JPH077790A - スピーカ - Google Patents

スピーカ

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JPH077790A
JPH077790A JP17084193A JP17084193A JPH077790A JP H077790 A JPH077790 A JP H077790A JP 17084193 A JP17084193 A JP 17084193A JP 17084193 A JP17084193 A JP 17084193A JP H077790 A JPH077790 A JP H077790A
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JP
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diaphragm
edge
section
speaker
cross
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JP17084193A
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Shinichi Watanabe
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Sony Corp
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/207Shape aspects of the outer suspension of loudspeaker diaphragms

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  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 音圧周波数特性に中域の谷が生ずることを解
消し、良好な周波数特性を得る。 【構成】 フレーム接合部10aと、断面略半円状部1
0bと、振動板接合部10cとから成り、振動板とフレ
ームとの間に介在されるエッジ10として、断面略半円
状部10bは、その略中央部よりも振動板接合部側の厚
みがフレーム接合部側の厚みよりも厚く形成されている
とともに、断面略半円状部10bと振動板接合部10c
とはスピーカ前面側(F部分)の断面形状が直線状又は
曲線状とされるように形成してスピーカを構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスピーカに関し、特に振
動板を支持するエッジの形状に関するものである。
【0002】
【従来の技術】スピーカにおけるスピーカユニットの一
般的な構造を図7(a)に簡単に示す。また、スピーカ
ユニットを正面方向からみた状態を図7(b)に示す。
図7(a)において1はヨーク、2はマグネット、3は
ボイスコイル、4はダンパー、5は振動板、6はエッ
ジ、7はフレームである。ヨーク1、マグネット2、ボ
イスコイル3により磁気回路が形成され、またボイスコ
イル3の上端はダンパー4によって支持されるとともに
振動板5に接続されている。さらに振動板5はその外周
部にエッジ6が接合され、エッジ6がフレーム7に接合
されることでフレーム7によって支持される。そして磁
気回路におけるボイスコイル3の振動に応じて振動板5
が振動されるように振動系が構成されている。
【0003】ここで、エッジ6は図7(b)から分かる
ようにリング状に形成されており、その内周端である振
動板接合部6cが振動板5の外周と接合され、外周端で
あるフレーム接合部6aがフレーム7と接合されてい
る。また、図7(b)及びエッジ6を断面図で示した図
8からわかるように、エッジ6はフレーム接合部6a
と、振動板接合部6cが、断面半円状部6bによって連
結されるような形状となっている。フレーム接合部6
a、断面半円状部6b、振動板接合部6cは、ほぼ同一
の厚みにより一体成形されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構造の従来のスピーカでは、特に振動板5の剛性が高い
場合、出力音圧レベルの周波数特性を示した図9からわ
かるように、中域(1000〜5000Hzの間の帯域)におい
て、一点鎖線で囲って示すとおり谷状に特性が悪化し、
周波数特性上いわゆる中域の谷が発生しているという問
題がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点を解消し、良好な周波数特性を得ることを目的として
おり、このために、振動板とフレームとの間に介在され
振動板をフレームに支持させるエッジとして、断面略半
円状部は、その略中央部よりも振動板接合部側の厚みが
フレーム接合部側の厚みよりも厚く形成されているとと
もに、断面略半円状部と振動板接合部とはスピーカ前面
側の断面形状が直線状又は曲線状に連続されるように形
成されているようにしたスピーカを提供する。ここで、
断面略半円状部は、その略中央部よりも振動板接合部側
の厚みが、フレーム接合部側の厚みの 1.5〜3倍の厚み
とされているようにする。
【0006】
【作用】音圧周波数特性上で中域の谷が発生するのは、
その帯域において発生する共振によってエッジが振動板
に対して逆位相で振動し、振動板とエッジで音を打ち消
しあっているためと考えられる。ここで、振動板との接
合部分側においてエッジを厚くし、また断面略半円状部
と振動板接合部とはスピーカ前面側の断面形状が直線状
又は曲線状に連続されるようにすることで、振動板に対
するエッジの振動を抑制し、逆位相の振動が発生するこ
とを回避できる。
【0007】
【実施例】図1(a)(b)に本発明のスピーカの第1
の実施例としての、スピーカユニットの構造の説明図及
び正面図を示す。なお、図1(a)のスピーカユニット
の構造は前記図7(a)の構造とほぼ同様であるため、
