JPH0778745A - レジスト現像用ウエハ把持装置 - Google Patents
レジスト現像用ウエハ把持装置Info
- Publication number
- JPH0778745A JPH0778745A JP22191793A JP22191793A JPH0778745A JP H0778745 A JPH0778745 A JP H0778745A JP 22191793 A JP22191793 A JP 22191793A JP 22191793 A JP22191793 A JP 22191793A JP H0778745 A JPH0778745 A JP H0778745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- groove
- resist
- peripheral portion
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジスト現像工程を経たウエハにおいて、現
像によって除去されたレジストがウエハ裏面に付着残留
することを防止する。 【構成】 ヘッド本体２０に形成した真空引き用溝２６
を取り囲んで、ガスブロー溝２１を形成する。ガスブロ
ー溝２１の外周部分２４は、内周部分２５よりも低くな
っている。ヘッド本体２０にウエハを真空吸着して現
像，リンス等をするとき、ウエハの裏面に回り込もうと
するレジストは、ガスブロー溝２１から噴出したブロー
ガスで吹き飛ばされ、清浄な裏面が維持される。 【効果】 絶縁体となるレジストがウエハ裏面に付着し
ていないため、高い歩留りで半導体デバイスが製造され
る。
像によって除去されたレジストがウエハ裏面に付着残留
することを防止する。 【構成】 ヘッド本体２０に形成した真空引き用溝２６
を取り囲んで、ガスブロー溝２１を形成する。ガスブロ
ー溝２１の外周部分２４は、内周部分２５よりも低くな
っている。ヘッド本体２０にウエハを真空吸着して現
像，リンス等をするとき、ウエハの裏面に回り込もうと
するレジストは、ガスブロー溝２１から噴出したブロー
ガスで吹き飛ばされ、清浄な裏面が維持される。 【効果】 絶縁体となるレジストがウエハ裏面に付着し
ていないため、高い歩留りで半導体デバイスが製造され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイス製造に
おけるフォトリソグラフ工程等でレジストを現像する際
に使用するウエハ把持装置に関する。
おけるフォトリソグラフ工程等でレジストを現像する際
に使用するウエハ把持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスを製造する際、フォトリ
ソグラフ法によって所定パターンの回路を構成すると
き、レジスト現像，リンス，乾燥等の工程を経てレジス
ト膜がウエハの表面に形成されている。たとえば、図１
に示すように、ウエハ１０をチャック１１のヘッド１２
で把持し、回転軸１３を中心としてウエハ１０を回転さ
せる。回転しているウエハ１０に対して、ノズル１４か
ら現像液が吹き付けられる。現像能力は、回転数によっ
て調整される。現像後のウエハ１０は、ノズル１５から
吹き付けられたリンス液で洗浄される。ヘッド１２に対
するウエハ１０の固定には、真空吸引が通常使用されて
いる。ヘッド１２は、図２に示すように幅１ｍｍ程度の
溝１２ａが表面に形成されている。溝１２ａの中心部に
は、ヘッド１２の表面から裏面まで達する貫通孔１２ｂ
が形成されている。貫通孔１２ｂを介してヘッド１２の
裏面から真空引きし、ヘッド１２の表面に配置したウエ
ハ１０を固定する。
ソグラフ法によって所定パターンの回路を構成すると
き、レジスト現像，リンス，乾燥等の工程を経てレジス
ト膜がウエハの表面に形成されている。たとえば、図１
に示すように、ウエハ１０をチャック１１のヘッド１２
で把持し、回転軸１３を中心としてウエハ１０を回転さ
せる。回転しているウエハ１０に対して、ノズル１４か
ら現像液が吹き付けられる。現像能力は、回転数によっ
て調整される。現像後のウエハ１０は、ノズル１５から
吹き付けられたリンス液で洗浄される。ヘッド１２に対
するウエハ１０の固定には、真空吸引が通常使用されて
いる。ヘッド１２は、図２に示すように幅１ｍｍ程度の
溝１２ａが表面に形成されている。溝１２ａの中心部に
は、ヘッド１２の表面から裏面まで達する貫通孔１２ｂ
