JPH0778642A - 電源ブス - Google Patents
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Abstract
電板と基板との間の熱膨脹率の差から生ずる基板の反
り、半田やスルーホールの割れ等を防止することを目的
とする。 【構成】 端子を帯状導電板の長手方向と直交する方向
の端面に成形し、且つ折り曲げることで、最も問題とな
る帯状導電板長手方向の伸縮歪をこの曲げ部分が吸収
し、端子自身が基板となす角度を初期角から変化させ平
衡に達するようにする。
Description
板等に装着される電源ブスに関するものである。
る。図において、1a〜1bは単位ブス、2は単位ブス
1a〜1b間に挿入される絶縁板である。図18は図1
7の単位ブス1aの詳細な構成を示した図で、図におい
て3aは帯状導電板、4a〜4cは上記帯状導電板3a
の長手方向と直交する方向の端面に形成される突出部、
5a〜5cは上記突出部4a〜4cの上記帯状導電板3
aの幅方向に形成され且つ折り曲げられた端子である。
単位ブス1aを構成する各部は、1つの成形型を用いて
一体成形される。図19は同様に図17の単位ブス1b
の詳細な構成を示した図で、構成を分りやすくするため
に一部をカットしてある。構成的には単位ブス1aと同
じであるが、端子5d〜5fの長さは単位ブス1aに形
成される端子5a〜5cよりも短くなっている。なぜな
ら図17をA方向より見た図20のように、電源ブスを
基板に取付けた時に、基板に対して並行に取り付くよう
にするためである。並行に取付ける理由は電源ブスの基
板への良好な半田付け性の確保、及び安全性の確保の為
である。また単位ブス1bを構成する各部も1つの成形
型を用いて一体成形される。
電源ブスを基板に取り付けることにより、配電盤や基板
上の複数の離れた場所や各点に電力や信号を分配するこ
とが可能になり、従来のように大電力や高圧の信号を基
板上にプリントされた銅パターンにより各所に分配しよ
うとする場合、電磁干渉や信頼性の問題から銅パターン
の幅を太くする、もしくは銅パターンの引き回しを考慮
する等の対策が必要であったが、この制約が解消でき
る。また複数の単位ブスを間に絶縁板を介して接着する
ことで、複数の単位ブス間で異なる信号の分配も可能に
なる。
源ブスでは、端子5a〜5fが帯状導電板3a〜3bの
幅方向に成型され、且つ折り曲げられているため、電源
ブスを基板等に半田付けするなどの熱を与える作業をす
る際、帯状導電板3a〜3bと基板6との間の熱膨脹率
の差から生ずる伸縮歪において、図21に示すように最
も問題となる帯状導電板3a〜3b長手方向の伸縮歪に
より、帯状導電板3a〜3b長手方向の伸縮に引っぱら
れて基板6が反ってしまう、もしくは半田付けした部分
の半田やスルーホールが割れてしまうなどの問題があっ
た。
ためになされたもので、帯状導電板3a〜3bと基板6
間の熱膨脹率の違いにより生ずる、基板の反り、半田や
スルーホールの割れ等をなくすことを目的としている。
は、端子を帯状導電板の長手方向に成形し且つ折り曲げ
る構成を持たせたものである。
板の長手方向に成形し且つ折り曲げて構成することで、
最も問題となる帯状導電板と基板の間の熱膨脹率の違い
に起因する伸縮歪を、上記端子の折り曲げ部分が吸収
し、端子自身が基板となす角度を最初の角度から変化さ
せることで基板の反りを抑え、また半田付け点の半田や
スルーホールが割れるなどの不具合を防止する働きがあ
る。
おいて、1a〜1bは単位ブス、2は単位ブス1a〜1
b間に挿入される絶縁板である。図2は図1の単位ブス
1aの詳細な構成を示した図であり、図において3aは
帯状導電板、4a〜4cは上記帯状導電板3aの長手方
向と直交する方向の端面に成形される突出部、5a〜5
cは上記突出部4a〜4cの上記帯状導電板3a長手方
向に成形され且つ折り曲げられた端子である。また図3
は図1の単位ブス1bの詳細な構成を示した図であり、
構成的には単位ブス1aと同じであるが、単位ブス1b
の端子5d〜5fの長さは単位ブス1aの端子5a〜5
cの長さより短い。なぜなら図1をA方向より見た図4
において重ね合せた単位ブス1a〜1bが基板6に対し
