JPH0778734A - 電子部品の製造装置とそれを用いた製造方法 - Google Patents
電子部品の製造装置とそれを用いた製造方法Info
- Publication number
- JPH0778734A JPH0778734A JP22174393A JP22174393A JPH0778734A JP H0778734 A JPH0778734 A JP H0778734A JP 22174393 A JP22174393 A JP 22174393A JP 22174393 A JP22174393 A JP 22174393A JP H0778734 A JPH0778734 A JP H0778734A
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- JP
- Japan
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- marking
- electronic component
- substrate
- manufacturing
- fixing plates
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、例えばフィルタ部品などの電子部
品の製造装置とそれを用いた製造方法に関するもので、
基板の表裏面のパターンずれをなくすることを目的とす
るものである。 【構成】 この目的を達成するために本発明は、電子部
品用の基板を挟む上下の固定板１，２と、前記上下の固
定板１，２の対応する少なくとも２ヶ所の位置決め孔３
に挿入される挿入体７と、前記上下の固定板１，２を固
定するための固定具８と、前記上下の固定板１，２の対
応する部分に設けたマーキング孔５に挿入されるマーキ
ング体９とを備えた構成としたものである。
品の製造装置とそれを用いた製造方法に関するもので、
基板の表裏面のパターンずれをなくすることを目的とす
るものである。 【構成】 この目的を達成するために本発明は、電子部
品用の基板を挟む上下の固定板１，２と、前記上下の固
定板１，２の対応する少なくとも２ヶ所の位置決め孔３
に挿入される挿入体７と、前記上下の固定板１，２を固
定するための固定具８と、前記上下の固定板１，２の対
応する部分に設けたマーキング孔５に挿入されるマーキ
ング体９とを備えた構成としたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばフィルタ部品な
どの電子部品の製造装置とそれを用いた製造方法に関す
るものである。
どの電子部品の製造装置とそれを用いた製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルタ部品では基板の上下にパ
ターンを形成することによりコンデンサを形成したりし
ている。この場合基板の表面にパターンを形成した後に
基板を反転させて、その裏面にパターンを形成するよう
にしていた。
ターンを形成することによりコンデンサを形成したりし
ている。この場合基板の表面にパターンを形成した後に
基板を反転させて、その裏面にパターンを形成するよう
にしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例で問題とな
っていたのは基板の表裏面のパターンが上下左右にず
れ、設計値通りの容量が得られなくなるということがあ
った。すなわち、表裏面にパターンを形成するときには
それぞれの面において定められた一辺を基準としてパタ
ーンを形成するのであるが、基板はセラミックやガラス
エポキシ材料で作られるものであって必ずしもその基準
辺が直線でなかったり、それに直交する辺とのあいだが
直角でなかったりするので、それによって上記のような
パターンのずれが生ずるのであった。
っていたのは基板の表裏面のパターンが上下左右にず
れ、設計値通りの容量が得られなくなるということがあ
った。すなわち、表裏面にパターンを形成するときには
それぞれの面において定められた一辺を基準としてパタ
ーンを形成するのであるが、基板はセラミックやガラス
エポキシ材料で作られるものであって必ずしもその基準
辺が直線でなかったり、それに直交する辺とのあいだが
直角でなかったりするので、それによって上記のような
パターンのずれが生ずるのであった。
【０００４】そこで本発明は、基板の表裏面のパターン
ずれをなくすることを目的とするものである。
ずれをなくすることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、電子部品用の基板を挟む上下の固定
板と、前記上下の固定板の対応する少なくとも２ヶ所の
位置決め孔に挿入される挿入体と、前記上下の固定板を
固定するための固定具と、前記上下の固定板の対応する
部分に設けたマーキング孔に挿入されるマーキング体と
を備えた構成としたものである。
るために本発明は、電子部品用の基板を挟む上下の固定
板と、前記上下の固定板の対応する少なくとも２ヶ所の
位置決め孔に挿入される挿入体と、前記上下の固定板を
固定するための固定具と、前記上下の固定板の対応する
部分に設けたマーキング孔に挿入されるマーキング体と
を備えた構成としたものである。
【０００６】
【作用】以上の構成とすると基板の外周形状にかかわら
ずその表裏面の同一位置にマーキングがほどこされてい
るので、それを基準として表裏面でずれのないパターン
を形成することができ設計値通りの特性を得られるもの
となる。