が形成されている。貫通孔１２ｂを介してヘッド１２の
裏面から真空引きし、ヘッド１２の表面に配置したウエ
ハ１０を固定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】真空吸引式のヘッド１
２で固定したウエハ１０に対しレジスト現像するとき、
現像によって除去されたレジストは、一部が現像液やリ
ンス液と共にウエハ１０の裏面に回り込む。ウエハ１０
の裏面では、真空引き用溝を経て吸引される気流がヘッ
ド１２の中心に向かって流れている。そのため、ウエハ
１０の裏面に回り込んだレジストは、遠心力によって飛
散することなく真空引き用の溝１２ａに吸い付けられ、
ウエハ１０の裏面に残留し、乾燥工程を経た後でウエハ
１０の裏面に固着する。ウエハ１０の裏面には、半導体
デバイスとして使用するときに共通電極等の電極膜が形
成される。しかし、レジストに由来する固着物がウエハ
１０の裏面に残留していると、固着物が絶縁体として働
く。その結果、半導体デバイスの製造歩留りを大きく低
下させる。本発明は、このような問題を解消すべく案出
されたものであり、ウエハの裏面に回り込んだレジスト
をガスブローによって吹き飛ばすことにより、レジスト
現像工程で清浄な裏面をもったウエハを得ることを目的
とする。
２で固定したウエハ１０に対しレジスト現像するとき、
現像によって除去されたレジストは、一部が現像液やリ
ンス液と共にウエハ１０の裏面に回り込む。ウエハ１０
の裏面では、真空引き用溝を経て吸引される気流がヘッ
ド１２の中心に向かって流れている。そのため、ウエハ
１０の裏面に回り込んだレジストは、遠心力によって飛
散することなく真空引き用の溝１２ａに吸い付けられ、
ウエハ１０の裏面に残留し、乾燥工程を経た後でウエハ
１０の裏面に固着する。ウエハ１０の裏面には、半導体
デバイスとして使用するときに共通電極等の電極膜が形
成される。しかし、レジストに由来する固着物がウエハ
１０の裏面に残留していると、固着物が絶縁体として働
く。その結果、半導体デバイスの製造歩留りを大きく低
下させる。本発明は、このような問題を解消すべく案出
されたものであり、ウエハの裏面に回り込んだレジスト
をガスブローによって吹き飛ばすことにより、レジスト
現像工程で清浄な裏面をもったウエハを得ることを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のレジスト現像用
ウエハ把持装置は、その目的を達成するため、チャック
の先端に設けられ、ウエハを真空吸着するヘッド本体
と、該ヘッド本体の表面に形成された真空引き用溝と、
該真空引き用溝に開口し、前記ヘッド本体を貫通して真
空源に連通する貫通孔と、前記真空引き用溝を取り囲ん
で前記ヘッド本体の外周部分に形成されたガスブロー溝
とを備え、該ガスブロー溝を区画する前記ヘッド本体の
外周部分が内周部分より低くなっていることを特徴とす
る。本発明に従ったチャックヘッドは、たとえば図３に
示すように、ヘッド本体２０の外周部分にガスブロー溝
２１を円周状に形成している。ガスブロー溝２１には、
円周方向に複数個の送気口２２が開口している。送気口
２２は、ガスブローを均一化させる上で円周方向に等間
隔で設けることが好ましいが、必ずしも等間隔である必
要はない。送気口２２は、ヘッド本体２０を貫通する給
気孔２３を経てガス供給源（図示せず）に連通してい
る。
ウエハ把持装置は、その目的を達成するため、チャック
の先端に設けられ、ウエハを真空吸着するヘッド本体
と、該ヘッド本体の表面に形成された真空引き用溝と、
該真空引き用溝に開口し、前記ヘッド本体を貫通して真
空源に連通する貫通孔と、前記真空引き用溝を取り囲ん
で前記ヘッド本体の外周部分に形成されたガスブロー溝
とを備え、該ガスブロー溝を区画する前記ヘッド本体の
外周部分が内周部分より低くなっていることを特徴とす
る。本発明に従ったチャックヘッドは、たとえば図３に
示すように、ヘッド本体２０の外周部分にガスブロー溝
２１を円周状に形成している。ガスブロー溝２１には、
円周方向に複数個の送気口２２が開口している。送気口
２２は、ガスブローを均一化させる上で円周方向に等間
隔で設けることが好ましいが、必ずしも等間隔である必
要はない。送気口２２は、ヘッド本体２０を貫通する給
気孔２３を経てガス供給源（図示せず）に連通してい
る。
【０００５】ガスブロー溝２１は、外周部分２４及び内
周部分２５で区画される。外周部分２４の表面は、内周
部分２５よりも一段低くなっている。この段差により、