て並行に取り付くようにするためである。
ついて説明する。電源ブスを構成する帯状導電板3a〜
3bは基板6に半田付けする際、その熱によって熱膨
脹、熱収縮を起こす。この時基板6との熱係数の違いに
より、帯状導電板3a〜3bと基板6の間に伸縮歪が生
ずる。この時最も問題になるのは帯状導電板3a〜3b
長手方向の伸縮歪で、従来の電源ブスは図17に示すよ
うに端子5a〜5fが帯状導電板3a〜3bの幅方向に
成形且つ折り曲げられていたため、この伸縮歪を吸収す
ることができず、この伸縮歪は直接基板6に影響し、基
板が反ってしまうもしくは半田付け部の半田やスルーホ
ールが割れてしまう等の問題が生じた。しかし図1に示
す電源ブスは端子5a〜5fが帯状導電板3a〜3bの
長手方向に成形され且つ折り曲げられているため、帯状
導電板3a〜3b長手方向の伸縮歪はこの折り曲げ部分
に吸収され、端子5a〜5f自身が図1をB方向から見
た図5に示すように基板6となす角度を初期角から変化
させて平衡に達することで、基板6が反ったり半田付け
部の半田やスルーホールが割れるなどの問題を防止する
働きを持つ。図5は例として、帯状導電板3が伸びた場
合の本電源ブスの効果を模式的に表した図である。また
従来の電源ブスの特徴であった、単位ブスを構成する各
部は一体成形できるという利点を全く損わない。
て1a〜1bは単位ブス、2は上記単位ブス1a〜1b
間に挿入される絶縁板である。図7は図6の単位ブス1
aの詳細な構成を示す図であり、図において3aは帯状
導電板、4a〜4cは上記帯状導電板3aの長手方向と
直交する方向の端面に成形される突出部、5a〜5cは
上記突出部4a〜4cの上記帯状導電板3a長手方向に
成形且つ折り曲げられた端子、7a〜7cは上記帯状導
電板3aと上記突出部4a〜4cの間に設けられる切込
み部である。図8は図6の単位ブス1bの詳細な構成を
示した図であり、構成を見やすくするために一部をカッ
トしてある。構成的には単位ブス1aと同じであるが、
単位ブス1bに成形される端子5d〜5fの長さは、単
位ブス1aに成形される端子5a〜5cの長さより短く
なっている。なぜなら図6をA方向より見た図9に示す
ように、重ね合せた単位ブス1a〜1bが基板6に対し
並行に取付けられるようにするためである。このように
構成した電源ブスの作用について説明する。切込み部7
a〜7fを設けることにより、端子5a〜5fの自由度
が増すため、実施例1に示した帯状導電板3a〜3b長
手方向の伸縮歪の吸収率が一層増し、また電源ブス高さ
方向への自由度も増すため、この方向の伸縮歪も吸収で
きるという効果が得られ、突出部4a〜4fや端子5a
〜5fの材質を変えたり、折り曲げ部分の厚さを薄くす
る等の操作をすること無く、単位ブスを構成する各部を
一体成形できるという利点を損わないまま伸縮歪の吸収
率を上げることができるという効果を持つ。
おいて1a〜1bは単位ブス、2は上記単位ブス1a〜
1b間に挿入される絶縁板、8a〜8cは高さ調整スペ
ーサである。図10の単位ブス1a〜1bの詳細な構成
は実施例2の図7、及び図8に示すものと同じだが、但
しここでは端子5a〜5fの長さは単位ブス1a及び単
位ブス1b双方で全て等しくなっている。図11は図1
0をA方向より見た図であり、今端子5a〜5fの長さ
はすべて等しくなっているため、図のように高さに違い
が生じている。この違いを埋めるために高さ調整スペー
サ8a〜8cを浮いているほうの端子に挿入し、重ね合
せた電源ブスが基板6に対し並行に取り付くように構成
している。このように構成した電源ブスの作用について
説明する。従来の電源ブス、及び実施例1,2に示す電
源ブスは端子5a〜5fの長さが単位ブス1aと単位ブ
ス1bで異なっていた。これはなぜなら電源ブスを基板
6に取付ける時に並行に取り付くようにするためであ
る。従って単位ブス1a〜1bを成形するための型が2
種類必要になる。なぜなら単位ブスを構成する各部は一
体成形されるためであり、端子の長さが異なるというこ
とはその成形型が共用できないからである。本実施例に
示す電源ブスは、2枚の単位ブス1a〜1bで端子5a
〜5fの長さを全て等しくすることにより、単位ブス1
