JPH0778745A - レジスト現像用ウエハ把持装置 - Google Patents
レジスト現像用ウエハ把持装置Info
- Publication number
- JPH0778745A JPH0778745A JP22191793A JP22191793A JPH0778745A JP H0778745 A JPH0778745 A JP H0778745A JP 22191793 A JP22191793 A JP 22191793A JP 22191793 A JP22191793 A JP 22191793A JP H0778745 A JPH0778745 A JP H0778745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- groove
- resist
- peripheral portion
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジスト現像工程を経たウエハにおいて、現
像によって除去されたレジストがウエハ裏面に付着残留
することを防止する。 【構成】 ヘッド本体20に形成した真空引き用溝26
を取り囲んで、ガスブロー溝21を形成する。ガスブロ
ー溝21の外周部分24は、内周部分25よりも低くな
っている。ヘッド本体20にウエハを真空吸着して現
像,リンス等をするとき、ウエハの裏面に回り込もうと
するレジストは、ガスブロー溝21から噴出したブロー
ガスで吹き飛ばされ、清浄な裏面が維持される。 【効果】 絶縁体となるレジストがウエハ裏面に付着し
ていないため、高い歩留りで半導体デバイスが製造され
る。
像によって除去されたレジストがウエハ裏面に付着残留
することを防止する。 【構成】 ヘッド本体20に形成した真空引き用溝26
を取り囲んで、ガスブロー溝21を形成する。ガスブロ
ー溝21の外周部分24は、内周部分25よりも低くな
っている。ヘッド本体20にウエハを真空吸着して現
像,リンス等をするとき、ウエハの裏面に回り込もうと
するレジストは、ガスブロー溝21から噴出したブロー
ガスで吹き飛ばされ、清浄な裏面が維持される。 【効果】 絶縁体となるレジストがウエハ裏面に付着し
ていないため、高い歩留りで半導体デバイスが製造され
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイス製造に
おけるフォトリソグラフ工程等でレジストを現像する際
に使用するウエハ把持装置に関する。
おけるフォトリソグラフ工程等でレジストを現像する際
に使用するウエハ把持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスを製造する際、フォトリ
ソグラフ法によって所定パターンの回路を構成すると
き、レジスト現像,リンス,乾燥等の工程を経てレジス
ト膜がウエハの表面に形成されている。たとえば、図1
に示すように、ウエハ10をチャック11のヘッド12
で把持し、回転軸13を中心としてウエハ10を回転さ
せる。回転しているウエハ10に対して、ノズル14か
ら現像液が吹き付けられる。現像能力は、回転数によっ
て調整される。現像後のウエハ10は、ノズル15から
吹き付けられたリンス液で洗浄される。ヘッド12に対
するウエハ10の固定には、真空吸引が通常使用されて
いる。ヘッド12は、図2に示すように幅1mm程度の
溝12aが表面に形成されている。溝12aの中心部に
は、ヘッド12の表面から裏面まで達する貫通孔12b
が形成されている。貫通孔12bを介してヘッド12の
裏面から真空引きし、ヘッド12の表面に配置したウエ
ハ10を固定する。
ソグラフ法によって所定パターンの回路を構成すると
き、レジスト現像,リンス,乾燥等の工程を経てレジス
ト膜がウエハの表面に形成されている。たとえば、図1
に示すように、ウエハ10をチャック11のヘッド12
で把持し、回転軸13を中心としてウエハ10を回転さ
せる。回転しているウエハ10に対して、ノズル14か
ら現像液が吹き付けられる。現像能力は、回転数によっ
て調整される。現像後のウエハ10は、ノズル15から