ヘッドに装着されたウエハと外周部分２４との間に環状
の隙間が形成される。その結果、窒素ガス，圧縮空気等
のブローガスは、ガスブロー溝２１から噴出した後、半
径方向外向きの運動が与えられる。内周部分２５には、
ガスブロー溝２１の内側で従来のヘッド（図２）と同様
な真空引き用溝２６及び貫通孔２７が形成されている。
ヘッド本体２０は、一体的に成形することができる。し
かし、ガスブロー溝２１及び給気孔２３の形成を考慮す
るとき、外周部分２４と内周部分２５とを別体にするこ
とが好ましい。この場合、外周部分２４の内周面又は内
周部分２５の外周面に溝を刻設し、外周部分２４に内周
部分２５を嵌め合せるとき、両者の間にガスブロー溝２
１及び給気孔２３が形成される。図３に示した構造を持
つチャックヘッドで把持したウエハにレジストを現像す
るとき、ウエハの裏面に回り込んだレジストは、真空引
き用溝２６に到達する前にガスブロー溝２１から噴出し
た窒素ガス，圧縮空気等のブローガスによって吹き飛ば
される。そのため、現像により除去されたレジストがウ
エハの裏面に付着残留することが防止され、裏面が清浄
な状態に維持される。
周部分２５で区画される。外周部分２４の表面は、内周
部分２５よりも一段低くなっている。この段差により、
ヘッドに装着されたウエハと外周部分２４との間に環状
の隙間が形成される。その結果、窒素ガス，圧縮空気等
のブローガスは、ガスブロー溝２１から噴出した後、半
径方向外向きの運動が与えられる。内周部分２５には、
ガスブロー溝２１の内側で従来のヘッド（図２）と同様
な真空引き用溝２６及び貫通孔２７が形成されている。
ヘッド本体２０は、一体的に成形することができる。し
かし、ガスブロー溝２１及び給気孔２３の形成を考慮す
るとき、外周部分２４と内周部分２５とを別体にするこ
とが好ましい。この場合、外周部分２４の内周面又は内
周部分２５の外周面に溝を刻設し、外周部分２４に内周
部分２５を嵌め合せるとき、両者の間にガスブロー溝２
１及び給気孔２３が形成される。図３に示した構造を持
つチャックヘッドで把持したウエハにレジストを現像す
るとき、ウエハの裏面に回り込んだレジストは、真空引
き用溝２６に到達する前にガスブロー溝２１から噴出し
た窒素ガス，圧縮空気等のブローガスによって吹き飛ば
される。そのため、現像により除去されたレジストがウ
エハの裏面に付着残留することが防止され、裏面が清浄
な状態に維持される。
【０００６】
【実施例】真空引き用溝２６の外周に幅１ｍｍのガスブ
ロー溝２１を形成したチャックヘッドを使用した。ガス
ブロー溝２１に１２個の送気口２２が円周方向に等間隔
で形成されており、外周部分２４と内周部分２５との間
の段差を１ｍｍに設定した。ウエハを真空吸引した状態
で、ガス供給源（図示せず）から給気孔２３を経て０．
５ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で窒素ガスを送り出した。窒素
ガスは、ガスブロー溝２１に広がった後、ウエハと外周
部分２４との間に生じた環状の隙間を経て外部に放出さ
れた。このガス流により、現像及びリンスの際にウエハ
の裏面に回り込むレジストが吹き飛ばされた。その結
果、現像工程を経たウエハは、レジストの付着残留がな
い清浄な裏面を持っていた。
ロー溝２１を形成したチャックヘッドを使用した。ガス
ブロー溝２１に１２個の送気口２２が円周方向に等間隔
で形成されており、外周部分２４と内周部分２５との間
の段差を１ｍｍに設定した。ウエハを真空吸引した状態
で、ガス供給源（図示せず）から給気孔２３を経て０．
５ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で窒素ガスを送り出した。窒素
ガスは、ガスブロー溝２１に広がった後、ウエハと外周
部分２４との間に生じた環状の隙間を経て外部に放出さ
れた。このガス流により、現像及びリンスの際にウエハ
の裏面に回り込むレジストが吹き飛ばされた。その結
果、現像工程を経たウエハは、レジストの付着残留がな
い清浄な裏面を持っていた。
【０００７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のレジス
ト現像装置は、ウエハを吸着する真空引き用溝の外周に
ガスブロー溝を形成したチャックヘッドを使用してい
る。そのため、現像によって除去されたレジストがウエ
ハの裏面に回り込もうとするとき、ガスブロー溝から噴