a〜1bを成形する成形型が1種類のみで済むという利
点を持つ。しかしこのままでは端子5a〜5fの全てを
同じ位置で折り曲げたとき、図11に示すように端子5
a〜5fの先端の高さが揃わないので、長さが足りない
側の端子に高さ調整スペーサ8a〜8cを挿入して、電
源ブスと基板6との関係を並行に保っている。このよう
に構成することで、電源ブスの基板6への良好な半田付
け性と安全性を確保しながら、2枚の単位ブス1a〜1
bを成形するときの成形型が1種類のみですむという効
果が得られる。
おいて、1a〜1bは単位ブス、2は上記単位ブス1a
〜1b間に挿入される絶縁板である。図12では構成を
分りやすくするために一部をカットしてある。図12の
単位ブス1a〜1bの詳細な構成は実施例2の図7、及
び図8に示すものと同じであるが、但し端子5a〜5f
の長さは単位ブス1a、単位ブス1bで全て等しい。ま
た図12において、9a〜9f(塗り潰した部分)は端
子5a〜5fの一部に設定され、この区間であれば自由
に端子5a〜5fの折り曲げ位置を調整できる高さ調整
部である。図13は図12をA方向から見た図であり、
高さ調整部9a〜9f内で折り曲げ位置を調整すること
で、電源ブスを基板6に対し並行に取付けられるように
している。このように構成された電源ブスの作用につい
て説明する。実施例3に示す電源ブスでは基板6に並行
に取付けるための手段として、高さ調整スペーサ8a〜
8cを使用していた。これは端子5a〜5fを全て同じ
位置で折り曲げていたためであり、工作性を重視した結
果の手段であった。しかし高さ調整スペーサ8a〜8c
では調整できる高さが限られることが図11からわか
る。なぜなら2枚の単位ブス1a〜1bを同じ成形型で
成形するという条件下で、単位ブス1aを構成する帯状
導電板3aの厚さと、絶縁板2の厚さが厚くなると、高
さ調整スペーサ8a〜8cの厚さも厚くすることが必要
になるため、高さ調整スペーサ8a〜8cを挿入した方
の端子の、基板に挿入する長さが足りなくなり半田付け
ができなくなる恐れがあるからである。本実施例に示す
電源ブスは、同一の成形型を使用して2枚の単位ブス1
a〜1bを成形するという利点を生かし、高さ調整スペ
ーサ8a〜8cを使用すること無く電源ブスを基板6に
対し並行に取付けるための手段として、端子5a〜5f
の一部に、高さ調整部9a〜9fを設けている。この高
さ調整部9a〜9fの区間の中で端子5a〜5fの折り
曲げ位置を調整することで、図13に示すように電源ブ
スを基板6に並行に取付けることができる。図12に示
すようにここではB=C+Dの関係が成り立っており、
端子5a〜5fの長さは全てにおいて等しいことが分
る。従って単位ブス1a〜1bを成形するための成形型
が1種類で済む。但し図12の一部をE方向から見た図
14に示すように、単位ブス1aの端子5a〜5bと、
単位ブス1bの端子5d〜5eの電源ブス長手方向の位
置は、長さCだけ異なっている(ここでCは図12のC
と寸法が同じ。)。図14と図12では同一部所には同
一番号を付した。
おいて、1a〜1bは単位ブス、2は上記単位ブス1a
〜1b間に挿入される絶縁板、10は単位ブス1aと単
位ブス1bを互いにずらして重ね合せるときに、そのズ
レ量を規定する位置調整スペーサである。単位ブス1a
〜1bの詳細な構成は、実施例4で述べた単位ブス1a
〜1bと同じである。このように構成した電源ブスの作
用について説明する。本実施例に示す電源ブスを構成す
る単位ブス1a〜1bの構成は実施例4に示す単位ブス
1a〜1bと同じであるため図14に示すように、単位
ブス1aの端子5a〜5bと、単位ブス1bの端子5d
〜5eは、電源ブス長手方向に対する位置が異なってし
まう。従ってもし従来の電源ブス、もしくは実施例1〜
3に示す電源ブスのように、端子の電源ブス長手方向に
対する位置が揃っているような電源ブスを使用していた
基板をそのまま流用し、電源ブスだけを実施例4の電源
ブスに新しく変えようとした場合、スルーホールの位置
に合わないという問題が出てくる。実施例4の電源ブス
は単位ブス1aを構成する帯状導電板3aの厚さと、絶
縁板2の厚さにより図14における寸法Cが一意に決ま
ってしまうため、一般的に他の電源ブスとの互換性が取
