JPH0782795B2 - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPH0782795B2 JPH0782795B2 JP61265081A JP26508186A JPH0782795B2 JP H0782795 B2 JPH0782795 B2 JP H0782795B2 JP 61265081 A JP61265081 A JP 61265081A JP 26508186 A JP26508186 A JP 26508186A JP H0782795 B2 JPH0782795 B2 JP H0782795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal fuse
- melting point
- fuse
- arc
- fuse element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は温度ヒューズの改良に関するものである。
＜先行技術と問題点＞ 温度ヒューズとして、低融点金属をヒューズエレメント
として使用するものが汎用されている。
として使用するものが汎用されている。
この温度ヒューズにおいては、保護すべき電気機器が過
電流により発熱すると、その発熱性を受熱してヒューズ
エレメントが溶断し、その溶断端が溶融金属の表面張力
により球状化し、この球状化に伴い溶断端の間隔が増大
していく。而るに、この溶断端の間隔がある一定寸法の
ギャップに拡大するまで、溶断端間にアークの発生があ
る。而して、上記表面張力による球状化を迅速化するほ
ど、上記一定ギャップに達するまでの時間を短縮でき、
アーク発生時間を短かくできるので、従来においては、
ヒューズエレメントの低融点金属に溶融状態での表面張
力が大きなものを選定することを意図的に使用してい
る。
電流により発熱すると、その発熱性を受熱してヒューズ
エレメントが溶断し、その溶断端が溶融金属の表面張力
により球状化し、この球状化に伴い溶断端の間隔が増大
していく。而るに、この溶断端の間隔がある一定寸法の
ギャップに拡大するまで、溶断端間にアークの発生があ
る。而して、上記表面張力による球状化を迅速化するほ
ど、上記一定ギャップに達するまでの時間を短縮でき、
アーク発生時間を短かくできるので、従来においては、
ヒューズエレメントの低融点金属に溶融状態での表面張
力が大きなものを選定することを意図的に使用してい
る。
しかしながら、かかる意図のもとで製造した温度ヒュー
ズにおいては、アーク持続時間を短かくできても、往々
にしてアーク電流密度が大きくなることがある。
ズにおいては、アーク持続時間を短かくできても、往々
にしてアーク電流密度が大きくなることがある。
温度ヒューズの遮断作動時において、アーク発生により
派生する重大事故は、温度ヒューズの破裂飛散と焼損で
あるがこの事故の軽減には、アーク持続時間の短縮化の
みならずアーク電流密度の減少も重要である。
派生する重大事故は、温度ヒューズの破裂飛散と焼損で
あるがこの事故の軽減には、アーク持続時間の短縮化の
みならずアーク電流密度の減少も重要である。
而るに、本発明者等は、温度ヒューズエレメントとして
このアーク電流密度の減少に有効なものを種々実験によ
り検討したところ、Al、GaまたはTlの何れかを１〜６重
量％添加することの有効性を知見した。
このアーク電流密度の減少に有効なものを種々実験によ
り検討したところ、Al、GaまたはTlの何れかを１〜６重
量％添加することの有効性を知見した。
＜発明の目的＞ 本発明の目的は、遮断作動時でのアークによる破裂を軽
減できる温度ヒューズを提供することにある。
減できる温度ヒューズを提供することにある。
＜発明の構成＞ 本発明に係る温度ヒューズはSnまたはPb、あるいはこれ
らとBi,Cdとからなる低融点金属基材に、Al、GaまたはT
lの何れかを１〜６重量％添加せる低融点合金をヒュー
ズエレメントとしたことを特徴とする構成である。
らとBi,Cdとからなる低融点金属基材に、Al、GaまたはT
lの何れかを１〜６重量％添加せる低融点合金をヒュー
ズエレメントとしたことを特徴とする構成である。
＜実施例の説明＞ 本発明において、低融点金属基材には、温度ヒューズの
設定作動温度に応じ、Sn、Pb、SnとPbとの合金、これら
とBiまたは／及びCd、例えば、Bi−Pb−Sn−Cdの四元共
晶合金を使用することができる。
設定作動温度に応じ、Sn、Pb、SnとPbとの合金、これら
とBiまたは／及びCd、例えば、Bi−Pb−Sn−Cdの四元共
晶合金を使用することができる。
本発明において、Al、GaまたはTlを添加する理由は、温
度ヒューズの遮断作動時でのアーク電流密度を低減する
ことにある。温度ヒューズエレメントの溶断時、その溶
断端の形状が針嬢に近いか、あるいは球状に近いかによ
り、アーク電流が溶断端の局所に集中的に発生したり、
あるいは全面的に発生したりし、この集中的発生または
全面的発生のいかんによりアーク電流密度が大きく左右
される。而るに、上記Al、GaまたはTlの何れかを添化す
れば、溶断端全面にわたってアークを発生させ得、アー
ク電流密度を軽減できる。
度ヒューズの遮断作動時でのアーク電流密度を低減する
ことにある。温度ヒューズエレメントの溶断時、その溶
断端の形状が針嬢に近いか、あるいは球状に近いかによ
り、アーク電流が溶断端の局所に集中的に発生したり、
あるいは全面的に発生したりし、この集中的発生または
全面的発生のいかんによりアーク電流密度が大きく左右
される。而るに、上記Al、GaまたはTlの何れかを添化す
れば、溶断端全面にわたってアークを発生させ得、アー
ク電流密度を軽減できる。
本発明において、Al、GaまたはTlの何れかの添加量を１
〜６重量％に限定する理由は、１重量％以下ではアーク
電流密度の低減効果が不充分であり、６重量％以上では
低融点金属の溶融温度のばらつきが大となって温度ヒュ
ーズの作動精度が低下するからである。
〜６重量％に限定する理由は、１重量％以下ではアーク
電流密度の低減効果が不充分であり、６重量％以上では
低融点金属の溶融温度のばらつきが大となって温度ヒュ