ずその表裏面の同一位置にマーキングがほどこされてい
るので、それを基準として表裏面でずれのないパターン
を形成することができ設計値通りの特性を得られるもの
となる。
【０００７】
【実施例】図１において１，２には超硬材料（Ｖ４）で
作った固定板で、一辺が８０ｍｍの正方形状をしてお
り、その三隅には共加工により直径８．０５ｍｍの位置
決め孔３が形成されている。またこれら固定板１，２の
外周辺側には、２ヶ所のネジ孔４が共加工により形成さ
れている。さらにこれら上下の固定板１，２の内方の対
角線上４ヶ所には直径２．０５ｍｍのマーキング孔５が
共加工により形成されている。
作った固定板で、一辺が８０ｍｍの正方形状をしてお
り、その三隅には共加工により直径８．０５ｍｍの位置
決め孔３が形成されている。またこれら固定板１，２の
外周辺側には、２ヶ所のネジ孔４が共加工により形成さ
れている。さらにこれら上下の固定板１，２の内方の対
角線上４ヶ所には直径２．０５ｍｍのマーキング孔５が
共加工により形成されている。
【０００８】上記構成で上下の固定板１，２間に一辺の
長さが５０ｍｍの正方形状をした図３に示すセラミック
製の基板６がそれぞれ対角線が重なるように図１に示す
ごとく配置される。
長さが５０ｍｍの正方形状をした図３に示すセラミック
製の基板６がそれぞれ対角線が重なるように図１に示す
ごとく配置される。
【０００９】次にこの状態でステンレス鋼（ＳＵＳ３０
４）で形成された直径８．０ｍｍの挿入体７三本がそれ
ぞれ位置決め孔３に挿入され、その状態で棒状のネジ８
二本が固定具の一例としてネジ孔４にねじ込まれ、これ
で上下の固定板１，２が設定通りに重合一体化される。
４）で形成された直径８．０ｍｍの挿入体７三本がそれ
ぞれ位置決め孔３に挿入され、その状態で棒状のネジ８
二本が固定具の一例としてネジ孔４にねじ込まれ、これ
で上下の固定板１，２が設定通りに重合一体化される。
【００１０】したがってこの状態で、ステンレス鋼（Ｓ
ＵＳ３０４）で作ったマーキング体９が上下よりマーキ
ング孔５に挿入され、それによって図３に示すごとく基
板６の四隅の上下面に重合した状態でマーキング１０が
形成される。すなわちマーキング体９は図２に示すごと
く段を三つ有する柱状態よりなり、先段は直径０．３ｍ
ｍで、中段が直径２．０ｍｍ、後段が直径３．０ｍｍと
なっており、中段の中程までをマーキング孔５に挿入
し、その状態で中段をマーキング孔５の上辺に当接させ
た状態で、この図２に示すごとく数回回動させられる。
その際先段の先端にはＡｇペーストが付着させられてい
るので、この先端の直径よりも大きなマーキング１０が
基板６に付けられることになる。
ＵＳ３０４）で作ったマーキング体９が上下よりマーキ
ング孔５に挿入され、それによって図３に示すごとく基
板６の四隅の上下面に重合した状態でマーキング１０が
形成される。すなわちマーキング体９は図２に示すごと
く段を三つ有する柱状態よりなり、先段は直径０．３ｍ
ｍで、中段が直径２．０ｍｍ、後段が直径３．０ｍｍと
なっており、中段の中程までをマーキング孔５に挿入
し、その状態で中段をマーキング孔５の上辺に当接させ
た状態で、この図２に示すごとく数回回動させられる。
その際先段の先端にはＡｇペーストが付着させられてい
るので、この先端の直径よりも大きなマーキング１０が
基板６に付けられることになる。
【００１１】ここで重要なことは、マーキング体９の中
段の直径を２．０ｍｍとしてマーキング孔５の直径２．
０５ｍｍよりも小さくした状態で、このマーキング体９
を回転させてマーキング１０を形成したことである。す
なわち、このようにすればマーキング体９とマーキング
孔５の間に挿入用の充分なクリアランスを形成したとし
ても、マーキング孔５の中心軸部分にマーキング１０を
形成することができるのである。
段の直径を２．０ｍｍとしてマーキング孔５の直径２．
０５ｍｍよりも小さくした状態で、このマーキング体９
を回転させてマーキング１０を形成したことである。す
なわち、このようにすればマーキング体９とマーキング
孔５の間に挿入用の充分なクリアランスを形成したとし
ても、マーキング孔５の中心軸部分にマーキング１０を
形成することができるのである。
【００１２】このようにして上下面にマーキング１０が
付けられた基板６は、図３に示すごとくマーキング１０
を基準にしてその表裏面に図４に示す部品形成用のパタ
ーン１１が複数個形成された後にこのマーキング１０を
基準として、図３から図４の単品の部品１２に切断分離
が行われる。この部品１２における上下のパターン１１
は設計通りの位置・大きさとなっており、また部品１２
個片の大きさも設計通りのものとなる。
付けられた基板６は、図３に示すごとくマーキング１０
を基準にしてその表裏面に図４に示す部品形成用のパタ
ーン１１が複数個形成された後にこのマーキング１０を
基準として、図３から図４の単品の部品１２に切断分離
が行われる。この部品１２における上下のパターン１１
は設計通りの位置・大きさとなっており、また部品１２
個片の大きさも設計通りのものとなる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品用の基
板を挟む上下の固定板と、前記上下の固定板の対応する
少なくとも２ヶ所の位置決め孔に挿入される挿入体と、
前記上下の固定板を固定するための固定具と、前記上下
の固定板の対応する部分に設けたマーキング孔に挿入さ
れるマーキング体とを備えたものであるので、基板の外
周形状にかかわらずその表裏面の同一位置にマーキング
がほどこされ、それを基準として表裏面でずれのないパ
