JPH078086B2 - 配電盤の母線支持装置 - Google Patents

配電盤の母線支持装置

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JPH078086B2
JPH078086B2 JP62252996A JP25299687A JPH078086B2 JP H078086 B2 JPH078086 B2 JP H078086B2 JP 62252996 A JP62252996 A JP 62252996A JP 25299687 A JP25299687 A JP 25299687A JP H078086 B2 JPH078086 B2 JP H078086B2
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JP
Japan
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busbar
switchboard
heat
conductors
heat pipe
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JP62252996A
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雅廣 石川
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/20—Bus-bar or other wiring layouts, e.g. in cubicles, in switchyards
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    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/56—Cooling; Ventilation

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Patch Boards (AREA)
  • Installation Of Bus-Bars (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は配電盤の母線の放熱装置に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第４図ないし第６図は各々従来の配電盤の母線まわりの
構造を示す側断面図，裏面図，平面図である。
図において（１）は母線導体、（２）は母線（１）を支
持する絶縁支持物、（３）は絶縁支持物（２）を取付け
るフレーム、（４）は母線（１）に接続されるＺ形分岐
導体、（５）は母線（１）により加熱された盤内空気を
盤外に排出する風窓である。
通電により加熱された母線（１）は盤内空気の対流によ
つて冷却される。加熱された空気は風まど（５）から盤
外に流出することで盤内の温度上昇は小さくすることが
できる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の母線の冷却方式は以上のような風まどによる自然
換気方式であつたため、密閉構造にすることができず、
防じん，防滴といつた特殊環境仕様に対してはフイルタ
付，ひさし付といつた特殊構造にする必要があつた。ま
た、このときは更に母線冷却効果が小さくなるため同一
母線サイズに対して定格電流値が小さくなるといつた欠
点があつた。
この発明は上記のような問題点を解消するために為され
たもので盤を密閉構造化できるとともに同一サイズの母
線の定格電流値を大きくすることができ、更に母線室の
構造をコンパクトにすることを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明による母線放熱装置は母線支持物の材料を熱伝
導率の高いセラミックス系絶縁物にすると共にその内部
にヒートパイプの加熱部を埋込みかつヒートパイプの放
熱部を盤外に設けたものである。
〔作用〕
この発明による母線放熱装置は、母線から発生される熱
が、母線に密着しているセラミックス製の絶縁支持物に
伝導され、さらに絶縁支持物に埋込まれたヒートパイプ
の加熱部を加熱する。ヒートパイプの作用によつて盤外
天井部に設けられた放熱部から熱が放熱される。
〔発明の実施例〕
以下この発明の一実施例を図により説明する。第１図な
いし第３図は一実施例を示す側面図，裏面図，平面図で
ある。
図において（１）はブスバー状の母線導体で、第１図、
第２図に示すように矩形状断面を有し、３相の各相に対
応する導体をその幅方向に併置しかつ盤の横方向に延在
して配置している。（２）は配電盤箱体のフレーム
（３）に装着されたセラミックス製の母線支持部材であ
り、その一側を前記の各相に対応する母線導体（２）の
厚さ方向の一側から前記母線導体（２）に一体に密着し
て支持するとともに、その内部に母線導体（２）の併置
方向に伸延する穿穴を設けている。（４）は上記従来例
と同様のものであるため説明を省略する。（６）は支持
物（２）に埋込まれたヒートパイプであり、（6a）は加
熱部、（6b）は放熱部である。
母線（１）に発生する熱は密着して取付けられている３
相一括のセラミツクス製母線支持物（２）に伝導され、
さらにその内部に埋込まれたヒートパイプ（６）の加熱
部（6a）に伝導される。ヒートパイプの熱伝導作用によ
り熱は盤外天井部の放熱部フイン（6b）から外部へ放熱
される。
また、フレーム（３）に発生するうず電流等による熱も
同様にして盤外へ放出される。
また、ヒートパイプの放熱部を盤の天井部に設けた例を
示したが、放熱部は盤の側部であつても上記実施例と同
等の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば母線の放熱を従来の対流
・自然換気方式から熱伝導率の高い絶縁セラミツクスと
ヒートパイプを使つた伝導方式にしたので （１）冷却効率の優れた盤を提供できる （２）小さい母線サイズでより高い定格電流値を得られ
る （３）盤を密閉構造化でき、防じん，防滴仕様等にも特
殊な構造とする必要がなくなる （４）ヒートパイプを絶縁物内に埋込んだので絶縁距離
を小さくでき従つて母線室まわりをコンパクトに構成で
きる という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による母線冷却装置を示す
側面図、第２図，第３図は各々裏面図，平面図である。
第４図は従来の母線冷却装置を示す側面図、第５図，第
６図は各々裏面図，平面図である。 （１）は母線、（２）は絶縁支持物、（３）はフレー
ム、（６）はヒートパイプ、（6a）はヒートパイプの加
熱部、（6b）は放熱部である。 図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】少なくとも２本のブスバー状の母線導体を
    導体の幅方向に併置しかつ配電盤の幅方向に延在して設
    けたものにおいて、一側を前記複数の母線導体の厚さ方
    向の一側から前記複数の母線導体に一体に密着して支持
    するとともにその内部に母線導体の併置方向に伸延して
    設けられた穿穴を有しかつ自身は配電盤箱体のフレーム
    に取り付けられるセラミックス製の絶縁支持部材と、前
    記絶縁支持部材の前記穿穴内に加熱部を挿入固定しかつ
    他端の放熱部を配電盤外に設けたヒートパイプとを備え
    た配電盤の母線支持装置。
JP62252996A 1987-10-07 1987-10-07 配電盤の母線支持装置 Expired - Lifetime JPH078086B2 (ja)

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JPH0197108A JPH0197108A (ja) 1989-04-14
JPH078086B2 true JPH078086B2 (ja) 1995-01-30

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KR100679305B1 (ko) * 2005-01-21 2007-02-06 박기주 방재형 분전반
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