吹き付けられたリンス液で洗浄される。ヘッド12に対
するウエハ10の固定には、真空吸引が通常使用されて
いる。ヘッド12は、図2に示すように幅1mm程度の
溝12aが表面に形成されている。溝12aの中心部に
は、ヘッド12の表面から裏面まで達する貫通孔12b
が形成されている。貫通孔12bを介してヘッド12の
裏面から真空引きし、ヘッド12の表面に配置したウエ
ハ10を固定する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】真空吸引式のヘッド1
2で固定したウエハ10に対しレジスト現像するとき、
現像によって除去されたレジストは、一部が現像液やリ
ンス液と共にウエハ10の裏面に回り込む。ウエハ10
の裏面では、真空引き用溝を経て吸引される気流がヘッ
ド12の中心に向かって流れている。そのため、ウエハ
10の裏面に回り込んだレジストは、遠心力によって飛
散することなく真空引き用の溝12aに吸い付けられ、
ウエハ10の裏面に残留し、乾燥工程を経た後でウエハ
10の裏面に固着する。ウエハ10の裏面には、半導体
デバイスとして使用するときに共通電極等の電極膜が形
成される。しかし、レジストに由来する固着物がウエハ
10の裏面に残留していると、固着物が絶縁体として働
く。その結果、半導体デバイスの製造歩留りを大きく低
下させる。本発明は、このような問題を解消すべく案出
されたものであり、ウエハの裏面に回り込んだレジスト
をガスブローによって吹き飛ばすことにより、レジスト
現像工程で清浄な裏面をもったウエハを得ることを目的
とする。
2で固定したウエハ10に対しレジスト現像するとき、
現像によって除去されたレジストは、一部が現像液やリ
ンス液と共にウエハ10の裏面に回り込む。ウエハ10
の裏面では、真空引き用溝を経て吸引される気流がヘッ
ド12の中心に向かって流れている。そのため、ウエハ
10の裏面に回り込んだレジストは、遠心力によって飛
散することなく真空引き用の溝12aに吸い付けられ、
ウエハ10の裏面に残留し、乾燥工程を経た後でウエハ
10の裏面に固着する。ウエハ10の裏面には、半導体
デバイスとして使用するときに共通電極等の電極膜が形
成される。しかし、レジストに由来する固着物がウエハ
10の裏面に残留していると、固着物が絶縁体として働
く。その結果、半導体デバイスの製造歩留りを大きく低
下させる。本発明は、このような問題を解消すべく案出
されたものであり、ウエハの裏面に回り込んだレジスト
をガスブローによって吹き飛ばすことにより、レジスト
現像工程で清浄な裏面をもったウエハを得ることを目的
とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のレジスト現像用
ウエハ把持装置は、その目的を達成するため、チャック
の先端に設けられ、ウエハを真空吸着するヘッド本体
と、該ヘッド本体の表面に形成された真空引き用溝と、
該真空引き用溝に開口し、前記ヘッド本体を貫通して真
空源に連通する貫通孔と、前記真空引き用溝を取り囲ん
で前記ヘッド本体の外周部分に形成されたガスブロー溝
とを備え、該ガスブロー溝を区画する前記ヘッド本体の
外周部分が内周部分より低くなっていることを特徴とす
る。本発明に従ったチャックヘッドは、たとえば図3に
示すように、ヘッド本体20の外周部分にガスブロー溝
21を円周状に形成している。ガスブロー溝21には、
円周方向に複数個の送気口22が開口している。送気口
22は、ガスブローを均一化させる上で円周方向に等間
隔で設けることが好ましいが、必ずしも等間隔である必
要はない。送気口22は、ヘッド本体20を貫通する給
気孔23を経てガス供給源(図示せず)に連通してい
る。
ウエハ把持装置は、その目的を達成するため、チャック
の先端に設けられ、ウエハを真空吸着するヘッド本体
と、該ヘッド本体の表面に形成された真空引き用溝と、
該真空引き用溝に開口し、前記ヘッド本体を貫通して真
空源に連通する貫通孔と、前記真空引き用溝を取り囲ん
で前記ヘッド本体の外周部分に形成されたガスブロー溝
とを備え、該ガスブロー溝を区画する前記ヘッド本体の
外周部分が内周部分より低くなっていることを特徴とす
る。本発明に従ったチャックヘッドは、たとえば図3に
示すように、ヘッド本体20の外周部分にガスブロー溝
21を円周状に形成している。ガスブロー溝21には、
円周方向に複数個の送気口22が開口している。送気口
22は、ガスブローを均一化させる上で円周方向に等間
隔で設けることが好ましいが、必ずしも等間隔である必
要はない。送気口22は、ヘッド本体20を貫通する給
気孔23を経てガス供給源(図示せず)に連通してい
る。
【0005】ガスブロー溝21は、外周部分24及び内
周部分25で区画される。外周部分24の表面は、内周
部分25よりも一段低くなっている。この段差により、
ヘッドに装着されたウエハと外周部分24との間に環状
の隙間が形成される。その結果、窒素ガス,圧縮空気等
のブローガスは、ガスブロー溝21から噴出した後、半
径方向外向きの運動が与えられる。内周部分25には、
ガスブロー溝21の内側で従来のヘッド(図2)と同様
な真空引き用溝26及び貫通孔27が形成されている。
ヘッド本体20は、一体的に成形することができる。し
かし、ガスブロー溝21及び給気孔23の形成を考慮す
るとき、外周部分24と内周部分25とを別体にするこ
とが好ましい。この場合、外周部分24の内周面又は内
周部分25の外周面に溝を刻設し、外周部分24に内周
部分25を嵌め合せるとき、両者の間にガスブロー溝2
1及び給気孔23が形成される。図3に示した構造を持
つチャックヘッドで把持したウエハにレジストを現像す
るとき、ウエハの裏面に回り込んだレジストは、真空引
き用溝26に到達する前にガスブロー溝21から噴出し
た窒素ガス,圧縮空気等のブローガスによって吹き飛ば
される。そのため、現像により除去されたレジストがウ
エハの裏面に付着残留することが防止され、裏面が清浄
な状態に維持される。
周部分25で区画される。外周部分24の表面は、内周
部分25よりも一段低くなっている。この段差により、
ヘッドに装着されたウエハと外周部分24との間に環状
の隙間が形成される。その結果、窒素ガス,圧縮空気等
のブローガスは、ガスブロー溝21から噴出した後、半
径方向外向きの運動が与えられる。内周部分25には、
ガスブロー溝21の内側で従来のヘッド(図2)と同様
な真空引き用溝26及び貫通孔27が形成されている。
ヘッド本体20は、一体的に成形することができる。し
かし、ガスブロー溝21及び給気孔23の形成を考慮す
るとき、外周部分24と内周部分25とを別体にするこ
とが好ましい。この場合、外周部分24の内周面又は内
周部分25の外周面に溝を刻設し、外周部分24に内周
部分25を嵌め合せるとき、両者の間にガスブロー溝2
1及び給気孔23が形成される。図3に示した構造を持
つチャックヘッドで把持したウエハにレジストを現像す
るとき、ウエハの裏面に回り込んだレジストは、真空引
き用溝26に到達する前にガスブロー溝21から噴出し
た窒素ガス,圧縮空気等のブローガスによって吹き飛ば
される。そのため、現像により除去されたレジストがウ
エハの裏面に付着残留することが防止され、裏面が清浄
な状態に維持される。
【0006】
【実施例】真空引き用溝26の外周に幅1mmのガスブ
ロー溝21を形成したチャックヘッドを使用した。ガス
ブロー溝21に12個の送気口22が円周方向に等間隔
で形成されており、外周部分24と内周部分25との間
の段差を1mmに設定した。ウエハを真空吸引した状態
で、ガス供給源(図示せず)から給気孔23を経て0.
5kgf/cm2 の圧力で窒素ガスを送り出した。窒素
ガスは、ガスブロー溝21に広がった後、ウエハと外周
部分24との間に生じた環状の隙間を経て外部に放出さ
れた。このガス流により、現像及びリンスの際にウエハ
の裏面に回り込むレジストが吹き飛ばされた。その結
果、現像工程を経たウエハは、レジストの付着残留がな
い清浄な裏面を持っていた。
ロー溝21を形成したチャックヘッドを使用した。ガス
ブロー溝21に12個の送気口22が円周方向に等間隔
で形成されており、外周部分24と内周部分25との間
の段差を1mmに設定した。ウエハを真空吸引した状態
で、ガス供給源(図示せず)から給気孔23を経て0.