ターンを形成することができ、設計値通りの特性を得ら
れるものとなる。
板を挟む上下の固定板と、前記上下の固定板の対応する
少なくとも２ヶ所の位置決め孔に挿入される挿入体と、
前記上下の固定板を固定するための固定具と、前記上下
の固定板の対応する部分に設けたマーキング孔に挿入さ
れるマーキング体とを備えたものであるので、基板の外
周形状にかかわらずその表裏面の同一位置にマーキング
がほどこされ、それを基準として表裏面でずれのないパ
ターンを形成することができ、設計値通りの特性を得ら
れるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】その要部拡大断面図
【図３】その基板の斜視図
【図４】その部品の斜視図
１ 固定板 ２ 固定板 ３ 位置決め孔 ４ ネジ孔 ５ マーキング孔 ６ 基板 ７ 挿入体 ８ ネジ ９ マーキング体 １０ マーキング １１ パターン １２ 部品
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品用の基板を挟む上下の固定板
と、前記上下の固定板の対応する少なくとも２ヶ所の位
置決め孔に挿入される挿入体と、前記上下の固定板を固
定するための固定具と、前記上下の固定板の対応する部
分に設けたマーキング孔に挿入されるマーキング体とを
備えた電子部品の製造装置。 - 【請求項２】 マーキング体の外径をマーキング孔より
も小さくして、このマーキング体を斜めに傾斜させて回
転させる構成とした請求項１記載の電子部品の製造装
置。 - 【請求項３】 固定板は挿入体よりも硬度を高くした請
求項１、または２記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項４】 請求項１に記載の上下の固定板間に電子
部品用の基板をはさみ、次に位置決め孔に挿入体を挿入
した状態でマーキング体をマーキング孔に挿入して基板
の上下に基準用マーキングをし、次に上下の固定板間か
ら基板を取り外し、その後前記マーキングを基準として
基板の上下面にパターンを形成する電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22174393A JP3214179B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品の製造装置とそれを用いた製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22174393A JP3214179B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品の製造装置とそれを用いた製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778734A true JPH0778734A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3214179B2 JP3214179B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=16771535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22174393A Expired - Fee Related JP3214179B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品の製造装置とそれを用いた製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3214179B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003038510A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-12 | Pentax Corp | 治具および整形対象物の整形方法 |
| JP2018175273A (ja) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | ＨＯＹＡ Ｔｅｃｈｎｏｓｕｒｇｉｃａｌ株式会社 | インプラント、インプラントセット、ピン部材およびインプラント位置決め方法 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP22174393A patent/JP3214179B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003038510A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-12 | Pentax Corp | 治具および整形対象物の整形方法 |
| JP2018175273A (ja) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | ＨＯＹＡ Ｔｅｃｈｎｏｓｕｒｇｉｃａｌ株式会社 | インプラント、インプラントセット、ピン部材およびインプラント位置決め方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3214179B2 (ja) | 2001-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |