出力）から大き
くはみ出すものである時は、このLEDチップは使用でき
ないこととなり、歩留りが低下して製品コストが高騰す
る原因となる不利がある。また、後者のパルス分割駆動
方式では、LEDヘッドの駆動制御が複雑となる等の不利
があった。
この発明は、従来のものが持つ、以上のような問題点を
解消させ、各LEDチップの光出力がほぼ均一で高品質な
印字を達成するLEDアレイヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
解消させ、各LEDチップの光出力がほぼ均一で高品質な
印字を達成するLEDアレイヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用 この目的を達成させるために、この発明のLEDアレイヘ
ッドの製造方法は、絶縁基板の上面に複数個のLEDチッ
プを一直線状に配置する工程と、前記複数個のLEDチッ
プの発光面上に有色樹脂を被覆する工程と、各LEDチッ
プのLEDの光出力に対応して前記有色樹脂被覆層に熱エ
ネルギを照射し、各被覆層の適宜な透明度合を設定して
各LEDの光出力を一定に調整する工程とを有する。
ッドの製造方法は、絶縁基板の上面に複数個のLEDチッ
プを一直線状に配置する工程と、前記複数個のLEDチッ
プの発光面上に有色樹脂を被覆する工程と、各LEDチッ
プのLEDの光出力に対応して前記有色樹脂被覆層に熱エ
ネルギを照射し、各被覆層の適宜な透明度合を設定して
各LEDの光出力を一定に調整する工程とを有する。
このような製法によれば、複数のLEDチップが一直線状
に配置されたLEDチップアレイの発光面上に有色の透明
樹脂層が形成される。この状態において、各LEDの光出
力は、その上面を覆う有色樹脂層によって一定レベル低
下する。次いで、各LEDを発光させ、この光量を受光器
で受光し各LED毎の光出力を検出する。そして、予め設
定した基準レベル（例えば、光出力が最低レベルのLED
を基準として）に基づいて、各LEDの光出力が基準レベ
ルとなるように、各LEDを覆う有色被覆層に対し例えば
レーザ光（熱エネルギ）を照射し、それぞれのLEDに対
応する有色被覆層の透明度を適宜な状態まで強める。つ
まり、各有色被覆層を通過した光の強さが均一となるよ
うにする。これにより、LED毎に異なる光出力のバラツ
キが補正され、全体としてのLEDチップアレイの光出力
がほぼ一定で、高品質な印字を達成し得る得るアレイヘ
ッドを製造できる。
に配置されたLEDチップアレイの発光面上に有色の透明
樹脂層が形成される。この状態において、各LEDの光出
力は、その上面を覆う有色樹脂層によって一定レベル低
下する。次いで、各LEDを発光させ、この光量を受光器
で受光し各LED毎の光出力を検出する。そして、予め設
定した基準レベル（例えば、光出力が最低レベルのLED
を基準として）に基づいて、各LEDの光出力が基準レベ
ルとなるように、各LEDを覆う有色被覆層に対し例えば
レーザ光（熱エネルギ）を照射し、それぞれのLEDに対
応する有色被覆層の透明度を適宜な状態まで強める。つ
まり、各有色被覆層を通過した光の強さが均一となるよ
うにする。これにより、LED毎に異なる光出力のバラツ
キが補正され、全体としてのLEDチップアレイの光出力
がほぼ一定で、高品質な印字を達成し得る得るアレイヘ
ッドを製造できる。
（ホ）実施例 第１図は、この発明に係る製造方法で形成されたLEDア
レイヘッドのLEDチップの具体的な一実施例を示す要部
拡大斜視図である。
レイヘッドのLEDチップの具体的な一実施例を示す要部
拡大斜視図である。
LEDアレイヘッドは、前述の従来例（第５図）のものと
基本に於いて同様の構成である。つまり、アルミナセラ
ミック基板（絶縁基板）１の上面に複数のLEDチップ11
を一直線上に配列してLEDチップアレイが形成してあ
り、各LEDチップ11には例えば64個の発光素子（LED）12
が直線状に配列してある。そして、各LED12には一端部
に個別電極13が接続され、LEDチップ12の下面には共通
電極14が配備してある（第２図参照）。
基本に於いて同様の構成である。つまり、アルミナセラ
ミック基板（絶縁基板）１の上面に複数のLEDチップ11
を一直線上に配列してLEDチップアレイが形成してあ
り、各LEDチップ11には例えば64個の発光素子（LED）12
が直線状に配列してある。そして、各LED12には一端部
に個別電極13が接続され、LEDチップ12の下面には共通
電極14が配備してある（第２図参照）。
この発明の特徴は、複数のLEDチップ11から成るLEDチッ
プアレイの発光面、つまりLEDチップ11の発光面上に光
出力を均一にする光出力調整部材２を配備するのに、有
色樹脂被覆層を形成し、これに熱エネルギを加えて有色
樹脂被覆層の透明度を調整するようにした点にある。
プアレイの発光面、つまりLEDチップ11の発光面上に光
出力を均一にする光出力調整部材２を配備するのに、有
色樹脂被覆層を形成し、これに熱エネルギを加えて有色
樹脂被覆層の透明度を調整するようにした点にある。
実施例では、有色樹脂被覆層として、熱可塑性樹脂であ
るポリウレタンに緑色染料或いはエチルセルローズ（エ
チル繊維素）を混入して着色したものを使用する。緑色
染料としては、例えばカレドン、マラカイトグリーンCI
42000等の有機合成染料を使用する。この有色樹脂をLED
チップ11の発光面上に塗布し、有色樹脂被覆層21を形成
する。第２図で示すように、この有色樹脂被覆層21は、
一直線状に配置されるLED12の幅にほぼ対応した、帯状
で且つ一定厚みを有するように設定される。そして、こ
の有色樹脂被覆層21が形成された状態において、第３図
で示すように各LED12を発光させ、LED12毎の光出力を受
光器（フォトトランジスタ）３で受光して各LED12の光
出力のバラツキを検出する。
るポリウレタンに緑色染料或いはエチルセルローズ（エ
チル繊維素）を混入して着色したものを使用する。緑色
染料としては、例えばカレドン、マラカイトグリーンCI
42000等の有機合成染料を使用する。この有色樹脂をLED
チップ11の発光面上に塗布し、有色樹脂被覆層21を形成
する。第２図で示すように、この有色樹脂被覆層21は、
一直線状に配置されるLED12の幅にほぼ対応した、帯状
で且つ一定厚みを有するように設定される。そして、こ
の有色樹脂被覆層21が形成された状態において、第３図
で示すように各LED12を発光させ、LED12毎の光出力を受
光器（フォトトランジスタ）３で受光して各LED12の光
出力のバラツキを検出する。
そして、レーザ装置４を使用し、各LED12の上面に位置
する有色樹脂被覆層21にコヒーレント光を照射し、この
熱エネルギで有色樹脂被覆層21上面を発熱させ、有色状
態を適宜種々な度合の透明状態へと変化させる。この透
明状態への変化過程は、予め設定した一定光出力の基準
レベル（例えば光出力が最低レベルのLEDを基準レベル
に設定）に基づき、各LED12の光出力が、それぞれ基準
レベルにまで上昇するように、各LED12の光出力に応じ
て熱エネルギを照射し、各LED12に対応する透明度を調
整する。これにより、各LED12が発する光は各種な透明
度合いに設定された層を通過すると、光強度がほぼ基準
光となり、LEDチップアレイ全体の光出力を一定とす
る。
する有色樹脂被覆層21にコヒーレント光を照射し、この
熱エネルギで有色樹脂被覆層21上面を発熱させ、有色状
態を適宜種々な度合の透明状態へと変化させる。この透
明状態への変化過程は、予め設定した一定光出力の基準
レベル（例えば光出力が最低レベルのLEDを基準レベル
に設定）に基づき、各LED12の光出力が、それぞれ基準
レベルにまで上昇するように、各LED12の光出力に応じ
て熱エネルギを照射し、各LED12に対応する透明度を調
整する。これにより、各LED12が発する光は各種な透明
度合いに設定された層を通過すると、光強度がほぼ基準
光となり、LEDチップアレイ全体の光出力を一定とす
る。
この実施例方法によれば、従来規格のLEDチップ11が使
用され、複数個のLEDチップ11が一直線状に配置されたL
EDチップアレイの発光面上に有色樹脂被覆層21が形成さ
れる。
用され、複数個のLEDチップ11が一直線状に配置されたL
EDチップアレイの発光面上に有色樹脂被覆層21が形成さ
れる。
これにより、各LED12の光出力は有色樹脂被覆層21によ
り一定レベル低下することとなる。この状態において、
各LED12を発光させ、LED12毎の光出力量を受光器３で受
光し、各LED12の光出力のバラツキを検出する。
り一定レベル低下することとなる。この状態において、
各LED12を発光させ、LED12毎の光出力量を受光器３で受
光し、各LED12の光出力のバラツキを検出する。
そして、第４図で示すように予め設定した光出力基準レ
ベルに基づいて、各LED12の光出力が基準レベルにまで
上昇するように、各LED12の有色樹脂被覆層21に対しレ
ーザ光による熱エネルギを照射する。これにより、有色
樹脂被覆層21は、発熱して化学変化（染料分子の熱分
解）を起こし、有色状態が透明状態へと変化する。かく
して、各LED12の光出力に対応した各種透明度の層がレ
ーザ光の照射時間の長短によって設定される。ここにお
いて、LED12毎に異なる光出力のバラツキが補正され、
全体としてのLEDチップアレイの光出力がほぼ一定で高
品質な印字を達成し得るLEDアレイヘッドを製造し得
る。
ベルに基づいて、各LED12の光出力が基準レベルにまで
上昇するように、各LED12の有色樹脂被覆層21に対しレ
ーザ光による熱エネルギを照射する。これにより、有色
樹脂被覆層21は、発熱して化学変化（染料分子の熱分
解）を起こし、有色状態が透明状態へと変化する。かく
して、各LED12の光出力に対応した各種透明度の層がレ
ーザ光の照射時間の長短によって設定される。ここにお
いて、LED12毎に異なる光出力のバラツキが補正され、
全体としてのLEDチップアレイの光出力がほぼ一定で高
品質な印字を達成し得るLEDアレイヘッドを製造し得
る。
（ヘ）発明の効果 この発明によれば、絶縁基板の上面に複数個のLEDチッ
プを一直線状に配置する工程に付加し、前記複数個のLE
Dチップの発光面上に有色樹脂を被覆する工程と、各LED
チップのLEDの光出力に対応して前記有色樹脂被覆層に
熱エネルギを照射し、各被覆素子の適宜な透明度合を設
定して各LEDの光出力を一定に調整する工程を有するも
のであるから、LEDチップをドライバチップとともに基
板に実装した状態で、各LEDの光出力のバラツキを一定
の光出力に補正することができ、従来のように１つのLE
Dの光出力が他のLEDに比し大きく外れるようなLEDチッ
プであっても使用し得、LEDチップの歩留り工場、チッ
プ選別不要による工程削減、設備不要等により、LEDヘ
ッドのコスト低減が図れる。その上、従来と同じシステ
ムに本発明により製造されたLEDアレイヘッドを組込め
ば、高品質な印字が達成できる等、発明目的を達成した
優れた効果を有する。
プを一直線状に配置する工程に付加し、前記複数個のLE
Dチップの発光面上に有色樹脂を被覆する工程と、各LED
チップのLEDの光出力に対応して前記有色樹脂被覆層に
熱エネルギを照射し、各被覆素子の適宜な透明度合を設
定して各LEDの光出力を一定に調整する工程を有するも
のであるから、LEDチップをドライバチップとともに基
板に実装した状態で、各LEDの光出力のバラツキを一定
の光出力に補正することができ、従来のように１つのLE
Dの光出力が他のLEDに比し大きく外れるようなLEDチッ
プであっても使用し得、LEDチップの歩留り工場、チッ
プ選別不要による工程削減、設備不要等により、LEDヘ
ッドのコスト低減が図れる。その上、従来と同じシステ
ムに本発明により製造されたLEDアレイヘッドを組込め
ば、高品質な印字が達成できる等、発明目的を達成した
優れた効果を有する。
第１図は、実施例製造方法にて形成されたLEDアレイヘ
ッドのLEDチップの要部拡大斜視図、第２図は、第１図
に示すLEDチップの断面図、第３図は、光出力調整部材
を形成する状態を示す説明図、第４図は、光出力調整部
材により各LEDの光出力を一定レベルに補正する状態を
示す説明図、第５図は、従来のLEDアレイヘッドを示す
斜視図、第６図は、光プリンタの原理を示す原理説明図
である。 1:絶縁基板、2:光出力調整部材、 3:受光器、4:レーザ装置、 11:LEDチップ、12:LED、 21:有色樹脂被覆層。
ッドのLEDチップの要部拡大斜視図、第２図は、第１図
に示すLEDチップの断面図、第３図は、光出力調整部材
を形成する状態を示す説明図、第４図は、光出力調整部
材により各LEDの光出力を一定レベルに補正する状態を
示す説明図、第５図は、従来のLEDアレイヘッドを示す
斜視図、第６図は、光プリンタの原理を示す原理説明図
である。 1:絶縁基板、2:光出力調整部材、 3:受光器、4:レーザ装置、 11:LEDチップ、12:LED、 21:有色樹脂被覆層。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の上面に複数個のLEDチップを一
直線状に配置する工程と、前記複数個のLEDチップの発
光面上に有色樹脂を被覆する工程と、各LEDチップのLED
の光出力に対応して前記有色樹脂被覆層に熱エネルギを
照射し、各被覆層の適宜な透明度合を設定して各LEDの
光出力を一定に調整する工程とから成るLEDアレイヘッ
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21034486A JPH0793458B2 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | Ｌｅｄアレイヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21034486A JPH0793458B2 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | Ｌｅｄアレイヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365685A JPS6365685A (ja) | 1988-03-24 |
| JPH0793458B2 true JPH0793458B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=16587848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21034486A Expired - Lifetime JPH0793458B2 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | Ｌｅｄアレイヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793458B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6366979A (ja) * | 1986-09-06 | 1988-03-25 | Rohm Co Ltd | Ｌｅｄアレイヘツド及びその製造方法 |
| JP4333776B2 (ja) | 2007-05-16 | 2009-09-16 | 株式会社デンソー | 操作パネル |
| JP7311276B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2023-07-19 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP21034486A patent/JPH0793458B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6365685A (ja) | 1988-03-24 |
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