出した窒素，圧縮空気等のブローガスによって吹き飛ば
され、真空引きされることがない。したがって、現像後
のウエハは、半導体デバイス製造工程でトラブル発生の
原因となるレジストの付着残留がない清浄な裏面をもっ
たものとなる。
ト現像装置は、ウエハを吸着する真空引き用溝の外周に
ガスブロー溝を形成したチャックヘッドを使用してい
る。そのため、現像によって除去されたレジストがウエ
ハの裏面に回り込もうとするとき、ガスブロー溝から噴
出した窒素，圧縮空気等のブローガスによって吹き飛ば
され、真空引きされることがない。したがって、現像後
のウエハは、半導体デバイス製造工程でトラブル発生の
原因となるレジストの付着残留がない清浄な裏面をもっ
たものとなる。
【図１】 現像室内部の概念図
【図２】 従来のチャックヘッドの平面図（ａ）及び断
面図（ｂ）
面図（ｂ）
【図３】 本発明に従ったチャックヘッドの平面図
（ａ）及び断面図（ｂ）
（ａ）及び断面図（ｂ）
１０：ウエハ １１：チャック １２：ヘッド
１３：回転軸 １４：現像液用のノズル １５：リ
ンス液用のノズル ２０：ヘッド本体 ２１：ガス
ブロー溝 ２２：送気口 ２３：給気孔 ２４：
外周部分 ２５：内周部分 ２６：真空引き用溝
２７：真空源に連通した貫通孔
１３：回転軸 １４：現像液用のノズル １５：リ
ンス液用のノズル ２０：ヘッド本体 ２１：ガス
ブロー溝 ２２：送気口 ２３：給気孔 ２４：
外周部分 ２５：内周部分 ２６：真空引き用溝
２７：真空源に連通した貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 チャックの先端に設けられ、ウエハを真
空吸着するヘッド本体と、該ヘッド本体の表面に形成さ
れた真空引き用溝と、該真空引き用溝に開口し、前記ヘ
ッド本体を貫通して真空源に連通する貫通孔と、前記真
空引き用溝を取り囲んで前記ヘッド本体の外周部分に形
成されたガスブロー溝とを備え、該ガスブロー溝を区画
する前記ヘッド本体の外周部分が内周部分より低くなっ
ているレジスト現像用ウエハ把持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22191793A JPH0778745A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | レジスト現像用ウエハ把持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22191793A JPH0778745A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | レジスト現像用ウエハ把持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778745A true JPH0778745A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16774187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22191793A Withdrawn JPH0778745A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | レジスト現像用ウエハ把持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778745A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100373548B1 (ko) * | 2000-11-03 | 2003-02-26 | (주)케이.씨.텍 | 회전식 웨이퍼 처리 장치 |
| JP2005243888A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22191793A patent/JPH0778745A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100373548B1 (ko) * | 2000-11-03 | 2003-02-26 | (주)케이.씨.텍 | 회전식 웨이퍼 처리 장치 |
| JP2005243888A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001107 |