れているとは言えない。本実施例に示す電源ブスは単位
ブス1aと、単位ブス1bの位置を前後に互いにずらし
て重ね合せて接着することで、単位ブス1aの端子と単
位ブス1bの端子の電源ブス長手方向の位置関係を任意
に設定することができ、さらにそのズレ量を補正するた
めの位置調整スペーサ10を具備しており、基本的に実
施例4に示した電源ブスの利点を継承し、且つ理論的に
端子と間隔の等しいすべての電源ブスの取付けスルーホ
ール位置と互換性を持つ電源ブスを得ることができる。
あらかじめその長さが決められた位置調整スペーサ10
を用いることで、単位ブス1aと単位ブス1bのズレ位
置を容易に決めることができ、工作上の効率を向上させ
ることを目的としている。図15は例として、単位ブス
1aと単位ブス1bとで、端子の電源ブス長手方向に対
する位置が揃っている電源ブスと互換性を持たせる場合
の構成を示した図であり、また図16は図15の一部を
E方向から見た図である。図14と図16を対比させる
ことでわかるように、今位置調整スペーサ10の長さは
Cだけあれば良い。
b一枚当たり、突出部及び端子の数を3つとして説明し
たが、これは任意の数においても同様の効果が得られ
る。
bを全くの平板として説明したが、これは任意の球表面
に沿う形状の導電板でも同様の効果が得られ、球表面や
航空機の胴体のような曲面に放射素子を配列したものに
も応用できる。
10の長さは単位ブス1aと単位ブス1bの端子の、電
源ブス長手方向に対する位置を揃えるという目的に応じ
て設定された例として説明したが、電源ブスを取付ける
基板のスルーホールの位置に準じて位置調整スペーサ1
0の長さは任意に設定でき、この位置調整スペーサ10
を用いて重合させて得られる電源ブスも同様の効果が得
られる。但し基板のスルーホールのピッチは本電源ブス
の端子5a〜5fの間隔に等しいこと。
スを構成する端子5a〜5fを、帯状導電板3a〜3b
の長手方向に成形、且つ折り曲げ、帯状導電板3a〜3
bの長手方向の帯状導電板3a〜3bと基板6の熱膨脹
率の違いにより生ずる伸縮歪を、端子5a〜5fの折り
曲げ部分が吸収できるように構成したので、この伸縮歪
による基板の反り、及び半田付け点の半田やスルーホー
ルの割れを防止するという効果がある。
〜4fの境界部分に切込み部7a〜7fを設け、端子5
a〜5fの高さ方向への自由度を向上させるように構成
したので、端子5a〜5fの材質や折り曲げ部分の厚さ
を変更すること無く、電源ブスと基板6間の伸縮歪の吸
収率を上げることができるという効果がある。
て、端子5a〜5fの長さを全て同じくしても電源ブス
を基板6に対し並行に取付けることができるように構成
したので、単位ブス1a〜1bを構成する各部を一体成
形するための成形型が1種類で済むという効果がある。
折り曲げ位置を設定できる高さ調整部9a〜9fを設
け、この区間で端子5a〜5fの折り曲げ位置を調整
し、電源ブスを基板6に対し並行に取付けできるように
構成したので、高さ調整スペーサ8a〜8cを使用する
こと無く電源ブスを基板6に対し並行に取付でき、さら
に単位ブス1a〜1bを構成する各部を一体成形する成
形型が1種類で済むという効果がある。
スを基板6に対し並行に取付できるようにし、さらに単
位ブス1aと単位ブス1bを互いにずらして重ね合せる
上で、そのズレ量を規定する治具的役割をする位置調整
スペーサ10を設け、単位ブス1aの端子5a〜5c
と、単位ブス1bの端子5d〜5fの電源ブス長手方向
に対する位置関係を任意に設定できるように構成したの
で、理論的に端子の間隔(基板のスルーホールピッチ)
の等しい他の全ての電源ブスと互換性を持つ電源ブスが
製作可能であり、しかも単位ブスを構成する各部を一体
成形するための成形型が1種類で済むという効果があ
る。
である。
である。
である。
である。
である。
す図である。
す図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 複数の帯状導電板の相互間に絶縁板を介
して重ね合せ構成した電源ブスにおいて、 上記帯状導電板の長手方向と直交する方向の端面に、L
字形の端子を複数個所要の間隔で設け、複数の帯状導電