ーズの作動精度が低下するからである。
本発明において、温度ヒューズの構造としては、例え
ば、ヒューズエレメントの両端にリード線を接続し、ヒ
ューズエレメント上に絶縁チューブを挿通し、各リード
線と絶縁チューブ各端との間をエポキシ樹脂等の封止材
で封止したものを使用することができる。
ば、ヒューズエレメントの両端にリード線を接続し、ヒ
ューズエレメント上に絶縁チューブを挿通し、各リード
線と絶縁チューブ各端との間をエポキシ樹脂等の封止材
で封止したものを使用することができる。
実施例 １ Sn:99％（重量％以下同じ）Al:1％の合金（融点228.3
℃）を直径:0.7mmφ、長さ:3.0mmのエレメントに加工
し、この両端に直径:0.7mmφの銅線（リード線）を溶着
し、そのうえに、外径:2.0mmφ、内径:1.2mmφ、長さ:
5.5mmのガラスチューブを被せ、該チューブの両端をそ
れぞれ銅線にエポキシ樹脂により封止した。
℃）を直径:0.7mmφ、長さ:3.0mmのエレメントに加工
し、この両端に直径:0.7mmφの銅線（リード線）を溶着
し、そのうえに、外径:2.0mmφ、内径:1.2mmφ、長さ:
5.5mmのガラスチューブを被せ、該チューブの両端をそ
れぞれ銅線にエポキシ樹脂により封止した。
実施例 ２ 実施例１に対し、合金として、Pb:94％、Ga:6％（融点3
13℃）を使用した以外、実施例１に同じとした。
13℃）を使用した以外、実施例１に同じとした。
実施例 ３ 実施例１に対し、合金として、Bi:49％、Pb:26％、Sn13
％、Cd:10％、Ga:2％（融点66℃）を用いた以外、実施
例１に同じとした。
％、Cd:10％、Ga:2％（融点66℃）を用いた以外、実施
例１に同じとした。
比較例 １ 実施例１に対し、合金として、Sn:63％、Pb:37％（融点
183℃）を用いた以外、実施例１に同じとした。
183℃）を用いた以外、実施例１に同じとした。
比較例 ２ 実施例に対し、合金としてPb:31％、Sn:51％、Cd:18％
（融点143℃）を用いた以外、実施例１に同じとした。
（融点143℃）を用いた以外、実施例１に同じとした。
これらの実施例品並びに比較例品につきそれぞれのサン
プル数を50箇として、12V、9.2Aの課電下で、加熱速度
２℃/1分の条件にて遮断作動させ、このときのアークに
よるガラスチューブの破裂、リード線抜脱を調査したと
ころ次の通りであった。
プル数を50箇として、12V、9.2Aの課電下で、加熱速度
２℃/1分の条件にて遮断作動させ、このときのアークに
よるガラスチューブの破裂、リード線抜脱を調査したと
ころ次の通りであった。
＜発明の効果＞ このように、本発明に係る温度ヒューズにおいては、電
流遮断時でのアークエネルギーを小さくでき、温度ヒュ
ーズの破壊飛散を良好に軽減できる。また、ヒューズエ
レメントが充分な強度を有し、温度ヒューズをヒューズ
エレメントの断線なくスムーズに製造でき、また、温度
ヒューズの運搬もヒューズエレメントの断線なく安全に
行い得る。
流遮断時でのアークエネルギーを小さくでき、温度ヒュ
ーズの破壊飛散を良好に軽減できる。また、ヒューズエ
レメントが充分な強度を有し、温度ヒューズをヒューズ
エレメントの断線なくスムーズに製造でき、また、温度
ヒューズの運搬もヒューズエレメントの断線なく安全に
行い得る。
Claims (1)
- 【請求項１】SnまたはPb、あるいはこれらとBi,Cdとか
らなる低融点金属基材に、Al、GaまたはTlの何れかを１
〜６重量％添加せる低融点合金をヒューズエレメントと
したことを特徴とする温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265081A JPH0782795B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265081A JPH0782795B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119125A JPS63119125A (ja) | 1988-05-23 |
| JPH0782795B2 true JPH0782795B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=17412333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265081A Expired - Lifetime JPH0782795B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782795B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4131634A4 (en) * | 2020-11-23 | 2024-06-19 | LG Energy Solution, Ltd. | BATTERY CELL AND BATTERY MODULE |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS535842B2 (ja) * | 1973-04-23 | 1978-03-02 | ||
| JPS5422766B2 (ja) * | 1973-06-08 | 1979-08-09 | ||
| JPS56114240A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Uchihashi Metal Ind | Temperature fuse |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP61265081A patent/JPH0782795B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119125A (ja) | 1988-05-23 |
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