JP5119939B2 - 配電盤 - Google Patents
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Description
次に、前記のUPSシステムを構成する保守バイパス盤を例に、その従来構造を図2(a),(b)に示す。図2において、1は保守バイパス盤(キュービクル盤)、2は盤の補強とブスバーの支持梁を兼ねて盤内に立設した盤フレーム(鉄鋼材製)、3は入力電源のU,V,W相に対応するブスバー(平角状の銅バー)である。ここで、図示例の盤フレーム2は断面T形のチャンネル鋼材で、この盤フレーム2との間に所要の離間距離(絶縁距離)dを確保した上で、盤フレーム2と直交する方向にU,V,W各相に対応する3本のブスバー3が絶縁碍子(不図示)に支持して布設されている。
ここで、前記ブスバー3と盤フレーム2(接地側)との間に確保する離隔距離(絶縁距離)dはJIS規格で規定されている。一方、UPSを介して電源から給電する負荷の増加に伴い、ブスバー3の通流電流iが増加(例えば、5000A以上)すると、ブスバー3の周囲に生じた磁束φ(交番磁束)が盤フレーム2に吸収されてうず電流が発生し、これにより盤フレーム2がジュール発熱して加熱されるようになる。
一方、ブスバーを配線した電力用配電盤の閉鎖母線フレーム(配線ダクト)について、磁束との鎖交によりフレームに生じるうず電流発熱を抑えるために、フレーム全体をアルミニウム,ステンレスなどの非磁性材で構成する、あるいはフレーム(鉄鋼材製)のダクト周面にスリットを形成した上で、このスリットを非磁性材で塞ぐなどの発熱抑制対策が知られている(例えば、特許文献2参照)。
この発明は上記の点に鑑みなされたものであり、その目的は盤内での大掛かりな改造作業を要することなく、既設の盤フレームに簡単な部品を追加,後付けするだけの簡単な改造で、盤フレームのうず電流による異常発熱を効果的に抑制できるように改良した配電盤の盤構造を提供することを目的とする。
また、前記構成において、前記盤フレームが断面T形であることを特徴とする。
また、前記構成において、前記磁気シールド部材が、表面に絶縁処理を施した珪素鋼板の積層体からなることを特徴とする。
これにより、従来の盤構造で問題となっていた盤フレーム(鉄鋼材製)の局部的な異常発熱を低く抑えて配電盤の信頼性向上が図れる。
しかも、磁気シールド部材は簡単な後付け作業により盤フレームに後付けすることができる。したがって、現地に据付けた稼働中の配電盤(UPS盤)についても、負荷への給電を継続した状態で盤フレームの改造作業を行うことが可能である。
すなわち、図示実施例の構成では、盤内に立設した盤フレーム2に対してブスバー3と対向する領域に磁気シールド部材4が追加装備されている。この磁気シールド部材4は、盤フレーム2の鉄鋼材に比べて透磁率,電気抵抗が高い電磁鋼板、例えば表面に絶縁被膜処理を施した無方向性珪素鋼板の薄板を積層して一体化した積層体になり、この磁気シールド部材4は断面T形の盤フレーム2に対し、図示のように長手方向に沿ってフレームの両側に重ね合わせ、ボルト5,ナット5aにより盤フレーム2にねじ止め支持している。
上記の構成により、UPSの運転状態でブスバー3の通電電流iによりブスバーの周囲に発生した磁束は、その大半が透磁率の高い磁気シールド部材4に吸収されて、盤フレーム2と鎖交する磁束が低減する。しかも、磁気シールド部材4を構成している珪素鋼板は電気抵抗も高く、かつ板厚の薄い鋼板同士の間が絶縁被膜で絶縁されているために交番磁束によって生じるうず電流損も小さくなり、その結果としてジュール熱による局所的な加熱も抑制されることになる。
また、この磁気シールド部材4は、フレーム2に複数箇所の穴あけ加工を行い、磁気シールド部材4をボルト5,ナット5aによりねじ締結するだけでよく、既設の配電盤に対しても簡単な短時間作業で後付けすることができる。したがって、使用先現地に据付けた稼働中のUPSに対しても、負荷への給電を休止せずに磁気シールド部材を追加して改造することも可能である。すなわち、保守バイパス盤の盤フレーム2に磁気シールド部材4を後付けする場合に、UPS本体を通じて負荷に給電を継続したまま保守バイパス盤のブスバーを電源から切り離すことで、磁気シールド部材4を後付けする改造作業を安全に行える。また、負荷への給電を保守バイパス盤の直送回路に切り換えてUPS本体盤を一時的に電源から切り離すことにより、UPS本体盤の盤フレームに磁気シールド部材を後付けする改造作業が支障なく安全に行える。
2 盤フレーム
3 ブスバー
4 磁気シールド部材
Claims (3)
- 盤内に立設した鉄鋼材の盤フレームに接近して該フレームの側方に大電流のブスバーが敷設されている配電盤において、
前記盤フレームが、前記ブスバーと平行に配置された平面部と、該平面部から前記ブスバーへ向けて突出する突起部とから構成され、
該突起部の頂点と前記ブスバーとの間が絶縁距離を空けて離隔されており、
前記突起部の周囲に高透磁率,高抵抗な電磁鋼板製の磁気シールド部材を付設したことを特徴とする配電盤。 - 請求項1に記載の配電盤において、前記盤フレームが断面T形であることを特徴とする配電盤。
- 請求項1または2に記載の配電盤において、前記磁気シールド部材が、表面に絶縁処理を施した珪素鋼板の積層体からなることを特徴とする配電盤。
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