同一部分は同一符合を付して説明を省略する。この実施
例では図7,図8に示した従来例と比べて、エッジ形状
が異なるものであり、10はこの実施例におけるエッジ
を示す。エッジ10を断面図として拡大したものが図2
である。
【0008】エッジ10は図1(b)からわかるように
リング状に形成され、その外周端部がフレーム7に取り
付けられるフレーム接合部10a、内周端部が振動板5
の外周端部(図1(b)に破線で示される)と接着され
る振動板接合部10cとされ、フレーム接合部10aと
振動板接合部10cの間は、断面形状が略半円形となる
断面半円状部10bによって連続されている。
【0009】そして、このエッジ10は図2から明瞭に
わかるように、断面半円状部10bの中央部(半円の頂
上部)よりフレーム接合部10a側の厚み(Ta)に対
して、断面半円状部10bの中央部より振動板接合部1
0c側の厚みが 1.5〜3倍程度に厚くなるように形成さ
れている。
【0010】そしてさらに、断面半円状部10bから振
動板接合部10cに連続する部分の前面側部分(図中F
の部分)の断面形状は直線状となっており、つまり前面
側からみると、断面半円状部10bと振動板接合部10
cの境界部分の折れは無くなるようにされている(図1
(b)参照)。このようなエッジ10は例えばゴム系の
材料によりフレーム接合部10aから振動板接合部10
cまでが一体成形される。
【0011】このような形状にエッジ10が形成され、
振動板5と固着されることにより、振動板5に対するエ
ッジの振動を抑制することができ、これによって音圧周
波数特性を良好とすることができる。この実施例に相当
するスピーカによる音圧レベルの周波数特性を測定した
ところ、図3のような結果が得られた。つまり、1000〜
5000Hzの帯域で音圧レベルが低下してしまうことが解消
され、つまり中域の谷を解消することができた。
【0012】なお、断面半円状部10bのフレーム接合
部10a側の厚みに対して、振動板接合部10c側の厚
みが 1.5〜3倍程度とすることが、エッジ10の重量を
必要以上に重くしないことと、エッジの振動の抑制作用
が発揮される程度に厚くすること、を斟酌したときに適
当な値であった。
【0013】図4〜図6に本発明の第2〜第4の実施例
におけるエッジ10の断面形状を示す。図4の実施例で
は、断面半円状部10bがそのフレーム接合部10a側
より振動板接合部10c側の方が厚くされていることは
同様であるが、断面半円状部10bから振動板接合部1
0cに連続する部分の前面側部分(図中Fの部分)の断
面形状は緩やかに湾曲された曲線状となっている。この
実施例では、図2の形状に比べて湾曲された分(前方か
らみてえぐれた分)だけエッジ10の重量を軽量化する
ことができる。そして、この軽量化により感度を向上さ
せることができるという利点が生ずる。
【0014】図5の実施例は図中Fの部分は直線状であ
り、図2の実施例と同様であるが、断面半円状部10b
においては、フレーム接合部10a側と振動板接合部1
0c側との厚みの差により生じる段差が、図2の実施例
では前面側に表われているのに対し、図5の実施例では
図中Dとして示すように段差がスピーカユニット内面側
となるようにしている。つまり、段差Dが外方より視認
できないようにして、美観を損なうことが無いようにし
たものである。
【0015】図6の実施例も同様の考慮がなされている
もので、図中Fの部分が曲線状とされた図4の実施例で
は段差が外方に表出しているのに対して、段差Dが内方
となるようにしたものである。
【0016】なお、以上各種実施例としてエッジ形状を
説明したが、本発明はこれらに限定されるものではな
く、要旨の範囲内で各種変形例が考えられることはいう
までもない。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明のスピーカ
は、エッジの厚みを、断面略半円状部における振動板接
合部側において厚くし、また断面略半円状部と振動板接
合部とはスピーカ前面側の断面形状が直線状又は曲線状
に連続されるようにすることで、音圧周波数特性上でい
わゆる中域の谷が発生することを防止し、良好な音圧周
波数特性を得ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のスピーカの第1の実施例の説明図であ
る。
【図2】第1の実施例のエッジの断面形状の説明図であ
る。
【図3】実施例のスピーカによる音圧周波数特性の説明
図である。
【図4】第2の実施例のエッジの断面形状の説明図であ
る。
【図5】第3の実施例のエッジの断面形状の説明図であ
る。
【図6】第4の実施例のエッジの断面形状の説明図であ
る。
【図7】従来のスピーカの構造の説明図である。
【図8】従来のスピーカのエッジの断面形状の説明図で
ある。
【図9】従来のスピーカによる音圧周波数特性の説明図
である。
【符号の説明】
1 ヨーク 2 マグネット 3 ボイスコイル 4 ダンパー 5 振動板 7 フレーム 10 エッジ 10a フレーム接合部 10b 断面半円状部 10c 振動板接合部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレーム接合部と断面略半円状部と振動
    板接合部とから成り、振動板をフレームに支持させるエ
    ッジが、前記断面略半円状部は、その略中央部よりも前
    記振動板接合部側の厚みが前記フレーム接合部側の厚み
    よりも厚く形成されているとともに、前記断面略半円状
    部と前記振動板接合部とはスピーカ前面側の断面形状が
    直線状又は曲線状に連続されるように形成されているこ
    とを特徴とするスピーカ。
  2. 【請求項2】 前記断面略半円状部は、その略中央部よ
    りも前記振動板接合部側の厚みが、前記フレーム接合部
    側の厚みの 1.5〜3倍の厚みとされていることを特徴と
    する請求項1に記載のスピーカ。
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