JPH0197108A - 配電盤の母線支持装置 - Google Patents
配電盤の母線支持装置Info
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- JPH0197108A JPH0197108A JP62252996A JP25299687A JPH0197108A JP H0197108 A JPH0197108 A JP H0197108A JP 62252996 A JP62252996 A JP 62252996A JP 25299687 A JP25299687 A JP 25299687A JP H0197108 A JPH0197108 A JP H0197108A
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- Japan
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- heat pipe
- heat
- bus
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
- H02B1/20—Bus-bar or other wiring layouts, e.g. in cubicles, in switchyards
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
- H02B1/56—Cooling; Ventilation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Patch Boards (AREA)
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
この発明は配電盤の母線の放熱装置に関するものである
。
。
第４図ないし第６図は各々従来の配電盤の母線まわりの
構造を示す側断面図、裏面図、平面図である。
構造を示す側断面図、裏面図、平面図である。
図において（１）は母線導体、（２１は母線（１）を支
持する絶縁支持物、（３１は絶縁支持物（２）を取付け
るフレーム、（４）は母線（１）に接続される２形分岐
導体、（５）は母線ｉｌ＋により加熱された盤内空気を
盤外に排出する風窓である。
持する絶縁支持物、（３１は絶縁支持物（２）を取付け
るフレーム、（４）は母線（１）に接続される２形分岐
導体、（５）は母線ｉｌ＋により加熱された盤内空気を
盤外に排出する風窓である。
通電により加熱された母線（１）は盤内空気の対流によ
って冷却されるっ加熱された空気は風まど（５）から盤
外に流出することで盤内の温度上昇は小さくすることが
できる。
って冷却されるっ加熱された空気は風まど（５）から盤
外に流出することで盤内の温度上昇は小さくすることが
できる。
従来の母線の冷却方式は以上のような風まどによる自然
換気方式でめったため、密閉構造にすることができず、
防じん、防滴といった特殊環境仕様に対してはフィルタ
付、ひさし付といった特殊構造にする必要があった。ま
た、このときは更に母線冷却効果が小さくなるため同一
母線サイズに対して定格電流値が小さくなるといった欠
点があった。
換気方式でめったため、密閉構造にすることができず、
防じん、防滴といった特殊環境仕様に対してはフィルタ
付、ひさし付といった特殊構造にする必要があった。ま
た、このときは更に母線冷却効果が小さくなるため同一
母線サイズに対して定格電流値が小さくなるといった欠
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するために為され
たもので盤を密閉構造化できるとともに同一サイズの母
線の定格電流値を大きくすることができ、更に母線室の
構造をコンパクトにすることを目的としている。
たもので盤を密閉構造化できるとともに同一サイズの母
線の定格電流値を大きくすることができ、更に母線室の
構造をコンパクトにすることを目的としている。
この発明による母線放熱装置は母線支持物の材料を熱伝
導率の高いセラミックス系絶縁物にすると共にその内部
にヒートパイプの加熱部を埋込みかつヒートパイプの放
熱部を盤外に設けたものである。
導率の高いセラミックス系絶縁物にすると共にその内部
にヒートパイプの加熱部を埋込みかつヒートパイプの放
熱部を盤外に設けたものである。
この発明による母線放熱装置は、母線から発生される熱
が、母線に密着しているセラミックス製の絶縁支持物に
伝導され、さらに絶縁支持物に埋込まれたヒートパイプ
の加熱部を加熱する。ヒートパイプの作用によって盤外
天井部に設けられた放熱部から熱が放熱される。
が、母線に密着しているセラミックス製の絶縁支持物に
伝導され、さらに絶縁支持物に埋込まれたヒートパイプ
の加熱部を加熱する。ヒートパイプの作用によって盤外
天井部に設けられた放熱部から熱が放熱される。
以下この発明の一実施例を図によシ説明する。
第１図ないし第３図は一実施例を示す側面図、裏面図、
平面図である。
平面図である。
図において１）＋ 、 ＋３１ 、（４）、（５）は上
記従来例と同様のものであるため説明を省略する。（２
１はフレーム（３）に装着されたセラミックス製の母線
支持物、（６１は支持物（２）に埋込まれたヒートパイ
プであシ、（６ａ）は加熱部、（６ｂ）は放熱部である
。
記従来例と同様のものであるため説明を省略する。（２
１はフレーム（３）に装着されたセラミックス製の母線
支持物、（６１は支持物（２）に埋込まれたヒートパイ
プであシ、（６ａ）は加熱部、（６ｂ）は放熱部である
。
母線Ｔｌ＋に発生する熱は密着して取付けられている３
相−括のセラミックス製母線支持物（２１に伝導され、
さらにその内部に埋込まれたヒートパイプ（６）の加熱
部（６ａ） Ｋ伝導される。ヒートパイプの熱伝導作用
によυ熱は盤外天井部の放熱部フィン（６ｂ）から外部
へ放熱される。
相−括のセラミックス製母線支持物（２１に伝導され、
さらにその内部に埋込まれたヒートパイプ（６）の加熱
部（６ａ） Ｋ伝導される。ヒートパイプの熱伝導作用
によυ熱は盤外天井部の放熱部フィン（６ｂ）から外部
へ放熱される。
また、フレーム（３１に発生するうず電流等による熱も
同様にして盤外へ放出される。
同様にして盤外へ放出される。
上記実施例では、母線支持物を３相一括構造としたが各
相分離形としてもよい。
相分離形としてもよい。
また、ヒートパイプの放熱部を盤の天井部に設けた例を
示したが、放熱部は盤の側部であっても上記実施例と同
等の効果を奏する。
示したが、放熱部は盤の側部であっても上記実施例と同
等の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば母線の放熱を従来の対流
・自然換気方式から熱伝導率の島い絶縁セラミックスと
ヒートパイプを使った伝導方式にしたので １）＋冷却効率の優れた盤を提供できる（２）小さい母
線サイズでより高い定格電流値を得られる （３）盤を密閉構造化でさ、防じん、防滴仕様等にも特
殊な構造とする必要がなくなる （４）ヒートパイプを絶縁物内に埋込んだので絶縁距離
を小さくでき従って母線室まわシをコンパクトに構成で
きる という効果がある。
・自然換気方式から熱伝導率の島い絶縁セラミックスと
ヒートパイプを使った伝導方式にしたので １）＋冷却効率の優れた盤を提供できる（２）小さい母
線サイズでより高い定格電流値を得られる （３）盤を密閉構造化でさ、防じん、防滴仕様等にも特
殊な構造とする必要がなくなる （４）ヒートパイプを絶縁物内に埋込んだので絶縁距離