板の上側に位置する帯状導電板に設けられたL字形端子
と、下側に位置する帯状導電板に設けられたL字形端子
は、上記帯状導電板間の長さに応じて折り曲げ位置を異
にし、それによって上記L字形端子それぞれの先端か
ら、取付物の面との間隔が同じとなるように形成されて
いることを特徴とする電源ブス。 - 【請求項2】 帯状導電板の端面と、上記帯状導電板の
長手方向と直交する方向の端面に設けられたL字形端子
との間に切込みを設けたことを特徴とする、請求項1記
載の電源ブス。 - 【請求項3】 複数の帯状導電板の相互間に絶縁板を介
して重ね合せ構成した電源ブスにおいて、 上記帯状導電板の側端面に設けたL字形端子の折り曲げ
位置の相違により生じる、上記L字形端子の先端と取付
物の面に対する間隔の違いを補正する高さスペーサを、
上記L字形端子の一部分であって、且つ取付面と直角を
なす部分が短い方の端子の先端と取付面との間に取付け
たことを特徴とする電源ブス。 - 【請求項4】 複数の帯状導電板の相互間に絶縁板を介
して重ね合せ構成した電源ブスにおいて、 上記帯状導電板の長手方向と直交する方向の端面に、所
要の間隔をおいて設けたL字形端子の長手方向の所要範
囲を、自由に折り曲げ位置を変化させ得る高さ調整部と
したことを特徴とする電源ブス。 - 【請求項5】 取付相手により生じる、複数の帯状導電
板の長手方向の重ね合せ位置のズレを、そのズレた部分
に取付けた位置調整スペーサにより補正するようにした
ことを特徴とする、請求項4記載の電源ブス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05226007A JP3119048B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 電源ブス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05226007A JP3119048B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 電源ブス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0778642A true JPH0778642A (ja) | 1995-03-20 |
JP3119048B2 JP3119048B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=16838331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05226007A Expired - Lifetime JP3119048B2 (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 電源ブス |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3119048B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005228516A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Daito Electron Co Ltd | バスバー |
JP2014190121A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Aisin Seiki Co Ltd | 給電構造 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP05226007A patent/JP3119048B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005228516A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Daito Electron Co Ltd | バスバー |
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