5kgf/cm2 の圧力で窒素ガスを送り出した。窒素
ガスは、ガスブロー溝21に広がった後、ウエハと外周
部分24との間に生じた環状の隙間を経て外部に放出さ
れた。このガス流により、現像及びリンスの際にウエハ
の裏面に回り込むレジストが吹き飛ばされた。その結
果、現像工程を経たウエハは、レジストの付着残留がな
い清浄な裏面を持っていた。
【0007】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のレジス
ト現像装置は、ウエハを吸着する真空引き用溝の外周に
ガスブロー溝を形成したチャックヘッドを使用してい
る。そのため、現像によって除去されたレジストがウエ
ハの裏面に回り込もうとするとき、ガスブロー溝から噴
出した窒素,圧縮空気等のブローガスによって吹き飛ば
され、真空引きされることがない。したがって、現像後
のウエハは、半導体デバイス製造工程でトラブル発生の
原因となるレジストの付着残留がない清浄な裏面をもっ
たものとなる。
ト現像装置は、ウエハを吸着する真空引き用溝の外周に
ガスブロー溝を形成したチャックヘッドを使用してい
る。そのため、現像によって除去されたレジストがウエ
ハの裏面に回り込もうとするとき、ガスブロー溝から噴
出した窒素,圧縮空気等のブローガスによって吹き飛ば
され、真空引きされることがない。したがって、現像後
のウエハは、半導体デバイス製造工程でトラブル発生の
原因となるレジストの付着残留がない清浄な裏面をもっ
たものとなる。
【図1】 現像室内部の概念図
【図2】 従来のチャックヘッドの平面図(a)及び断
面図(b)
面図(b)
【図3】 本発明に従ったチャックヘッドの平面図
(a)及び断面図(b)
(a)及び断面図(b)
10:ウエハ 11:チャック 12:ヘッド
13:回転軸 14:現像液用のノズル 15:リ
ンス液用のノズル 20:ヘッド本体 21:ガス
ブロー溝 22:送気口 23:給気孔 24:
外周部分 25:内周部分 26:真空引き用溝
27:真空源に連通した貫通孔
13:回転軸 14:現像液用のノズル 15:リ
ンス液用のノズル 20:ヘッド本体 21:ガス
ブロー溝 22:送気口 23:給気孔 24:
外周部分 25:内周部分 26:真空引き用溝
27:真空源に連通した貫通孔
Claims (1)
- 【請求項1】 チャックの先端に設けられ、ウエハを真
空吸着するヘッド本体と、該ヘッド本体の表面に形成さ
れた真空引き用溝と、該真空引き用溝に開口し、前記ヘ
ッド本体を貫通して真空源に連通する貫通孔と、前記真
空引き用溝を取り囲んで前記ヘッド本体の外周部分に形
成されたガスブロー溝とを備え、該ガスブロー溝を区画
する前記ヘッド本体の外周部分が内周部分より低くなっ
ているレジスト現像用ウエハ把持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22191793A JPH0778745A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | レジスト現像用ウエハ把持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22191793A JPH0778745A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | レジスト現像用ウエハ把持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0778745A true JPH0778745A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16774187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22191793A Withdrawn JPH0778745A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | レジスト現像用ウエハ把持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0778745A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100373548B1 (ko) * | 2000-11-03 | 2003-02-26 | (주)케이.씨.텍 | 회전식 웨이퍼 처리 장치 |
JP2005243888A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22191793A patent/JPH0778745A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100373548B1 (ko) * | 2000-11-03 | 2003-02-26 | (주)케이.씨.텍 | 회전식 웨이퍼 처리 장치 |
JP2005243888A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001107 |