を小さくでき従って母線室まわシをコンパクトに構成で
きる という効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による母線冷却装置を示す
側面図、第２図、第３図は各々裏面図。 平面図である。第４図は従来の母線冷却装置を示す側面
図、第５図、第６図は各々裏面図、平面図である。 ＋１）は母線、（２）は絶縁支持物、（３）はフレーム
、（６）はヒートパイプ、（６ａ）はヒートパイプの加
熱部、（６ｂ）は放熱部である。 図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
側面図、第２図、第３図は各々裏面図。 平面図である。第４図は従来の母線冷却装置を示す側面
図、第５図、第６図は各々裏面図、平面図である。 ＋１）は母線、（２）は絶縁支持物、（３）はフレーム
、（６）はヒートパイプ、（６ａ）はヒートパイプの加
熱部、（６ｂ）は放熱部である。 図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）母線を配電盤内に支持する母線支持装置において
、ヒートパイプの加熱部を絶縁支持物に埋込み、このヒ
ートパイプの放熱部を盤外部に位置させ、上記ヒートパ
イプの放熱部にフィンを設けてなる配電盤の母線支持装
置。 - （２）ヒートパイプを埋込んだ絶縁支持物の材料を熱伝
導率の高いセラミックス系絶縁物としたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の配電盤の母線支持装置。 - （３）ヒートパイプを埋込んだ母線支持物を３相一括構
造としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
配電盤の母線支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62252996A JPH078086B2 (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 配電盤の母線支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62252996A JPH078086B2 (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 配電盤の母線支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197108A true JPH0197108A (ja) | 1989-04-14 |
| JPH078086B2 JPH078086B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=17245043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62252996A Expired - Lifetime JPH078086B2 (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 配電盤の母線支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078086B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100679305B1 (ko) * | 2005-01-21 | 2007-02-06 | 박기주 | 방재형 분전반 |
| KR100679308B1 (ko) * | 2005-07-27 | 2007-02-06 | 박기주 | 방재형 분전반 |
| EP1898505A1 (de) * | 2006-09-06 | 2008-03-12 | ABB PATENT GmbH | Schaltschrank für eine Hoch-, Mittel- oder Niederspannungsschaltanlage |
| JP2009171761A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 配電盤 |
| US20150124381A1 (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-07 | Chia Hsing Electrical Co., Ltd. | Switchboard copper busbar heat dissipating device |
| CN111917080A (zh) * | 2019-05-07 | 2020-11-10 | 施耐德电器工业公司 | 包括电导体和壳体的装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5561212A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Enclosed switchboard |
| JPS6055209U (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-18 | 株式会社東芝 | 導体支持装置 |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP62252996A patent/JPH078086B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5561212A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Enclosed switchboard |
| JPS6055209U (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-18 | 株式会社東芝 | 導体支持装置 |
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| KR100679308B1 (ko) * | 2005-07-27 | 2007-02-06 | 박기주 | 방재형 분전반 |
| EP1898505A1 (de) * | 2006-09-06 | 2008-03-12 | ABB PATENT GmbH | Schaltschrank für eine Hoch-, Mittel- oder Niederspannungsschaltanlage |
| JP2009171761A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 配電盤 |
| US20150124381A1 (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-07 | Chia Hsing Electrical Co., Ltd. | Switchboard copper busbar heat dissipating device |
| CN111917080A (zh) * | 2019-05-07 | 2020-11-10 | 施耐德电器工业公司 | 包括电导体和壳体的装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH078086B2 (ja) | 1995-01-30 |
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